CH717421A2 - Carte à puce et coque associée. - Google Patents

Abstract

La présente invention concerne une carte à puce (10) comprenant un substrat en plastique (1) dans lequel sont disposés au moins une antenne et un blindage magnétique. La carte à puce (10) comprend une coque en métal (4) formée d'une couche de revêtement (40) pourvue d'un rebord périphérique intégré (44) définissant un logement pour le substrat (1).

Description

Domaine technique de l'invention

[0001] La présente invention se rapporte au domaine des cartes à puces. Plus précisément, elle concerne une carte du type à interface double ou de type RFID, c'est-à-dire comportant au moins une puce et une antenne.

État de la technique

[0002] L'usage de cartes qui contiennent à la fois une puce et une antenne, est bien connu notamment dans le domaine des cartes de paiement et des étiquettes électroniques (transpondeurs RFID). Ces cartes sont réalisées essentiellement en plastique, sur la base d'un substrat par exemple en PVC, et possèdent une structure stratifiée comportant plusieurs couches laminées. Une carte RFID possède une bobine reliée à une puce et est typiquement totalement noyée par exemple dans un polymère. Dans le cas d'une carte de paiement dite à interface double („dual interface“), un module à contact comprenant une puce destiné à être introduit dans un lecteur, tandis qu'une antenne est destinée quant à elle à permettre un paiement sans contact, via une communication avec un lecteur distant. L'antenne est par ailleurs utilisée non seulement comme moyen de communication, mais également comme un moyen d'alimentation en énergie pour la puce; elle est de préférence réalisée sur un support souple, par exemple via une impression d'encre conductrice, ou l'introduction d'un fil de cuivre directement dans le polymère pour former la bobine.

[0003] On connaît par ailleurs des cartes à puces purement métalliques; ces dernières ne permettent cependant pas d'y intégrer une antenne et ne constituent par conséquent plus des cartes de type „dual interface“, mais seulement des cartes dites à contact. Ces cartes sont toutefois très demandées sur certains marchés où l'aspect métallique et la lourdeur de la carte confère un caractère haut de gamme au produit. Un inconvénient de ce type de carte concerne néanmoins leur coût de production, bien supérieur aux cartes en plastiques standard, ainsi que la difficulté de personnaliser ces cartes, notamment en matière de motifs décoratifs, ce qui s'avère beaucoup plus fastidieux sur du métal que sur du plastique.

[0004] Il existe par conséquent un besoin pour une solution exempte de ces limitations connues.

Résumé de l'invention

[0005] Un but de la présente invention est de proposer une nouvelle carte à puce comportant une antenne, d'aspect intégralement métallique.

[0006] Un autre but de la présente invention est de proposer une nouvelle carte à puce dont la durée de vie est améliorée.

[0007] Selon l'invention, ces buts sont atteints grâce à une carte à puce comprenant un substrat en plastique dans lequel sont disposés au moins une antenne et un blindage magnétique, caractérisée en ce qu'elle comprend une coque en métal formée d'une couche de revêtement pourvue d'un rebord périphérique intégré définissant un logement pour le substrat.

[0008] Ces buts sont également atteints grâce à une coque en métal destinée à une telle carte à puce, prise isolément, et qui peut être fabriquée et vendue indépendamment de la carte à puce complète, notamment comme produit semi-fini à des fabricants de cartes. Une telle coque en métal est caractérisée en ce qu'elle est formée d'une couche de revêtement pourvue d'un rebord périphérique intégré.

[0009] Un avantage de la solution proposée est de réaliser aisément de nouvelles cartes à puces de type RFID ou de paiement à interface double en métal.

[0010] Un autre avantage de la solution proposée est de permettre la réalisation d'une carte à puce de type RFID ou de paiement à interface double dont la durée de vie est significativement améliorée par rapport aux cartes réalisées en plastique, grâce au rebord intégré de la coque qui protège la tranche du substrat et évite ainsi efficacement tout délaminage des différentes couches du substrat en plastique en bordure de ce dernier.

