EP4241303A1 - Vorrichtung und verfahren zum behandeln von topfförmigen hohlkörpern, insbesondere von transportbehältern für halbleiterwafer oder für euv-lithografie-masken - Google Patents

Vorrichtung und verfahren zum behandeln von topfförmigen hohlkörpern, insbesondere von transportbehältern für halbleiterwafer oder für euv-lithografie-masken

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Publication number
EP4241303A1
EP4241303A1 EP21807049.8A EP21807049A EP4241303A1 EP 4241303 A1 EP4241303 A1 EP 4241303A1 EP 21807049 A EP21807049 A EP 21807049A EP 4241303 A1 EP4241303 A1 EP 4241303A1
Authority
EP
European Patent Office
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hollow body
gripping
handling unit
lid
opening
Prior art date
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Pending
Application number
EP21807049.8A
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English (en)
French (fr)
Inventor
Gunter Haas
Jürgen Gutekunst
Frank Schienle
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gsec German Semiconductor Equipment Co GmbH
Original Assignee
Gsec German Semiconductor Equipment Co GmbH
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Filing date
Publication date
Application filed by Gsec German Semiconductor Equipment Co GmbH filed Critical Gsec German Semiconductor Equipment Co GmbH
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Pending legal-status Critical Current

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    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices

Definitions

  • Device and method for treating pot-shaped hollow bodies in particular transport containers for semiconductor wafers or for EUV lithography masks
  • the present invention relates to a device for treating pot-shaped hollow bodies, in particular transport containers for semiconductor wafers or for EUV lithography masks.
  • the invention also relates to a corresponding method.
  • FOUPs Front Opening Unified Pods
  • FOUPs Front Opening Unified Pods
  • This is understood to mean box-shaped transport containers into which a large number of semiconductor wafers is inserted.
  • the FOUPs are usually closed with a removable lid. Have without the lid the FOUPs have a pot-shaped basic shape with a rectangular base.
  • the FOUPs are closed with their lids, the inserted semiconductor wafers can be transported from one clean room to another clean room, protected from the environment.
  • the FOUPs have reached a processing station, they are opened, the semiconductor wafers are removed and processed accordingly. After processing, the semiconductor wafers are transported back into the FOUPs and then transported to the next processing station.
  • the FOUPs are contaminated in particular by abrasion from the semiconductor wafers when they are introduced into and removed from the FOUPs.
  • EUV lithography masks extreme ultra-violet radiation
  • extreme ultraviolet radiation extreme ultraviolet radiation
  • the EUV lithography ie masks are used to produce very small integrated circuits. Masks, like semiconductors, have to be transported, whereby a similar situation sets in. If FOUPs are mentioned below, the relevant statements apply equally to transport containers for EUV lithography masks .
  • Devices for cleaning FOUPs are known, for example, from US Pat. No. 5,238,703 A, WO 2005/001888 A2 and EP 1 899 084 B1. It can be seen in particular from EP 1 899 084 B1 that devices of this type have a number of treatment units in which various treatment steps for cleaning the FOUPs are carried out.
  • the FOUPs are f and moving means by means of a gripping device, for example can be configured as a gripping robot, transported from one treatment unit to the next.
  • the FOUPs include a cover with which the interior of the hollow body can be closed.
  • cleaning the FOUPs only on their outer surface also contributes to reducing defective semiconductor wafers, this contribution is significantly smaller in comparison to cleaning their inner surface.
  • the cover has to be removed, as a result of which the gripping and moving device used has to carry out comparatively complex movement sequences. Since the FOUPs are usually in a position during the cleaning process that is not changed during the cleaning process, the gripping and moving device must have a relatively long radius of action in order to be able to grip and move the FOUPs. In addition, the gripping and moving device cannot always be operated at full speed.
  • the devices in which the FOUPs are cleaned usually have a wall which has a wall opening through which the interior space formed by the wall is accessible. Bringing it into and removing it from the interior is also a time-consuming step.
  • the object of one embodiment of the present invention is to propose a device for treating pot-shaped hollow bodies, in particular transport containers for semiconductor wafers, with which it is possible to shorten the duration of the cleaning process using simple and inexpensive means.
  • an embodiment of the present invention is based on the object of specifying a method for treating pot-shaped hollow bodies, in particular transport containers for semiconductor wafers, with which the device can be operated.
  • the present invention is described below using hollow bodies, since the invention is not limited to FOUPs or to transport containers for EUV lithography masks.
  • One embodiment of the invention relates to a device for treating pot-shaped hollow bodies, in particular transport containers for semiconductor wafers or for EUV lithography masks
  • a gripping and movement device arranged in the interior space for moving the hollow body within the interior space
  • a Wandungsöf f Vietnamese wall which can be closed by a closure body and through which the interior is accessible, wherein the closure body o is movably mounted in the device by means of a fastening unit and o has a receiving section with which the hollow body can be releasably connected to the closure body.
  • the hollow body can be connected to the closure body, moved and released from it again.
  • the closure body serves to close the wall opening.
  • the hollow body is connected to the closure body, with two steps being carried out for this purpose: First, the hollow body is placed on the closure body, which can be done manually. The hollow body is then locked, which is carried out automatically.
  • the closure body is then moved into a position in which the opening is closed, the hollow body being connected to the closure body in such a way that it can be gripped by the gripping and moving device and then moved in the interior.
  • the closure body is included in the sequence of movements that the hollow body goes through during the treatment, with the hollow body being introduced into the interior space with the closure body and being removed from it.
  • the fastening unit is designed as a hinge with which the closure body is rotatably fastened to the wall.
  • the fastening unit can specify any desired movement of the closure body, for example a parallelogram guide can be provided.
  • a fastening unit designed as a hinge is connected with little technical effort.
  • hinges can easily interact with a drive device.
  • hinges are characterized by high reliability.
  • the closure body can be movable between a first position and a second position, with the closure body closing the wall opening in the first position and in the second position.
  • the closure body can be constructed in an L-shape and have two legs which meet at the pivot point.
  • the hollow body In the first position, the hollow body is connected to the receiving section of the closure body located on the second leg, with the hollow body being located outside of the interior.
  • the wall opening is closed with the first leg.
  • the hollow body In the second position, the hollow body is arranged within the interior space, with the wall opening being closed by the second leg. Since both the first position and the second position can be selected in such a way that the closure body is easily accessible, the sequence of movements is kept simple and short. Complicated transfer through the wall opening is no longer necessary. With the transfer of the closure body from the first position to the second position, the interior is also closed. An additional step is not required for this.
  • the receiving portion has locking means with which the closure body using the first Gripping section can interact with the hollow body
  • the gripping and moving device has gripping means with which the gripping and moving device can interact with the hollow body using the second gripping section.
  • the hollow body has a first gripping section and a second gripping section. It is consequently possible to fasten the hollow body, at least temporarily, both to the closure body and to the gripping and moving device.
  • the locking means can only be released when the gripping means are fully gripping the hollow body.
  • the two gripping sections can be arranged in such a way that both are also easily accessible when, for example, the closure body is connected to the first gripping section.
  • it can be ensured that the hollow body is securely connected at least to the gripping and moving device or to the closure body, as a result of which uncontrolled movement of the hollow body is avoided. It is not necessary to set down the hollow body in the interior, which could be necessary so that the gripping and moving device can change from the first gripping section to the second gripping section, which saves time.
  • the device can have a further gripping and moving device for feeding the hollow body to the closure body and for removing the hollow body from the closure body.
  • the hollow body can be placed manually on the closure body that is in the first position and automatically locked and connected to it. May be- Biges also applies to loosening and removing.
  • the additional gripping and moving device which is typically arranged outside of the interior and can be designed, for example, as an OHT system (overhead transport system), the supply to and removal from the closure body can be automated.
  • the further transport of the hollow bodies with inserted semiconductor semiconductor wafers within a clean room or between several clean rooms can be taken over by the OHT system. Consequently, the present device according to this embodiment can also be integrated into an OHT system.
  • the further gripping and moving device can have further gripping means with which the further gripping and moving device can interact with the hollow body using the second gripping section.
  • the additional gripping and moving device is typically arranged outside the interior space, while the gripping and moving device is usually located inside the interior space. Since the two gripping and moving devices are separated from the wall of the device in this case and the hollow body is transferred into the interior of the closure body, the two gripping and moving devices never come into contact with the hollow body at the same time. In this respect it is possible with the proposed device to use the second gripping section of the hollow body for two different gripping and moving devices. As a result, the design of the hollow body can be kept simple, since no third gripping section has to be provided.
  • the gripping means of the gripping and movement device and the other gripping means of the other gripping and movement device tion can be carried out identically, whereby cost advantages can be achieved.
  • the device has at least one cover handling unit, which can be releasably connected to the cover.
  • the hollow bodies in particular the FOUPS
  • the hollow bodies only on their outer surface contributes to a significantly smaller extent to the reduction of defective semiconductor wafers compared to cleaning their inner surface.
  • the hollow body To clean the inner surface, the hollow body must be opened, for which purpose the cover must be removed from the hollow body, which can be done automatically using the cover handling unit. Consequently, the device according to the present embodiment also enables cleaning of the inner surface with the advantages mentioned above.
  • the device at least one treatment unit, with which the hollow body can be treated, and a lid handling unit, wherein
  • the treatment unit has a process room in which the hollow body can be treated
  • the process space is accessible through a process space opening
  • - The cover handling unit between an open position, in which the cover handling unit releases the process space opening, and a closed position, in which the cover handling unit closes the process space opening, is movably mounted in the device by means of a further fastening device.
  • the lid is detachably connected to the lid handling unit. Similar to the closure body, the lid handling unit is integrated into the handling of the hollow body, in this case into the handling of the lid of the hollow body.
  • the lid is introduced into the treatment unit by moving the lid handling unit from the open position to the closed position and vice versa. Again, there is no complicated introduction into and removal from the process space.
  • a further embodiment is characterized in that the device has a first treatment unit which is designed as a cleaning device for cleaning the hollow body and/or the cover.
  • a first treatment unit which is designed as a cleaning device for cleaning the hollow body and/or the cover.
  • the cleaning of the hollow bodies plays a crucial role in the reduction of defective semiconductor wafers. In this embodiment, the importance of cleaning is taken into account.
  • the lid can be cleaned separately from the rest of the hollow body.
  • the inner surface of the cover can also be cleaned.
