EP4581670A1 - Verfahren zum verbinden eines kühlermoduls mit einer metallplatte und bauteil - Google Patents

Verfahren zum verbinden eines kühlermoduls mit einer metallplatte und bauteil

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EP4581670A1
EP4581670A1 EP23744373.4A EP23744373A EP4581670A1 EP 4581670 A1 EP4581670 A1 EP 4581670A1 EP 23744373 A EP23744373 A EP 23744373A EP 4581670 A1 EP4581670 A1 EP 4581670A1
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EP
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housing
cooler module
metal plate
cooler
module
Prior art date
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Application number
EP23744373.4A
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English (en)
French (fr)
Inventor
Max Florian BECK
Christian Breuning
Valentin RUEDENAUER
Daniel Stehlik
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Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
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Publication date
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    • H10W70/01—Manufacture or treatment
    • H10W70/02—Manufacture or treatment of conductive package substrates serving as an interconnection, e.g. of metal plates

Definitions

  • the present invention relates to a method for connecting a cooler module to a metal plate and a component that includes a cooler module and an electronic power module.
  • Power semiconductors in power electronics carry high electrical currents. This results in high temperatures during operation, which lead to conduction losses and the resulting heat loss.
  • a power electronics module is connected to a high-performance cooler. This cooler is made of aluminum, AlSiC or copper alloys.
  • the power module can be attached directly to a surface plate of the high-performance cooler, for example soldered or sintered.
  • Sintered connections have the advantage over soldered connections that they have a higher thermal conductivity, so that the cooling capacity of the high-performance cooler can be used more effectively to cool the power electronics module and the heat of the power electronics module can be better dissipated.
  • high pressures are also used to form sintered compounds. These can damage the often delicate flow structures inside the high-performance cooler. To prevent this, the flow structure can be supported by a corresponding component against the pressure to be applied.
  • this is only possible for coolers whose flow structures are exposed, i.e. for coolers that are not closed on all sides. This process is therefore very complex because, on the one hand, the support must be adapted to the respective flow structure and, on the other hand, the cooler must be closed before being put into operation. Disclosure of the invention
  • the size, shape and type of cooler is adapted to the structure to be cooled.
  • the structure to be cooled is symbolized here by a metal plate.
  • the metal plate can, for example, include electronic power modules on its surface, such as those used for power electronics, such as so-called power modules.
  • the method includes the following process steps: first, at least one glycol is introduced between the coolant flow structure. This is achieved in particular by filling the glycol via the coolant inlet.
  • the coolant outlet is closed so that the glycol remains inside the housing.
  • the coolant inlet is also closed.
  • the cooler is then a closed system.
  • a conventional cooler that is intended for cooling power electronics can already be used to produce the sintered connection without the need for an open cooler. Rather, the cooler is used in its ready-to-use state for the process. It is therefore closed except for the coolant inlet and the coolant outlet, with the coolant inlet and the coolant outlet being closed during the method according to the invention, after the glycol has been introduced.
  • the method further includes a step of applying a sintering paste.
  • the two process steps mentioned above can also be carried out in the reverse order.
  • sintering pastes are used as sintering pastes to connect the corresponding metals on the first side of the housing and the metal plate.
  • the sintering paste can be applied to the first side of the housing and/or to that surface of the metal plate that is intended for connection to the first side of the housing. As a rule, it corresponds to the side opposite the power electronics, and thus to the underside of the power electronics.
  • sintering is carried out to connect the metal plate and the first housing side. This is done using pressure and, if necessary, heating, depending on the sintering paste to be used. Suitable pressure ranges are, for example, 10 to 20 MPa and suitable temperature ranges are 180 °C to 230 °C.
  • glycol is essentially water-free, i.e. apart from technically unavoidable residues, since otherwise, for example, air bubbles would form at the temperatures used, which would not allow for uniform support, so that the sintered connection would not be formed homogeneously.
  • conventional coolers which usually have a very thin metallic housing due to the high thermal conductivity to be provided, can be connected directly to a metal plate using a sintered connection. That into the coolant flow structure
  • the glycol introduced provides very good support without requiring high technical or cost-related effort.