[0011] Un autre avantage de la solution proposée est de pouvoir réaliser de telles cartes à puce en métal en réalisant des économies d'échelles significatives, tant en termes de coûts de fabrication intrinsèques qu'en termes d'amortissement d'outils de production existants pour des cartes en plastiques usuelles. En effet, les cartes en métal nécessitent des équipements spécifiques relatifs à des techniques d'usinage relevant d'un autre métier, ce qui implique des investissements importants dans un nouvel outil de production. L'usage d'une coque en métal avec rebord périphérique intégré donne par ailleurs l'impression d'une carte réalisée intégralement en métal alors qu'il est possible, pour réaliser de telles cartes, de fabriquer simplement des cartes en plastique de façon conventionnelle dans des dimensions légèrement inférieures et d'y adjoindre ensuite la coque.

[0012] Encore un autre avantage de la solution proposée concerne, notamment pour la production de cartes bancaires, la compatibilité avec des normes de certification existantes. Ainsi, la méthode de production d'une carte hybride telle que proposée selon l'invention permet de dissocier la production des parties en métal, ne nécessitant aucun environnement sécurisé certifié, de la partie de production des cartes plastiques qui doivent être réalisées dans un environnement certifié conformément aux normes de certification applicables.

[0013] Selon un mode de réalisation préférentiel pour la présente invention, le rebord périphérique intégré de la coque en métal s'étend sur l'intégralité du pourtour de la carte à puce, et la couche de revêtement est disposée sur une surface supérieure du substrat en plastique et assemblée à ce substrat de telle sorte que la bordure latérale du substrat jouxte une surface interne du rebord périphérique intégré de la coque en métal.

[0014] Un avantage de la solution proposée est de réaliser de nouvelles cartes émulant des cartes en métal intégral grâce non seulement à la couche de recouvrement supérieure, mais également au rebord périphérique intégré de la coque en métal qui recouvre dans ce cas intégralement la tranche du substrat. Par ailleurs, l'efficacité contre le délaminage est encore augmentée vu la correspondance exacte de forme entre les bords latéraux du substrat et la surface interne du rebord périphérique intégré de la coque en métal.

[0015] Selon un mode de réalisation encore plus préférentiel, la carte à puce réalisée est carte de paiement à interface double de dimensions conformes aux normes standard, ou une carte RFID de dimensions prédéfinies, et les dimensions en hauteur du substrat sont amputées d'une épaisseur supérieure ou égale à une première épaisseur correspondant à celle de couche de revêtement de la coque en métal, et d'une deuxième épaisseur correspondant à celle du rebord périphérique intégré. Il suffit ainsi, pour fabriquer de nouvelles cartes en métal selon la présente invention, d'utiliser des processus standard pour la production de cartes en plastique en ajustant les dimensions de celles-ci en soustrayant une première épaisseur en hauteur en relative à la couche de revêtement de la coque en métal, et une deuxième épaisseur en largeur relative au rebord périphérique intégré de la coque, et ensuite d'adjoindre la coque en métal au substrat amputé de ces deux épaisseurs respectivement en hauteur et en largeur. Ainsi, le processus de fabrication reste très simple et peu onéreux pour la fabrication ayant un aspect complètement métallique.

[0016] Selon autre mode de réalisation préférentiel relatif à une carte de paiement à interface double comprenant un module à contact monté sur ledit substrat en plastique, ce module à contact est apposé sur un épaulement inférieur d'un trou traversant pratiqué dans la couche de revêtement de la coque en métal prévu pour son insertion de manière à niveler la surface supérieure de la carte à puce au niveau dudit trou traversant.

[0017] Un avantage de cette solution est qu'elle permet de réaliser automatiquement le nivellement de la face supérieure de la carte à puce suite au montage du module à contact qui constitue usuellement la dernière étape de montage. Cet épaulement permet du reste d'éviter tout enfoncement trop important de ce module dans le substrat.

