EP4128048A1 - Procédé de personnalisation graphique optimisé de modules de carte à puce et module obtenu - Google Patents

Procédé de personnalisation graphique optimisé de modules de carte à puce et module obtenu

Info

Publication number
EP4128048A1
EP4128048A1 EP21711887.6A EP21711887A EP4128048A1 EP 4128048 A1 EP4128048 A1 EP 4128048A1 EP 21711887 A EP21711887 A EP 21711887A EP 4128048 A1 EP4128048 A1 EP 4128048A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
lines
module
areas
graphic
metallized contacts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
EP21711887.6A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Line Degeilh
David Byrne
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Thales DIS France SAS
Original Assignee
Thales DIS France SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thales DIS France SAS filed Critical Thales DIS France SAS
Publication of EP4128048A1 publication Critical patent/EP4128048A1/fr
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07716—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier comprising means for customization, e.g. being arranged for personalization in batch
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K1/00—Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion
    • G06K1/12—Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion otherwise than by punching
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module

Definitions

  • It relates, in particular, to a method of manufacturing a standard smart card module having metallized contacts defining a model composed at least of lines, segments or points and of which a first part of the lines, segments or points of the model. , completely pass through the metallized contacts and second portions of lines, segments or points are formed only on an upper surface portion of the metallized contacts.
  • the invention may relate mainly to smart cards for banks, telecommunications, identity.
  • the context is important to take into account.
  • smart card module designs have been related to smart card and module manufacturer (Gemalto / Tha ⁇ es DIS, Idernia, G&D have their own design and general appearance of electrical contact pad shapes) or open tool, years of improvement especially to increase reliability.
  • a smart card integrated circuit module conforming to the ISO 7816 or 7810 standards generally comprises electrical contact pads (6 or 8) arranged on an insulating substrate.
  • An integrated circuit chip is placed on the side of the insulating substrate generally placed under the substrate. (In some cases, it is possible to have a reverse construction with the contact pads under a perforated insulating substrate at the level of the mandatory electrical contact areas standardized to ISO 7816 or 7810).
  • EP0589732 (B1), describing a process for laser marking smart card modules to mark a logo on the noble part of the surface metallization or passivation, above the copper layer. lower contact pads. This makes it possible not to affect passivation in its entirety and maintain a barrier against corrosion.
  • EP1073997 (A1, describing a graphic personalization of smart card modules, in particular with the character “Mickey”.
  • the contact areas include a subtle combination of metal parts and the absence of a metal part on the substrate.
  • Customized modules are known in particular by the company SPS with perforations or recesses forming small patterns or logos made inside conventional metal contacts, above the dielectric substrate.
  • Each specific module of the manufacturer can thus carry or display a logo of a customer within a predefined zone of contact area.
  • the manufacturer's modules can thus differ from one customer to another only by the different logo requested by or specific to each customer.
  • the outline of the contact pads and the general appearance of the manufacturer's module is retained from one customer to another.
  • the graphic customization result obtained is close to that of the patent and is similar to patent EPQ589732 (B1) with the difference that in SPS modules, the lines can completely pass through the thickness of the metallizations.
  • the Apple company introduced its own bank card with an associated custom module in the fall of 2019, leading a new trend in the graphic customization of modules, and many banks now want their own design linked to their brand.
  • Central contacts arranged inside a surface of insulating substrate surrounding the contact pads are connected using conductive vias crossing the insulating substrate and connecting metal interconnection areas plated on the other hidden side of the substrate.
  • a chip is conventionally transferred to the side of the insulating substrate opposite the metallization areas and connects the interconnection areas.
  • This new module is expensive in particular because of the metallizations on each opposite side of the substrate and of the conductive vias through the substrate. Technical problem.
  • the object of the invention is in particular to resolve the aforementioned drawbacks.
  • the invention provides specific challenging and constraining designs of customized modules in a more cost effective manner. This objective must be achieved, preferably, while maintaining a good level of reliability of mechanical resistance to bending / torsion of the module.
  • the invention is also aimed at a more ecological or ethical solution, in particular with less gold linked to the conductive vias.
  • the invention proposes to produce the pattern of the contact pads and that of the graphic personalization by a particular combination of an extreme surface engraving technology (a few nm), in particular laser, and a standard engraving, in particular of copper, over the entire thickness of the beaches.
  • the invention relates to a method of manufacturing a standard smart card module having metallized contacts defining a graphic model comprising visible portions formed of lines, segments or points, a first part of which completely crosses the edges. contacts metallized over their thickness and a second part of which is formed only superficially on the upper outer surface of the metallized contacts; The method is characterized in that said second part is carried out in the continuity of the first part, to form said graphic model.
  • a proposal of the invention according to a preferred mode is to etch (or separate) by standard process (chemical or other) only the contact pads which really need to be separated, in particular the main ISO 7816-2 contact pads.
  • the protective metallization Nickel, Au, Palladium and / or other noble metals and / or alloys used on the modules (generally on the copper layers) can also be a standard process, in particular electrochemical.
  • the conductive vias are not necessary any more (or at least their quantity is very limited in particular to 2). The solution is more profitable, less consuming of gold, ecological and ethical.
  • the first part of visible portions coincides with lines of separation of the contact areas and said second part extends through said contact areas or standardized areas;
  • the first part can be obtained using a method of forming contact pads among an electrochemical etching technique, cutting mechanical, metal deposition especially by plasma (LIFT), sputtering, jet of conductive material;
  • LIFT electrochemical etching technique
  • sputtering sputtering
  • the second surface part can be obtained using a surface surface marking process on the upper surface of the metallizations, chosen from a laser engraving, electrochemical engraving, abrasive particle jet, printing process. inkjet, screen printing, additive or subtractive marking;
  • the visible portions of the graphic model are formed of geometric shapes comprising lines, segments, straight lines or curved lines, circles, points, dotted lines, broken lines, surfaces or contrasted zones whose surface finish is distinct from adjacent zones;
  • Another subject of the invention is the module corresponding to the method and a card comprising the visually optimized graphic customization module with good mechanical resistance to bending and / or torsion.
  • FIG. 1 illustrates a module according to a first embodiment with the mandatory standardized areas ISO 7816-2, (C1-C7);
  • FIG. 2 illustrates a step in the production of lines, segments for separating the contact pads of the module of FIG. 1;
  • FIG. 3 illustrates preferred lines of folding and therefore weakening of the module of Figure 1;
  • - Figure 4 illustrates a step of producing the lines, segments completing the lines, segments of the previous figure;
  • FIG. 5 illustrates the graphically finished personalized module obtained according to the first embodiment and showing the complete pattern or logo
  • FIG. 8 illustrates the steps A-D for producing the lines, segments for separating the contact pads of the module of FIG. 7 combined with a surface marking
  • FIG. 9 illustrates steps of a method of the invention according to a general, possible mode of the invention.
  • figure IB is illustrated a personalized module with a logo or registered trademark of a company (Chase Manhattan Bank) of figure IA. It conforms to a first embodiment of the invention. It includes mandatory standardized fields ISO 7816-2, (C1-C7);
  • the position of the ISO Cl-C7 zones is to be considered for the graphic customization of this module.
  • These standard ISO zones are integral metal zones which must not be altered to allow electrical contact with a corresponding contact reader connector.
  • These C1-C7 zones must register or be included in the six contact ranges P1-P7; These pads must be electrically separated to avoid any short circuit between them.
  • the design of the customization is facilitated since the areas C1-C7 fall into generally separate contact pad positions.
  • not all requested graphic customization designs can be based on this rule (see especially figure 7).
  • Lines 2A (including 2AC2, 2AC6) correspond to those that must be kept in a conventional engraving design (electrochemical, cutting or other)
  • the location E that can receive the integrated circuit chip is not limited;
  • FIG. 3 an analysis of the fold axes 5D, 5G, 6H, 6L, during mechanical bending / torsion tests on modules etched completely over the entire thickness of the metallizations (contact pads) is illustrated. There is a significant risk of reliability of the mechanical strength of the module during mechanical bending tests (bending / torsion).
  • FIG. 4 a step in the production of the second parts 2B of portions of lines, segments, points which complete or are complementary to the first parts 2A of portions of lines, segments, points of FIG. 2 is illustrated.
  • the part of lines or segments 2B is produced according to another subsequent step, preferably after plating with gold or palladium of the contact areas P1-P7.
  • the method of the invention can provide for implementing laser marking with a specific wavelength among IR, UV, red, blue or green laser to produce this part of lines, segments 8 and finalize the graphic personalization of the pattern 2 of FIG. IB corresponding to the logo 2 (FIG. IA).
  • These lines 2B may be shallow by only a few nanometers, for example less than 1 nm or 5 nm or even less than 15 nm). In the example, they are at approximately 5 nm. They can be between 1 and 15 nm.
  • the minimum gold thickness on this type of modules can be 40nm (standard thickness can be 70nm with a max of 110nm)