  • the glycol is selected from ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol and mixtures thereof.
  • the glycols mentioned above have proven to be particularly stable at the sintering temperatures and sintering pressures to be used and can also be filled in and rinsed out very easily.
  • the housing of the cooler module advantageously comprises two half-shells connected by soldered connections.
  • the half-shells can be designed as a lower shell and an upper shell of the cooler module, for example as deep-drawn parts, and include the coolant flow structure in between. Designing the cooler module with two half-shells is cost-effective, and additional weight can be saved through additional components.
  • One of the half-shells includes the first housing side, which is connected to the metal plate by a sintered connection.
  • the cooler module advantageously comprises a turbocharger.
  • the metal plate is a copper plate. Accordingly, it is further advantageously provided that the metal plate is part of an electronic power module.
  • a component is also described that includes an electronic power module and a cooler module connected to each other by means of a sintered connection.
  • the cooler module is one with a closed metallic housing with a coolant inlet and a coolant outlet.
  • a coolant flow structure is present in the housing.
  • the housing is formed from one or more housing parts, with two or more housing parts each being connected to one another by a soldered connection. Also, the coolant flow structure may be connected to the housing by one or more solder connections.
  • the cooler module according to the invention can also be described as a soldering cooler.
  • an electronic power module is connected directly to a first housing side of the cooler module via a sintered connection.
  • an electronic power module is understood to mean at least one semiconductor structure (made of, in particular, Si/SiC), which comprises a metal plate, and in particular a copper plate, on the underside connected to the first housing side.
  • the copper plate can be silver-plated and made as thin as desired.
  • the metal plate or the copper plate is used to form the sintered connection. If a sintering paste were to be connected directly to the semiconductor structure of the electronic power module, the semiconductor structure would be damaged and the performance of the electronic power module would be impaired.
  • the cooler module 4 is designed as a soldering cooler.
  • the housing interior 11 can be filled with one or more glycols, so that the first housing part 5a is supported against the electronic power module 2 and the coolant flow structure 6 is also stabilized so that there is no deformation whatsoever due to the pressure applied during the sintering process in the component and further damage occurs.
  • the sintered compound 10 can be obtained by applying and sintering a sintering paste.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines Kühlermoduls (4) mit einer Metallplatte durch ein Sinterverfahren, wobei das Kühlermodul (4) ein metallisches Gehäuse (5) mit einem Kühlmitteleingang (7), einem Kühlmittelausgang (8) und einer ersten Gehäuseseite (9) und im Gehäuse (5) eine Kühlmittelströmungsstruktur (6) umfasst, und wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: Einbringen mindestens eines Glykols zwischen die Kühlmittelströmungsstruktur (6), Aufbringen einer Sinterpaste und Sintern zum Verbinden der Metallplatte und der ersten Gehäuseseite (9) unter Druck und Temperatur.

Description

Beschreibung
Titel
Verfahren zum Verbinden eines Kühlermoduls mit einer Metallplatte und Bauteil
Stand der Technik
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines Kühlermoduls mit einer Metallplatte sowie ein Bauteil, das ein Kühlermodul und ein elektronisches Leistungsmodul umfasst.
Leistungshalbleiter in der Leistungselektronik führen hohe elektrische Ströme. Hieraus resultieren beim Betrieb hohe Temperaturen, die zu Leitverlusten und daraus folgend zu Verlustwärmeleistung führen. Um dies zu vermeiden, wird ein Leistungselektronikmodul mit einem Hochleistungskühler verbunden. Dieser Kühler besteht aus Aluminium, AlSiC- oder Kupferlegierungen. Das Leistungsmodul kann dabei direkt auf eine Oberflächenplatte des Hochleistungskühlers gefügt, also z.B. gelötet oder gesintert sein.