  • a cleaning fluid is usually used for this purpose.
  • the device can have a second treatment unit, which is designed as an evacuation device for applying a negative pressure in the hollow body and/or on the cover.
  • a pressure serves to remove residues of the cleaning fluid which remain as a result of the cleaning of the hollow body in the cleaning device on the surface of the hollow body and the cover. Due to the capillary action, the moisture also diffuses into microscopically small pores on the surface of the hollow body and the lid. This moisture can also be removed with the vacuum, so that drying is also possible on a microscopic level.
  • One embodiment of the invention relates to a method for treating pot-shaped hollow bodies, in particular transport containers for semiconductor wafers or for EUV lithography masks, using a device according to one of the preceding embodiments, comprising the following steps:
  • the method comprises the following steps:
  • the supply of the hollow body to and the removal from the closure body can be automated. According to a further developed embodiment, in which the hollow body
  • the device comprises at least one treatment unit with which the hollow body can be treated, the treatment unit interacting with the lid handling unit, and wherein
  • the treatment unit has a process space in which the hollow body can be treated, and
  • - the process room is accessible through a process room opening, specifies the following steps: - moving the lid handling unit into one in which the lid handling unit releases the process space opening,
  • the lid handling unit is not only used to separate the lid from the hollow body, but also to introduce the lid into the process space. Again, there is no complicated introduction of the cover into and removal from the process space.
  • FIG. 2 shows a treatment unit designed as a cleaning device
  • FIG. 3 shows a treatment unit designed as an evacuation device, in each case on the basis of basic sectional representations.
  • FIGS. 1A to 1T Various steps of a proposed method for treating pot-shaped hollow bodies 10 , in particular transport containers for semiconductor wafers, are shown in FIGS. 1A to 1T using basic sectional views.
  • a device 12 according to the invention is also shown in principle, with which the proposed method can be carried out.
  • the hollow bodies 10 are also referred to as FOUPs.
  • the device 12 comprises a wall 14 which encloses an interior space 16 .
  • a gripping and moving device 17 is provided in the interior 16 with which the hollow body 10 to be treated can be moved in the interior 16 .
  • the device 12 is equipped with a further gripping and moving device 24 with which the hollow bodies 10 can be moved outside of the interior.
  • the other gripping and moving device 24 is designed in the manner of an overhead transport system (OHT), in which the hollow bodies 10 are transported close to the ceiling.
  • OHT overhead transport system
  • the wall 14 forms a wall opening 26 which can be closed by a closure body 28 and through which the interior inner room 16 is accessible.
  • the closure body 28 is movably mounted in the device 12 by means of a fastening unit 30 .
  • the fastening unit 30 is designed as a hinge 32 with which the closure body 28 is rotatably fastened to the wall 14 in the manner of a flap.
  • the closure body 28 is movable between a first position and a second position.
  • the closure body 28 has a receiving section 34 with which the hollow body 10 can be detachably attached to the closure body 28 .
  • suitably designed locking means 36 are provided for this purpose in the receiving section 34 .
  • the closure body 28 is L-shaped and has a first leg 33 and a second leg 35 which enclose an angle of 90° to one another and are each connected at the hinge 32 .
  • the receiving section 34 is arranged on the first leg 33 which is located outside of the interior space 16 in the first position.
  • the second leg 35 closes the opening 26 when the closure body 28 is in the first position, the second leg 35 abutting a seal 37 which encloses the opening 26 .
  • the hollow body 10 is essentially cuboid and comprises a bottom wall 38 and four side walls 40 , an opening 42 opposite the bottom wall 38 and a cover 44 with which the opening 42 can be closed.
  • the hollow body 10 is provided with a first gripping section 46 and a second gripping section 48 which are each arranged on one of the side walls 40 .
  • the first gripping section 46 is designed in such a way that it can interact with the locking means 36 of the receiving section 34 of the closure body 28 , as a result of which the hollow body 10 can be releasably connected to the closure body 28 .
  • the second gripping section 48 is T-shaped in section and is therefore also referred to as a “mushroom”.
  • the gripping and moving device 17 has gripping means 50 and the further gripping and moving device 24 has further gripping means 52, which are constructed essentially the same and can interact with the second gripping section 48 of the hollow body 10, so that the Hollow body 10 can be seized f fen.
  • FIGS. 1A to 1T A method with which the device 12 can be operated is described with reference to FIGS. 1A to 1T. Only the components of the device 12 that are directly involved in the method are shown in FIGS.
  • the hollow body 10 is gripped at the second gripping section 48 with the additional gripping means 52 of the additional gripping and moving device 24 (not shown explicitly) and transported to the device 12 .
  • the hollow body 10 After the hollow body 10 has reached the correct position, it is further Gripping and moving device 24 is lowered and placed on the closure body 28, which is in the first position, in particular on the receiving section 34, so that the hollow body 10 can be attached to the closure body 28 with the locking means 36 ( Figure 1A).
  • the other gripping means 52 are released and the other gripping and movement device 24 is removed from the hollow body 10 (not shown).
  • the closure body 28 is now moved into the second position, for which purpose it is rotated approx. rotated 90° (FIG. 1B).
  • the wall opening 26 is thereby closed and the hollow body 10 is introduced into the interior space 16 .
  • the hollow body 10 is then gripped with the gripping means 50 of the gripping and moving device 17 on the second gripping section 48 (FIG. 1C) and the locking means 36 of the closure body 28 are then released.
  • the hollow body 10 can now be removed from the closure body 28 using the gripping and moving device 17 (FIG. ID) and moved in the interior space 16 .
  • FIG. 1E It can be seen from FIG. 1E that the hollow body 10 is now moved to a cover handling unit 54 which is movably mounted in the cleaning device 20 by means of a further fastening device 57 (see FIG. 2).
  • the functioning of the lid handling unit 54 will be discussed in more detail later.
  • the lid handling unit 54 can be detachably connected to the lid 44 of the hollow body 10 .
  • the hollow body 10 with the cover 44 is placed on the cover handling unit 54 and connecting means 55 (see FIG. 2) are activated, with which the cover 44 can be detachably connected to the cover handling unit 54 .
  • the hollow body 10 is then removed from the cover handling unit 54 with the gripping and moving device 17, with the cover 44 remaining on the cover handling unit 54 (see FIG. 1F).
  • the opened hollow body 10 is then picked up by the gripping and movement device Device 17 transported into the cleaning device 20 ( Figure IG), where the hollow body 10 is placed on a support wall 62 of the cleaning device 20, on which the hollow body 10 with fixing means 63 (see Figure 2) is attached.
  • the support wall 62 has a through opening 58 which is adapted to the size of the hollow body 10 .
  • the hollow body 10 is fastened to the support wall 62 in such a way that the through-opening 58 is approximately aligned with the side walls 40 of the hollow body 10 .
  • the gripping and moving device 17 is detached from the hollow body 10 and the inner surface of the hollow body 10 is cleaned by adding a cleaning fluid, as indicated by the arrows P in FIG. 1H.
  • the hollow body 10 is again gripped by the gripping and moving device 17 and removed from the support wall 62 (FIG. II).
  • the hollow body 10 is now moved back to the cover handling unit 54 of the cleaning device 20 (FIG. 1J) and the cover 44 is reconnected to the hollow body 10 (FIG. 1K).
  • the hollow body 10 is transported with the gripping and moving device 17 to the evacuation device 22 , which also has a cover handling unit 102 that is constructed essentially the same as the cover handling unit 54 of the cleaning device 20 .
  • the cover 44 is connected to the cover handling unit 102 of the evacuation device 22 and detached from the hollow body 10 (FIG. 1L).
  • the hollow body 10 is then moved towards a support wall 62 of the evacuation device 22 (FIG. 1M) and placed on it (FIG. 1N).
  • a negative pressure is then built up in the interior 16 of the hollow body 10 by means of a vacuum pump 64, which is connected to a vacuum connection 66 of the evacuation device 22 (FIG. 3), which can be seen in FIG. gur IN is symbolized with Ap.
  • the gripping and moving device 17 is separated from the hollow body 10 .
  • the gripping and moving device 17 is reconnected to the hollow body 10 and the hollow body 10 is transported to the cover handling unit 102 of the evacuation device 22 (FIGS. 10 and 11P).
  • the lid 44 is connected to the hollow body 10 and removed from the lid handling unit 54 ( Figure 1Q).
  • the hollow body 10 is moved back to the closure body 28 in the second position and placed there on the receiving section 34 so that the hollow body 10 is firmly connected to the closure body 28 as a result of the activation of the locking means 36 (FIG. 1R).
  • the gripping and moving device 17 is now detached from the hollow body 10 (Figure IS) and the closure body 28 is moved into the first position ( Figure IT) in which the hollow body 10 is gripped by the other gripping and moving device 24 .
  • the locking means 36 are released and the hollow body 10 is removed from the closure body 28 .
  • a further hollow body 10 can now be placed onto the receiving section 34 by the further gripping and moving device 24 and treated in the manner described.
  • FIG. 2 shows the cleaning device 20 in detail, with which the cleaning step shown in FIG. 1N can be carried out.
  • the cleaning device 20 has a housing 68 which forms a housing opening 70 which can be closed with a cover 72 which can be removed from the housing 68 .
  • the supporting wall 62 already described is arranged in the housing 68 .
  • the cleaning device 20 forms a process space 73 which is delimited by the housing 68 itself and by the cover 72 .
  • the edition- Wall 62 forms the through-opening 58 already described, with the already-mentioned fixing means 63 being arranged radially outside the through-opening 58 .
  • two through bores 78 are provided in the support wall 62 radially outside the fixing means 63 .
  • the cleaning device 20 has a first cleaning head 80 which projects beyond the through-opening 58 .
  • the cleaning device 20 also includes a second cleaning head 82 which is essentially U-shaped.
  • the second cleaning head 82 can be rotated about a second axis of rotation D2, the drive device used for this purpose not being shown.
  • the housing 68 also forms a process space opening 84 through which the process space 73 is accessible.
  • the process space opening 84 can be closed with the cover handling unit 54 already mentioned, which is fastened to the wall section 44 with a further fastening device 57 so that it can rotate about a first axis of rotation D1.
  • the cover handling unit 54 can be moved with a drive unit (not shown) between an open position in which the cover handling unit 54 releases the process space opening 84 and a closed position in which the cover handling unit 54 closes the process space opening 84 . In FIG. 2, the lid handling unit 54 is in the closed position.