  • the superficial 2B lines do not cross the entire thickness of the layer of precious metal (such as gold or palladium); They have no impact on the reliability or mechanical strength of the final module 1 obtained in Figure 5,
  • the combination of these two steps comprising on the one hand the separation 2A of the contact pads P1-P7 and a surface marking 2B is effective in order to obtain more easily a graphic customization of the module.
  • the invention surprisingly achieves an appearance of the logo in a much larger form than in the prior art, while being more economical and less prone to mechanical reliability problems.
  • the receiving area "E" of the electronic chip may be larger. This makes it possible to receive chips requiring more substantial seating or maximum bulk without being hampered by the separation lines 2A generally located around the electronic chip.
  • Laser technology is now able to engrave these second surface portions (lines, segments, points) with a width of about 100 nm and with little nanometric depth (a few nm) with good precision, resolution and without degrading the environmental resistance. (without burning the surface or causing some exposure to atmospheric corrosion).
  • Another advantage of the laser marking 2B illustrated in FIG. 5 is the following: if there is a need for a dark central zone 10 on the module, above the slot “E” of the chip. A feasibility study has shown that if the dark area 10 is located in the center of the modulus (and greater than the size of the chip, defects appear in the reliability tests (ISO 7610 standard bending test with three rollers).
  • Figures 6 and 7 illustrate another design or pattern (or graphic) which can only be achieved by the method of the invention.
  • the design or pattern (graphic) 12 of FIG. 6 is difficult or even not feasible today (not ISO 7816-2 compatible). It includes uninterrupted circles as constraints of client realization.
  • the ISO ranges C1 to 07 all have a common metallic part in continuity at the level of the zone delimited between the 2 outermost concentric circles.
  • the pattern 12 can be produced thanks to a combination of two distinct marking processes (one of which is a total electrical separation or insulation (or complete) of the contact pads P1-P7). It is now possible, thanks to the invention, to provide an optimized design, graphics or graphic pattern of personalization while respecting the customer constraint imposing uninterrupted circles.
  • the superficial laser marking on the outer surface of the metallizations does not affect the integrity of the mandatory ISO 7816-2 (01-07) areas.
  • the mechanical reliability is not affected by the production of the circles or portions of circles 12A (first curved lines) separating the contact pads P1-P7.
  • the mechanical reliability is not affected either by the circles or portions of circles 12B (second curved lines) introduced superficially on the metallizations, by extending or complementing the circles or portions of circles 12A (first curved lines) belonging to the pattern. customization graphic 12 and separating the contact pads P1-P7 completely over their thickness.
  • FIG. 9 important steps 100 & 200 of the method of the invention are now described according to a possible general mode.
  • This general mode covers the two modes or examples described above.
  • a preferred characteristic of the general mode there is described a method of manufacturing a standard smart card module 1 having metallized contacts (P1-P7) which define a graphic model 2 or 12.
  • This model 2 or 12 can include visible portions formed in particular of lines, segments, points and of which a first part (2A, 12A) completely passes through the metallized contacts (P1-P6) over their thickness (to electrically isolate them from each other. ) and of which a second part (2B, 12B) is formed only superficially by marking on the upper outer surface of the metallized contacts (P1-P6).
  • the method according to this mode can provide as a characteristic a formation of a first part of visible portions of a graphic pattern 2, 12.
  • This step provides for adjusting ( or make this first part of visible portions coincide with separation lines 2A, 12A of contact pads (or the reverse: make the separation lines passing near the pattern portion coincide with these same pattern portions).
  • the adjustment can include an operation of a larger or smaller enlargement or reduction of the pattern.
  • the separation lines can be redefined or repositioned on the ranges of the module so as to coincide with portions of lines, curves, points of the pattern.
  • a dimensional adjustment (formatting of the module) (optional depending on the model to be represented), can preferably be carried out so as to have the largest possible pattern for better visibility.
  • pattern 2 is fitted between areas C1-C7.
  • the vertical portion (along Y axis) of pattern 2 (2AC2) is preferably placed as close as possible to the standardized zone C2, while the vertical portion (along Y axis) of pattern 2 (2AC6) in the drawing figure 2, is placed as close as possible to zone C6.
  • portions 2AC2 and 2AC6 will be able to respectively coincide (or adjust) with the portion of the separation line 2A separating the contact pad P2 from the contact pad P5 and with the portion of separation line 2A separating the range P5 with the range P6.
  • the pattern 12 is positioned with only a part placed between the standardized zones C2 and C6 (and in their proximity) while another complementary peripheral part of the pattern 12 can overlap these same standardized zones C2 and C6.
  • the substantially vertical curved portion (12AC2) (along the Y axis) of the pattern 12 is preferably placed here as close as possible to the standardized zone C2, while the substantially vertical curved portion (12AC6) (along the Y axis) of the pattern 12 in the drawing figure 8 (B) is placed as close as possible to the zone C6.
  • the portions 12AC2 and 12AC6 of the pattern 12 will (for the needs of the graphic or graphic model) be able to respectively coincide or adjust with a portion of curved dividing line 12A, for one separating the contact pad P2 from the contact pad P5 and for the other separating the contact pad P5 with the pad P6.
  • the separation lines 12A in coincidence with portions of the graphic pattern 12 can also be determined so that they do not extend straight over the entire height (along Y axis) or width (along X axis) of the module, respectively at the level of the predetermined lines. weakening of the mechanical strength of the 5G, 5D or 6H, 6L module, figure 3.
  • portions of pattern 12 eg, inner circle
  • separation lines 12A in an arc of a circle
  • separation or electrical insulation to be carried out between the areas of contact P2 and P5 then P5 and P6 - figure 8 (C).
  • the first part of the separation portion (2A, 12A) can be obtained using a method of forming contact pads among electrochemical etching technique, mechanical cutting, plasma metal deposition, methods of deposition of conductive material on an insulating substrate of the FPC "Fine Powder Coating” or LIFT "Laser Induced Forward Transfer” type, various spraying, sublimation, vacuum evaporation, jet spraying processes.
  • conductive material In the example, the areas are preferably separated by electrochemical etching.
  • the second part (2B, 12B) is produced in the continuity of the first part, to form the graphic models 2 or 12.
  • the method according to the general mode preferred may preferably include step 200:
  • the method according to this mode can provide, as a second characteristic, a step of forming a second part 2B, 12B of visible portions of the graphic pattern 2, 12, in continuity of the first part 2A, 12A and on the external surface of the contact pads.
  • This second part 2B or 12B of the pattern portion coincides with the rest of the pattern 2 or 12 (distinct from the first pattern portions).
  • This step can also be applied for the two examples described above.
  • the continuity formation 2B, 12B is also preferably carried out so as to have a pattern as large as possible extending beyond the standardized zones C1-C7 towards the peripheral edge of the module.
  • second part of visible portions 2B, 12B of the graphic pattern 2, 12 is formed or marked superficially on the contact areas, ensuring here a continuity or extension of the first portions 2A, 12A.
  • the second part of portions of lines, portions of curves or points, ( or even surface) does not make it possible to completely separate the contact areas of the module over their entire thickness at the level of this second part.
  • the second part 2B, 12B can extend through or overlap said contact areas (P1-P6) or standardized areas C1-C7.
  • the vertical lines (along Y axis) of the second part 2B, 12B can be an extension of the separation lines 2A, 12A (corresponding to 5D or 5G - fig. 3) of the contact pads P1-P7 without for as much affect or weaken the mechanical resistance in bending / torsion of the module.
  • the horizontal lines (along the X axis) of the second part 2B, 12B can be an extension of the separation lines 2A, 12A (corresponding to 6H or 6L - fig. 3) of the ranges of contact, without affecting or weakening the mechanical strength in bending / torsion of the module.
  • the second surface part (2B, 12B) can be obtained using different surface surface marking methods on the upper surface of metallizations, known to those skilled in the art.
  • the latter can be chosen from a laser engraving, electrochemical engraving, abrasive particle jet, inkjet printing, screen printing, additive or subtractive marking process.
  • the marking is carried out by ablative laser. Its depth may be a few nanometers, in particular 2 to 5 nm, or even between 5 and 15 n.
  • the latter can be formed, in all the examples, of any geometric shapes that may include lines, segments, straight lines or curved lines, circles, points, dotted lines, lines. interrupted, surfaces or contrasting areas whose surface finish is visibly distinct from adjacent areas.
  • the marking is preferably carried out by laser controlled by computer-assisted means.
  • the separating grooves of a certain width of the contact pads can be filled with an insulator of any color.
  • a marking 2B and 12B of the same width as 2A, 12A can be carried out continuously on the metallizations.
  • the laser marking causes a shallow groove ( a few nanometers) in a noble protective layer.
  • This surface groove can cause a difference in the refractive index of the surface material, causing a different coloring of the surface.
  • This groove may be colored by printing, in particular inkjet or insulating or conductive material.
  • the marking may be additive with an addition of material, preferably electrically conductive, on the surface of the contact pads.
  • the surface additive marking can also be a conductive deposit of a few nanometers.
  • This module in accordance with an example of the invention can be characterized by a second part 2A, 12A which is arranged in the continuity or the extension of the first part, to form the graphic personalization model 2 or 12.
  • the invention has the advantage of allowing the reception of a chip of large base or surface in a location "E" facing the area P5, (fig.2 or fig.8 - C)
  • the invention makes it possible to obtain, (after inserting or fixing, in a card body, one of the personalized modules described in all the examples), a smart card whose module is graphically personalized in an optimized manner in terms of dimensions. of the most extensive and / or in mechanical strength, (without risk of mechanical fragility).

