EP3479721B1 - Procede de sertissage d'une pierre - Google Patents

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EP3479721B1
EP3479721B1 EP17200365.9A EP17200365A EP3479721B1 EP 3479721 B1 EP3479721 B1 EP 3479721B1 EP 17200365 A EP17200365 A EP 17200365A EP 3479721 B1 EP3479721 B1 EP 3479721B1
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EP
European Patent Office
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stone
adhesive layer
girdle
hot
melt adhesive
Prior art date
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EP17200365.9A
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German (de)
English (en)
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EP3479721A1 (fr
Inventor
Stewes Bourban
Pascal Grossenbacher
Jean-Claude Martin
Vladislav Spassov
Cécile BARRON
Lionel BLASER
Yann Caloz
Cyrille GERNEZ
Stéphane Lauper
Ahmad Odeh
Simon Springer
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Swatch Group Research and Development SA
Original Assignee
Swatch Group Research and Development SA
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Publication date
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Priority to US16/141,370 priority patent/US10736389B2/en
Priority to JP2018201537A priority patent/JP6666977B2/ja
Priority to CN201811319395.6A priority patent/CN109744667B/zh
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    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A44—HABERDASHERY; JEWELLERY
    • A44C—PERSONAL ADORNMENTS, e.g. JEWELLERY; COINS
    • A44C17/00—Gems or the like
    • A44C17/04—Setting gems in jewellery; Setting-tools
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A44—HABERDASHERY; JEWELLERY
    • A44C—PERSONAL ADORNMENTS, e.g. JEWELLERY; COINS
    • A44C27/00—Making jewellery or other personal adornments
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/003—3D structures, e.g. superposed patterned layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/005—Jewels; Clockworks; Coins
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04B—MECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
    • G04B47/00—Time-pieces combined with other articles which do not interfere with the running or the time-keeping of the time-piece
    • G04B47/04—Time-pieces combined with other articles which do not interfere with the running or the time-keeping of the time-piece with attached ornaments or amusement apparatus
    • G04B47/042—Fastening of jewels and the like

Definitions

  • the invention relates to a method of assembling a stone on a fixing support, said stone being cut to present a table, a crown, a rondist and a cylinder head.
  • the invention also relates to a method of crimping on an element of a timepiece or jewelry item of a stone and of its fixing support obtained according to said assembly method.
  • the object of the present invention is to remedy this drawback by proposing a method of setting stones which makes it possible to overcome the inevitable dimensional variations encountered when natural stones, such as diamonds, are used.
  • the positioning of the stones by means of the hot-melt adhesive layer according to the method of the invention avoids having to first create housing of adequate size to receive the stones.
  • the method according to the invention therefore makes it possible to overcome the dimensional variations of the stones.
  • the invention also relates to a method of crimping a stone on an element of a timepiece or of jewelry comprising the assembly of the stone and its fixing support obtained by the method as defined above on a kitten then attached to the timepiece or jewelry item or directly to the timepiece or jewelry item.
  • the invention also relates to a timepiece or jewelry element comprising at least one stone assembled on its fixing support obtained according to the assembly method as defined above.
  • the present invention relates to a method of assembling a stone 1 on a fixing support 2, said stone 1 being cut to present a table 3, a crown 4, a rondist 5 and a cylinder head 6.
  • a stone is preferably a stone of natural origin, such as diamond or emerald, the dimensions of which can vary from one stone to another. It is obvious that the stone can be of any other nature, natural or synthetic, the method according to the invention can also be advantageously used for such stones.
  • the first step a) of the method of assembling the stone 1 on a fixing support 2 according to the invention consists in providing a substrate 8 comprising a hot-melt adhesive layer 10.
  • the substrate 8 is in the form of a plate, and is based on glass, ceramic, polymer, metal, silicon, quartz or any other support with a suitable flat surface.
  • the substrate 8 is a glass plate.
  • the hot-melt adhesive layer 10 is preferably a layer of glue soluble in hot water or a solvent, of the “hot melt” type, such as Crystalbond TM, Wafer-Mount TM glues or any other similar suitable mounting product.
  • the second step b) of the method of assembling the stone 1 on a fixing support 2 according to the invention consists in positioning the stone 1 on the hot-melt adhesive layer 10 of the substrate 8.
  • the stone 1 is positioned so that its table 3 is in contact with the adhesive layer 10, as shown in the figure 1 .
