EP3552002A1 - Système et procède de positionnement et d'inspection optique d'un objet - Google Patents

Système et procède de positionnement et d'inspection optique d'un objet

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Publication number
EP3552002A1
EP3552002A1 EP17808109.7A EP17808109A EP3552002A1 EP 3552002 A1 EP3552002 A1 EP 3552002A1 EP 17808109 A EP17808109 A EP 17808109A EP 3552002 A1 EP3552002 A1 EP 3552002A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
image
card
circuit
electronic circuit
image sensors
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP17808109.7A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Nicolas Guillot
Mathieu Perriollat
Camille THENAISY
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
VIT SAS
Original Assignee
VIT SAS
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Filing date
Publication date
Application filed by VIT SAS filed Critical VIT SAS
Publication of EP3552002A1 publication Critical patent/EP3552002A1/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
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    • G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
    • G—PHYSICS
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    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
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    • G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
    • G01N2021/95615—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method with stored comparision signal
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    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's

Definitions

  • the present invention generally relates to optical inspection systems and, more particularly, to three-dimensional image determination systems intended for online analysis of objects, in particular electronic circuits. Presentation of the prior art
  • Optical inspection systems are generally used to check the condition of an object before it is placed on the market. In particular, they make it possible to determine a three-dimensional image of the object that can be analyzed for possible defects.
  • the three-dimensional image of the electronic circuit can be used in particular to inspect the good state of the welds of the electronic components on the printed circuit.
  • the object to be inspected is moved to an inspection position by via a conveyor.
  • At least one position sensor is used to detect that the object is in the inspection position so as to control the stopping of the conveyor.
  • the position sensor may be of the mechanical type, magnetic or projecting a light beam.
  • the sensor may comprise a cell emitting a light beam which is interrupted or reflected by the object to be inspected when it reaches the inspection position.
  • the position detected by the position sensor may not be correct.
  • the materials composing the object to be inspected can disturb the operation of the position sensor.
  • the object to be inspected is an electronic circuit, in particular a printed circuit, for which reflective metal materials, opaque materials or partially transparent materials may be present on the surface.
  • the object to be inspected may have an irregular shape in the region that is detected by the position sensor.
  • the object to be inspected is an electronic circuit, in particular a printed circuit, for which the edge of the circuit may locally have a significant change of shape, for example a cut, at the level of the zone which is detected by the position sensor.
  • the position of the edge detected by the position sensor can vary from one electronic circuit to the other.
  • One possibility is, taking into account the object to be inspected, to move the position sensor to a location at which safer position measurements can be made.
  • the displacement of the position sensor increases the duration of implementation of the optical inspection process. This is not desirable particularly when the optical inspection method is used for small series.
  • access to the position sensor can be difficult.
  • An object of an embodiment is to overcome all or part of the disadvantages of optical inspection systems comprising a device for detecting the position of an object to be inspected described above.
  • Another object of an embodiment is that the operation of the device for detecting the position of an object to be inspected is not disturbed by the nature of the materials on the surface of the object.
  • Another object of an embodiment is that the operation of the device for detecting the position of an object to be inspected is not disturbed by the shape of the object.
  • optical inspection system is adapted to correct the position detected by a mechanical position sensor, magnetic or projecting light radiation.
  • optical inspection system does not include a mechanical position sensor, magnetic or projecting light radiation.
  • an embodiment provides a method of optical inspection of an electronic circuit comprising the acquisition of images of the electronic circuit by image sensors, the use of the images for determining the difference between the position of the electronic circuit and an inspection position and the use of said images in at least one other step of the method.
  • the method comprises modifying the position of the electronic circuit when said difference is greater than a threshold.
  • the method comprises comparing, for each image sensor among some of the image sensors, the image acquired by the image sensor with at least one reference image. According to one embodiment, the method comprises comparing, for each image sensor among some of the image sensors, the acquired image with at least one additional reference image obtained from the reference image.
  • the method comprises comparing, for each image sensor among some of the image sensors, the image acquired by the image sensor with a first reference image and with a second reference image. obtained by blurring the first reference image.
  • the method comprises comparing, for each image sensor among some of the image sensors, the image acquired by the image sensor with a third reference image obtained by contour extraction from the image sensor. first reference image.
  • the method comprises comparing, for each image sensor among some of the image sensors, the image acquired by the image sensor with a fourth reference image obtained by blurring the third image. reference.
  • the image sensors are moved in a first direction relative to the electronic circuit at least a first location in the first direction to acquire images of a first portion of the electronic circuit to a second location in the first direction for acquiring images of a second portion of the electronic circuit, the electronic circuit being moved to a first position when the image sensors are at the first location and at a second, different position from the first position, when the image sensors are in the second location, or the image sensors being moved in a second direction, not parallel to the first direction, to a third position in the second direction when the image sensors are at the first location in the first direction and at a fourth position in the second direction, dif the third position, when the image sensors are at the second location in the first direction.
  • the first portion of the electronic circuit is in the sharpening zone of the image sensors when the electronic circuit is in the first position or when the image sensors are in the third position
  • the second portion of the The electronic circuit is in the sharpness zone of the image sensors when the electronic circuit is in the second position or when the image sensors are in the fourth position.
  • At least two parts of the electronic circuit are based on two supports and the other step comprises modifying the position of each support, independently of one another.
  • the electronic circuit comprises a printed circuit, each support supporting a lateral edge of the printed circuit.
  • a conveyor transports the electronic circuit in a conveying direction of the electronic circuit, the supports extending parallel to the conveying direction of the electronic circuit.
  • a displacement device transports the image sensors in a direction of displacement of the image sensors, not parallel to the conveying direction of the electronic circuit, in particular perpendicular to the conveying direction of the electronic circuit.
  • each support is moved, independently of one another, in a direction of support displacement, not parallel to the conveying direction of the electronic circuit and to the direction of movement of the image sensors, in particular perpendicular to the conveying direction of the electronic circuit and to the direction of movement of the image sensors.
  • Figures 1, 2 and 3 are respectively a perspective view, a top view and a side view, partial and schematic, of an embodiment of an optical inspection system
  • FIG. 4 illustrates, in the form of a block diagram, an embodiment of a method of optical inspection of an electronic circuit.
  • Figures 1, 2 and 3 show, very schematically, a system 10 for optical inspection of an electronic circuit Card.
  • the term "electronic circuit” is understood to mean either a set of electronic components interconnected via a support, the only support used to make this interconnection without the electronic components or the support without the electronic components but provided with means for fixing the electronic components.
  • the support is a printed circuit and the electronic components are fixed to the printed circuit by solder joints obtained by heating soldering paste blocks.
  • the term "electronic circuit” means the printed circuit alone (without electronic components or soldering paste blocks), the printed circuit provided with solder paste blocks and without electronic components, the printed circuit fitted with the dough blocks welding and electronic components before the heating operation or the printed circuit provided with electronic components attached to the printed circuit by solder joints.
  • the dimensions of the circuit Card correspond, for example, to a rectangular card having a length and a width ranging from 50 mm to 550 mm.
  • the electronic circuit Card to be inspected is placed on a conveyor 12, for example a planar conveyor, not shown in FIG. 3.
  • the conveyor 12 is capable of moving the Card circuit in a direction X, for example a horizontal direction, by a position introducing the circuit to an inspection position and the inspection position to a recovery position of the circuit.
  • the conveyor 12 may comprise a set of belts and rollers driven by a rotating electric motor, not shown.
  • the conveyor 12 may comprise a linear motor moving a carriage on which rests the electronic circuit Card.
  • the optical inspection system 10 comprises an image projection device on the card circuit comprising projectors P, two aligned projectors being, by way of example, diagrammatically represented in FIGS. 1 and 2.
  • the system 10 further comprises: , an image acquisition device comprising image sensors or digital cameras C.
  • an image acquisition device comprising image sensors or digital cameras C.
  • eight cameras are shown schematically in FIGS. 1 and 2, aligned along two rows of cameras on either side of the camera.
  • the row of floodlights P and each projector P is placed substantially in the center of a rectangle each corner of which is occupied by a camera C.
  • the assembly comprising the projectors P and the cameras C, hereinafter referred to as camera-projector unit 14, can be moved by a device 15, shown only in Figures 2 and 3, in a direction Y, for example a horizontal direction, perpendicular to the direction X.
  • a direction Y for example a horizontal direction, perpendicular to the direction X.
  • a dashed line 14 ' the block camera projectors to another position along the Y direction.
  • the optical inspection system 10 makes it possible to determine a three-dimensional image of the electronic circuit card.
  • a three-dimensional image, or 3D image is a cloud of points, for example several million points, of at least a part of the outer surface of the circuit in which each point of the surface is marked by its coordinates determined relative to a three-dimensional space marker.
  • a two-dimensional image, or 2D image is a digital image acquired by one of the cameras C and corresponding to a matrix of pixels.
  • the term image refers to a two-dimensional image.
  • the field of view of the camera-projector unit 14 is the real-space portion captured by the cameras C during the acquisition of images and enabling the determination of a three-dimensional image.
  • the cameras C and the projectors P are connected to a computer system 16 adapted in particular to perform an image processing.
  • the processing system 16 may comprise a computer or a microcontroller comprising a processor and memories of different types including a non-volatile memory in which are stored instructions whose execution by the processor allows the processing system 16 to perform the desired functions .