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module (1) standard de carte à puce présentant des contacts métallisés (P1-P6) définissant un modèle graphique comprenant des portions visibles formées de lignes, segments ou points, dont une première partie (2A, 12A) franchit complètement les contacts métallisés (P1-P6) sur leur épaisseur et dont une seconde partie (2B, 12B) est formée que superficiellement sur la surface externe supérieure des contacts métallisés (P1-P6), caractérisé en ce que ladite seconde partie (2A, 12A) est réalisée dans la continuité de la première partie, pour former ledit modèle graphique. L'invention concerne également le module obtenu.

Description

Procédé de personnalisation graphique optimisé de modules de carte à puce et module obtenu.
Domaine de l'invention.
L1 invention concerne un procédé de personnalisation graphique optimisé de modules de carte à puce.
Il concerne, en particulier, un procédé de fabrication d'un module standard de carte à puce présentant des contacts métallisés définissant un modèle composé au moins de lignes, de segments ou de points et dont une première partie des lignes, segments ou points du modèle, franchissent complètement les contacts métallisés et des deuxièmes parties de lignes, segments ou points ne sont formées que sur une partie supérieure de surface des contacts métallisés.
L'invention peut concerner principalement les cartes à puce pour les banques, les télécommunications, l'identité. Le contexte est important à prendre en compte. Jusqu'à présent, les conceptions de modules de carte à puce étaient liées au fabricant de cartes à puce et de modules (Gemalto / Thaïes DIS, Idernia, G&D ont leur propre conception et aspect général des formes des plages de contact électrique) ou à l'outil ouvert, des années d'amélioration en particulier pour augmenter la fiabilité.
Un module à circuit intégré de carte à puce conforme aux standards ISO 7816 ou 7810 comprend généralement desplages de contact électriques (6ou 8)disposées sur un substrat isolant.Une puce de circuit intégré est reportée du côté du substrat isolant généralement placé sous le substrat. (Dans certains cas, il est possible d'avoir une construction inverse avec les plages de contact sous un substrat isolant ajouré au niveau des zones de contact électrique obligatoires normalisées ISO 7816 ou 7810).
Art antérieur.
On connaît un brevet ancien de la demanderesse, EP0589732 (Bl), décrivant un procédé de marquage laser des modules de carte à puce pour marquer un logo sur la partie noble de la métallisation de surface ou passivation, au-dessus de la couche de cuivre inférieure des plages de contact. Cela permet de ne pas affecter la passivation en totalité et conserver une barrière contre la corrosion.
On connaît également un brevet de la demanderesse, EP1073997 (Al, décrivant une personnalisation graphique des modules de cartes à puce notamment avec le personnage « Mickey ». Les plages de contacts comprennent une combinaison subtile de parties métalliques et absence de partie métallique sur le substrat isolant du module de carte à puce, tout en faisant coïncider des lignes de séparation des plages de contact avec des lignes ou contour de la tête de « Mickey ».
On connaît des modules personnalisés notamment par la société SPS avec des perforations ou évidements formant des petits motifs ou logos effectués à l'intérieur des contacts métalliques classiques, au-dessus du substrat diélectrique. Chaque module spécifique du fabriquant peut ainsi porter ou afficher un logo d'un client à l'intérieur d'une zone prédéfinie de plage de contact. Les modules du fabricant peuvent différer ainsi d'un client à l'autre uniquement par le logo différent demandé par ou propre à chaque client. Toutefois, le contour des plages de contact et l'aspect général du module du fabricant est conservé d'un client à un autre. Le résultat obtenu de personnalisation graphique est proche de celui du brevet est proche du brevet EPQ589732 (Bl) à la différence que dans les modules SPS, les lignes peuvent traverser complètement l'épaisseur des métallisations. La société Apple a introduit à l'automne 2019 sa propre carte bancaire avec un module personnalisé associé, conduisant une nouvelle tendance de personnalisation graphique des modules.Beaucoup de banques veulent maintenant leur propre conception liée à leur marque.
Des contacts centraux disposés à l'intérieur d'une surface de substrat isolant entourant les plages de contact sont connectés à l'aide de vias conducteurs traversant le substrat isolant et reliant des zones d'interconnexion métalliques plaquées de l'autre côté caché du substrat.Une puce est reportée classiquement du côté du substrat isolant opposé aux plages de métallisation et connecte les zones d'interconnexion.
Ce nouveau module est onéreux notamment du fait des métallisations de chaque côté opposé du substrat et des vias conducteurs à travers le substrat. Problème technique.
Des solutions actuelles existent avec une gravure totale des plages combinée à des vias conducteurs, mais sont coûteuses, plus complexes. En outre elles conduisent à réduire la dimension des puces de circuit intégré pouvant être comprise dans l'espace dédiée derrière une plage de contact centrale.En outre, ces solutions engendrent plus de contraintes dans la gestion de la fiabilité de tenue mécanique.
Les inventeurs ont détecté que certains designs ou modèle de module comprenant un logo d'entreprise ou une personnalisation graphique, (comme une forme octogonale au centre de plages de contact), ne sont pas possibles aujourd'hui avec la technologie standard de placage d'or avec électrolyse des deux côtés d'un substrat.
Ils ont notamment détecté que certains modèles ne présentent pas de continuité métallique entre les bords et le centre des plages de contacts des modules. La seule solution semblait être celle ci-dessus utilisée pour les modules Apple avec les inconvénients inhérents notamment de coûts.
Objectif de l'invention.
L'invention a notamment pour objectif de résoudre les inconvénients susvisés.
L'invention propose des conceptions spécifiques difficiles et contraignantes de modules personnalisées de manière plus rentable. Cet objectif doit être atteint, préférablement, en conservant un bon niveau de fiabilité de tenue mécanique à la flexion / torsion du module.
L'invention vise également une solution plus écologique ou éthique notamment avec moins d'or lié aux vias conducteurs.
Résumé de l'invention.
L'invention propose de réaliser le motif des plages de contact et celui de la personnalisation graphique par une combinaison particulière d'une technologie de gravure en extrême surface (quelques nm), notamment laser, et d'une gravure standard, notamment du cuivre, sur toute l'épaisseur des plages. A cet effet, l'invention a pour objet un procédé de fabrication d'un module standard de carte à puce présentant des contacts métallisés définissant un modèle graphique comprenant des portions visibles formées de lignes, segments ou points, dont une première partie franchit complètement les contacts métallisés sur leur épaisseur et dont une seconde partie est formée que superficiellement sur la surface externe supérieure des contacts métallisés ; Le procédé est caractérisé en ce que ladite seconde partie est réalisée dans la continuité de la première partie, pour former ledit modèle graphique.
Ainsi, on obtient une personnalisation graphique du module avec une tenue mécanique avantageusement conservée ou améliorée.