[0018] Selon une variante pour une telle carte à puces constituant une carte de paiement à interface double, le module à contact est monté sur le substrat en plastique de telle sorte qu'il présente une légère surépaisseur par rapport à celui-ci, la surépaisseur étant substantiellement égale à la première épaisseur en hauteur de la couche de revêtement de manière à niveler la face supérieure de la carte au niveau du trou traversant pratiqué dans la couche de revêtement de la coque en métal prévu pour l'insertion du module à contact. Ici encore, l'effet technique d'un nivellement automatique de la face supérieure de la carte lors du montage du module à contact sur le substrat est obtenu, mais il nécessite d'aménager un logement adapté sur le substrat au lieu d'agir sur la coque en métal.

[0019] Selon encore un autre mode de réalisation préférentiel, la carte à puce est caractérisée en ce que la surface inférieure du substrat affleure au niveau du talon du bord périphérique intégré de la coque.

[0020] De cette manière, on obtient, lors du montage du substrat dans la coque en métal, un nivellement automatique de la face inférieure de la carte. L'opération d'emboîtement du substrat dans son logement de dimensions exactement correspondantes peut être réalisée de manière extrêmement simple, et le fait que la hauteur du rebord périphérique intégré de la coque en métal correspond à la hauteur totale de la carte en métal permet de rendre un aspect entièrement métallique à la carte de manière particulièrement simple également via une seule opération de montage, notamment lorsque le substrat comprend une feuille d'impression s'étalant sur l'intégralité de sa surface inférieure et ne nécessite ainsi plus aucun usinage ultérieur pour finaliser le verso de la carte.

[0021] Selon un mode de réalisation préférentiel, l'épaisseur en hauteur de la couche de revêtement en métal pour la carte à puce est comprise entre 150 et 500 micromètres, tandis que l'épaisseur en largeur du rebord périphérique intégré est comprise quant à elle entre 150 et 2000 micromètres. Ces valeurs permettent un usinage relativement simple de la coque en métal tout en limitant les coûts de matière pour réaliser l'aspect métallique.

[0022] Selon encore un autre mode de réalisation préférentiel, la coque en métal est ajourée, ce qui permet de laisser transparaître des motifs décoratifs sous-jacents réalisés sur une couche en plastique au lieu d'être usinés directement dans ou sur le métal, ce qui est beaucoup plus compliqué et nécessite des appareils spécialisés. De cette manière, il est ainsi possible de décorer aisément de telles cartes en métal à moindre coût.

[0023] Selon encore un autre mode de réalisation préférentiel, la coque en métal comporte une série de cavités ou d'ouvertures prévues pour l'insertion de divers matériaux décoratifs. Ceci permet par exemple de sertir la carte de pierres précieuses ou d'autres matériaux nobles conférant un aspect encore plus haut de gamme à la carte réalisée.

Brève description des dessins

[0024] D'autres caractéristiques avantageuses ressortiront plus clairement de la description qui suit de modes de réalisation particuliers pour l'invention donné à titre d'exemples non limitatifs et représentés par les dessins annexés, dans lesquels: la figure 1 est une vue éclatée en trois dimensions d'une coque en métal pour carte à puce selon un mode de réalisation préférentiel pour l'invention correspondant à une carte de paiement à interface double, et d'un substrat pour une telle carte à puce; les figures 2A et 2B correspondent à deux vues en coupe de modes de réalisation préférentiels de la couche de revêtement d'une coque en métal pour carte à paiement à interface double telle qu'illustrée sur la figure 1, avec respectivement un trou traversant à parois latérales intégralement verticales, et un trou traversant avec épaulement pour le logement d'un module à contact; la figure 3 illustre l'assemblage d'un circuit avant recouvrement ultérieur par une feuille selon l'art antérieur. la série des figures 4A et4B montre respectivement deux vues en coupes illustrant l'assemblage d'une carte à puce selon deux modes de réalisation préférentiels pour la présente invention, et plus précisément l'assemblage d'un substrat à des coques présentant deux rebords de largeurs différentes.

Description détaillée

[0025] Dans ce qui suit, on se référera à une carte à puce 10 comme correspondant de préférence à une carte de paiement à interface double, ou une carte de type RFID. La figure 1 illustre une vue schématique éclatée en trois dimensions d'une carte à puce 10 selon un mode de réalisation préférentiel pour la présente invention, relatif à une carte de paiement à interface double.