  • the cleaning device 20 is also equipped with a further first cleaning head 86 which is arranged in the vicinity of the lid handling unit 54 when the latter is in the closed position.
  • the cleaning device 20 also includes a fluid guide unit 88 with which a first cleaning fluid can be guided to the first cleaning head 80 and to the further first cleaning head 86 and a second cleaning fluid to the second cleaning head 82 in a manner not shown in detail.
  • the fluid guiding unit 88 comprises a first discharge channel 90 with which the first cleaning fluid discharged from the first cleaning head 80 and from further first cleaning heads 86 can be discharged from the process chamber 73 again.
  • the fluid guiding unit 88 has a second discharge channel 92 which is in fluid communication with the two through bores 78 .
  • the first cleaning fluid and the second cleaning fluid can consequently be guided separately in the cleaning device 20 .
  • the lid handling unit 54 has already been mentioned. The functioning of the lid handling unit 54 is described in more detail below with reference to FIG.
  • the hollow body 10 is placed with the lid 44 on the lid handling unit 54 when the latter is in the open position.
  • the lid handling unit 54 comprises connecting means 55 which are now activated so that the lid 44 is attached to the lid handling unit 54 .
  • the hollow body 10 is removed from the cover 44 and placed on the support wall 62 with the gripping and moving device 17 , the cover 72 being arranged in such a way that it releases the housing opening 72 and consequently the access to the process space 73 .
  • the gripping and moving device 17 is then separated from the hollow body 10 .
  • the lid handling unit 54 is rotated about the first axis of rotation D1 and the process space opening 84 is closed.
  • the cover 72 is also arranged as shown in FIG. 2 in order to close the process space 73 .
  • the cleaning fluid is now applied to the inner surface of the hollow body with the first cleaning head 80 , to the inner surface of the cover with the further first cleaning head 86 and to the outer surface of the hollow body with the second cleaning head 82 .
  • the first cleaning head 80 , the further first cleaning head 86 and the second cleaning head 82 each have cleaning nozzles 96 .
  • a drying gas is then applied through drying nozzles 98 of the first cleaning head 80, the further first cleaning head 86 and the second cleaning head 82 to the inner surface of the hollow body, to the inner surface of the cover and to the outer surface of the hollow body in order to remove the cleaning fluid.
  • the first cleaning head 80, the further first cleaning head 86 and the second cleaning head 82 have infrared diodes 100, with which residues of the cleaning fluid which are on the inner surface of the hollow body, the inner surface of the cover and the outer surface of the hollow body can be heated and evaporated.
  • the cover 72 is then removed, the hollow body 10 is connected to the gripping and moving device 17 and the lid handling unit 54 is moved to the open position.
  • the hollow body 10 is lifted off the support wall 62 by means of a gripping and moving device 17 and is moved onto the lid handling unit 54 .
  • the connection means 55 are deactivated.
  • the cover 44 is now reconnected to the hollow body 10 and is held by the gripping and moving device 17 transported to the evacuation device 22 shown in more detail in FIG.
  • the evacuation device 22 is essentially constructed in the same way as the cleaning device 20 , but it has no fluid-guiding unit and no cleaning heads. Rather, the evacuation device 22 has the vacuum connection 66 already mentioned, to which the vacuum pump 64 also mentioned can be connected, so that a negative pressure can be applied in the process space 73 .

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung (12) zum Behandeln von topfförmigen Hohlkörpern (10), insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV- Lithografie-Masken, umfassend eine Wandung (14), welche einen Innenraum (16) umschließt, eine im Innenraum (16) angeordnete Greif- und Bewegungseinrichtung (17) zum Bewegen des Hohlkörpers (10) innerhalb des Innenraums (16), und eine von der Wandung (14) gebildete Wandungsöffnung (26), die von einem Verschlusskörper (28) verschließbar ist und durch welche der Innenraum (16) zugänglich ist, wobei die Vorrichtung (12) zumindest eine Deckelhandhabungseinheit (54, 102) aufweist, die lösbar mit dem Deckel (44) verbindbar ist, wobei der Deckel (44) mit der Deckelhandhabungseinheit (54, 102) verbunden und vom Hohlkörper (10) getrennt werden kann. Ferner betrifft die Erfindung ein entsprechendes Verfahren.

Description

Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von topfförmigen Hohlkörpern , insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithograf ie-Masken
Die vorliegende Erfindung betri f ft eine Vorrichtung zum Behandeln von topf förmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithograf ie-Masken . Ferner betri f ft die Erfindung ein entsprechendes Verfahren .
Die Herstellung von hochintegrierten elektronischen Schaltungen und anderen empfindlichen Halbleiterbauelementen erfolgt heutzutage in Fabriken, in denen sogenannte Halbleiterwafer eine Viel zahl von Bearbeitungsschritten durchlaufen . Ein großer Teil dieser Bearbeitungsschritte erfolgt in Reinräumen, welche mit hohem Aufwand frei von Verunreinigungen, insbesondere frei von Partikeln, gehalten werden . Eine solch aufwendige Bearbeitung ist erforderlich, da insbesondere Partikel , die mit dem Halbleitermaterial der Halbleiterwafer in Berührung kommen, die Materialeigenschaften der Halbleiterwafer so beeinflussen können, dass eine gesamte Produktionscharge fehlerhaft und unbrauchbar wird und ausgesondert werden muss .
Da die Reinhaltung mit zunehmender Integrationsdichte der Halbleiterschaltungen immer wichtiger und der Aufwand zur Reinhaltung mit zunehmender Größe der Reinräume exponentiell ansteigt , werden die Halbleiterwafer nicht "of fen" von einer Bearbeitungsstation zur nächsten transportiert . Stattdessen verwendet man spezielle Transportbehälter ( sogenannte FOUPs , Front Opening Uni fied Pods ) . Hierunter versteht man kastenförmige Transportbehälter, in die eine Viel zahl von Halbleiterwafern eingesteckt wird . Verschlossen werden die FOUPs üblicherweise mit einem abnehmbaren Deckel . Ohne den Deckel haben die FOUPs eine topf förmige Grundform mit einer rechteckigen Grundfläche . Wenn die FOUPs mit ihrem Deckel verschlossen sind, können die eingesteckten Halbleiterwafer von der Umwelt geschützt von einem Reinraum zu einem anderen Reinraum transportiert werden . Wenn die FOUPs eine Bearbeitungsstation erreicht haben, werden diese geöf fnet , die Halbleiterwafer entnommen und entsprechend bearbeitet . Nach erfolgter Bearbeitung werden die Halbleiterwafer zurück in die FOUPs transportiert und dann zur nächsten Bearbeitungsstation befördert .
Aufgrund der hohen Produktionsaus fälle bei Verunreinigungen der Halbleiterwafer ist es erforderlich, die FOUPs von Zeit zu Zeit zu reinigen . Die FOUPs werden insbesondere vom Abrieb der Halbleiterwafer beim Einbringen in die und beim Entnehmen aus den FOUPs verunreinigt .
Sinngemäß gilt dasselbe für Transportbehälter für EUV- Lithograf ie-Masken ( „extreme ultra-violet radiation" , extrem ultraviolette Strahlung) . Die EUV-Lithograf ie-Masken werden eingesetzt , um sehr kleine integrierte Schaltungen herzustellen . Auch die EUV-Lithograf ie-Masken müssen, wie die Halbleiter, transportiert werden, wobei sich eine ähnliche Situation einstellt . Wenn im Folgenden von FOUPs gesprochen wird, gelten die diesbezüglichen Aussagen gleichermaßen für Transportbehälter für EUV-Lithographie-Masken .
Vorrichtungen vom Reinigen von FOUPs sind beispielsweise aus der US 5 238 703 A, der WO 2005/ 001888 A2 und der EP 1 899 084 Bl bekannt . Insbesondere aus der EP 1 899 084 Bl ist ersichtlich, dass derartige Vorrichtungen mehrere Behandlungseinheiten aufweisen, in denen verschiedene Behandlungsschritte zum Reinigen der FOUPs durchgeführt werden . Die FOUPs werden mittels einer Grei f- und Bewegungseinrichtung, die beispielsweise als ein Grei froboter ausgestaltet sein kann, von einer Behandlungseinheit zur nächsten transportiert .
Wie eingangs erwähnt , umfassen die FOUPs einen Deckel , mit denen der Hohlkörperinnenraum verschlossen werden kann . Eine Reinigung der FOUPs nur an ihrer Außenoberfläche trägt zwar auch zur Reduzierung von fehlerhaften Halbleiterwafern bei , allerdings ist dieser Beitrag deutlich geringer im Vergleich zu einer Reinigung an ihrer Innenoberfläche . Um j edoch die Innenoberfläche reinigen zu können, muss der Deckel entfernt werden, infolgedessen die verwendete Grei f- und Bewegungseinrichtung vergleichsweise komplexe Bewegungsabläufe aus führen muss . Da sich die FOUPs während des Reinigungsvorgangs üblicherweise in einer Stellung befinden, die während des Reinigungsvorgangs nicht verändert wird, muss die Grei f- und Bewegungseinrichtung einen relativ langen Aktionsradius haben, um die FOUPs ergrei fen und bewegen zu können . Zudem kann die Grei f- und Bewegungseinrichtung nicht immer mit der vollen Geschwindigkeit betrieben werden .
Die Vorrichtungen, in denen die FOUPs gereinigt werden, weisen üblicherweise eine Wandung auf , welche eine Wandungsöf fnung aufweist , durch welche der von der Wandung gebildete Innenraum zugänglich ist . Das Einbringen in den und das Entnehmen aus dem Innenraum stellt ebenfalls einen zeitintensiven Schritt dar .
Aufgrund der genannten Gegebenheiten sind die verwendeten Grei f- und Bewegungseinrichtungen teuer, zudem dauert der Reinigungsvorgang aufgrund der komplexen Bewegungsabläufe relativ lang . Aufgabe einer Aus führungs form der vorliegenden Erfindung ist es , eine Vorrichtung zum Behandeln von topf förmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer vorzuschlagen, mit welcher es mit einfachen und kostengünstigen Mitteln möglich ist , die Dauer des Reinigungsvorgangs zu verkürzen .
Des Weiteren liegt einer Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde , ein Verfahren anzugeben zum Behandeln von topf förmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer zu schaf fen, mit welchem die Vorrichtung betrieben werden kann .