  • Several stones can thus be positioned on the substrate. The positioning of the stones can correspond to the desired final shape, for example a specific pattern.
  • the third step c) of the assembly method of the invention consists in heating the hot-melt adhesive layer 10 so that it is at least sufficiently softened to be able to sink the stones 1 into it.
  • the fourth step d) of the assembly method of the invention consists in exerting pressure on the stone 1 in order to be able to press, according to the variant shown here, only part of the crown 4 of the stone 1 into the hot-melt adhesive layer 10 sufficiently softened, so that the rest of the crown 4, the rondist 5 and the cylinder head 6 remain in the open air, as shown in the figure 2 .
  • the stone 1 is pushed in until its table 3 is in contact with the substrate 8, which makes it possible to ensure the flatness of the table 3.
  • Step b) can advantageously be implemented after step c) in particular when the stone 1 is positioned so that it is its cylinder head 6 which is partly embedded in the hot-melt adhesive layer which is sufficiently softened, leaving the open the rest of the stone, so that the rest of the cylinder head 6, the rondist 5 and the crown 4 remain in the open air.
  • the height of the hot-melt adhesive layer 10 is chosen so that the crown 4 (or the cylinder head 6, depending on the variant used) is almost entirely pressed into the hot-melt adhesive layer 10 and comes into contact with the substrate 8, only a part crown 4 (or cylinder head 6) of small thickness e (see Figure 2 ) being left in the open air under the rondist 5.
  • This part will include the zone 4a of the crown 4 (or the zone 6a of the cylinder head 6) contiguous to the rondist 5, as defined below.
  • the assembly obtained is allowed to cool so that the adhesive layer 10 solidifies and keeps the stone 1 on the substrate 8 without having had to form adequate housings in said substrate.
  • step e) by the positioning above the adhesive layer 10 (cooled and solidified) of a crimping sheet 12 cut around the stone 1 so as to form between the edge 14 of the crimping sheet 12 and said stone 1 a peripheral free space 16 at least at the level of the rondist 5, of a zone 4a of the crown 4 and of a zone 6b of the cylinder head 6 , said zones 4a and 6a being contiguous with the rondist 5.
  • the crimping sheet 12 is made of a conductive material, for example in a metallic material chosen from the group comprising nickel, gold, silver, platinum, palladium, copper, brass, and their alloys.
  • a metallic material chosen from the group comprising nickel, gold, silver, platinum, palladium, copper, brass, and their alloys.
  • Step e) further comprises placing a lower insulating layer 18 between the adhesive layer 10 and the crimping sheet 12 and setting up an upper insulating layer 20 on the free surface of the sheet crimping 12, as shown in the figure 3 .
  • the insulating layers 18 and 20 are cut around the stone and are superimposed with the crimping sheet 12. They can for example be in the form of a sheet of organic material, such as polymers, resins, lacquers, etc. or are obtained for example by PVD (Physical Vapor Deposition), ALD (Atomic Layer Deposition), CVD (Chemical Layer Deposition) or other similar methods, of dielectric thin layers of SiO 2 , Al 2 O 3 , TiO 2 , AlN, If 3 N 4 , etc.
  • PVD Physical Vapor Deposition
  • ALD Atomic Layer Deposition
  • CVD Chemical Layer Deposition
  • step f) of the method of the invention consists in depositing, by galvanic growth, in said peripheral free space 16, from the edge 14 of the crimping sheet 12, a metal layer 22 at least at the level of the rondist 5 and zones 4a and 6a respectively of the crown 4 and of the cylinder head 6 contiguous to the rondist 5 so as to trap said rondist 5 in said metallic layer 22, as shown in the figure 4 .
  • the stone 1 is now secured to the crimping sheet 12, the metal layer 22 in the continuity of the crimping sheet 12 forming with the said fixing support 2.
  • the zone 6a of the cylinder head 6 contiguous to the rondiste 5 and the zone 4a of the crown 4 contiguous to the rondiste 5 extend only immediately on either side of the rondiste 5, over a thickness less than the thickness e of the part of the crown left in the open air, so as to form said metallic layer 22 between the stone 1 and the crimping sheet, only substantially around the rondist, that is to say at the level of the rondist 5 and only immediately on either side of said rondist 5.
  • the metal layer 22 is preferably made of a material chosen from the group comprising nickel, gold, silver, platinum, rhodium, palladium, copper and their alloys.
