FR2777675A1 - Procede de fabrication d'une carte a microcircuit et carte a microcircuit obtenue par mise en oeuvre de ce procede - Google Patents
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Abstract
Procédé de fabrication d'une carte à microcircuit, concernant plus particulièrement l'aménagement de la cavité abritant le microcircuit et le montage de celui-ci.Selon l'invention, la cavité (12) est ménagée de façon à ouvrir sur une face (13) de la carte et on creuse au moins le fond de la cavité pour dégager des plots de connexion (26, 26a) apparaissant en relief en des emplacements prédéterminés correspondant à des zones de connexion du microcircuit, ce dernier étant monté par une technique dite "flip chip".Certains plots de connexion peuvent être reliés à une antenne.
Description
"Procédé de fabrication d'une carte à microcircuit et carte à microcircuit
obtenue par mise en oeuvre de ce procédé" L'invention se rapporte principalement à un procédé de fabrication d'une carte à microcircuit comprenant une cavité abritant ledit microcircuit, lequel est monté et connecté à un ensemble d'éléments conducteurs en étant "retourné"
vers le fond de la cavité o se trouvent ménagés des plots de connexion.
L'invention concerne plus particulièrement la réalisation de tels plots de connexion. Le procédé objet de l'invention revêt un intérêt tout particulier pour la réalisation d'une carte dans laquelle le microcircuit est relié électriquement à des plages de raccordement extérieur définies sur une face de la carte et/ou à une antenne par laquelle les informations peuvent être échangées par rayonnement électromagnétique. L'invention concerne aussi un nouveau type de carte à
microcircuit obtenu par mise en oeuvre du procédé.
Dans le domaine de la fabrication des cartes à microcircuit, il est connu de monter le microcircuit dans une cavité ménagée dans une partie de l'épaisseur de la carte en matière plastique formant support. La cavité est ouverte sur une face de cette carte. Sur cette face, et tout autour de la cavité, il est classique d'agencer des plages de raccordement extérieur qui permettent d'établir des liaisons électriques entre une machine d'exploitation de la carte et le microcircuit logé dans la cavité. Ce microcircuit comporte une face plane dite "face active" o émergent des zones de connexion. Une technique connue consiste à relier les plages de raccordement extérieur à des points de connexion définis au fond de la cavité et espacés entre eux d'une façon comparable aux zones de connexion (suivant une configuration symétrique dite "de miroir") de façon que ledit microcircuit puisse être monté dans la cavité et raccordé électriquement du fait de son simple positionnement, lesdites zones de connexion étant en regard desdits points de connexion. Les plages de raccordement extérieur sont reliées auxdits points de connexion par des prolongements conducteurs (généralement métalliques) s'étendant sur les côtés
et le fond de la cavité.
Par exemple, le montage peut être opéré à l'aide d'une colle conductrice anisotrope, connue en soi, c'est-à-dire ayant la propriété d'assurer la conduction électrique uniquement suivant une direction privilégiée entre lesdites zones et points de connexion dès lors que ceux-ci sont séparés d'une distance suffisamment faible. La colle est au contraire isolante suivant les autres
directions et en dehors de ces emplacements privilégiés.
L 'invention concerne en premier lieu un procédé de fabrication d'une telle carte à microcircuit, remarquable par la réalisation des interconnexions entre les zones de connexion du microcircuit et le réseau de conducteurs permettant
l'échange des informations avec les appareils d'exploitation.
Plus particulièrement, I'invention concerne donc un procédé de fabrication d'une carte à microcircuit comprenant les opérations consistant: - à aménager une cavité dans une partie de l'épaisseur d'une carte formant support, ladite cavité ouvrant sur une face de cette carte et à créer un réseau de conducteurs susceptibles d'être connectés audit microcircuit, caractérisé en ce qu'il consiste: - à creuser au moins le fond de ladite cavité de sorte que des plots de connexion apparaissent en relief en des emplacements prédéterminés correspondant à des zones de connexion dudit microcircuit, et - à fixer et connecter ledit microcircuit dans la cavité par une étape de montage connue en soi dite "flip chip" établissant les liaisons électriques entre
lesdites zones de connexion et lesdits plots de connexion.