[0026] Comme on peut le voir sur la figure 1, la nouvelle carte à puce 10 proposée dans le cadre de la présente invention est composée d'un substrat 1 en plastique recouvert d'une coque en métal 4. Le substrat 1 en plastique comprend une antenne 3 qui est recouverte d'un blindage magnétique 6 pour l'isoler de la couche de revêtement 4 supérieure en métal; ces éléments intégrés au substrat 1 ne sont pas référencés sur cette figure pour des questions de lisibilité, mais sont représentés schématiquement plus loin sur les figures 4A et 4B. La couche de revêtement 40 de la coque en métal 4 constitue la face supérieure 101 de la carte à puce 10, tandis que la face inférieure 101 de la carte à puce est constituée de la surface inférieure 11 du substrat 1, qui est de préférence formée par une couche d'impression 5 - illustrée également schématiquement sur les figures 4A et 4B - permettant de visualiser par exemple les données de personnalisation de la carte, comprenant le nom et prénom du porteur de la carte, ainsi que le „PAN“ (acronyme pour „primary account number) permettant d'identifier une banque émettrice, l'organisme de crédit et d'assigner un numéro d'identification unique à la carte)

[0027] Selon le mode de réalisation préférentiel illustré, le rebord périphérique intégré 44 de la coque en métal s'étend sur l'intégralité du pourtour de la carte à puce 10, de telle sorte que sa tranche possède un aspect intégralement métallique et une telle carte à puce 10 posée sur un support cachant sa face inférieure 101 et donne ainsi l'impression d'être constituée totalement en métal. Le rebord périphérique intégré 44 de la coque en métal 4 possède une hauteur H correspondant à l'épaisseur totale de la carte à puce 10 formée, tandis qu'une deuxième épaisseur R correspondant à l'épaisseur du rebord périphérique, pris cette fois dans le sens de la largeur (ou respectivement longueur). Sur la figure 1, cette deuxième épaisseur R semble être substantiellement constante sur tout le pourtour de la carte à puce 10, mais on pourrait, selon une variante, imaginer dissocier des valeurs d'épaisseur dans le sens de la longueur L et la largeur W de la carte. Le rebord périphérique intégré 44 est réalisé de préférence par emboutissage ou directement par frittage/moulage; toutefois, selon des variantes de fabrication, il pourrait également être réalisé par gravage, usinage chimique, usinage, frappe à chaud ou à froid, ou encore par assemblage d'un cadre découpé au laser sur une plaque métallique, voire par impression 3D.

[0028] Sur la figure 1, on peut constater que le logement 8 formé à l'intérieur de la surface latérale interne 44A du rebord périphérique intégré 44, constituée ici par une série de quatre parois verticales se prolongeant mutuellement à angle droit les unes par rapport aux autres, et se terminant au niveau de la surface inférieure 41 de la couche de revêtement 40 en métal, correspond exactement au volume du substrat 1 dont la bordure latérale externe 13, c'est-à-dire la partie formant la tranche de ce dernier, vient directement jouxter la surface latérale interne 44A du rebord périphérique intégré 44.

[0029] Le substrat 1 en plastique, correspondant ainsi à celui d'une carte à puce usuelle, mais dont les dimensions ont simplement été légèrement réduites en hauteur (d'une première épaisseur E, illustrée notamment sur les figures 2A et 2B qui suivent) ainsi qu'en longueur et largeur (d'une deuxième épaisseur R, correspondant à celle du rebord périphérique intégré) est peut ainsi être assemblé simplement à la coque en métal 40 de préférence par thermocollage. Toutefois, d'autres méthodes d'assemblage citées à titre d'exemples non limitatifs comprennent un collage simple à froid, un laminage avec un film, ou encore l'utilisation d'un film autocollant standard ou thermodurcissable etc.