  • the electroforming conditions in particular the composition of the baths, the geometry of the system, the voltages and current densities, are chosen for each metal or alloy to be electrodeposited according to techniques well known in the art of electroforming (cf. . for example Di Bari GA "electroforming” Electroplating Engineering Handbook 4th Edition written by LJ Durney, published by Van Nostrand Reinhold Compagny Inc., NY USA 1984 ).
  • the following step g) consists in releasing the stone 1 assembled on its fixing support 2 from the substrate 8.
  • This step g) is carried out for example by dissolving the hot-melt adhesive layer 10 in an organic solvent.
  • the insulating layers are removed by mechanical peeling, dissolution in organic solvents or etching by chemical agents.
  • a fixing support is obtained in the form of a plate comprising several stones 1 assembled to said plate, the stones being able to form a pattern.
  • the dimensions of the fixing support 2 are defined by the dimensions of the crimping sheet 12.
  • the thickness of the crimping sheet 12 is preferably chosen so that the metal layer 22 is deposited only substantially at the level of the rondist 5 and zones 4a, 6a respectively of the crown 4 and of the cylinder head 6 which extend only immediately on either side of the rondist 5 as described above, so that the fixing support 2 is positioned substantially only around Rondist 5, as shown in the figure 5 .
  • the fixing support 2 projects slightly over the zones 4a and 6a respectively of the crown 4 and of the cylinder head 6 contiguous to the rondist 5, but most of the crown 4 and of the cylinder head 6 remain free.
  • the assembly method according to the invention makes it possible to adapt to the dimensional variations of the stones 1 by allowing the stones to be assembled on their fixing support without having to first form different housings of appropriate dimensions to receive stones.
  • the stone 1 assembled on its fixing support 2 thus released can be used in the crimping process according to the invention.
  • Said method of crimping said stone onto an element of a timepiece or of jewelry comprises the assembly of the stone 1 and of its fixing support 2 obtained according to the assembly method as described above on a kitten . The kitten is then attached to the timepiece or jewelry item.
  • the stone 1 and its fixing support 2 obtained according to the assembly method as described above are mounted directly on the timepiece or jewelry item.
  • the mounting of the fixing support 2 carrying the stone 1 on the kitten 38 or directly on the timepiece or jewelry element can be carried out by clipping, chasing, crimping, etc.
  • the timepiece or jewelry element may for example be a dial, a bezel, a rotating bezel, a middle part, a case horn, a crown, a needle, an index finger, a link or other bracelet element , an element of pendant, ring, necklace, etc., any element of internal or external covering, or any element of clockwork / jewelry decor that can be set.

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Description

    Domaine de l'invention
  • L'invention se rapporte à un procédé d'assemblage d'une pierre sur un support de fixation, ladite pierre étant taillée pour présenter une table, une couronne, un rondiste et une culasse. L'invention concerne également un procédé de sertissage sur un élément d'une pièce d'horlogerie ou de bijouterie d'une pierre et de son support de fixation obtenus selon ledit procédé d'assemblage.
    • Arrière-plan de l'invention
  • Il est connu de sertir des pierres précieuses, semi-précieuses ou synthétiques à l'aide de griffes, de grains ou de rails. Le sertissage traditionnel par montage d'une pierre naturelle dans un chaton au moyen de griffes impose généralement une maitrise dimensionnelle de la taille des pierres proche des 5/100. De ce fait, ce type de sertissage n'est pas compatible avec celui de pierres serties de grandes séries à faible coût utilisant quant à lui des pierres d'une plus grande précision, proche du 1/100, telles que le diamant synthétique, le zircon et le rubis. Le document US6125516 divulgue un article de bijouterie comprenant une pierre sertie dans une paroi produite par un procédé galvanique.
    • Résumé de l'invention
  • La présente invention a pour but de remédier à cet inconvénient en proposant un procédé de sertissage de pierres permettant de s'affranchir des inévitables variations dimensionnelles rencontrées lorsque des pierres naturelles, telles que les diamants, sont utilisées.