Dans le cas o la carte doit comporter des plages de raccordement extérieur, le procédé est en outre caractérisé en ce qu'il consiste avant creusement du fond de ladite cavité, à former un dépôt conducteur s'étendant au
moins en partie sur ladite face ainsi que sur des côtés et le fond de ladite cavité.
Dans un tel procédé, énoncé ci-dessus, chaque opération principale peut être réalisée en mettant en oeuvre plusieurs techniques. Ainsi, la cavité pratiquée dans un premier temps dans l'épaisseur de la carte peut être obtenue par lamage, au moyen d'un outil apte à creuser la matière plastique. La cavité peut être obtenue également par moulage au moment de la formation de la carte. On peut encore utiliser d'autres techniques connues (découpe, gravure, etc...). L'application du dépôt conducteur peut être obtenue par un emboutissage à chaud d'une feuille métallique munie d'un film de colle thermo-activable sur I'une de ses faces. Cet emboutissage peut consister en un estampage définissant au moins partiellement la configuration des conducteurs s'étendant sur la face de la carte (les plages de raccordement extérieur), sur les côtés de la cavité et au fond de celle-ci. On peut utiliser à cet effet un outil présentant des zones en relief susceptibles d'activer localement la colle tout en permettant le découpage et l'élimination des parties de la feuille métallique n'adhérant pas à la matière plastique. Le même processus d'emboutissage à chaud peut être utilisé pour déposer une couche de matériau conducteur, uniforme, s'étendant au moins sur ladite face de la carte autour de la cavité ainsi que sur les côtés et le fond de cette cavité. La délimitation des conducteurs est alors obtenue ultérieurement en même temps que l'opération consistant à recreuser le fond de la cavité. Le dépôt conducteur peut être aussi obtenu au moyen d'une encre conductrice déposée par sérigraphie ou tampographie. Ce dépôt est suivi d'une métallisation par autocatalyse. Enfin, on peut réaliser le dépôt conducteur au moyen d'une lithogravure obtenue à partir d'hologrammes laser. De telles techniques sont par exemple décrites plus en détail dans la demande de brevet européen publiée sous le N 0 688 051. D'autres méthodes communément utilisées pour le dépôt de couches conductrices sur des supports en matière plastique peuvent être retenues, notamment une technique de pulvérisation de
matériau conducteur.
L'opération consistant à creuser au moins le fond de la cavité peut aussi être réalisée par lamage. Cependant, on préférera généralement un procédé "d'usinage" mettant en oeuvre un laser ultraviolet, par exemple de longueur d'ondes voisine de 355 nano-mètres. Un tel faisceau laser permet d'éliminer à la fois la matière plastique et le métal pour recreuser le fond de la cavité. On peut aussi mettre à profit cette étape pour isoler les éléments conducteurs les uns des autres si le dépôt conducteur précédemment réalisé était un dépôt uniforme ou encore pour délimiter de façon plus précise les bords de ces éléments conducteurs. Dans ce cas, le laser est utilisé pour creuser faiblement les bords de la cavité et la surface de la carte sur laquelle sont agencées les plages de raccordement extérieur, l'épaisseur faible correspondant sensiblement à l'épaisseur du dépôt conducteur. Cependant, au fond de la cavité, l'action du
laser est accentuée et aboutit à creuser la matière plastique en profondeur.
Enfin, le montage du microcircuit lui-même par une technique dite "flip chip" s'opère de préférence, comme on l'a indiqué ci-dessus, par collage à l'aide d'une colle conductrice anisotrope. Dans ce cas, on peut combler les vides laissés sous le microcircuit par un excès de cette même colle anisotrope. De cette façon, les contraintes mécaniques, qui peuvent être exercées sur la carte, se transmettent relativement peu au microcircuit lui-même puisque celui-ci n'est pratiquement pas en contact avec la matière plastique. La masse de colle anisotrope sous le microcircuit assure un certain découplage mécanique protégeant celui-ci des contraintes appliquées à la carte, notamment les flexions et déformations de toutes sortes. On réduit ainsi les risques de voir le
microcircuit se rompre en raison de telles contraintes.