Diese Aufgabe wird mit den in den Ansprüchen 1 und 10 angegebenen Merkmalen gelöst . Vorteilhafte Aus führungs formen sind Gegenstand der Unteransprüche .
Die vorliegende Erfindung wird im Folgenden anhand von Hohlkörpern beschrieben, da die Erfindung nicht auf FOUPs oder auf Transportbehälter für EUV-Lithograf ie-Masken beschränkt ist .
Eine Aus führungs form der Erfindung betri f ft eine Vorrichtung zum Behandeln von topf förmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV- Lithograf ie-Masken, umfassend
- eine Wandung, welche einen Innenraum umschließt ,
- eine im Innenraum angeordnete Grei f- und Bewegungseinrichtung zum Bewegen des Hohlkörpers innerhalb des Innenraums , und
- eine von der Wandung gebildete Wandungsöf fnung, die von einem Verschlusskörper verschließbar ist und durch welche der Innenraum zugänglich ist , wobei der Verschlusskörper o mittels einer Befestigungseinheit bewegbar in der Vorrichtung gelagert ist und o einen Aufnahmeabschnitt aufweist , mit welcher der Hohlkörper lösbar mit dem Verschlusskörper verbindbar ist .
Der Hohlkörper kann mit dem Verschlusskörper verbunden, bewegt und wieder von diesem gelöst werden . Der Verschlusskörper dient gleichzeitig dem Verschließen der Wandungsöf fnung .
Der Hohlkörper wird mit dem Verschlusskörper verbunden, wobei hierzu zwei Schritte vorgenommen werden : Zunächst wird der Hohlkörper auf den Verschlusskörper aufgesetzt , was manuell erfolgen kann . Anschließend wird der Hohlkörper verriegelt , was automatisiert durchgeführt wird .
Dann wird der Verschlusskörper in eine Stellung bewegt , in welcher die Öf fnung Verschlossen ist , wobei der Hohlkörper so mit dem Verschlusskörper verbunden wird, dass er von der Grei f- und Bewegungseinrichtung ergri f fen und anschließend im Innenraum bewegt werden kann . Der Verschlusskörper wird mit in den Bewegungsablauf , den der Hohlkörper bei der Behandlung durchläuft , eingebunden, wobei der Hohlkörper mit dem Verschlusskörper in den Innenraum eingebracht und aus diesem entnommen wird .
Nach Maßgabe einer weiteren Aus führungs form ist die Befestigungseinheit als ein Scharnier ausgebildet , mit welchem der Verschlusskörper drehbar an der Wandung befestigt ist . Grundsätzlich kann die Befestigungseinheit j ede beliebige Bewegung des Verschlusskörpers vorgeben, beispielsweise kann eine Parallelogrammführung vorgesehen werden . Allerdings ist die Verwendung einer als ein Scharnier ausgebildeten Befestigungsein- heit mit einem geringen technischen Aufwand verbunden . Insbesondere können Scharniere auf einfache Weise mit einer Antriebseinrichtung Zusammenwirken . Zudem zeichnen sich Scharniere durch eine hohe Zuverlässigkeit aus .
In einer weitergebildeten Aus führungs form kann der Verschlusskörper zwischen einer ersten Stellung und einer zweiten Stellung bewegbar sein, wobei der Verschlusskörper in der ersten Stellung und in der zweiten Stellung die Wandungsöf fnung verschließt .
Der Verschlusskörper kann L- förmig aufgebaut sein und zwei Schenkel aufweisen, die sich im Drehpunkt tref fen . In der ersten Stellung wird der Hohlkörper mit dem sich auf dem zweiten Schenkel befindlichen Aufnahmeabschnitt des Verschlusskörpers verbunden, wobei sich der Hohlkörper außerhalb des Innenraums befindet . Mit dem ersten Schenkel wird die Wandungsöf fnung verschlossen . In der zweiten Stellung ist der Hohlkörper innerhalb des Innenraums angeordnet , wobei die Wandungsöf fnung vom zweiten Schenkel verschlossen wird . Da sowohl die erste Stellung als auch die zweite Stellung so gewählt werden können, dass der Verschlusskörper gut zugänglich ist , wird der Bewegungsablauf einfach und kurz gehalten . Eine kompli zierte Übergabe durch die Wandungsöf fnung entfällt . Mit dem Überführen des Verschlusskörpers von der ersten Stellung in die zweite Stellung wird auch der Innenraum verschlossen . Ein zusätzlicher Schritt ist hierzu nicht erforderlich .
In einer weitergebildeten Aus führungs form kann der Hohlkörper
- einen ersten Grei f abschnitt und
- einen zweiten Grei f abschnitt aufweisen, wobei
- der Aufnahmeabschnitt Verriegelungsmittel aufweist , mit denen der Verschlusskörper unter Verwendung des ersten Grei f abschnitts mit dem Hohlkörper Zusammenwirken kann, und
- die Grei f- und Bewegungseinrichtung Grei fmittel aufweist , mit denen die Grei f- und Bewegungseinrichtung unter Verwendung des zweiten Grei f abschnitts mit dem Hohlkörper Zusammenwirken kann .
In dieser Aus führungs form weist der Hohlkörper einen ersten Grei f abschnitt und einen zweiten Grei f abschnitt auf . Folglich ist es möglich, den Hohlkörper zumindest zeitweise sowohl am Verschlusskörper als auch mit der Grei f- und Bewegungseinrichtung zu befestigen . Beispielsweise können die Verriegelungsmittel erst dann gelöst werden, wenn die Grei fmittel vollständig am Hohlkörper angrei fen . Einerseits können die beiden Grei f abschnitte so angeordnet werden, dass beide auch dann gut zugänglich sind, wenn beispielsweise der Verschlusskörper mit dem ersten Grei f abschnitt verbunden ist . Andererseits kann sichergestellt werden, dass der Hohlkörper mindestens mit der Grei f- und Bewegungseinrichtung oder mit dem Verschlusskörper sicher verbunden ist , infolgedessen eine unkontrollierte Bewegung des Hohlkörpers vermieden wird . Ein Absetzen des Hohlkörpers im Innenraum, welches notwendig sein könnte , damit die Grei f- und Bewegungseinrichtung vom ersten Grei f abschnitt zum zweiten Grei f abschnitt wechseln kann, ist nicht notwendig, wodurch Zeit gespart wird .
Bei einer weitergebildeten Aus führungs form kann die Vorrichtung eine weitere Grei f- und Bewegungseinrichtung zum Zuführen des Hohlkörpers zum Verschlusskörper und zum Entnehmen des Hohlkörpers vom Verschlusskörper aufweisen . Wie weiter oben erwähnt , kann der Hohlkörper manuell auf den sich in der ersten Stellung befindenden Verschlusskörper aufgelegt und automatisch mit diesem verriegelt und damit verbunden werden . Sei- biges gilt auch für das Lösen und Entnehmen . Mit der weiteren Grei f- und Bewegungseinrichtung, die typischerweise außerhalb des Innenraums angeordnet ist und beispielsweise als ein OHT- System ( Overhead Transport System) ausgebildet sein kann, kann die Zufuhr zum und die Entnahme vom Verschlusskörper automatisiert werden . Auch der weitere Transport der Hohlkörper mit eingesteckten Halbleiter-Halbleiterwafern innerhalb eines Reinraums oder zwischen mehreren Reinräumen kann vom OHT- System übernommen werden . Folglich kann auch die vorliegende Vorrichtung gemäß dieser Aus führungs form in ein OHT-System integriert werden .
Bei einer weiteren Aus führungs form kann die weitere Grei f- und Bewegungseinrichtung weitere Grei fmittel aufweisen, mit denen die weitere Grei f- und Bewegungseinrichtung unter Verwendung des zweiten Grei f abschnitts mit dem Hohlkörper Zusammenwirken kann . Wie erwähnt , ist die weitere Grei f- und Bewegungseinrichtung typischerweise außerhalb des Innenraums angeordnet , während die Grei f- und Bewegungseinrichtung üblicherweise innerhalb des Innenraums angeordnet ist . Da die beiden Grei f- und Bewegungseinrichtungen in diesem Fall von der Wandung der Vorrichtung getrennt sind und das Überführen des Hohlkörpers in den Innenraum vom Verschlusskörper übernommen wird, kommen die beiden Grei f- und Bewegungseinrichtungen nie gleichzeitig mit dem Hohlkörper in Kontakt . Insofern ist es mit der vorschlagsgemäßen Vorrichtung möglich, den zweiten Grei f abschnitt des Hohlkörpers für zwei unterschiedliche Grei f- und Bewegungseinrichtungen zu verwenden . Infolgedessen kann die Gestaltung des Hohlkörpers einfach gehalten werden, da kein dritter Grei f abschnitt vorgesehen werden muss . Zudem können die Grei fmittel der Grei f- und Bewegungseinrichtung und die weiteren Grei fmittel der weiteren Grei f- und Bewegungseinrich- tung baugleich ausgeführt werden, wodurch Kostenvorteile erzielt werden können .
Eine weitergebildete Aus führungs form, bei welcher der Hohlkörper
- eine Bodenwand und eine oder mehrere Seitenwände bilden,
- eine der Bodenwand gegenüberliegende Öf fnung, und
- einen Deckel aufweist , mit welchem die Öf fnung verschließbar ist , zeichnet sich dadurch aus , dass die Vorrichtung zumindest eine Deckelhandhabungseinheit aufweist , die lösbar mit dem Deckel verbindbar ist .
Wie erwähnt , trägt eine Reinigung der Hohlkörper, insbesondere der FOUPS , nur an ihrer Außenoberfläche im Vergleich zu einer Reinigung an ihrer Innenoberfläche in einem deutlich geringeren Umfang zur Reduzierung von fehlerhaften Halbleiterwafern bei . Zum Reinigen der Innenoberfläche muss der Hohlkörper geöf fnet werden, wozu der Deckel vom Hohlkörper entfernt werden muss , was mit der Deckelhandhabungseinheit automatisiert erfolgen kann . Folglich ermöglicht die Vorrichtung gemäß der vorliegenden Aus führungs form auch eine Reinigung der Innenoberfläche mit den oben erwähnten Vorteilen .