Sinterverbindungen haben gegenüber Lötverbindungen den Vorteil, dass sie eine höhere Wärmeleitfähigkeit besitzen, so dass die Kühlleistung des Hochleistungskühlers effektiver zur Kühlung des Leistungselektronikmoduls verwendet und die Wärme des Leistungselektronikmoduls besser abtransportiert werden kann. Zur Ausbildung von Sinterverbindungen werden jedoch neben hohen Temperaturen auch hohe Drücke angewandt. Diese können die oftmals filigran ausgebildeten Strömungsstrukturen im Inneren des Hochleistungskühlers beschädigen. Um dies zu verhindern, kann die Strömungsstruktur durch ein entsprechendes Bauteil gegen den aufzubringenden Druck abgestützt werden. Dies gelingt allerdings nur für Kühler, deren Strömungsstrukturen frei liegen, also für Kühler, die nicht allseitig geschlossen sind. Dieser Prozess ist somit sehr aufwendig, da einerseits das Abstützen auf die jeweilige Strömungsstruktur hin angepasst werden muss und andererseits der Kühler vor Inbetriebnahme noch geschlossen werden muss. Offenbarung der Erfindung
Das erfindungsgemäße Verfahren gemäß Anspruch 1 stellt gegenüber den aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren ein deutlich vereinfachtes Verfahren dar, das sowohl das Ausbilden einer stabilen Sinterverbindung als auch die Verwendung von geschlossenen Kühlern ermöglicht. Das Bereitstellen eines spezifisch zur Abstützung der Strömungsstruktur des Kühlers ausgebildeten Abstützstruktur ist nicht erforderlich, so dass durch Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens sowohl Zeit als auch Kosten einspart werden können.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist zum Verbinden eines Kühlermoduls mit einer Metallplatte durch ein Sinterverfahren vorgesehen. Das Kühlermodul umfasst hierbei ein metallisches Gehäuse mit einem Kühlmitteleingang und einem Kühlmittelausgang. Das Gehäuse umfasst ferner eine erste Gehäuseseite, die erfindungsgemäß mit der Metallplatte verbunden werden soll. Im Inneren des Gehäuses befindet sich eine Kühlmittelströmungsstruktur. Die Kühlmittelströmungsstruktur ist im Einzelnen nicht beschränkt und dient allgemein dazu Verwirbelungen im die Kühlmittelströmungsstruktur durchströmenden Kühlmittel zu erzeugen, so dass das Kühlmittel besonders viel Wärme aufnehmen kann. Auch wird durch die Kühlmittelströmungsstruktur die Oberfläche des Kühlmittels vergrößert. Dies trägt ebenfalls zu einer besonders effektiven Wärmeaufnahme durch das Kühlmittel bei. Beispielhaft kann es sich bei der Kühlmittelströmungsstruktur um eine Gitterstruktur handeln.
Die Größe, Form und Art des Kühlers ist an die zu kühlende Struktur angepasst. Die zu kühlende Struktur wird hier durch eine Metallplatte symbolisiert. Die Metallplatte kann z.B. auf ihrer Oberfläche elektronische Leistungsmodule umfassen, wie sie für Leistungselektronik, wie z.B. sogenannte Powermodule, angewendet werden.
Das Verfahren umfasst die folgenden Verfahrensschritte: zunächst wird mindestens ein Glykol zwischen die Kühlmittelströmungsstruktur eingebracht. Dies gelingt insbesondere durch Einfüllen des Glykols über den Kühlmitteleingang. Der Kühlmittelausgang wird geschlossen, so dass das Glykol im Gehäuseinneren verbleibt. Nach dem Einfüllen des Kühlmittels durch den Kühlmitteleingang wird auch der Kühlmitteleingang geschlossen. Der Kühler ist dann ein geschlossenes System. Mit anderen Worten kann ein konventioneller Kühler, der für die Kühlung einer Leistungselektronik vorgesehen ist, bereits für das Herstellen der Sinterverbindung verwendet werden, ohne dass es eines offenen Kühlers bedarf. Vielmehr wird der Kühler in seinem gebrauchsfertigen Zustand für das Verfahren verwendet. Er ist also bis auf den Kühlmitteleingang und den Kühlmittelausgang geschlossen, wobei der Kühlmitteleingang und der Kühlmittelausgang während des erfindungsgemäßen Verfahrens, nach dem Einbringen des Glykols, geschlossen werden.