  • the system 16 may correspond to a dedicated electronic circuit or to a combination several different technology processing modules.
  • the processing system 16 is adapted to determine a three-dimensional image of the card circuit by image projection, including for example fringes, on the circuit card to be inspected.
  • the processing system 16 is further adapted to control the conveyor 12 and the conveyor 15.
  • the optical inspection system 10 comprises at least one sensor S of the position of the circuit Card.
  • the position sensor S can be of the mechanical type, magnetic or projecting a light beam.
  • the position sensor S can be connected to the processing system 16.
  • the detection of the position of the circuit Card by the sensor S can cause the control of the stop of the conveyor 12 by the processing system 16.
  • the optical inspection system 10 comprises first and second position sensors arranged so that when the card circuit is moved in the X direction, it is detected by the first position sensor and then by the second position sensor.
  • the detection of the circuit Card by the first sensor causes the control by the processing system 16 of a slowing of the conveyor 12 and the detection of the circuit Card by the second sensor causes the control system 16 to stop the conveyor 12.
  • the dimensions of the circuit Card are generally higher than the visual field of the cameras C.
  • the determination of a three-dimensional image of the entire circuit Card is then obtained by bringing the camera-projector unit 14 in the direction Y to several fixed positions relative to the Card circuit, images being acquired by the cameras C at each position of the camera-projector block 14. These positions are hereinafter referred to as image acquisition positions.
  • image acquisition positions can be chosen so that the portion of the circuit Card in the field of view of the cameras C at an image acquisition position covers as little as possible the portion of the circuit Card in the field of view of the cameras C at the next image acquisition position.
  • the reference Cardj denotes the portion of the electronic circuit Card whose three-dimensional image can be determined by the processing system 16 from the images acquired by the cameras C for a given image acquisition position of the camera-projector unit. .
  • Each circuit portion Card 1 comprises an initial edge BI 1, the leftmost edge in FIG. 2, and a final edge BF 1, the most right in Figure 2.
  • the image acquisition positions are chosen in order that the overlap between the circuit portion Cardj_ in the field of view of the camera-projector unit 14 at an image acquisition position and the circuit portion Cardj__
  • the final edge BF-j_ of the circuit portion Cardj_ substantially corresponds to the initial edge BI-j_ +] _ of the circuit portion Cardj__
  • the two-dimensional images acquired by the cameras C must not be blurred.
  • the circuit card must therefore be placed in the area of sharpness of the cameras C.
  • the card circuit is brought by the conveyor 12 at a reference plane] REF whose position relative to the cameras C is known so that, if the card circuit is perfectly flat, it is in the area of sharpness of the cameras C.
  • the card circuit may not be flat.
  • the Card circuit is shown in FIG. 3 with a generally curved downward shape which is exaggerated for purposes of illustration.
  • the deformations of the card circuit may not be regular in the Y direction.
  • the card circuit may comprise curved portions upwards and curved portions. down. Nevertheless, in the case of a warp, the deformations are generally substantially independent of the X direction.
  • the deformations measured in a Z direction perpendicular to the X and Y directions are generally less than a few millimeters.
  • the optical inspection system 10 comprises a device 20, shown in FIG. 3, for moving the card circuit to bring the card circuit, at each image acquisition position, into the sharpness zone of the cameras C.
  • the device 20 may have the structure described in patent application WO2014 / 167248.
  • the device 20 is adapted to move the card circuit closer to or away from the camera-projector unit 14.
  • the device 20 is adapted to independently move two distinct parts of the card circuit, each in the Z direction. for example, the Z direction is the vertical direction.
  • the device 20 comprises two supports 22, 24, represented in FIG. 3, which extend substantially in the direction X.
  • the support 22 comprises an upper end 23 which can bear against an edge lateral 26 of the card circuit and the support 24 comprises an upper end 25 which can bear against the opposite side edge 28 of the card circuit.
  • the ends 23 and 25 may contain belts, not shown, for conveying the electronic circuits.
  • each end 23, 25 comprises a flat portion which extends over a portion of the width of the card circuit, in the direction X.
  • a band of the conveyor 12, not shown in FIG. 3 can be sandwiched between the edge 26 of the Card circuit and the support 22 or between the edge 28 of the Card circuit and the support 24 when the supports 22, 24 are brought in abutment against the edges 26, 28 of the Card circuit.
  • the device 20 is adapted to change the height Z ] _ of the top of the support 22 and the height Z2 of the top of the support 24 independently of one another.
  • the device 20 comprises two actuators 30, 32, for example rotary electric motors step by step, each rotating each cam 34, 36 about an axis parallel to the direction Y.
  • Each cam 34, 36 is, for example, an outer profile cam on which rests a portion of the support 22, 24 associated.
  • the height Z ] _ depends on the angular position of the cam 34 and the height Z2 depends on the angular position of the cam 36.
  • the actuators 30, 32 are controlled by the processing system 16.
  • linear actuators which directly move the supports 22, 24 in the direction Z can be used.
  • the device 20 further comprises a device 28 for locking the edge 26 of the card circuit on the support 22 and a device 40 for locking the edge 28 on the support 24.
  • Each locking device 38, 40 follows the movement of the support 20
  • the locking devices 38, 40 are controlled by the processing system 16 to hold the edges 26, 28 of the card circuit against the supports 22, 24 after the card circuit has been moved according to the direction of rotation. the direction X to the position where the acquisitions of images are made.
  • each blocking device 38, 40 corresponds to to a clamp actuated by an actuator controlled by the treatment system 16.
  • the processing system 16 is adapted to determine the difference ⁇ in the X direction between the real position XI of the Card circuit and the desired inspection position XO from the images acquired by the cameras C. Card circuit position can then be changed in direction X when the actual position of the circuit Card deviates too much from the desired inspection position XO and / or corrections can be made during the implementation of the subsequent steps of the method. optical inspection to take into account the difference ⁇ determined.
  • the images used to determine the positional deviation of the card circuit are images that are used at another stage of the optical inspection process.
  • the images used to determine the positional deviation of the Card circuit are images that are acquired in one of the first steps of the optical inspection process. Therefore, if the position of the Card circuit in the X direction is to be changed, the number of steps of the optical inspection process that must be performed again is reduced.
  • the processing system 16 is adapted to determine the position of the Card circuit in the X direction from the images acquired by the cameras C during a movement operation of the Card circuit in the Z direction to bring the Card circuit in the sharpness area of C cameras.
  • the images used for the determination of the positional deviation of the circuit Card are images acquired by a part of the cameras C, called active group thereafter.
  • the active group comprises a number of cameras C strictly less than the total number of cameras C.
  • the active group comprises for example from two to eight cameras, for example four cameras.
  • the cameras of the active group are determined before the implementation of the method by an analysis of the expected images for each camera.
  • Fig. 4 shows, in the form of a block diagram, an embodiment of an optical inspection method of the Card circuit.
  • step 50 the circuit Card is moved by the conveyor 12 to an initial inspection position which is, for example, obtained by the detection of the circuit Card by the position sensor S.
  • step 50 may not include any movement of the circuit card by the conveyor 12. The method continues in step 51.
  • the first process includes steps 51, 52, 53, 54 and 55.
  • the second process includes step 51 and steps 56, 57, 58, 59.
  • step 51 the processing system 16 controls the acquisition of two-dimensional images of the circuit portion Card 1 by the cameras C of the camera-projector block 14. These are the same images acquired in step 51 which are used. by the first and second process. For the first process, the process continues in step 52 while for the second process, the process proceeds to step 56.
  • step 52 of the first process the processing system 16 determines whether the method of correcting the position of the Card circuit in the X direction is to be implemented. If this is the case, the method continues in step 53.
  • the method for correcting the position of the circuit card in the X direction may be implemented only at the first acquisition of images following the introduction of the Card circuit in the optical inspection system 10.
  • the processing system 16 determines the deviation ⁇ from the analysis of the two-dimensional images of the first circuit portion Card . acquired by the cameras of the active group in step 51.
  • the image acquired by each camera C of the active group is compared with at least one reference image for the camera in question.
  • the processing system 16 includes a memory in which the reference images are stored.
  • the reference image may correspond to the image, in color or grayscale, that would be acquired by the camera C under specific lighting conditions if the card circuit was in the position desired inspection.
  • the reference image is thus an image representing at least a portion of the circuit Card in the desired inspection position.
  • the reference image does not correspond to a pattern, that is to an image comprising predetermined geometric shapes and which is generally used for a calibration operation of a camera.
  • the reference image covers a portion of the card circuit larger than that actually obtained with the camera C.
  • the reference image may be the same for several cameras C of the active group when it covers a part of the card circuit which contains the images to be acquired by these C cameras.
  • a pretreatment of the image acquired by the camera C can be implemented in order to allow the comparison of the image acquired by the camera C with the reference image.
  • the image acquired by the camera C is an image that is used at a later stage for the determination of a 3D image of the card circuit.
  • the image can be acquired by the camera C while fringes are projected on the circuit card to be inspected.
  • the pretreatment may then include filtering the acquired image to obtain a gray-scale image corresponding to the image that would be acquired by the camera C in the absence of projections of the fringes.
  • the processing system 16 determines the normalized cross correlation product (NCC) in the X direction between the acquired image and the reference image.
  • the correlation product is a function which depends on the position in the X direction of the acquired image and which has a peak when the acquired image is at a position at which it is superimposed best on the reference image.