La question de la fiabilité de tenue mécanique se pose réellement.Du point de vue d'experts techniques,les lignesdroites complètement gravées à l'intérieur du Cuivre (35 nm) introduisent certaines contraintes spécifiques à l'intérieur du module, au-dessus des puces de circuit intégré et des soudures de fils d'interconnexion ou d'interconnections par puce retournée (flip-chip). Une proposition de l'invention selon unmode préféré est de graver (ou séparer) par processus standard (chimique ou autre) uniquement les plages de contact qui ont vraiment besoin d'être séparées en particulier les principales plages de contact ISO 7816-2. La métallisation de protection (Nickel, Au, Palladium et/ou autres métaux nobles et/ou alliages) utilisée sur les modules (généralement sur les couches de cuivre)peut être également unprocessus standard notamment électrochimique. Les vias conducteurs ne sont pas plus nécessaires (ou du moins leur quantité est très limitée notamment à 2). La solution est plus rentable, moins consommatrice d'or, écologique et éthique.
Selon d'autres caractéristiques ou modes préférés :
La première partie de portions visibles coïncide avec des lignes de séparation des plages de contact et ladite seconde partie s'étend à travers lesdites plages de contacts ou des zones normalisées ;
- La première partie peut être obtenue à l'aide d'un procédé de formation de plages de contacts parmi une technique de gravure électrochimique, de découpe mécanique, de dépôt de métal notamment par plasma (LIFT), de pulvérisation, de jet de matière conductrice ;
- La seconde partie superficielle peut être obtenue à l'aide d'un procédé de marquage superficiel de surface sur la surface supérieure des métallisations, choisi parmi un procédé de gravure au laser, de gravure électrochimique, de jet de particules abrasives, d'impression jet d'encre, de sérigraphique, de marquage additif ou soustractif ;
- Les portions visibles dumodèle graphique sont formées de formes géométriques comprenant des lignes, segments, lignes droites ou lignes courbes, cercles, points, pointillés, traits interrompus, surfaces ou zones contrastées dont l'état de surface est distinct de zones adjacentes ;
L'invention a pour objet également le module correspondant au procédé et une carte comportant le module à personnalisation graphique optimisée visuellement et de bonne tenue mécanique à la flexion et/ou torsion.
Brève description des figures.
- La figure 1 illustre un module conforme à un premier mode de réalisation avec les zones normalisées obligatoires ISO 7816-2, (C1-C7) ;
- La figure 2 illustre une étape de réalisation des lignes, segments de séparation des plages de contact du module de la figure 1;
- La figure 3 illustre des lignes préférentielles de pliage et donc de fragilisation du module de la figure 1; - La figure 4 illustre une étape de réalisation des lignes, segments de complétant les lignes, segments de la figure précédente;
- La figure 5 illustre le module personnalisé graphiquement fini obtenu selon le premier mode de réalisation et montrant le motif ou logo complet;
- Les figures 6 et 7 illustrent respectivement un second graphisme à réaliser sur le module et son agencement par rapport aux plages de contact
ISO 7816-2 ;
- La figure 8 illustre les étapes A-D de réalisation des lignes, segments de séparation des plages de contact du module de la figure 7 combinées avec un marquage superficiel ; - La figure 9 illustre des étapes d'un procédé de l'invention selon un mode général, possible de l'invention.
Description. En préliminaire, les mêmes références d'une figure à l'autre, indiquent des constituants identiques ou similaires. A la figure IB, est illustré un module personnalisé avec un logo ou marque déposée d'une société (Chase Manhattan Bank) de la figure IA. Il est conforme à un premier mode de réalisation de l'invention. Il comprend des zones normalisées obligatoires ISO 7816-2, (C1-C7) ;
Conformément à une étape possible de ce mode : La position des zones ISO Cl- C7 est à considérer pour la personnalisation graphique de ce module. Ces zones ISO standards sont des zones métalliques intègres à ne pas altérer pour permettre un contact électrique avec un connecteur de lecteur à contact correspondant. Ces zones C1-C7 doivent s'inscrire ou être comprises les six plages de contacts P1-P7 ; Ces plages doivent être séparées électriquementpour éviter tout court- circuit entre elles. Ici, la conception de la personnalisation est facilitée puisque les zones C1-C7 tombent dans des positions de plages de contacts généralement séparées. Toutefois, toutes les conceptions de personnalisation graphique demandées ne peuvent pas reposer cette règle (cf.notamment la figure 7)
A la figure 2, selon une étape subséquente, les lignes gravées 2A spécifiques nécessaires à la personnalisation sont définies. Les lignes 2A (comprenant 2AC2, 2AC6) correspondent à celles qui doivent être conservées dans une conception classique de gravure (électrochimique, découpe ou autre)
Les avantages techniques sont les suivants :
L'emplacement E pouvant recevoir la puce de circuit intégrée n'est pas limitée ;
- Les emplacements (non illustrés) des perforations d'interconnexion de la puce à travers un substrat isolant pour interconnecter, (notamment par fil soudé), les plages de contact P1-P7 et les plots de puce est facilement gérable ; - Seules les lignes 2A peuvent fragiliser la tenue mécanique du module au niveau d'un pliage prédéterminé (5D, 5G, 6H, 6L - figure 3 pour une configuration standard classique) ; - Pour la fiabilité du module (les lignes de séparation des plages de contact sont brisées autant que possible pour ne pas s'étendre transversalement et longitudinalement (comme les lignes 5D, 5G, 6H, 6L - figure 3) dans la couche métallique dumodule demanière rectiligne et engendrer une ligne prédéterminée de rupture de la couche métallique des plages de contact), donc les risques de fragilisation sont très réduits ;
- La conception des métallisations P1-P7 est possible, sans via conducteur pour l'interconnexion de la puce électronique et sans recours à des métallisations sur deux faces opposées du substrat isolant, support des métallisations.Une réduction des coûts peut ainsi obtenue ;
- Leplacagemétallique (ou gravure)standard uniquement surun côté du substrat isolant portant les contacts externes est possible permettant aussi une réduction des coûts. A la figure 3, on illustre une analyse des axes de pliure 5D, 5G, 6H, 6L, lors d'essais mécaniques de flexion/ torsion sur des modules gravés complètement sur toute l'épaisseur des métallisations (plages de contact). Il y a un risque important de fiabilité de la tenuemécanique dumodule lorsdes testsmécaniques de pliage (flexion / torsion).
A la figure 4, on illustre une étape de réalisation des secondes parties 2B de portions de lignes, segments, points qui complètent ou sont complémentaires des premières parties 2A de portion de lignes, segments, points de la figure 2. La partie de lignes ou segments 2B est réalisé selon une autre étape subséquente, de préférence après un plaquage d'or ou de palladium des plages de contacts P1-P7.
Pour ces secondes parties 2B, le procédé de l'invention peut prévoir de mettre en œuvre un marquage laser avec une longueur d'onde spécifique parmi l'IR, UV, rouge, bleu ou laser vert pour réaliser cette partie de lignes, segments 8 et finaliser la personnalisation graphique du motif 2 de la figure IB correspondant au logo 2 (fig. IA).