[0030] Suite à cette étape d'assemblage, outre le fait que la bordure latérale du substrat 13 est recouverte par le rebord périphérique intégré 44 et protégé ainsi efficacement contre le délaminage, les dimensions du substrat 1 en hauteur du substrat sont configurées de préférence de telle sorte qu'elles permettent de niveler automatiquement la face inférieure de la carte 101, la surface inférieure du substrat 11 affleurant au bas du rebord périphérique intégré 44 (le talon 45 illustré sur les figures 4A et 4B suivantes).

[0031] Comme pour une carte à puce en plastique, l'étape de montage du module à contact 2, qui comprend une puce à connecter électriquement à l'antenne, est ici la dernière à être effectuée lors de l'assemblage de la carte à puce 10. Le module à contact 2 est introduit à travers un trou traversant 43, dont deux variantes sont illustrées respectivement sur les figures 2A et 2B.

[0032] Sur la figure 2A, le trou traversant 43 pratiqué dans la couche de revêtement 40 de la coque en métal 4 possède des parois latérales 43 totalement verticales. Dans un tel cas, pour niveler la face supérieure de la carte à puce 10 au niveau de la surface supérieure 42 de la couche de revêtement 40, il est nécessaire de prévoir que le logement du module dans le substrat présente une légère surépaisseur correspondant substantiellement à celle du trou traversant, c'est-à-dire correspondant substantiellement à la première épaisseur E.

[0033] Sur la figure 2B, il n'est pas nécessaire de prévoir de quelconques aménagements au niveau du substrat 1 pour obtenir un nivellement automatique du module à contact 2 par rapport à la surface supérieure 42 de la couche de revêtement 40, car celui-ci est obtenu via un aménagement particulier du trou traversant de la couche de revêtement 40. En effet, selon cette variante préférentielle, un épaulement inférieur 43A est prévu à la base du trou traversant, agissant comme butée pour le module à contact 2, qui ne peut d'une part pas pénétrer plus profondément dans le substrat 1, mais qui permet d'autre part de définir un support et définissant un logement complet en complément des parois latérales. De cette manière, le module à contact peut également être monté sur le substrat 1 de manière à ce qu'il affleure au niveau de la surface supérieure 42 de la couche de revêtement 40 en métal de la coque.

[0034] La figure 3 illustre un mode d'assemblage d'une carte à puce telle qu'une carte RFID comprenant un circuit électronique 8 qui n'est, contrairement à la présente invention, pas réalisé sur un substrat 1 en plastique. Sa forme géométrique, quelconque, ne comprend aucune bordure latérale définie par une paroi, et il est ainsi plaqué au verso d'une coque en métal comprenant une empreinte de forme correspondante, sans qu'aucun rebord à proprement parler ne doive être formé dans cette coque. La coque consiste alors en une couche de revêtement d'épaisseur plus importante (hauteur partielle H1 de la carte) dans laquelle l'empreinte de forme correspondante du circuit électronique 8 est réalisée; et ce dernier doit ensuite être recouvert d'une feuille de laminage, telle que la feuille d'impression 5 collée sur la surface inférieure 41 de cette couche de revêtement en métal. Ainsi le nivellement au niveau de la face inférieure 101 de la carte est réalisé via cette couche de laminage elle-même, et l'épaisseur totale de la carte est toujours supérieure à la hauteur partielle H1 correspondant à l'épaisseur de la couche de métal. De cette façon, si la face supérieure 102 de la carte correspond à la surface supérieure 42 d'une couche de métal, la tranche de la carte présentera toujours une couche de laminage en plastique et rien n'est prévu contre le délaminage de cette couche.

[0035] Les figures 4A et 4B illustrent au contraire deux modes de réalisation préférentiels concernant la présente invention, dans lesquels la première épaisseur E en hauteur correspondant à celle de la couche de revêtement 40 en métal est inférieure à la hauteur partielle H1 illustrée sur la figure 3 précédente, mais dont l'épaisseur totale de la carte, correspondant à la hauteur totale H est supérieure à cette hauteur partielle H1 grâce au rebord périphérique intégré 44 dont le talon 45 s'étend jusqu'à la face inférieure de la carte 101 affleurant avec la surface inférieure 11 du substrat 1.