  • A cet effet, l'invention se rapporte tout d'abord à un procédé d'assemblage d'une pierre sur un support de fixation, ladite pierre étant taillée pour présenter une table, une couronne, un rondiste et une culasse, ledit procédé comportant les étapes suivantes:
    1. a) se munir d'un substrat comportant une couche adhésive thermofusible
    2. b) positionner la pierre sur la couche adhésive thermofusible du substrat
    3. c) chauffer la couche adhésive thermofusible
    4. d) exercer une pression sur la pierre pour pouvoir enfoncer une partie de la couronne ou une partie de la culasse de la pierre dans la couche adhésive thermofusible suffisamment ramollie en laissant à l'air libre le reste de la pierre, respectivement soit le reste de la couronne, le rondiste et la culasse, soit le reste de la culasse, le rondiste et la couronne
    5. e) positionner au-dessus de la couche adhésive une feuille de sertissage autour de la pierre de manière à former entre la feuille de sertissage et ladite pierre un espace libre périphérique au moins au niveau du rondiste et de zones de la couronne et de la culasse contiguës au rondiste
    6. f) déposer par croissance galvanique dans ledit espace libre périphérique, depuis la feuille de sertissage, une couche métallique au moins au niveau du rondiste et des zones de la couronne et de la culasse contiguës au rondiste de manière à emprisonner ledit rondiste dans ladite couche métallique, la couche métallique et la feuille de sertissage formant ledit support de fixation
    7. g) libérer ladite pierre et son support de fixation du substrat.
  • Le positionnement des pierres au moyen de la couche adhésive thermofusible selon le procédé de l'invention évite d'avoir à créer au préalable des logements de taille adéquate pour recevoir les pierres. Le procédé selon l'invention permet en conséquence de s'affranchir des variations dimensionnelles des pierres.
  • L'invention se rapporte également à un procédé de sertissage d'une pierre sur un élément d'une pièce d'horlogerie ou de bijouterie comprenant le montage de la pierre et de son support de fixation obtenus selon le procédé tel que défini ci-dessus sur un chaton ensuite rapporté sur l'élément de pièce d'horlogerie ou de bijouterie ou directement sur l'élément de pièce d'horlogerie ou de bijouterie.
  • L'invention se rapporte également à un élément de pièce d'horlogerie ou de bijouterie comprenant au moins une pierre assemblée sur son support de fixation obtenue selon le procédé d'assemblage tel que défini ci-dessus.
    • Description sommaire des dessins
  • D'autres particularités et avantages ressortiront clairement de la description qui en est faite ci-après, à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux dessins annexés, dans lesquels :
    • les figures 1 à 5 sont des représentations des étapes successives d'un procédé d'assemblage d'une pierre sur un support de fixation selon l'invention.
    Description détaillée des modes de réalisation préférés
  • En référence aux figures 1 à 5, la présente invention se rapporte à un procédé d'assemblage d'une pierre 1 sur un support de fixation 2, ladite pierre 1 étant taillée pour présenter une table 3, une couronne 4, un rondiste 5 et une culasse 6. Une telle pierre est de préférence une pierre d'origine naturelle, telle que du diamant ou de l'émeraude, dont les dimensions peuvent varier d'une pierre à l'autre. Il est bien évident que la pierre peut être de toute autre nature, naturelle ou synthétique, le procédé selon l'invention pouvant également être avantageusement utilisé pour de telles pierres.
  • La première étape a) du procédé d'assemblage de la pierre 1 sur un support de fixation 2 selon l'invention consiste à se munir d'un substrat 8 comportant une couche adhésive thermofusible 10.
  • De préférence, le substrat 8 est sous forme de plaque, et est à base de verre, de céramique, de polymère, de métal, de silicium, de quartz ou tout autre support à surface plane approprié. Avantageusement, le substrat 8 est une plaque de verre.
  • La couche adhésive thermofusible 10 est de préférence une couche de colle soluble dans l'eau chaude ou un solvant, de type « hot melt », telle que les colles Crystalbond™, Wafer-Mount™ ou tout autre produit de montage similaire approprié.
  • La deuxième étape b) du procédé d'assemblage de la pierre 1 sur un support de fixation 2 selon l'invention consiste positionner la pierre 1 sur la couche adhésive thermofusible 10 du substrat 8. D'une manière avantageuse et particulièrement préférée, la pierre 1 est positionnée de sorte que sa table 3 est au contact de la couche adhésive 10, comme le montre la figure 1. Plusieurs pierres peuvent être ainsi positionnées sur le substrat. Le positionnement des pierres peut correspondre à la forme finale souhaitée, par exemple un motif spécifique.