  • the processing system 16 may further determine a global function from the normalized correlation products determined for the cameras of the active group.
  • the processing system 16 determines M standardized correlation products NCCj, j being an integer varying from 1 to M. The processing system 16 then determines the function F from the normalized M correlation products NCCj which depends on the position in the X direction of the acquired images. The position of the maximum of the function F indicates the difference ⁇ between the actual position XI of the circuit Card and the desired inspection position X0.
  • the function F can be given by the following relation (1):
  • the acquired image is compared to more than one reference image.
  • a second reference image may correspond to the first reference image described above to which a blur process has been applied.
  • a third reference image may correspond to the first reference image to which contour extraction processing has been applied.
  • the edge extraction processing is applied to the acquired image and the image thus modified is compared with the third reference image.
  • a fourth reference image may correspond to the third reference image described above to which a blur process has been applied.
  • the method may comprise the determination for each reference image of the deviation ⁇ , for example as previously described and the determination of an average deviation AX mQ y from the deviations ⁇ , for example by determining the mean of the deviations ⁇ .
  • the difference ⁇ can be determined by using the function F described above with all the reference images. The process continues in step 54.
  • step 54 of the first process the processing system 16 determines whether correction of the position of the circuit Card is to be implemented. According to one embodiment, the processing system 16 compares the difference ⁇ determined in step 53 with a threshold. If the difference ⁇ is greater than the threshold, the method continues in step 55.
  • step 55 of the first process the processing system 16 controls the conveyor 12 to move the Card circuit in the X direction of the difference ⁇ .
  • the process continues in step 51 for the first process.
  • step 54 If, in step 54, the difference ⁇ is below the threshold, the card circuit is not displaced. However, the processing system 16 can correct the position of the pixels of the images acquired by the cameras C by the difference ⁇ at the subsequent steps of the method. The first process is complete and the process continues in step 60.
  • step 52 the processing system 16 determines that the method of correcting the position of the circuit Card is not to be implemented, the first process is completed and the method continues in step 60.
  • step 56 of the second process the processing system 16 determines whether the circuit portion Card i appears sharply on the three-dimensional images acquired by the cameras C by analysis of the three-dimensional images acquired in step 51 or by the analysis. of a three-dimensional image determined from the three-dimensional images acquired by the cameras C.
  • the processing system 16 is adapted to determine whether the circuit portion Cardj_ is found, in part or in full, in the area of sharpness of the cameras C, before the first net plane of the cameras C or after the last net plane of the cameras C.
  • the three-dimensional image determined possibly in step 56 may not be as accurate as a three-dimensional image determined at a later stage of the process Optical inspection and used for fault finding of the Card circuit.
  • the process continues at step 57.
  • step 57 the processing system 16 determines whether the sharpness of the three-dimensional images acquired by the cameras C or to be acquired by the cameras C is sufficient for the determination of a three-dimensional image at the desired precision. If all or part of the Card I portion does not appear clearly on the pictures acquired or to be acquired by the C cameras, the process proceeds to step 58.
  • step 58 the processing system 16 determines the heights Z 1 and Z 2 to be provided so that the whole of the circuit portion Card 1 clearly appears on the images acquired or to be acquired by the cameras C.
  • the first circuit portion Card 1 is close to the edge 26 whose position is known. Indeed, the edge 26 is initially maintained in the reference plane PREF which is part of the sharpness zone of the cameras C.
  • the height Z2 is modified so that the final edge BF ] _ of the circuit portion Card
  • the new value of the height Z2 is, for example, determined from the position of the edge BF ] with respect to the PREF plane determined by analysis of the measurements of the range finder. acquired by the image acquisition devices other than the cameras C, images acquired by the cameras C and / or when determining the 3D image of the circuit portion Card 1.
  • the edge BI-j is located in the plane PREF OR at least in the sharpness zone of the cameras C following the settings of the heights Z 1 and Z2 to the previous cycle.
  • the heights Z] _ and Z2 are changed to the initial edge BIj_ be maintained in the reference plane PREF e t 3 ⁇ 4 EU I.sub.E final edge BF-j_ is returned to the reference plane PREF- -New values of the heights Z 1 and Z 2 are determined from the position of the edge BF 1 with respect to the PREF plane determined by analysis of the measurements of the range finder, images acquired by the image acquisition devices other than the cameras C , images acquired by the cameras C and / or when determining the 3D image of the circuit portion Cardj_.
  • the process continues at step 59.
  • step 59 the actuators 30 and 32 are implemented by the processing system 16 to bring the vertices of the supports 22 and 24 respectively to the heights Z] _ and Z2. The process continues in step 51.
  • step 57 if all of the first portion Card1 appears sharply on the images acquired or to be acquired by the cameras C, the second process is completed and the process proceeds to step 60.
  • step 60 it is expected that the first and second processes will be completed.
  • step 61 the process continues in step 61.
  • step 61 two-dimensional images of the first circuit portion Card 1 are acquired by the cameras C of the camera-projector block 14 and the processing system 16 determines a three-dimensional image of the first circuit portion Card 1.
  • steps 51 and / or 56 two-dimensional images have already been acquired by the cameras C and a three-dimensional image has already been determined, step 61 can not not be present.
  • step 51 three-dimensional images have already been acquired by the cameras C but there has been no determination of a three-dimensional image
  • the three-dimensional image can be determined in step 61 to from the images acquired in step 51.
  • new images are acquired independently of the images acquired in previous steps.
  • the acquired images may include color images and grayscale images for the purpose of determining a three-dimensional image.
  • the third process includes steps 62 and 63.
  • the fourth process includes step 64.
  • the fifth process includes step 65.
  • step 62 of the third process the processing system 16 determines the new values of the heights Z 1 and Z 2 so that the whole of the circuit portion Card 1 _ +] _ appears in a clear manner on the images that will be acquired by them. C cameras at the next position of the camera-projector unit 14.
  • the edge BI 1 is substantially in the plane PR 2 F OR at least in the sharpness zone of the cameras C following the adjustments of the heights Z 1 and 2 to the cycle previous.
  • the Z] _ Z2 and heights may be modified so that the initial edge BI-j_ +] _ of the portion Cardj + _] _, which substantially corresponds to the final edge BF-j_ of the circuit portion Cardj ⁇ be maintained in the reference plane
  • the new values heights Z 1 and Z 2 can be determined by extrapolation from the general shape of the portion Card 1, for example by considering that the circuit portion Card 1 + has substantially the same shape as the circuit portion Card i, taking account of the evolution of the curvature of the previous circuit portions Card 1, Card 1, Card 2 , ⁇ , taking into account the profiles of the identical electronic circuits previously measured or by instantaneous measurement of the profile of the Cardj_ circuit potion to be inspected, or by combination of these solutions.
  • the processing system 16 determines the new values of the heights Z] _ and Z2 so that all of the new Card circuit portion ] of the Card circuit which will be obtained after displacement of the Card circuit in the X direction clearly appears on the images that will be acquired by the cameras C at the next position of the camera-projector unit 14. The process continues at step 63.
  • step 63 of the third process the actuators 30 and 32 are controlled by the processing system 16 for moving the supports 22 and 24 to the new values of heights, respectively Z] _ and Z2.
  • the third process is then completed and the process continues in step 66.
  • step 64 of the fourth process the block cameras projectors 14 is moved to the next position along the Y direction for determining one three dimensional image of the circuit portion Cardj_ +] _.
  • the camera-projector unit 14 is moved in the Y direction for the determination of the three-dimensional image of the new image.
  • circuit portion Card ] _ of the Card circuit which will be obtained after displacement of the Card circuit in direction X. The fourth process is then completed and the process continues in step
  • steps 62 and 63 are not present.
  • step 65 of the fifth process a method of optical inspection of the circuit portion Card I can be implemented, for example from a three-dimensional image analysis of the circuit portion Card I, for a search. of defects in the circuit portion Cardj_.
  • the process proceeds to step 66.
  • step 66 it is expected that the third, fourth and fifth processes will be completed.
  • the process proceeds to step 50 for optical inspection of another portion of the Card circuit.
  • the optical inspection system 10 comprises at least one sensor S for controlling the stopping of the conveyor 12 and the steps 51, 52, 53, 54 and 55 described previously are carried out while the card circuit is stopped.
  • the steps 51, 52 and 53 are implemented while the conveyor 12 is moving the Card circuit.
  • the processing system 16 can control the conveyor 12 to slow down and stop the card circuit at the desired inspection position X0.
  • the optical inspection system 10 may then advantageously not include a mechanical, magnetic, or light-beam position sensor for controlling the stopping of the conveyor 12.
  • step 59 can to be achieved by moving the camera-projector unit 14 in the Z direction, the electronic circuit Card not being moved in the Z direction.
  • the images acquired by the cameras of the active group and used to determine the positional difference ⁇ of the card circuit are images used to bring the circuit into the sharpness zone.
  • the images used for determining the positional deviation ⁇ of the card circuit may be images acquired at another stage of the optical inspection process.
  • the images acquired by the cameras and used for determining the positional difference ⁇ of the card circuit are images used for the determination of the three-dimensional image of the card circuit in step 61 described above.

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Abstract

L'invention concerne un procédé d'inspection optique d'un circuit électronique (Card) comprenant l'acquisition d'images du circuit électronique par des capteurs d'images (C), l'utilisation des images pour la détermination de l'écart entre la position du circuit électronique (Card) et une position d'inspection et l'utilisation desdites images à au moins une autre étape du procédé.