Cependant, au lieu de la colle anisotrope, on peut aussi utiliser une colle isolante en assurant un contact direct entre les zones de connexion et les plots de connexion ou une colle conductrice, localisée dans son application entre lesdites zones de connexion et lesdits plots de connexion. On peut encore utiliser une opération de soudure de façon que les plots de connexion soient connectés aux zones de connexion du microcircuit. Il est toujours possible d'effectuer cette opération après réalisation de bossages supplémentaires sur les zones de connexion du microcircuit bien que cela ne soit pas nécessaire
avec la configuration décrite.
Il résulte de ce qui précède qu'une opération importante du procédé conforme à l'invention est le fait de creuser le fond de la cavité de façon à faire apparaître les plots de connexion en relief. Chaque opération aboutit à éliminer
de la matière plastique sur une profondeur notable, au fond de la cavité.
Le procédé est en outre particulièrement bien adapté pour la réalisation d'une carte dans laquelle le microcircuit est relié à une antenne portée par la carte de façon que les échanges d'informations avec les appareils d'exploitation puissent se faire par voie électromagnétique. Une telle antenne peut ou non coexister avec une structure de plages de raccordement extérieur comme décrit ci-dessus. Dans ce cas, le procédé est complété de la façon suivante: Avant d'aménager la cavité, on réalise une antenne plate sur une première feuille. Puis, on réalise un bossage conducteur sur la ou chaque extrémité de connexion de l'antenne et on recouvre ladite première feuille d'une seconde feuille de matière plastique. Les deux feuilles sont par exemple
laminées à chaud et la carte de matière plastique est issue de cette feuille.
On creuse la cavité dans la seconde feuille à un emplacement et jusqu'à une profondeur tels que le ou les bossages conducteurs apparaissent au fond de la cavité pour former ultérieurement, au moment de l'opération consistant à creuser le fond de la cavité, un ou plusieurs plots de connexion en relief précités, ces plots étant plus particulièrement destinés à assurer la liaison entre
l'antenne et le microcircuit.
Par conséquent, les plots ainsi constitués, éventuellement en résine conductrice, sont disposés à des emplacements prédéterminés de la carte, avant la réalisation de la cavité, pour se trouver ultérieurement en regard de zones de connexion correspondantes du microcircuit. Pour les applications envisagées, il est nécessaire de prévoir deux tels plots correspondant aux deux extrémités de l'antenne, qui forme une bobine et ces deux plots sont placés en
regard des emplacements prévus de deux zones de connexion du microcircuit.
Ils sont ensuite électriquement connectés à ces zones, éventuellement comme
précédemment, grâce à une colle conductrice anisotrope.
Selon un mode de réalisation particulièrement avantageux, la carte comporte à la fois une antenne implantée de cette façon et un certain nombre de plages de raccordement extérieur aménagées tout autour de la cavité pour une exploitation par contacts électriques directs. Il résulte alors de la mise en oeuvre du procédé que les bossages en matériau conducteur, assurant la liaison avec l'antenne, sont aussi recouverts d'un dépôt conducteur, de préférence métallique, à l'interface avec le circuit intégré. Cependant, ces dépôts conducteurs peuvent ne pas exister si la carte n'est pas pourvue de plages de raccordement extérieur (carte dite "sans contact"). Dans ce cas, I'étape consistant à former le dépôt conducteur peut être omise, la réalisation du réseau de conducteurs se limitant à la formation du ou des bossages conducteurs
prolongeant l'antenne.
L'invention concerne également une carte à microcircuit comprenant une plaquette de matière plastique munie d'une cavité ménagée dans une partie de son épaisseur et abritant un microcircuit, ce dernier étant monté de façon que ses zones de connexion soient disposées face au fond de la cavité et électriquement reliées à des plots de connexion en relief, au moins certains de ces plots étant recouverts d'un dépôt conducteur, par exemple métallique, se prolongeant sur les côtés de la cavité et sur une face de ladite carte pour former des plages de raccordement extérieur, caractérisée en ce qu'un tel plot relié à une plage de raccordement extérieur comporte un socle de matière plastique faisant corps avec un côté de la cavité. Ce socle résulte de l'opération de
creusement du fond de la cavité.