  • La troisième étape c) du procédé d'assemblage de l'invention consiste à chauffer la couche adhésive thermofusible 10 pour qu'elle soit au moins suffisamment ramollie pour pouvoir y enfoncer les pierres 1.
  • La quatrième étape d) du procédé d'assemblage de l'invention consiste à exercer une pression sur la pierre 1 pour pouvoir enfoncer, selon la variante représentée ici, seulement une partie de la couronne 4 de la pierre 1 dans la couche adhésive thermofusible 10 suffisamment ramollie, de sorte que le reste de la couronne 4, le rondiste 5 et la culasse 6 restent à l'air libre, comme le montre la figure 2. D'une manière avantageuse, la pierre 1 est enfoncée jusqu'à ce que sa table 3 soit en contact avec le substrat 8, ce qui permet d'assurer la planéité de la table 3.
  • Il est bien évident que l'ordre des étapes b) et c) peut être inversé. L'étape b) peut avantageusement être mise en œuvre après l'étape c) notamment lorsque la pierre 1 est positionnée de sorte que c'est sa culasse 6 qui est en partie enfoncée dans la couche adhésive thermofusible suffisamment ramollie en laissant à l'air libre le reste de la pierre, de sorte que le reste de la culasse 6, le rondiste 5 et la couronne 4 restent à l'air libre.
  • La hauteur de la couche adhésive thermofusible 10 est choisie de sorte que la couronne 4 (ou la culasse 6, selon la variante mise en œuvre) soit pratiquement entièrement enfoncée dans la couche adhésive thermofusible 10 et arrive au contact du substrat 8, seule une partie de la couronne 4 (ou de la culasse 6) de faible épaisseur e (voir Figure 2) étant laissée à l'air libre sous le rondiste 5. Cette partie comprendra la zone 4a de la couronne 4 (ou la zone 6a de la culasse 6) contiguë au rondiste 5, comme définies ci-après.
  • L'ensemble obtenu est laissé refroidir de sorte que la couche adhésive 10 se solidifie et maintient la pierre 1 sur le substrat 8 sans avoir eu à former de logements adéquats dans ledit substrat.
  • Puis, la mise en œuvre du procédé de l'invention se poursuit conformément à l'étape e) par le positionnement au-dessus de la couche adhésive 10 (refroidie et solidifiée) d'une feuille de sertissage 12 découpée autour de la pierre 1 de manière à former entre la tranche 14 de la feuille de sertissage 12 et ladite pierre 1 un espace libre périphérique 16 au moins au niveau du rondiste 5, d'une zone 4a de la couronne 4 et d'une zone 6b de la culasse 6, lesdites zones 4a et 6a étant contiguës au rondiste 5.
  • La feuille de sertissage 12 est réalisée dans un matériau conducteur, par exemple dans un matériau métallique choisi parmi le groupe comprenant le nickel, l'or, l'argent, le platine, le palladium, le cuivre, le laiton, et leurs alliages. Ainsi, l'espace libre périphérique 16 est délimité par la surface conductrice de la tranche 14 de la feuille de sertissage 12.
  • L'étape e) comprend en outre la mise en place d'une couche isolante inférieure 18 entre la couche adhésive 10 et la feuille de sertissage 12 et la mise en place d'une couche isolante supérieure 20 sur la surface libre de la feuille de sertissage 12, comme le montre la figure 3. Les couches isolantes 18 et 20 sont découpées autour de la pierre et se superposent avec la feuille de sertissage 12. Elles peuvent être par exemple sous la forme de feuille de matériau organique, tel que polymères, résines, laques, etc. ou sont obtenues par exemple par dépôt PVD (Physical Vapor Déposition), ALD (Atomic Layer Déposition), CVD (Chemical Layer Déposition) ou autres méthodes similaires, de couches minces diélectriques de SiO2, Al2O3, TiO2, AlN, Si3N4, etc.
  • Puis, l'étape f) du procédé de l'invention consiste à déposer par croissance galvanique dans ledit espace libre périphérique 16, depuis la tranche 14 de la feuille de sertissage 12, une couche métallique 22 au moins au niveau du rondiste 5 et des zones 4a et 6a respectivement de la couronne 4 et de la culasse 6 contiguës au rondiste 5 de manière à emprisonner ledit rondiste 5 dans ladite couche métallique 22, comme le montre la figure 4. Son rondiste 5 étant emprisonné dans la couche métallique 22, la pierre 1 est désormais solidaire de la feuille de sertissage 12, la couche métallique 22 dans la continuité de la feuille de sertissage 12 formant avec celle-ci ledit support de fixation 2.