Description

SYSTEME ET PROCEDE DE POSITIONNEMENT ET D ' INSPECTION OPTIQUE
D ' UN OBJET
La présente demande de brevet revendique la priorité de la demande de brevet français FR16/61652 qui sera considérée comme faisant partie intégrante de la présente description.
Domaine
La présente invention concerne de façon générale les systèmes d'inspection optique et, plus particulièrement, les systèmes de détermination d'images tridimensionnelles destinés à l'analyse en ligne d'objets, notamment de circuits électroniques. Exposé de 1 ' art antérieur
Les systèmes d'inspection optique sont généralement utilisés pour vérifier le bon état d'un objet avant sa mise sur le marché. Ils permettent notamment de déterminer une image tridimensionnelle de l'objet qui peut être analysée pour rechercher d'éventuels défauts. Dans le cas d'un circuit électronique comprenant, par exemple, un circuit imprimé équipé de composants électroniques, l'image tridimensionnelle du circuit électronique peut être utilisée notamment pour inspecter le bon état des soudures des composants électroniques sur le circuit imprimé .
Pour certains systèmes d'inspection optique, l'objet à inspecter est déplacé jusqu'à une position d'inspection par l'intermédiaire d'un convoyeur. Au moins un capteur de position est utilisé pour détecter que l'objet se trouve à la position d'inspection de façon à commander l'arrêt du convoyeur. Le capteur de position peut être du type mécanique, magnétique ou projetant un faisceau lumineux. A titre d'exemple, le capteur peut comprendre une cellule émettant un faisceau lumineux qui est interrompu ou réfléchi par l'objet à inspecter lorsque celui-ci parvient à la position d'inspection.
Un inconvénient est que la position détectée par le capteur de position peut ne pas être correcte. En effet, les matériaux composant l'objet à inspecter peuvent perturber le fonctionnement du capteur de position. Cela peut être notamment le cas lorsque l'objet à inspecter est un circuit électronique, en particulier un circuit imprimé, pour lequel des matériaux métalliques réfléchissants, des matériaux opaques ou des matériaux partiellement transparents peuvent être présents en surface. En outre, l'objet à inspecter peut avoir une forme irrégulière dans la région qui est détectée par le capteur de position. Cela peut être notamment le cas lorsque l'objet à inspecter est un circuit électronique, en particulier un circuit imprimé, pour lequel le bord du circuit peut présenter localement un changement de forme important, par exemple une découpe, au niveau de la zone qui est détectée par le capteur de position. De ce fait, avec les variations des procédés de fabrication du circuit électronique, la position du bord détecté par le capteur de position peut varier d'un circuit électronique à l'autre.
Une possibilité est, en tenant compte de l'objet à inspecter, de déplacer le capteur de position à un emplacement auquel des mesures de position plus sûres peuvent être réalisées. Toutefois, le déplacement du capteur de position augmente la durée de mise en place du procédé d'inspection optique. Ceci n'est pas souhaitable en particulier lorsque le procédé d'inspection optique est mis en oeuvre pour des petites séries. En outre, l'accès au capteur de position peut être difficile. Résumé
Un objet d'un mode de réalisation est de pallier tout ou partie des inconvénients des systèmes d'inspection optique comprenant un dispositif de détection de la position d'un objet à inspecter décrits précédemment.
Un autre objet d'un mode de réalisation est que le fonctionnement du dispositif de détection de la position d'un objet à inspecter n'est pas perturbé par la nature des matériaux en surface de l'objet.
Un autre objet d'un mode de réalisation est que le fonctionnement du dispositif de détection de la position d'un objet à inspecter n'est pas perturbé par la forme de l'objet.
Un autre objet d'un mode de réalisation est que le système d'inspection optique est adapté à corriger la position détectée par un capteur de position mécanique, magnétique ou projetant un rayonnement lumineux.
Un autre objet d'un mode de réalisation est que le système d' inspection optique ne comprend pas de capteur de position mécanique, magnétique ou projetant un rayonnement lumineux .
Ainsi, un mode de réalisation prévoit un procédé d'inspection optique d'un circuit électronique comprenant l'acquisition d'images du circuit électronique par des capteurs d'images, l'utilisation des images pour la détermination de l'écart entre la position du circuit électronique et une position d'inspection et l'utilisation desdites images à au moins une autre étape du procédé.
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend la modification de la position du circuit électronique lorsque ledit écart est supérieur à un seuil.
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend la comparaison, pour chaque capteur d'images parmi certains des capteurs d'images, de l'image acquise par le capteur d'image avec au moins une image de référence. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend la comparaison, pour chaque capteur d'images parmi certains des capteurs d'images, de l'image acquise avec au moins une image de référence supplémentaire obtenue à partir de l'image de référence.
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend la comparaison, pour chaque capteur d'images parmi certains des capteurs d'images, de l'image acquise par le capteur d'images avec une première image de référence et avec une deuxième image de référence obtenue par floutage de la première image de référence.
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend la comparaison, pour chaque capteur d'images parmi certains des capteurs d'images, de l'image acquise par le capteur d'images avec une troisième image de référence obtenue par extraction de contours de la première image de référence.
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend la comparaison, pour chaque capteur d'images parmi certains des capteurs d'images, de l'image acquise par le capteur d'images avec une quatrième image de référence obtenue par floutage de la troisième image de référence.
Selon un mode de réalisation, les capteurs d'images sont déplacés selon une première direction par rapport au circuit électronique au moins d'un premier emplacement selon la première direction pour faire l'acquisition d'images d'une première portion du circuit électronique à un deuxième emplacement selon la première direction pour faire l'acquisition d'images d'une deuxième portion du circuit électronique, le circuit électronique étant déplacé à une première position lorsque les capteurs d'images sont au premier emplacement et à une deuxième position, différente de la première position, lorsque les capteurs d'images sont au deuxième emplacement, ou les capteurs d'images étant déplacés selon une deuxième direction, non parallèle à la première direction, à une troisième position selon la deuxième direction lorsque les capteurs d'images sont au premier emplacement selon la première direction et à une quatrième position selon la deuxième direction, différente de la troisième position, lorsque les capteurs d'images sont au deuxième emplacement selon la première direction.
Selon un mode de réalisation, la première portion du circuit électronique est dans la zone de netteté des capteurs d'images lorsque le circuit électronique est dans la première position ou lorsque les capteurs d'images sont dans la troisième position , et la deuxième portion du circuit électronique est dans la zone de netteté des capteurs d'images lorsque le circuit électronique est dans la deuxième position ou lorsque les capteurs d'images sont dans la quatrième position.
Selon un mode de réalisation, au moins deux parties du circuit électronique reposent sur deux supports et l'autre étape comprend la modification de la position de chaque support, indépendamment 1 ' un de 1 ' autre .
Selon un mode de réalisation, le circuit électronique comprend un circuit imprimé, chaque support supportant un bord latéral du circuit imprimé.
Selon un mode de réalisation, un convoyeur transporte le circuit électronique selon une direction de convoyage du circuit électronique, les supports s 'étendant parallèlement à la direction de convoyage du circuit électronique.
Selon un mode de réalisation, un dispositif de déplacement transporte les capteurs d'images selon une direction de déplacement des capteurs d'images, non parallèle à la direction de convoyage du circuit électronique, notamment perpendiculaire à la direction de convoyage du circuit électronique.
Selon un mode de réalisation, chaque support est déplacé, indépendamment l'un de l'autre, selon une direction de déplacement de support, non parallèle à la direction de convoyage du circuit électronique et à la direction de déplacement des capteurs d'images, notamment perpendiculaire à la direction de convoyage du circuit électronique et à la direction de déplacement des capteurs d'images. Brève description des dessins
Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles :
les figures 1, 2 et 3 sont respectivement une vue en perspective, une vue de dessus et une vue de côté, partielles et schématiques, d'un mode de réalisation d'un système d'inspection optique ; et
la figure 4 illustre, sous la forme d'un schéma-bloc, un mode de réalisation d'un procédé d'inspection optique d'un circuit électronique.
Description détaillée
Par souci de clarté, de mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références aux différentes figures et, de plus, les diverses figures ne sont pas tracées à l'échelle. Dans la suite de la description, sauf indication contraire, les termes "sensiblement", "environ" et "de l'ordre de" signifient "à 10 % près". En outre, seuls les éléments utiles à la compréhension de la présente description ont été représentés et sont décrits. En particulier, les moyens de convoyage du circuit imprimé et les moyens de déplacement des caméras et des projecteurs du système d'inspection optique décrit ci-après sont à la portée de l'homme de l'art et ne sont pas décrits en détail. En outre, les processus d'inspection optique n'ont pas été détaillés, le procédé de détermination de position étant compatible avec tout système d'inspection optique et, plus généralement, avec tout système de prise de vues.