Cette carte à microcircuit peut comporter en outre une antenne insérée entre deux couches constitutives de ladite plaquette et dans ce cas, au moins un plot précité est formé par un bossage de matériau conducteur s'étendant en regard d'une zone de connexion dudit microcircuit, à partir d'une extrémité de
connexion de ladite antenne.
Le bossage de matériau conducteur peut être surmonté d'un dépôt
conducteur différent, par exemple métallique.
Enfin, I'invention concerne également une carte à microcircuit comprenant une plaquette de matière plastique munie d'une cavité ménagée dans une partie de son épaisseur et abritant un microcircuit, ce dernier étant monté de façon que ses zones de connexion soient disposées face au fond de la cavité et en regard de plots de connexion en relief, caractérisée en ce qu'elle comporte en outre une antenne insérée entre deux couches constitutives de ladite plaquette et en ce qu'au moins un plot précité comporte un bossage de matériau conducteur s'étendant en regard d'une zone de connexion dudit microcircuit à partir d'une
extrémité de connexion de ladite antenne.
L'invention sera mieux comprise et d'autres avantages de celle-ci
apparaîtront plus clairement à la lumière de la description qui va suivre, donnée
uniquement à titre d'exemple et faite en référence aux dessins annexés dans lesquels: - les figures 1 à 4 illustrent les principales étapes d'un procédé de fabrication d'une carte à microcircuit conforme à l'invention; et - les figures 5 à 9 illustrent une variante du procédé conforme à l'invention, pour la fabrication d'une carte incluant une antenne dans son épaisseur. En se reportant plus particulièrement aux figures I à 4, on a illustré les principales opérations permettant de réaliser une carte à microcircuit représentée partiellement en coupe, pourvue de plages de raccordement
extérieur mais dépourvue d'antenne.
La première opération illustrée (figure 1) consiste à pratiquer une cavité 12 dans une partie de l'épaisseur de la carte en matière plastique 11 formant le support. Comme représenté, la cavité est ouverte sur une face 13 de cette carte mais il ne s'agit pas d'une fenêtre, elle comporte un fond plat 14. La profondeur de la cavité est suffisante pour abriter un microcircuit. Cette cavité 12 peut être
obtenue par lamage au moyen d'un outil adapté à creuser la matière plastique.
Elle peut ici aussi être obtenue par moulage au moment de la formation de la carte. Elle peut aussi résulter de l'assemblage de deux feuilles (laminage) I'une
comportant une fenêtre et l'autre n'en comportant pas.
La figure 2 illustre la formation d'un dépôt conducteur 16, par exemple une métallisation s'étendant au moins en partie sur la face 13 sur laquelle ouvre la cavité ainsi que sur des côtés 18 et le fond 14 de cette cavité. Cette métallisation prépare la formation des éléments conducteurs raccordés électriquement aux zones de connexion du microcircuit. Elle peut consister en une couche de matériau conducteur uniforme qui s'étend au moins sur ladite face autour de la cavité ainsi que sur les côtés 18 et le fond 14 de celle-ci mais le dépôt conducteur peut déjà au moins constituer une ébauche de la configuration de conducteurs comprenant des plages de raccordement extérieur s'étendant sur ladite face 13 et des pistes conductrices 22 établissant des liaisons électriques entre de telles plages de raccordement extérieur et au moins une partie métallisée du fond de la cavité. En fait, à ce stade, le fond de la cavité peut dans tous les cas être pratiquement entièrement métallisé. Dans l'un ou l'autre cas, pour obtenir le dépôt conducteur ou métallisé, on peut utiliser l'une
des techniques mentionnées ci-dessus.
L'opération illustrée à la figure 3 consiste à creuser au moins le fond 12 de la cavité de sorte que des plots de connexion 26 apparaissent en relief en des emplacements prédéterminés correspondant à des zones de connexion 28 du microcircuit (voir figure 4). Ces plots de connexion définissent un relief notable, toutes choses égales par ailleurs, et la matière plastique constituant la
carte est attaquée en profondeur (par rapport au fond 12), comme représenté.