Nach Maßgabe einer weiteren Aus führungs form weist
- die Vorrichtung zumindest eine Behandlungseinheit , mit welcher der Hohlkörper behandelt werden kann, und eine Deckelhandhabungseinheit auf , wobei
- die Behandlungseinheit einen Prozessraum aufweist , in welchem der Hohlkörper behandelt werden kann,
- der Prozessraum durch eine Prozessraumöf fnung zugänglich ist , und - die Deckelhandhabungseinheit zwischen einer Of fenstellung, in welcher die Deckelhandhabungseinheit die Prozessraumöf fnung freigibt , und einer Verschlussstellung, in welcher die Deckelhandhabungseinheit die Prozessraumöf fnung verschließt , mittels einer weiteren Befestigungseinrichtung bewegbar in der Vorrichtung gelagert ist .
Wie erwähnt , ist der Deckel lösbar mit der Deckelhandhabungseinheit verbunden . Ähnlich wie der Verschlusskörper wird die Deckelhandhabungseinheit in die Handhabung des Hohlkörpers , in diesem Fall in die Handhabung des Deckels des Hohlkörpers , integriert . Der Deckel wird in die Behandlungseinheit dadurch eingebracht , dass die Deckelhandhabungseinheit von der Of fenstellung in die Verschlussstellung bewegt wird und umgekehrt . Wiederum entfällt ein kompli ziertes Einbringen in den und ein Entnehmen aus dem Prozessraum .
Eine weitere Aus führungs form zeichnet sich dadurch aus , dass die Vorrichtung eine erste Behandlungseinheit aufweist , welche als eine Reinigungseinrichtung zum Reinigen des Hohlkörpers und/oder des Deckels ausgebildet ist . Wie erwähnt , spielt die Reinigung der Hohlkörper eine entscheidende Rolle bei der Reduzierung von fehlerhaften Halbleiterwafern . In dieser Aus führungs form wird der Bedeutung der Reinigung Rechnung getragen . Erwähnenswert an dieser Stelle ist , dass der Deckel getrennt vom restlichen Hohlkörper gereinigt werden kann . Insbesondere kann auch die Deckelinnenfläche gereinigt werden . Üblicherweise wird hierzu ein Reinigungs fluid verwendet .
In einer weiteren Aus führungs form kann die Vorrichtung eine zweite Behandlungseinheit aufweisen, welche als eine Evakuierungseinrichtung zum Anlegen eines Unterdrucks im Hohlkörper und/oder am Deckel ausgebildet ist . Das Anlegen eines Unter- drucks dient dazu, Reste des Reinigungs fluids , welche infolge der Reinigung des Hohlkörpers in der Reinigungseinrichtung auf der Oberfläche des Hohlkörpers und des Deckels verbleiben, zu entfernen . Aufgrund der Kapillarwirkung di f fundiert die Feuchtigkeit auch in mikroskopisch kleine Poren der Oberfläche des Hohlkörpers und des Deckels . Diese Feuchtigkeit kann mit dem Unterdrück ebenfalls entfernt werden, so dass eine Trocknung auch auf mikroskopischer Ebene ermöglicht wird .
Folglich bietet es sich an, den Hohlkörper zunächst der Reinigungseinrichtung und anschließend der Evakuierungseinrichtung zuzuführen .
Eine Ausgestaltung der Erfindung betri f ft ein Verfahren zum Behandeln von topf förmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV- Lithograf ie-Masken, mit einer Vorrichtung nach einem der vorherigen Aus führungs formen, umfassend folgende Schritte :
- Bewegen des Verschlusskörpers in die erste Stellung, in welcher der Aufnahmeabschnitt außerhalb des Innenraums angeordnet ist ,
- Zuführen des Hohlkörpers zum Aufnahmeabschnitt und Aktivieren des Aufnahmeabschnitts zum Verbinden des Hohlkörpers mit dem Verschlusskörper, und
- Bewegen des Verschlusskörpers in die zweite Stellung, in welcher der Verschlusskörper die Wandungsöf fnung verschließt .
Die technischen Ef fekte und Vorteile , die sich mit dem vorschlagsgemäßen Verfahren erreichen lassen, entsprechen denj enigen, die für die vorliegende Vorrichtung zum Behandeln von topf förmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer erörtert worden sind . Zusammenfassend sei darauf hingewiesen, dass hierdurch die Grei f- und Bewegungseinrichtung im Vergleich zu aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren einfachere Bewegungsabläufe durchführen muss und daher einfacher auf gebaut sein kann . Zudem können die Bewegungsabläufe schneller durchgeführt werden, weshalb die Dauer des Behandlungsvorgangs reduziert werden kann .
In einer weiteren Ausgestaltung, bei welcher der Hohlkörper einen ersten Grei f abschnitt und einen zweiten Grei f abschnitt aufweist , umfasst das Verfahren folgende Schritte :
- Zuführen des Hohlkörpers zum Verschlusskörper mittels einer weiteren Grei f- und Bewegungseinrichtung, welche weitere Grei fmittel aufweist , mit denen die weitere Grei f- und Bewegungseinrichtung unter Verwendung des zweiten Grei f abschnitts mit dem Hohlkörper verbunden ist ,
- Aktivieren der Verriegelungsmittel des Aufnahmeabschnitts zum Verbinden des Hohlkörpers mit dem Verschlusskörper unter Verwendung des ersten Grei fabschnitts ,
- Lösen der weiteren Grei f- und Bewegungseinrichtung vom zweiten Grei f abschnitt ,
- Bewegen des Verschlusskörpers in die Schließstellung, in welcher der Verschlusskörper die Wandungsöf fnung verschließt ,
- Verbinden des Hohlkörpers mit der Grei f- und Bewegungseinrichtung unter Verwendung des zweiten Grei fabschnitts , und
- Lösen des Hohlkörpers vom Verschlusskörper durch Deaktivieren des Aufnahmeabschnitts .
Die Zufuhr des Hohlkörpers zum und die Entnahme vom Verschlusskörper können automatisiert werden . Nach Maßgabe einer fortentwickelten Ausgestaltung, bei welcher der Hohlkörper
- eine Bodenwand und eine oder mehrere Seitenwände ,
- eine der Bodenwand gegenüberliegende Öf fnung, und
- einen Deckel aufweist , mit welchem die Öf fnung verschließbar ist , umfasst das Verfahren folgende Schritte :
- Zuführen des Hohlkörpers zur Deckelhandhabungseinheit mittels der Grei f- und Bewegungseinrichtung,
- Verbinden des Deckels mit der Deckelhandhabungseinheit , und
- Trennen des Deckels vom Hohlkörper mittels der Deckelhandhabungseinheit und/oder der Grei f- und Bewegungseinrichtung .
In dieser Ausgestaltung des Verfahrens kann der Hohlkörper durch Entfernen des Deckels mittels der Deckelhandhabungseinheit geöf fnet werden, so dass der Hohlkörper an seiner Hohlkörperinnenfläche behandelt werden kann . Auch der Deckel kann behandelt werden .
Eine weitergebildete Ausgestaltung des Verfahrens , bei welcher
- die Vorrichtung zumindest eine Behandlungseinheit umfasst , mit welcher der Hohlkörper behandelt werden kann, wobei die Behandlungseinheit mit der Deckelhandhabungseinheit zusammenwirkt , und wobei
- die Behandlungseinheit einen Prozessraum aufweist , in welchem der Hohlkörper behandelt werden kann, und
- der Prozessraum durch eine Prozessraumöf fnung zugänglich ist , gibt folgende Schritte vor : - Bewegen der Deckelhandhabungseinheit in eine , in welcher die Deckelhandhabungseinheit die Prozessraumöf fnung freigibt ,
- Verbinden des Deckels mit der Deckelhandhabungseinheit , und Trennen des Deckels vom Hohlkörper mittels der Deckelhandhabungseinheit und/oder der Grei f- und Bewegungseinrichtung, und
- Bewegen der Deckelhandhabungseinheit in die Verschlussstellung, in welcher die Deckelhandhabungseinheit die Prozessraumöf fnung verschließt .
Die Deckelhandhabungseinheit wird in dieser Ausgestaltung des Verfahrens nicht nur dazu verwendet , den Deckel vom Hohlkörper zu trennen, sondern auch, um den Deckel in den Prozessraum einzubringen . Wiederum entfällt ein kompli ziertes Einbringen des Deckels in den und ein Entnehmen aus dem Prozessraum .
Beispielhafte Aus führungs formen der Erfindung werden im Folgenden unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert . Es zeigen
Figuren 1A bis IT verschiedene Schritte eines vorschlagsgemäßen Verfahrens zum Behandeln von topf förmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithograf ie-Masken mit einem Aus führungsbeispiel einer vorschlagsgemäßen Vorrichtung,
Figur 2 eine als Reinigungseinrichtung ausgeführte Behandlungseinheit , und Figur 3 eine als Evakuierungseinrichtung ausgeführte Behandlungseinheit , j eweils anhand von prinzipiellen Schnittdarstellungen .
In den Figuren 1A bis IT sind verschiedene Schritte eines vorschlagsgemäßen Verfahrens zum Behandeln von topf förmigen Hohlkörpern 10 , insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer anhand von prinzipiellen Schnittdarstellungen gezeigt . In Figur 1A ist zudem eine erfindungsgemäße Vorrichtung 12 ebenfalls prinzipiell gezeigt , mit welcher das vorschlagsgemäße Verfahren durchgeführt werden kann . Die Hohlkörper 10 werden auch als FOUPs bezeichnet .
Die erfindungsgemäße Vorrichtung 12 umfasst eine Wandung 14 , welche einen Innenraum 16 umschließt . Im Innenraum 16 ist eine Grei f- und Bewegungseinrichtung 17 vorgesehen, mit welcher die zu behandelnden Hohlkörper 10 im Innenraum 16 bewegt werden können . Zudem befinden sich im Innenraum 16 zwei Behandlungseinheiten 18 , nämlich eine erste Behandlungseinheit 181 , welche als eine Reinigungseinrichtung 20 ausgebildet und welche in der Figur 2 im Detail dargestellt ist , und eine zweite Behandlungseinheit 182 , welche als eine Evakuierungseinrichtung 22 ausgebildet und in der Figur 3 näher dargestellt ist .
Ferner ist die Vorrichtung 12 mit einer weiteren Grei f- und Bewegungseinrichtung 24 ausgerüstet , mit welcher die Hohlkörper 10 außerhalb des Innenraums bewegt werden können . Die weitere Grei f- und Bewegungseinrichtung 24 ist nach Art eines Overhead Transport System ( OHT ) ausgebildet , bei dem die Hohlkörper 10 in Deckennähe transportiert werden .
Die Wandung 14 bildet eine Wandungsöf fnung 26 , welche von einem Verschlusskörper 28 verschließbar und durch welche der In- nenraum 16 zugänglich ist . Der Verschlusskörper 28 ist mittels einer Befestigungseinheit 30 bewegbar in der Vorrichtung 12 gelagert . In diesem Fall ist die Befestigungseinheit 30 als ein Scharnier 32 ausgebildet , mit welchem der Verschlusskörper 28 nach Art einer Klappe drehbar an der Wandung 14 befestigt ist . Der Verschlusskörper 28 ist zwischen einer ersten Stel- lungund einer zweiten Stellungbewegbar .
Weiterhin weist der Verschlusskörper 28 einen Aufnahmeabschnitt 34 auf , mit welcher der Hohlkörper 10 lösbar mit dem Verschlusskörper 28 befestigt werden kann . Im dargestellten Aus führungsbeispiel sind hierzu im Aufnahmeabschnitt 34 geeignet ausgebildete Verriegelungsmittel 36 vorgesehen .
Im dargestellten Aus führungsbeispiel ist der Verschlusskörper 28 L- förmig ausgestaltet und weist einen ersten Schenkel 33 und einen zweiten Schenkel 35 auf , die einen Winkel von 90 ° zueinander einschließen und j eweils am Scharnier 32 verbunden sind . Der Aufnahmeabschnitt 34 ist auf dem ersten Schenkel 33 angeordnet , der sich in der ersten Stellung außerhalb des Innenraums 16 befindet . Der zweite Schenkel 35 verschließt die Öf fnung 26 , wenn sich der Verschlusskörper 28 in der ersten Stellung befindet , wobei der zweite Schenkel 35 an einer Dichtung 37 anliegt , welche die Öf fnung 26 umschließt .
Um den Verschlusskörper 28 in die zweite Stellung zu bewegen, wird derselbe um 90 ° gedreht ( siehe Figur 1B ) . In der zweiten Stellung liegt der erste Schenkel 33 an der Dichtung 37 an, so dass die Öf fnung 26 vom ersten Schenkel 33 verschlossen wird . Folglich ist die Öf fnung 26 nur dann geöf fnet , wenn der Verschlusskörper 26 zwischen der ersten Stellung und der zweiten
Stellung bewegt wird . Der Hohlkörper 10 ist im Wesentlichen quaderförmig ausgebildet und umfasst eine Bodenwand 38 und vier Seitenwände 40 , eine der Bodenwand 38 gegenüberliegende Öf fnung 42 und einen Deckel 44 , mit welchem die Öf fnung 42 verschließbar ist . Zudem ist der Hohlkörper 10 mit einem ersten Grei f abschnitt 46 und einem zweiten Grei f abschnitt 48 versehen, die j eweils an einer der Seitenwände 40 angeordnet sind . Der erste Grei f abschnitt 46 ist so ausgebildet , dass er mit den Verriegelungsmitteln 36 des Aufnahmeabschnitts 34 des Verschlusskörpers 28 Zusammenwirken kann, wodurch der Hohlkörper 10 lösbar mit dem Verschlusskörper 28 verbunden werden kann . Der zweite Grei fabschnitt 48 ist im Schnitt T- förmig ausgebildet und wird daher auch als „mushroom" bezeichnet .
Die Grei f- und Bewegungseinrichtung 17 weist Grei fmittel 50 und die weitere Grei f- und Bewegungseinrichtung 24 weist weitere Grei fmittel 52 auf , die im Wesentlichen gleich aufgebaut sind und mit dem zweiten Grei f abschnitt 48 des Hohlkörpers 10 Zusammenwirken können, so dass der Hohlkörper 10 ergri f fen werden kann .
Unter Bezugnahme auf die Figuren 1A bis IT wird ein Verfahren beschrieben, mit welchem die Vorrichtung 12 betrieben werden kann . Dabei sind in den Figuren 1B bis IT nur die unmittelbar am Verfahren beteiligten Komponenten der Vorrichtung 12 dargestellt , wobei die Darstellung aus Gründen der Übersichtlichkeit teilweise vereinfacht ist .
Der Hohlkörper 10 wird am zweiten Grei f abschnitt 48 mit den weiteren Grei fmitteln 52 der weiteren Grei f- und Bewegungseinrichtung 24 ergri f fen (nicht expli zit dargestellt ) und zur Vorrichtung 12 hin transportiert . Nachdem der Hohlkörper 10 die korrekte Position erreicht hat , wird er von der weiteren Grei f- und Bewegungseinrichtung 24 abgesenkt und auf den Verschlusskörper 28 , der sich in der ersten Stellung befindet , insbesondere auf dem Aufnahmeabschnitt 34 abgelegt , so dass der Hohlkörper 10 mit den Verriegelungsmitteln 36 am Verschlusskörper 28 befestigt werden kann ( Figur 1A) . Die weiteren Grei fmittel 52 werden gelöst und die weitere Grei f- und Bewegungseinrichtung 24 vom Hohlkörper 10 entfernt (nicht dargestellt ) . Der Verschlusskörper 28 wird nun in die zweite Stellung bewegt , wozu dieser von einer nicht dargestellten Antriebseinheit um ca . 90 ° gedreht wird ( Figur 1B ) . Die Wandungsöf fnung 26 wird dabei verschlossen und der Hohlkörper 10 in den Innenraum 16 eingebracht . Anschließend wird der Hohlkörper 10 mit den Grei fmitteln 50 der Grei f- und Bewegungseinrichtung 17 am zweiten Grei f abschnitt 48 ergri f fen ( Figur IC ) und dann die Verriegelungsmittel 36 des Verschlusskörpers 28 gelöst . Der Hohlkörper 10 kann nun mithil fe der Grei f- und Bewegungseinrichtung 17 vom Verschlusskörper 28 entfernt ( Figur ID) und im Innenraum 16 bewegt werden . Aus Figur IE ist ersichtlich, dass der Hohlkörper 10 nun zu einer Deckelhandhabungseinheit 54 bewegt wird, die mittels einer weiteren Befestigungseinrichtung 57 in der Reinigungseinrichtung 20 bewegbar gelagert ist ( siehe Figur 2 ) . Auf die Funktionsweise der Deckelhandhabungseinheit 54 wird später genauer eingegangen . Die Deckelhandhabungseinheit 54 ist lösbar mit dem Deckel 44 des Hohlkörpers 10 verbindbar . Hierzu wird der Hohlkörper 10 mit dem Deckel 44 auf der Deckelhandhabungseinheit 54 abgelegt und Verbindungsmittel 55 ( siehe Figur 2 ) aktiviert , mit denen der Deckel 44 lösbar mit der Deckelhandhabungseinheit 54 verbunden werden kann . Anschließend wird der Hohlkörper 10 mit der Grei f- und Bewegungseinrichtung 17 von der Deckelhandhabungseinheit 54 entfernt , wobei der Deckel 44 an der Deckelhandhabungseinheit 54 verbleibt ( siehe Figur 1 F) . Der geöf fnete Hohlkörper 10 wird dann von der Grei f- und Bewegungseinrich- tung 17 in die Reinigungseinrichtung 20 transportiert ( Figur IG) , wo der Hohlkörper 10 auf eine Auflagewand 62 der Reinigungseinrichtung 20 abgelegt wird, auf welcher der Hohlkörper 10 mit Fixiermitteln 63 ( siehe Figur 2 ) befestigt wird . Die Auflagewand 62 weist eine Durchgangsöf fnung 58 auf , die auf die Größe des Hohlkörpers 10 angepasst ist . Der Hohlkörper 10 wird, wie aus Figur 1H hervorgeht , so an der Auflagewand 62 befestigt , dass die Durchgangsöf fnung 58 in etwa mit den Seitenwänden 40 des Hohlkörpers 10 fluchtet . Die Grei f- und Bewegungseinrichtung 17 wird vom Hohlkörper 10 gelöst und die Innenoberfläche des Hohlkörpers 10 durch Zugabe eines Reinigungs fluids gereinigt , wie es in Figur 1H mit den Pfeilen P angedeutet ist . Nach abgeschlossener Reinigung wird der Hohlkörper 10 wieder von der Grei f- und Bewegungseinrichtung 17 ergri f fen und von der Auflagewand 62 entfernt ( Figur I I ) . Der Hohlkörper 10 wird nun wieder zur Deckelhandhabungseinheit 54 der Reinigungseinrichtung 20 bewegt ( Figur 1 J) und der Deckel 44 wieder mit dem Hohlkörper 10 verbunden ( Figur 1K) .
Danach wird der Hohlkörper 10 mit der Grei f- und Bewegungseinrichtung 17 zur Evakuierungseinrichtung 22 transportiert , die ebenfalls eine Deckelhandhabungseinheit 102 aufweist , die im Wesentlichen gleich aufgebaut ist wie die Deckelhandhabungseinheit 54 der Reinigungseinrichtung 20 . Wiederum wird der Deckel 44 mit der Deckelhandhabungseinheit 102 der Evakuierungseinrichtung 22 verbunden und vom Hohlkörper 10 gelöst ( Figur 1L ) . Anschließend wird der Hohlkörper 10 zu einer Auflagewand 62 der Evakuierungseinrichtung 22 hin bewegt ( Figur IM) und auf dieser abgelegt ( Figur IN) . Anschließend wird mittels einer Vakuumpumpe 64 , die an einem Vakuumanschluss 66 der Evakuierungseinrichtung 22 angeschlossen ist ( Figur 3 ) , ein Unterdrück im Innenraum 16 des Hohlkörpers 10 aufgebaut , was in Fi- gur IN mit Ap symbolisiert ist . Die Grei f- und Bewegungseinrichtung 17 ist währenddessen vom Hohlkörper 10 getrennt .
Nachdem der Evakuierungsvorgang abgeschlossen ist , wird die Grei f- und Bewegungseinrichtung 17 wieder mit dem Hohlkörper 10 verbunden und der Hohlkörper 10 zur Deckelhandhabungseinheit 102 der Evakuierungseinrichtung 22 transportiert ( Figuren 10 und IP ) . Der Deckel 44 wird mit dem Hohlkörper 10 verbunden und von der Deckelhandhabungseinheit 54 entfernt ( Figur IQ) . Der Hohlkörper 10 wird zurück zum sich in der zweiten Stellung befindenden Verschlusskörper 28 bewegt und dort auf den Aufnahmeabschnitt 34 abgelegt , so dass der Hohlkörper 10 infolge der Aktivierung der Verriegelungsmittel 36 fest mit dem Verschlusskörper 28 verbunden ist ( Figur 1R) . Die Grei f- und Bewegungseinrichtung 17 wird nun vom Hohlkörper 10 gelöst ( Figur IS ) und der Verschlusskörper 28 wird in die erste Stellung bewegt ( Figur IT ) , in welcher der Hohlkörper 10 von der weiteren Grei f- und Bewegungseinrichtung 24 ergri f fen wird . Die Verriegelungsmittel 36 werden gelöst und der Hohlkörper 10 vom Verschlusskörper 28 entfernt . Nun kann ein weiterer Hohlkörper 10 von der weiteren Grei f- und Bewegungseinrichtung 24 auf den Aufnahmeabschnitt 34 abgelegt und auf die beschriebene Weise behandelt werden .
In Figur 2 ist die Reinigungseinrichtung 20 im Detail dargestellt , mit welcher der in Figur IN dargestellte Reinigungsschritt durchgeführt werden kann . Die Reinigungseinrichtung 20 weist ein Gehäuse 68 auf , welches eine Gehäuseöf fnung 70 bildet , die mit einer vom Gehäuse 68 entfernbaren Abdeckung 72 verschließbar ist . Darüber hinaus ist im Gehäuse 68 die bereits beschriebene Auflagewand 62 angeordnet . Die Reinigungseinrichtung 20 bildet einen Prozessraum 73 , der vom Gehäuse 68 selbst sowie von der Abdeckung 72 begrenzt wird . Die Auflage- wand 62 bildet die bereits beschriebene Durchgangsöf fnung 58 , wobei radial außerhalb der Durchgangsöf fnung 58 die bereits erwähnten Fixiermittel 63 angeordnet ist . Radial außerhalb der Fixiermittel 63 sind im gezeigten Aus führungsbeispiel zwei Durchgangsbohrungen 78 in der Auflagewand 62 vorgesehen .
Die Reinigungseinrichtung 20 verfügt über einen ersten Reinigungskopf 80 , welcher über die Durchgangsöf fnung 58 hervorsteht . Die Reinigungseinrichtung 20 umfasst zudem einen zweiten Reinigungskopf 82 , der im Wesentlichen U- förmig ausgebildet ist . Der zweite Reinigungskopf 82 ist um eine zweite Drehachse D2 drehbar, wobei die hierzu verwendete Antriebseinrichtung nicht dargestellt ist .
Das Gehäuse 68 bildet ferner eine Prozessraumöf fnung 84 , durch welche der Prozessraum 73 zugänglich ist . Die Prozessraumöf fnung 84 ist mit der bereits erwähnten Deckelhandhabungseinheit 54 verschließbar, die um eine erste Drehachse Dl mit einer weiteren Befestigungseinrichtung 57 drehbar am Wandungsabschnitt 44 befestigt ist . Die Deckelhandhabungseinheit 54 kann mit einer nicht dargestellten Antriebseinheit zwischen einer Of fenstellung, in welcher die Deckelhandhabungseinheit 54 die Prozessraumöf fnung 84 freigibt , und einer Verschlussstellung, in welcher die Deckelhandhabungseinheit 54 die Prozessraumöf fnung 84 verschließt , bewegt werden . In Figur 2 befindet sich der Deckelhandhabungseinheit 54 in der Verschlussstellung .
Die Reinigungseinrichtung 20 ist zudem mit einem weiteren ersten Reinigungskopf 86 ausgestattet , der in der Nähe der Deckelhandhabungseinheit 54 angeordnet ist , wenn sich diese in der Verschlussstellung befindet . Die Reinigungseinrichtung 20 umfasst ferner eine Fluidführungseinheit 88 , mit welcher ein erstes Reinigungs fluid auf nicht näher gezeigte Weise zum ersten Reinigungskopf 80 und zum weiteren ersten Reinigungskopf 86 sowie ein zweites Reinigungs fluid zum zweiten Reinigungskopf 82 geführt werden kann . Weiterhin umfasst die Fluidführungseinheit 88 einen ersten Abführkanal 90 , mit welchem das vom ersten Reinigungskopf 80 und von weiteren ersten Reinigungskopf 86 abgegebene erste Reinigungs fluid wieder aus dem Prozessraum 73 abgeführt werden kann .
Darüber hinaus weist die Fluidführungseinheit 88 einen zweiten Abführkanal 92 auf , der mit den beiden Durchgangsbohrungen 78 in Fluidkommunikation steht . Das erste Reinigungs fluid und das zweite Reinigungs fluid können folglich getrennt in der Reinigungseinrichtung 20 geführt werden .
Bezugnehmend auf die Figuren IE und 1 F ist die Deckelhandhabungseinheit 54 bereits erwähnt worden . Die Funktionsweise der Deckelhandhabungseinheit 54 wird im Folgenden anhand von Figur 2 genauer beschrieben . Der Hohlkörper 10 wird mit dem Deckel 44 auf die Deckelhandhabungseinheit 54 aufgelegt , wenn diese sich in der Of fenstellung befindet . Die Deckelhandhabungseinheit 54 umfasst Verbindungsmittel 55 , die nun aktiviert werden, so dass der Deckel 44 an der Deckelhandhabungseinheit 54 befestigt ist . Der Hohlkörper 10 wird vom Deckel 44 entfernt und mit der Grei f- und Bewegungseinrichtung 17 auf der Auflagewand 62 abgelegt , wobei die Abdeckung 72 so angeordnet ist , dass sie die Gehäuseöf fnung 72 und folglich den Zugang zum Prozessraum 73 freigibt . Die Grei f- und Bewegungseinrichtung 17 wird anschließend vom Hohlkörper 10 getrennt . Die Deckelhandhabungseinheit 54 wird um die erste Drehachse Dl gedreht und die Prozessraumöf fnung 84 geschlossen . Auch die Abdeckung 72 wird so angeordnet , wie es in Figur 2 dargestellt ist , um den Prozessraum 73 zu schließen . Das Reinigungs fluid wird nun mit dem ersten Reinigungskopf 80 auf die Hohlkörperinnenfläche , mit dem weiteren ersten Reinigungskopf 86 auf die Deckelinnenfläche und mit dem zweiten Reinigungskopf 82 auf die Hohlkörperaußenfläche aufgebracht werden . Hierzu weisen der erste Reinigungskopf 80 , der weitere erste Reinigungskopf 86 und der zweite Reinigungskopf 82 j eweils Reinigungsdüsen 96 auf .
Anschließend wird ein Trocknungsgas durch Trocknungsdüsen 98 des ersten Reinigungskopfs 80 , des weiteren ersten Reinigungskopfs 86 sowie des zweiten Reinigungskopfs 82 auf die Hohlkörperinnenfläche , auf die Deckelinnenfläche sowie auf die Hohlkörperaußenfläche aufgebracht , um das Reinigungs fluid zu entfernen . Zudem weisen der erste Reinigungskopf 80 , der weitere erste Reinigungskopf 86 sowie der zweite Reinigungskopf 82 Infrarot-Dioden 100 auf , mit denen Reste des Reinigungs fluids , welche sich auf der Hohlkörperinnenfläche , der Deckelinnenfläche sowie der Hohlkörperaußenfläche befinden, erwärmt und verdampft werden können .
Anschließend wird die Abdeckung 72 entfernt , der Hohlkörper 10 mit der Grei f- und Bewegungseinrichtung 17 verbunden und die Deckelhandhabungseinheit 54 in die Of fenstellung bewegt . Der Hohlkörper 10 wird mittels Grei f- und Bewegungseinrichtung 17 von der Auflagewand 62 abgehoben und auf die Deckelhandhabungseinheit 54 bewegt . Die Verbindungsmittel 55 werden deaktiviert . Der Deckel 44 ist nun wieder mit dem Hohlkörper 10 verbunden und wird von der Grei f- und Bewegungseinrichtung 17 zur in Figur 3 näher dargestellten Evakuierungseinrichtung 22 transportiert .
Die Evakuierungseinrichtung 22 ist im Wesentlichen so aufgebaut wie die Reinigungseinrichtung 20 , allerdings weist sie keine Fluidführungseinheit und keine Reinigungsköpfe auf . Vielmehr verfügt die Evakuierungseinrichtung 22 über den bereits erwähnten Vakuumanschluss 66 , an welchem die ebenfalls erwähnte Vakuumpumpe 64 angeschlossen werden kann, so dass im Prozessraum 73 ein Unterdrück angelegt werden kann .
Auch die Evakuierungseinrichtung 22 ist mit einer Deckelhandhabungseinheit 102 ausgestattet , die im Wesentlichen baugleich zur Deckelhandhabungseinheit 54 ausgeführt ist . Die Zuführung des Hohlkörpers 10 zur Evakuierungseinrichtung 22 erfolgt im Wesentlichen auf dieselbe Weise , wie sie für die Reinigungseinrichtung 20 beschrieben worden ist . In Figur 3 ist die Abdeckung 72 wie dargestellt mit dem Gehäuse verbunden und die Deckelhandhabungseinheit 54 in der Verschlussstellung, so dass der Prozessraum 73 geschlossen ist . Die Vakuumpumpe 64 wird nun aktiviert und ein Unterdrück im Prozessraum 73 angelegt . Reste des Reinigungs fluids , die sich an der Hohlkörperinnenfläche , der Deckelinnenfläche sowie der Hohlkörperaußenfläche befinden, werden entfernt .