Ces lignes 2B peuvent être peu profondes de quelques nanomètres seulement par exemple inférieures à 1 nm ou 5 nm voire inférieure à 15 nm). Dans l'exemple, elles sont à environ à 5 nm. Elles peuvent être comprises entre 1 et 15 nm. L'épaisseurminimale d'or sur ce type demodulespeut être de 40nm (l'épaisseur standard peut être de 70 nm avec un max de 110 nm) Depréférence, les lignes 2B superficielles ne traversentpas toute l'épaisseur de la couche de métal précieux (tel que l'Or ou du Palladium) ; Elles n'ont pas d'incidence sur la fiabilité ou tenue mécanique du module final 1 obtenu à la figure 5,
La combinaison de ces deux étapes (réalisations 2A et 2B), comprenant d'une part la séparation 2A des plages de contact P1-P7 et un marquage superficiel 2B est efficace pour obtenir plus aisément une personnalisation graphique du module. L'invention permet d'obtenir de manière surprenante une apparence du logo sous une forme beaucoup plus large que dans l'art antérieur, tout en étant plus économique et moins exposée à des problèmes de fiabilité mécanique.La zone de réception « E » de la puce électronique peut être plus importante.Cela permet de recevoir des puces nécessitant une assise plus conséquente ou un encombrement maximal sans être gênée par les lignes de séparation 2A situées généralement autour de la puce électronique.
La technologie laser est maintenant capable de graver ces secondes portions superficielles (lignes, segments, points) d'une largeur d'environ 100 nm et avec peu de profondeur nanométriques (quelques nm) avec une bonne précision, résolution et sans dégrader la résistance environnementale (sans brûler la surface ou provoquer une certaine exposition à de la corrosion atmosphérique).
Un autre intérêt du marquage laser 2B illustré figure 5, est le suivant : s'il y a un besoin de zone centrale sombre 10 sur le module, au-dessus de l'emplacement « E » de la puce. Une étude de faisabilité a montré que si la zone sombre 10 est localisée dans le centre du module (et supérieur à la taille de lapuce,desdéfauts apparaissent dans les essaisde fiabilité (Test standard de flexion ISO 7610 à trois galets,).
L'intérêt de la combinaison de deux procédés distincts de marquage de lignes 2A, 2B, pour composer un motif graphique 2 est donc démontré.
Les figures 6 et 7 illustrent un autre design ou motif (ou graphique) qui ne peut être réalisé que grâce au procédé de l'invention. Le dessin ou motif (graphique) 12 de la figure 6 est difficilement voire pas faisable aujourd'hui (non ISO 7816-2 compatible). Il comprend des cercles non interrompus comme contraintes de réalisation du client.
Dans le dessin initial, des zones de contacts P1-P7 normalement séparées sont en court-circuit.
Les plages ISO Cl à 07 ont toutes une partie métallique commune en continuité au niveau de la zone délimitée entre les 2 cercles concentriques les plus extérieurs.
Les zones de contact ne sont donc pas conformes à l'ISO 7816-2 et ce motif 12 serait en principe irrecevable pour tout fabricant dont l'objectif est de réaliser des modules personnalisés de manière optimale (avec les avantages de l'invention).
Or, grâce à de légers ajustements dimensionnels facultatifs le cas échéant, et principalement au recours à l'invention, le motif 12 peut être réalisé grâce à une combinaison de deux procédés de marquage distincts (dont un est une séparation ou isolation électrique totale (ou complète) des plages de contact P1-P7). Il est désormais possible grâce à l'invention, de proposer un design, graphisme ou motif graphique de personnalisation optimisé en respectant la contrainte client imposant des cercles non interrompus. Ici, le marquage au laser superficiel en surface externe des métallisations n'affecte pas l'intégrité des zones obligatoires ISO 7816-2 (01-07).
La fiabilité mécanique n'est pas affectée par la réalisation des cercles ou portions de cercles 12A (premières lignes courbées) séparant les plages de contact P1-P7. La fiabilité mécanique n'est pas non plus affectée par les cercles ou portions de cercles complémentaires 12B (secondes lignes courbées) introduits superficiellement sur les métallisations, en prolongeant ou en complétant les cercles ou portions de cercles 12A (premières lignes courbées) appartenant au motif graphique de personnalisation 12 et séparant les plages de contact P1-P7 totalement sur leur épaisseur.
A la figure 9, on décrit maintenant des étapes importantes 100 & 200 du procédé de l'invention selon un mode général possible. Ce mode général couvre les deux modes ou exemples décrits ci-dessus. Selon une caractéristique préférée du mode général, on décrit un procédé de fabrication d'un module 1 standard de carte à puce présentant des contacts métallisés (P1-P7) qui définissent un modèle graphique 2 ou 12.
Ce modèle 2 ou 12 peut comprendre des portions visibles formées notamment de lignes, segments, points et dont une première partie (2A, 12A) traverse complètement les contacts métallisés (P1-P6) sur leur épaisseur (pour les isoler électriquement les uns des autres) et dont une seconde partie (2B, 12B) est formée que superficiellement parmarquage sur la surface externe supérieure des contacts métallisés (P1-P6).
- A l'étape 100 suivant un exemple pour ce mode général préféré, le procédé selon ce mode peut prévoir comme caractéristique une formation d'une première partie de portions visibles d'un motif graphique 2, 12. Cette étape prévoit d'ajuster (ou faire coïncider) cette première partie de portions visibles avec des lignes de séparation 2A, 12A de plages de contact (ou l'inverse : faire coïncider des lignes de séparation passant à proximité de portion de motif avec ces mêmes portions de motif).
L'ajustement peut comprendre une opération d'un agrandissement ou diminution plus ou moins important du motif. Sans changer le motif dans son apparence d'ensemble, les lignes de séparation peuvent être redéfinies ou repositionnées sur les plages du module de manière à coïncider avec des portions de lignes, courbes, points du motif. Un ajustement dimensionnel (mise au format du module) (facultatif selon le modèle à représenter), peut-être de préférence effectué de manière à avoir un motif le plus grand possible pour une meilleure visibilité. A la figure IB, le motif 2 est ajusté entre les zones C1-C7. La portion verticale (selon axe Y) du motif 2 (2AC2) est placée de préférence au plus près de la zone normalisée C2, tandis que la portion verticale (selon axe Y) du motif 2 (2AC6) sur le dessin figure 2, est placée au plus près de la zone C6.Ainsi,notamment lesportions 2AC2 et 2AC6vont pouvoir respectivement coïncider (ou s'juster) avec la portion de ligne de séparation 2A séparant la plage de contact P2 de la plage de contact P5 et avec la portion de ligne de séparation 2A séparant de la plage P5 avec la plage P6. Par contre à la figure 8 (B), le motif 12 est positionné avec qu'une partie seulement placée entre les zones normalisées C2 et C6 (et à leur proximité) tandis qu'une autre partie périphérique complémentaire du motif 12 peut chevaucher ces mêmes zones normalisées C2 et C6.
La portion courbée (12AC2) sensiblement verticale (selon l'axe Y) du motif 12 est placée de préférence ici au plus près de la zone normalisée C2, tandis que la portion courbée (12AC6) sensiblement verticale (selon axe Y) du motif 12 sur le dessin figure 8 (B) est placée au plus près de la zone C6.Ainsi, les portions 12AC2 et 12AC6 du motif 12 vont (pour les besoins du modèle graphique ou graphisme) pouvoir respectivement coïncider ou s'ajuster avec une portion de ligne de séparation courbée 12A, pour l'un séparant la plage de contact P2 de la plage de contact P5 et pour l'autre séparant la plage de contact P5 avec la plage P6.