  • De préférence, la zone 6a de la culasse 6 contiguë au rondiste 5 et la zone 4a de la couronne 4 contiguë au rondiste 5 s'étendent uniquement immédiatement de part et d'autre du rondiste 5, sur une épaisseur inférieure à l'épaisseur e de la partie de la couronne laissée à l'air libre, de manière à former ladite couche métallique 22 entre la pierre 1 et la feuille de sertissage, uniquement sensiblement autour du rondiste, c'est-à-dire au niveau du rondiste 5 et uniquement immédiatement de part et d'autre dudit rondiste 5.
  • La couche métallique 22 est réalisée de préférence dans un matériau choisi parmi le groupe comprenant le nickel, l'or, l'argent, le platine, le rhodium, le palladium, le cuivre et leurs alliages.
  • Les conditions d'électroformage, notamment la composition des bains, la géométrie du système, les tensions et densités de courant, sont choisis pour chaque métal ou alliage à électro-déposer selon les techniques bien connues dans l'art de l'électroformage (cf. par exemple Di Bari G.A. "electroforming" Electroplating Engineering Handbook 4th Edition rédigée par L.J. Durney, publié par Van Nostrand Reinhold Compagny Inc., N.Y. USA 1984).
  • L'étape g) suivante consiste à libérer la pierre 1 assemblée sur son support de fixation 2 du substrat 8. Cette étape g) est réalisée par exemple par dissolution de la couche adhésive thermofusible 10 dans un solvant organique. Les couches isolantes sont éliminées par pelage mécanique, dissolution dans des solvants organiques ou attaque (etching) par agents chimiques.
  • On obtient une pierre 1 assemblée sur son support de fixation 2 comme montré sur la figure 5.
  • Lorsque plusieurs pierres 1 ont été positionnées sur la couche adhésive thermofusible 10 à l'étape b), on obtient un support de fixation sous la forme d'une plaque comprenant plusieurs pierres 1 assemblées à ladite plaque, les pierres pouvant former un motif.
  • On comprendra que les cotes du support de fixation 2 sont définies par les dimensions de la feuille de sertissage 12. Notamment, l'épaisseur de la feuille de sertissage 12 est choisie de préférence pour que la couche métallique 22 se dépose uniquement sensiblement au niveau du rondiste 5 et des zones 4a, 6a respectivement de la couronne 4 et de la culasse 6 qui s'étendent uniquement immédiatement de part et d'autre du rondiste 5 comme décrit ci-dessus, de sorte que le support de fixation 2 est positionné sensiblement autour du rondiste 5 uniquement, comme le montre la figure 5. Le support de fixation 2 déborde légèrement sur les zones 4a et 6a respectivement de la couronne 4 et de la culasse 6 contiguës au rondiste 5, mais l'essentiel de la couronne 4 et de la culasse 6 reste libre.
  • Le procédé d'assemblage selon l'invention permet de s'adapter aux variations dimensionnelles des pierres 1 en permettant l'assemblage des pierres sur leur support de fixation sans avoir à former au préalable différents logements de dimensions appropriées pour recevoir des pierres.
  • La pierre 1 assemblée sur son support de fixation 2 ainsi libéré peut être utilisée dans le procédé de sertissage selon l'invention.
  • Ledit procédé de sertissage de ladite pierre sur un élément d'une pièce d'horlogerie ou de bijouterie comprend le montage de la pierre 1 et de son support de fixation 2 obtenus selon le procédé d'assemblage tel que décrit ci-dessus sur un chaton. Le chaton est ensuite rapporté sur l'élément de pièce d'horlogerie ou de bijouterie.
  • Dans une autre variante, la pierre 1 et son support de fixation 2 obtenus selon le procédé d'assemblage tel que décrit ci-dessus sont montés directement sur l'élément de pièce d'horlogerie ou de bijouterie.
  • Le montage du support de fixation 2 portant la pierre 1 sur le chaton 38 ou directement sur l'élément de pièce d'horlogerie ou de bijouterie peut être réalisé par clippage, chassage, sertissage, etc.