Des Weiteren umfasst das Verfahren einen Schritt des Aufbringens einer Sinterpaste. Die beiden vorstehend genannten Verfahrensschritte können in dieser aber auch in der umgekehrten Reihenfolge ausgeführt werden.
Als Sinterpaste kommen handelsübliche Sinterpasten zum Verbinden der entsprechenden Metalle der ersten Gehäuseseite und der Metallplatte zur Anwendung. Die Sinterpaste kann dabei auf die erste Gehäuseseite und/oder auf diejenige Oberfläche der Metallplatte aufgebracht werden, die zur Verbindung mit der ersten Gehäuseseite vorgesehen ist. Sie entspricht in der Regel der einer Leistungselektronik gegenüberliegenden Seite, und somit einer Unterseite der Leistungselektronik.
In einem weiteren Verfahrensschritt wird ein Sintern zum Verbinden der Metallplatte und der ersten Gehäuseseite ausgeführt. Dies erfolgt unter Anwendung von Druck und ggf. einer Erwärmung, je nach zu verwendender Sinterpaste. Geeignete Druckbereiche sind z.B. 10 bis 20 MPa und geeignete Temperaturbereiche sind 180 °C bis 230 °C.
Wichtig für die Verfahrensführung ist, dass das Glykol im Wesentlichen, d.h. bis auf technisch unvermeidbare Rückstände, wasserfrei ist, da sonst z.B. bei den angewendeten Temperaturen Luftbläschen entstehen würden, die keine gleichmäßige Abstützung ermöglichen, so dass die Sinterverbindung nicht homogen ausgebildet würde.
Durch die erfindungsgemäße Verfahrensführung können herkömmliche Kühler, die zumeist aufgrund der hohen bereitzustellenden Wärmeleitfähigkeit über ein sehr dünnes metallisches Gehäuse verfügen, direkt mit einer Metallplatte durch eine Sinterverbindung verbunden werden. Das in die Kühlmittelströmungsstruktur eingebrachte Glykol stellt eine sehr gute Abstützung bereit, ohne dass es eines hohen technischen oder kostentechnischen Aufwands bedarf.
Die Unteransprüche zeigen bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung ist das Glykol ausgewählt aus Ethylenglykol, Propylenglykol, Butylenglykol und Mischungen daraus. Die vorstehend genannten Glykole haben sich als besonders stabil bei den anzuwendenden Sintertemperaturen und Sinterdrücken herausgestellt und lassen sich zudem sehr gut einfüllen und auch wieder ausspülen.
Wie bereits vorstehend ausgeführt, sind die Struktur, die Dimension und Form des Kühlermoduls im Wesentlichen nicht beschränkt. Vorteilhafterweise umfasst das Gehäuse des Kühlermoduls zwei durch Lötverbindungen verbundene Halbschalen. Die Halbschalen können als Unterschale und als Oberschale des Kühlermoduls, beispielsweise als Tiefziehteile, ausgebildet sein und umfassen dazwischenliegend die Kühlmittelströmungsstruktur. Die Ausbildung des Kühlermoduls mit zwei Halbschalen ist kostengünstig, wobei zusätzlich Gewicht durch weitere Komponenten eingespart werden kann. Eine der Halbschalen umfasst dabei die erste Gehäuseseite, die mit der Metallplatte durch eine Sinterverbindung verbunden wird.
Weiter vorteilhaft im Lichte einer hohen Wärmeleitfähigkeit ist das Kühlermodul aus Aluminium, Kupfer oder Edelstahl gebildet und besteht insbesondere aus Aluminium. Zur Verbesserung der Leitfähigkeit und Anbindungsfähigkeit an die Metallplatte, kann das Aluminium oder der Edelstahl eine Kupferbeschichtung oder eine Silberbeschichtung aufweisen und kann das Kupfer eine Silberbeschichtung aufweisen.
Um eine besonders effiziente Kühlung bereitzustellen, umfasst das Kühlermodul vorteilhafterweise einen Turbolader.
Aus Gründen der sehr guten Verbindung mit einer Leistungselektronik und ferner aufgrund der sehr hohen Wärmeleitfähigkeit, ist die Metallplatte eine Kupferplatte. Demgemäß ist weiter vorteilhaft vorgesehen, dass die Metallplatte Teil eines elektronischen Leistungsmoduls ist.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird auch ein Bauteil beschrieben, das ein elektronisches Leistungsmodul und ein Kühlermodul umfasst, die mittels einer Sinterverbindung miteinander verbunden sind.