Les figures 1, 2 et 3 représentent, de façon très schématique, un système 10 d'inspection optique d'un circuit électronique Card. On entend par circuit électronique indifféremment un ensemble de composants électroniques interconnectés par l'intermédiaire d'un support, le support seul utilisé pour réaliser cette interconnexion sans les composants électroniques ou le support sans les composants électroniques mais muni de moyens de fixation des composants électroniques . A titre d'exemple, le support est un circuit imprimé et les composants électroniques sont fixés au circuit imprimé par des joints de soudure obtenus par chauffage de blocs de pâte à souder. Dans ce cas, on entend par circuit électronique indifféremment le circuit imprimé seul (sans composants électroniques, ni blocs de pâte à souder) , le circuit imprimé muni des blocs de pâte à souder et sans composants électroniques, le circuit imprimé muni des blocs de pâte à souder et des composants électroniques avant l'opération de chauffage ou le circuit imprimé muni des composants électroniques fixés au circuit imprimé par des joints de soudure. Les dimensions du circuit Card correspondent, par exemple, à une carte rectangulaire ayant une longueur et une largeur variant de 50 mm à 550 mm.
Le circuit électronique Card à inspecter est placé sur un convoyeur 12, par exemple un convoyeur plan, non représenté en figure 3. Le convoyeur 12 est susceptible de déplacer le circuit Card selon une direction X, par exemple une direction horizontale, d'une position d'introduction du circuit jusqu'à une position d'inspection et de la position d'inspection jusqu'à une position de récupération du circuit. A titre d'exemple, le convoyeur 12 peut comprendre un ensemble de courroies et de galets entraînés par un moteur électrique tournant, non représenté. A titre de variante, le convoyeur 12 peut comprendre un moteur linéaire déplaçant un charriot sur lequel repose le circuit électronique Card.
Le système d'inspection optique 10 comporte un dispositif de projection d'images sur le circuit Card comprenant des projecteurs P, deux projecteurs alignés étant, à titre d'exemple, représentés schématiquement en figures 1 et 2. Le système 10 comporte, en outre, un dispositif d'acquisition d'images comprenant des capteurs d'images ou caméras numériques C. A titre d'exemple, huit caméras sont représentées schématiquement en figures 1 et 2, alignées selon deux rangées de caméras de part et d'autre de la rangée de projecteurs P et chaque projecteur P est placé sensiblement au centre d'un rectangle dont chaque coin est occupé par une caméra C. L'ensemble comprenant les projecteurs P et les caméras C, appelé par la suite bloc projecteurs-caméras 14, peut être déplacé par un dispositif de déplacement 15, représenté seulement sur les figures 2 et 3, selon une direction Y, par exemple une direction horizontale, perpendiculaire à la direction X. A titre d'exemple, on a représenté, par une ligne en traits pointillés 14', le bloc projecteurs-caméras à une autre position le long de la direction Y.
Le système d'inspection optique 10 permet la détermination d'une image tridimensionnelle du circuit électronique Card. Dans la suite de la description, on appelle image tridimensionnelle, ou image 3D, un nuage de points, par exemple plusieurs millions de points, d'au moins une partie de la surface extérieure du circuit dans lequel chaque point de la surface est repéré par ses coordonnées déterminées par rapport à un repère d'espace à trois dimensions. En outre, on appelle image bidimensionnelle, ou image 2D, une image numérique acquise par l'une des caméras C et correspondant à une matrice de pixels. Dans la suite de la description, sauf indication contraire, le terme image fait référence à une image bidimensionnelle. En outre, dans la suite de la description, on appelle champ visuel du bloc projecteurs-caméras 14 la partie d'espace réel saisie par les caméras C lors de l'acquisition d'images et permettant la détermination d'une image tridimensionnelle.
Les caméras C et les projecteurs P sont reliés à un système informatique 16 adapté notamment à réaliser un traitement d'images. Le système de traitement 16 peut comprendre un ordinateur ou un microcontrôleur comportant un processeur et des mémoires de différents types dont une mémoire non volatile dans laquelle sont stockées des instructions dont l'exécution par le processeur permet au système de traitement 16 de réaliser les fonctions souhaitées. A titre de variante, le système 16 peut correspondre à un circuit électronique dédié ou à une combinaison de plusieurs modules de traitement de technologies différentes. Le système de traitement 16 est adapté à déterminer une image tridimensionnelle du circuit Card par projection d'images, comprenant par exemple des franges, sur le circuit Card à inspecter. Le système de traitement 16 est, en outre, adapté à commander le convoyeur 12 et le convoyeur 15.
Selon un mode de réalisation, le système d'inspection optique 10 comprend au moins un capteur S de la position du circuit Card. Le capteur de position S peut être du type mécanique, magnétique ou projetant un faisceau lumineux. Le capteur de position S peut être relié au système de traitement 16. La détection de la position du circuit Card par le capteur S peut entraîner la commande de l'arrêt du convoyeur 12 par le système de traitement 16. Selon un mode de réalisation, le système d'inspection optique 10 comprend des premier et deuxième capteurs de position disposés de façon que lorsque le circuit Card est déplacé selon la direction X, il est détecté par le premier capteur de position puis par le deuxième capteur de position. Lorsque le convoyeur 12 est en train de déplacer un circuit Card selon la direction X, la détection du circuit Card par le premier capteur entraîne la commande par le système de traitement 16 d'un ralentissement du convoyeur 12 et la détection du circuit Card par le second capteur entraîne la commande par le système de traitement 16 de l'arrêt du convoyeur 12.
Les dimensions du circuit Card sont généralement supérieures au champ visuel des caméras C. La détermination d'une image tridimensionnelle de la totalité du circuit Card est alors obtenue en amenant le bloc projecteurs-caméras 14 selon la direction Y a plusieurs positions fixes par rapport au circuit Card, des images étant acquises par les caméras C à chaque position du bloc projecteurs-caméras 14. Ces positions sont appelées par la suite positions d'acquisition d'images. Pour réduire le nombre d'images à acquérir, les positions d'acquisition d'images peuvent être choisies pour que la portion du circuit Card dans le champ visuel des caméras C à une position d'acquisition d'images recouvre le moins possible la portion du circuit Card dans le champ visuel des caméras C à la position d'acquisition d'images suivante .
A titre d'exemple, on a schématiquement délimité le champ visuel global du bloc projecteurs-caméras 14 par deux lignes en pointillés R]_, ]¾ . On désigne par la référence Cardj_ la portion du circuit électronique Card dont une image tridimensionnelle peut être déterminée par le système de traitement 16 à partir des images acquises par les caméras C pour une position d'acquisition d'images donnée du bloc projecteurs-caméras 14.
Les images tridimensionnelles d'un nombre entier N de portions de circuit Cardj_, où i est un nombre entier variant de 1 à N, doivent être acquises pour déterminer 1 ' image tridimensionnelle de la totalité du circuit Card. A titre d'exemple, N varie typiquement de 1 à 10. Chaque portion de circuit Cardj_ comprend un bord initial BI-j_, le bord le plus à gauche en figure 2, et un bord final BF-j_, le bord le plus à droite en figure 2.
Selon un mode de réalisation, pour réduire le nombre d'images à acquérir pour la détermination de l'image tridimensionnelle de la totalité du circuit Card, à l'exception éventuellement des bords du circuit, les positions d'acquisition d'images sont choisies pour que le recouvrement entre la portion de circuit Cardj_ dans le champ visuel du bloc projecteurs-caméras 14 à une position d'acquisition d'images et la portion de circuit Cardj__|_]_ dans le champ visuel du bloc projecteurs-caméras 14 à la position d'acquisition d'images suivante soit inférieure à 20 % de la longueur de la portion de circuit Cardj_ mesurée selon la direction Y, et de préférence sensiblement nul. Ceci signifie que le bord final BF-j_ de la portion de circuit Cardj_ correspond sensiblement au bord initial BI-j_+]_ de la portion de circuit Cardj__|_]_ suivante.
Pour que l'image tridimensionnelle puisse être déterminée avec précision, les images bidimensionnelles acquises par les caméras C ne doivent pas être floues. Le circuit Card doit donc être placé dans la zone de netteté des caméras C. Le circuit Card est amené par le convoyeur 12 au niveau d'un plan de référence ]?REF dont la position par rapport aux caméras C est connue de sorte que, si le circuit Card est parfaitement plan, il se trouve dans la zone de netteté des caméras C.
Toutefois, le circuit Card peut ne pas être plan. A titre d'exemple, le circuit Card est représenté en figure 3 avec une forme générale bombée vers le bas qui est exagérée à des fins d'illustration. Toutefois, il est clair que les déformations du circuit Card peuvent ne pas être régulières selon la direction Y. En particulier, dans un plan de coupe perpendiculaire à la direction X, le circuit Card peut comprendre des portions bombées vers le haut et des portions bombées vers le bas. Néanmoins, dans le cas d'un voilage, les déformations sont généralement sensiblement indépendantes de la direction X. De façon générale, pour un circuit Card ayant la forme d'une carte rectangulaire ayant une longueur et une largeur variant de 50 mm à 550 mm, les déformations mesurées selon une direction Z perpendiculaire aux directions X et Y sont généralement inférieures à quelques millimètres.
Le système d'inspection optique 10 comprend un dispositif 20, représenté sur la figure 3, de déplacement du circuit Card pour amener le circuit Card, à chaque position d'acquisition d'images, dans la zone de netteté des caméras C. Le dispositif 20 peut avoir la structure décrite dans la demande de brevet WO2014/167248. Selon un mode de réalisation, le dispositif 20 est adapté à rapprocher ou éloigner le circuit Card du bloc projecteurs-caméras 14. Le dispositif 20 est adapté à déplacer indépendamment deux parties distinctes du circuit Card, chacune selon la direction Z. A titre d'exemple, la direction Z est la direction verticale.