[0036] Les figures 4A et 4B montrent deux rebords périphériques intégrés 44 dont la première épaisseur E correspondant à la celle de la couche de revêtement 40 est identique sensiblement identique - selon l'invention celle-ci est de préférence comprise entre 150 et 500 micromètres - mais dont la largeur (deuxième épaisseur R représentée sur ces figures) diffère; selon l'invention celle-ci est de préférence comprise entre 150 et 3000 micromètres. La correspondance des valeurs minimales de 150 micromètres pour la première épaisseur E de la couche de revêtement 40 et la deuxième épaisseur R du rebord périphérique intégré 44 correspond au cas où l'on forme une feuille de 150 micromètres par étampage et que cette feuille remonte sur le chant de la carte pour former le rebord périphérique intégré. Dans ce cas ces deux épaisseurs, formées à partir de la même feuille de métal, sont identiques; cette égalité peut toutefois être réalisée pour des valeurs d'épaisseur supérieures de la couche de revêtement 40.

[0037] Sur ces figures, le substrat 1 comprend non seulement l'antenne 3 et le blindage magnétique 6, mais également une couche d'impression 5 constituant la surface inférieure 11 du substrat ; selon une variante, cette couche d'impression 5 pourrait être encore recouverte d'une couche de protection transparente (qualifiée usuellement d' „overlay“). Le logement 8 prévu pour le substrat 1 possède les dimensions exactes du substrat 1, de telle sorte que la bordure latérale du substrat 13 jouxte la surface interne 44A du rebord périphérique intégré 44, et la surface supérieure 12 du substrat 1 jouxte la surface inférieure 41 de la couche de revêtement 40 de la coque en métal 4, tout en garantissant un nivellement de la surface inférieure 11 du substrat 1 par rapport au talon 45 du rebord périphérique intégré 44 au niveau de la face inférieure 101 de la carte à puce 10.

[0038] Selon une variante préférentielle pour la présente invention, la couche de revêtement 40 en métal pourra par ailleurs être ajourée pour laisser apparaître des motifs décoratifs, destinés à être visibles depuis la face supérieure de la carte 102, qui peuvent ainsi être réalisés directement sur le substrat 1 et non pas directement sur du métal. Selon une autre variante encore plus préférentielle, afin de conférer un aspect plus luxueux à la carte, la couche de revêtement en métal pourra comporter une série de cavités ou d'ouvertures prévues pour l'insertion de divers matériaux décoratifs, telles que des inserts en métaux précieux ou des pierres serties (par exemple des diamants).

[0039] Bien que seuls quelques modes de réalisation aient été décrits à titre d'exemple dans ce qui précède, on comprendra que ces derniers n'ont pas pour vocation d'exposer de manière exhaustive tous les variantes d'implémentation possibles pour la présente invention. L'homme du métier comprendra qu'il est envisageable de remplacer un moyen décrit par un moyen équivalent sans sortir du cadre de la présente invention. En particulier, il serait également envisageable, sans sortir du cadre de la présente invention, d'employer des rebords périphériques ne s'étendant que sur deux faces opposées de la carte, en longueur ou en largeur, ou des rebords sur tous les côtés de la carte mais tronqués au niveau des coins, ou encore au contraire des rebords formés uniquement au niveau des quatre coins de la carte pour la caler dans son logement sous la couche de revêtement de la coque en métal.

[0040] Similairement, il serait envisageable d'utiliser un substrat dont la forme ne correspondrait que partiellement à celle du volume du logement défini à l'intérieur des rebords, prenant par exemple une forme carrée correspondant à une troncature de la forme rectangulaire disponible à l'intérieur d'un rebord périphérique intégré s'étendant sur le pourtour intégral de la carte.

[0041] On pourrait sinon encore imaginer réaliser une fente dans la coque en métal, s'étendant du rebord périphérique intégré jusqu'au module de contact, afin de réaliser un blindage magnétique capacitif en lieu et place du blindage réalisée directement au-dessus de l'antenne dans le substrat.