Les lignesde séparation 12A en coïncidence avec desportionsdemotif graphique 12 peuvent être aussi déterminées de manière qu'elles ne s'étendent pas rectilignement sur toute la hauteur (selon axe Y) ou largeur (selon axe X) du module, respectivement au niveau des lignes prédéterminées de fragilisation de la tenue mécanique du module 5G, 5D ou 6H, 6L, figure 3.
Ensuite, des portions de motif 12 (ex, cercle intérieur) adjacentes des zones C1-C7 sont mis en coïncidence avec des lignes de séparation 12A (en arc de cercle), ici par exemple la séparation ou isolation électrique à effectuer entre les plages de contact P2 et P5 puis P5 et P6 - figure 8 (C).
La première partie de portions visibles (2A, 12A) coïncide ici figure 2, avec des lignes de séparation des plages de contact. (On verra par la suite que la seconde partie superficielle (2B, 12B)peut s'étendre à travers ou sur lesdites plages de contacts (P1-P6) ou des zones normalisées C1-C7).
La première partie de portion de séparation (2A, 12A) peut être obtenue à l'aide d'un procédé de formation de plages de contacts parmi une technique de gravure électrochimique, de découpe mécanique, de dépôt de métal par plasma, des procédés de dépôt de matière conductrice sur substrat isolant du type FPC « Fine Powder Coating » ou LIFT « Laser Induced Forward Transfer», de divers procédés de pulvérisation, sublimation, d'évaporation sous vide, de jet de matière conductrice. Dans l'exemple, les plages sont séparées préférentiellement par gravure électrochimique.
Selon une caractéristique d'un mode préféré de l'invention, la seconde partie (2B, 12B) est réalisée dans la continuité de la première partie, pour former les modèles graphiques 2 ou 12. Pour illustrer cela, le procédé selon le mode général préféré peut comprendre de préférence l'étape 200 :
-A l'étape 200 suivant l'exemple pour ce mode général, le procédé selon ce mode peut prévoir, comme seconde caractéristique, une étape de formation d'une seconde partie 2B, 12B de portions visibles du motif graphique 2, 12, en continuité de la première partie 2A, 12A et en surface externe des plages de contact. Cette seconde partie 2B ou 12B de portion de motif coïncide avec le reste du motif 2 ou 12 (distinct des premières portions de motif).
Cette étape peut s'appliquer également pour les deux exemples décrits précédemment.
Pour une meilleure visibilité, la formation en continuité 2B, 12B est aussi de préférence effectuée de manière à avoir un motif aussi le plus grand possible s'étendant au-delà des zones normalisées C1-C7 vers le bord périphérique du module.Ainsi,la secondepartiedeportions visibles 2B, 12B dumotif graphique 2, 12 est formée ou marquée superficiellement sur les plages de contact, en assurant ici une continuité ou prolongement des premières portions 2A, 12A.La seconde partie de portions de lignes,portions de courbes ou points, (voire de surface) ne permet pas de séparer complètement les plages de contact du module sur toute leur épaisseur au niveau de cette seconde partie.
Dans l'exemple, figures 4 et 8 la seconde partie 2B, 12B peut s'étendre à travers ou chevaucher lesdites plages de contacts (P1-P6) ou des zones normalisées C1-C7.
On peut observer que des lignes verticales (selon axe Y) de la seconde partie 2B, 12B peuvent être en prolongement des lignes de séparation 2A, 12A (correspondant à 5D ou 5G - fig. 3) des plages de contact P1-P7 sans pour autant affecter ou fragiliser la tenue mécanique en flexion / torsion du module. De même, on peut observer que des lignes horizontales (selon l'axe X) de la seconde partie 2B, 12B, peuvent être en prolongement de lignes de séparation 2A, 12A (correspondant à 6H ou 6L - fig. 3) des plages de contact, sans pour autant affecter ou fragiliser la tenue mécanique en flexion / torsion du module.
La seconde partie superficielle (2B, 12B) peut être obtenue à l'aide de différents procédés de marquage superficiel de surface sur la surface supérieure des métallisations, connus de l'homme de l'art.
Ce dernier peut être choisi parmi un procédé de gravure au laser, de gravure électrochimique, de jet de particules abrasives, d'impression jet d'encre, de sérigraphique, de marquage additif ou soustractif.Dans l'exemple, le marquage est effectué par laser ablatif. Sa profondeur peut être de quelques nanomètres notamment 2 à 5 nm, voire compris entre 5 et 15 n .
Concernant les portions visibles du modèle graphique, ces dernier peuvent être formées, dans tous les exemples, de toutes formes géométriques pouvant comprendre des lignes, des segments, des lignes droites ou des lignes courbes, des cercles, des points, des pointillés, des traits interrompus, des surfaces ou des zones contrastées dont l'état de surface est visiblement distinct de zones adjacentes. Dans l'exemple, le marquage est préférentiellement effectué par laser piloté par des moyens assistés par ordinateur. Les rainures de séparation d'une certaine largeur des plages de contacts peuvent être remplies d'un isolant d'une couleur quelconque. Pour assurer une continuité des portions 2A, 12A avec 2B, IB respectivement, un marquage 2B et 12B de la même largeur que 2A, 12A, peut être effectué en continuité sur les métallisations.De préférence,lemarquage laser provoque une rainure de faible profondeur (quelques nanomètres) dans une couche de protection noble.
Cette rainure superficielle peut provoquer une différence d'indice de réfraction de la matière superficielle, provoquant une coloration différente de la surface.
Cette rainure peut être colorée par une impression notamment jet d'encre ou de matière isolante ou conductrice.Alternativement,lemarquagepeut être additif avec un ajout de matière, de préférence conductrice électriquement en surface des plages de contact. Le marquage additif superficiel peut être un dépôt conducteur de quelques nanomètres également. Ainsi, on obtient un module 1 standard de carte à puce présentant des contacts métallisés P1-P6 définissant un modèle graphique comprenant des portions visibles formées de lignes, segments ou points, dont une première partie 2A, 12A franchit ou sépare complètement les contacts métallisés (P1-P6) sur leur épaisseur de couche et dont une seconde partie (2B, 12B) est formée que superficiellement sur la surface externe supérieure des contacts métallisés (P1-P6) ;
Ce module conforme à un exemple de l'invention peut se caractériser par une seconde partie 2A, 12A qui se trouve disposée dans la continuité ou le prolongement de la première partie, pour former le modèle graphique de personnalisation 2 ou 12.
Au contraire, dans l'art antérieur, notamment certains modules de la société SPS, la personnalisation est nécessairement confinée dans la surface d'une plage de contact généralement au centre de P5.
L'invention a l'avantage de permettre la réception d'une puce de grande assise ou surface dans un emplacement « E » en regard de la plage P5, (fig.2 ou fig.8 - C)
Ainsi, l'invention permet d'obtenir, (après encartage ou fixation, dans un corps de carte, d'un des modules personnalisés décrits à tous les exemples), une carte à puce dont le module est personnalisé graphiquement de manière optimisée en dimensions des plus étendues et/ou en tenue mécanique, (sans risque de fragilité mécanique).