Selon un mode de réalisation, le dispositif 20 comprend deux supports 22, 24, représentés en figure 3, qui s'étendent sensiblement selon la direction X. Le support 22 comprend une extrémité supérieure 23 qui peut venir en appui contre un bord latéral 26 du circuit Card et le support 24 comprend une extrémité supérieure 25 qui peut venir en appui contre le bord latéral 28 opposé du circuit Card. Les extrémités 23 et 25 peuvent contenir des courroies, non représentées, permettant le convoyage des circuits électroniques. A titre d'exemple, chaque extrémité 23, 25 comprend une portion plane qui s'étend sur une partie de la largeur du circuit Card, selon la direction X. A titre d'exemple, une bande du convoyeur 12, non représentée en figure 3, peut être prise en sandwich entre le bord 26 du circuit Card et le support 22 ou entre le bord 28 du circuit Card et le support 24 lorsque les supports 22, 24 sont amenés en appui contre les bords 26, 28 du circuit Card.
Le dispositif 20 est adapté à modifier la hauteur Z]_ du sommet du support 22 et la hauteur Z2 du sommet du support 24 indépendamment l'une de l'autre. A titre d'exemple, le dispositif 20 comprend deux actionneurs 30, 32, par exemple des moteurs électriques rotatifs pas à pas, entraînant chacun en rotation une came 34, 36 autour d'un axe parallèle à la direction Y. Chaque came 34, 36 est, par exemple, une came à profil extérieur sur lequel repose une portion du support 22, 24 associé. La hauteur Z]_ dépend de la position angulaire de la came 34 et la hauteur Z2 dépend de la position angulaire de la came 36. Les actionneurs 30, 32 sont commandés par le système de traitement 16. A titre de variante, des actionneurs linéaires qui déplacent directement les supports 22, 24 selon la direction Z peuvent être utilisés.
Le dispositif 20 comprend, en outre, un dispositif 38 de blocage du bord 26 du circuit Card sur le support 22 et un dispositif 40 de blocage du bord 28 sur le support 24. Chaque dispositif de blocage 38, 40 suit le déplacement du support 20, 22 associé selon la direction Z. Les dispositifs de blocage 38, 40 sont commandés par le système de traitement 16 pour maintenir en appui les bords 26, 28 du circuit Card contre les supports 22, 24 après que le circuit Card a été déplacé selon la direction X jusqu'à la position où les acquisitions d'images sont réalisées. A titre d'exemple, chaque dispositif de blocage 38, 40 correspond à une pince actionnée par un actionneur commandé par le système de traitement 16.
Selon un mode de réalisation, le système de traitement 16 est adapté à déterminer l'écart ΔΧ selon la direction X entre la position réelle XI du circuit Card et la position d'inspection souhaitée XO à partir des images acquises par les caméras C. La position du circuit Card peut alors être modifiée selon la direction X lorsque la position réelle du circuit Card s'écarte trop de la position d'inspection souhaitée XO et/ou des corrections peuvent être apportées lors de la mise en oeuvre des étapes ultérieures du procédé d'inspection optique pour tenir compte de 1 ' écart ΔΧ déterminé .
Pour ne pas augmenter de façon importante la durée du procédé d'inspection optique, les images utilisées pour la détermination de l'écart de position du circuit Card sont des images qui sont utilisées à une autre étape du procédé d'inspection optique. De préférence, les images utilisées pour la détermination de l'écart de position du circuit Card sont des images qui sont acquises dans l'une des premières étapes du procédé d'inspection optique. De ce fait, si la position du circuit Card selon la direction X doit être modifiée, le nombre d'étapes du procédé d'inspection optique qui doivent être réalisées à nouveau est réduit. Selon un mode de réalisation, le système de traitement 16 est adapté à déterminer la position du circuit Card selon la direction X à partir des images acquises par les caméras C lors d'une opération de déplacement du circuit Card selon la direction Z pour amener le circuit Card dans la zone de netteté des caméras C.
Selon un mode de réalisation, les images utilisées pour la détermination de l'écart de position du circuit Card sont des images acquises par une partie des caméras C, appelée groupe actif par la suite. Selon un mode de réalisation, le groupe actif comprend un nombre de caméras C inférieur strictement au nombre total de caméras C. Le groupe actif comprend par exemple de deux à huit caméras, par exemple quatre caméras. Selon un mode de réalisation, les caméras du groupe actif sont déterminées avant la mise en oeuvre du procédé par une analyse des images attendues pour chaque caméra.
La figure 4 représente, sous la forme d'un schéma-bloc, un mode de réalisation d'un procédé d'inspection optique du circuit Card.
A l'étape 50, le circuit Card est déplacé par le convoyeur 12 jusqu'à une position d'inspection initiale qui est, par exemple, obtenue par la détection du circuit Card par le capteur de position S. Lorsque le circuit Card est en cours d'inspection, selon la portion du circuit Card à inspecter, l'étape 50 peut ne pas comprendre de déplacement du circuit Card par le convoyeur 12. Le procédé se poursuit à l'étape 51.
Des premier et deuxième processus sont alors réalisés en parallèle. Le premier processus comprend des étapes 51, 52, 53, 54 et 55. Le deuxième processus comprend l'étape 51 et des étapes 56, 57, 58, 59.
A l'étape 51, le système de traitement 16 commande l'acquisition d'images bidimensionnelles de la portion de circuit Cardj_ par les caméras C du bloc projecteurs-caméras 14. Ce sont les mêmes images acquises à l'étape 51 qui sont utilisées par les premier et deuxième processus. Pour le premier processus, le procédé se poursuit à l'étape 52 tandis que pour le deuxième processus, le procédé se poursuit à l'étape 56.
A l'étape 52 du premier processus, le système de traitement 16 détermine si le procédé de correction de la position du circuit Card selon la direction X doit être mis en oeuvre. Si cela est le cas, le procédé se poursuit à l'étape 53. Selon un mode de réalisation, le procédé de correction de la position du circuit Card selon la direction X peut n'être mis en oeuvre que lors de la première acquisition d'images suite à l'introduction du circuit Card dans le système d'inspection optique 10.
A l'étape 53 du premier processus, le système de traitement 16 détermine l'écart ΔΧ à partir de l'analyse des images bidimensionnelles de la première portion de circuit Card]_ acquises par les caméras du groupe actif à l'étape 51. A l'étape 53, l'image acquise par chaque caméra C du groupe actif est comparée avec au moins une image de référence pour la caméra considérée. Le système de traitement 16 comprend une mémoire dans laquelle sont stockées les images de référence. Pour chaque caméra du groupe actif, l'image de référence peut correspondre à l'image, en couleurs ou en niveaux de gris, qui serait acquise par la caméra C dans des conditions d'éclairage déterminées si le circuit Card se trouvait dans la position d'inspection souhaitée. L'image de référence est donc une image représentant au moins une partie du circuit Card dans la position d'inspection souhaitée. L'image de référence ne correspond pas à une mire, c'est-à-dire à une image comprenant des formes géométriques prédéterminées et qui est utilisée de façon générale pour une opération d'étalonnage d'une caméra. De préférence, l'image de référence couvre une partie du circuit Card plus grande que celle réellement obtenue avec la caméra C. L'image de référence peut être la même pour plusieurs caméras C du groupe actif lorsqu'elle couvre une partie du circuit Card qui contient les images devant être acquises par ces caméras C.
Pour chaque caméra C du groupe actif, un prétraitement de l'image acquise par la caméra C peut être mise en oeuvre afin de permettre la comparaison de l'image acquise par la caméra C avec l'image de référence. Selon un mode de réalisation, l'image acquise par la caméra C est une image qui est utilisée à une étape ultérieure pour la détermination d'une image 3D du circuit Card. L' image peut être acquise par la caméra C alors que des franges sont projetées sur le circuit Card à inspecter. Le prétraitement peut alors comprendre un filtrage de l'image acquise pour obtenir une image en niveaux de gris correspondant à l'image qui serait acquise par la caméra C en l'absence de projections des franges. Dans la suite de la description, pour chaque caméra C du groupe actif, lorsqu'on considère l'image acquise par la caméra C, il s'agit de l'image acquise par la caméra C à laquelle un prétraitement a été éventuellement appliqué. L'éétape de comparaison de l'image acquise avec l'image de référence peut comprendre la détermination de la position de l'image acquise dans l'image de référence. Selon un mode de réalisation, pour chaque caméra C du groupe actif, le système de traitement 16 détermine le produit de corrélation normalisé ou NCC (en anglais normalized cross corrélation) selon la direction X entre l'image acquise et l'image de référence. Le produit de corrélation est une fonction qui dépend de la position selon la direction X de l'image acquise et qui présente un pic lorsque l'image acquise est à une position à laquelle elle se superpose le mieux à l'image de référence. Le système de traitement 16 peut, en outre, déterminer une fonction globale à partir des produits de corrélation normalisés déterminés pour les caméras du groupe actif. Selon un mode de réalisation, si on considère que le groupe actif comprend M caméras, où M est un nombre entier inférieur au nombre total de caméras, le système de traitement 16 détermine M produits de corrélation normalisés NCCj , j étant un nombre entier variant de 1 à M. Le système de traitement 16 détermine ensuite la fonction F à partir des M produits de corrélation normalisés NCCj qui dépend de la position selon la direction X des images acquises. La position du maximum de la fonction F indique l'écart ΔΧ entre la position XI réelle du circuit Card et la position X0 d'inspection souhaitée. Selon un mode de réalisation, la fonction F peut être donnée par la relation (1) suivante :
Selon un mode de réalisation, pour chaque caméra groupe actif, l'image acquise est comparée à plus d'une image de référence. En plus de l'image de référence décrite précédemment, appelée première image de référence, une deuxième image de référence peut correspondre à la première image de référence décrite précédemment à laquelle un traitement de floutage a été appliqué. Une troisième image de référence peut correspondre à la première image de référence à laquelle un traitement d'extraction de contours a été appliqué. Pour chaque caméra C du groupe actif, pour comparer l'image acquise par la caméra avec la troisième image de référence, le traitement d'extraction de contours est appliqué à l'image acquise et c'est l'image ainsi modifiée qui est comparée à la troisième image de référence. Une quatrième image de référence peut correspondre à la troisième image de référence décrite précédemment à laquelle un traitement de floutage a été appliqué. Dans le cas où plus d'une image de référence est utilisée pour chaque caméra du groupe actif, le procédé peut comprendre la détermination pour chaque image de référence de l'écart ΔΧ, par exemple comme cela a été décrit précédemment et la détermination d'un écart moyen AXmQy à partir des écarts ΔΧ, par exemple en déterminant la moyenne des écarts ΔΧ. A titre de variante, l'écart ΔΧ peut être déterminé en utilisant la fonction F décrite précédemment avec toutes les images de référence. Le procédé se poursuit à l'étape 54.