  • L'élément de pièce d'horlogerie ou de bijouterie peut être par exemple un cadran, une lunette, une lunette tournante, une carrure, une corne de la boite, une couronne, une aiguille, un index, un maillon ou autre élément de bracelet, un élément de pendentif, de bague, de collier, etc., tout élément d'habillage interne ou externe, ou tout élément de décor d'horlogerie / bijouterie pouvant être serti.

Claims (11)

  1. Procédé d'assemblage d'une pierre (1) sur un support de fixation (2), ladite pierre (1) étant taillée pour présenter une table (3), une couronne (4), un rondiste (5) et une culasse (6), ledit procédé d'assemblage comportant les étapes suivantes:
    a) se munir d'un substrat (8) comportant une couche adhésive thermofusible (10)
    b) positionner la pierre (1) sur la couche adhésive thermofusible (10) du substrat (8)
    c) chauffer la couche adhésive thermofusible (10)
    d) exercer une pression sur la pierre (1) pour pouvoir enfoncer une partie de la couronne (4) ou une partie de la culasse (6) de la pierre (1) dans la couche adhésive thermofusible (10) suffisamment ramollie en laissant à l'air libre le reste de la pierre (1)
    e) positionner au-dessus de la couche adhésive (10) une feuille de sertissage (12) autour de la pierre (1) de manière à former entre la feuille de sertissage (12) et ladite pierre (1) un espace libre périphérique (16) au moins au niveau du rondiste (5) et de zones (4a, 6a) de la couronne (4) et de la culasse (6) contiguës au rondiste (5)
    f) déposer par croissance galvanique dans ledit espace libre périphérique (16), depuis la feuille de sertissage (12), une couche métallique (22) au moins au niveau du rondiste (5) et des zones (4a, 6a) de la couronne (4) et de la culasse (6) contiguës au rondiste (5) de manière à emprisonner ledit rondiste (5) dans ladite couche métallique (22), la couche métallique (22) et la feuille de sertissage (12) formant ledit support de fixation (2)
    g) libérer ladite pierre (1) et son support de fixation (2) du substrat (8).
  2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la zone (6a) de la culasse (6) contiguë au rondiste (5) et la zone (4a) de la couronne (4) contiguë au rondiste (5) s'étendent uniquement immédiatement de part et d'autre du rondiste (5) de manière à former ladite couche métallique (22) entre la pierre (1) et la feuille de sertissage (12) uniquement sensiblement autour du rondiste (5).
  3. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la feuille de sertissage (12) est réalisée dans un matériau métallique choisi parmi le groupe comprenant le nickel, l'or, l'argent, le platine, le palladium, le cuivre, le laiton, et leurs alliages.
  4. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'étape e) comprend en outre la mise en place d'une couche isolante inférieure (18) entre la couche adhésive (10) et la feuille de sertissage (12) et la mise en place d'une couche isolante supérieure (20) sur la surface libre de la feuille de sertissage (12).
  5. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la couche métallique (22) déposée à l'étape f) est réalisée dans un matériau choisi parmi le groupe comprenant le nickel, l'or, l'argent, le platine, le rhodium, le palladium, le cuivre et leurs alliages.
  6. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le substrat (8) est à base d'un matériau choisi parmi le groupe comprenant un verre, une céramique, le silicium, un métal, un polymère et un quartz.
  7. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la couche adhésive thermofusible (10) est une couche de colle soluble.
  8. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'étape g) de libération est réalisée par dissolution de la couche adhésive thermofusible (10).
  9. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que plusieurs pierres (1) sont positionnées sur la couche adhésive thermofusible (10) pour former un support de fixation (2) sous la forme d'une plaque comprenant plusieurs pierres (1) assemblées à ladite plaque.
  10. Procédé de sertissage d'une pierre (1) sur un élément d'une pièce d'horlogerie ou de bijouterie comprenant le montage de la pierre (1) et de son support de fixation (2) obtenus selon le procédé d'assemblage selon les revendications 1 à 9 sur un chaton rapporté sur l'élément de pièce d'horlogerie ou de bijouterie ou directement sur l'élément de pièce d'horlogerie ou de bijouterie.
  11. Elément de pièce d'horlogerie ou de bijouterie comprenant au moins une pierre (1) assemblée sur son support de fixation (2) obtenue selon le procédé d'assemblage selon les revendications 1 à 9.
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