Bei dem Kühlermodul handelt es sich um ein solches mit einem geschlossenen metallischen Gehäuse mit einem Kühlmitteleingang und einem Kühlmittelausgang. Im Gehäuse ist eine Kühlmittelströmungsstruktur vorhanden. Das Gehäuse ist aus einem oder mehreren Gehäuseteilen gebildet, wobei zwei oder mehrere Gehäuseteile jeweils miteinander durch eine Lötverbindung verbunden sind. Auch kann die Kühlmittelströmungsstruktur mit dem Gehäuse durch eine oder mehrere Lötverbindungen verbunden sein. Mit anderen Worten kann das erfindungsgemäße Kühlermodul auch als Lötkühler beschrieben werden.
Das elektronische Leistungsmodul ist direkt über eine Sinterverbindung mit einer ersten Gehäuseseite des Kühlermoduls mit diesem verbunden. Unter einem elektronischen Leistungsmodul wird erfindungsgemäß mindestens eine Halbleiterstruktur verstanden (aus insbesondere Si/SiC), die an der mit der ersten Gehäuseseite verbundenen Unterseite eine Metallplatte, und insbesondere eine Kupferplatte, umfasst. Die Kupferplatte kann dabei versilbert und beliebig dünn ausgebildet sein. Die Metallplatte, bzw. die Kupferplatte, dient der Bildung der Sinterverbindung. Würde eine Sinterpaste direkt mit der Halbleiterstruktur des elektronischen Leistungsmoduls verbunden werden, würde die Halbleiterstruktur Schaden nehmen und das elektronische Leistungsmodul in seiner Leistungsfähigkeit beeinträchtigt werden.
Das erfindungsgemäße Bauteil ist aufgrund der Verwendung eines Lötkühlers sehr leichtbauend und einfach strukturiert. Insbesondere die mit dem elektronischen Leistungsmodul verbundene erste Gehäuseseite ist relativ dünn ausgebildet, so dass eine sehr gute Wärmeübertragung auf das im Kühlermodul enthaltene Kühlmittel gegeben ist. Durch die Sinterverbindung wird zusätzlich ein hoher Wärmeübergang unterstützt. Weiter vorteilhaft im Lichte einer sehr guten Wärmeleitfähigkeit zum Abtransport von Wärme aus dem elektronischen Leistungsmodul auf das Kühlmittel im Kühlermodul bestehen das Gehäuse und/oder die Kühlmittelströmungsstruktur des Kühlermoduls aus Aluminium, Kupfer oder Edelstahl. Besonders vorteilhaft wird Aluminium als Material verwendet, oder Metall (z.B. Stahl), das mit Aluminium oder Kupfer beschichtet ist.
Zur besonders effizienten Kühlung des elektronischen Leistungsmoduls umfasst das Kühlermodul einen Turbolader.
Kurze Beschreibung der Zeichnung
Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitende Zeichnung im Detail beschrieben. In der Zeichnung ist:
Figur 1 eine schematische Ansicht eines Bauteils gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung im Schnitt.
Ausführungsform der Erfindung
Die vorliegende Erfindung wird anhand eines Ausführungsbeispiels dargestellt. Dabei sind nur die erfindungswesentlichen Komponenten gezeigt, alle übrigen Komponenten sind der Übersichtlichkeit halber weggelassen.
Im Detail zeigt Fig. 1 ein Bauteil 1 gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung schematisiert im Schnitt. Das Bauteil 1 umfasst ein elektronisches Leistungsmodul 2, das mindestens einen Leistungshalbleiter umfasst. Eine Unterseite 3 des elektronischen Leistungsmoduls 2 ist aus einer Metallplatte aus Kupfer gebildet.