A l'étape 54 du premier processus, le système de traitement 16 détermine si une correction de la position du circuit Card doit être mise en oeuvre. Selon un mode de réalisation, le système de traitement 16 compare l'écart ΔΧ déterminé à l'étape 53 à un seuil. Si l'écart ΔΧ est supérieur au seuil, le procédé se poursuit à l'étape 55.
A l'étape 55 du premier processus, le système de traitement 16 commande le convoyeur 12 pour déplacer le circuit Card selon la direction X de l'écart ΔΧ. Le procédé se poursuit à l'étape 51 pour le premier processus.
Si, à l'étape 54, l'écart ΔΧ est inférieur au seuil, le circuit Card n'est pas déplacé. Toutefois, le système de traitement 16 peut corriger la position des pixels des images acquises par les caméras C de l'écart ΔΧ aux étapes ultérieures du procédé. Le premier processus est achevé et le procédé se poursuit à l'étape 60.
Si, à l'étape 52, le système de traitement 16 détermine que le procédé de correction de la position du circuit Card ne doit pas être mis en oeuvre, le premier processus est achevé et le procédé se poursuit à l'étape 60. A l'étape 56 du deuxième processus, le système de traitement 16 détermine si la portion de circuit Cardj_ apparaît de façon nette sur les images tridimensionnelles acquises par les caméras C par analyse des images tridimensionnelles acquises à l'étape 51 ou par l'analyse d'une image tridimensionnelle déterminée à partir des images tridimensionnelles acquises par les caméras C. En particulier, le système de traitement 16 est adapté à déterminer si la portion de circuit Cardj_ se trouve, en partie ou en totalité, dans la zone de netteté des caméras C, avant le premier plan net des caméras C ou après le dernier plan net des caméras C. L'image tridimensionnelle déterminée éventuellement à l'étape 56 peut ne pas être aussi précise qu'une image tridimensionnelle déterminée à une étape ultérieure du procédé d'inspection optique et utilisée pour la recherche de défauts du circuit Card. Le procédé se poursuit à l'étape 57.
A l'étape 57, le système de traitement 16 détermine si la netteté des images tridimensionnelles acquises par les caméras C ou à acquérir par les caméras C est suffisante pour la détermination d'une image tridimensionnelle à la précision souhaitée. Si la totalité ou une partie de la portion Cardj_ n'apparaît pas de façon nette sur les photos acquises ou à acquérir par les caméras C, le procédé se poursuit à l'étape 58.
A l'étape 58, le système de traitement 16 détermine les hauteurs Z]_ et Z2 à prévoir pour que la totalité de la portion de circuit Cardj_ apparaisse de façon nette sur les images acquises ou à acquérir par les caméras C.
A titre d'exemple, la première portion de circuit Card]_ est proche du bord 26 dont la position est connue. En effet, le bord 26 est maintenu initialement dans le plan de référence PREF qui fait partie de la zone de netteté des caméras C. Dans ce cas, la hauteur Z2 est modifiée pour que le bord final BF]_ de la portion de circuit Card]_ soit ramené dans le plan de référence PREF- La nouvelle valeur de la hauteur Z2 est, par exemple, déterminée à partir de la position du bord BF]_ par rapport au plan PREF déterminée par analyse des mesures du télémètre, des images acquises par les dispositifs d'acquisition d'images autres que les caméras C, des images acquises par les caméras C et/ou lors de la détermination de 1 ' image 3D de la portion de circuit Card]_ .
A titre d'exemple, pour une portion de circuit Cardj_ avec i strictement supérieur à 1, le bord BI-j_ est situé dans le plan PREF OU au moins dans la zone de netteté des caméras C suite aux réglages des hauteurs Z]_ et Z2 au cycle précédent. Dans ce cas, les hauteurs Z]_ et Z2 sont modifiées pour que le bord initial BIj_ soit maintenu dans le plan de référence PREF et ¾UE IE bord final BF-j_ soit ramené dans le plan de référence PREF- -Les nouvelles valeurs des hauteurs Z]_ et Z2 sont déterminées à partir de la position du bord BF-j_ par rapport au plan PREF déterminée par analyse des mesures du télémètre, des images acquises par les dispositifs d'acquisition d'images autres que les caméras C, des images acquises par les caméras C et/ou lors de la détermination de 1 ' image 3D de la portion de circuit Cardj_ . Le procédé se poursuit à l'étape 59.
A l'étape 59, les actionneurs 30 et 32 sont mis en oeuvre par le système de traitement 16 pour amener les sommets des supports 22 et 24 respectivement aux hauteurs Z]_ et Z2. Le procédé se poursuit à l'étape 51.
A l'étape 57, si la totalité de la première portion Card]_ apparaît de façon nette sur les images acquises ou à acquérir par les caméras C, le deuxième processus est achevé et le procédé se poursuit à l'étape 60.
A l'étape 60, il est attendu que les premier et deuxième processus s'achèvent. Lorsque les premier et deuxième processus sont achevés, le procédé se poursuit à l'étape 61.
A l'étape 61, des images bidimensionnelles de la première portion de circuit Card]_ sont acquises par les caméras C du bloc projecteurs-caméras 14 et le système de traitement 16 détermine une image tridimensionnelle de la première portion de circuit Card]_ . Toutefois, si, aux étapes 51 et/ou 56, des images bidimensionnelles ont déjà été acquises par les caméras C et une image tridimensionnelle a déjà été déterminée, l'étape 61 peut ne pas être présente. Si, à l'étape 51, des images tridimensionnelles ont déjà été acquises par les caméras C mais qu'il n'y a pas eu de détermination d'une image tridimensionnelle, l'image tridimensionnelle peut être déterminée à l'étape 61 à partir des images acquises à l'étape 51. Selon un autre mode de réalisation, à l'étape 61 de nouvelles images sont acquises indépendamment des images acquises à des étapes précédentes . Les images acquises peuvent comprendre des images couleur et des images en niveaux de gris à des fins de détermination d'une image tridimensionnelle.
Des troisième, quatrième et cinquième processus sont alors réalisés en parallèle. Le troisième processus comprend des étapes 62 et 63. Le quatrième processus comprend l'étape 64. Le cinquième processus comprend l'étape 65.
A l'étape 62 du troisième processus, le système de traitement 16 détermine les nouvelles valeurs des hauteurs Z]_ et Z2 pour que la totalité de la portion de circuit Cardj_+]_ apparaisse de façon nette sur les images qui seront acquises par les caméras C à la prochaine position du bloc projecteurs-caméras 14.
A titre d'exemple, pour une portion de circuit Cardj_, le bord BI-j_ est sensiblement dans le plan PRJ?F OU au moins dans la zone de netteté des caméras C suite aux réglages des hauteurs Z]_ et ∑2 au cycle précédent. Dans ce cas, les hauteurs Z]_ et Z2 peuvent être modifiées pour que le bord initial BI-j_+]_ de la portion Cardj_+]_, qui correspond sensiblement au bord final BF-j_ de la portion de circuit Card-j^ soit maintenu dans le plan de référence
PREF ET CUE IE bord final BFj_+]_ de la portion Cardj_+]_ soit ramené dans le plan de référence PREF- Comme aucune image de la portion de circuit Cardj_+]_ n'a encore été acquise, les nouvelles valeurs des hauteurs Z]_ et Z2 peuvent-être déterminées par extrapolation à partir de la forme générale de la portion Cardj_, par exemple en considérant que la portion de circuit Cardj_+]_ a sensiblement la même forme que la portion de circuit Cardj_, en tenant compte de l'évolution de la courbure des portions de circuit précédentes Cardj_, Cardj__]_, Cardj__2, ···, en tenant compte des profils des circuits électroniques identiques précédemment mesurés ou par mesure instantanée du profil de la potion de circuit Cardj_ à inspecter, ou par combinaison de ces solutions. Lorsque c'est 1 ' image 3D de la portion de circuit Cardjvj qui a été déterminée à l'étape 61, le système de traitement 16 détermine les nouvelles valeurs des hauteurs Z]_ et Z2 pour que la totalité de la nouvelle portion de circuit Card]_ du circuit Card qui sera obtenue après déplacement du circuit Card selon la direction X apparaisse de façon nette sur les images qui seront acquises par les caméras C à la prochaine position du bloc projecteurs-caméras 14. Le procédé se poursuit à l'étape 63.