Claims (13)

1. Carte à puce (10) comprenant un substrat en plastique (1) dans lequel sont disposés au moins une antenne (3) et un blindage magnétique (6), caractérisée en ce qu'elle comprend une coque en métal (4) formée d'une couche de revêtement (40) pourvue d'un rebord périphérique intégré (44) définissant un logement (8) pour ledit substrat (1).

2. Carte à puce (10) selon la revendication 1, ledit rebord périphérique intégré (44) s'étendant sur l'intégralité du pourtour de ladite carte à puce (10), et ladite couche de revêtement étant disposée sur une surface supérieure (12) d'un substrat en plastique (1) et assemblée audit substrat en plastique (1) de telle sorte que la bordure latérale du substrat (13) jouxte une surface interne (44A) dudit rebord périphérique intégré (44) de ladite coque en métal (4).

3. Carte à puce (10) selon la revendication 2, ladite carte (10) étant une carte de paiement à interface double de dimensions conformes aux normes standard ou une carte RFID de dimensions prédéfinies, les dimensions en hauteur dudit substrat (1) étant amputées d'une épaisseur supérieure ou égale à une première épaisseur (E) correspondant à ladite couche de revêtement (40) de ladite coque en métal (4), et d'une deuxième épaisseur (R) correspondant à celle dudit rebord périphérique intégré (44).

4. Carte à puce (10) selon la revendication 3, ladite carte à puce (10) étant une carte de paiement à interface double comprenant un module à contact (2), ledit module à contact étant monté sur le substrat en plastique (1) de telle sorte qu'il présente une légère surépaisseur par rapport audit substrat (1) substantiellement égale à ladite première épaisseur (E) de manière à niveler la face supérieure (101) de ladite carte (10) au niveau d'un trou traversant (43) pratiqué dans ladite couche de revêtement (40) de ladite coque en métal (4) prévu pour l'insertion dudit module à contact (2).

5. Carte à puce (10) selon la revendication 3, ladite carte à puce (10) étant une carte de paiement à interface double comprenant un module à contact (2) monté sur ledit substrat en plastique (1), ledit module à contact (2) étant apposé sur un épaulement inférieur (43A) d'un trou traversant (43) pratiqué dans ladite couche de revêtement de ladite coque en métal (4) prévu pour l'insertion dudit module à contact (2) de manière à niveler la surface supérieure (101) de ladite carte à puce (10) au niveau dudit trou traversant (43).

6. Carte à puce (10) selon l'une des revendications 2 à 5, caractérisée en ce que la surface inférieure (11) dudit substrat (1) affleure au niveau du talon (45) dudit bord périphérique intégré (44).

7. Carte à puce (10) selon la revendication 6, caractérisée en ce qu'elle comprend par ailleurs une feuille d'impression (5) s'étalant sur l'intégralité de la surface inférieure (11) dudit substrat (1).

8. Coque en métal (4) pour une carte à puce (10) selon l'une des revendications 1 à 7 précédente, caractérisée en ce qu'elle est formée d'une couche de revêtement (40) pourvue d'un rebord périphérique intégré (44).

9. Coque en métal (4) pour carte à puce (10) selon la revendication 8, caractérisée en ce que ladite couche de revêtement (4) possède une première épaisseur (E) en hauteur comprise entre 150 et 500 micromètres, et ledit rebord périphérique intégré (44) possède une deuxième épaisseur (R) comprise entre 150 et 3000 micromètres.

10. Coque en métal (4) pour carte à puce (10) selon l'une des revendications 8 ou 9, ladite carte (10) étant une carte de paiement à interface double, et un trou traversant (43) étant pratiqué dans ladite couche de revêtement (4) de ladite coque en métal (4) pour permettre l'insertion d'un module à contact (2).

11. Coque en métal (4) selon la revendication 10, caractérisée en ce qu'un épaulement inférieur (43A) est prévu au bas dudit trou traversant (43).

12. Coque en métal (4) selon l'une des revendications 8 à 11, caractérisée en ce qu'elle est ajourée.

13. Coque en métal (4) selon l'une des revendications 8 à 12, caractérisée en ce qu'elle comporte une série de cavités ou d'ouvertures prévues pour l'insertion de divers matériaux décoratifs.