Bien entendu, cette attaque est sélective, de sorte que les parties
conductrices s'étendant au sommet des plots ainsi définis, sont préservés.
Si l'étape précédente consistait en un dépôt d'une couche de matériau conducteur uniforme, le même moyen d'attaque peut être utilisé pour individualiser les plages de raccordement extérieur 20 et les pistes conductrices 22 s'étendant sur les côtés et au sommet des plots. Bien entendu, l'intensité de l'attaque, quel que soit le moyen choisi, est moins intense ou plus brève que lorsqu'il s'agit de traiter le fond de la cavité, de façon que, seules les parties de
dépôt conducteur indésirables soient éliminées, la matière plastique sous-
jacente étant peu ou pas attaquée.
Comme mentionné précédemment, une technique privilégiée pour réaliser les plots et éventuellement définir la configuration de conducteurs, est un
traitement par faisceau laser. Néanmoins, le lamage est utilisable.
La figure 4 illustre le montage du microcircuit 32 selon une technique dite "flip chip", c'est-à-dire avec sa face active orientée vers le fond de la cavité et de sorte que ses zones de connexion 28 soient en regard des sommets des plots
de connexion 26 définis précédemment.
Avantageusement ici, le montage et les liaisons électriques entre le microcircuit et ladite configuration de conducteurs sont réalisés par le simple collage du microcircuit 32 au moyen d'une colle conductrice anisotrope 34. Dans ce cas, comme représenté, l'épaisseur de colle entre lesdits plots de connexion 26 et lesdites zones de connexion 28 est très faible comparativement aux autres emplacement, ce qui permet à une colle de ce type de présenter de très grandes différences de résistivité entre les interfaces de contact et les autres régions o elle occupe des volumes importants pour lesquels elle se comporte comme un isolant. Il suffit de prévoir cette colle anisotrope en excès pour combler les vides laissés sous le microcircuit, comme cela est visible sur la figure 4, ce qui évite d'avoir à injecter un autre matériau isolant sous le microcircuit. En outre, cette masse de colle 34 isole le microcircuit 32 et le préserve des contraintes de flexion transmises à la carte pendant son utilisation. La cavité est ensuite
comblée par une résine de protection 36.
Les figures 5 à 9 illustrent une variante du procédé applicable lorsque la carte à microcircuit 11 est équipée d'une antenne 40. Sur les dessins, on ne distingue que les deux brins d'extrémité de l'antenne 40. Dans ce cas, la carte
11 est composée de l'assemblage de deux feuilles 1 la, 1 11 l'une contre l'autre.
On réalise une antenne plate, formant une sorte de bobine, sur une première feuille 1 la. L'antenne peut être réalisée par toute technique connue, notamment un dépôt de matériau conducteur (voire un report de film métallique). Dans l'exemple, l'antenne 40 comporte deux extrémités de connexion destinées à être électriquement raccordées à deux zones de connexion 28a spécifiques du microcircuit 32a. Bien entendu, ces extrémités de connexion sont disposées à des emplacements prédéterminés sur la carte et sont espacées d'une distance
correspondant à celle qui sépare les zones de connexion 28a du microcircuit.
On réalise un bossage conducteur 41 sur chaque extrémité de connexion de I'antenne 40. On recouvre ensuite la première feuille 11 a d'une seconde feuille 11 b. Les deux feuilles sont assemblées l'une à l'autre par leurs faces de contact par tout moyen connu, notamment laminage à chaud. C'est la situation illustrée sur la figure 5. Il est à noter qu'à ce stade intermédiaire, de petites irrégularités dues aux bossages apparaissent à la surface de la seconde feuille. Ceci est sans conséquence sur les qualités et l'esthétique finales de la carte puisque la zone comportant lesdites irrégularités sera détruite au moment de la réalisation
de la cavité.