A l'étape 63 du troisième processus, les actionneurs 30 et 32 sont commandés par le système de traitement 16 pour déplacer les supports 22 et 24 aux nouvelles valeurs des hauteurs, respectivement Z]_ et Z2. Le troisième processus est alors achevé et le procédé se poursuit à l'étape 66.
A l'étape 64 du quatrième processus, le bloc projecteurs-caméras 14 est déplacé à la prochaine position selon la direction Y pour la détermination de 1 ' image tridimensionnelle de la portion de circuit Cardj_+]_ . Lorsque c'est l'image 3D de la portion de circuit Cardjvj qui a été déterminée à l'étape 61, le bloc projecteurs-caméras 14 est déplacé selon la direction Y pour la détermination de l'image tridimensionnelle de la nouvelle portion de circuit Card]_ du circuit Card qui sera obtenue après déplacement du circuit Card selon la direction X. Le quatrième processus est alors achevé et le procédé se poursuit à l'étape
66.
Selon un autre mode de réalisation, les étapes 62 et 63 ne sont pas présentes.
A l'étape 65 du cinquième processus, un procédé d'inspection optique de la portion de circuit Cardj_ peut être mis en oeuvre, par exemple à partir d'une analyse de l'image tridimensionnelle de la portion de circuit Cardj_, pour une recherche de défauts dans la portion de circuit Cardj_. Lorsque le cinquième processus est achevé, le procédé se poursuit à l'étape 66. A l'étape 66, il est attendu que les troisième, quatrième et cinquième processus s'achèvent. Lorsque les troisième, quatrième et cinquième processus sont achevés, le procédé se poursuit à l'étape 50 pour l'inspection optique d'une autre portion du circuit Card.
Dans le mode de réalisation décrit précédemment, le système 10 d'inspection optique comprend au moins un capteur S pour commander l'arrêt du convoyeur 12 et les étapes 51, 52, 53, 54 et 55 décrites précédemment sont réalisées alors que le circuit Card est à l'arrêt. Selon un autre mode de réalisation, les étapes 51, 52 et 53 sont mises en oeuvre alors que le convoyeur 12 est en train de déplacer le circuit Card. A partir de l'écart de position ΔΧ du circuit Card déterminé à l'étape 53, le système de traitement 16 peut commander le convoyeur 12 pour ralentir et arrêter le circuit Card à la position d'inspection X0 souhaitée. Le système 10 d'inspection optique peut alors, de façon avantageuse, ne pas comprendre de capteur de position mécanique, magnétique ou projetant un rayonnement lumineux pour commander l'arrêt du convoyeur 12.
Des modes de réalisation particuliers ont été décrits.
Diverses variantes et modifications apparaîtront à l'homme de l'art. En particulier, bien que le système 10 décrit précédemment soit adapté à la mise en oeuvre d'un procédé de détermination d'une image tridimensionnelle d'un objet par projection d'images sur l'objet, il est clair que le procédé de détermination de l'image tridimensionnelle peut être différent, par exemple mettant en oeuvre des méthodes d'inspection d'images acquises par les caméras sans projection d'images sur le circuit Card.
En outre, bien que, dans le mode de réalisation décrit précédemment, le circuit électronique soit amené à l'étape 59 dans la zone de netteté des caméras par le déplacement selon la direction Z des bords du circuit électrique Card, l'étape 59 peut être réalisée par le déplacement du bloc projecteurs-caméras 14 selon la direction Z, le circuit électronique Card n'étant pas déplacé selon la direction Z. De plus, bien que dans le mode de réalisation décrit précédemment, les images acquises par les caméras du groupe actif et utilisées pour la détermination de l'écart de position ΔΧ du circuit Card sont des images utilisées pour amener le circuit dans la zone de netteté des caméras, il est clair que les images utilisées pour la détermination de l'écart de position ΔΧ du circuit Card peuvent être des images acquises à une autre étape du procédé d'inspection optique. A titre d'exemple, les images acquises par les caméras et utilisées pour la détermination de l'écart de position ΔΧ du circuit Card sont des images utilisées pour la détermination de l'image tridimensionnelle du circuit Card à l'étape 61 décrite précédemment.

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé d'inspection optique d'un circuit électro¬ nique (Card) comprenant l'acquisition d'images du circuit électronique par des capteurs d'images (C) , l'utilisation des images pour la détermination de l'écart entre la position du circuit électronique (Card) et une position d'inspection comprenant la comparaison, pour chaque capteur d'images parmi certains des capteurs d'images (C) , de l'image acquise par le capteur d' images avec au moins une image de référence du circuit électronique et l'utilisation desdites images à au moins une autre étape du procédé.
2. Procédé selon la revendication 1, comprenant la modification de la position du circuit électronique (Card) lorsque ledit écart est supérieur à un seuil.
3. Procédé selon la revendication 1 ou 2, comprenant la comparaison, pour chaque capteur d'images parmi certains des capteurs d'images (C) , de l'image acquise avec au moins une image de référence supplémentaire obtenue à partir de 1 ' image de référence .
4. Procédé selon la revendication 3, comprenant la comparaison, pour chaque capteur d'images parmi certains des capteurs d'images (C) , de l'image acquise par le capteur d'images avec une première image de référence et avec une deuxième image de référence obtenue par floutage de la première image de référence .
5. Procédé selon la revendication 4, comprenant la comparaison, pour chaque capteur d'images parmi certains des capteurs d'images (C) , de l'image acquise par le capteur d'images avec une troisième image de référence obtenue par extraction de contours de la première image de référence.
6. Procédé selon la revendication 5, comprenant la comparaison, pour chaque capteur d'images parmi certains des capteurs d'images (C) , de l'image acquise par le capteur d'image avec une quatrième image de référence obtenue par floutage de la troisième image de référence.
7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, comprenant en outre les étapes suivantes :
détermination d'un critère de netteté pour les images acquises du circuit électronique ; et
rapprochement ou éloignement d'au moins une partie du circuit électronique (Card) par rapport aux capteurs d'images (C) si le critère de netteté n'est pas rempli.
8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel les capteurs d'images (C) sont déplacés selon une première direction par rapport au circuit électronique (Card) au moins d'un premier emplacement selon la première direction pour faire l'acquisition d'images d'une première portion (Card]_) du circuit électronique à un deuxième emplacement selon la première direction pour faire l'acquisition d'images d'une deuxième portion (Card2) du circuit électronique, le circuit électronique étant déplacé à une première position lorsque les capteurs d'images sont au premier emplacement et à une deuxième position, différente de la première position, lorsque les capteurs d'images sont au deuxième emplacement, ou les capteurs d'images étant déplacés selon une deuxième direction, non parallèle à la première direction, à une troisième position selon la deuxième direction lorsque les capteurs d'images sont au premier emplacement selon la première direction et à une quatrième position selon la deuxième direction, différente de la troisième position, lorsque les capteurs d'images sont au deuxième emplacement selon la première direction, les images de la première portion et/ou les images de la deuxième portion étant utilisées pour la détermination de l'écart entre la position du circuit électronique (Card) et la position d'inspection.
9. Procédé selon la revendication 8, dans lequel la première portion (Card]_) du circuit électronique (Card) est dans la zone de netteté des capteurs d'images (C) lorsque le circuit électronique est dans la première position ou lorsque les capteurs d'images (C) sont dans la troisième position, et la deuxième portion (Card2) du circuit électronique est dans la zone de netteté des capteurs d'images lorsque le circuit électronique est dans la deuxième position ou lorsque les capteurs d'images (C) sont dans la quatrième position.
10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel au moins deux parties (26, 28) du circuit électronique reposent sur deux supports (22, 24) et dans lequel l'autre étape comprend la modification de la position de chaque support, indépendamment l'un de l'autre.
11. Procédé selon la revendication 10, dans lequel le circuit électronique (Card) comprend un circuit imprimé, chaque support (22, 24) supportant un bord latéral (26, 28) du circuit imprimé .
12. Procédé selon la revendication 10 ou 11, dans lequel un convoyeur (12) transporte le circuit électronique (Card) selon une direction de convoyage du circuit électronique, les supports (22, 24) s 'étendant parallèlement à la direction de convoyage du circuit électronique.
13. Procédé selon la revendication 12, dans lequel un dispositif de déplacement (15) transporte les capteurs d'images (C) selon une direction de déplacement des capteurs d'images, non parallèle à la direction de convoyage du circuit électronique, notamment perpendiculaire à la direction de convoyage du circuit électronique .
14. Procédé selon la revendication 13, dans lequel chaque support (22, 24) est déplacé, indépendamment l'un de l'autre, selon une direction de déplacement de support, non parallèle à la direction de convoyage du circuit électronique et à la direction de déplacement des capteurs d'images, notamment perpendiculaire à la direction de convoyage du circuit électronique et à la direction de déplacement des capteurs d' images .
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