Das Bauteil 1 umfasst ferner ein Kühlermodul 4 mit einem Gehäuse 5 und einer in dem Gehäuse 5 liegenden Kühlmittelströmungsstruktur 6. Das Kühlermodul 4 hat ein geschlossenes metallisches Gehäuse 5 mit einem Kühlmitteleingang 7 und einem Kühlmittelausgang 8. Das Gehäuse 5 weist hier beispielhaft zwei Gehäuseteile 5a und 5b auf, die jeweils miteinander durch eine Lötverbindung verbunden sind. Ein erster Gehäuseteil 5a ist zum elektronischen Leistungsmodul 2 ausgerichtet. Eine erste Gehäuseseite 9 des ersten Gehäuseteils 5a ist mittels einer Sinterverbindung 10 mit der Unterseite 3 des elektronischen Leistungsmoduls 2 verbunden. Die Unterseite 3 des elektronischen Leistungsmoduls umfasst eine Metallplatte bzw. ist insbesondere als Metallplatte, wie z.B. eine Kupferplatte, ausgebildet.
Das Kühlermodul 4 ist als Lötkühler ausgebildet. Zur Ausbildung der Sinterverbindung 10 kann das Gehäuseinnere 11 mit einem oder mehreren Glykolen gefüllt werden, so dass der erste Gehäuseteil 5a gegen das elektronische Leistungsmodul 2 abgestützt wird und auch die Kühlmittelströmungsstruktur 6 stabilisiert wird, so dass es durch den beim Sintervorgang aufgebrachten Druck zu keinerlei Deformation im Bauteil und weiteren Schäden kommt. Die Sinterverbindung 10 kann durch Aufbringen und Sintern einer Sinterpaste erhalten werden.

Claims

Ansprüche
1. Verfahren zum Verbinden eines Kühlermoduls (4) mit einer Metallplatte durch ein Sinterverfahren, wobei das Kühlermodul (4) ein metallisches Gehäuse (5) mit einem Kühlmitteleingang (7), einem Kühlmittelausgang (8) und einer ersten Gehäuseseite (9) und im Gehäuse (5) eine Kühlmittelströmungsstruktur (6) umfasst, das Verfahren umfassend:
Einbringen mindestens eines Glykols zwischen die Kühlmittelströmungsstruktur (6),
Aufbringen einer Sinterpaste und
Sintern zum Verbinden der Metallplatte und der ersten Gehäuseseite (9) unter Druck und Temperatur.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Glykol ausgewählt ist aus Ethylenglykol, Propylenglykol, Butylenglykol und Mischungen daraus.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Gehäuse (5) des Kühlermoduls (4) zwei durch Lötverbindungen verbundene Halbschalen umfasst.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Kühlermodul (4) aus Aluminium, Kupfer oder Edelstahl und insbesondere aus Aluminium besteht.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Kühlermodul (4) einen Turbolader umfasst.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Metallplatte eine Kupferplatte ist.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Metallplatte Teil eines elektronischen Leistungsmoduls (2) ist. Bauteil umfassend ein elektronisches Leistungsmodul (2) und ein Kühlermodul (4), die mittels einer Sinterverbindung (10) miteinander verbunden sind, wobei das Kühlermodul (4) ein geschlossenes metallisches Gehäuse (5) mit einem Kühlmitteleingang (7) und einem Kühlmittelausgang (8) und im Gehäuse (5) eine Kühlmittelströmungsstruktur (6) umfasst, wobei das Gehäuse Gehäuseteile (5a, 5b) umfasst, die jeweils miteinander durch eine Lötverbindung verbunden sind. Bauteil nach Anspruch 8, wobei das Gehäuse (5) und/oder die Kühlmittelströmungsstruktur (6) des Kühlermoduls (4) aus Aluminium, Kupfer oder Edelstahl und insbesondere aus Aluminium besteht und/oder mit Aluminium oder Kupfer beschichtet ist. Bauteil nach Anspruch 8 oder 9, wobei das Kühlermodul (4) einen Turbolader umfasst.
EP23744373.4A 2022-09-01 2023-07-07 Verfahren zum verbinden eines kühlermoduls mit einer metallplatte und bauteil Pending EP4581670A1 (de)

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US (1) US20260054316A1 (de)
EP (1) EP4581670A1 (de)
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KR (1) KR20250059460A (de)
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