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé de fabrication d'un module (1) standard de carte à puce présentant des contacts métallisés (P1-P6) définissant un modèle graphique comprenant des portions visibles formées de lignes, segments ou points, dont une première partie (2A, 12A) franchit complètement les contacts métallisés (P1-P6) sur leur épaisseur et dont une seconde partie (2B, 12B) est formée que superficiellement sur la surface externe supérieure des contacts métallisés (P1-P6), caractérisé en ce que ladite seconde partie (2A, 12A) est réalisée dans la continuité de la première partie, pour former ledit modèle graphique.
2. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que ladite première partie de portions visibles (2A, 12Ά) coïncide avec des lignes de séparation des plages de contact et ladite seconde partie (2B, 12B) s'étend à travers lesdites plages de contacts (P1-P6) ou des zones normalisées (C1-C7).
3. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que laditepremière partie (2A, 12A) est obtenue à l'aide d'un procédé de formation de plages de contacts parmi une technique de gravure électrochimique, de découpe mécanique, de dépôt de métal (LIFI) par plasma, de pulvérisation, de jet de matière conductrice.
4. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que ladite seconde partie superficielle (2B, 12B)est obtenue à l'aide d'un procédé demarquage superficiel de surface sur la surface supérieure desmétallisations choisi parmi un procédé de gravure au laser, de gravure électrochimique, de jet de particules abrasives, d'impression jet d'encre, de sérigraphique, de marquage additif ou soustractif.
5. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que lesdites portions visibles du modèle graphique sont formées de formes géométriques comprenant des lignes,segments,lignesdroites ou lignes courbes, cercles,points, pointillés, traits interrompus, surfaces ou zones contrastées dont l'état de surface est distinct de zones adjacentes.
6. Module (1) standard de carte à puce présentant des contacts métallisés (P1-P6) définissant un modèle graphique comprenant des portions visibles formées de lignes, segments ou points, dont une première partie (2A, 12A) franchit complètement les contacts métallisés (P1-P6) sur leur épaisseur et dont une seconde partie (2B, 12B) est formée que superficiellement sur la surface externe supérieure des contacts métallisés (P1-P6), caractérisé en ce que ladite seconde partie (2A, 12A) se trouve disposée dans la continuité de la première partie, pour former ledit modèle graphique,
7. Carte à puce comprenant le module selon la revendication précédente.
EP21711887.6A 2020-03-31 2021-03-17 Procédé de personnalisation graphique optimisé de modules de carte à puce et module obtenu Pending EP4128048A1 (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP20315082.6A EP3889839A1 (fr) 2020-03-31 2020-03-31 Procédé de personnalisation graphique optimisé de modules de carte à puce et module obtenu
PCT/EP2021/056758 WO2021197843A1 (fr) 2020-03-31 2021-03-17 Procédé de personnalisation graphique optimisé de modules de carte à puce et module obtenu