La figure 6 illustre la formation de la cavité 12, ici, par lamage. Selon une caractéristique importante, cette cavité est creusée dans la seconde feuille 11b à un emplacement et jusqu'à une profondeur tels que les bossages conducteurs 41 apparaissent au fond 14 de la cavité. Ils formeront ultérieurement, au moment de l'opération consistant à recreuser le fond de la cavité, des plots de connexion en relief 26a précités, ces plots étant spécialement adaptés à la
connexion entre l'antenne 40 et le microcircuit 32a.
La figure 7 illustre la formation d'un dépôt conducteur 16 destiné à former ultérieurement une partie du réseau de conducteurs susceptibles d'être connectés au microcircuit. L'autre partie de ce réseau de conducteurs est bien entendu constituée par les deux bossages 41 déjà réalisés. Le dépôt conducteur est formé dans les mêmes conditions qui ont été définies en référence à la figure 3. Les mêmes variantes sont possibles, à savoir un dépôt conducteur uniforme ou, au contraire, au moins l'ébauche d'une configuration de conducteurs. L'étape illustrée à la figue 7 n'existe que si la carte doit être équipée de plages de raccordement extérieur; elle est supprimée si la carte ne comporte qu'une antenne. La figure 8 illustre la même étape que la figure 3; il s'agit du même genre
d'attaque d'au moins le fond de la cavité pour réaliser les plots de connexion 26.
La seule différence est que cette attaque épargne également les bossages 41 tout en les dégageant de façon à les transformer aussi en plots de connexion 26a. Comme précédemment, on utilise de préférence un faisceau laser pour
cette opération.
On remarque en considérant les figures 3 et 8, que l'un des traits caractéristiques de la mise en oeuvre de ce procédé est le fait que les plots de connexion latéraux 26, c'est-à-dire ceux qui sont reliés aux plages de raccordement extérieur 20, comportent chacun un socle de matière plastique 46 faisant corps avec un côté de la cavité. En revanche, les plots de connexion de l'antenne s'élèvent du fond de la cavité sans être obligatoirement rattachés aux côtés. Dans cet exemple, tous les plots de connexion sont recouverts d'un dépôt conducteur, par exemple métallique, et ceux des plots de raccordement latéraux se prolongent par des pistes métalliques le long des parois de la cavité
jusqu'aux plages de raccordement extérieur 20.
L'étape de la figure 9 est comparable à celle qui est illustrée à la figure 4 pour le procédé décrit précédemment. Le microcircuit 32a est monté selon une technique dite "flip chip" au fond de la cavité, ici avec une colle conductrice anisotrope 34 établissant les liaisons électriques entre les zones de connexion 28, 28a, d'une part, et les plots de connexion 26, 26a des plages de raccordement extérieur et ceux de l'antenne, d'autre part. La cavité est ensuite
comblée par une résine de protection.
Claims (12)
1- Procédé de fabrication d'une carte à microcircuit comprenant les opérations consistant: - à aménager une cavité (12) dans une partie de l'épaisseur d'une carte formant support, ladite cavité ouvrant sur une face (13) de cette carte et à créer un réseau de conducteurs susceptibles d'être connectés audit microcircuit, caractérisé en ce qu'il consiste: - à creuser au moins le fond (14) de ladite cavité de sorte que des plots de connexion (26, 26a) apparaissent en relief en des emplacements prédéterminés correspondant à des zones de connexion (28, 28a) dudit microcircuit, et - à fixer et connecter ledit microcircuit (32, 32a) dans la cavité par une étape de montage connue en soi dite "flip chip" établissant les liaisons
électriques entre lesdites zones de connexion et lesdits plots de connexion.
2- Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il consiste avant creusement du fond de ladite cavité, à former un dépôt conducteur (16) s'étendant au moins en partie sur ladite face (13) ainsi que sur des côtés et le
fond de ladite cavité (12).
3- Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que l'étape de formation d'un dépôt conducteur (16) consiste à déposer ou définir sur ladite face (13) autour de la cavité et sur des côtés (18) de celle- ci une configuration de conducteurs comprenant des plages de raccordement extérieur (20) s'étendant sur ladite face (13) et des pistes conductrices (22) établissant des liaisons électriques entre de telles plages de raccordement extérieur et au moins une partie métallisée du fond de la cavité et en ce que l'opération de creusement concerne le fond (14) de la cavité pour délimiter et créer lesdits plots de
connexion en relief.
4- Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que l'étape de formation d'un dépôt conducteur consiste à déposer une couche de matériau conducteur uniforme (12) s'étendant au moins sur ladite face autour de la cavité, ainsi que sur des côtés et le fond de ladite cavité et en ce que l'opération de creusement précitée s'étend sur le fond (14) et sur les côtés de la cavité ainsi que sur ladite face (13) et définit une configuration de conducteurs comprenant des plages de raccordement extérieur (20) s'étendant sur ladite face et des pistes conductrices (22) établissant des liaisons électriques entre de telles
plages de raccordement extérieur et des plots de connexion en relief précités.
- Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce
que, de façon connue en soi, on fixe et connecte le microcircuit (32, 32a) par une colle conductrice anisotrope (34) et en ce qu'on comble les vides laissés
sous ledit microcircuit par un excès de cette colle anisotrope.
6- Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce
que, après le montage du microcircuit, on comble ladite cavité par une résine de
protection (36).
7- Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce
que, avant d'aménager ladite cavité, on réalise une antenne plate (40) sur une première feuille (11a), on réalise le bossage conducteur sur la ou chaque extrémité de connexion de ladite antenne, on recouvre ladite première feuille d'une seconde feuille (11b) et on creuse ladite cavité (12) dans cette seconde feuille à un emplacement et jusqu'à une profondeur tels que le ou les bossages conducteurs apparaissent au fond de la cavité pour former ultérieurement au moment de l'opération consistant à creuser le fond de la cavité, un ou plusieurs
plots de connexion en relief précités.
8- Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'on forme ladite
cavité par lamage.
9- Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce
que l'opération consistant à creuser le fond (14) de ladite cavité (12) est faite par
attaque dudit fond au moyen d'un laser.
- Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que l'attaque par laser précitée est en outre utilisée pour réaliser au moins la délimitation finale des éléments conducteurs (20, 22) s'étendant sur ladite face ainsi que sur des
côtés et le fond de ladite cavité.
11- Carte à microcircuit comprenant une plaquette de matière plastique munie d'une cavité (12) ménagée dans une partie de son épaisseur et abritant un microcircuit (32, 32a), ce dernier étant monté de façon que ses zones de connexion soient disposées face au fond de la cavité et en regard de plots de connexion (26) en relief, au moins certains de ces plots étant recouverts d'un dépôt conducteur, par exemple métallique, se prolongeant sur les côtés de la cavité et sur une face (13) de ladite carte pour former des plages de raccordement extérieur, caractérisée en ce qu'un tel plot relié à une plage de raccordement extérieur comporte un socle de matière plastique (46) faisant
corps avec un côté de la cavité.
12- Carte à microcircuit comprenant une plaquette de matière plastique munie d'une cavité (12) ménagée dans une partie de son épaisseur et abritant un microcircuit (32, 32a), ce dernier étant monté de façon que ses zones de connexion soient disposées face au fond de la cavité et en regard de plots de connexion (26) en relief, caractérisée en ce qu'elle comporte en outre une antenne (40) insérée entre deux couches constitutives de ladite plaquette et en ce qu'au moins un plot précité comporte un bossage de matériau conducteur (41) s'étendant en regard d'une zone de connexion (28a) dudit microcircuit à
partir d'une extrémité de connexion de ladite antenne.
13- Carte à microcircuit selon la revendication 11, caractérisée en ce qu'elle comporte en outre une antenne (40) insérée entre deux couches constitutives de ladite plaquette et en ce qu'au moins un plot précité comporte un bossage de matériau conducteur (41) s'étendant en regard d'une zone de connexion (28a) dudit microcircuit à partir d'une extrémité de connexion de ladite
antenne.
14- Carte à microcircuit selon la revendication 12 ou 13, caractérisée en ce que ledit bossage de matériau conducteur (41) est surmonté d'un dépôt
conducteur différent, par exemple métallique.
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