Nach Abschluss des Evakuierungsvorgangs wird die Abdeckung 72 entfernt , so dass der Zugang zum Prozessraum 73 wieder möglich ist . Die Grei f- und Bewegungseinrichtung 17 wird mit dem Hohlkörper 10 verbunden und die Deckelhandhabungseinheit 54 in die Of fenstellung gefahren, wo der Deckel 44 auf die beschriebene Weise mit dem Hohlkörper 10 verbunden werden kann . Der Hohlkörper 10 ist nun fertig gereinigt und kann, wie in den Figuren 1R bis IT gezeigt , weiter transportiert werden . Bezugs zeichenliste
10 Hohlkörper
12 Vorrichtung
14 Wandung
16 Innenraum
17 Grei f- und Bewegungseinrichtung
18 Behandlungseinheit
181 erste Behandlungseinheit
182 zweite Behandlungseinheit
20 Reinigungseinrichtung
22 Evakuierungseinrichtung
24 weitere Grei f- und Bewegungseinrichtung
26 Wandungsöf fnung
28 Verschlusskörper
30 Befestigungseinheit
32 Scharnier
34 Aufnahmeabschnitt
36 Verriegelungsmittel
38 Bodenwand
40 Seitenwand
42 Öf fnung
44 Deckel
46 erster Grei f abschnitt
48 zweiter Grei f abschnitt
50 Grei fmittel
52 weitere Grei fmittel
54 Deckelhandhabungseinheit
55 Verbindungsmittel
57 weitere Befestigungseinrichtung
58 Durchgangsöf fnung
62 Auflagewand
63 Fixiermittel 64 Vakuumpumpe
66 Vakuumanschluss
68 Gehäuse
70 Gehäuseöf fnung
72 Abdeckung
73 Prozessraum
78 Durchgangsbohrung
80 erster Reinigungskopf
82 zweiter Reinigungskopf
84 Prozessraumöf fnung
86 weiterer erster Reinigungskopf
88 Fluidführungseinheit
90 erster Abführkanal
92 zweiter Abführkanal
96 Reinigungsdüse
98 Trocknungsdüse
100 Infrarot-Diode
102 Deckelhandhabungseinheit
Dl erste Drehachse
D2 zweite Drehachse
P Pfeile

Claims

Patentansprüche
1. Vorrichtung (12) zum Behandeln von topf förmigen Hohlkörpern
(10) , insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithograf ie-Masken, umfassend
- eine Wandung (14) , welche einen Innenraum (16) umschließt,
- eine im Innenraum (16) angeordnete Greif- und Bewegungseinrichtung (17) zum Bewegen des Hohlkörpers (10) innerhalb des Innenraums (16) , und
- eine von der Wandung (14) gebildete Wandungsöffnung (26) , die von einem Verschlusskörper (28) verschließbar ist und durch welche der Innenraum (16) zugänglich ist, wobei der Verschlusskörper (28) o mittels einer Befestigungseinheit (30) bewegbar in der Vorrichtung (12) gelagert ist, und o einen Aufnahmeabschnitt (34) aufweist, mit welchem der Hohlkörper (10) lösbar mit dem Verschlusskörper (28) verbindbar ist.
2. Vorrichtung (12) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungseinheit (30) als ein Scharnier (32) ausgebildet ist, mit welchem der Verschlusskörper (28) drehbar an der Wandung (14) befestigt ist .
3. Vorrichtung (12) nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Verschlusskörper (28) zwischen einer ersten Stellung und einer zweiten Stellung bewegbar ist, wobei der Verschlusskörper (28) in der ersten Stellung und in der zweiten Stellung die Wandungsöffnung (26) verschließt. Vorrichtung (12) nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Hohlkörper (10)
- einen ersten Greif abschnitt (46) und
- einen zweiten Greif abschnitt (48) aufweist, wobei
- der Aufnahmeabschnitt (34) Verriegelungsmittel (36) aufweist, mit denen der Verschlusskörper (28) unter Verwendung des ersten Greif abschnitts (46) mit dem Hohlkörper (10) Zusammenwirken kann, und
- die Greif- und Bewegungseinrichtung (17) Greifmittel (50) aufweist, mit denen die Greif- und Bewegungseinrichtung (17) unter Verwendung des zweiten Greif abschnitts (48) mit dem Hohlkörper (10) Zusammenwirken kann . Vorrichtung (12) nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (12) eine weitere Greif- und Bewegungseinrichtung (24) zum Zuführen des Hohlkörpers (10) zum Verschlusskörper (28) und zum Entnehmen des Hohlkörpers (10) vom Verschlusskörper (28) aufweist. Vorrichtung (12) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die weitere Greif- und Bewegungseinrichtung (24) weitere Greifmittel (52) aufweist, mit denen die weitere Greif- und Bewegungseinrichtung (24) unter Verwendung des zweiten Greif abschnitts (48) mit dem Hohlkörper (10) Zusammenwirken kann. Vorrichtung (12) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei der Hohlkörper (10) eine Bodenwand (38) und eine oder mehrere Seitenwände
(40) , - eine der Bodenwand (38) gegenüberliegende Öffnung (42) , und
- einen Deckel (44) aufweist, mit welchem die Öffnung (42) verschließbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (12) zumindest eine Deckelhandhabungseinheit (54, 102) aufweist, die lösbar mit dem Deckel (44) verbindbar ist. Vorrichtung (12) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass
- die Vorrichtung (12) zumindest eine Behandlungseinheit (18, 181, 182) , mit welcher der Hohlkörper (10) behandelt werden kann, und eine Deckelhandhabungseinheit (54, 102) aufweist, wobei
- die Behandlungseinheit (18, 181, 182) einen Prozessraum (73) aufweist, in welchem der Hohlkörper (10) behandelt werden kann,
- der Prozessraum (73) durch eine Prozessraumöffnung (84) zugänglich ist, und
- die Deckelhandhabungseinheit (54, 102) zwischen einer Offenstellung, in welcher die Deckelhandhabungseinheit (54, 102) die Prozessraumöffnung (84) freigibt, und einer Verschlussstellung, in welcher die Deckelhandhabungseinheit (54, 102) die Prozessraumöffnung (84) verschließt, mittels einer weiteren Befestigungseinrichtung (57) bewegbar in der Vorrichtung (12) gelagert ist. Vorrichtung (12) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (12) eine erste Behandlungseinheit (18, 181, 182) aufweist, welche als eine Reinigungseinrichtung (20) zum Reinigen des Hohlkörpers (10) und/oder des Deckels (44) ausgebildet ist. Vorrichtung (12) nach einem der Ansprüche 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (12) eine zweite Behandlungseinheit (18, 181, 182) aufweist, welche als eine Evakuierungseinrichtung (22) zum Anlegen eines Unterdrucks im Hohlkörper (10) und/oder am Deckel (44) ausgebildet ist. Verfahren zum Behandeln von topfförmigen Hohlkörpern (10) , insbesondere von Transportbehältern (30) für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithograf ie-Masken mit einer Vorrichtung
(12) nach einem der vorherigen Ansprüche, umfassend folgende Schritte:
- Bewegen des Verschlusskörpers (28) in die ersten Stellung, in welcher in welcher der Verschlusskörper (28) die Wandungsöffnung (26) freigibt,
- Zuführen des Hohlkörpers (10) zum Aufnahmeabschnitt (34) und Aktivieren des Aufnahmeabschnitts (34) zum Verbinden des Hohlkörpers (10) mit dem Verschlusskörper (28) , und
- Bewegen des Verschlusskörpers (28) in die Schließstellung, in welcher der Verschlusskörper (28) die Wandungsöffnung (26) verschließt. Verfahren nach Anspruch 11, wobei der Hohlkörper (10) einen ersten Greif abschnitt (46) und einen zweiten Greif abschnitt (48) aufweist, umfassend folgende Schritte:
- Zuführen des Hohlkörpers (10) zum Verschlusskörper (28) mittels einer weiteren Greif- und Bewegungseinrichtung (17) , welche weitere Greifmittel (52) aufweist, mit denen die weitere Greif- und Bewegungseinrichtung (24) unter Verwendung des zweiten Greif abschnitts (48) mit dem Hohlkörper (10) verbunden ist, - Aktivieren der Verriegelungsmittel (36) des Aufnahmeabschnitts (34) zum Verbinden des Hohlkörpers (10) mit dem Verschlusskörper (28) unter Verwendung des ersten Greifabschnitts (46) ,
- Lösen der weiteren Greif- und Bewegungseinrichtung (17) vom zweiten Greif abschnitt (48) ,
- Bewegen des Verschlusskörpers (28) in die Schließstellung, in welcher der Verschlusskörper (28) die Wandungsöffnung (26) verschließt,
- Verbinden des Hohlkörpers (10) mit der Greif- und Bewegungseinrichtung (17) unter Verwendung des zweiten Greif abschnitts (48) , und
- Lösen des Hohlkörpers (10) vom Verschlusskörper (28) durch Deaktivieren des Aufnahmeabschnitts (34) . Verfahren nach Anspruch 12, wobei der Hohlkörper (10)
- eine Bodenwand (38) und eine oder mehrere Seitenwände (40) ,
- eine der Bodenwand (38) gegenüberliegende Öffnung (42) und
- einen Deckel (44) aufweist, mit welchem die Öffnung (42) verschließbar ist, umfassend folgende Schritte:
- Zuführen des Hohlkörpers (10) zur Deckelhandhabungseinheit (54, 102) mittels der Greif- und Bewegungseinrichtung ( 17 ) ,
- Verbinden des Deckels (44) mit der Deckelhandhabungseinheit (54, 102) , und
- Trennen des Deckels (44) vom Hohlkörper (10) mittels der Deckelhandhabungseinheit (54, 102) und/oder der Greif- und Bewegungseinrichtung (17) . Verfahren nach Anspruch 13, wobei
- die Vorrichtung (12) zumindest eine Behandlungseinheit (18, 181, 182) umfasst, mit welcher der Hohlkörper (10) behandelt werden kann, wobei die Behandlungseinheit (18, 181, 182) mit der Deckelhandhabungseinheit (54, 102) zusammenwirkt, wobei
- die Behandlungseinheit (18, 181, 182) einen Prozessraum (73) aufweist, in welchem der Hohlkörper (10) behandelt werden kann, und
- der Prozessraum (73) durch eine Prozessraumöffnung (84) zugänglich ist, umfassend folgende Schritte:
- Bewegen der Deckelhandhabungseinheit (54, 102) in eine Offenstellung, in welcher die Deckelhandhabungseinheit (54, 102) die Prozessraumöffnung (84) freigibt,
- Verbinden des Deckels (44) mit der Deckelhandhabungseinheit (54, 102) , und Trennen des Deckels (44) vom Hohlkörper (10) mittels der Deckelhandhabungseinheit (54, 102) und/oder der Greif- und Bewegungseinrichtung (17) , und
- Bewegen der Deckelhandhabungseinheit (54, 102) in die Verschlussstellung, in welcher die Deckelhandhabungseinheit (54, 102) die Prozessraumöffnung (84) verschließt.
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