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP4128048A1 true EP4128048A1 (fr) 2023-02-08

Family

ID=70483080

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP20315082.6A Withdrawn EP3889839A1 (fr) 2020-03-31 2020-03-31 Procédé de personnalisation graphique optimisé de modules de carte à puce et module obtenu
EP21711887.6A Pending EP4128048A1 (fr) 2020-03-31 2021-03-17 Procédé de personnalisation graphique optimisé de modules de carte à puce et module obtenu

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP20315082.6A Withdrawn EP3889839A1 (fr) 2020-03-31 2020-03-31 Procédé de personnalisation graphique optimisé de modules de carte à puce et module obtenu

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11915082B2 (fr)
EP (2) EP3889839A1 (fr)
KR (1) KR20220162766A (fr)
CN (1) CN115605874A (fr)
WO (1) WO2021197843A1 (fr)

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2695234B1 (fr) * 1992-08-26 1994-11-04 Gemplus Card Int Procédé de marquage d'une carte à puce.
WO1997001823A2 (fr) * 1995-06-27 1997-01-16 Orga Kartensysteme Gmbh Carte a puce
DE19606782C1 (de) * 1996-02-23 1998-01-08 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und damit hergestellte Chipkarte
FR2777506B1 (fr) 1998-04-17 2000-06-30 Gemplus Card Int Procede de realisation d'une entite decorative sur une carte du type a circuit integre
FR2939221B1 (fr) * 2008-11-28 2010-11-26 Sagem Securite Carte a puce comportant un module electronique porte par un corps de carte pourvue de moyens d'authentification de l'appairage du module avec le corps
EP2720175A1 (fr) * 2012-10-09 2014-04-16 Gemalto SA Module électronique, dispositif à module électronique et procédé de fabrication.
AU2015240515B2 (en) * 2014-04-04 2019-08-15 Visa International Service Association Payment device with holographic security element
EP3166143A1 (fr) * 2015-11-05 2017-05-10 Gemalto Sa Procede de fabrication d'un dispositif a puce de circuit integre par depot direct de matiere conductrice
EP3726432B1 (fr) * 2019-04-18 2023-06-07 MK Smart JSC Module de carte intelligente à motifs

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220162766A (ko) 2022-12-08
WO2021197843A1 (fr) 2021-10-07
US11915082B2 (en) 2024-02-27
US20230161991A1 (en) 2023-05-25
CN115605874A (zh) 2023-01-13
EP3889839A1 (fr) 2021-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0589732B1 (fr) Procédé de marquage d'une carte à puce
FR2932910A1 (fr) Carte sans contact avec logo securitaire
WO2001083237A1 (fr) Moyen de securisation d'un substrat
WO2021197843A1 (fr) Procédé de personnalisation graphique optimisé de modules de carte à puce et module obtenu
EP3408799B1 (fr) Procédé de fabrication d'un module de carte à puce et d'une carte à puce
EP2946343B1 (fr) Systeme d'antenne pour microcircuit sans contact
WO2014064278A1 (fr) Circuit électrique, module électronique pour carte à puce réalisé sur ce circuit électrique et procédé pour la réalisation d'un tel circuit électrique
EP3717679B1 (fr) Circuit électrique, module électronique pour carte à puce réalisé sur ce circuit électrique et procédé pour la réalisation d'un tel circuit électrique
EP4142460B1 (fr) Dispositif mémoire résistive et procédé de réalisation
EP4070241B1 (fr) Procede de fabrication d'une carte a puce radiofrequence comprenant une plaque en metal avec une fente dans la plaque
EP2327323A1 (fr) Pièce de décoration serti invisible
EP4154180B1 (fr) Procédé de métallisation électro-chimique d'un circuit électrique double-face pour carte à puce et circuit électrique obtenu par ce procédé
EP4154309B1 (fr) Circuit electrique pour module electronique de carte a puce avec des contacts de couleur et son procede de realisation
FR2780534A1 (fr) Procede de realisation d'objets portatifs a composants electroniques et objets portatifs tels qu'obtenus par ledit procede
EP4154181A1 (fr) Procédé de réalisation d'un module électronique pour carte à puce avec motifs de sécurité
EP3651068A1 (fr) Procédé de réalisation d'un insert électronique pour support portable multi-composants et insert obtenu
FR2777675A1 (fr) Procede de fabrication d'une carte a microcircuit et carte a microcircuit obtenue par mise en oeuvre de ce procede
EP4345682A1 (fr) Carte à puce métallique
EP3832546A1 (fr) Procédé de fabrication d'une carte à puce radiofréquence comprenant une plaque en metal avec une fente ou un jeu dans la plaque
FR3041131B1 (fr) Document electronique comportant un revetement au droit de la cavite et procede de fabrication d'un tel document
FR2777506A1 (fr) Procede de realisation d'une entite decorative sur une carte du type a circuit integre
CH717421A2 (fr) Carte à puce et coque associée.
WO2021223878A1 (fr) Carte en métal et procédé de fabrication associé
EP3256330B1 (fr) Document identitaire comportant un guillochis et un arrangement de pixels
EP4371032A1 (fr) Procédé de fabrication de circuits imprimés multicolores pour modules de carte à puce

Legal Events

Date Code Title Description
STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: UNKNOWN

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE INTERNATIONAL PUBLICATION HAS BEEN MADE

PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: REQUEST FOR EXAMINATION WAS MADE

17P Request for examination filed

Effective date: 20221031

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

DAV Request for validation of the european patent (deleted)
DAX Request for extension of the european patent (deleted)
GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: GRANT OF PATENT IS INTENDED

INTG Intention to grant announced

Effective date: 20230802

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

APBN Date of receipt of notice of appeal recorded

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNNOA2E

APAV Appeal reference deleted

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSDREFNE