EP3290175B1 - Verfahren zur bearbeitung von oberflächen von holzwerkstoffen - Google Patents

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EP3290175B1
EP3290175B1 EP16187043.1A EP16187043A EP3290175B1 EP 3290175 B1 EP3290175 B1 EP 3290175B1 EP 16187043 A EP16187043 A EP 16187043A EP 3290175 B1 EP3290175 B1 EP 3290175B1
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EP
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hot
melt adhesive
melt
flat side
wood
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Rüdiger ERNST
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Jowat Se
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Jowat Se
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Priority to HUE16187043A priority patent/HUE062013T2/hu
Priority to US15/692,344 priority patent/US10532487B2/en
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27NMANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N7/00After-treatment, e.g. reducing swelling or shrinkage, surfacing; Protecting the edges of boards against access of humidity
    • B27N7/005Coating boards, e.g. with a finishing or decorating layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/40Distributing applied liquids or other fluent materials by members moving relatively to surface
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/007After-treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2203/00Other substrates
    • B05D2203/20Wood or similar material

Definitions

  • the present invention relates to the technical field of wood materials in the form of coarse chipboard wood material panels or OSB wood composite panels and their processing or treatment.
  • the present invention relates to a method for leveling at least one flat side surface of coarse chipboard wood-based panels or OS B wood composite panels.
  • the present invention equally relates to a coarse-chip wood-based material panel or OSB wood-composite panel as such, which has at least one leveled flat side surface.
  • the present invention also relates to the use of at least one coarse particle board according to the invention as or for the production of planking, cladding, facade elements, facade panels, structural elements or building panels, in particular in (construction) exterior areas or (construction) interior areas or of Furniture or furniture elements, furniture boards, structural elements or construction boards, in particular in furniture, shop and trade fair construction, or of packaging and transport elements or boards, in particular in the transport, logistics or packaging sector.
  • the present invention also relates to building or facade elements as such, which have or consist of at least one coarse-chip wood material board according to the invention.
  • Wood-based panels are generally panel-shaped materials that are produced by crushing wood and then joining or pressing the wood-based structural elements or wood particles.
  • the size and shape of the wood particles determine the type of wood material and its properties.
  • the wood particles on which the panels are based can be connected to one another using binding agents or via mechanical connections (eg mutual hooking or interlocking of the wood particles during pressing).
  • the product portfolio of many manufacturers of wood-based panels includes panel types in the form of chipboard, wood fiber panels, such as B. MDF boards ( medium -density fiber boards), HDF boards ( high - density fiber boards), DHF boards ( wood fiber boards open to diffusion ) and also so-called Coarse chipboards derived from wood (OSB composite wood panels or oriented strand boards or oriented structural boards ) .
  • the coarse particle boards or OSB wood composite panels in question are generally panel-shaped wooden materials which are produced using relatively large, elongated chips.
  • Large-chip wood-based panels are used extensively in the construction industry in particular and can be produced in industrial plants, for example, by first cutting long chips out of debarked round wood in the longitudinal direction using rotating knives as part of chip processing, and then drying the natural moisture is reduced at high temperatures.
  • the chips can then be glued, with the pretreated chips first being oriented or scattered longitudinally and transversely, for example in a throwing process, so that a crosswise layer structure is created, for example, which increases the structural stability, to produce the actual OSB board.
  • the coarse particleboard wood-based material boards are then produced, in particular on continuous presses, in general under high pressure and high temperature.
  • coarse chipboard panels are distinguished from other wood panel systems, such as MDF panels, by increased flexural strength, which is caused in particular by the use of the relatively large and elongated chips.
  • coarse chipboard wood-based panels are often used as building panels in building shells and in interior design as wall or roof cladding in the context of construction applications. In the floor area, they are used, for example, as installation panels, with panels having a tongue and groove profile being used, for example.
  • the coarse-chip wood-based panels in question are basically also used as formwork panels for concrete or the like.
  • coarse chipboard wood-based panels In contrast to chipboard and HDF or MDF fiberboard, which generally have a relatively smooth or even surface, coarse chipboard wood-based panels have an irregular structure or shape of the surface and especially the flat side surface with sometimes large bumps, cavities or Indentations or the like before what in particular by the relatively large and irregularly shaped wood chips, such as those used for the production of coarse chipboard wood-based panels become, is caused. Due to the unevenness, cavities or indentations present in particular in the area of the flat side surface of the large chipboard wood-based material boards, there is often no optimal dimensional accuracy of the underlying boards, especially since the surface can only be leveled with difficulty, for example by grinding or the like, due to the sometimes large indentations and unevenness. It is also noteworthy here that the bumps, depressions or cavities or the like in question can extend through the entire plate.
  • a special feature of coarse chipboard wood-based panels or OSB wood composite panels is the underlying chip geometry, which on the one hand is associated with corresponding advantages, for example with regard to high flexural strength, but also with the fundamental disadvantage that the ready-to-use product in the form of the OSB panel has a there is a highly irregular or non-homogeneous shape of the surface, since due to the coarse-chip structure and the spacing of the chips, there are sometimes considerable unevenness, depressions, cavities or the like in the area of the surface of the panel on which it is based.
  • the irregular surface Due to the irregular structure of the surface described above, coarse chipboard panels are only weatherproof to a limited extent, especially since moisture can easily penetrate into the cavities of the panel. In this context, the irregular surface also has disadvantages with regard to further treatment, such as a homogeneous coating or the like.
  • OSB panels have so far not been suitable or accessible to a sufficient extent for further (surface) treatment steps.
  • coarse chipboard panels have so far been used almost exclusively for construction applications that are primarily not in the immediate field of vision.
  • Another approach to leveling the surfaces of wood-based panels is the partial filling of knotholes or cracks in individual layers of panel composites, such as e.g. B. in plywood or engineered parquet, and beyond that in solid wood to see, with this basically plastics are used to fill in the existing knots.
  • such a procedure sometimes only has a low throughput, which is disadvantageous in particular in the case of a large number of indentations or unevenness, so that the underlying procedure often cannot be operated economically.
  • Another approach consists in filling indentations or unevenness in the surface of wood-based panels using water-based or solvent-based filler systems.
  • water-based filling systems can cause the chips of the wood-based panels to swell during processing due to the high water content, which is disadvantageous with regard to the surface properties and can lead in particular to a significant visual unrest in the surface .
  • the drying of water-dilutable or water-based fillers is sometimes problematic, especially in deeper areas, since the solvent in the form of water is difficult to remove.
  • water-based systems usually lead to a volume shrinkage after redrying in the same order of magnitude as the volume of water previously contained. A level or even surface cannot be achieved in one work step, so that expensive post-treatments are required to level the surface.
  • the EP 1 749 587 A1 or those belonging to the same patent family DE 10 2005 036 579 A1 a building board made of a wood-based material, which consists of at least three layers of scattered and pressed, resin-glued chips, with an upper cover layer and a lower cover layer, with at least the upper cover layer having a coating that fills surface irregularities, made of a water-based paint with additives or fillers consists.
  • the WO 01/62492 A1 discloses a method for leveling a flat side surface of wood-based particle board and a wood-based particle board according to the preamble of claim 10. It relates to a laminated wood product comprising a substrate formed from wood, a decorative top layer and a hot-melt adhesive which is between the substrate and the top Layer is arranged includes.
  • the hot-melt adhesive is intended to connect the upper layer to the substrate, the main component of the adhesive being a polymer which comprises one or more monomers which, on polymerisation or copolymerisation, result in a greater Shore D hardness than the Shore D hardness of the substrate.
  • the JP 2002/086617 A a sheet material and a method for its production, wherein the sheet material is to be provided using an oriented strand sheet as a base material with a smooth surface, wherein wood flour and a thermoplastic material and a compatibilizing agent are mixed to provide a gel-like woody resin composition, and wherein the gel-like woody composition is applied to a single surface of the oriented-strand board and cold-pressed by a press plate having a smooth press surface.
  • the DE 102 26 422 C1 a method for producing a surface structure on at least one surface of a wood-based panel, in which the structured areas are produced by subsequent application of a material to the wood-based panel, the subsequent application of a mixture of a hardening material with at least one granular substance in the form of fine wood chips or plastic granulate mixed plastic on the finished wood-based panel for the purpose of creating a non-slip surface structure.
  • the U.S. 2015/197942 A1 relates to a building board, the building board comprising a surface layer with a wood veneer, a wood fiber-based core and an intermediate layer, the intermediate layer being arranged between the surface layer and the wood fiber-based core, and the intermediate layer comprising wood fibers and a binder.
  • the surface layer also has surface sections that have material from the intermediate layer. The surface portions containing material from the intermediate layer extend into the wood veneer.
  • the DE 196 30 270 A1 relates to a method for upgrading surfaces of wood-based materials, in particular narrow surfaces, with a malleable coating material being applied to the surface, the applied coating material being smoothed or modulated, the coating material having closed pores in contact with at least one heatable metal block while maintaining the smooth surface trains.
  • Document D5 therefore has nothing in common with the targeted successive application of corresponding layers of hot-melt adhesive according to the invention.
  • the situation in D5 is also such that priority is given to the coating of narrow surfaces and thus not to the coating of flat side surfaces according to the type of invention.
  • the EP 0 373 726 A2 a cellulosic fiber aggregate formed from a cellulosic fiber material by a process, the method comprising a softening step comprising exposing a portion of the cellulosic fiber material to the action of an aqueous plasticizer at a specified temperature and pressure, whereby hemicellulose and lignin contained in the cellulosic fiber material are present are at least partially disproportionated and hydrolyzed.
  • the process comprises a hardening step with drying the product of the softening step at a defined temperature in order to obtain a crosslinked cellulosic matrix.
  • the JP H07 11333 U relates to a functional fiberboard in which a hot melt adhesive is applied to one side of the fiberboard and the fiberboard has a biaxially oriented polypropylene layer printed on its front and/or back.
  • the U.S. 5,741,391 A relates to a method of manufacturing a wood panel having a thermoplastic layer bonded to a surface of the panel, the method comprising the steps of applying an adhesive to the surface the plate the spread of particles on the glued surface; distributing a granulate of a thermoplastic onto the particles; melting the thermoplastic granules to form a thermoplastic layer in contact with the particles; and cooling the thermoplastic layer.
  • the JP 2004 276463A relates to a surface treatment using a special varnish, which is applied to the surface of a wood grain formed from a mixture of wood powder and a polylactic acid resin, with the aim of obtaining a product from vegetable materials.
  • the U.S. 2002/155223 A1 relates to a method for increasing the strength and water resistance of a substrate based on a lignocellulosic material.
  • the method comprises the steps of impregnating a substrate based on a lignocellulosic material with an isocyanate resin material; removing excess isocyanate resin material from the impregnated substrate by impinging the impregnated substrate with air at a high flow rate; polymerizing the resin by applying a liquid to the impregnated substrate, the liquid being at a temperature sufficient for polymerization; and removing the liquid from the polymerized resin of the impregnated substrate.
  • the U.S. 2007/029041 A1 relates to a wood panel comprising a composite wood component having top and bottom surface layers and a core layer; a first glueline layer ; a second glueline layer; and an overlay layer , wherein the first glue line or glue line layer is arranged between the composite wood component and the second glue line or glue line layer and wherein the second glue line or glue line layer is arranged between the first glue line or glue line layer and the cover layer is arranged.
  • the approaches known in the prior art for treating or leveling the surfaces of wood-based panels do not always lead to the desired product properties, with the approaches available in the prior art also often not always being optimal from a cost perspective.
  • the approaches or methods available in the prior art often cannot be used for special wood-based panels in the form of coarse chipboard wood-based panels or OSB wood-based composite panels, since OSB wood-based composite panels have very special material properties, especially with regard to the presence of sometimes large ones or large-volume bumps, indentations, cavities, holes or blowholes in the panel surface.
  • the aim of the present invention is to provide corresponding coarse chipboard panels in a technically efficient manner, which have an optimally leveled or filled surface.
  • corresponding indentations or unevenness as well as cavities, holes or blowholes or the like in the area of the surface or flat side surface of coarse chipboard panels should be compensated or filled in a sustainable or effective manner.
  • one object of the present invention is to provide a method and a production plant suitable for carrying out this method, with which a surface treatment of coarse chipboard wood-based panels in particular is to be made possible, so that the product properties of the coarse chipboard wood-based panels treated in this way in particular also with regard to providing a Weather, UV and temperature resistance can be further improved, accompanied by an increase in the range of uses of the coarse particleboard wood-based panels treated in this way.
  • another object of the present invention is to also provide coarse chipboards as such, which have a resistant and durable as well as uniform filling or coating of the unevenness, depressions, cavities, holes or blowholes arranged in the surface area
  • the coarse-chip wood-based panels provided according to the invention should also have further improved product properties, in particular improved (surface) properties, compared to such wood-based panels of the prior art.
  • the object on which the present invention is based is achieved - according to a first aspect of the present invention - by a method for treating, in particular leveling, at least one surface, preferably at least one flat side surface, of coarse chipboard wood-based panels (OSB wood composite panels), according to claim 1.
  • OSB wood composite panels coarse chipboard wood-based panels
  • Another subject of the present invention - according to a second aspect of the invention - is the coarse particle board or OSB wood composite panel according to the invention as such, which can be obtained according to the method according to the invention or which has a treated, in particular leveled surface, preferably flat side surface, according to the independent claims in this regard. Further advantageous configurations of the coarse particle board according to the invention are the subject matter of the relevant dependent claims.
  • another subject of the present invention is - according to a third aspect of the invention - the inventive use of at least one coarse particle board as or for the production of planking, cladding, facade elements, facade panels, construction elements or building panels, in particular in the (construction) outdoor area or in ( Building) interiors and also as or for the production of furniture or furniture elements or the like in furniture, shop or trade fair construction and also as or for the production of packaging or transport elements in particular in Transport or packaging area as defined in the independent claim relating to this use.
  • Another subject of the present invention - according to a fourth aspect of the invention - is the building or façade element according to the invention as such, which has or consists of at least one coarse chipboard material board according to the invention, as defined in the relevant independent claim.
  • polymers listed for the hot-melt adhesive in the context of the present invention, it is such that these can be in the form of homopolymers or copolymers, i.e. the term polymers used according to the invention includes both homopolymers and copolymers (i.e. polymers made of two or more different monomers).
  • the polymers can be present, for example, as random copolymers, alternating copolymers, gradient copolymers, block copolymers or graft copolymers.
  • polyolefin denotes olefin homopolymers (e.g.
  • polypropylene homopolymers or polyethylene homopolymers or also olefin copolymers (e.g. ethylene/propylene copolymers), the term "polyethylene” denotes both polyethylene homopolymers and Polyethylene copolymers, etc.
  • polymers also includes the use of functionalized polymers, in particular to increase the functionality of the underlying hot-melt adhesive.
  • the present invention is therefore aimed at providing a special method, according to which a treatment in the form of evening out or leveling of the flat side surface(s) of coarse chipboard wood-based panels using a special filling or coating compound in the form of a hot-melt adhesive or a hot-melt and/or sealing mass is carried out, the hot-melt adhesive or the hot-melt and/or sealing mass being applied to the surface to be treated in the form of a hot-melt adhesive melt or in the form of a melt for filling the unevenness in question or the like becomes.
  • a technically and economically optimized procedure can be used to implement a permanent filling of the surface of a coarse chipboard material panel with excellent adhesion properties to the substrate in the form of the OSB panel, with the modified on the basis of the process according to the invention or with the hot-melt adhesive coated surface and thus the coarse particleboard wood-based material panels obtained according to the invention as such, in addition to improved optical properties, also has sustainably improved product properties with regard to increased weathering, UV and moisture resistance.
  • the OSB panel obtained according to the invention also has increased chemical resistance.
  • the use of the hot-melt adhesive creates a lasting surface seal of the OSB board, so that moisture, chemicals, dirt or the like cannot penetrate the underlying OSB board and the organic wood components are therefore protected from external influences, accompanied by an improved Storage and weather resistance.
  • a hot-melt adhesive can, for example, ensure an increase in the moisture resistance to the sometimes severe influence of moisture, such as can occur outdoors in the event of heavy rain or the like, so that the coarse chipboard wood-based panels according to the invention are also suitable for this reason, in particular with regard to (construction) Outdoor applications have an extended range of uses.
  • the panel systems provided according to the invention are also suitable for use in (construction) interiors, for example with regard to visible wall and floor systems with improved moisture, wear and dirt resistance.
  • the coarse chipboard wood-based panels according to the invention are also accessible to further surface treatment, in particular with regard to full-surface lamination, painting, lamination or the like, so that this also results in optically attractive and overall smooth or even surface structures can be provided, in addition, the underlying composite due to the uniform surface below Use of a hot melt adhesive is mechanically stabilized.
  • the coarse chipboard wood-based panels coated in this way can thus be coated over the entire surface with a good visual effect, in particular varnished, covered or laminated, so that a particularly durable full-surface bond results, which can also be cut to size at any point after the coarse chipboard wood-based panel has been separated or cut to size Plate is guaranteed, which is of great relevance, for example, with regard to the provision of fixed dimensions in furniture and interior design.
  • the coarse particleboard wood-based material panels or coarse particleboard wood-based composite panels according to the invention can be further modified with regard to their surface to the effect that coated surfaces can be provided on the basis of additional films or foils, such as condensation resin films, for example melamine resin films or phenolic resin films, which the range of use or application of the coarse chipboard wood-based panels according to the invention in the furniture or construction sector is further increased, since products with completely new and specifically adjustable product properties can be provided within the scope of the present invention, as mentioned above.
  • additional films or foils such as condensation resin films, for example melamine resin films or phenolic resin films
  • the concept according to the invention with the use of special hot-melt adhesives for leveling or homogenizing the surface of a coarse chipboard wood-based panel enables a further functionalization of the surface in this regard, for example with regard to an antimicrobial finish and the provision of electrical conductivity or dissipation, targeted optical (surfaces -)Properties or the like.
  • the coarse particleboard wood-based material panels according to the invention can be equipped with anti-slip or anti-slip properties, for example.
  • a hot-melt adhesive Through the targeted use of a hot-melt adhesive and its targeted selection and coordination, it is thus ensured within the scope of the method according to the invention that there is an optimized filling of the unevenness in the area of the flat side surface, with an optimized liability or adhesion of the filling material used in the form of the Hot-melt adhesive to the underlying substrate in the form of the coarse particle board present.
  • the use of a hot-melt adhesive also enables a further optimized coating with the receipt of a particularly uniform or even surface of the coarse particle board. Due to the specifically controllable elastomeric or thermoplastic properties, further structuring or profiling of the surface or further coating with appropriate surface materials such as decorative foils or the like is possible, which can be applied to the coarse particle board according to the invention.
  • the use of a hot-melt adhesive leads to an optimization of the process, in particular with regard to the underlying apparatus, since the hot-melt adhesive can be applied in a simple manner, in particular with heating, with the hot-melt adhesive used also being at least essentially free of sometimes harmful solvents or The like is, so that corresponding extraction devices or the like for removing any solvent can be omitted.
  • the hot-melt adhesive when using a hot-melt adhesive, there are no residual chemicals or waste that are sometimes difficult to dispose of. Due to the high flowability and at least substantially shrinkage-free hardening, even deeper or larger unevenness can be completely and permanently filled.
  • the invention also results in a lasting reduction in the proportion of volatile organic compounds (VOCs [ Volatile Organic Compounds ]) on which the coarse particle board is based, which limit the use of conventional coarse particle board, particularly indoors.
  • VOCs Volatile Organic Compounds
  • the method according to the invention can also be used to set or reduce the water vapor permeability of the OSB board in a targeted manner, so that the coarse particleboard wood-based material boards according to the invention can also have the function of a vapor barrier, which enables them to be used in damp or sanitary areas, for example.
  • the SD value (water vapor diffusion equivalent air layer thickness) of the coarse chipboard wood-based material board according to the invention is improved or correspondingly increased, so that the coarse chipboard wood-based material boards according to the invention likewise have improved moisture protection, since the boards in question are diffusion-inhibiting or diffusion-tight can become.
  • the water vapor diffusion equivalents The thickness of the air layer represents a building physics measure of the water vapor diffusion resistance of a component or a component layer and thus defines its property as a vapor barrier.
  • a hot-melt adhesive in particular in combination with the other measures according to the invention, provides an overall efficient method for upgrading or treating the flat side surface(s) of coarse chipboard wood-based panels, which with high process economy and thus excellent cost efficiency leads to sustainably improved products in form correspondingly treated coarse-grain wood-based panels with tailor-made properties as mentioned above.
  • the procedure can generally be such that the unevenness, indentations, cavities, holes and/or blowholes are at least essentially completely filled and/or filled with the hot-melt adhesive melt.
  • the hot-melt adhesive melt should be applied to the surface, in particular the flat side surface, at least partially and/or in sections, preferably over the entire surface.
  • the hot-melt adhesive melt should be applied to the flat-side surface at least essentially continuously and/or without interruption.
  • the unevenness, indentations, cavities, holes and/or blowholes are at least essentially completely filled with the hot-melt adhesive. This ensures efficient homogenization or leveling of the surface.
  • the application of the hot-melt adhesive melt can be repeated or the amount be adjusted or adjusted accordingly to the applied hot melt adhesive.
  • the hot-melt adhesive melt should be present in an amount in the range from 10 g/m 2 to 2000 g/m 2 , in particular in the range from 25 g/m 2 to 1500 g/m 2 , preferably in the range from 50 g/m 2 2 to 1000 g/m 2 , preferably in the range from 75 g/m 2 to 800 g/m 2 , particularly preferably in the range from 100 g/m 2 to 600 g/m 2 , based on the flat side surface.
  • the hot-melt adhesive as such does not have any further additives or additives or the like, in particular as defined below, appropriate application quantities in the range from 80 g/m 2 to 120 g/m 2 have proven successful.
  • application quantities in the range from 150 g/m 2 to 200 g/m 2 are preferred for hot-melt adhesives which have further additives, additives or the like, in particular as defined below.
  • the hot-melt adhesive melt is applied in such a way that the unevenness, depressions, cavities, holes and/or blowholes are filled with the hot-melt adhesive, in particular with the formation of at least one hot-melt adhesive filling, in particular hot-melt adhesive leveling filling. be filled and/or backfilled.
  • the unevenness, indentations, cavities, holes and/or blowholes can be at least essentially completely filled and/or filled with the hot-melt adhesive. Equally, it can be provided within the scope of the present invention that the unevenness, indentations, cavities, holes and/or blowholes account for at least 30%, in particular at least 50%, preferably at least 70%, preferably at least 80%, particularly preferably at least 90% , particularly preferably at least 95%, very particularly preferably at least 98%, based on the volume of the unevenness, depressions, cavities, holes and/or blowholes, are filled and/or filled with the hot-melt adhesive.
  • the bumps, indentations, cavities, holes or blowholes in question are formed from the interstices generally resulting from the spacing of the irregularly shaped coarse chips of the coarse particleboard wood-based material board, without wishing to be limited to this theory.
  • the filling provided according to the invention in particular those in the area of the surface of the coarse-grain wood-based material board become, so to speak Existing free spaces or gaps are filled or closed with the hot-melt adhesive melt, so that on this basis, in particular, an evening out or leveling of the surface results in the form of a seal.
  • the surface of the underlying coarse particle board is thus sealed to a certain extent with the hot-melt adhesive, which, in addition to the homogenization or leveling in question, leads to the formation of correspondingly improved properties, in particular with regard to increased weather, UV and / or moisture resistance of the treated coarse chipboard leads.
  • the hot-melt adhesive filling is interspersed and/or optionally interrupted at least partially and/or in sections with coarse chips that form or limit the unevenness, depressions, cavities, holes and/or blowholes.
  • the coarse chippings forming or delimiting the unevenness, indentations, cavities, holes and/or blowholes can protrude at least partially and/or in sections into the hot-melt adhesive filling.
  • the hot-melt adhesive filling can have a thickness in the range from 0.2 mm to 50 mm, in particular in the range from 0.5 mm to 25 mm, preferably in the range from 1 mm to 10 mm, preferably in the range from 1 mm to 5 mm , exhibit.
  • the aforementioned thickness specifications generally relate to the hot-melt adhesive filling layer, so to speak, interspersed with the coarse chippings.
  • the hot-melt adhesive filling layer which can be obtained, for example, as part of a first application, it can in principle be the case that it may still have openings with the coarse chip in question or that it as such is not yet completely uniform or leveled surface forms.
  • the application of the hot melt adhesive can be repeated or the amount of hot melt adhesive to be applied can be increased.
  • at least one layer of hot-melt adhesive in particular a covering layer of hot-melt adhesive, is applied as part of a second application of hot-melt adhesive.
  • the hot-melt adhesive filling in particular in the area of its surface, forms a closed hot-melt adhesive layer, so to speak, and thus a homogenized or leveled layer. This can be ensured, for example, by selecting correspondingly large application quantities of hot-melt adhesive.
  • the hot-melt adhesive melt to form the hot-melt adhesive filling is used in an amount in the range from 5 g/m 2 to 1,000 g/m 2 , in particular in the range from 10 g/m 2 to 800 g/m 2 , preferably in the range from 20 g/m 2 to 600 g/m 2 , preferably in the range from 40 g/m 2 to 600 g/m 2 , particularly preferably in the range from 60 g/m 2 to 400 g / m 2 , based on the surface, in particular flat side surface is applied.
  • the procedure can also be such that the hot-melt adhesive melt is also applied in such a way that the flat side surface and/or the hot-melt adhesive filling is at least partially and/or in sections, preferably over the entire surface, coated with the hot-melt adhesive melt and /or filming is carried out in particular in such a way that at least one hot-melt adhesive layer, in particular hot-melt adhesive covering layer, arranged on the flat side surface and/or on the hot-melt adhesive filling results.
  • the application of the hot-melt adhesive melt to form the hot-melt adhesive layer in question can be carried out according to the invention, in particular in addition to the previously described application of the hot-melt adhesive, in particular to produce a hot-melt filling.
  • the particularly additionally applied hot-melt adhesive layer is, in particular, a final layer, with the hot-melt adhesive layer preferably completely covering or sealing the surface, in particular the flat side surface, of the coarse chipboard material board.
  • the hot-melt adhesive layer is therefore in particular a (finish) layer to ensure a smooth or even and at least essentially completely sealed surface, in particular the flat side surface, of the coarse particle board.
  • the layer of hot-melt adhesive is applied subsequently or in a separate method step, in particular the layer of hot-melt adhesive then being applied in the form of an after-coating or after-filming, so to speak.
  • the layer of hot-melt adhesive can be formed at least substantially closed and/or at least substantially free of perforations. Equally, it can be provided according to the invention that the hot-melt adhesive layer at least essentially does not form or has limiting coarse chippings.
  • the layer of hot-melt adhesive can thus in particular be a (covering) layer which has at least essentially only the hot-melt adhesive as such and/or is homogeneous. In addition to optimized optical surface properties, this also ensures a further improved sealing of the coarse chipboard material board, in particular accompanied by a further improved resistance to weathering, UV rays and/or moisture.
  • the hot-melt adhesive layer can have a thickness in the range from 0.1 mm to 30 mm, in particular in the range from 0.2 mm to 20 mm, preferably in the range from 0.5 mm to 10 mm, preferably in the range from 0 75 mm to 5 mm, particularly preferably in the range from 1 mm to 3 mm.
  • the above thickness specifications relate in particular to the hot-melt adhesive layer which is applied to the filled OSB board or to the OSB board which has the hot-melt adhesive filling.
  • the hot-melt adhesive in particular the hot-melt adhesive melt, can be used to form the hot-melt adhesive layer in an amount in the range from 5 g/m 2 to 1,000 g/m 2 , in particular in the range from 10 g/m 2 to 800 g/m m 2 , preferably in the range from 20 g/m 2 to 600 g/m 2 , preferably in the range from 40 g/m 2 to 600 g/m 2 , particularly preferably in the range from 60 g/m 2 to 400 g/m 2 2 , very particularly preferably in the range from 60 g/m 2 to 300 g/m 2 , based on the surface, in particular the flat side surface.
  • the procedure is in particular such that the filling or filling of the unevenness, depressions, cavities, holes and/or blowholes with the hot-melt adhesive, in particular the formation of the hot-melt adhesive filling, or step b1) on the one hand and the coating or filming of the flat side surface, in particular the formation of the hot-melt adhesive layer, or step b2) on the other hand are carried out in separate process steps or in succession.
  • the procedure here is in particular such that first the unevenness, depressions, cavities, holes and/or blowholes are filled with the hot-melt adhesive, in particular the formation of the hot-melt adhesive filling, or step b1), followed by cooling and solidification of the hot-melt adhesive, and then the coating or filming of the surface, preferably the flat side surface, in particular the formation of the hot-melt adhesive layer, or step b2), followed by cooling and solidification of the hot-melt adhesive, is carried out.
  • the same hot-melt adhesive and/or identical hot-melt adhesives are used.
  • hot-melt adhesives can be used within the scope of the present invention, as listed below.
  • hot-melt adhesives used according to the invention are generally at least essentially solvent-free products which are solid at room temperature and assume a free-flowing or liquid state when heated or when hot , so that on this basis an order or an application can be made on the underlying surface, in particular the flat side surface, of the coarse particle board, for the purpose of filling the unevenness or the like.
  • a permanent filling or coating of the coarse chipboard wood-based panel is then formed on the surface of the OSB panel treated in this way.
  • the hot-melt adhesives used according to the invention are generally associated with the advantage of rapid processing combined with a low material price, it also being possible to use a wide variety of materials, as mentioned above.
  • it is also advantageous that the hot-melt adhesives used and the fillings or coatings produced therewith are accessible for subsequent processing or modification, for example in the context of further coatings, lamination, painting or the like.
  • the used Hot-melt adhesives have a high stability and resistance to weathering, UV radiation and moisture, which correspondingly leads to the coarse particleboard wood-based material panels provided according to the invention having improved properties.
  • the hot-melt adhesive is a thermoplastic or one-component hot-melt adhesive, in particular a one-component hot-melt adhesive (1K hot-melt adhesive).
  • the hot-melt adhesive should be at least essentially free of water and/or solvents.
  • the hot-melt adhesive should have a water and/or solvent content of at most 10% by weight, in particular at most 5% by weight, preferably at most 2% by weight, preferably at most 1% by weight, particularly preferably at most 0, 5% by weight, very particularly preferably at most 0.1% by weight, based on the hot-melt adhesive.
  • This improves the processing properties of the hot-melt adhesive used according to the invention. In particular, this ensures that the hot-melt adhesive does not essentially penetrate into the fiber structure of the wood chips on which the wood-based material board is based, so that undesired swelling of the material is avoided.
  • the hot-melt adhesive is a reactive hot-melt adhesive, in particular a thermoplastic or one-component reactive hot-melt adhesive, preferably a one-component reactive hot-melt adhesive.
  • Reactive hot-melt adhesives as they are used according to the invention in a particularly preferred manner, are characterized in particular by the fact that they have chemically reactive functional groups, which in particular during and after application or application, for example, under the influence of heat, radiation or moisture to a (After) crosslinking lead, whereby the adhesion or adhesive bond to the substrate in the form of the coarse particle board is further improved.
  • the reactive hot-melt adhesive is a moisture-crosslinking, heat-crosslinking or radiation-crosslinking hot-melt adhesive, in particular a moisture-crosslinking or radiation-crosslinking, preferably a moisture-crosslinking hot-melt adhesive.
  • Reactive hot-melt adhesives therefore also have advantages when used in that, due to the chemical post-crosslinking and formation of chemical adhesive or contact connections, a correspondingly hardened reactive hot-melt adhesive can at least essentially no longer be melted by the action of heat, so that in this respect too a high level of resistance or .Permanence exists.
  • reactive hot-melt adhesives have equally fast processing properties without lengthy drying phases, in particular due to the physical curing that precedes the post-crosslinking, which is associated with process engineering advantages.
  • the reactive hot melt adhesive has chemically reactive groups.
  • the chemically reactive groups can be selected from isocyanate groups, silane groups, epoxide groups and reactive double or multiple bonds (especially CC double or multiple bonds, such as urethane groups with reactive double or multiple bonds, especially CC double or multiple bonds) and combinations thereof , preferably isocyanate groups and silane groups.
  • the chemically reactive groups are arranged terminally or terminally in the molecular framework of the reactive hot-melt adhesive.
  • the chemically reactive groups in question lead to a defined (post-)crosslinking within the scope of the use of the hot-melt adhesive, likewise to want to limit our to this theory, and also with the formation of adhesive or contact bonds with the surface to be treated the coarse particle board.
  • the reactive hot-melt adhesive is selected from the group consisting of (i) reactive, in particular moisture-crosslinking, polyurethanes (PUR), preferably isocyanate-functionalized and/or isocyanate-containing polyurethanes, preferably isocyanate-terminated polyurethanes; (ii) reactive, in particular moisture-crosslinking, polyolefins (POR), preferably silane-functionalized and/or silane-containing polyolefins, preferably silane-grafted polyolefins; (iii) reactive, in particular radiation-crosslinking, preferably UV-crosslinking, poly(meth)acrylates, preferably poly(meth)acrylates functionalized with urethane groups and/or containing urethane groups; and mixtures and combinations thereof, particularly preferably from the group of (i) reactive, in particular moisture-crosslinking, polyurethanes (PUR), preferably isocyanate-functionalized and/or iso
  • the reactive hot-melt adhesives preferably used according to the invention are characterized overall by high UV stability combined with high mechanical stability and strength.
  • one-component reactive hot-melt adhesives such as in particular reactive, preferably moisture-crosslinking polyurethanes (PUR)
  • PUR moisture-crosslinking polyurethanes
  • hot-melt adhesives in question can in principle also be used in a continuous process or in an inline process, with the coarse chipboard wood-based material panels treated in this way being immediately accessible for further processing, for example further coating with decorative foils or the like.
  • the hot-melt adhesives in question are not sticky after cooling and solidifying or after complete crosslinking due to the non-blocking, so that there is also no sometimes disadvantageous surface tackiness, although due to the material properties on which the reactive hot-melt adhesives are based, high slip resistance or good anti-slip properties of the underlying surfaces are guaranteed.
  • the reactive hot-melt adhesives in question can be covered with coating materials such as (decorative) foils or the like in the thermoplastic phase, ie up to the final crosslinking of the adhesive, due to the residual tack.
  • coating materials such as (decorative) foils or the like in the thermoplastic phase, ie up to the final crosslinking of the adhesive, due to the residual tack.
  • particulate structures such as glitter for decorative purposes
  • moisture-crosslinking reactive hot-melt adhesives are particularly advantageous, since the moisture required for crosslinking can be provided, for example, from the coarse chippings contained in the residual moisture.
  • the above-mentioned reactive PUR hot-melt adhesives in particular also have high chemical resistance in addition to high temperature resistance.
  • the hotmelt adhesives or hotmelt masses used according to the invention are characterized, among other things, by the fact that they have high flowability in the molten state and/or are at least essentially block-free shortly after application or application to the surface, in particular the flat side surface.
  • These properties have proven to be advantageous in particular with regard to the post-processing or further processing or the storage of the coarse-chip wood-based material boards provided according to the invention.
  • the coarse chipboard wood-based material panels provided according to the invention can be further processed or stored promptly after application of the hot-melt adhesive, and specifically without unwanted sticking or the like occurring.
  • the hot-melt adhesive is a non-reactive hot-melt adhesive, in particular a thermoplastic and/or one-component non-reactive hot-melt adhesive, preferably a one-component non-reactive hot-melt adhesive.
  • Non-reactive hot-melt adhesives as can be used within the scope of the present invention, generally have a short application or setting time.
  • the actual bonding takes place to a significant degree physically, namely due to the hardening of the hot-melt adhesive melt applied when the hot-melt adhesive applied cools down.
  • non-reactive hot-melt adhesives can basically be melted again after they have solidified.
  • the use of non-reactive hot-melt adhesives can be considered within the scope of the concept according to the invention, for example against the background of a subsequent coating or lamination of the coarse particle board made of wood material provided according to the invention.
  • the non-reactive hot-melt adhesive can be selected from the group consisting of (i) ethylene vinyl acetates (EVA polymers); (ii) polyolefins (PO), in particular polyethylenes (PE), polypropylenes (PP) and atactic polyolefins (APAO); (iii) polyamides (PA); (iv) thermoplastic polyurethanes (TPU); (v) polyurethanes (PU); (vi) (meth)acrylates; (vii) polyesters (PES); and mixtures and combinations thereof, particularly preferably from the group of (i) ethylene vinyl acetates (EVA polymers); (ii) polyolefins (PO); (iii) polyamides (PA); (iv) thermoplastic polyurethanes (TPU); and mixtures and combinations thereof.
  • EVA polymers ethylene vinyl acetates
  • PO polyolefins
  • PA polyamides
  • TPU polyurethanes
  • TPU polyurethane
  • the hot-melt adhesive is a hot-melt adhesive based on natural raw materials, in particular polylactic acid (PLA).
  • PLA polylactic acid
  • the hot-melt adhesive can comprise or consist of a mixture or combination of at least two different hot-melt adhesives, in particular as defined above.
  • the hot-melt adhesive can comprise or consist of a mixture or combination of at least one reactive hot-melt adhesive, in particular as defined above, and at least one non-reactive hot-melt adhesive, in particular as defined above.
  • the corresponding application and product properties of the hot-melt adhesive used can be adapted or tailored, in particular with regard to the respective application and use.
  • the commercially available product Jowatherm-Reaktant® 602.35 sold by Jowat SE can be used as a reactive hot-melt adhesive.
  • a hot-melt adhesive based on polyolefins can also be used as the non-reactive hot-melt adhesive, in particular in the form of the commercially available product Jowatherm®, which is also marketed by Jowat SE EP 60 287.90 .
  • a non-reactive EVA hot-melt adhesive in the form of the commercially available product Jowatherm® 287.10 sold by Jowat SE can be used.
  • the hot-melt adhesive used in the context of the present invention should be in the solid state at room temperature (20° C.) and ambient pressure (1013.25 hPa).
  • the hot-melt adhesive should have a softening point and/or range, in particular determined by ring and ball, preferably determined in accordance with DIN EN 1238:2011-07, in the range from 30° C. to 200° C., in particular in the range from 40° C. to 100 °C, preferably in the range from 50 °C to 90 °C, preferably in the range from 55 °C to 80 °C.
  • the hot-melt adhesive should preferably have a softening point or range, determined in particular by ring and ball, preferably determined according to DIN EN 1238:2011-07, of at least 30° C., in particular at least 40° C., preferably at least 50° C at least 55°C, more preferably at least 60°C.
  • the hot-melt adhesive has a melting point, in particular determined by means of differential scanning calorimetry (DDK), preferably determined by DIN 53765:1994-03, in the range from 55°C to 275°C, in particular in the range from 65°C to 225°C, preferably in the range from 70°C to 175°C.
  • DK differential scanning calorimetry
  • the hot-melt adhesive has a processing temperature, in particular determined by means of dynamic differential calorimetry (DDK), preferably determined according to DIN 53765:1994-03, in the range from 80° C. to 300° C., in particular in the range from 90 °C to 250 °C, preferably in the range of 95 °C to 200 °C.
  • DDK dynamic differential calorimetry
  • the hot-melt adhesive should have a viscosity, in particular dynamic viscosity and/or in particular determined according to DIN EN ISO 3219:1994-10 and/or in particular in the temperature range from 95° C. to 200° C., in the range from 5,000 mPas to 150,000 mPas , in particular in the range from 7,500 mPas to 125,000 mPas, preferably in the range from 10,000 mPas to 100,000 mPas.
  • a viscosity in particular dynamic viscosity and/or in particular determined according to DIN EN ISO 3219:1994-10 and/or in particular in the temperature range from 95° C. to 200° C., in the range from 5,000 mPas to 150,000 mPas , in particular in the range from 7,500 mPas to 125,000 mPas, preferably in the range from 10,000 mPas to 100,000 mPas.
  • the hot-melt adhesive should have a density ⁇ , determined in particular at a temperature of 20° C. and/or determined in particular according to DIN 51757:2011-01, in the range from 0.5 g/cm 3 to 2.5 g/cm 3 , in particular in the range from 0.6 g/cm 3 to 2.3 g/cm 3 , preferably in the range from 0.7 g/cm 3 to 2.1 g/cm 3 , preferably in the range from 0.8 g/cm 3 to 2 g/cm 3 .
  • the hot-melt adhesive is at least essentially block-free after it has been applied and/or after it has cooled and solidified, in particular after it has cured and/or allowed to solidify.
  • the hot-melt adhesive has thermoplastic and/or elastomeric properties after it has been applied and/or after it has cooled and solidified, in particular after it has cured and/or allowed to solidify.
  • the aforementioned properties or parameters of the hot-melt adhesive used according to the invention lead in particular to application-specific or processing-specific properties and advantages, in particular with regard to the melting behavior, the flowability and the application behavior on the coarse chipboard wood-based panel to be treated.
  • the hot-melt adhesive can have at least one adhesion promoter or primer.
  • the adhesion promoter or primer can be selected from the group consisting of silicon oxides, silanes, silicic acids, siliceous earths and mixtures and combinations thereof.
  • the hot-melt adhesive can contain the adhesion promoter or primer in quantities in the range from 1% by weight to 30% by weight, in particular in the range from 2% by weight to 20% by weight, preferably in the range from 5% by weight to 10% by weight, based on the hot melt adhesive included.
  • the targeted use of an adhesion promoter or primer can on the one hand improve the adhesion of the hot-melt adhesive in relation to the coarse particle board to be treated.
  • the hot-melt adhesive used can be equipped with appropriate properties with a view to providing a primer function, for example for a lamination, backing, coating, painting or the like that may follow the surface treatment of the coarse chipboard panel.
  • the adhesion properties can thus be controlled in relation to subsequent coatings.
  • the hot-melt adhesive can have a primer function for substrates that are difficult to bond or the function of a primer for subsequent coatings or the like, for example with regard to the use of mineral or synthetic resin-based coatings, such as corresponding plasters or the like.
  • the porosity of the surface of the hot-melt adhesive filling or hot-melt adhesive layer can be adjusted in a targeted manner by using an adhesion promoter or primer.
  • the hot-melt adhesive can have at least one additive.
  • the additive can be selected from the group of plasticizers, high-boiling organic oils, esters or other plasticizing additives, stabilizers, in particular UV stabilizers, antioxidants, acid scavengers, in particular nano-particulate fillers, anti-aging agents and mixtures or combinations thereof.
  • the hot-melt adhesive can contain the additive, for example, in amounts ranging from 1% by weight to 60% by weight, in particular in the range from 5% by weight to 50% by weight, preferably in the range from 10% by weight to 40% by weight, based on the hot-melt adhesive.
  • the properties of the hot-melt adhesive used according to the invention can be further adjusted or specified.
  • the hot-melt adhesive can also have at least one non-reactive polymer, resin and/or wax, in particular a natural, synthetic or chemically modified (partially synthetic) wax.
  • the hot-melt adhesive may contain the non-reactive polymer, resin or wax in amounts ranging from 0.5% to 15% by weight, in particular ranging from 1% to 10% by weight, preferably in the range from 1.5% by weight to 5% by weight, based on the hot-melt adhesive.
  • the flowability of the hot-melt adhesive can also be further adjusted, which in particular leads to improved application properties when the hot-melt adhesive is applied to the surface, in particular the flat side surface, of the coarse particle board.
  • the hot-melt adhesive can have at least one functionalization component.
  • the functionalization component can be selected from the group of electrically conductive substances, antimicrobial, antimycotic and/or fungicidal substances and mixtures and combinations thereof.
  • the hot-melt adhesive can contain the functionalization component in amounts in the range from 0.1% by weight to 10% by weight, in particular in the range from 0.2% by weight to 5% by weight, preferably in the range from 0.5 % by weight to 3% by weight, based on the hot-melt adhesive.
  • the hot-melt adhesive can have at least one dye or at least one color pigment.
  • the hot-melt adhesive or the colored pigment can be selected from the group of organic pigment dyes, inorganic pigment dyes and mixtures and combinations thereof.
  • the hot-melt adhesive can contain the dye or the colored pigment in amounts ranging from 0.1% by weight to 30% by weight, in particular in the range from 0.5% by weight to 20% by weight, preferably in the range from 1% by weight to 10% by weight, based on the hot-melt adhesive.
  • the hot-melt adhesive can be equipped with special optical properties in a purposeful manner, so that a coarse-chip wood-based material board treated on this basis can also have further decorative properties.
  • the hot-melt adhesive melt is applied to the surface, in particular the flat side surface, by means of spraying, nozzle application, knife coating, roller application, calendering, printing processes or extrusion, in particular by means of nozzle application and/or roller application, preferably roller application becomes.
  • the procedure can be such that the hot-melt adhesive melt is applied to the surface, in particular the flat side surface, by means of nozzle application, in particular slot nozzle application.
  • the hot-melt adhesive melt is applied by means of roller application, in particular by means of at least one hot-melt adhesive metering roller and/or hot-melt adhesive application roller, is applied to the surface, in particular the flat side surface.
  • the procedure can be such that the hot-melt adhesive metering roller and/or hot-melt adhesive application roller is operated or become.
  • the Amount of hot-melt adhesive applied per unit area can be set or specified in a targeted manner.
  • the application quantity, in particular the area-related application quantity, of the hot-melt adhesive melt via the rotational speed or peripheral speed of the hot-melt adhesive metering roller and/or the hot-melt adhesive application roller, preferably via the ratio of the rotational speed or peripheral speed the hot-melt adhesive metering roller and/or the hot-melt adhesive applicator roller is set or specified for the application speed, in particular the transport speed or feed speed of the coarse particle board.
  • the application speed relates in particular to the length-related application of the hot-melt adhesive to the coarse chipboard wood-based panel per unit of time.
  • a predetermined amount of hot-melt adhesive can be applied to a defined area of the coarse particle board.
  • the special procedure ensures that the hot-melt adhesive is applied evenly in defined amounts per area on the underlying coarse particle board.
  • a hot-melt adhesive application roller in particular with a doctor blade system, can be used. This ensures a particularly defined and even application of the required amount of hot melt adhesive.
  • heatable hot-melt adhesive metering rollers and/or heatable hot-melt adhesive application rollers for example, in particular, heatable hot-melt adhesive application rollers separate hot-melt adhesive metering rollers, or in particular heatable hot-melt adhesive application rollers with doctor blade systems, are used to apply the amounts of hot-melt adhesive provided according to the invention.
  • the amount of hot-melt adhesive can be specified or adjusted by adjusting the ratio of the feed speed of the coarse chipboard to be coated to the rotational or peripheral speed of the applicator roller in particular, and this also taking into account the different viscosities or .rheological properties.
  • the procedure is in particular such that the hot-melt adhesive melt is applied to the flat side surface at a temperature above the softening point or range or above the melting point, preferably above the melting point, of the hot-melt adhesive.
  • This ensures a particularly uniform and complete filling of the unevenness, indentations, cavities, holes or blowholes, since the melt in the free-flowing state can penetrate the surface particularly well, without causing the wood chips to swell.
  • a uniform and homogeneous coating of the coarse particle board with the underlying hot-melt adhesive can also be achieved in this way, with high adhesion to the substrate (i.e. the underlying coarse particle board) also being ensured.
  • the invention provides in particular for the hot-melt adhesive melt to be heated at a temperature (i.e. in particular the temperature of the hot-melt adhesive) in the range from 40° C. to 300° C., in particular in the range from 60° C. to 250° C., preferably in the range of 80° C. and 220° C., preferably in the range from 90° C. to 200° C., particularly preferably in the range from 95° C. to 190° C., is applied to the surface, in particular the flat side surface.
  • a temperature i.e. in particular the temperature of the hot-melt adhesive in the range from 40° C. to 300° C., in particular in the range from 60° C. to 250° C., preferably in the range of 80° C. and 220° C., preferably in the range from 90° C. to 200° C., particularly preferably in the range from 95° C. to 190° C.
  • the hot-melt adhesive melt can be applied at a temperature (ie temperature of the hot-melt adhesive) of at least 40° C., in particular at least 60° C., preferably at least 80° C., preferably at least 90° C., particularly preferably at least 95° C., on the surface in particular flat side surface, are applied.
  • a temperature ie temperature of the hot-melt adhesive
  • the procedure according to the invention can also be such that (i) the application of the hot-melt adhesive melt to the flat side surface of the coarse chipboard wood-based panel and/or step b) and/or (ii) the filling and/or Filling the unevenness, indentations, cavities, holes and/or blowholes with the hot-melt adhesive, in particular the formation of the hot-melt adhesive filling, and/or step b1) and/or (iii) the coating and/or filming of the surface, preferably the flat side surface, in particular the formation of the hot-melt adhesive layer, and/or step b2), in particular independently of one another, is or are carried out or repeated several times, in particular once, twice, 3 times or more.
  • the procedure can also be such that before the hot-melt adhesive is applied again, the previously applied hot-melt adhesive melt is first at least partially cooled or at least partially solidified.
  • the hot-melt adhesive is applied again to the previously applied hot-melt adhesive which has not yet (completely) cooled down or not yet (completely) solidified.
  • the procedure can be such that before the hot-melt adhesive melt is applied to the flat side surface and/or before step b), in particular before step b1) and/or before step b2), preferably before step b1), and/or after Step (a) in addition, a smoothing, in particular a grinding, preferably calibration grinding, of the flat side surface is carried out.
  • a smoothing in particular a grinding, preferably calibration grinding, of the flat side surface is carried out.
  • the smoothing of the flat-side surface which may precede the application of hot-melt adhesive, leads to a reduction in the amount of hot-melt adhesive to be applied.
  • the smoothing can be performed, for example, using a grinding roller or the like. If necessary, the smoothing can be repeated until the desired smoothness of the surface, in particular the flat side surface, of the coarse particle board is obtained.
  • the flat side surface can also be cleaned, in particular to remove previously removed and/or abraded material.
  • the flat side surface can also be cleaned, in particular to remove previously removed and/or abraded material.
  • corresponding brush rollers, suction devices or the like can be used for this purpose.
  • the surface should also be cleaned before applying the hot-melt adhesive, especially the hot-melt adhesive melt
  • the flat side surface or the OSB panel as such is preheated.
  • the surface, in particular the flat side surface, or the OSB panel can be heated to a temperature in the range from 25 °C to 200 °C, in particular in the range from 30 °C to 150 °C, preferably in the range from 40 °C and 125°C, preferably in the range of 50°C to 100°C.
  • the surface, in particular the flat side surface, or the OSB panel can be heated to a temperature of at least 25°C, in particular at least 30°C, preferably at least 40°C, preferably at least 50°C.
  • a temperature of at least 25°C, in particular at least 30°C, preferably at least 40°C, preferably at least 50°C can be guaranteed throughout the process.
  • the preheating leads to improved wetting and penetration behavior of the applied Hot-melt adhesive melt in relation to the flat side surface of the coarse particle board to be coated, since premature curing is prevented, so that the quality of the filled or coated surface is further improved.
  • the procedure can also be such that before the hot-melt adhesive melt is applied to the surface, in particular the flat side surface, and/or before step b), in particular before step b1) and/or step b2), preferably before step b1) , and/or after step (a) and/or after smoothing the flat side surface, a preferably automated detection and evaluation, in particular optical detection and evaluation, preferably opto-electronic detection and evaluation, of the surface, in particular flat side surface, preferably the bumps, depressions, cavities, holes and/or blowholes.
  • the procedure can be such that a differentiated and/or adapted, preferably quantitatively adapted to the detected and analyzed surface, in particular flat side surface, preferably to the detected and analyzed bumps, depressions, cavities, holes and/or voids Hot melt adhesive melt takes place.
  • Corresponding opto-electronic detection or analysis devices can be used for this purpose, for example.
  • a correspondingly differentiated or site-specific application of hot melt adhesive can be carried out, for example, using appropriate nozzle application devices or by applying the hot melt adhesive in sections using a hot melt adhesive metering roller or hot melt adhesive application roller or the like.
  • the procedure can be such that correspondingly larger application quantities of the hot-melt adhesive are used for areas with particularly large or large-volume bumps, depressions, cavities, holes or blowholes, while for areas of the surface to be treated, in particular the flat side surface, with correspondingly few or small-volume bumps, indentations, cavities, holes or blowholes, correspondingly smaller application quantities of hot-melt adhesive can be used.
  • the method according to the invention can be further improved, in particular with regard to optimizing the material use of hot-melt adhesive while at the same time reducing the number of application or coating steps.
  • the procedure can also be such that after the application of the hot-melt adhesive melt to the flat side surface and/or after step b), in particular after step b1) and/or after step b2), preferably after step b2), an optionally further preferably automated detection and evaluation, in particular optical detection and evaluation, preferably optical-electronic detection and evaluation, of the flat side surface filled or coated with the hot-melt adhesive, preferably of the unevenness, depressions, cavities, holes and/or filled or coated with the hot-melt adhesive Blowholes, done.
  • the procedure can be such that the hot-melt adhesive melt is subsequently applied again in the event of incomplete or insufficient filling and/or coating.
  • the hot-melt adhesive applied in particular the Hot-melt adhesive filling or the hot-melt adhesive layer, preferably the hot-melt adhesive layer
  • the hot-melt adhesive applied are carried out.
  • heatable smoothing rollers or the like can be used.
  • the smoothing roller can be operated, for example, in the opposite direction to the transport direction or feed direction of the coarse particle board.
  • the smoothing can be carried out when the applied hot-melt adhesive is not (completely) cooled or not (completely) solidified.
  • the thermoplastic behavior of the hot-melt adhesive used can be used accordingly in the context of smoothing, even in the case of reactive hot-melt adhesives that are not (fully) crosslinked.
  • structuring or profiling in particular Surface structuring and/or surface profiling of the applied hot-melt adhesive, in particular the hot-melt adhesive filling and/or the hot-melt adhesive layer, preferably the hot-melt adhesive layer, are carried out.
  • the structuring and/or profiling can be carried out by means of a preferably heatable structure or profile roller, but also by means of corresponding structure or profile sheets, structure or profile papers and combinations thereof, be performed.
  • the process can preferably be carried out in the not (completely) cooled or in the not (completely) solidified state of the hot-melt adhesive used.
  • the treated surface or the applied hot-melt adhesive of the coarse chipboard material properties can be equipped with additional optical or decorative properties and with further functional properties, such as an anti-slip or anti-slip function.
  • the smoothing on the one hand and/or the structuring or profiling on the other hand can take place during the cooling or solidification and/or before or after the cooling and solidification of the hot-melt adhesive and/or before, during or after step c), in particular before the cooling and solidification of the hot-melt adhesive or before step c).
  • the smoothing or structuring or profiling can in principle also be carried out after the hot-melt adhesive has cooled or hardened, in particular with heating.
  • the surface finish can be achieved by (i) coating, in particular with resin films and/or layers, preferably condensation resin films and/or layers, preferably melamine resin films and/or layers and/or phenolic resin films and/or layers; (ii) laminating, in particular adhesive laminating; (iii) varnishing; and/or (iv) laminating.
  • the coarse-grained wood-based material board provided within the scope of the present invention can thus be subjected to a further surface treatment in the form of a finish, such as for example by painting or covering the surface with, in particular, layered materials or substrates.
  • the coarse particle board can be equipped with additional decorative or functional properties.
  • veneers, Foils, HPL materials High P ressure Laminate
  • CPL materials Continuous Pressed Laminate
  • condensation resin films wallpaper, textiles, mineral and/or synthetic resin-based plasters or the like
  • the finishing with the materials in question which takes place in particular via lamination, preferably adhesive lamination, can take place, depending on the material used, for example via roller or nozzle application (slot nozzle, spray application or multi-bead application).
  • the method according to the invention can be carried out continuously and/or automatically, in particular continuously.
  • the process according to the invention can be carried out continuously with regard to the sequence of the respective process steps.
  • the selection and configuration as well as the type of application or application of the hot-melt adhesive, in particular the hot-melt adhesive melt, in the individual process stages or process sections, in particular with regard to the formation of the hot-melt adhesive filling on the one hand and the hot-melt adhesive layer on the other hand, can each take place independently of one another.
  • the coarse chipboard wood-based panels used according to the invention are concerned in general, they are characterized in particular by the following properties:
  • the coarse chipboard has a density, in particular bulk density, in the range from 300 kg/m 3 to 1000 kg/m 3 , in particular in the range from 400 kg/m 3 to 900 kg/m 3 , preferably in the range of 500 kg /m 3 to 800 kg/m 3 , particularly preferably in the range from 550 kg/m 3 to 750 kg/m 3 .
  • the coarse particle board can have a large number of chips, in particular wood chips, preferably in the form of coarse chips, arranged and/or aligned in layers.
  • the chips can have a length, in particular an average length, in the range from 50 mm to 400 mm, in particular in the range from 75 mm to 300 mm, preferably in the range from 100 mm to 200 mm.
  • the chips can have a width, in particular an average width, in the range from 2 mm to 100 mm, in particular in the range from 5 mm to 75 mm, preferably in the range from 10 mm to 50 mm.
  • the chips can have a thickness, in particular an average thickness, in the range from 0.2 mm to 5 mm, in particular in the range from 0.4 mm to 3 mm, preferably in the range from 0.6 mm to 1.5 mm.
  • the chips can be bonded using at least one binder and/or pressed to form a bond.
  • the coarse chipboard wood-based panels in question have a large number of bumps, indentations, cavities, holes or blowholes, especially in the area of their surface, which can be effectively filled within the scope of the method according to the invention, in particular accompanied by a effective coating of the coarse chipboard based on a special hot-melt adhesive, as mentioned above.
  • an efficient and overall economical method for the treatment, in particular leveling, of the surface, in particular the flat side surface, of coarse-chip wood-based material boards is thus provided overall, which is associated with the aforementioned advantages and properties.
  • Another subject of the present invention - according to a second aspect of the invention - is the coarse particle board (OSB composite wood panel) having at least one leveled flat side surface, the coarse particle board being obtainable or obtained according to the method of the invention described above.
  • OSB composite wood panel the coarse particle board having at least one leveled flat side surface
  • the hot-melt adhesive in particular the hot-melt adhesive melt
  • the hot-melt adhesive is applied in such a way that the unevenness, depressions, cavities, holes and/or voids are filled with the hot-melt adhesive, in particular are filled or filled with the formation of a hot-melt adhesive filling, in particular a hot-melt adhesive leveling filling.
  • the coarse particle board according to the invention has at least one hot-melt adhesive filling, in particular hot-melt adhesive leveling filling, arranged on the flat side surface.
  • the hot-melt adhesive filling is designed in such a way that the bumps, depressions, Cavities, holes and/or blowholes are filled and/or filled with the hot-melt adhesive.
  • the situation in this context is in particular such that the unevenness, indentations, cavities, holes or blowholes are at least essentially completely filled or filled with the hot-melt adhesive.
  • the unevenness, indentations, cavities, holes or blowholes are at least 30%, in particular at least 50%, preferably at least 70%, preferably at least 80%, particularly preferably at least 90%, particularly preferably at least 95% very particularly preferably at least 98%, based on the volume of the unevenness, indentations, cavities, holes and/or blowholes, are filled with the hot-melt adhesive.
  • the hot-melt adhesive filling is interspersed and/or possibly interrupted at least partially and/or in sections with coarse chips that form or limit the unevenness, depressions, cavities, holes and/or blowholes.
  • the coarse chippings forming or delimiting the unevenness, indentations, cavities, holes or cavities can protrude at least partially or in sections into the hot-melt adhesive filling.
  • the hot-melt adhesive filling can have a thickness in the range from 0.2 mm to 50 mm, in particular in the range from 0.5 mm to 25 mm, preferably in the range from 1 mm to 10 mm, preferably in the range from 1 mm to 5 mm.
  • the hot-melt adhesive in particular the hot-melt adhesive melt
  • the hot-melt adhesive is also applied in such a way that the surface, in particular the flat side surface, and/or the hot-melt adhesive filling is at least partially and/or in sections, preferably over the entire surface, covered with the hot-melt adhesive , in particular with the hot-melt adhesive melt, coated and / or filmed.
  • the coarse particle board has at least one hot-melt adhesive layer, in particular hot-melt adhesive cover layer, arranged or applied on the flat side surface or on the hot-melt adhesive filling.
  • the hot melt adhesive layer is formed such that the flat side surface or the hot-melt adhesive filling is coated and/or filmed at least partially and/or in sections, preferably over the entire surface, with the hot-melt adhesive, in particular with the hot-melt adhesive melt.
  • the hot-melt adhesive layer can be at least essentially closed or at least essentially free of perforations.
  • the hot-melt adhesive layer has at least essentially no coarse chips that form or limit the unevenness, depressions, cavities, holes and/or blowholes.
  • the hot-melt adhesive layer can have a thickness in the range from 0.1 mm to 30 mm, in particular in the range from 0.2 mm to 20 mm, preferably in the range from 0.5 mm to 10 mm, preferably in the range from 0 .75 mm to 5 mm, particularly preferably in the range from 1 mm to 3 mm.
  • the hot-melt adhesive in particular the hot-melt adhesive melt, can be used in an amount in the range from 10 g/m 2 to 2,000 g/m 2 , in particular in the range from 25 g/m 2 to 1,500 g/m 2 , preferably in Range from 50 g/m 2 to 1000 g/m 2 , preferably in the range from 75 g/m 2 to 800 g/m 2 , particularly preferably in the range from 100 g/m 2 to 600 g/m 2 , based on the Surface, especially flat side surface, be applied.
  • the hot-melt adhesive is a thermoplastic and/or one-component hot-melt adhesive, in particular a one-component hot-melt adhesive.
  • the hot-melt adhesive should be at least essentially free of water and/or solvents.
  • the hot-melt adhesive should have a water and/or solvent content of at most 10% by weight, in particular at most 5% by weight, preferably at most 2% by weight, preferably at most 1% by weight, particularly preferably at most 0, 5% by weight, very particularly preferably at most 0.1% by weight, based on the hot-melt adhesive.
  • the hot-melt adhesive is a reactive hot-melt adhesive, in particular a thermoplastic and/or one-component reactive hot-melt adhesive, preferably a one-component reactive hot-melt adhesive.
  • the reactive hot-melt adhesive is a moisture-crosslinking, heat-crosslinking and/or radiation-crosslinking hot-melt adhesive, in particular a moisture-crosslinking and/or radiation-crosslinking, preferably a moisture-crosslinking, hot-melt adhesive.
  • the hot-melt adhesive is a non-reactive hot-melt adhesive, in particular a thermoplastic and/or one-component non-reactive hot-melt adhesive, preferably a one-component non-reactive hot-melt adhesive.
  • a hot-melt adhesive based on natural raw materials in particular polylactic acid (PLA), can be used.
  • PLA polylactic acid
  • the hot-melt adhesive has at least one adhesion promoter and/or primer.
  • the adhesion promoter can be selected from the group consisting of silicon oxides, silanes, silicic acids, siliceous earths and mixtures and combinations thereof.
  • the hot-melt adhesive can have at least one additive.
  • the additive can be selected from the group of plasticizers, high-boiling organic oils, esters or other additives used for plasticization, stabilizers, in particular UV stabilizers, antioxidants, acid scavengers, in particular nano-particulate fillers, aging inhibitors and mixtures or combinations thereof.
  • the hot-melt adhesive can have at least one non-reactive polymer, resin and/or wax, in particular a natural, synthetic or chemically modified (partially synthetic) wax.
  • the hot-melt adhesive can have at least one functionalization component.
  • the functionalization component can be selected from the group of electrically conductive substances, antimicrobial, antimycotic and/or fungicidal substances and mixtures and combinations thereof.
  • the hot-melt adhesive can have at least one dye and/or at least one color pigment.
  • the dye or the color pigment can be selected from the group of organic ones Pigment dyes, inorganic pigment dyes and mixtures and combinations thereof.
  • the coarse-chip wood material board according to the invention can furthermore be designed in such a way that the flat side surface is smoothed, in particular ground.
  • the unevenness, indentations, cavities, holes or cavities can be reduced or evened out, in particular by removing coarse chip material.
  • the area-related application quantity of hot-melt adhesive can be correspondingly reduced.
  • the coarse-chip wood-based material panel according to the invention can be designed in such a way that the hot-melt adhesive applied to the flat side surface, in particular the hot-melt adhesive filling and/or the hot-melt adhesive layer, is smoothed or standardized.
  • the surface properties can be further improved, in particular with regard to a uniform and homogeneous appearance of the coarse particle board according to the invention.
  • the hot-melt adhesive applied to the flat side surface in particular the hot-melt adhesive filling and/or the hot-melt adhesive layer, is structured or profiled.
  • further decorative properties can be provided.
  • the anti-slip properties can be improved and thus the slip resistance can be increased accordingly.
  • the coarse particle board is surface-coated or has a further coating, in particular on the flat side surface, preferably on the hot-melt adhesive, in particular on the hot-melt adhesive filling and/or the hot-melt adhesive layer.
  • the coarse chipboard material panel in particular on the flat side surface, can have (i) at least one coating, in particular with resin films and/or layers, preferably condensation resin films and/or layers, preferably melamine resin films and/or layers and/or phenolic resin films and/or -layers; (ii) at least one lamination, in particular adhesive lamination; (iii) at least one finish; and/or (v) at least one lamination.
  • the coarse particle board based on the invention can have a density, in particular bulk density, in the range from 300 kg/m 3 to 1,000 kg/m 3 , in particular in the range from 400 kg/m 3 to 900 kg/m 3 , preferably in the range from 500 kg/m 3 to 800 kg/m 3 , particularly preferably in the range from 550 kg/m 3 to 750 kg/m 3 .
  • the coarse particle board according to the invention is also characterized in that it has a large number of chips, in particular wood chips, preferably in the form of coarse chips, arranged and/or aligned in layers.
  • the chips can have a length, in particular an average length, in the range from 50 mm to 400 mm, in particular in the range from 75 mm to 300 mm, preferably in the range from 100 mm to 200 mm.
  • the chips can have a width, in particular an average width, in the range from 2 mm to 100 mm, in particular in the range from 5 mm to 75 mm, preferably in the range from 10 mm to 50 mm.
  • the chips can have a thickness, in particular an average thickness, in the range from 0.2 mm to 5 mm, in particular in the range from 0.4 mm to 3 mm, preferably in the range from 0.6 mm to 1.5 mm.
  • the situation is in particular such that the chips are connected by means of at least one binder or pressed to form a bond.
  • the coarse chipboard based wood panel according to the invention is distinguished by improved (surface) properties, in particular with regard to improved weathering, UV and/or moisture resistance.
  • the coarse-chip wood-based panels according to the invention have a high resistance to chemicals.
  • the at least essentially perforation-free and/or complete coating of the surface, in particular the flat side surface effectively protects the components of the coarse chipboard material underneath from the weather or environmental influences, such as moisture, while at the same time providing the coating with high mechanical stability.
  • the production plant can comprise a plurality, in particular two, three, four or more, filling and/or coating devices.
  • the respective filling or coating devices can be arranged in particular downstream of one another or in series.
  • a multiple or successive application of the hot-melt adhesive to the surface, in particular the flat side surface is possible with the hot-melt adhesive application increasing in the course of the process, so that in this way the corresponding hot-melt adhesive filling or hot-melt adhesive layer can be formed continuously.
  • the production plant it is also possible in the present case for the production plant to have at least one return device, in particular for the return transport or push-back of the coarse particle board, in particular to the filling or coating device.
  • the coarse-grain wood-based material board it is possible within the scope of the production plant for the coarse-grain wood-based material board to be guided again through a corresponding filling or coating device for renewed application of the hot-melt adhesive.
  • the return device can in particular be a component of the transport or feed device described below.
  • the grinding device of the production plant can have at least one means for grinding, in particular a grinding roller.
  • the grinding device can also have at least one means for cleaning or for removing abraded material. This can be, for example, a roller brush or a suction device or the like.
  • the heating or tempering device on which the production plant is based can have at least one means for heating or tempering the coarse particle board, in particular the flat side surface, of the coarse particle board, in particular a heat radiator or heat fan or an oven, in particular belt or continuous oven , and/or have at least one means for detecting or controlling the temperature of the coarse particle board, preferably the flat side surface of the coarse particle board.
  • the application behavior can be improved overall, in particular with regard to at least essentially complete filling or filling of the unevenness, depressions, cavities, holes or blowholes in question, in particular there premature cooling or solidification of the hot-melt adhesive, as can be the case when it is applied to a cold or unheated substrate, is avoided.
  • the filling and/or coating device of the production plant can have at least one means for heating the hot-melt adhesive, preferably for obtaining the hot-melt adhesive melt, or at least one means for applying the hot-melt adhesive melt to the flat side surface.
  • the means for applying the hot-melt adhesive melt can be selected from the group of (i) hot-melt adhesive rollers, in particular hot-melt adhesive metering rollers and/or hot-melt adhesive application rollers; (ii) hot-melt adhesive application nozzles, in particular slot nozzles for hot-melt adhesive, preferably flat sheet nozzles for hot-melt adhesive; (iii) hot-melt adhesive doctor blades, in particular hot-melt adhesive roller doctor blades; particularly preferably (i) rollers, in particular hot-melt adhesive metering rollers and/or hot-melt adhesive application rollers, and combinations thereof.
  • heatable hot-melt adhesive application rollers with separate, in particular uniformly heatable, hot-melt adhesive metering rollers can be used in the present case.
  • a hot-melt adhesive application roller, in particular with a squeegee system can be used in particular for the defined application of the required application quantity of hot-melt adhesive melt.
  • the means for applying the hot-melt adhesive in particular the hot-melt adhesive roller, in particular hot-melt adhesive metering roller and/or hot-melt adhesive application roller, is designed to be heatable. This avoids premature cooling or solidification of the hot-melt adhesive used and maintains the flowability of the hot-melt adhesive when it is applied to the flat side surface, which further improves the application quality.
  • the filling or coating device has a plurality of first means and a plurality of second means for applying the hot-melt adhesive.
  • the means for applying the hot-melt adhesive is in the form of a hot-melt adhesive roller, in particular hot-melt adhesive metering roller and/or hot-melt adhesive application roller, or comprises it, with the hot-melt adhesive roller, in particular the hot-melt adhesive metering roller or the hot-melt adhesive applicator roller, can be operated in the same direction or in the opposite direction to the transport direction and/or feed direction of the coarse particle board.
  • the hot-melt adhesive roller in particular the hot-melt adhesive metering roller and/or the hot-melt adhesive application roller, has at least one device for controlling and/or operating the hot-melt adhesive roller, in particular the hot-melt adhesive metering roller and/or or the hot-melt adhesive applicator roller, running in the same direction or in the opposite direction to the direction of transport and/or the direction of feed of the coarse particle board.
  • the quantity of the applied hot-melt adhesive can be set or specified accordingly.
  • the production plant or the filling and/or coating device in particular the means for applying the hot-melt adhesive, has at least one control device for setting or controlling the applied quantity of hot-melt adhesive.
  • the control device for setting and/or controlling the amount of hot-melt adhesive applied can be designed such that the amount of hot-melt adhesive to be applied can be adjusted depending on the transport speed and/or feed speed of the coarse particle board. This ensures an even and defined adhesive application with a high throughput at the same time.
  • the means for applying the hot-melt adhesive is designed in the form of a hot-melt adhesive roller, in particular hot-melt adhesive metering roller and/or hot-melt adhesive application roller, or comprises it, with the hot-melt adhesive roller, in particular the hot-melt adhesive dosing roller and/or the hot-melt adhesive application roller, has at least one control device for setting or controlling the roller speed of rotation and/or the roller peripheral speed, in particular as a function of the transport speed and/or feed speed of the coarse particle board.
  • the production plant can have at least one transport and/or feed device, in particular for the transport and/or feed of the coarse particle board.
  • the transport or feed device can have at least one control device for setting or controlling the transport and/or feed speed of the coarse particle board.
  • the control device for setting and/or controlling the transport and/or feed speed can be designed in such a way that the transport and/or feed speed of the coarse particle board is a function of the amount of hot-melt adhesive to be applied and/or a function of the rollers -Rotational speed and/or the peripheral speed of the rollers of the hot-melt adhesive metering roller and/or the hot-melt adhesive applicator roller which is adjustable.
  • the total quantity of hot-melt adhesive to be applied can be specified.
  • the production plant has at least one detection and/or evaluation device for the preferably automated detection and evaluation, in particular optical detection and evaluation, preferably optoelectronic detection and evaluation, of the surface, in particular the flat side surface, preferably the unevenness, indentations , cavities, holes and/or blowholes.
  • the detection or evaluation device can be arranged downstream of the grinding device and/or downstream of the heating and/or temperature control device and/or upstream of the filling and/or coating device.
  • the production plant can also have at least one means for controlling the quantity of hot-melt adhesive to be applied or discharged depending on the optical detection or evaluation of the surface, in particular the flat side surface, of the coarse particle board.
  • an application quantity of hot-melt adhesive which is adapted to the respective circumstances and, in particular, is site-specific, can be set, which leads to correspondingly optimized coatings while at the same time saving material.
  • the further detection or evaluation device can be arranged downstream of the filling and/or coating device.
  • the production plant can be designed, for example, in such a way that if the coating or the like is not complete, the coarse chipboard is subjected to a new application of hot-melt adhesive, for example by being fed back to the filling and/or coating device, in particular by means of the transport and/or Feed device or the return device.
  • the production plant enables continuous and/or automated or fully automated treatment of the underlying OSB panels.
  • the surface treatment and/or structuring device can have at least one means for smoothing or unifying the applied hot-melt adhesive, in particular a preferably heatable smoothing roller, and/or at least one means for structuring and/or profiling the applied hot-melt adhesive, in particular selected from the group of preferably heatable structure or profile rollers, structure or profile sheets, structure or profile papers and combinations thereof.
  • the production plant can also have at least one coating, laminating, painting and/or laminating device.
  • the coating, lining, painting and/or laminating device can be arranged downstream of the filling and/or coating device or upstream of the cooling device or else downstream of the cooling device.
  • the surface can be further treated, for example by applying (decorative) foils, paintwork or the like.
  • coarse-grain wood-based material boards can be treated efficiently on their surface, in particular the flat side surface, with a hot-melt adhesive for sealing the underlying wood-based material boards, in particular based on the method according to the invention.
  • At least one hot-melt adhesive in particular as defined above, to increase the weather, UV and / or moisture resistance of a coarse particle board (OSB wood composite panel) and / or to equip a coarse particle board (OSB wood composite panel) with Description of application properties for outdoor use.
  • At least one hot-melt adhesive in particular as defined above, for evening out or leveling the surface, preferably the flat side surface, of a coarse particle board is also described here.
  • the hot melt adhesive used as a basis for the uses described here is preferably a one-component hot melt adhesive and/or a reactive hot melt adhesive, in particular a one-component reactive hot melt adhesive.
  • the hot-melt adhesive in particular in the form of a hot-melt adhesive melt, can be applied to at least one surface, in particular the flat side surface, of the coarse chipboard material board in such a way that at least the unevenness, depressions, cavities, holes and/or Blowholes are at least essentially filled and/or filled with the hot-melt adhesive, in particular the hot-melt adhesive melt, in particular whereby the surface, preferably the flat side surface, is made more uniform and/or equal, in particular with the formation of at least one hot-melt adhesive filling.
  • the hot-melt adhesive in particular the hot-melt adhesive melt
  • the hot-melt adhesive melt is also applied in such a way that the surface, in particular the flat side surface, and/or the hot-melt adhesive filling is at least partially and/or in sections, preferably over the entire surface, is coated and/or filmed with the hot-melt adhesive, in particular with the hot-melt adhesive melt at least one hot-melt adhesive layer, in particular hot-melt adhesive cover layer, arranged on the surface, in particular flat-side surface, and/or on the hot-melt adhesive filling.
  • Another object of the present invention--according to a third aspect of the invention-- is the use of at least one coarse chipboard material board, as defined above, for the different applications listed below.
  • the coarse-grain wood-based material board according to the invention is suitable for use as and/or for the production of, in particular, weatherproof, UV-resistant and/or moisture-resistant and/or decorative planking, cladding, facade elements, facade panels, structural elements and/or building panels, preferably in the area of wall, roof and/or floor constructions, in particular in the (construction) exterior area and/or (construction) interior area, preferably in the area of exterior and/or interior construction.
  • the coarse-grain wood-based material board according to the invention is suitable for use as and/or for the production of furniture and/or furniture elements and/or in particular decorative furniture boards, components, building boards, in particular in furniture, shop and/or trade fair construction, preferably in the area of wall, roof and/or floor structures.
  • the coarse-grain wood-based material board according to the invention is suitable for use as and/or for the production of packaging and/or transport elements and/or boards, packaging and/or transport devices that are particularly weatherproof, UV-resistant and/or moisture-resistant , in particular packaging and/or transport containers and/or crates, in particular in the transport and/or packaging sector.
  • the present invention relates - according to a fourth aspect of the invention - the building or facade element according to the invention, in particular building and / or facade panel, in particular with weather, UV and / or moisture-resistant and / or decorative properties, wherein the building and / or facade element has at least one coarse particleboard wood-based panel (OSB wood composite panel) having at least one surface treated with at least one hot-melt adhesive, in particular leveled, preferably flat side surface, in particular coarse particleboard wood-based panel (OSB wood composite panel) according to one of the preceding claims, or consists of it.
  • OSB wood composite panel coarse particleboard wood-based panel having at least one surface treated with at least one hot-melt adhesive, in particular leveled, preferably flat side surface, in particular coarse particleboard wood-based panel (OSB wood composite panel) according to one of the preceding claims, or consists of it.
  • FIG. 1 thus shows in the form of a flow chart the implementation of the method according to the invention for leveling at least one flat side surface of coarse chipboard wood-based panels or OSB wood composite panels according to an embodiment of the invention.
  • At least one coarse particle board is first provided in accordance with step 1, the coarse particle board having at least one flat side surface with a large number of bumps, indentations, cavities, holes or blowholes, which are generally due to the shape and arrangement of the the coarse shavings on which the coarse shavings are based. This can also refer to the representation 3A to get expelled.
  • a smoothing in particular a grinding, preferably a calibration grinding of the flat side surface is carried out before the filling of the surface with the hot-melt adhesive.
  • the associated removal of material can smooth out or reduce the unevenness, indentations, cavities, holes or blowholes on the flat side surface, which is beneficial in particular for the subsequent application of hot-melt adhesive, particularly with regard to reducing the amount of material used.
  • the procedure can basically be such that, according to step 3, in particular after the provision or after the grinding of the coarse particle board and before the application of the hot-melt adhesive, the flat side surface or the coarse particle board as such is preheated .
  • the wetting or penetration behavior of the hot-melt adhesive in the form of the hot-melt adhesive melt into the unevenness, depressions, cavities, holes or blowholes on which the surface is based can be improved.
  • steps 4 and 5 it is also provided according to steps 4 and 5 to apply at least one hot-melt adhesive in the form of a hot-melt adhesive melt to at least the flat side surface of the coarse particle board.
  • the procedure according to the invention is such that at least the bumps, depressions, cavities, holes or blowholes are at least essentially filled with the hot-melt adhesive or the hot-melt adhesive melt. This will causes in particular a smoothing or leveling of the flat side surface.
  • the hot-melt adhesive is applied in the form of the hot-melt adhesive melt within the scope of the method according to the invention in such a way that the hot-melt adhesive is first applied in the form of the hot-melt adhesive melt according to step 4 in such a way that the unevenness, depressions, cavities, holes or Blowholes are filled or filled with the hot-melt adhesive, in particular with the formation of a hot-melt adhesive filling, preferably hot-melt adhesive leveling filling, in particular accompanied by a corresponding evening out or leveling of the surface treated in this way.
  • a hot-melt adhesive filling preferably hot-melt adhesive leveling filling, in particular accompanied by a corresponding evening out or leveling of the surface treated in this way.
  • This can also refer to the representation Figure 3B to get expelled.
  • the procedure is such that the hot-melt adhesive is then applied in the form of the hot-melt adhesive melt in such a way that the flat side surface or the hot-melt adhesive filling is also at least partially or in sections, preferably over the entire surface is coated or filmed with the hot-melt adhesive, in particular on this basis a hot-melt adhesive layer arranged on the surface or on the hot-melt adhesive filling, in particular in the form of a hot-melt adhesive covering layer, can result.
  • This can also refer to the representation Figure 3C to get expelled.
  • the applied hot-melt adhesive can be smoothed and/or structured or profiled, in particular when the hot-melt adhesive is not (completely) cooled or in particular not (completely) solidified.
  • cooling and solidification, in particular curing or allowing to solidify, of the hot-melt adhesive also optionally takes place.
  • the cooling and solidification also includes, in particular, (post-)crosslinking of the hot-melt adhesive used.
  • the procedure can be such that, according to step 8, in particular after cooling or solidification, a further surface finishing of the OSB panel equipped with the hot-melt adhesive is carried out takes place, for example by means of coating, lining, painting, laminating or the like.
  • FIG. 1 shows 2 in the form of a schematic representation of a production plant P according to the invention, the production plant P according to the invention according to the described embodiment according to the invention having at least one means A in the form of a grinding device, in particular for grinding, preferably calibration grinding, of the at least one surface, in particular the flat side surface, of the surface to be treated according to the invention Having coarse particle board.
  • the production plant P according to the invention can also, according to means B, optionally have at least one heating or temperature device, which is arranged in particular downstream of the grinding device.
  • the production plant P according to the invention according to means C has at least one filling or coating device for applying the hot-melt adhesive in the form of the hot-melt adhesive melt.
  • the filling or coating device according to means C can be arranged in particular downstream of the heating or temperature control device according to means B.
  • the production plant P has at least one surface treatment or structuring device according to means D and optionally at least one cooling device according to means E, which can each be arranged downstream of the filling and/or coating device.
  • Figure 3A an untreated starting coarse-chip wood-based material panel 2 with a corresponding flat side surface, which has a large number of unevennesses, depressions, cavities, holes or blowholes to be filled.
  • FIG. 3B a treated coarse chipboard composite wood panel 1, in which the underlying starting coarse chipboard wood material panel 2 is filled using a hot-melt adhesive on the flat side surface, in particular to form a hot-melt adhesive filling 3a, accompanied by a corresponding evening out or leveling of the flat side surface (not according to the invention).
  • Figure 3C shows a coarse particle board 1 treated according to the method according to the invention, after which the treated coarse particle board 1 additionally has a further hot-melt adhesive layer 3b, which is applied to the flat side surface of the underlying coarse particle board 2 or to the hot-melt adhesive filling 3a.
  • the present invention is also illustrated by the following exemplary embodiments, but without restricting the present invention thereto.
  • Various coarse particleboards are produced, namely coarse particleboards according to the present invention on the one hand and comparative coarse particleboards on the other hand, the respective coarse particleboards being produced as described below:
  • different hot-melt adhesive systems in the form of the respective hot-melt adhesive melt are applied to an underlying untreated coarse particleboard wood-based panel, with a corresponding production system being used for this purpose, which has a filling or coating device based on hotmelt adhesive -Applicator rollers with squeegee system included.
  • the hot-melt adhesive is applied to the preheated panels at temperatures above the softening point or above the melting point of the hot-melt adhesive used, to the extent that, in addition to complete filling of the unevenness, depressions, cavities, holes or blowholes on the flat side surface, there is also complete filling Coating in the form of a closed hot-melt adhesive layer on the surface of the treated panels.
  • the procedure is such that first the hot-melt adhesive is applied as part of a first treatment step to fill the unevenness, depressions, cavities, holes and/or blowholes in question and then in a second process step the respective hot-melt adhesive is applied again to form the completely closed hot-melt adhesive layer becomes.
  • the applied hot-melt adhesive is smoothed and the applied hot-melt adhesive is cured or cooled in order to obtain the finished coarse particle board.
  • coarse chipboard wood-based panels according to the invention are produced, in which on the one hand a reactive hot-melt adhesive in the form of PUR (OSB panel I according to the invention), POR (OSB panel II according to the invention) and on the other hand a non-reactive hot-melt adhesive in the form of EVA (inventive OSB panel III) is used.
  • a reactive hot-melt adhesive in the form of PUR (OSB panel I according to the invention)
  • POR OSB panel II according to the invention
  • EVA inventive OSB panel III
  • comparative coarse-chip wood-based panels were produced, with treatment of the flat side surface or filling of the depressions, cavities, holes or blowholes on the one hand water-based paint system (comparative OSB panel IV) and on the other hand an organic solvent-based paint system (comparative OSB panel V) for filling the unevenness, indentations, cavities, holes or blowholes on the flat side of the respective coarse particleboard wood-based panels and for the subsequent application a further finishing layer can be used.
  • the paint system used in each case is consequently applied to the flat side surface by manual filling to fill the depressions, cavities, holes or blowholes in question.
  • the respective paint system is then applied to obtain a corresponding final layer, with the respective paint system being applied to the flat side surface by spraying for this purpose.
  • the individual OSB panels are then subjected simultaneously and under identical conditions to an accelerated weathering test under defined humidity, wetness and temperature influences.
  • a visual assessment is then carried out with regard to the quality of the surface or the condition of the respective OSB board as a whole, in particular with regard to swelling of the OSB board, surface texture, cracking or flaking of the applied filling or coating systems, the Here, too, evaluation is based on the school grading system.
  • the results listed in the table show that the OSB boards according to the invention have overall improved surface qualities, also with regard to the optical properties, with the OSB boards according to the invention achieving a permanent and uniform filling of the unevenness, depressions, cavities, holes or Blowholes are guaranteed using mechanical methods.
  • the OSB panels according to the invention have significantly improved weathering behavior.
  • coarse chipboard panels treated overall on their surface, in particular the flat side surface are provided which, with greater homogeneity and durability of the surface, also have increased long-term and weathering resistance.

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft das technische Gebiet von Holzwerkstoffen in Form von Grobspan-Holzwerkstoffplatten bzw. OSB-Holzverbundstoffplatten und deren Bearbeitung bzw. Behandlung.
  • Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Egalisierung mindestens einer Flachseitenoberfläche von Grobspan-Holzwerkstoffplatten bzw. OS B-Holzverbundstoffplatten.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft gleichermaßen eine Grobspan-Holzwerkstoffplatte bzw. OSB-Holzverbundstoffplatte als solche, welche mindestens eine egalisierte Flachseitenoberfläche aufweist.
  • Darüber hinaus betrifft die vorliegende Erfindung auch die Verwendung mindestens einer erfindungsgemäßen Grobspan-Holzwerkstoffplatte als bzw. zur Herstellung von Beplankungen, Verkleidungen, Fassadenelementen, Fassadenplatten, Bauelementen bzw. Bauplatten insbesondere im (Bau-)Außenbereich bzw. (Bau-) Innenbereich bzw. von Möbeln oder Möbelelementen, Möbelplatten, Bauelementen bzw. Bauplatten insbesondere im Möbel-, Laden- und Messebau bzw. von Verpackungs- und Transportelementen bzw. -platten insbesondere im Transport-, Logistik- bzw. Verpackungsbereich.
  • Schließlich betrifft die vorliegende Erfindung auch Bau- bzw. Fassadenelemente als solche, welche mindestens eine Grobspan-Holzwerkstoffplatte nach der Erfindung aufweisen oder hieraus bestehen.
  • Bei Holzwerkstoffplatten handelt es sich im Allgemeinen um plattenförmige Werkstoffe, die durch Zerkleinern von Holz und anschließendes Zusammenfügen bzw. Verpressen der holzbasierten Strukturelemente bzw. Holzpartikel hergestellt werden. Größe und Form der Holzpartikel entscheiden dabei über die Art des Holzwerkstoffs und seine Eigenschaften. Die den Platten zugrundeliegenden Holzpartikel können dabei unter Verwendung von Bindemitteln sowie über mechanische Verbindungen (z.B. gegenseitiges Verhaken bzw. Ineinandergreifen der Holzpartikel beim Verpressen) miteinander verbunden sein. Zum Produktportfolio vieler Hersteller von Holzwerkstoffplatten gehören dabei Plattentypen in Form von Spanplatten, Holzfaserplatten, wie z. B. MDF-Platten (mitteldichte Faserplatten), HDF-Platten (hochdichte Faserplatten), DHF-Platten (diffusionsoffene Holzfaserplatten) sowie darüber hinaus auch sogenannte Grobspan-Holzwerkstoffplatten (OSB-Holzverbundstoffplatten bzw. Oriented-Strand-Boards bzw. Oriented-Structural-Boards).
  • Bei den in Rede stehenden Grobspan-Holzwerkstoffplatten bzw. OSB-Holzverbundstoffplatten, synonym auch als Grobspanplatten bzw. OSB-Platten bezeichnet, handelt es sich im Allgemeinen um plattenförmige Holzwerkstoffe, welche unter Verwendung von relativ großen, länglich ausgebildeten Spänen hergestellt werden. Grobspan-Holzwerkstoffplatten finden insbesondere im Bereich der Bauindustrie eine weitreichende Verwendung und können beispielsweise in industriellen Anlagen hergestellt werden, indem zunächst im Rahmen einer Spanaufbereitung aus entrindetem Rundholz in Längsrichtung durch rotierende Messer längliche Späne herausgeschnitten werden, bei welchen durch eine sich anschließende Trocknung die natürliche Feuchtigkeit bei hohen Temperaturen reduziert wird. Anschließend kann eine Beleimung der Späne erfolgen, wobei nachfolgend zur Herstellung der eigentlichen OSB-Platte die vorbehandelten Späne beispielsweise im Wurfverfahren zunächst längs und quer orientiert bzw. gestreut werden, so dass beispielsweise ein kreuzweiser und die strukturelle Stabilität erhöhender Schichtaufbau geschaffen wird. Anschließend werden im Allgemeinen unter hohem Druck und hoher Temperatur die Grobspan-Holzwerkstoffplatten insbesondere auf kontinuierlichen Pressen hergestellt.
  • Grobspan-Holzwerkstoffplatten zeichnen sich im Allgemeinen gegenüber anderen Holzplattensystemen, wie MDF-Platten, durch eine erhöhte Biegefestigkeit aus, was insbesondere durch den Einsatz der relativ großen und länglich ausgebildeten Späne hervorgerufen wird. Auch von daher werden Grobspan-Holzwerkstoffplatten im Rahmen von Bauanwendungen oftmals als Bauplatten beim Rohbau und im Innenausbau als Wand- oder Dachbeplankung eingesetzt. Im Fußbodenbereich dienen sie beispielsweise als Verlegeplatten, wobei hierbei beispielsweise Platten mit Nut- und Federprofil zum Einsatz kommen. Zudem werden die in Rede stehenden Grobspan-Holzwerkstoffplatten grundsätzlich auch als Schalungsplatten für Beton oder dergleichen eingesetzt.
  • Im Gegensatz zu Spanplatten sowie HDF- bzw. MDF-Faserplatten, welche im Allgemeinen eine relativ glatte bzw. ebene Oberfläche aufweisen, liegt bei Grobspan-Holzwerkstoffplatten eine unregelmäßige Strukturierung bzw. Formgebung der Oberfläche und insbesondere der Flachseitenoberfläche mit mitunter großen Unebenheiten, Hohlräumen bzw. Vertiefungen oder dergleichen vor, was insbesondere durch die relativ großen und unregelmäßig geformten Holzspäne, wie sie zur Herstellung von Grobspan-Holzwerkstoffplatten eingesetzt werden, hervorgerufen wird. Durch die insbesondere im Bereich der Flachseitenoberfläche der Großspan-Holzwerkstoffplatten vorhandenen Unebenheiten, Hohlräume bzw. Vertiefungen ist oftmals keine optimale Maßhaltigkeit der zugrundeliegenden Platten gegeben, zumal sich die Oberfläche aufgrund der mitunter großen Vertiefungen und Unebenheiten nur schwer beispielsweise durch Abschleifen oder dergleichen egalisieren lässt. Hierbei ist auch beachtlich, dass sich die in Rede stehenden Unebenheiten, Vertiefungen bzw. Hohlräume oder dergleichen durch die gesamte Platte erstrecken können.
  • Eine Besonderheit von Grobspan-Holzwerkstoffplatten bzw. OSB-Holzverbundstoffplatten liegt somit in der zugrundeliegenden Spangeometrie, welche einerseits mit entsprechenden Vorteilen beispielsweise im Hinblick auf eine hohe Biegefestigkeit, jedoch auch mit dem grundlegenden Nachteil einhergeht, dass beim anwendungsfertigen Produkt in Form der OSB-Platte eine stark unregelmäßige bzw. nicht homogene Formgebung der Oberfläche vorliegt, da infolge der grobspanigen Struktur und der Beabstandung der Späne mitunter erhebliche Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume oder dergleichen auch im Bereich der Oberfläche der zugrundeliegenden Platte vorliegen.
  • Dies geht insbesondere auch mit nachteiligen optischen Eigenschaften der Oberfläche einher, so dass sich die in Rede stehenden Grobspan-Holzwerkstoffplatten mitunter nicht für einen nachhaltigen Einsatz im unmittelbaren Sichtbereich eignen, auch wenn die zugrundeliegenden OSB-Platten grundsätzlich aufgrund ihrer speziellen Spanstruktur eine markante Optik aufweisen. Insbesondere führt die starke Unregelmäßigkeit der Oberflächenstruktur auch zu einer erhöhten Schmutzanfälligkeit sowie zu mitunter nicht zufriedenstellenden Eigenschaften hinsichtlich der Witterungs- und Feuchtigkeitsbeständigkeit.
  • Aufgrund der zuvor beschriebenen unregelmäßigen Strukturgebung der Oberfläche sind Grobspan-Holzwerkstoffplatten nur bedingt bewitterungsbeständig, zumal Feuchtigkeit leicht in die Hohlräume der Platte eindringen kann. In diesem Zusammenhang weist die unregelmäßige Oberfläche auch Nachteile hinsichtlich einer weiterführenden Vergütung, wie einer homogenen Beschichtung oder dergleichen, auf.
  • Auch von daher sind OSB-Platten bislang für weiterführende (Oberflächen-) Vergütungsschritte nicht im ausreichenden Maß geeignet bzw. nicht zugänglich gewesen. Auch von daher werden Grobspan-Holzwerkstoffplatten bislang fast ausschließlich für solche Bauanwendungen eingesetzt, die vorwiegend nicht im unmittelbaren Sichtbereich liegen.
  • Dabei besteht in Bezug auf Grobspan-Holzwerkstoffplatten insgesamt ein großer Bedarf, den Einsatzbereich zu erweitern bzw. die zugrundeliegenden Produkteigenschaften, insbesondere im Hinblick auf die Oberflächenbeschaffenheit weiterführend zu verbessern, da dieser Plattentyp, bei gutem Preis-LeistungsVerhältnis insgesamt über positive Platteneigenschaften insbesondere im Hinblick auf die Plattenstabilität oder der grundsätzlich markanten Oberflächenoptik verfügt, was den Einsatz dieses Plattentyps - auch im Vergleich beispielsweise zur Spanplatte - in anderen Anwendungsbereichen grundsätzlich interessant macht.
  • Im Stand der Technik werden im Allgemeinen Ansätze zur Behandlung der Oberfläche von plattenförmigen Holzwerkstoffplatten als solchen verfolgt, wobei hierbei auch mitunter auf eine Vergleichmäßigung der Oberfläche abgestellt wird.
  • In diesem Zusammenhang wird unter anderem ein Ansatz verfolgt, wonach unter Einsatz von UV-härtenden Lacksystemen in einem mehrschichtigen Auftrag die Oberfläche einer Holzwerkstoffplatte vereinheitlicht werden soll. Dieses Verfahren ist jedoch insbesondere mit dem Nachteil verbunden, dass die UV-härtenden Lackschichten in der Regel nur im Bereich von bis zu 0,3 mm pro Härtungsvorgang ausreichend ausgehärtet werden können, so dass eine Bearbeitung von gegebenenfalls vorliegenden großen Vertiefungen bzw. Unebenheiten in der Oberfläche, welche ein Ausmaß von bis zu mehreren Millimetern aufweisen können, nicht möglich bzw. hierzu eine erhebliche Anzahl an Arbeitsschritten erforderlich ist, was die Wirtschaftlichkeit des Verfahrens deutlich verschlechtert.
  • Neben dem vergleichsweise hohen Bezugspreis für UV-härtende Lacksysteme liegt zudem das Risiko des Verbleibens von Restmonomeren bei nicht vollständig erfolgter Aushärtung vor. Zudem ist der Energieeintrag, welcher bei einem mehrstufigen Härtungsprozess erforderlich ist, im Allgemeinen hoch und somit unwirtschaftlich. Zudem weisen die Oberflächen von mittels UV-härtenden Lacksystemen behandelten bzw. lackierten Holzwerkstoffplatten ein nur sehr begrenztes Adhäsionsspektrum auf, was insbesondere eine weitere Beschichtung bzw. Vergütung bzw. Oberflächenbehandlung beispielsweise mittels einer Klebkaschierung mit Kondensationsharzfilmen beispielsweise in Kurztaktpressen oder dergleichen nachteilig ist.
  • Ein weiterer Ansatz zur Egalisierung von Oberflächen bei Holzwerkstoffplatten ist zudem in dem partiellen Verfüllen beispielsweise von Astlöchern bzw. Rissen bei einzelnen Lagen von Plattenverbundwerkstoffen, wie z. B. bei Sperrholz oder Fertigparkett, und darüber hinaus bei Vollholz, zu sehen, wobei hierzu grundsätzlich Kunststoffe zum Einfüllen in die vorliegenden Astlöcher eingesetzt werden. Eine derartige Vorgehensweise weist insbesondere eine mitunter nur geringe Durchsatzleistung auf, was insbesondere bei einer hohen Anzahl an Vertiefungen bzw. Unebenheiten nachteilig ist, so dass die zugrundeliegende Verfahrensführung oftmals nicht wirtschaftlich betrieben werden kann.
  • In diesem Zusammenhang werden im Bereich der Vergütung von Vollholz bzw. Vollholzplatten im Stand der Technik auch solche Verfahren eingesetzt, bei welchen Fehlstellen zunächst unter Einsatz einer Fräsvorrichtung großzügig ausgefräst werden, wobei im Anschluss entsprechende und der Fräsung angepasste Massivholzteile in die zuvor entstandenen Vertiefungen eingebracht werden, was beispielsweise manuell oder maschinell vorgenommen werden kann. Derartige Verfahren sind beim Vorliegen einer Vielzahl an Vertiefungen bzw. Unebenheiten in einer zugrundeliegenden Platte nicht wirtschaftlich umsetzbar.
  • Ein weiterer Ansatz besteht in dem Verfüllen von Vertiefungen bzw. Unebenheiten in der Oberfläche von Holzwerkstoffplatten unter Verwendung wasserbasierter bzw. lösemittelbasierter Spachtelsysteme. Der Einsatz derartiger Systeme führt jedoch zu nicht immer zufriedenstellenden Produkteigenschaften, insbesondere da wasserbasierte Verfüllsysteme bei der Verarbeitung infolge des hohen Wasseranteils die Späne der Holzwerkstoffplatten zur Quellung bringen können, was hinsichtlich der Oberflächeneigenschaften nachteilig ist und insbesondere zu einer erheblichen optischen Unruhe in der Oberfläche führen kann. Zudem ist das Trocknen von wasserverdünnbaren bzw. wasserbasierten Spachtelmassen, insbesondere bei tieferen Stellen, mitunter problematisch, da das Lösemittel in Form von Wasser nur schlecht entfernt werden kann. Zudem führen wasserbasierte Systeme in der Regel nach der Rücktrocknung zu einem Volumenschrumpf in einer Größenordnung des Volumens der zuvor enthaltenen Wassermenge. Eine egale bzw. gleichmäßige Oberfläche kann somit nicht in einem Arbeitsschritt erreicht werden, so dass aufwendige Nachbehandlungen zur Egalisierung der Oberfläche erforderlich sind.
  • Zudem stellen lösemittelbasierte Systeme, welche unter Verwendung organischer Lösemittel hergestellt sind, hohe Anforderungen an die Arbeitsplatzsicherheit, insbesondere im Hinblick auf die Vermeidung von Emissionen, und auch die anschließende Entsorgung bzw. Weiterverwertung von organischem Lösemittel, beispielsweise in Form einer thermischen Verwertung, beispielsweise durch Nachverbrennung oder dergleichen, ist aus wirtschaftlichen Gesichtspunkten mitunter nicht optimal.
  • In diesem Zusammenhang betrifft die EP 1 749 587 A1 bzw. die zu derselben Patentfamilie gehörende DE 10 2005 036 579 A1 eine Bauplatte aus einem Holzwerkstoff, welche aus mindestens drei Lagen gestreuter und verpresster, harzbeleimter Späne besteht, mit einer oberen Deckschicht und einer unteren Deckschicht, wobei zumindest die obere Deckschicht eine Flächenunebenheiten ausfüllende Beschichtung aufweist, die aus einem wasserbasierten Lack mit Zuschlags- bzw. Füllstoffen besteht.
  • Die WO 01/62492 A1 offenbart ein Verfahren zur Egalisierung einer Flachseitenoberfläche von Grobspan-Holzwerkstoffplatten und eine Grobspan-Holzwerkstoffplatte gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 10. Es betrifft ein laminiertes Holzprodukt, welches ein aus Holz gebildetes Substrat, eine dekorative Deckschicht und einen Heißschmelzklebstoff, welcher zwischen dem Substrat und der oberen Schicht angeordnet ist, umfasst. Dabei soll der Heißschmelzklebstoff die obere Schicht mit dem Substrat verbinden, wobei der Klebstoff als Hauptbestandteil ein Polymer enthält, welches ein oder mehrere Monomere umfasst, die bei Polymerisation oder Copolymerisation eine größere Shore D-Härte ergeben als die Shore-D-Härte des Substrats.
  • Weiterhin betrifft die JP 2002/086617 A ein Plattenmaterial und ein Verfahren zu dessen Herstellung, wobei das Plattenmaterial unter Verwendung einer Platte aus orientierten Strängen als Basismaterial mit einer glatten Oberfläche bereitgestellt werden soll, wobei Holzmehl und ein thermoplastisches Material sowie ein Kompatibilisierungsmittel gemischt werden, um eine gelartige holzartige Harzzusammensetzung bereitzustellen, und wobei die gelartige holzartige Zusammensetzung auf eine einzelne Oberfläche der Platte aus orientierten Strängen aufgebracht und mittels einer Pressplatte mit einer glatten Pressoberfläche kaltgepresst wird.
  • Zudem betrifft die DE 102 26 422 C1 ein Verfahren zum Erzeugen einer Oberflächenstruktur an mindestens einer Oberfläche einer Holzwerkstoffplatte, bei welchem die strukturierten Bereiche durch nachträgliches Aufbringen eines Materials auf die Holzwerkstoffplatte erzeugt werden, wobei das nachträgliche Aufbringen einer Mischung aus einem aushärtenden Material mit mindestens einer körnigen Substanz in Gestalt eines mit feinen Holzspänen oder Kunststoffgranulat vermischten Kunststoffs auf die fertiggestellte Holzwerkstoffplatte zu Zwecken der Erzeugung einer rutschhemmenden Oberflächenstruktur erfolgt.
  • Die US 2015/197942 A1 betrifft eine Bauplatte, wobei die Bauplatte eine Oberflächenschicht mit einem Holzfurnier, einen Kern auf Holzfaserbasis und eine Zwischenschicht umfasst, wobei die Zwischenschicht zwischen der Oberflächenschicht und dem Kern auf Holzfaserbasis angeordnet ist und wobei die Zwischenschicht Holzfasern und ein Bindemittel umfasst. Die Oberflächenschicht weist zudem Oberflächenabschnitte auf, die Material von der Zwischenschicht aufweisen. Die Oberflächenabschnitte, welche Material von der Zwischenschicht aufweisen, erstrecken sich in das Holzfurnier.
  • Die DE 196 30 270 A1 betrifft ein Verfahren zum Vergüten von Oberflächen von Holzwerkstoffen, insbesondere von schmalen Oberflächen, wobei ein formbares Beschichtungsmaterial auf die Oberfläche aufgebracht, das aufgebrachte Beschichtungsmaterial geglättet bzw. moduliert wird, wobei das Beschichtungsmaterial in Kontakt mit mindestens einem beheizbaren Metallblock unter Beibehaltung der glatten Oberfläche geschlossene Poren ausbildet. Somit hat auch Dokument D5 nichts mit dem gezielten aufeinanderfolgenden Aufbringen entsprechender Schmelzklebstoffschichten nach Art der Erfindung gemein. Zudem verhält es sich in D5 auch derart, dass vorrangig auf die Beschichtung von schmalen Oberflächen und somit nicht auf die Beschichtung von Flachseitenoberflächen nach Art der Erfindung abgestellt wird.
  • Weiterhin betrifft die EP 0 373 726 A2 ein Cellulosefaseraggregat, welches aus einem Cellulosefasermaterial durch ein Verfahren gebildet wird, wobei das Verfahren eine Erweichungsstufe mit einem Aussetzen eines Abschnitts des Cellulosefasermaterials gegenüber der Einwirkung eines wässrigen Weichmachers bei einer bestimmten Temperatur und einem bestimmten Druck umfasst, wodurch Hemicellulose und Lignin, die in dem Cellulosefasermaterial vorhanden sind, zumindest teilweise disproportioniert und hydrolysiert werden. Zudem umfasst das Verfahren eine Härtungsstufe mit einem Trocknen des Produkts der Erweichungsstufe bei einer definierten Temperatur, um eine vernetzte Cellulosematrix zu erhalten.
  • Die JP H07 11333 U betrifft eine funktionale Faserplatte, bei welcher ein Heißschmelzklebstoff auf eine Seite der Faserplatte aufgebracht wird und wobei die Faserplatte eine biaxial orientierte bzw. ausgerichtete Polypropylenschicht aufweist, welche auf ihrer Vorderseite und/oder Rückseite bedruckt ist.
  • Die US 5 741 391 A betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Holzplatte mit einer thermoplastischen Schicht, welche mit einer Oberfläche der Platte verbunden ist, wobei das Verfahren die Schritte des Auftragens eines Klebers auf die Oberfläche der Platte; die Ausbreitung von Teilchen auf die geklebte Oberfläche; das Verteilen eines Granulats aus einem Thermoplasten auf den Teilchen; das Schmelzen der thermoplastischen Granulate, um eine thermoplastische Schicht in Kontakt mit den Teilchen zu bilden; und das Abkühlen der thermoplastischen Schicht umfasst.
  • Die JP 2004 276463 A betrifft eine Oberflächenbehandlung unter Verwendung eines speziellen Lacks, welcher auf die Oberfläche einer Holzmaserung aufgebracht wird, welche aus einer Mischung von Holzpulver und einem Polymilchsäureharz geformt worden ist, so dass auf diese Weise ein Produkt aus pflanzlichen Materialien erhalten werden soll.
  • Die US 2002/155223 A1 betrifft ein Verfahren zum Erhöhen der Festigkeit und Wasserbeständigkeit eines Substrats auf Basis eines Lignocellulosematerials. Das Verfahren umfasst die Schritte des Imprägnierens eines Substrats auf Basis eines Lignocellulosematerials mit einem Isocyanatharzmaterial; das Entfernen von überschüssigem Isocyanatharzmaterial von dem imprägnierten Substrat durch Auftreffen von Luft mit einer hohen Strömungsrate auf das imprägnierte Substrat; das Polymerisieren des Harzes durch Aufbringen einer Flüssigkeit auf das imprägnierte Substrat, wobei die Flüssigkeit eine für die Polymerisation ausreichende Temperatur aufweist; und das Entfernen der Flüssigkeit von dem polymerisierten Harz des imprägnierten Substrats.
  • Die US 2007/029041 A1 betrifft eine Holzplatte, welche eine Verbundholzkomponente mit oberen und unteren Oberflächenschichten und einer Kernschicht; eine erste Klebefugen- bzw. Klebenahtschicht (glueline layer); eine zweite Klebefugen- bzw. Klebenahtschicht; und eine Überzugsschicht (overlay layer) umfasst, wobei die erste Klebefugen- bzw. Klebenahtschicht zwischen der Verbundholzkomponente und der zweiten Klebefugen- bzw. Klebenahtschicht angeordnet ist und wobei die zweite Klebefugen- bzw. Klebenahtschicht zwischen der ersten Klebefugen- bzw. Klebenahtschicht und der Überzugsschicht angeordnet ist.
  • Insbesondere liegen im Stand der Technik auch Ansätze vor, Holzwerkstoffplatten im Allgemeinen mit zusätzlichen homogenen Deckschichten zu versehen, wie es beispielsweise für Spanplatten der Fall ist. Hierzu sind allerdings massive Eingriffe in den eigentlichen Produktionsprozess der Holzwerkstoffplatte erforderlich, da beginnend von der Spanaufbereitung über die Trocknung und über die Lagerung der Deckschichtspäne bis hin zum Beleimen und Streuen der Deckschichtspäne ein separater Materialstrom in das vorliegende Verfahren integriert werden muss.
  • Ein weiterer vom Ergebnis her grundsätzlich vergleichbarer Ansatz besteht zudem in dem Aufbringen bzw. Aufdoppeln von zusätzlichen Decklagen, welche beispielsweise in Form von Furnieren, Dünnschichtplatten oder dünnen Faserplatten vorliegen können. Derartige Verfahren sind jedoch gleichermaßen kostenintensiv und führen nicht immer zu den gewünschten Produktqualitäten.
  • Im Ergebnis führen somit die im Stand der Technik bekannten Ansätze zur Behandlung bzw. Egalisierung der Oberflächen von Holzwerkstoffplatten nicht immer zu den gewünschten Produkteigenschaften, wobei die im Stand der Technik vorliegenden Ansätze zudem oftmals auch unter Kostengesichtspunkten nicht immer optimal sind. Zudem können die im Stand der Technik vorliegenden Ansätze bzw. Verfahren oftmals nicht für spezielle Holzwerkstoffplatten in Form von Grobspan-Holzwerkstoffplatten bzw. OSB-Holzverbundstoffplatten eingesetzt werden, da OSB-Holzverbundstoffplatten über sehr spezielle Materialeigenschaften verfügen, insbesondere im Hinblick auf das Vorliegen von mitunter großen bzw. großvolumigen Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräumen, Löchern bzw. Lunkerstellen in der Plattenoberfläche.
  • Vor diesem technischen Hintergrund besteht somit eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein Verfahren bzw. eine entsprechende Produktionsanlage zur Behandlung, insbesondere Egalisierung, einer Oberfläche, insbesondere einer Flachseitenoberfläche, von Grobspan-Holzwerkstoffplatten bzw. OSB-Holzverbundstoffplatten bereitzustellen, wobei die zuvor geschilderten Nachteile und Unzulänglichkeiten des Standes der Technik zumindest weitgehend vermieden oder aber wenigstens abgeschwächt werden sollen. Durch die vorliegende Erfindung sollen in technisch effizienter Weise entsprechende Grobspan-Holzwerkstoffplatten bereitgestellt werden, welche eine optimal egalisierte bzw. verfüllte Oberfläche aufweisen. Insbesondere sollen mit der vorliegenden Erfindung in effizienter Weise entsprechende Vertiefungen bzw. Unebenheiten sowie Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen oder dergleichen im Bereich der Oberfläche bzw. Flachseitenoberfläche von Grobspan-Holzwerkstoffplatten nachhaltig bzw. effektiv ausgeglichen bzw. verfüllt werden.
  • Insbesondere ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin zu sehen, ein Verfahren und eine zur Durchführung dieses Verfahrens geeignete Produktionsanlage bereitzustellen, mit welcher eine Oberflächenbehandlung speziell von Grobspan-Holzwerkstoffplatten ermöglicht werden soll, so dass auch von daher die Produkteigenschaften der so behandelten Grobspan-Holzwerkstoffplatten insbesondere auch im Hinblick auf die Bereitstellung einer Witterungs-, UV- und Temperaturbeständigkeit, weiterführend verbessert werden, einhergehend mit einer Vergrößerung des Einsatzspektrums der so behandelten Grobspan-Holzwerkstoffplatten.
  • In diesem Zusammenhang besteht eine wiederum weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, auch Grobspan-Holzwerkstoffplatten als solche bereitzustellen, welche eine widerstandsfähige und dauerhafte sowie gleichmäßige Verfüllung bzw. Beschichtung der im Bereich der Oberfläche angeordneten Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen aufweisen, wobei die erfindungsgemäß bereitgestellten Grobspan-Holzwerkstoffplatten gegenüber solchen Holzwerkstoffplatten des Standes der Technik auch weiterführend verbesserte Produkteigenschaften, insbesondere verbesserte (Oberflächen-)Eigenschaften, aufweisen sollen.
  • Die der vorliegenden Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird - gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung - durch ein Verfahren zur Behandlung, insbesondere Egalisierung, mindestens einer Oberfläche, vorzugsweise mindestens einer Flachseitenoberfläche, von Grobspan-Holzwerkstoffplatten (OSB-Holzverbundstoffplatten), gemäß Anspruch 1 gelöst. Weitere, vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Verfahrens sind Gegenstand der diesbezüglichen Verfahrensunteransprüche.
  • Weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung - gemäß einem zweiten Erfindungsaspekt - ist die erfindungsgemäße Grobspan-Holzwerkstoffplatte bzw. OSB-Holzverbundstoffplatte als solche, welche gemäß dem Verfahren nach der Erfindung erhältlich ist bzw. welche eine behandelte, insbesondere egalisierte Oberfläche, vorzugsweise Flachseitenoberfläche, aufweist, gemäß den diesbezüglich unabhängigen Ansprüchen. Weitere, vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Grobspan-Holzwerkstoffplatte sind Gegenstand der diesbezüglichen Unteransprüche.
  • Gleichermaßen ist weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung - gemäß einem dritten Erfindungsaspekt - die erfindungsgemäße Verwendung mindestens einer Grobspan-Holzwerkstoffplatte als bzw. zur Herstellung von Beplankungen, Verkleidungen, Fassadenelementen, Fassadenplatten, Bauelementen bzw. Bauplatten insbesondere im (Bau-)Außenbereich bzw. im (Bau-)Innenbereich sowie darüber hinaus als bzw. zur Herstellung von Möbeln bzw. Möbelelementen oder dergleichen im Möbel-, Laden- bzw. Messebau sowie weiterhin als bzw. zur Herstellung von Verpackungs- bzw. Transportelementen insbesondere im Transport- bzw. Verpackungsbereich, wie in dem diese Verwendung betreffenden unabhängigen Anspruch definiert.
  • Schließlich ist weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung - gemäß einem vierten Erfindungsaspekt - das erfindungsgemäße Bau- bzw. Fassadenelement als solches, welches mindestens eine erfindungsgemäße Grobspan-Holzwerkstoffplatte aufweist oder hieraus besteht, wie in dem diesbezüglichen unabhängigen Anspruch definiert.
  • Es versteht sich von selbst, dass bei der nachfolgenden Beschreibung der vorliegenden Erfindung solche Ausgestaltungen, Ausführungsformen, Vorteile, Beispiele oder dergleichen, welche nachfolgend - zu Zwecken der Vermeidung unnötiger Wiederholungen - nur zu einem einzelnen Erfindungsaspekt ausgeführt werden, selbstverständlich auch in Bezug auf die übrigen Erfindungsaspekte entsprechend gelten, ohne dass es hierzu einer ausdrücklichen Erwähnung bedarf.
  • Weiterhin versteht es sich von selbst, dass bei nachfolgenden Angaben von Werten, Zahlen und Bereichen die diesbezüglichen Werte-, Zahlen- und Bereichsangaben nicht beschränkend zu verstehen sind; es versteht sich für den Fachmann von selbst, dass einzelfallbedingt oder anwendungsbezogen von den angegebenen Bereichen bzw. Angaben abgewichen werden kann, ohne dass der Rahmen der vorliegenden Erfindung verlassen ist.
  • Zudem gilt, dass sämtliche im Folgenden genannten Werte- bzw. Parameterangaben oder dergleichen grundsätzlich mit genormten bzw. standardisierten oder explizit angegebenen Bestimmungsverfahren oder aber anderenfalls mit dem Fachmann auf diesem Gebiet an sich geläufigen Bestimmungs- bzw. Messmethoden ermittelt bzw. bestimmt werden können. Sofern nicht anders angegeben, werden die zugrundeliegenden Werte bzw. Parameter unter Standardbedingungen (d.h. insbesondere bei einer Temperatur von 20 °C und/oder bei einem Druck von 1.013,25 hPa bzw. 1,01325 bar) ermittelt.
  • Im Übrigen gilt, dass bei sämtlichen nachstehend aufgeführten relativen bzw. prozentualen, insbesondere gewichtsbezogenen Mengenangaben zu beachten ist, dass diese Angaben im Rahmen der vorliegenden Erfindung vom Fachmann derart auszuwählen bzw. zu kombinieren sind, dass in der Summe - gegebenenfalls unter Einbeziehung weiterer Komponenten bzw. Inhaltsstoffe, insbesondere wie nachfolgend definiert - stets 100 % bzw. 100 Gew.-% resultieren. Dies versteht sich für den Fachmann aber von selbst.
  • Weiterhin verhält es sich in Bezug auf die im Rahmen der vorliegenden Erfindung für den Schmelzklebstoff angeführten Polymere derart, dass diese in Form von Homopolymeren oder Copolymeren vorliegen können, d.h. der erfindungsgemäß verwendete Begriff der Polymere umfasst sowohl Homopolymere als auch Copolymere (d.h. Polymere aus zwei oder mehr voneinander verschiedenen Monomeren). Dabei können im Fall von Copolymeren die Polymere beispielsweise als statistische Copolymere, alternierende Copolymere, Gradienten-Copolymere, Block-Copolymere oder Pfropf-Copolymere vorliegen. Beispielsweise bezeichnet der Begriff "Polyolefin" im Rahmen der vorliegenden Erfindung Olefin-Homopolymere (z.B. Polypropylen-Homopolymere oder Polyethylen-Homopolymere) oder auch Olefin-Copolymere (z.B. Ethylen/Propylen-Copolymere), der Begriff "Polyethylene" sowohl Polyethylen-Homopolymere als auch Polyethylen-Copolymere usw. Grundsätzlich umfasst der Begriff der Polymere auch den Einsatz von funktionalisierten Polymeren, insbesondere zur Erhöhung der Funktionalität des zugrundeliegenden Schmelzklebstoffs.
  • Dies vorausgeschickt, wird im Folgenden die vorliegende Erfindung näher beschrieben und erläutert, und zwar auch anhand von bevorzugte Ausführungsformen bzw. Ausführungsbeispiele darstellenden Zeichnungen bzw. Figurendarstellungen.
  • Gegenstand der vorliegenden Erfindung - gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung - ist somit ein Verfahren zur Egalisierung mindestens einer Flachseitenoberfläche von Grobspan-Holzwerkstoffplatten (OSB-Holzverbundstoffplatten),
    wobei das Verfahren die nachfolgenden Schritte in der angegebenen Reihenfolge umfasst:
    1. a) Bereitstellung mindestens einer Grobspan-Holzwerkstoffplatte, wobei die Grobspan-Holzwerkstoffplatte mindestens eine Flachseitenoberfläche mit einer Vielzahl von Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräumen, Löchern und/oder Lunkerstellen aufweist; dann
    2. b) Aufbringen mindestens eines Schmelzklebstoffs in Form einer Schmelzklebstoff-Schmelze, auf die Flachseitenoberfläche der Grobspan-Holzwerkstoffplatte, wobei
      • b1) zunächst die Schmelzklebstoff-Schmelze aufgebracht wird derart, dass die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen mit dem Schmelzklebstoff, insbesondere unter Ausbildung mindestens einer Schmelzklebstoff-Füllung, vorzugsweise Schmelzklebstoff-Egalisierungsfüllung, gefüllt und/oder verfüllt werden, wobei eine Vergleichmäßigung und/oder Egalisierung der Flachseitenoberfläche bewirkt wird, und
      • b2) anschließend die Schmelzklebstoff-Schmelze aufgebracht wird derart, dass die Flachseitenoberfläche und/oder die Schmelzklebstoff-Füllung zudem zumindest teil- und/oder abschnittsweise, vorzugsweise vollflächig, mit der Schmelzklebstoff-Schmelze beschichtet und/oder verfilmt wird, wobei mindestens eine auf der Flachseitenoberfläche und/oder auf der Schmelzklebstoff-Füllung angeordnete Schmelzklebstoff-Schicht, insbesondere Schmelzklebstoff-Abdeckschicht, resultiert;
      • wobei zunächst Schritt b1), gefolgt von einem Abkühlen und Verfestigen des Schmelzklebstoffs, und anschließend Schritt b2) durchgeführt wird;
    3. c) Abkühlen und Verfestigen, insbesondere Aushärten und/oder Erstarrenlassen, der Schmelzklebstoff-Schmelze nach Durchführung von Schritt b2).
  • Die vorliegende Erfindung zielt somit auf die Bereitstellung eines speziellen Verfahrens ab, wonach in gezielter Weise eine Behandlung in Form einer Vergleichmäßigung bzw. Egalisierung der Flachseitenoberfläche(n) von Grobspan-Holzwerkstoffplatten unter Verwendung einer speziellen Füll- bzw. Beschichtungsmasse in Form eines Schmelzklebstoffs bzw. einer Schmelz- und/oder Versiegelungsmasse durchgeführt wird, wobei der Schmelzklebstoff bzw. die Schmelz- und/oder Versiegelungsmasse in Form einer Schmelzklebstoff-Schmelze bzw. in Form einer Schmelze zur Verfüllung der in Rede stehenden Unebenheiten oder dergleichen auf die so zu behandelnde Fläche aufgebracht wird.
  • Im Rahmen der vorliegenden Erfindung kann auf diese Weise eine effektive (d. h. dauerhaft mechanisch stabile und die OSB-Platte vor Witterungs-, UV- und Feuchtigkeitseinflüssen schützende) Verfüllung der zugrundeliegenden Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen durchgeführt werden, wobei die zweckgerichtete Verwendung eines Schmelzklebstoff sowohl mit verfahrens- als auch produktspezifischen Vorteilen einhergeht. Denn im Rahmen der vorliegenden Erfindung kann technisch und ökonomisch optimierter Verfahrensweise eine dauerhafte und mit hervorragenden Adhäsionseigenschaften zum Substrat in Form der OSB-Platte versehene Verfüllung der Oberfläche einer Grobspan-Holzwerkstoffplatte realisiert werden, wobei die auf Basis des erfindungsgemäßen Verfahrens modifizierte bzw. mit dem Schmelzklebstoff beschichtete Oberfläche und damit die erfindungsgemäß erhaltene Grobspan-Holzwerkstoffplatten als solche neben verbesserten optischen Eigenschaften auch über nachhaltig verbesserte Produkteigenschaften im Hinblick auf eine erhöhte Witterungs-, UV- und Feuchtigkeitsbeständigkeit verfügt. Zudem weist die erfindungsgemäß erhaltene OSB-Platte auch eine erhöhte Chemikalienbeständigkeit auf. Durch den Einsatz des Schmelzklebstoffs wird eine nachhaltige Oberflächenversiegelung der OSB-Platte geschaffen, so dass beispielsweise Feuchtigkeit, Chemikalien, Schmutz oder dergleichen, nicht in die zugrundeliegende OSB-Platte eindringen können und somit die organischen Holzbestandteile vor äußeren Einwirkungen geschützt werden, einhergehend mit einer verbesserten Lagerungs- und Bewitterungsbeständigkeit.
  • Durch den Einsatz eines Schmelzklebstoffs kann beispielsweise eine Erhöhung auch der Feuchtigkeitsbeständigkeit gegenüber mitunter starkem Feuchtigkeitseinfluss, wie dieser beispielsweise im Außenbereich bei Starkregen oder dergleichen auftreten kann, gewährleistet werden, so dass auch von daher die erfindungsgemäßen Grobspan-Holzwerkstoffplatten insbesondere im Hinblick auf (Bau-)Außenanwendungen ein erweitertes Einsatzspektrum aufweisen.
  • Durch die unter Verwendung eines Schmelzklebstoffs vereinheitlichte Oberflächenstruktur der Grobspan-Holzwerkstoffplatte eignen sich die erfindungsgemäß bereitgestellten Plattensysteme zudem auch zur Anwendung im (Bau-)Innenbereich, beispielweise im Hinblick auf im Sichtbereich verlegte Wand- und Bodensysteme mit verbesserter Feuchtigkeits-, Abnutzungs- und Schmutzbeständigkeit.
  • Durch die erfindungsgemäß vorgenommene Vergleichmäßigung bzw. Egalisierung der Oberfläche sind die erfindungsgemäßen Grobspan-Holzwerkstoffplatten auch einer weiterführenden Vergütung der Oberfläche zugänglich, insbesondere was eine vollflächige Kaschierung, Lackierung, Laminierung oder dergleichen anbelangt, so dass auch hierdurch optisch ansprechende und insgesamt glatte bzw. ebene Oberflächenstrukturen bereitgestellt werden können, wobei zudem der zugrundeliegende Verbund aufgrund der gleichmäßigen Oberfläche unter Verwendung eines Schmelzklebstoffs mechanisch stabilisiert wird. Die so vergüteten Grobspan-Holzwerkstoffplatten lassen sich somit mit guter optischer Wirkung insbesondere vollflächig beschichten, insbesondere lackieren, kaschieren bzw. laminieren, so dass ein insbesondere dauerhafter vollflächiger Verbund resultiert, welcher auch nach Auftrennen bzw. Zurechtschneiden der Grobspan-Holzwerkstoffplatte an beliebiger Stelle einer zurechtgeschnittenen Platte gewährleistet ist, was beispielsweise im Hinblick auf die Bereitstellung von Festmaßen im Möbel- und Innenausbau von hoher Relevanz ist.
  • In diesem Zusammenhang können die erfindungsgemäßen Grobspan-Holzwerkstoffplatten bzw. Grobspan-Holzverbundstoffplatten im Hinblick auf ihre Oberfläche dahingehend weiterführend modifiziert werden, dass vergütete Oberflächen auf Basis von zusätzlichen Filmen bzw. Folien, wie Kondensationsharzfilmen, beispielsweise Melaminharzfilmen bzw. Phenolharzfilmen, bereitgestellt werden können, was das Einsatz- bzw. Anwendungsspektrum der erfindungsgemäßen Grobspan-Holzwerkstoffplatten im Möbel- bzw. Baubereich weiterführend vergrößert, da im Rahmen der vorliegenden Erfindung sozusagen Produkte mit völlig neuartigen und gezielt einstellbaren Produkteigenschaften bereitgestellt werden können, wie zuvor angeführt.
  • Zudem ermöglicht die erfindungsgemäße Konzeption mit der Verwendung von speziellen Schmelzklebstoffen zur Egalisierung bzw. Vergleichmäßigung der Oberfläche einer Grobspan-Holzwerkstoffplatte eine diesbezüglich weiterführende Funktionalisierung der Oberfläche, beispielsweise im Hinblick auf eine antimikrobielle Ausrüstung sowie die Bereitstellung einer elektrischen Leitfähigkeit bzw. Ableitfähigkeit, gezielte optische (Oberflächen-)Eigenschaften oder dergleichen.
  • Zudem kann auf Basis des auf die Flachseite aufgebrachten Schmelzklebstoffs eine gezielte Strukturierung bzw. Profilierung der Oberfläche vorgenommen werden, so dass die erfindungsgemäßen Grobspan-Holzwerkstoffplatten beispielsweise mit Antirutsch- bzw. Antislip-Eigenschaften ausgerüstet werden können.
  • Durch den gezielten Einsatz eines Schmelzklebstoffs und dessen gezielte Auswahl und Abstimmung ist es im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens somit im Ergebnis gewährleistet, dass eine optimierte Verfüllung der Unebenheiten im Bereich der Flachseitenoberfläche vorliegt, wobei zudem eine optimierte Haftung bzw. Adhäsion des eingesetzten Füllmaterials in Form des Schmelzklebstoffs zu dem zugrundeliegenden Substrat in Form der Grobspan-Holzwerkstoffplatte vorliegt. Durch den Einsatz eines Schmelzklebstoffs wird zudem eine weiterführend optimierte Beschichtung mit dem Erhalt einer besonders gleichmäßigen bzw. ebenen Oberfläche der Grobspan-Holzwerkstoffplatte ermöglicht. Aufgrund der gezielt steuerbaren elastomeren bzw. thermoplastischen Eigenschaften ist zudem eine weiterführende Strukturierung bzw. Profilierung der Oberfläche bzw. eine weitergehende Beschichtung mit entsprechenden Flächenmaterialien, wie Dekorfolien oder dergleichen, möglich, welche beispielsweise auf die erfindungsgemäße Grobspan-Holzwerkstoffplatte aufgebracht werden können.
  • Darüber hinaus führt der Einsatz eines Schmelzklebstoffs zu einer verfahrenstechnischen Optimierung, insbesondere auch im Hinblick auf die zugrundeliegenden Apparaturen, da der Schmelzklebstoff in einfacher Art und Weise insbesondere unter Erwärmung aufgebracht werden kann, wobei der eingesetzte Schmelzklebstoff zudem zumindest im Wesentlichen frei von mitunter gesundheitsschädlichen Lösemitteln oder dergleichen ist, so dass auch entsprechende Abzugsvorrichtungen oder dergleichen zur Entfernung etwaiger Lösemittel entfallen können. Insbesondere fallen bei der Verwendung eines Schmelzklebstoffs keine mitunter aufwendig zu entsorgende Restchemikalien bzw. Abfälle an. Aufgrund der hohen Fließfähigkeit und zumindest im Wesentlichen schwindfreien Aushärtung können auch tiefere bzw. größere Unebenheiten vollständig und dauerhaft verfüllt werden.
  • Folglich resultiert erfindungsgemäß auch eine nachhaltige Reduzierung der der Grobspan-Holzwerkstoffplatte zugrundeliegenden Anteile an flüchtigen organischen Verbindungen (VOCs [ Volatile Organic Compounds]), welche den Einsatz von herkömmlichen Grobspan-Holzwerkstoffplatten insbesondere im Innenbereich einschränken.
  • Darüber hinaus kann durch die erfindungsgemäße Vorgehensweise insbesondere auch die Wasserdampfdurchlässigkeit der OSB-Platte gezielt eingestellt bzw. verringert werden, so dass den erfindungsgemäßen Grobspan-Holzwerkstoffplatten zudem die Funktion einer Dampfsperre zukommen kann, was deren Einsatz beispielsweise auch im Feucht- oder Sanitärbereich ermöglicht. Insbesondere wird im Rahmen der vorliegenden Erfindung der SD-Wert (wasserdampfdiffusionsäquivalente Luftschichtdicke) der erfindungsgemäßen Grobspan-Holzwerkstoffplatte verbessert bzw. entsprechend vergrößert, so dass den erfindungsgemäßen Grobspan-Holzwerkstoffplatten gleichermaßen ein verbesserter Feuchtigkeitsschutz zukommt, da die in Rede stehenden Platten diffusionshemmend bzw. diffusionsdicht ausgebildet werden können. Die wasserdampfdiffusionsäquivalente Luftschichtdicke stellt dabei ein bauphysikalisches Maß für den Wasserdampfdiffusionswiderstand eines Bauteils bzw. einer Bauteilschicht dar und definiert somit dessen Eigenschaft als Dampfsperre.
  • Durch die gezielte Verwendung von Schmelzklebstoffen können im Rahmen der vorliegenden Erfindung Unebenheiten oder dergleichen auf der OSB-Platte ausgeglichen werden, wobei die resultierende Beschichtung gegebenenfalls zudem eine gewisse Elastizität aufweisen kann.
  • Durch den zweckgerichteten Einsatz eines Schmelzklebstoffs insbesondere in Kombination mit den weiteren erfindungsgemäßen Maßnahmen wird somit insgesamt ein effizientes Verfahren zur Vergütung bzw. Behandlung der Flachseitenoberfläche(n) von Grobspan-Holzwerkstoffplatten bereitgestellt, welches bei hoher Verfahrensökonomie und somit hervorragender Kosteneffizienz zu nachhaltig verbesserten Produkten in Form entsprechend behandelter Grobspan-Holzwerkstoffplatten mit maßgeschneiderten Eigenschaften, wie zuvor angeführt, führt.
  • Nachfolgend wird das erfindungsgemäße Verfahren insbesondere im Hinblick auf besondere Ausführungsformen und Ausgestaltungen weiterführen beschrieben:
    Erfindungsgemäß kann im Allgemeinen derart vorgegangen werden, dass die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen zumindest im Wesentlichen vollständig mit der Schmelzklebstoff-Schmelze gefüllt und/oder verfüllt werden.
  • Zudem sollte die Schmelzklebstoff-Schmelze zumindest teil- und/oder abschnittsweise, vorzugsweise vollflächig, auf die Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, aufgebracht werden. Gleichermaßen sollte die Schmelzklebstoff-Schmelze zumindest im Wesentlichen kontinuierlich und/oder unterbrechungsfrei auf die Flachseitenoberfläche aufgebracht werden. Infolgedessen liegt insbesondere eine zumindest teil- und/oder abschnittsweise, vorzugsweise vollflächige, Verfüllung der Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen, bezogen auf die Flachseitenoberfläche, vor.
  • Erfindungsgemäß ist es somit bevorzugt, wenn die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen zumindest im Wesentlichen vollständig mit dem Schmelzklebstoff gefüllt bzw. verfüllt werden. Hierdurch wird eine effiziente Vergleichmäßigung bzw. Egalisierung der Oberfläche gewährleistet. Zu diesem Zweck kann der Auftrag der Schmelzklebstoff-Schmelze wiederholt bzw. die Menge an aufgetragenem Schmelzklebstoff entsprechend angepasst bzw. eingestellt werden.
  • Im Allgemeinen sollte daher die Schmelzklebstoff-Schmelze in einer Menge im Bereich von 10 g/m2 bis 2.000 g/m2, insbesondere im Bereich von 25 g/m2 bis 1.500 g/m2, vorzugsweise im Bereich von 50 g/m2 bis 1.000 g/m2, bevorzugt im Bereich von 75 g/m2 bis 800 g/m2, besonders bevorzugt im Bereich von 100 g/m2 bis 600 g/m2, bezogen auf die Flachseitenoberfläche aufgebracht werden. Sofern der Schmelzklebstoff als solcher keine weiterführenden Additive bzw. Zusatzstoffe oder dergleichen, insbesondere wie nachfolgend definiert, aufweist, haben sich entsprechende Auftragsmengen im Bereich von 80 g/m2 bis 120 g/m2 bewährt. Demgegenüber sind für Schmelzklebstoffe, welche weitere Additive, Zuschlagsstoffe oder dergleichen, insbesondere wie nachfolgend definiert, aufweisen, Auftragsmengen im Bereich von 150 g/m2 bis 200 g/m2 bevorzugt.
  • Im Rahmen der vorliegenden Erfindung ist es somit vorgesehen, dass die Schmelzklebstoff-Schmelze aufgebracht wird derart, dass die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen mit dem Schmelzklebstoff, insbesondere unter Ausbildung mindestens einer Schmelzklebstoff-Füllung, insbesondere Schmelzklebstoff-Egalisierungsfüllung, gefüllt und/oder verfüllt werden.
  • In diesem Zusammenhang können, wie zuvor angeführt, die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen zumindest im Wesentlichen vollständig mit dem Schmelzklebstoff gefüllt und/oder verfüllt werden. Gleichermaßen kann es im Rahmen der vorliegenden Erfindung vorgesehen sein, dass die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen zu mindestens 30 % %, insbesondere mindestens 50 %, vorzugsweise mindestens 70 %, bevorzugt mindestens 80 %, besonders bevorzugt mindestens 90 %, besonders bevorzugt mindestens 95 % ganz besonders bevorzugt mindestens 98 %, bezogen auf das Volumen der Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen, mit dem Schmelzklebstoff gefüllt und/oder verfüllt werden.
  • Die in Rede stehenden Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen sind - ohne sich auf diese Theorie beschränken zu wollen - aus den im Allgemeinen durch die Beabstandung der unregelmäßig geformten Grobspäne der Grobspan-Holzwerkstoffplatte resultierenden Zwischenräumen gebildet. Infolge der erfindungsgemäß vorgesehenen Verfüllung werden somit sozusagen insbesondere die im Bereich der Oberfläche der Grobspan-Holzwerkstoffplatte vorliegenden Freiräume bzw. Fehlstellen mit der Schmelzklebstoff-Schmelze verfüllt bzw. verschlossen, so dass auf dieser Basis insbesondere eine Vergleichmäßigung bzw. Egalisierung der Oberfläche in Form einer Versiegelung resultiert. Erfindungsgemäß wird die Oberfläche der zugrundeliegenden Grobspan-Holzwerkstoffplatte somit mit dem Schmelzklebstoff gewissermaßen verschlossen, was gleichermaßen neben der in Rede stehenden Vergleichmäßigung bzw. Egalisierung zur Ausbildung entsprechend verbesserter Eigenschaften insbesondere im Hinblick auf eine erhöhte Witterungs-, UV- und/oder Feuchtigkeitsbeständigkeit der so behandelten Grobspan-Holzwerkstoffplatte führt.
  • Erfindungsgemäß kann es insbesondere vorgesehen sein, dass die Schmelzklebstoff-Füllung zumindest teilweise und/oder abschnittsweise mit die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen ausbildenden oder begrenzenden Grobspan durchsetzt und/oder gegebenenfalls unterbrochen ist. Insbesondere kann der die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen ausbildende oder begrenzende Grobspan zumindest teil- und/oder abschnittsweise in die Schmelzklebstoff-Füllung hineinragen.
  • Dabei kann die Schmelzklebstoff-Füllung eine Dicke im Bereich von 0,2 mm bis 50 mm, insbesondere im Bereich von 0,5 mm bis 25 mm, vorzugsweise im Bereich von 1 mm bis 10 mm, bevorzugt im Bereich von 1 mm bis 5 mm, aufweisen. Die vorgenannten Dickenangaben beziehen sich im Allgemeinen auf die mit dem Grobspan sozusagen durchsetzte Schmelzklebstoff-Füllschicht.
  • Erfindungsgemäß kann es in Bezug auf die Schmelzklebstoff-Füllschicht, welche beispielsweise im Rahmen eines ersten Auftrags erhalten werden kann, grundsätzlich der Fall sein, dass diese gegebenenfalls noch Durchbrechungen mit dem in Rede stehenden Grobspan aufweist bzw. diese als solche noch keine vollständig gleichmäßige bzw. egalisierte Oberfläche ausbildet. Für diesen Fall kann der Auftrag des Schmelzklebstoffs wiederholt oder die Menge an aufzutragendem Schmelzklebstoff erhöht werden. Erfindungsgemäß wird, wie bereits angeführt, im Rahmen eines zweiten Schmelzklebstoffauftrags mindestens eine Schmelzklebstoffschicht, insbesondere Schmelzklebstoff-Abdeckschicht, aufgebracht. Erfindungsgemäß kann es aber auch vorgesehen sein, dass bereits die Schmelzklebstoff-Füllung insbesondere im Bereich ihrer Oberfläche sozusagen eine geschlossene Schmelzklebstoffschicht und somit eine vergleichmäßigte bzw. egalisierte Schicht ausbildet. Dies kann beispielsweise durch die Auswahl entsprechend hoher Auftragsmengen an Schmelzklebstoff gewährleistet werden.
  • In diesem Zusammenhang kann es erfindungsgemäß insbesondere vorgesehen sein, dass die Schmelzklebstoff-Schmelze zur Ausbildung der Schmelzklebstoff-Füllung in einer Menge im Bereich von 5 g/m2 bis 1.000 g/m2, insbesondere im Bereich von 10 g/m2 bis 800 g/m2, vorzugsweise im Bereich von 20 g/m2 bis 600 g/m2, bevorzugt im Bereich von 40 g/m2 bis 600 g/m2, besonders bevorzugt im Bereich von 60 g/m2 bis 400 g/m2, bezogen auf die Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, aufgebracht wird.
  • Im Rahmen der vorliegenden Erfindung kann darüber hinaus derart vorgegangen werden, dass die Schmelzklebstoff-Schmelze zudem aufgebracht wird derart, dass die Flachseitenoberfläche und/oder die Schmelzklebstoff-Füllung zumindest teil- und/oder abschnittsweise, vorzugsweise vollflächig, mit der Schmelzklebstoff-Schmelze beschichtet und/oder verfilmt wird insbesondere derart, dass mindestens eine auf der Flachseitenoberfläche und/oder auf der Schmelzklebstoff-Füllung angeordnete Schmelzklebstoff-Schicht, insbesondere Schmelzklebstoff-Abdeckschicht, resultiert.
  • Das Aufbringen der Schmelzklebstoff-Schmelze zur Ausbildung der in Rede stehenden Schmelzklebstoff-Schicht kann erfindungsgemäß insbesondere in Ergänzung zu der zuvor beschriebenen Aufbringung des Schmelzklebstoffs insbesondere zur Herstellung einer Schmelzstofffüllung durchgeführt werden. Bei der insbesondere zusätzlich aufgebrachten Schmelzklebstoff-Schicht handelt es sich insbesondere um eine Abschlussschicht, wobei die Schmelzklebstoff-Schicht die Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, der Grobspan-Holzwerkstoffplatte vorzugsweise vollständig bedeckt bzw. versiegelt. Bei der Schmelzklebstoff-Schicht handelt es sich somit insbesondere um eine (Abschluss-)Schicht zur Gewährleistung einer glatten bzw. ebenen und zumindest im Wesentlichen vollständig versiegelten Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, der Grobspan-Holzwerkstoffplatte.
  • Erfindungsgemäß wird die Schmelzklebstoff-Schicht nachträglich bzw. in einem separaten Verfahrensschritt aufgebracht, insbesondere wobei die Schmelzklebstoff-Schicht dann sozusagen in Form einer Nachbeschichtung bzw. Nachverfilmung aufgebracht wird.
  • Die Schmelzklebstoff-Schicht kann zumindest im Wesentlichen geschlossenen und/oder zumindest im Wesentlichen durchbrechungsfrei ausgebildet werden. Gleichermaßen kann es erfindungsgemäß vorgesehen sein, dass die Schmelzklebstoff-Schicht zumindest im Wesentlichen keinen die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen ausbildenden oder begrenzenden Grobspan aufweist. Bei der Schmelzklebstoff-Schicht kann es sich somit insbesondere um eine zumindest im Wesentlichen nur den Schmelzklebstoff als solchen aufweisende und/oder homogene (Abdeck-)Schicht handeln. Hierdurch wird neben optimierten optischen Oberflächeneigenschaften auch eine nochmals verbesserte Versiegelung der Grobspan-Holzwerkstoffplatte gewährleistet, insbesondere einhergehend mit einer nochmals verbesserten Witterungs-, UV- und/oder Feuchtigkeitsbeständigkeit.
  • Im Allgemeinen kann die Schmelzklebstoff-Schicht eine Dicke im Bereich von 0,1 mm bis 30 mm, insbesondere im Bereich von 0,2 mm bis 20 mm, vorzugsweise im Bereich von 0,5 mm bis 10 mm, bevorzugt im Bereich von 0,75 mm bis 5 mm, besonders bevorzugt im Bereich von 1 mm bis 3 mm, aufweisen. Dabei beziehen sich die vorstehenden Dickenangaben insbesondere auf die Schmelzklebstoff-Schicht, welche auf die verfüllte bzw. die Schmelzklebstoff-Füllung aufweisende OSB-Platte aufgebracht vorliegt.
  • In diesem Zusammenhang kann der Schmelzklebstoff, insbesondere die Schmelzklebstoff-Schmelze, zur Ausbildung der Schmelzklebstoff-Schicht in einer Menge im Bereich von 5 g/m2 bis 1.000 g/m2, insbesondere im Bereich von 10 g/m2 bis 800 g/m2, vorzugsweise im Bereich von 20 g/m2 bis 600 g/m2, bevorzugt im Bereich von 40 g/m2 bis 600 g/m2, besonders bevorzugt im Bereich von 60 g/m2 bis 400 g/m2, ganz besonders bevorzugt im Bereich von 60 g/m2 bis 300 g/m2, bezogen auf die Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, aufgebracht werden.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft somit, wie zuvor ausgeführt, ein Verfahren zur Egalisierung mindestens einer Flachseitenoberfläche von Grobspan-Holzwerkstoffplatten (OSB-Holzverbundstoffplatten), insbesondere ein wie zuvor definiertes Verfahren, wobei das Verfahren die nachfolgenden Schritte in der angegebenen Reihenfolge umfasst:
    1. a) Bereitstellung mindestens einer Grobspan-Holzwerkstoffplatte, wobei die Grobspan-Holzwerkstoffplatte mindestens eine Flachseitenoberfläche mit einer Vielzahl von Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräumen, Löchern und/oder Lunkerstellen aufweist; dann
    2. b) Aufbringen mindestens eines Schmelzklebstoffs in Form einer Schmelzklebstoff-Schmelze auf die Flachseitenoberfläche der Grobspan-Holzwerkstoffplatte, wobei
      • b1) zunächst die Schmelzklebstoff-Schmelze aufgebracht wird derart, dass die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen mit dem Schmelzklebstoff, insbesondere unter Ausbildung mindestens einer Schmelzklebstoff-Füllung, vorzugsweise Schmelzklebstoff-Egalisierungsfüllung, gefüllt und/oder verfüllt werden, wobei eine Vergleichmäßigung und/oder Egalisierung der Flachseitenoberfläche bewirkt wird und
      • b2) anschließend die Schmelzklebstoff-Schmelze aufgebracht wird derart, dass die Flachseitenoberfläche und/oder die Schmelzklebstoff-Füllung zudem zumindest teil- und/oder abschnittsweise, vorzugsweise vollflächig, mit der Schmelzklebstoff-Schmelze beschichtet und/oder verfilmt wird, wobei mindestens eine auf der Flachseitenoberfläche und/oder auf der Schmelzklebstoff-Füllung angeordnete Schmelzklebstoff-Schicht, insbesondere Schmelzklebstoff-Abdeckschicht, resultiert;
      wobei zunächst Schritt b1), gefolgt von einem Abkühlen und Verfestigen des Schmelzklebstoffs, und anschließend Schritt b2) durchgeführt wird;
    3. c) Abkühlen und Verfestigen, insbesondere Aushärten und/oder Erstarrenlassen, der Schmelzklebstoff-Schmelze nach Durchführung von Schritt b2).
  • Im Hinblick auf die Abfolge der jeweiligen Verfahrensschritte wird insbesondere derart vorgegangen werden, dass das Füllen bzw. Verfüllen der Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen mit dem Schmelzklebstoff, insbesondere die Ausbildung der Schmelzklebstoff-Füllung, bzw. Schritt b1) einerseits und die Beschichtung bzw. Verfilmung der Flachseitenoberfläche, insbesondere die Ausbildung der Schmelzklebstoff-Schicht, bzw. Schritt b2) andererseits in getrennten Verfahrensschritten bzw. aufeinander abfolgend durchgeführt werden. Hierbei wird insbesondere derart vorgegangen, dass zunächst das Füllen und/oder Verfüllen der Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen mit dem Schmelzklebstoff, insbesondere die Ausbildung der Schmelzklebstoff-Füllung, bzw. Schritt b1), gefolgt von einem Abkühlen und Verfestigen des Schmelzklebstoffs, und anschließend die Beschichtung bzw. Verfilmung der Oberfläche, vorzugsweise Flachseitenoberfläche, insbesondere die Ausbildung der Schmelzklebstoff-Schicht, bzw. Schritt b2), gefolgt von einem Abkühlen und Verfestigen des Schmelzklebstoffs, durchgeführt wird.
  • In diesem Zusammenhang kann bzw. können für das Füllen bzw. Verfüllen der Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen, insbesondere für die Ausbildung der Schmelzklebstoff-Füllung, bzw. in Schritt b1) einerseits und für die Beschichtung bzw. Verfilmung der Flachseitenoberfläche bzw. der Schmelzklebstoff-Füllung, insbesondere für die Ausbildung der Schmelzklebstoff-Schicht, bzw. in Schritt b2) andererseits jeweils derselbe Schmelzklebstoff und/oder jeweils identische Schmelzklebstoffe, insbesondere wie nachfolgend definiert, eingesetzt werden.
  • Im Hinblick auf die Verwendung identischer Schmelzklebstoffe liegt insbesondere eine weitere Vereinfachung der Verfahrensführung vor. Durch die Verwendung voneinander verschiedener Schmelzklebstoffe können demgegenüber die jeweiligen Eigenschaften der Schmelzklebstoff-Füllung einerseits und der Schmelzklebstoff-Schicht andererseits gezielt eingestellt bzw. maßgeschneidert werden.
  • Im Rahmen der vorliegenden Erfindung kann grundsätzlich eine Vielzahl an Schmelzklebstoffen eingesetzt werden, wie nachfolgend angeführt.
  • Bei den erfindungsgemäß eingesetzten Schmelzklebstoffen, welche synonym auch als Heißklebstoffe, Heißkleber bzw. Hotmelts bezeichnet werden, handelt es sich im Allgemeinen um zumindest im Wesentlichen lösungsmittelfreie und bei Raumtemperatur feste Produkte, die unter Erwärmung bzw. im heißen Zustand einen fließfähigen bzw. flüssigen Zustand annehmen, so dass auf dieser Basis ein Auftrag bzw. eine Applikation auf der zugrundeliegenden Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, der Grobspan-Holzwerkstoffplatte, zu Zwecken der Verfüllung der Unebenheiten oder dergleichen, erfolgen kann. Bei dem nachfolgenden Abkühlen mit einer einhergehenden Verfestigung bzw. Aushärtung des Schmelzklebstoffs erfolgt dann die Ausbildung einer dauerhaften Verfüllung bzw. Beschichtung der Grobspan-Holzwerkstoffplatte auf der so behandelten Oberfläche der OSB-Platte.
  • Die erfindungsgemäß eingesetzten Schmelzklebstoffe sind im Allgemeinen mit dem Vorteil einer schnellen Verarbeitung bei gleichzeitig niedrigem Materialpreis verbunden, wobei zudem, wie zuvor angeführt, verschiedenste Materialien eingesetzt werden können. In diesem Zusammenhang ist auch von Vorteil, dass die eingesetzten Schmelzklebstoffe sowie die damit hergestellten Verfüllungen bzw. Beschichtungen einer nachfolgenden Bearbeitung bzw. Modifizierung zugänglich sind, beispielsweise im Rahmen weiterführender Beschichtungen, Kaschierungen, Lackierungen oder dergleichen. Zudem weisen die eingesetzten Schmelzklebstoffe eine hohe Beständigkeit und Resistenz gegenüber Witterung, UV-Strahlung und Feuchtigkeit auf, was in entsprechender Weise zu erfindungsgemäß bereitgestellten Grobspan-Holzwerkstoffplatten mit verbesserten Eigenschaften führt.
  • Erfindungsgemäß hat es sich im Allgemeinen als vorteilhaft erwiesen, wenn der Schmelzklebstoff ein thermoplastischer bzw. einkomponentiger Schmelzklebstoff, insbesondere ein einkomponentiger Schmelzklebstoff (1K-Schmelzklebstoff), ist.
  • Im Allgemeinen sollte der Schmelzklebstoff zumindest im Wesentlichen wasser- und/oder lösemittelfrei sein. In diesem Zusammenhang sollte der Schmelzklebstoff einen Wasser- und/oder Lösemittelgehalt von höchstens 10 Gew.-%, insbesondere höchstens 5 Gew.-%, vorzugsweise höchstens 2 Gew.-%, bevorzugt höchstens 1 Gew.-%, besonders bevorzugt höchstens 0,5 Gew.-%, ganz besonders bevorzugt höchstens 0,1 Gew.-%, bezogen auf den Schmelzklebstoff, aufweisen. Hierdurch werden die Verarbeitungseigenschaften des erfindungsgemäß eingesetzten Schmelzklebstoffs verbessert. Insbesondere wird hierdurch gewährleistet, dass der Schmelzklebstoff zumindest im Wesentlichen nicht in die Faserstruktur der der Holzwerkstoffplatte zugrundeliegenden Holzspäne eindringt, so dass eine unerwünschte Quellung des Materials vermieden wird.
  • Erfindungsgemäß werden besonders gute Verfüll- bzw. Beschichtungsergebnisse erhalten, wenn der Schmelzklebstoff ein reaktiver Schmelzklebstoff, insbesondere ein thermoplastischer bzw. einkomponentiger reaktiver Schmelzklebstoff, bevorzugt ein einkomponentiger reaktiver Schmelzklebstoff, ist.
  • Reaktive Schmelzklebstoffe, wie sie erfindungsgemäß in besonders bevorzugter Weise eingesetzt werden, zeichnen sich insbesondere dadurch aus, dass sie über chemisch reaktive funktionale Gruppen verfügen, welche insbesondere während und nach dem Auftragen bzw. der Applikation beispielsweise unter Einfluss von Wärme, Strahlung oder Feuchtigkeit zu einer (Nach-)Vernetzung führen, wobei hierdurch die Haftung bzw. Klebeverbindung zu dem Substrat in Form der Grobspan-Holzwerkstoffplatte nochmals verbessert ist.
  • In diesem Zusammenhang kann es erfindungsgemäß insbesondere vorgesehen sein, dass der reaktive Schmelzklebstoff ein feuchtigkeitsvernetzender, wärmevernetzender bzw. strahlenvernetzender Schmelzklebstoff, insbesondere ein feuchtigkeitsvernetzender bzw. strahlenvernetzender, bevorzugt ein feuchtigkeitsvernetzender Schmelzklebstoff, ist.
  • Bei der Verarbeitung von reaktiven Schmelzklebstoffen - ohne sich auf diese Theorie beschränken zu wollen - erfolgt nach Auftragung auf die zu bearbeitende Grobspan-Holzwerkstoffplatte im Allgemeinen neben einer physikalischen Abbindung auch eine weiterführende chemische Reaktion unter Ausbildung hochmolekularer Polymere mit hoher Kohäsion bzw. unter Ausbildung zusätzlicher Vernetzungs- und Klebeverbindungen insbesondere in Folge von chemischen Reaktionen auch mit der Oberfläche der zu behandelnden Grobspan-Holzwerkstoffplatten. Auf diese Weise können bei reaktiven Schmelzklebstoffen sehr gute Beschichtungs- bzw. Verfülleigenschaften, hohe Temperaturbeständigkeiten bei gleichzeitig guter Kälteflexibilität sowie eine hohe Beständigkeit auch gegenüber Chemikalien oder gegenüber Umwelteinflüssen erreicht werden.
  • Reaktive Schmelzklebstoffe weisen somit bei ihrer Anwendung Vorteile auch dahingehend auf, dass bedingt durch die chemische Nachvernetzung und Ausbildung chemischer Klebe- bzw. Kontaktverbindungen ein entsprechend ausgehärteter reaktiver Schmelzklebstoff durch Hitzeeinwirkung zumindest im Wesentlichen nicht mehr aufgeschmolzen werden kann, so dass auch diesbezüglich eine hohe Beständigkeit bzw. Dauerhaftigkeit vorliegt. Zudem weisen reaktive Schmelzklebstoffe, insbesondere durch die der Nachvernetzung sozusagen vorgeschaltete physikalische Aushärtung gleichermaßen schnelle Verarbeitungseigenschaften ohne langwierige Trocknungsphasen auf, was mit verfahrenstechnischen Vorteilen einhergeht.
  • Im Allgemeinen weist der reaktive Schmelzklebstoff chemisch reaktive Gruppen auf. Die chemisch reaktiven Gruppen können dabei ausgewählt werden aus Isocyanatgruppen, Silangruppen, Epoxidgruppen und reaktiven Doppel- oder Mehrfachbindungen (insbesondere C-C-Doppel- oder Mehrfachbindungen, wie z.B. Urethangruppen mit reaktiven Doppel- oder Mehrfachbindungen, insbesondere C-C-Doppel- oder Mehrfachbindungen) sowie deren Kombinationen, vorzugsweise Isocyanatgruppen und Silangruppen. Insbesondere sind die chemisch reaktiven Gruppen endständig bzw. endständig im molekularen Grundgerüst des reaktiven Schmelzklebstoffs angeordnet. Die in Rede stehenden chemisch reaktiven Gruppen führen im Rahmen der Anwendung des Schmelzklebstoffs, gleichermaßen um sich auf diese Theorie beschränken zu wollen, zu einer definierten (Nach-)Vernetzung, und zwar auch unter Ausbildung von Kleb- bzw. Kontaktverbindungen mit der zu behandelnden Oberfläche der Grobspan-Holzwerkstoffplatte.
  • Erfindungsgemäß ist es dabei insbesondere von Vorteil, wenn der reaktive Schmelzklebstoff ausgewählt wird aus der Gruppe von (i) reaktiven, insbesondere feuchtigkeitsvernetzenden Polyurethanen (PUR), vorzugsweise isocyanatgruppenfunktionalisierten und/oder isocyanatgruppenhaltigen Polyurethanen, bevorzugt isocyanatterminierten Polyurethanen; (ii) reaktiven, insbesondere feuchtigkeitsvernetzenden Polyolefinen (POR), vorzugsweise silangruppenfunktionalisierten und/oder silangruppenhaltigen Polyolefinen, bevorzugt silangruppengepfropften Polyolefinen; (iii) reaktiven, insbesondere strahlenvernetzenden, vorzugsweise UVvernetzenden Poly(meth)acrylaten, vorzugsweise urethangruppenfunktionalisierten und/oder urethangruppenhaltigen Poly(meth)acrylaten; sowie deren Mischungen und Kombinationen, besonders bevorzugt aus der Gruppe von (i) reaktiven, insbesondere feuchtigkeitsvernetzenden Polyurethanen (PUR), vorzugsweise isocyanatgruppenfunktionalisierten und/oder isocyanatgruppenhaltigen Polyurethanen, bevorzugt isocyanatterminierten Polyurethanen; (ii) reaktiven, insbesondere feuchtigkeitsvernetzenden Polyolefinen (POR), vorzugsweise silangruppenfunktionalisierten und/oder silangruppenhaltigen Polyolefinen, bevorzugt silangruppengepfropften Polyolefinen; sowie deren Mischungen und Kombinationen.
  • Die erfindungsgemäß in bevorzugter Weise eingesetzten reaktiven Schmelzklebstoffe, insbesondere einkomponentigen reaktiven Schmelzklebstoffe, wie insbesondere reaktive, vorzugsweise feuchtigkeitsvernetzende Polyurethane (PUR), zeichnen sich insgesamt durch eine hohe UV-Stabilität bei gleichzeitiger hoher mechanischer Stabilität bzw. Festigkeit aus. Zudem liegt beim Abkühlen bzw. Verfestigen keine übermäßig exotherme Reaktion vor, so dass die zugrundeliegende Grobspan-Holzwerkstoffplatte bzw. die Verfüllung als solche bei Applikation und Verfestigung des aufgebrachten Schmelzklebstoffs nicht durch eine zusätzliche und mitunter schwer kontrollierbare Wärmeeinwirkung beeinflusst wird, was gleichermaßen der Ausbildung einer guten Haftverbindung zuträglich ist und was zudem einem unerwünschten Verzug der Grobspan-Holzwerkstoffplatte durch Vermeidung einer zu starken einseitigen Wärmeentwicklung entgegenwirkt.
  • Zudem können die in Rede stehenden Schmelzklebstoffe grundsätzlich auch im Durchlaufverfahren bzw. im Inline-Verfahren eingesetzt werden, wobei die so behandelten Grobspan-Holzwerkstoffplatten unmittelbar einer weiteren Verarbeitung, beispielsweise einer weiterführenden Beschichtung mit Dekorfolien oder dergleichen zugänglich sind.
  • Darüber hinaus sind die in Rede stehenden Schmelzklebstoffe nach dem Abkühlen und dem Verfestigen bzw. nach vollständiger Vernetzung aufgrund der Blockfreiheit nicht klebrig, so dass auch keine mitunter nachteilige Oberflächenklebrigkeit vorliegt, wobei jedoch aufgrund der den reaktiven Schmelzklebstoffen zugrundeliegenden Materialeigenschaften im Allgemeinen dennoch hohe Rutschfestigkeiten bzw. gute Antislip-Eigenschaften der zugrundeliegenden Oberflächen gewährleistet sind.
  • Zudem können die in Rede stehenden reaktiven Schmelzklebstoffe in der thermoplastischen Phase, also bis zur endgültigen Vernetzung des Klebstoffs, aufgrund der Restklebrigkeit beispielsweise mit Beschichtungsmaterialien, wie (Dekor-)Folien oder dergleichen, belegt werden. Zudem ist auch die Inkorporation von partikulären Strukturen, wie Glitter zu dekorativen Zwecken, in der thermoplastischen Phase möglich.
  • Aufgrund der zugrundeliegenden Nachvernetzung liegt zudem eine zusätzliche Verklebung der reaktiven Schmelzklebstoffe mit der Grenzfläche bzw. Oberfläche der Grobspan-Holzwerkstoffplatte vor, was die Festigkeit gleichermaßen erhöht. Diesbezüglich sind insbesondere feuchtigkeitsvernetzende reaktive Schmelzklebstoffe von Vorteil, da die zur Vernetzung erforderliche Feuchtigkeit beispielsweise aus dem Restfeuchtigkeit enthaltenen Grobspan bereitgestellt werden kann. Zudem weisen insbesondere die zuvor angeführten reaktiven PUR-Schmelzklebstoffe neben einer hohen Temperaturbeständigkeit insbesondere auch eine hohe Chemikalienresistenz auf.
  • Im Allgemeinen zeichnen sich die erfindungsgemäß eingesetzten Schmelzklebstoffe bzw. Schmelzmassen unter anderem dadurch aus, dass diese im geschmolzenen Zustand eine hohe Fließfähigkeit aufweisen und/oder zeitnah nach der Applikation bzw. dem Auftrag auf der Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, zumindest im Wesentlichen blockfrei sind. Diese Eigenschaften haben sich insbesondere im Hinblick auf die Nach- bzw. Weiterverarbeitung bzw. die Lagerung der erfindungsgemäß bereitgestellten Grobspan-Holzwerkstoffplatten als vorteilhaft erwiesen. Insbesondere können die erfindungsgemäß bereitgestellten Grobspan-Holzwerkstoffplatten zeitnah nach Applikation des Schmelzklebstoffs weiterverarbeitet bzw. gelagert werden, und zwar ohne dass es hierbei zu einem unerwünschten Verkleben oder dergleichen kommt.
  • Gemäß einer alternativen, jedoch weniger bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann es zudem vorgesehen sein, dass der Schmelzklebstoff ein nichtreaktiver Schmelzklebstoff, insbesondere ein thermoplastischer und/oder einkomponentiger nichtreaktiver Schmelzklebstoff, bevorzugt ein einkomponentiger nichtreaktiver Schmelzklebstoff, ist.
  • Nichtreaktive Schmelzklebstoffe, wie sie im Rahmen der vorliegenden Erfindung eingesetzt werden können, weisen im Allgemeinen eine kurze Auftrags- bzw. Abbindezeit auf. Bei nichtreaktiven Schmelzklebstoffen erfolgt die eigentliche Verklebung maßgeblich physikalisch, und zwar bedingt durch die bei der Abkühlung des aufgetragenen Schmelzklebstoffs vorliegende Verfestigung der aufgetragenen Schmelzklebstoff-Schmelze. Im Gegensatz zu den reaktiven Schmelzklebstoffen können nichtreaktive Schmelzklebstoffe nach erfolgter Verfestigung grundsätzlich wieder aufgeschmolzen werden. In diesem Zusammenhang kann im Rahmen der erfindungsgemäßen Konzeption die Verwendung von nichtreaktiven Schmelzklebstoffen beispielsweise vor dem Hintergrund einer nachträglichen Beschichtung bzw. Laminierung der erfindungsgemäß bereitgestellten Grobspan-Holzwerkstoffplatte in Betracht gezogen werden.
  • Im Allgemeinen kann im Rahmen der vorliegenden Erfindung der nichtreaktive Schmelzklebstoff ausgewählt werden aus der Gruppe von (i) Ethylenvinylacetaten (EVA-Polymeren); (ii) Polyolefinen (PO), insbesondere Polyethylenen (PE), Polypropylenen (PP) und ataktischen Polyolefinen (APAO); (iii) Polyamiden (PA); (iv) thermoplastischen Polyurethanen (TPU); (v) Polyurethanen (PU); (vi) (Meth-)-Acrylaten; (vii) Polyestern (PES); sowie deren Mischungen und Kombinationen, besonders bevorzugt aus der Gruppe von (i) Ethylenvinylacetaten (EVA-Polymeren); (ii) Polyolefinen (PO); (iii) Polyamiden (PA); (iv) thermoplastischen Polyurethanen (TPU); sowie deren Mischungen und Kombinationen.
  • Darüber hinaus kann es erfindungsgemäß auch vorgesehen sein, dass der Schmelzklebstoff ein auf natürlichen Rohstoffen basierender Schmelzklebstoff, insbesondere Polymilchsäure (PLA), ist. Für weitere Ausführungen zu dem erfindungsgemäß einsetzbaren Schmelzklebstoffen auf Basis natürlicher Rohstoffe kann auf die EP 2 781 573 sowie auf die parallele DE 10 2013 004 909 sowie die US 2015 191 635 verwiesen werden, deren jeweiliger Offenbarungsgehalt hiermit durch Bezugnahme vollumfänglich einbezogen ist.
  • Im Rahmen der vorliegenden Erfindung ist es zudem möglich, dass der Schmelzklebstoff eine Mischung bzw. Kombination von mindestens zwei voneinander verschiedenen Schmelzklebstoffen, insbesondere wie zuvor definiert, umfasst oder hieraus besteht. Insbesondere kann der Schmelzklebstoff eine Mischung bzw. Kombination mindestens eines reaktiven Schmelzklebstoffs, insbesondere wie zuvor definiert, und mindestens eines nichtreaktiven Schmelzklebstoffs, insbesondere wie zuvor definiert, umfassen oder hieraus bestehen. Auch auf dieser Basis können die entsprechenden Anwendungs- und Produkteigenschaften des eingesetzten Schmelzklebstoffs insbesondere im Hinblick auf den jeweiligen Anwendungs- und Einsatzfall angepasst bzw. maßgeschneidert werden.
  • Im Rahmen der vorliegenden Erfindung kann als reaktiver Schmelzklebstoff beispielsweise das von der Jowat SE vertriebene, kommerziell erhältliche Produkt Jowatherm-Reaktant® 602.35 eingesetzt werden. Erfindungsgemäß kann zudem als nichtreaktiver Schmelzklebstoff ein Schmelzklebstoff auf Basis von Polyolefinen eingesetzt werden, insbesondere in Form des gleichermaßen von der Jowat SE vertriebenen, kommerziell erhältlichen Produkts Jowatherm® EP 60 287.90 . Zudem kann ein nichtreaktiver EVA-Schmelzklebstoff in Form des von der Jowat SE vertriebenen, kommerziell erhältlichen Produkts Jowatherm® 287.10 eingesetzt werden.
  • Was den im Rahmen der vorliegenden Erfindung eingesetzten Schmelzklebstoff weiterhin anbelangt, so sollte dieser bei Raumtemperatur (20°C) und Umgebungsdruck (1.013,25 hPa) im festen Zustand vorliegen.
  • Zudem sollte der Schmelzklebstoff einen Erweichungspunkt und/oder -bereich, insbesondere bestimmt nach Ring und Kugel, vorzugsweise bestimmt nach DIN EN 1238:2011-07, im Bereich von 30 °C bis 200 °C, insbesondere im Bereich von 40 °C bis 100 °C, vorzugsweise im Bereich von 50 °C bis 90 °C, bevorzugt im Bereich von 55 °C bis 80 °C, aufweisen.
  • In diesem Zusammenhang sollte der Schmelzklebstoff einen Erweichungspunkt bzw. -bereich, insbesondere bestimmt nach Ring und Kugel, vorzugsweise bestimmt nach DIN EN 1238:2011-07, von mindestens 30 °C, insbesondere mindestens 40 °C, vorzugsweise mindestens 50 °C, bevorzugt mindestens 55 °C, besonders bevorzugt mindestens 60 °C, aufweisen.
  • Im Rahmen der vorliegenden Erfindung ist es zudem von Vorteil, wenn der Schmelzklebstoff einen Schmelzpunkt, insbesondere bestimmt mittels Dynamischer Differenzialkalorimetrie (DDK), vorzugsweise bestimmt nach DIN 53765:1994-03, im Bereich von 55 °C bis 275 °C, insbesondere im Bereich von 65 °C bis 225 °C, vorzugsweise im Bereich von 70 °C bis 175 °C, aufweist.
  • In diesem Zusammenhang kann es gleichermaßen vorgesehen sein, dass der Schmelzklebstoff eine Verarbeitungstemperatur, insbesondere bestimmt mittels Dynamischer Differenzialkalorimetrie (DDK), vorzugsweise bestimmt nach DIN 53765:1994-03, im Bereich von 80 °C bis 300 °C, insbesondere im Bereich von 90 °C bis 250 °C, vorzugsweise im Bereich von 95 °C bis 200 °C, aufweist.
  • Zudem sollte der Schmelzklebstoff eine der Schmelzklebstoff eine Viskosität, insbesondere dynamische Viskosität und/oder insbesondere bestimmt nach DIN EN ISO 3219:1994-10 und/oder insbesondere im Temperaturbereich von 95 °C bis 200 °C, im Bereich von 5.000 mPas bis 150.000 mPas, insbesondere im Bereich von 7.500 mPas bis 125.000 mPas, vorzugsweise im Bereich von 10.000 mPas bis 100.000 mPas, aufweisen.
  • Gleichermaßen sollte der Schmelzklebstoff eine Dichte ρ, insbesondere bestimmt bei einer Temperatur von 20 °C und/oder insbesondere bestimmt nach DIN 51757:2011-01, im Bereich von 0,5 g/cm3 bis 2,5 g/cm3, insbesondere im Bereich von 0,6 g/cm3 bis 2,3 g/cm3, vorzugsweise im Bereich von 0,7 g/cm3 bis 2,1 g/cm3, bevorzugt im Bereich von 0,8 g/cm3 bis 2 g/cm3, aufweisen.
  • Zudem kann es vorgesehen sein, dass der Schmelzklebstoff nach dessen Auftrag und/oder nach dessen Abkühlen und Verfestigen, insbesondere Aushärten und/oder Erstarrenlassen, zumindest im Wesentlichen blockfrei ist.
  • Gleichermaßen kann es gegebenenfalls vorgesehen sein, dass der Schmelzklebstoff nach dessen Auftrag und/oder nach dessen Abkühlen und Verfestigen, insbesondere Aushärten und/oder Erstarrenlassen, thermoplastische und/oder elastomere Eigenschaften aufweist.
  • Die vorgenannten Eigenschaften bzw. Parameter des erfindungsgemäß eingesetzten Schmelzklebstoffs führen insbesondere zu anwendungs- bzw. verarbeitungsspezifischen Eigenschaften und Vorteilen, insbesondere was das Schmelzverhalten, die Fließfähigkeit und das Auftragsverhalten auf die zu behandelnde Grobspan-Holzwerkstoffplatte anbelangt.
  • Gemäß einer erfindungsgemäßen Ausführungsform kann der Schmelzklebstoff mindestens einen Haftvermittler bzw. Primer aufweisen. Diesbezüglich kann der Haftvermittler bzw. Primer ausgewählt sein aus der Gruppe von Siliciumoxiden, Silanen, Kieselsäuren, Kieselerden sowie deren Mischungen und Kombinationen. Insbesondere kann der Schmelzklebstoff den Haftvermittler bzw. Primer in Mengen im Bereich von 1 Gew.-% bis 30 Gew.-%, insbesondere im Bereich von 2 Gew.-% bis 20 Gew.-%, vorzugsweise im Bereich von 5 Gew.-% bis 10 Gew.-%, bezogen auf den Schmelzklebstoff, enthalten. Durch den gezielten Einsatz eines Haftvermittlers bzw. Primer kann zum einen die Haftung des Schmelzklebstoffs in Bezug auf die zu behandelnde Grobspan-Holzwerkstoffplatte verbessert werden. Zum anderen kann der eingesetzte Schmelzklebstoff im Hinblick auf die Bereitstellung einer Primerfunktion beispielsweise für eine sich der Oberflächenbehandlung der Grobspan-Holzwerkstoffplatte gegebenenfalls anschließende Laminierung, Kaschierung, Beschichtung, Lackierung oder dergleichen mit entsprechenden Eigenschaften ausgerüstet werden. Insbesondere kann somit eine Steuerung der Adhäsionseigenschaften in Bezug auf nachfolgende Beschichtungen vorgenommen werden. Insbesondere kann dem Schmelzklebstoff eine Primerfunktion bei schwierig zu verklebenden Substraten bzw. die Funktion eines Haftgrunds für nachfolgende Beschichtungen oder dergleichen zukommen, beispielsweise im Hinblick auf den Einsatz mineralischer bzw. kunstharzbasierter Beschichtungen, wie entsprechende Putze oder dergleichen. Zudem kann durch den Einsatz eines Haftvermittlers bzw. Primer die Porosität der Oberfläche der Schmelzklebstoff-Füllung bzw. Schmelzklebstoff-Schicht gezielt eingestellt werden.
  • Darüber hinaus kann der Schmelzklebstoff mindestens ein Additiv aufweisen. Dabei kann das Additiv ausgewählt sein aus der Gruppe von Weichmachern, hochsiedenden organischen Ölen, Estern oder anderen der Plastifizierung dienenden Additiven, Stabilisatoren, insbesondere UV-Stabilisatoren, Antioxidantien, Säurefängern, insbesondere nanoteiligen Füllstoffen, Alterungsschutzmitteln sowie deren Mischungen oder Kombinationen. Diesbezüglich kann der Schmelzklebstoff das Additiv beispielsweise in Mengen im Bereich von 1 Gew.-% bis 60 Gew.-%, insbesondere im Bereich von 5 Gew.-% bis 50 Gew.-%, vorzugsweise im Bereich von 10 Gew.-% bis 40 Gew.-%, bezogen auf den Schmelzklebstoff, enthalten. Hierdurch können die Eigenschaften des erfindungsgemäß eingesetzten Schmelzklebstoffs weiterführend eingestellt bzw. vorgegeben werden.
  • Insbesondere kann der Schmelzklebstoff zudem mindestens ein nichtreaktives Polymer, Harz und/oder Wachs, insbesondere ein natürliches, synthetisches oder chemisch modifiziertes (teilsynthetisches) Wachs, aufweisen. In diesem Zusammenhang kann der Schmelzklebstoff das nichtreaktive Polymer, Harz bzw. Wachs in Mengen im Bereich von 0,5 Gew.-% bis 15 Gew.-%, insbesondere im Bereich von 1 Gew.-% bis 10 Gew.-%, vorzugsweise im Bereich von 1,5 Gew.-% bis 5 Gew.-%, bezogen auf den Schmelzklebstoff, enthalten. Hierdurch kann insbesondere auch die Fließfähigkeit des Schmelzklebstoffs weiterführend eingestellt werden, was insbesondere zu verbesserten Anwendungseigenschaften beim Auftrag des Schmelzklebstoffs auf die Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, der Grobspan-Holzwerkstoffplatte führt.
  • Gleichermaßen kann der Schmelzklebstoff mindestens eine Funktionalisierungskomponente aufweisen. In diesem Zusammenhang kann die Funktionalisierungskomponente ausgewählt werden aus der Gruppe von elektrisch leitfähigen Substanzen, antimikrobiellen, antimykotischen und/oder fungiziden Substanzen sowie deren Mischungen und Kombinationen. Insbesondere kann der Schmelzklebstoff die Funktionalisierungskomponente in Mengen im Bereich von 0,1 Gew.-% bis 10 Gew.-%, insbesondere im Bereich von 0,2 Gew.-% bis 5 Gew.-%, vorzugsweise im Bereich von 0,5 Gew.-% bis 3 Gew.-%, bezogen auf den Schmelzklebstoff, enthalten.
  • Weiterhin kann der Schmelzklebstoff mindestens einen Farbstoff bzw. mindestens ein Farbpigment aufweisen. In diesem Zusammenhang kann der Schmelzklebstoff bzw. das Farbpigment ausgewählt sein aus der Gruppe von organischen Pigmentfarbstoffen, anorganischen Pigmentfarbstoffen sowie deren Mischungen und Kombinationen. Der Schmelzklebstoff kann den Farbstoff bzw. das Farbpigment in Mengen im Bereich von 0,1 Gew.-% bis 30 Gew.-%, insbesondere im Bereich von 0,5 Gew.-% bis 20 Gew.-%, vorzugsweise im Bereich von 1 Gew.-% bis 10 Gew.-%, bezogen auf den Schmelzklebstoff, enthalten. Hierdurch kann der Schmelzklebstoff in zweckgerichteter Art und Weise mit speziellen optischen Eigenschaften ausgerüstet werden, so dass einer auf dieser Basis behandelten Grobspan-Holzwerkstoffplatte auch weiterführende dekorative Eigenschaften zukommen können.
  • Im Rahmen der vorliegenden Erfindung ist es insbesondere bevorzugt, wenn die Schmelzklebstoff-Schmelze mittels Sprühen, Düsenauftrag, Rakeln, Walzenauftrag, Kalandern, Druckverfahren bzw. Extrusion, insbesondere mittels Düsenauftrag und/oder Walzenauftrag, vorzugsweise Walzenauftrag, auf die Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, aufgebracht wird.
  • Erfindungsgemäß kann insbesondere derart vorgegangen werden, dass die Schmelzklebstoff-Schmelze mittels Düsenauftrag, insbesondere Schlitzdüsenauftrag, auf die Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, aufgebracht wird.
  • Erfindungsgemäß werden jedoch besonders gute Ergebnisse erreicht, wenn die Schmelzklebstoff-Schmelze mittels Walzenauftrag, insbesondere mittels mindestens einer Schmelzklebstoff-Dosierwalze und/oder Schmelzklebstoff-Auftragswalze, auf die Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, aufgebracht wird. In diesem Zusammenhang kann insbesondere derart verfahren werden, dass die Schmelzklebstoff-Dosierwalze und/oder Schmelzklebstoff-Auftragswalze im Gleichlauf oder Gegenlauf zur Verfahrens- bzw. Auftragsrichtung, insbesondere im Gleichlauf oder Gegenlauf zur Transportrichtung bzw. Vorschubrichtung der Grobspan-Holzwerkstoffplatte, betrieben wird bzw. werden. Durch die gezielte Verfahrensweise, wonach die Schmelzklebstoff-Dosierwalze und/oder Schmelzklebstoff-Auftragswalze, unabhängig voneinander, im Gleichlauf oder Gegenlauf zur Verfahrens- bzw. Auftragsrichtung bzw. zur Transportrichtung und/oder Vorschubrichtung der Grobspan-Holzwerkstoffplatte betrieben wird bzw. werden, kann die Menge an aufgetragenem Schmelzklebstoff pro Flächeneinheit gezielt eingestellt bzw. vorgegeben werden.
  • In diesem Zusammenhang kann es erfindungsgemäß auch vorgesehen sein, dass die Auftragsmenge, insbesondere die flächenbezogene Auftragsmenge, der Schmelzklebstoff-Schmelze über die Drehgeschwindigkeit bzw. Umfangsgeschwindigkeit der Schmelzklebstoff-Dosierwalze und/oder der Schmelzklebstoff-Auftragswalze, vorzugsweise über das Verhältnis der Drehgeschwindigkeit bzw. Umfangsgeschwindigkeit der Schmelzklebstoff-Dosierwalze und/oder der Schmelzklebstoff-Auftragswalze zur Auftragsgeschwindigkeit, insbesondere Transportgeschwindigkeit bzw. Vorschubgeschwindigkeit der Grobspan-Holzwerkstoffplatte, eingestellt bzw. vorgegeben wird. Dabei bezieht sich die Auftragsgeschwindigkeit insbesondere auf den pro Zeiteinheit längenbezogenen Auftrag des Schmelzklebstoffs auf die Grobspan-Holzwerkstoffplatte. Auf dieser Basis kann im Rahmen der vorliegenden Erfindung eine vorgegebene Menge an Schmelzklebstoff auf eine definierte Fläche der Grobspan-Holzwerkstoffplatte aufgebracht werden. Erfindungsgemäß wird somit durch die spezielle Vorgehensweise gewährleistet, dass ein gleichmäßiger Auftrag des Schmelzklebstoffs in definierten flächenbezogenen Mengen auf der zugrundeliegenden Grobspan-Holzwerkstoffplatte erfolgt.
  • Erfindungsgemäß kann beispielsweise eine Schmelzklebstoff-Auftragswalze insbesondere mit Rakelsystem eingesetzt werden. Hierdurch wird ein besonders definierter und gleichmäßiger Auftrag der benötigten Menge an Schmelzklebstoff gewährleistet.
  • Erfindungsgemäß können beispielsweise beheizbare Schmelzklebstoff-Dosierwalzen und/oder beheizbare Schmelzklebstoff-Auftragswalzen, beispielsweise insbesondere beheizbare Schmelzklebstoff-Auftragswalzen mit separaten Schmelzklebstoff-Dosierwalzen, bzw. insbesondere beheizbare Schmelzklebstoff-Auftragswalzen mit Rakelsystemen, zum Auftrag der erfindungsgemäß vorgesehenen Mengen an Schmelzklebstoff eingesetzt werden.
  • Wie zuvor angeführt, kann durch das Einstellen des Verhältnisses von Vorschubgeschwindigkeit der zu beschichtenden Grobspan-Holzwerkstoffplatte zur Rotations- bzw. Umfangsgeschwindigkeit insbesondere der Auftragswalze die Menge an Schmelzklebstoff vorgegeben bzw. eingestellt werden, und dies auch unter Berücksichtigung der den jeweiligen Schmelzen zugrundeliegenden unterschiedlichen Viskositäten bzw. rheologischen Eigenschaften.
  • Im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens wird insbesondere derart vorgegangen, dass die Schmelzklebstoff-Schmelze bei einer Temperatur oberhalb des Erweichungspunkts bzw. -bereichs bzw. oberhalb des Schmelzpunkts, vorzugsweise oberhalb des Schmelzpunkts, des Schmelzklebstoffs auf die Flachseitenoberfläche aufgebracht wird. Hierdurch wird eine besonders gleichmäßige und vollständige Verfüllung der Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen gewährleistet, da die Schmelze im fließfähigen Zustand besonders gut in die Oberfläche eindringen kann, und zwar ohne eine Quellung der Holzspäne hervorzurufen. Insbesondere kann hierdurch auch eine gleichmäßige und homogene Beschichtung der Grobspan-Holzwerkstoffplatte mit dem zugrundeliegenden Schmelzklebstoff erreicht werden, wobei zudem eine hohe Haftung gegenüber dem Substrat (d. h. der zugrundeliegenden Grobspan-Holzwerkstoffplatte) gewährleistet wird.
  • In diesem Zusammenhang ist es erfindungsgemäß insbesondere vorgesehen, dass die Schmelzklebstoff-Schmelze bei einer Temperatur (d. h. insbesondere Temperatur des Schmelzklebstoffs) im Bereich von 40 °C bis 300 °C, insbesondere im Bereich von 60 °C bis 250 °C, vorzugsweise im Bereich von 80 °C und 220 °C, bevorzugt im Bereich von 90 °C bis 200 °C, besonders bevorzugt im Bereich von 95 °C bis 190 °C, auf die Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, aufgebracht wird.
  • Insbesondere kann die Schmelzklebstoff-Schmelze bei einer Temperatur (d. h. Temperatur des Schmelzklebstoffs) von mindestens 40 °C, insbesondere mindestens 60 °C, vorzugsweise mindestens 80 °C, bevorzugt mindestens 90 °C, besonders bevorzugt mindestens 95 °C, auf die Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, aufgebracht werden.
  • Insbesondere im Hinblick auf eine weiterführende Optimierung des Schmelzklebstoffauftrags kann erfindungsgemäß zudem derart vorgegangen werden, dass (i) das Aufbringen der Schmelzklebstoff-Schmelze auf die Flachseitenoberfläche der Grobspan-Holzwerkstoffplatte und/oder Schritt b) und/oder (ii) das Füllen und/oder Verfüllen der Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen mit dem Schmelzklebstoff, insbesondere die Ausbildung der Schmelzklebstoff-Füllung, und/oder Schritt b1) und/oder (iii) die Beschichtung und/oder Verfilmung der Oberfläche, vorzugsweise Flachseitenoberfläche, insbesondere die Ausbildung der Schmelzklebstoff-Schicht, und/oder Schritt b2), insbesondere unabhängig voneinander, mehrfach, insbesondere 1-mal, 2-mal, 3-mal oder mehr, durchgeführt bzw. wiederholt wird bzw. werden.
  • Hierdurch kann eine besonders gleichmäßige bzw. vollständige Verfüllung sowie eine gleichmäßige und homogene Beschichtung der zugrundeliegenden Grobspan-Holzwerkstoffplatte bereitgestellt werden, und zwar auch für den Fall, dass die zu behandelnde Grobspan-Holzwerkstoffplatte über eine übermäßige Vielzahl bzw. über entsprechend große bzw. großvolumige Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen verfügt. Die in Rede stehenden Wiederholungen der jeweiligen Verfahrensschritte kann dabei durch entsprechende Rückführung bzw. erneutes Zuführen der erneut zu behandelnden Grobspan-Holzwerkstoffplatte zu der Schmelzklebstoff-Dosierwalze bzw. der Schmelzklebstoff-Auftragswalze realisiert werden. Alternativ können im Rahmen der erfindungsgemäßen Verfahrensführung auch mehrere, nacheinander bzw. aufeinander abfolgend angeordnete Schmelzklebstoff-Dosierwalzen bzw. der Schmelzklebstoff-Auftragswalzen eingesetzt werden. Erfindungsgemäß kann dabei auch derart vorgegangen werden, dass vor erneutem Aufbringen des Schmelzklebstoffs die zuvor aufgebrachte Schmelzklebstoff-Schmelze zunächst zumindest teilweise abgekühlt bzw. zumindest teilweise verfestigt wird. Alternativ kann jedoch auch derart vorgegangen werden, dass der erneute Auftrag des Schmelzklebstoffs auf den zuvor aufgetragenen und noch nicht (vollständig) abgekühlten bzw. noch nicht (vollständig) verfestigten Schmelzklebstoff erfolgt.
  • Darüber hinaus kann erfindungsgemäß derart vorgegangen werden, dass vor dem Aufbringen der Schmelzklebstoff-Schmelze auf die Flachseitenoberfläche und/oder vor Schritt b), insbesondere vor Schritt b1) und/oder vor Schritt b2), vorzugsweise vor Schritt b1), und/oder nach Schritt (a) zudem eine Glättung, insbesondere ein Schleifen, vorzugsweise Kalibrierschleifen, der Flachseitenoberfläche durchgeführt wird. Hierdurch können die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen insbesondere durch Abtragung insbesondere von (Oberflächen-)Material bzw. Grobspan-Material der zu behandelnden Grobspan-Holzwerkstoffplatte vor der eigentlichen Ausrüstung mit dem Schmelzklebstoff verkleinert bzw. vergleichmäßigt werden. In der Folge können insgesamt nochmals gleichmäßigere Verfüllungen bzw. Beschichtungen mit dem Schmelzklebstoff realisiert werden, wobei besonders gleichmäßige und homogene Oberflächen bereitgestellt werden können. Insbesondere führt die dem Schmelzklebstoff-Auftrag gegebenenfalls vorangehende Glättung der Flachseitenoberfläche zu einer Verringerung der Menge an aufzutragendem Schmelzklebstoff. Die Glättung kann beispielsweise unter Verwendung einer Schleifwalze oder dergleichen durchgeführt werden. Die Glättung kann gegebenenfalls wiederholt werden, bis die gewünschte Glattheit der Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, der Grobspan-Holzwerkstoffplatte vorliegt.
  • In diesem Zusammenhang kann nach der Glättung, insbesondere dem Schleifen, vorzugsweise Kalibrierschleifen, der Flachseitenoberfläche noch eine Reinigung der Flachseitenoberfläche, insbesondere zur Entfernung von zuvor abgetragenem und/oder abgeschliffenem Material, durchgeführt werden. Hierzu können insbesondere entsprechende Bürstenwalzen, Absaugeinrichtungen oder dergleichen eingesetzt werden. Die Reinigung der Oberfläche sollte gleichermaßen vor dem Aufbringen des Schmelzklebstoffs, insbesondere der Schmelzklebstoff-Schmelze, erfolgen
  • Darüber hinaus kann im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens zudem vor dem Aufbringen der Schmelzklebstoff-Schmelze auf die Flachseitenoberfläche und/oder vor Schritt b), insbesondere vor Schritt b1) und/oder vor Schritt b2), vorzugsweise vor Schritt b1), und/oder nach Schritt (a) und/oder nach der Glättung der Flachseitenoberfläche eine Vorwärmung der Flachseitenoberfläche bzw. der OSB-Platte als solcher durchgeführt wird. In diesem Zusammenhang kann die Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, bzw. die OSB-Platte auf eine Temperatur im Bereich von 25 °C bis 200 °C, insbesondere im Bereich von 30 °C bis 150 °C, vorzugsweise im Bereich von 40 °C und 125 °C, bevorzugt im Bereich von 50 °C bis 100 °C, erwärmt werden. Insbesondere kann die Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, bzw. die OSB-Platte auf eine Temperatur von mindestens 25 °C, insbesondere mindestens 30 °C, vorzugsweise mindestens 40 °C, bevorzugt mindestens 50 °C, erwärmt werden. Auf dieser Basis können während des gesamten Verfahrensablaufs gleichmäßige Auftrags- und Verarbeitungsbedingungen gewährleistet werden. Zudem führt die Vorwärmung zu einem verbesserten Benetzungs- und Eindringverhalten der aufgetragenen Schmelzklebstoff-Schmelze in Bezug auf die zu beschichtende Flachseitenoberfläche der Grobspan-Holzwerkstoffplatte, da ein vorzeitige Aushärten verhindert wird, so dass die Qualität der verfüllten bzw. beschichteten Oberfläche weiterführend verbessert wird.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung kann zudem derart vorgegangen werden, dass vor dem Aufbringen der Schmelzklebstoff-Schmelze auf die Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, und/oder vor Schritt b), insbesondere vor Schritt b1) und/oder Schritt b2), vorzugsweise vor Schritt b1), und/oder nach Schritt (a) und/oder nach der Glättung der Flachseitenoberfläche eine vorzugsweise automatisierte Erfassung und Auswertung, insbesondere optische Erfassung und Auswertung, vorzugsweise optisch-elektronische Erfassung und Auswertung, der Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, vorzugsweise der Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen, erfolgt. Dabei kann erfindungsgemäß insbesondere derart vorgegangen werden, dass nachfolgend ein differenzierter und/oder an die erfasste und analysierte Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, vorzugsweise an die erfassten und analysierten Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen, angepasster, vorzugsweise mengenmäßig angepasster Auftrag der Schmelzklebstoff-Schmelze erfolgt.
  • Hierzu können beispielsweise entsprechende opto-elektronische Erfassungs- bzw. Analyseeinrichtungen eingesetzt werden. Ein entsprechend differenzierter bzw. ortsspezifischer Schmelzklebstoffauftrag kann beispielsweise unter Einsatz entsprechender Düsenauftragsvorrichtungen oder durch abschnittsweisen Auftrag des Schmelzklebstoffs mittels einer Schmelzklebstoff-Dosierwalze bzw. Schmelzklebstoff-Auftragswalze oder dergleichen durchgeführt werden kann. In diesem Zusammenhang kann insbesondere derart verfahren werden, dass für Bereiche mit besonders großen bzw. großvolumigen Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräumen, Löchern bzw. Lunkerstellen entsprechend größere Auftragsmengen des Schmelzklebstoffs eingesetzt werden, während für Bereiche der zu behandelnden Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, mit entsprechend wenigen bzw. kleinvolumigen Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräumen, Löchern bzw. Lunkerstellen entsprechend geringere Auftragsmengen an Schmelzklebstoff eingesetzt werden. Hierdurch kann die erfindungsgemäße Verfahrensführung insbesondere im Hinblick auf eine Optimierung des Materialeinsatzes an Schmelzklebstoff bei gleichzeitiger Verringerung der Anzahl an Auftrags- bzw. Beschichtungsschritten weiterführend verbessert werden.
  • In diesem Zusammenhang kann erfindungsgemäß zudem derart vorgegangen werden, dass nach dem Aufbringen der Schmelzklebstoff-Schmelze auf die Flachseitenoberfläche und/oder nach Schritt b), insbesondere nach Schritt b1) und/oder nach Schritt b2), vorzugsweise nach Schritt b2), eine gegebenenfalls weitere vorzugsweise automatisierte Erfassung und Auswertung, insbesondere optische Erfassung und Auswertung, vorzugsweise optisch-elektronische Erfassung und Auswertung, der mit dem Schmelzklebstoff verfüllten bzw. beschichteten Flachseitenoberfläche, vorzugsweise der mit dem Schmelzklebstoff verfüllten bzw. beschichteten Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen, erfolgt. Dabei kann erfindungsgemäß insbesondere derart vorgegangen werden, dass nachfolgend bei unvollständiger bzw. nicht ausreichender Verfüllung und/oder Beschichtung ein erneuter Auftrag der Schmelzklebstoff-Schmelze erfolgt.
  • Zudem kann nach dem Aufbringen der Schmelzklebstoff-Schmelze auf die Flachseitenoberfläche und/oder nach Schritt b), insbesondere nach Schritt b1) und/oder nach Schritt b2), vorzugsweise nach Schritt b2), eine Glättung bzw. Vereinheitlichung des aufgebrachten Schmelzklebstoffs, insbesondere der Schmelzklebstoff-Füllung bzw. der Schmelzklebstoff-Schicht, vorzugsweise der Schmelzklebstoff-Schicht, durchgeführt werden. Hierzu können beispielsweise insbesondere beheizbare Glättwalzen oder dergleichen eingesetzt werden. Dabei kann die Glättwalze beispielsweise im Gegenlauf zur Transportrichtung bzw. Vorschubrichtung der Grobspan-Holzwerkstoffplatte betrieben werden. Die Glättung kann dabei im nicht (vollständig) abgekühlten bzw. nicht (vollständig) verfestigten Zustand des aufgetragenen Schmelzklebstoffs durchgeführt werden. Insbesondere kann das thermoplastische Verhalten des eingesetzten Schmelzklebstoffs im Rahmen der Glättung entsprechend genutzt werden, und zwar auch bei nicht (vollständig) vernetzten reaktiven Schmelzklebstoffen.
  • Im Rahmen der vorliegenden Erfindung kann nach dem Aufbringen der Schmelzklebstoff-Schmelze auf die Flachseitenoberfläche und/oder nach Schritt b), insbesondere nach Schritt b1) und/oder nach Schritt b2), vorzugsweise nach Schritt b2), eine Strukturierung bzw. Profilierung, insbesondere Oberflächenstrukturierung und/oder Oberflächenprofilierung, des aufgebrachten Schmelzklebstoffs, insbesondere der Schmelzklebstoff-Füllung und/oder der Schmelzklebstoff-Schicht, vorzugsweise der Schmelzklebstoff-Schicht, durchgeführt werden. Dabei kann die Strukturierung und/oder Profilierung mittels einer vorzugsweise beheizbaren Struktur- bzw. Profilwalze, aber auch mittels entsprechender Struktur- bzw. Profilblechen, Struktur- bzw. Profilpapieren sowie deren Kombinationen, durchgeführt werden. Auch im Hinblick auf die gegebenenfalls durchzuführende Strukturierung bzw. Profilierung kann vorzugsweise im nicht (vollständig) abgekühlten bzw. im nicht (vollständig) verfestigten Zustand des eingesetzten Schmelzklebstoffs verfahren werden. Durch die Strukturierung bzw. Profilierung kann die behandelte Oberfläche bzw. der aufgebrachte Schmelzklebstoff der Grobspan-Holzwerkstoffeigenschaften mit zusätzlichen optischen bzw. dekorativen Eigenschaften sowie mit weiterführenden funktionellen Eigenschaften, wie einer Antirutsch- bzw. Antislip-Funktion, ausgerüstet werden.
  • In diesem Zusammenhang kann die Glättung einerseits und/oder die Strukturierung bzw. Profilierung andererseits während des Abkühlens bzw. Verfestigens und/oder vor bzw. nach dem Abkühlen und Verfestigen des Schmelzklebstoffs und/oder vor, während bzw. nach Schritt c), insbesondere vor dem Abkühlen und Verfestigen des Schmelzklebstoffs bzw. vor Schritt c) durchgeführt werden. Insbesondere sofern der erfindungsgemäß eingesetzte Schmelzklebstoff auch nach dem Abkühlen bzw. nach der Verfestigung über thermoplastische Eigenschaften verfügt, kann die Glättung bzw. Strukturierung bzw. Profilierung insbesondere unter Erwärmung grundsätzlich auch nach dem Abkühlen bzw. Aushärten des Schmelzklebstoffs durchgeführt werden.
  • Weiterhin kann es im Rahmen der vorliegenden Erfindung vorgesehen sein, dass nach dem Aufbringen der Schmelzklebstoff-Schmelze auf die Flachseitenoberfläche und/oder nach Schritt b) und/oder nach der Glättung und/oder Vereinheitlichung und/oder nach der Strukturierung und/oder Profilierung zudem eine Vergütung bzw. weiterführende Beschichtung der Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, durchgeführt wird.
  • In diesem Zusammenhang kann die Oberflächenvergütung durch (i) Beschichten, insbesondere mit Harzfilmen und/oder -schichten, vorzugsweise Kondensationsharzfilmen und/oder -schichten, bevorzugt Melaminharzfilmen und/oder -schichten und/oder Phenolharzfilmen und/oder -schichten; (ii) Kaschieren, insbesondere Klebkaschieren; (iii) Lackieren; und/oder (iv) Laminieren erfolgen. Im Allgemeinen kann somit die im Rahmen der vorliegenden Erfindung bereitgestellte Grobspan-Holzwerkstoffplatte einer weiteren Oberflächenbehandlung in Form einer Vergütung unterzogen werden, wie zum Beispiel durch Lackieren bzw. Belegen der Oberfläche mit insbesondere schichtförmigen Materialien bzw. Substraten. In diesem Zusammenhang kann die Grobspan-Holzwerkstoffplatte mit weiteren dekorativen bzw. funktionellen Eigenschaften ausgerüstet werden. Beispielsweise können auf die zuvor behandelten Grobspan-Holzwerkstoffplatten auch Furniere, Folien, HPL-Materialien ( High Pressure Laminate), CPL-Materialien ( Continuous Pressed Laminate), Kondensationsharzfilme, Tapeten, Textilien, mineralisch und/oder kunstharzbasierte Putze oder dergleichen aufgebracht werden. Die Ausrüstung mit den in Rede stehenden Materialien, welche insbesondere über Kaschieren, vorzugsweise Klebkaschieren, erfolgt, kann in Abhängigkeit von dem eingesetzten Material beispielsweise über Walzen- oder Düsenauftrag (Breitschlitzdüse, Sprühauftrag oder Multi-Raupenauftrag) erfolgen.
  • Im Allgemeinen kann die weitere Oberflächenvergütung während des Abkühlens und Verfestigens und/oder vor und/oder nach dem Abkühlen und Verfestigen des Schmelzklebstoffs und/oder vor, während und/oder nach Schritt c), insbesondere nach dem Abkühlen und Verfestigen des Schmelzklebstoffs und/oder nach Schritt c) durchgeführt werden.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren kann kontinuierlich und/oder automatisiert, insbesondere kontinuierlich, durchgeführt werden. Insbesondere kann das Verfahren nach der Erfindung im Hinblick auf die Abfolge der jeweiligen Verfahrensschritte kontinuierlich durchgeführt werden.
  • Erfindungsgemäß versteht es sich von selbst, dass die Auswahl und Ausgestaltung sowie die Art des Auftrags bzw. des Aufbringens des Schmelzklebstoffs, insbesondere der Schmelzklebstoff-Schmelze, in den einzelnen Verfahrensstufen bzw. Verfahrensabschnitten, insbesondere im Hinblick auf die Ausbildung der Schmelzklebstoff-Füllung einerseits und der Schmelzklebstoff-Schicht andererseits, jeweils unabhängig voneinander erfolgen können. Insbesondere versteht es sich erfindungsgemäß von selbst, dass die Auswahl und Ausgestaltung sowie die Art des Auftrags bzw. des Aufbringens des Schmelzklebstoffs, insbesondere der Schmelzklebstoff-Schmelze, (i) zum Füllen bzw. Verfüllen der Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen und/oder zur Ausbildung der Schmelzklebstoff-Füllung und/oder in Schritt b1) einerseits und (ii) zur Beschichtung bzw. Verfilmung der Flachseitenoberfläche und/oder zur Ausbildung der Schmelzklebstoff-Schicht und/oder in Schritt b2) andererseits jeweils unabhängig voneinander erfolgen können.
  • Was die erfindungsgemäß eingesetzten Grobspan-Holzwerkstoffplatten im Allgemeinen anbelangt, so zeichnen sich diese insbesondere durch die nachfolgenden Eigenschaften aus:
    Im Allgemeinen weist die Grobspan-Holzwerkstoffplatte eine Dichte, insbesondere Rohdichte, im Bereich von 300 kg/m3 bis 1.000 kg/m3, insbesondere im Bereich von 400 kg/m3 bis 900 kg/m3, bevorzugt im Bereich von 500 kg/m3 bis 800 kg/m3, besonders bevorzugt im Bereich von 550 kg/m3 bis 750 kg/m3, auf.
  • Zudem kann die Grobspan-Holzwerkstoffplatte eine Vielzahl an insbesondere schichtweise angeordneten und/oder ausgerichteten Spänen, insbesondere Holzspänen, vorzugsweise in Form von Grobspänen, aufweisen.
  • In diesem Zusammenhang können die Späne eine Länge, insbesondere mittlere Länge, im Bereich von 50 mm bis 400 mm, insbesondere im Bereich von 75 mm bis 300 mm, bevorzugt im Bereich von 100 mm bis 200 mm, aufweisen.
  • Gleichermaßen können die Späne eine Breite, insbesondere mittlere Breite, im Bereich von 2 mm bis 100 mm, insbesondere im Bereich von 5 mm bis 75 mm, bevorzugt im Bereich von 10 mm bis 50 mm, aufweisen.
  • Weiterhin können die Späne eine Dicke, insbesondere mittlere Dicke, im Bereich von 0,2 mm bis 5 mm, insbesondere im Bereich von 0,4 mm bis 3 mm, bevorzugt im Bereich von 0,6 mm bis 1,5 mm, aufweisen.
  • Schließlich können die Späne unter Verwendung mindestens eines Bindemittels verbunden und/oder zur Ausbildung eines Verbundes verpresst sein.
  • Wie zuvor angeführt, weisen die in Rede stehenden Grobspan-Holzwerkstoffplatten insbesondere auch im Bereich ihrer Oberfläche eine Vielzahl an Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen auf, welche im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens in effektiver Weise verfüllt werden können, insbesondere einhergehend mit einer effektiven Beschichtung der Grobspan-Holzwerkstoffplatten auf Basis eines speziellen Schmelzklebstoffs, wie zuvor angeführt. Auf Basis der vorliegenden Erfindung wird somit insgesamt ein leistungsfähiges und insgesamt ökonomisches Verfahren zur Behandlung, insbesondere Egalisierung, der Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, von Grobspan-Holzwerkstoffplatten bereitgestellt, welches mit den vorgenannten Vorteilen und Eigenschaften einhergeht.
  • Weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung - gemäß einem zweiten Erfindungsaspekt - ist zudem die Grobspan-Holzwerkstoffplatte (OSB-Holzverbundstoffplatte), aufweisend mindestens eine egalisierte Flachseitenoberfläche, wobei die Grobspan-Holzwerkstoffplatte gemäß dem zuvor beschriebenen Verfahren nach der Erfindung erhältlich ist bzw. erhalten wird.
  • In diesem Zusammenhang betrifft die vorliegende Erfindung somit auch die Grobspan-Holzwerkstoffplatte (OSB-Holzverbundstoffplatte) als solche, aufweisend mindestens eine egalisierte Flachseitenoberfläche, wobei die Flachseitenoberfläche eine Vielzahl von Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräumen, Löchern bzw. Lunkerstellen aufweist, wobei die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen mit mindestens einem Schmelzklebstoff gefüllt bzw. verfüllt sind, insbesondere derart, dass eine Vergleichmäßigung bzw. Egalisierung der der Flachseitenoberfläche vorliegt,
    • wobei die Grobspan-Holzwerkstoffplatte mindestens eine auf der Flachseitenoberfläche angeordnete Schmelzklebstoff-Füllung, insbesondere Schmelzklebstoff-Egalisierungsfüllung, aufweist, wobei die Schmelzklebstoff-Füllung derart ausgebildet ist, dass die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen mit dem Schmelzklebstoff gefüllt und/oder verfüllt sind, und
    • wobei die Grobspan-Holzwerkstoffplatte mindestens eine auf der Flachseitenoberfläche und/oder auf der Schmelzklebstoff-Füllung angeordnete Schmelzklebstoff-Schicht, insbesondere Schmelzklebstoff-Abdeckschicht aufweist, wobei die Schmelzklebstoff-Schicht derart ausgebildet ist, dass die Flachseitenoberfläche und/oder die Schmelzklebstoff-Füllung zumindest teil- und/oder abschnittsweise, vorzugsweise vollflächig, mit dem Schmelzklebstoff beschichtet und/oder verfilmt ist.
  • Was die erfindungsgemäße Grobspan-Holzwerkstoffplatte in diesem Zusammenhang anbelangt, so kann es erfindungsgemäß vorgesehen sein, dass der Schmelzklebstoff, insbesondere die Schmelzklebstoff-Schmelze, aufgebracht ist derart, dass die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen mit dem Schmelzklebstoff, insbesondere unter Ausbildung einer Schmelzklebstoff-Füllung, insbesondere Schmelzklebstoff-Egalisierungsfüllung, gefüllt bzw. verfüllt sind.
  • Die Grobspan-Holzwerkstoffplatte nach der Erfindung weist mindestens eine auf der Flachseitenoberfläche angeordnete Schmelzklebstoff-Füllung, insbesondere Schmelzklebstoff-Egalisierungsfüllung, auf. In diesem Zusammenhang ist die Schmelzklebstoff-Füllung derart ausgebildet, dass die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen mit dem Schmelzklebstoff gefüllt und/oder verfüllt sind.
  • Im Rahmen der vorliegenden Erfindung verhält es sich in diesem Zusammenhang insbesondere derart, dass die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen zumindest im Wesentlichen vollständig mit dem Schmelzklebstoff gefüllt bzw. verfüllt sind.
  • Insbesondere kann es erfindungsgemäß vorgesehen sein, dass die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen zu mindestens 30 %, insbesondere mindestens 50 %, vorzugsweise mindestens 70 %, bevorzugt mindestens 80 %, besonders bevorzugt mindestens 90 %, besonders bevorzugt mindestens 95 % ganz besonders bevorzugt mindestens 98 %, bezogen auf das Volumen der Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen, mit dem Schmelzklebstoff gefüllt bzw. verfüllt sind.
  • Gleichermaßen kann es in diesem Zusammenhang vorgesehen sein, dass die Schmelzklebstoff-Füllung zumindest teilweise und/oder abschnittsweise mit die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen ausbildenden oder begrenzenden Grobspan durchsetzt und/oder gegebenenfalls unterbrochen ist. Zudem kann der die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen ausbildende oder begrenzende Grobspan zumindest teil- bzw. abschnittsweise in die Schmelzklebstoff-Füllung hineinragen.
  • Im Allgemeinen kann in diesem Zusammenhang die Schmelzklebstoff-Füllung eine Dicke im Bereich von 0,2 mm bis 50 mm, insbesondere im Bereich von 0,5 mm bis 25 mm, vorzugsweise im Bereich von 1 mm bis 10 mm, bevorzugt im Bereich von 1 mm bis 5 mm, aufweisen.
  • Weiterhin kann es erfindungsgemäß vorgesehen sein, dass der Schmelzklebstoff, insbesondere die Schmelzklebstoff-Schmelze, zudem aufgebracht ist derart, dass die Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, und/oder die Schmelzklebstoff-Füllung zumindest teil- und/oder abschnittsweise, vorzugsweise vollflächig, mit dem Schmelzklebstoff, insbesondere mit der Schmelzklebstoff-Schmelze, beschichtet und/oder verfilmt ist.
  • Was die erfindungsgemäße Grobspan-Holzwerkstoffplatte weiterhin anbelangt, so weist diese somit mindestens eine auf der Flachseitenoberfläche bzw. auf der Schmelzklebstoff-Füllung angeordnete bzw. aufgebracht Schmelzklebstoff-Schicht, insbesondere Schmelzklebstoff-Abdeckschicht, auf. In diesem Zusammenhang ist die Schmelzklebstoff-Schicht derart ausgebildet, dass die Flachseitenoberfläche bzw. die Schmelzklebstoff-Füllung zumindest teil- und/oder abschnittsweise, vorzugsweise vollflächig, mit dem Schmelzklebstoff, insbesondere mit der Schmelzklebstoff-Schmelze, beschichtet und/oder verfilmt ist. Hierbei kann die Schmelzklebstoff-Schicht zumindest im Wesentlichen geschlossen bzw. zumindest im Wesentlichen durchbrechungsfrei ausgebildet sein. Zudem kann es vorgesehen sein, dass die Schmelzklebstoff-Schicht zumindest im Wesentlichen keinen die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen ausbildenden oder begrenzenden Grobspan aufweist.
  • In diesem Zusammenhang kann die Schmelzklebstoff-Schicht eine Dicke im Bereich von 0,1 mm bis 30 mm, insbesondere im Bereich von 0,2 mm bis 20 mm, vorzugsweise im Bereich von 0,5 mm bis 10 mm, bevorzugt im Bereich von 0,75 mm bis 5 mm, besonders bevorzugt im Bereich von 1 mm bis 3 mm, aufweisen.
  • Insbesondere in diesem Zusammenhang kann der Schmelzklebstoff, insbesondere die Schmelzklebstoff-Schmelze, in einer Menge im Bereich von 10 g/m2 bis 2.000 g/m2, insbesondere im Bereich von 25 g/m2 bis 1.500 g/m2, vorzugsweise im Bereich von 50 g/m2 bis 1.000 g/m2, bevorzugt im Bereich von 75 g/m2 bis 800 g/m2, besonders bevorzugt im Bereich von 100 g/m2 bis 600 g/m2, bezogen auf die Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, aufgebracht sein.
  • Erfindungsgemäß werden hinsichtlich der Eigenschaften der erfindungsgemäßen Grobspan-Holzwerkstoffplatte besonders gute Ergebnisse erhalten, wenn der Schmelzklebstoff ein thermoplastischer und/oder einkomponentiger Schmelzklebstoff, insbesondere ein einkomponentiger Schmelzklebstoff, ist.
  • In diesem Zusammenhang sollte der Schmelzklebstoff zumindest im Wesentlichen wasser- und/oder lösemittelfrei sein. In diesem Zusammenhang sollte der Schmelzklebstoff einen Wasser- und/oder Lösemittelgehalt von höchstens 10 Gew.-%, insbesondere höchstens 5 Gew.-%, vorzugsweise höchstens 2 Gew.-%, bevorzugt höchstens 1 Gew.-%, besonders bevorzugt höchstens 0,5 Gew.-%, ganz besonders bevorzugt höchstens 0,1 Gew.-%, bezogen auf den Schmelzklebstoff, aufweisen.
  • Im Rahmen der vorliegenden Erfindung ist es insbesondere bevorzugt, wenn der Schmelzklebstoff ein reaktiver Schmelzklebstoff, insbesondere ein thermoplastischer und/oder einkomponentiger reaktiver Schmelzklebstoff, bevorzugt ein einkomponentiger reaktiver Schmelzklebstoff, ist.
  • In diesem Zusammenhang ist es gleichermaßen von Vorteil, wenn der reaktive Schmelzklebstoff ein feuchtigkeitsvernetzender, wärmevernetzender und/oder strahlenvernetzender Schmelzklebstoff, insbesondere ein feuchtigkeitsvernetzender und/oder strahlenvernetzender, bevorzugt ein feuchtigkeitsvernetzender Schmelzklebstoff, ist.
  • Gemäß einer erfindungsgemäß weniger bevorzugten Ausführungsform kann es auch vorgesehen sein, dass der Schmelzklebstoff ein nichtreaktiver Schmelzklebstoff, insbesondere ein thermoplastischer und/oder einkomponentiger nichtreaktiver Schmelzklebstoff, bevorzugt ein einkomponentiger nichtreaktiver Schmelzklebstoff, ist.
  • Gleichermaßen kann im Rahmen der vorliegenden Erfindung ein auf natürlichen Rohstoffen basierender Schmelzklebstoff, insbesondere Polymilchsäure (PLA), eingesetzt werden.
  • Erfindungsgemäß kann es auch vorgesehen sein, dass der Schmelzklebstoff mindestens einen Haftvermittler und/oder Primer aufweist. In diesem Zusammenhang kann der Haftvermittler ausgewählt sein aus der Gruppe von Siliciumoxiden, Silanen, Kieselsäuren, Kieselerden sowie deren Mischungen und Kombinationen.
  • Gleichermaßen kann der Schmelzklebstoff mindestens ein Additiv aufweisen. In diesem Zusammenhang kann das Additiv ausgewählt sein aus der Gruppe von Weichmachern, hochsiedenden organischen Öle, Estern oder anderen der Plastifizierung dienenden Additiven, Stabilisatoren, insbesondere UV-Stabilisatoren, Antioxidantien, Säurefängern, insbesondere nanoteiligen Füllstoffen, Alterungsschutzmittel und deren Mischungen oder Kombinationen.
  • Zudem kann der Schmelzklebstoff mindestens ein nichtreaktives Polymer, Harz und/oder Wachs, insbesondere ein natürliches, synthetisches oder chemisch modifiziertes (teilsynthetisches) Wachs, aufweisen.
  • Weiterhin kann der Schmelzklebstoff mindestens eine Funktionalisierungskomponente aufweisen. In diesem Zusammenhang kann die Funktionalisierungskomponente ausgewählt sein aus der Gruppe von elektrisch leitfähigen Substanzen, antimikrobiellen, antimykotischen und/oder fungiziden Substanzen sowie deren Mischungen und Kombinationen.
  • Weiterhin kann der Schmelzklebstoff mindestens einen Farbstoff und/oder mindestens ein Farbpigment aufweisen. In diesem Zusammenhang kann der Farbstoff bzw. das Farbpigment ausgewählt sein aus der Gruppe von organischen Pigmentfarbstoffen, anorganischen Pigmentfarbstoffen sowie deren Mischungen und Kombinationen.
  • Die erfindungsgemäße Grobspan-Holzwerkstoffplatte kann weiterhin derart ausgebildet sein, dass die Flachseitenoberfläche geglättet, insbesondere geschliffen, ist. In diesem Zusammenhang können die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen insbesondere durch Abtragung vorzugsweise von Grobspanmaterial verkleinert bzw. vergleichmäßigt sein. Infolgedessen kann die flächenbezogene Auftragsmenge an Schmelzklebstoff entsprechend verringert sein.
  • Darüber hinaus kann die erfindungsgemäße Grobspan-Holzwerkstoffplatte derart ausgebildet sein, dass der auf die Flachseitenoberfläche aufgebrachte Schmelzklebstoff, insbesondere die Schmelzklebstoff-Füllung und/oder die Schmelzklebstoff-Schicht, geglättet bzw. vereinheitlicht ist. Hierdurch können die Oberflächeneigenschaften weiterführend verbessert sein, insbesondere im Hinblick auf ein gleichmäßiges und homogenes Erscheinungsbild der erfindungsgemäßen Grobspan-Holzwerkstoffplatte.
  • Demgegenüber kann es im Rahmen der vorliegenden Erfindung auch vorgesehen sein, dass der auf die Flachseitenoberfläche aufgebrachte Schmelzklebstoff, insbesondere die Schmelzklebstoff-Füllung und/oder die Schmelzklebstoff-Schicht, strukturiert bzw. profiliert ist. Hierdurch können weitere dekorative Eigenschaften bereitgestellt werden. Zudem können aufgrund der Strukturierung bzw. Profilierung der Oberfläche die Antislip-Eigenschaften verbessert und somit die Rutschfestigkeit entsprechend erhöht werden.
  • Erfindungsgemäß kann es zudem vorgesehen sein, dass die Grobspan-Holzwerkstoffplatte, insbesondere auf Flachseitenoberfläche, vorzugsweise auf dem Schmelzklebstoff, insbesondere auf der Schmelzklebstoff-Füllung und/oder der Schmelzklebstoff-Schicht, oberflächenvergütet ist bzw. eine weitere Beschichtung aufweist.
  • Beispielsweise kann die Grobspan-Holzwerkstoffplatte, insbesondere auf der Flachseitenoberfläche, (i) mindestens eine Beschichtung, insbesondere mit Harzfilmen und/oder -schichten, vorzugsweise Kondensationsharzfilmen und/oder - schichten, bevorzugt Melaminharzfilmen und/oder -schichten und/oder Phenolharzfilmen und/oder -schichten; (ii) mindestens eine Kaschierung, insbesondere Klebkaschierung; (iii) mindestens eine Lackierung; und/oder (v) mindestens eine Laminierung aufweisen.
  • Was die erfindungsgemäß vorliegende Grobspan-Holzwerkstoffplatte weiterhin anbelangt, so kann diese eine Dichte, insbesondere Rohdichte, im Bereich von 300 kg/m3 bis 1.000 kg/m3, insbesondere im Bereich von 400 kg/m3 bis 900 kg/m3, bevorzugt im Bereich von 500 kg/m3 bis 800 kg/m3, besonders bevorzugt im Bereich von 550 kg/m3 bis 750 kg/m3, aufweisen.
  • Die Grobspan-Holzwerkstoffplatte nach der Erfindung zeichnet sich zudem dadurch aus, dass diese eine Vielzahl von insbesondere schichtweise angeordneten und/oder ausgerichteten Spänen, insbesondere Holzspänen, vorzugsweise in Form von Grobspänen, aufweist.
  • In diesem Zusammenhang können die Späne eine Länge, insbesondere mittlere Länge, im Bereich von 50 mm bis 400 mm, insbesondere im Bereich von 75 mm bis 300 mm, bevorzugt im Bereich von 100 mm bis 200 mm, aufweisen.
  • Zudem können die Späne eine Breite, insbesondere mittlere Breite, im Bereich von 2 mm bis 100 mm, insbesondere im Bereich von 5 mm bis 75 mm, bevorzugt im Bereich von 10 mm bis 50 mm, aufweisen.
  • Weiterhin können die Späne eine Dicke, insbesondere mittlere Dicke, im Bereich von 0,2 mm bis 5 mm, insbesondere im Bereich von 0,4 mm bis 3 mm, bevorzugt im Bereich von 0,6 mm bis 1,5 mm, aufweisen.
  • In Bezug auf die erfindungsgemäße Grobspan-Holzwerkstoffplatte bzw. die diesbezüglich eingesetzte Ausgangs- bzw. Grundplatte verhält es sich dabei insbesondere derart, dass die Späne mittels mindestens eines Bindemittels verbunden bzw. zur Ausbildung eines Verbundes verpresst sind.
  • Wie zuvor angeführt, zeichnet sich die erfindungsgemäße Grobspan-Holzwerkstoffplatte durch verbesserte (Oberflächen-)Eigenschaften aus, insbesondere im Hinblick auf eine verbesserte Witterungs-, UV- und/oder Feuchtigkeitsbeständigkeit. Zudem weisen die erfindungsgemäßen Grobspan-Holzwerkstoffplatten eine hohe Chemikalienresistenz auf. Durch die zumindest im Wesentlichen durchbrechungsfreie und/oder vollständige Beschichtung der Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, werden die darunterliegenden Bestandteile der Grobspan-Holzwerkstoffplatte in effektiver Weise vor Witterung bzw. Umwelteinflüssen, wie Feuchtigkeit, bei gleichzeitig hoher mechanischer Stabilität der Beschichtung geschützt.
  • Vorliegend beschrieben ist zudem die Produktionsanlage zur Egalisierung mindestens einer Flachseitenoberfläche von Grobspan-Holzwerkstoffplatten (OSB-Holzverbundstoffplatten), wobei die Flachseitenoberfläche eine Vielzahl von Unebenheiten, Vertiefungen, Löcher und/oder Lunkerstellen aufweist, bzw. zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens, wie zuvor beschrieben, wobei die Produktionsanlage die nachfolgenden Einheiten umfasst:
    1. (A) gegebenenfalls mindestens eine Schleifeinrichtung, insbesondere Kalibrierschleifeinrichtung, insbesondere zum Schleifen, vorzugsweise Kalibrierschleifen, der mindestens einen Flachseitenoberfläche der Grobspan-Holzwerkstoffplatte;
    2. (B) mindestens eine Erwärmungs- und/oder Temperiereinrichtung, insbesondere zur Erwärmung und/oder zum Temperieren der mindestens einen Flachseitenoberfläche der Grobspan-Holzwerkstoffplatte, insbesondere wobei die Erwärmungs- und/oder Temperiereinrichtung stromabwärts zur Schleifeinrichtung angeordnet ist;
    3. (C) mindestens eine Verfüllungs- und/oder Beschichtungseinrichtung
      • zum Aufbringen mindestens eines Schmelzklebstoffs in Form einer Schmelzklebstoff-Schmelze auf die mindestens eine Flachseitenoberfläche der Grobspan-Holzwerkstoffplatte derart, dass zumindest die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen zumindest im Wesentlichen mit der Schmelzklebstoff-Schmelze gefüllt und/oder verfüllt werden, insbesondere derart, dass eine Vergleichmäßigung und/oder Egalisierung der Flachseitenoberfläche, insbesondere unter Ausbildung mindestens einer Schmelzklebstoff-Füllung, bewirkt wird und
      • zum weiteren Aufbringen des Schmelzklebstoffs in Form der Schmelzklebstoff-Schmelze auf die mindestens eine Flachseitenoberfläche der Grobspan-Holzwerkstoffplatte und/oder auf die Schmelzklebstoff-Füllung derart, dass die Flachseitenoberfläche und/oder die Schmelzklebstoff-Füllung zumindest teil- und/oder abschnittsweise, vorzugsweise vollflächig, mit der Schmelzklebstoff-Schmelze beschichtet und/oder verfilmt wird, insbesondere wobei mindestens eine auf der Flachseitenoberfläche und/oder auf der Schmelzklebstoff-Füllung angeordnete Schmelzklebstoff-Schicht, insbesondere Schmelzklebstoff-Abdeckschicht, resultiert,
      • insbesondere wobei die Verfüllungs- und/oder Beschichtungseinrichtung stromabwärts zur Erwärmungs- und/oder Temperiereinrichtung angeordnet ist;
    4. (D) gegebenenfalls mindestens eine Oberflächenbehandlungs- und/oder Strukturgebungseinrichtung, insbesondere zur Glättung und/oder zur Strukturierung und/oder Profilierung des aufgebrachten Schmelzklebstoffs, insbesondere der Schmelzklebstoff-Füllung und/oder der Schmelzklebstoff-Abdeckschicht, vorzugsweise der Schmelzklebstoff-Abdeckschicht, insbesondere wobei die Oberflächenbehandlungs- und/oder Strukturgebungseinrichtung stromabwärts zur Verfüllungs- und/oder Beschichtungseinrichtung angeordnet ist;
    5. (E) gegebenenfalls mindestens eine Abkühleinrichtung, insbesondere zum Abkühlen und Verfestigen, der aufgebrachten Schmelzklebstoff-Schmelze, insbesondere wobei die Abkühleinrichtung stromabwärts zur Verfüllungs- und/oder Beschichtungseinrichtung und/oder stromabwärts zur Oberflächenbehandlungs- und/oder Strukturgebungseinrichtung angeordnet ist.
  • Die Produktionsanlage kann insbesondere eine Mehrzahl, insbesondere zwei, drei, vier oder mehr, Verfüllungs- und/oder Beschichtungseinrichtungen umfassen. In diesem Zusammenhang können die jeweiligen Verfüllungs- bzw. Beschichtungseinrichtungen insbesondere stromabwärts zueinander bzw. in Serie angeordnet sein. Auf dieser Basis ist ein mehrfacher bzw. aufeinander abfolgender Auftrag des Schmelzklebstoffs auf die Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, mit im Verfahrensablauf zunehmendem Schmelzklebstoff-Auftrag möglich, so dass auf diese Weise die entsprechende Schmelzklebstoff-Füllung bzw. Schmelzklebstoff-Schicht fortlaufend ausgebildet werden kann.
  • Gleichermaßen ist es vorliegend jedoch auch möglich, dass die Produktionsanlage mindestens eine Rückführeinrichtung insbesondere zum Rücktransport bzw. Rückschub der Grobspan-Holzwerkstoffplatte insbesondere zur Verfüllungs- bzw. Beschichtungseinrichtung aufweist. Hierdurch ist es im Rahmen der Produktionsanlage möglich, dass die Grobspan-Holzwerkstoffplatte erneut durch eine entsprechende Verfüllungs- bzw. Beschichtungseinrichtung zum erneuten Aufbringen des Schmelzklebstoffs geführt werden kann. Hierdurch kann die Anzahl an Verfüllungs- bzw. Beschichtungseinrichtungen entsprechend reduziert werden. Die Rückführeinrichtung kann insbesondere Bestandteil der nachfolgend noch beschriebenen Transport- bzw. Vorschubeinrichtung sein.
  • Was die Schleifeinrichtung der Produktionsanlage anbelangt, so kann diese mindestens ein Mittel zum Schleifen, insbesondere eine Schleifwalze, aufweisen. Insbesondere kann die Schleifeinrichtung zudem mindestens ein Mittel zum Reinigen bzw. zur Entfernung von abgeschliffenem Material aufweisen. Hierbei kann es sich beispielsweise um eine Bürstenwalze bzw. einen Absauger oder dergleichen handeln.
  • Weiterhin kann die der Produktionsanlage zugrundeliegende Erwärmungs- bzw. Temperiereinrichtung mindestens ein Mittel zum Erwärmen bzw. zum Temperieren der Grobspan-Holzwerkstoffplatte, insbesondere der Flachseitenoberfläche, der Grobspan-Holzwerkstoffplatte insbesondere einen Wärmestrahler bzw. Wärmelüfter bzw. einen Ofen, insbesondere Band- bzw. Durchlaufofen, und/oder mindestens ein Mittel zum Erfassen bzw. Steuern der Temperatur der Grobspan-Holzwerkstoffplatte, vorzugsweise der Flachseitenoberfläche der Grobspan-Holzwerkstoffplatte aufweisen.
  • Durch die Erwärmung der Grobspan-Holzwerkstoffplatte vor dem Aufbringen des Schmelzklebstoffs kann das Auftragsverhalten insgesamt verbessert werden, insbesondere im Hinblick auf ein zumindest im Wesentlichen vollständiges Befüllen bzw. Verfüllen der in Rede stehenden Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen, insbesondere da ein vorzeitiges Abkühlen bzw. Verfestigen des Schmelzklebstoffs, wie es beim Aufbringen auf ein kaltes bzw. nicht erwärmtes Substrat der Fall sein kann, vermieden wird.
  • Weiterhin kann die Verfüllungs- und/oder Beschichtungseinrichtung der Produktionsanlage mindestens ein Mittel zum Erwärmen des Schmelzklebstoffs, vorzugsweise zum Erhalt der Schmelzklebstoff-Schmelze, bzw. mindestens ein Mittel zum Aufbringen der Schmelzklebstoff-Schmelze auf die Flachseitenoberfläche aufweisen.
  • In diesem Zusammenhang kann das Mittel zum Aufbringen der Schmelzklebstoff-Schmelze ausgewählt sein aus der Gruppe von (i) Schmelzklebstoff-Walzen, insbesondere Schmelzklebstoff-Dosierwalzen und/oder Schmelzklebstoff-Auftragswalzen; (ii) Schmelzklebstoff-Auftragsdüsen, insbesondere Schmelzklebstoff-Schlitzdüsen, vorzugsweise Schmelzklebstoff-Breitschlitzdüsen; (iii) Schmelzklebstoff-Rakeln, insbesondere Schmelzklebstoff-Walzenrakeln; besonders bevorzugt (i) Walzen, insbesondere Schmelzklebstoff-Dosierwalzen und/oder Schmelzklebstoff-Auftragswalzen, und deren Kombinationen.
  • Vorliegend können diesbezüglich insbesondere beheizbare Schmelzklebstoff-Auftragswalzen mit separaten, insbesondere gleichmäßig beheizbaren Schmelzklebstoff-Dosierwalzen eingesetzt werden. Vorliegend kann gleichermaßen eine Schmelzklebstoff-Auftragswalze insbesondere mit Rakelsystem insbesondere zum definierten Auftrag der benötigten Auftragsmenge an Schmelzklebstoff-Schmelze eingesetzt sein.
  • Vorliegend kann es vorgesehen sein, dass das Mittel zum Aufbringen des Schmelzklebstoffs, insbesondere die Schmelzklebstoff-Walze, insbesondere Schmelzklebstoff-Dosierwalze und/oder Schmelzklebstoff-Auftragswalze, beheizbar ausgebildet ist. Hierdurch wird ein vorzeitiges Abkühlen bzw. Verfestigen des eingesetzten Schmelzklebstoffs vermieden und die Fließfähigkeit des Schmelzklebstoffs beim Aufbringen auf die Flachseitenoberfläche aufrecht erhalten, was die Auftragsqualität weiterführend verbessert.
  • Darüber hinaus kann es vorliegend vorgesehen sein, das die Verfüllungs- bzw. Beschichtungseinrichtung
    • B1) mindestens ein erstes Mittel zum Aufbringen der Schmelzklebstoff-Schmelze auf die Flachseitenoberfläche derart, dass die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen mit dem Schmelzklebstoff, insbesondere unter Ausbildung einer Schmelzklebstoff-Füllung, vorzugsweise Schmelzklebstoff-Egalisierungsfüllung, gefüllt und/oder verfüllt werden; und/oder
    • B2) mindestens ein zweites Mittel zum Aufbringen der Schmelzklebstoff-Schmelze auf die Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, der Grobspan-Holzwerkstoffplatte und/oder auf die Schmelzklebstoff-Füllung, derart, dass die Flachseitenoberfläche und/oder die Schmelzklebstoff-Füllung zudem zumindest teil- und/oder abschnittsweise, vorzugsweise vollflächig, mit der Schmelzklebstoff-Schmelze beschichtet und/oder verfilmt wird, insbesondere wobei mindestens eine auf der Flachseitenoberfläche und/oder auf der Schmelzklebstoff-Füllung angeordnete Schmelzklebstoff-Schicht, insbesondere Schmelzklebstoff-Abdeckschicht, resultiert;
    aufweist.
  • Hierbei kann es vorliegend grundsätzlich vorgesehen sein, dass die Verfüllungs- bzw. Beschichtungseinrichtung mehrere erste Mittel und mehrere zweite Mittel zum Aufbringen des Schmelzklebstoffs aufweist.
  • Vorliegend ist es bevorzugt, wenn das Mittel zum Aufbringen des Schmelzklebstoffs in Form einer Schmelzklebstoff-Walze, insbesondere Schmelzklebstoff-Dosierwalze und/oder Schmelzklebstoff-Auftragswalze, ausgebildet ist bzw. diese umfasst, wobei die Schmelzklebstoff-Walze, insbesondere die Schmelzklebstoff-Dosierwalze bzw. die Schmelzklebstoff-Auftragswalze, im Gleichlauf oder Gegenlauf zur Transportrichtung und/oder Vorschubrichtung der Grobspan-Holzwerkstoffplatte betreibbar ist. In diesem Zusammenhang ist es vorliegend gleichermaßen bevorzugt, wenn die Schmelzklebstoff-Walze, insbesondere die Schmelzklebstoff-Dosierwalze und/oder die Schmelzklebstoff-Auftragswalze, mindestens eine Einrichtung zur Steuerung und/oder zum Betrieb der Schmelzklebstoff-Walze, insbesondere der Schmelzklebstoff-Dosierwalze und/oder der Schmelzklebstoff-Auftragswalze, im Gleichlauf oder Gegenlauf zur Transportrichtung und/oder Vorschubrichtung der Grobspan-Holzwerkstoffplatte aufweist. Hierdurch kann insbesondere die Menge des aufgetragenen Schmelzklebstoffs entsprechend eingestellt bzw. vorgegeben werden.
  • Gleichermaßen kann es vorliegend vorgesehen sein, dass die Produktionsanlage bzw. die Verfüllungs- und/oder Beschichtungseinrichtung, insbesondere das Mittel zum Aufbringen des Schmelzklebstoffs, mindestens eine Steuereinrichtung zum Einstellen bzw. zur Steuerung der Auftragsmenge an Schmelzklebstoff aufweist. Dabei kann die Steuereinrichtung zum Einstellen und/oder zur Steuerung der Auftragsmenge an Schmelzklebstoff beispielsweise derart ausgebildet sein, dass die Menge an aufzubringendem Schmelzklebstoff in Abhängigkeit von der Transportgeschwindigkeit und/oder Vorschubgeschwindigkeit der Grobspan-Holzwerkstoffplatte einstellbar ist. Hierdurch wird ein gleichmäßiger und definierter Klebstoffauftrag bei gleichzeitig hohem Durchsatz gewährleistet.
  • Insbesondere kann es vorliegend auch vorgesehen sein, dass das Mittel zum Aufbringen des Schmelzklebstoffs in Form einer Schmelzklebstoff-Walze, insbesondere Schmelzklebstoff-Dosierwalze und/oder Schmelzklebstoff-Auftragswalze, ausgebildet ist bzw. diese umfasst, wobei die Schmelzklebstoff-Walze, insbesondere die Schmelzklebstoff-Dosierwalze und/oder die Schmelzklebstoff-Auftragswalze, mindestens eine Steuereinrichtung zum Einstellen bzw. zur Steuerung der Walzen-Drehgeschwindigkeit und/oder der Walzen-Umfangsgeschwindigkeit, insbesondere in Abhängigkeit von der Transportgeschwindigkeit und/oder Vorschubgeschwindigkeit der Grobspan-Holzwerkstoffplatte, aufweist.
  • Gleichermaßen kann die Produktionsanlage mindestens eine Transport- und/oder Vorschubeinrichtung insbesondere zum Transport und/oder Vorschub der Grobspan-Holzwerkstoffplatte aufweisen. In diesem Zusammenhang kann die Transport- bzw. Vorschubeinrichtung mindestens eine Steuereinrichtung zum Einstellen bzw. zur Steuerung der Transport- und/oder Vorschubgeschwindigkeit der Grobspan-Holzwerkstoffplatte aufweisen. Diesbezüglich kann die Steuereinrichtung zum Einstellen und/oder zur Steuerung der Transport- und/oder Vorschubgeschwindigkeit derart ausgebildet sein, dass die Transport- und/oder Vorschubgeschwindigkeit der Grobspan-Holzwerkstoffplatte in Abhängigkeit von der Menge an aufzubringendem Schmelzklebstoff und/oder in Abhängigkeit von der Walzen-Drehgeschwindigkeit und/oder der Walzen-Umfangsgeschwindigkeit der Schmelzklebstoff-Dosierwalze und/oder der Schmelzklebstoff-Auftragswalze der einstellbar ist.
  • Durch die Einstellung der Transport- bzw. Vorschubgeschwindigkeit der Grobspan-Holzwerkstoffplatte insbesondere in Abstimmung mit der Einstellung der Dreh- bzw. Rotationsrichtung und/oder der Dreh- bzw. Umfangsgeschwindigkeit der vorliegend eingesetzten Schmelzklebstoff-Walzen, insbesondere Schmelzklebstoff-Dosierwalze bzw. Schmelzklebstoff-Auftragswalze, kann insgesamt die Menge an aufzutragendem Schmelzklebstoff vorgegeben werden.
  • Vorliegend kann es zudem vorgesehen sein, dass die Produktionsanlage mindestens eine Erfassungs- und/oder Auswertungseinrichtung zur vorzugsweise automatisierten Erfassung und Auswertung, insbesondere optischen Erfassung und Auswertung, vorzugsweise optisch-elektronischen Erfassung und Auswertung, der Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, vorzugsweise der Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen, aufweist. Diesbezüglich kann die Erfassungs- bzw. Auswertungseinrichtung stromabwärts zur Schleifeinrichtung und/oder stromabwärts zur Erwärmungs- und/oder Temperiereinrichtung und/oder stromaufwärts zur Verfüllungs- und/oder Beschichtungseinrichtung angeordnet sein. In diesem Zusammenhang kann die Produktionsanlage zudem mindestens ein Mittel zur Steuerung der Menge an aufzubringendem bzw. auszutragendem Schmelzklebstoff in Abhängigkeit von der optischen Erfassung bzw. Auswertung der Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, der Grobspan-Holzwerkstoffplatte aufweisen. In diesem Zusammenhang kann somit eine den jeweiligen Gegebenheiten angepasste und insbesondere ortsspezifische Auftragsmenge an Schmelzklebstoff eingestellt werden, was zu entsprechend optimierten Beschichtungen bei gleichzeitiger Materialersparnis führt.
  • Weiterhin kann es vorgesehen sein, dass die Produktionsanlage mindestens eine gegebenenfalls weitere Erfassungs- und/oder Auswertungseinrichtung zur vorzugsweise automatisierten Erfassung und Auswertung, insbesondere optischen Erfassung und Auswertung, vorzugsweise optisch-elektronischen Erfassung und Auswertung, der Verfüllung und/oder Beschichtung der Flachseitenoberfläche, vorzugsweise der Verfüllung und/oder Beschichtung der Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen, mit dem Schmelzklebstoff aufweist. Diesbezüglich kann die weitere Erfassungs- bzw. Auswertungseinrichtung stromabwärts zur Verfüllungs- und/oder Beschichtungseinrichtung angeordnet sein. In diesem Zusammenhang kann die Produktionsanlage beispielsweise derart konzipiert sein, dass bei nicht vollständiger Beschichtung oder dergleichen die Grobspan-Holzwerkstoffplatte einem erneuten Schmelzklebstoff-Auftrag unterzogen wird, beispielsweise durch erneutes Zuführen zu der Verfüllungs- und/oder Beschichtungseinrichtung insbesondere mittels der Transport- und/oder Vorschubeinrichtung bzw. der Rückführeinrichtung.
  • Auf dieser Basis ermöglicht die Produktionsanlage eine kontinuierliche und/oder automatisierte bzw. vollautomatisierte Behandlung der zugrundeliegenden OSB-Platten.
  • Weiterhin kann die Oberflächenbehandlungs- und/oder Strukturgebungseinrichtung mindestens ein Mittel zur Glättung bzw. Vereinheitlichung des aufgebrachten Schmelzklebstoffs, insbesondere eine vorzugsweise beheizbare Glättwalze, und/oder mindestens ein Mittel zur Strukturierung und/oder Profilierung des aufgebrachten Schmelzklebstoffs, insbesondere ausgewählt aus der Gruppe von vorzugsweise beheizbaren Struktur- bzw. Profilwalzen, Struktur- bzw. Profilblechen, Struktur- bzw. Profilpapieren sowie deren Kombinationen, aufweisen.
  • Weiterhin kann die Produktionsanlage zudem mindestens eine Beschichtungs-, Kaschierungs-, Lackier- und/oder Laminiereinrichtung aufweisen. Dabei kann die Beschichtungs-, Kaschierungs-, Lackier- und/oder Laminiereinrichtung stromabwärts zur Verfüllungs- und/oder Beschichtungseinrichtung bzw. stromaufwärts zur Abkühleinrichtung oder aber stromabwärts zur Abkühleinrichtung angeordnet sein. Auf dieser Basis kann eine weiterführende Vergütung der Oberfläche, beispielsweise durch Auftragen von (Dekor-)Folien, Lackierungen oder dergleichen, vorgenommen werden.
  • Auf Basis der Produktionsanlage können im Ergebnis in effizienter Weise Grobspan-Holzwerkstoffplatten insbesondere auf Basis des Verfahrens nach der Erfindung an deren Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, mit einem Schmelzklebstoff zur Versiegelung der zugrundeliegenden Holzwerkstoffplatten behandelt werden.
  • Vorliegend ist zudem die Verwendung mindestens eines Schmelzklebstoffs, insbesondere wie zuvor definiert, zur Erhöhung der Witterungs-, UV- und/oder Feuchtigkeitsbeständigkeit einer Grobspan-Holzwerkstoffplatte (OSB-Holzverbundstoffplatte) und/oder zur Ausrüstung einer Grobspan-Holzwerkstoffplatte (OSB-Holzverbundstoffplatte) mit Anwendungseigenschaften für den Außenbereich beschrieben.
  • In diesem Zusammenhang ist darüber hinaus vorliegend die Verwendung mindestens eines Schmelzklebstoffs, insbesondere wie zuvor definiert, zur Vergleichmäßigung bzw. Egalisierung der Oberfläche, vorzugsweise der Flachseitenoberfläche, einer Grobspan-Holzwerkstoffplatte beschrieben.
  • Wie zuvor angeführt, handelt es sich bei dem zugrundeliegenden Schmelzklebstoff, wie er im Rahmen der vorliegend beschriebenen Verwendungen eingesetzt wird, in bevorzugter Weise um einen einkomponentigen Schmelzklebstoff und/oder um einen reaktiven Schmelzklebstoff, insbesondere um einen einkomponentigen reaktiven Schmelzklebstoff.
  • Was die vorliegend beschriebenen Verwendungen weiterhin anbelangt, so kann der Schmelzklebstoff, insbesondere in Form einer Schmelzklebstoff-Schmelze, auf mindestens eine Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, der Grobspan-Holzwerkstoffplatte aufgebracht werden derart, dass zumindest die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen zumindest im Wesentlichen mit dem Schmelzklebstoff, insbesondere der Schmelzklebstoff-Schmelze, gefüllt und/oder verfüllt werden, insbesondere wobei eine Vergleichmäßigung und/oder Egalisierung der Oberfläche, vorzugsweise der Flachseitenoberfläche, insbesondere unter Ausbildung mindestens einer Schmelzklebstoff-Füllung bewirkt wird.
  • Gleichermaßen kann es bei den vorliegenden Verwendungen vorgesehen sein, das der Schmelzklebstoff, insbesondere die Schmelzklebstoff-Schmelze, zudem aufgebracht wird derart, dass die Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, und/oder die Schmelzklebstoff-Füllung zumindest teil- und/oder abschnittsweise, vorzugsweise vollflächig, mit dem Schmelzklebstoff, insbesondere mit der Schmelzklebstoff-Schmelze, beschichtet und/oder verfilmt wird, insbesondere wobei mindestens eine auf der Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, und/oder auf der Schmelzklebstoff-Füllung angeordnete Schmelzklebstoff-Schicht, insbesondere Schmelzklebstoff-Abdeckschicht, resultiert.
  • Ein wiederum weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung - gemäß einem dritten Erfindungsaspekt - ist zudem die Verwendung mindestens einer Grobspan-Holzwerkstoffplatte, wie zuvor definiert, für die unterschiedlichen, nachfolgend angeführten Anwendungen.
  • So eignet sich die erfindungsgemäße Grobspan-Holzwerkstoffplatte, wie zuvor definiert, zur Verwendung als und/oder zur Herstellung von insbesondere witterungs-, UV- und/oder feuchtigkeitsbeständigen und/oder dekorativen Beplankungen, Verkleidungen, Fassadenelementen, Fassadenplatten, Bauelementen und/oder Bauplatten, vorzugsweise im Bereich von Wand-, Dach- und/oder Bodenaufbauten, insbesondere im (Bau-)Außenbereich und/oder (Bau-)-Innenbereich, vorzugsweise im Bereich des Außen- und/oder Innenausbaus.
  • Weiterhin eignet sich die erfindungsgemäße Grobspan-Holzwerkstoffplatte, wie zuvor definiert, zur Verwendung als und/oder zur Herstellung von Möbeln und/oder Möbelelementen und/oder insbesondere dekorativen Möbelplatten, Bauelementen, Bauplatten, insbesondere im Möbel-, Laden- und/oder Messebau, vorzugsweise im Bereich von Wand-, Dach- und/oder Bodenaufbauten.
  • Zudem eignet sich die erfindungsgemäße Grobspan-Holzwerkstoffplatte, wie zuvor definiert, zur Verwendung als und/oder zur Herstellung von insbesondere witterungs-, UV- und/oder feuchtigkeitsbeständigen Verpackungs- und/oder Transportelementen und/oder -platten, Verpackungs- und/oder Transportvorrichtungen, insbesondere Verpackungs- und/oder Transportbehältern und/oder -kisten, insbesondere im Transport- und/oder Verpackungsbereich.
  • Schließlich betrifft die vorliegende Erfindung - gemäß einem vierten Erfindungsaspekt - das erfindungsgemäße Bau- bzw. Fassadenelement, insbesondere Bau- und/oder Fassadenplatte, insbesondere mit witterungs-, UV- und/oder feuchtigkeitsbeständigen und/oder dekorativen Eigenschaften, wobei das Bau- und/oder Fassadenelement mindestens eine Grobspan-Holzwerkstoffplatte (OSB-Holzverbundstoffplatte), aufweisend mindestens eine mit mindestens einem Schmelzklebstoff behandelte, insbesondere egalisierte Oberfläche, vorzugsweise Flachseitenoberfläche, insbesondere Grobspan-Holzwerkstoffplatte (OSB-Holzverbundstoffplatte) gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, aufweist oder hieraus besteht.
  • Im Folgenden wird die vorliegende Erfindung anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele darstellenden Zeichnungen bzw. Figurendarstellungen näher erläutert. Im Zusammenhang mit der Erläuterung dieser bevorzugten Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung, welche jedoch in Bezug auf die vorliegende Erfindung keinesfalls beschränkend sind, werden auch weitergehende Vorteile, Eigenschaften und Aspekte und Merkmale der vorliegenden Erfindung beschrieben.
  • In den Figurendarstellungen zeigt
  • Fig. 1
    eine schematische Darstellung in Form eines Ablaufschemas einer erfindungsgemäßen Verfahrensführung gemäß einer erfindungsgemäßen Ausführungsform zur Behandlung, insbesondere Egalisierung, mindestens einer Oberfläche, vorzugsweise mindestens einer Flachseitenoberfläche, von Grobspan-Holzwerkstoffplatten;
    Fig. 2
    eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen Produktionsanlage gemäß einer erfindungsgemäßen Ausführungsform zur Behandlung, insbesondere Egalisierung, mindestens einer Oberfläche, vorzugsweise mindestens einer Flachseitenoberfläche, von Grobspan-Holzwerkstoffplatten bzw. zur Durchführung des Verfahrens nach der vorliegenden Erfindung;
    Fig. 3A
    eine Querschnittsdarstellung einer unbehandelten GrobspanHolzwerkstoffplatte (OSB-Holzverbundstoffplatte);
    Fig. 3B
    eine Querschnittsdarstellung einer behandelten GrobspanHolzwerkstoffplatte unter Verwendung eines Schmelzklebstoffs verfüllter Flachseitenoberfläche (nicht erfindungsgemäß);
    Fig. 3C
    eine Querschnittsdarstellung einer gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren behandelten Grobspan-Holzwerkstoffplatte mit entsprechend verfüllter Flachseitenoberfläche und weiterem Auftrag eines Schmelzklebstoffs, insbesondere zur Ausbildung einer zusätzlichen Schmelzklebstoff-Schicht ;
    Fig. 3D
    eine Querschnittsdarstellung einer gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren behandelten Grobspan-Holzwerkstoffplatte gemäß einer wiederum weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, wobei die aufgebracht Schmelzklebstoff-Schicht zusätzlich strukturiert bzw. profiliert ist.
  • Fig. 1 zeigt somit in Form eines Ablaufschemas die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Egalisierung mindestens einer Flachseitenoberfläche von Grobspan-Holzwerkstoffplatten bzw. OSB-Holzverbundstoffplatten gemäß einer erfindungsgemäßen Ausführungsform.
  • Im Rahmen der erfindungsgemäßen Verfahrensführung wird zunächst gemäß Schritt 1 mindestens eine Grobspan-Holzwerkstoffplatte bereitgestellt, wobei die Grobspan-Holzwerkstoffplatte mindestens eine Flachseitenoberfläche mit einer Vielzahl von Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräumen, Löchern bzw. Lunkerstellen aufweist, welche im Allgemeinen durch die Formgebung und Anordnung der der Grobspan-Holzwerkstoffplatte zugrundeliegenden Grobspäne bedingt sind. Hierzu kann auch auf die Darstellung gemäß Fig. 3A verwiesen werden.
  • Im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens kann es gemäß Schritt 2 gegebenenfalls vorgesehen sein, dass vor der Verfüllung der Oberfläche mit dem Schmelzklebstoff eine Glättung, insbesondere ein Schleifen, vorzugsweise Kalibrierschleifen der Flachseitenoberfläche durchgeführt wird. Durch den damit einhergehenden Materiallabtrag kann eine Glättung bzw. Verkleinerung der Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen auf der Flachseitenoberfläche realisiert werden, was insbesondere dem nachfolgenden Schmelzklebstoff-Auftrag insbesondere im Hinblick auf eine Verringerung des Materialeinsatzes zuträglich ist.
  • Darüber hinaus kann im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens grundsätzlich derart vorgegangen werden, dass gemäß Schritt 3 insbesondere nach der Bereitstellung bzw. nach dem Schleifen der Grobspan-Holzwerkstoffplatte sowie vor dem Aufbringen des Schmelzklebstoffs eine Vorwärmung der Flachseitenoberfläche bzw. der Grobspan-Holzwerkstoffplatte als solcher durchgeführt wird. Hierdurch kann das Benetzungs- bzw. Eindringverhalten des Schmelzklebstoffs in Form der Schmelzklebstoff-Schmelze in die der Oberfläche zugrundeliegenden Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen verbessert werden.
  • Im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens ist es zudem gemäß Schritt 4 und 5 vorgesehen, mindestens einen Schmelzklebstoff in Form einer Schmelzklebstoff-Schmelze, auf die mindestens Flachseitenoberfläche der Grobspan-Holzwerkstoffplatte aufzubringen. Dabei wird erfindungsgemäß derart verfahren, dass zumindest die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen zumindest im Wesentlichen mit dem Schmelzklebstoff bzw. der Schmelzklebstoff-Schmelze gefüllt bzw. verfüllt werden. Hierdurch wird insbesondere eine Vergleichmäßigung bzw. Egalisierung der Flachseitenoberfläche bewirkt.
  • In diesem Zusammenhang wird das Aufbringen des Schmelzklebstoffs in Form der Schmelzklebstoff-Schmelze im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens derart durchgeführt, dass zunächst gemäß Schritt 4 der Schmelzklebstoff in Form der Schmelzklebstoff-Schmelze aufgebracht wird derart, dass die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen mit dem Schmelzklebstoff, insbesondere unter Ausbildung einer Schmelzklebstoff-Füllung, vorzugsweise Schmelzklebstoff-Egalisierungsfüllung, gefüllt bzw. verfüllt werden, insbesondere einhergehend mit einer entsprechenden Vergleichmäßigung bzw. Egalisierung der so behandelten Oberfläche. Hierzu kann auch auf die Darstellung gemäß Fig. 3B verwiesen werden.
  • Darüber hinaus wird im Rahmen des Aufbringens des Schmelzklebstoffs gemäß Schritt 5 derart verfahren, dass anschließend der Schmelzklebstoff in Form der Schmelzklebstoff-Schmelze aufgebracht wird derart, dass die Flachseitenoberfläche bzw. die Schmelzklebstoff-Füllung zudem zumindest teil- bzw. abschnittsweise, vorzugsweise vollflächig, mit dem Schmelzklebstoff beschichtet bzw. verfilmt wird, insbesondere wobei auf dieser Basis eine auf der Oberfläche bzw. auf der Schmelzklebstoff-Füllung angeordnete Schmelzklebstoff-Schicht, insbesondere in Form einer Schmelzklebstoff-Abdeckschicht, resultieren kann. Hierzu kann auch auf die Darstellung gemäß Fig. 3C verwiesen werden.
  • Darüber hinaus kann gemäß Schritt 6 nach dem Aufbringen der Schmelzklebstoff-Schmelze eine Glättung und/oder eine Strukturierung bzw. Profilierung des aufgebrachten Schmelzklebstoffs erfolgen, und zwar insbesondere im nicht (vollständig) abgekühlten bzw. insbesondere im nicht (vollständig) verfestigten Zustand des Schmelzklebstoffs.
  • Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren erfolgt zudem gemäß Schritt 7 gegebenenfalls ein Abkühlen und Verfestigen, insbesondere Aushärten bzw. Erstarrenlassen, des Schmelzklebstoffs. Bei der Verwendung von erfindungsgemäß bevorzugten reaktiven Schmelzklebstoffen umfasst das Abkühlen und Verfestigen insbesondere auch eine (Nach-)Vernetzung des eingesetzten Schmelzklebstoffs.
  • Schließlich kann erfindungsgemäß derart verfahren werden, dass gemäß Schritt 8 insbesondere nach dem Abkühlen bzw. Verfestigen eine weiterführende Oberflächenvergütung der mit dem Schmelzklebstoff ausgerüsteten OSB-Platte erfolgt, beispielsweise mittels Beschichten, Kaschieren, Lackieren, Laminieren oder dergleichen.
  • Weiterhin zeigt Fig. 2 in Form einer schematischen Darstellung eine erfindungsgemäße Produktionsanlage P, wobei die Produktionsanlage P nach der Erfindung gemäß der beschriebenen erfindungsgemäßen Ausführungsform mindestens ein Mittel A in Form einer Schleifeinrichtung, insbesondere zum Schleifen, vorzugsweise Kalibrierschleifen, der mindestens einen Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, der erfindungsgemäß zu behandelten Grobspan-Holzwerkstoffplatte aufweist.
  • Die Produktionsanlage P nach der Erfindung kann zudem gemäß Mittel B gegebenenfalls mindestens eine Erwärmungs- bzw. Temperatureinrichtung aufweisen, welche insbesondere stromabwärts zur Schleifeinrichtung angeordnet ist.
  • Zudem weist die Produktionsanlage P nach der Erfindung gemäß Mittel C mindestens eine Verfüllungs- bzw. Beschichtungseinrichtung zum Aufbringen des Schmelzklebstoffs in Form der Schmelzklebstoff-Schmelze auf. Dabei kann die Verfüllungs- bzw. Beschichtungseinrichtung gemäß Mittel C insbesondere stromabwärts zur Erwärmungs- bzw. Temperiereinrichtung gemäß Mittel B angeordnet sein.
  • Erfindungsgemäß kann es zudem vorgesehen sein, dass die Produktionsanlage P mindestens eine Oberflächenbehandlungs- bzw. -strukturgebungseinrichtung gemäß Mittel D sowie gegebenenfalls mindestens eine Abkühleinrichtung gemäß Mittel E aufweist, welche jeweils stromabwärts zur Verfüllungs- und/oder Beschichtungseinrichtung angeordnet sein können.
  • Weiterhin zeigt Fig. 3A eine unbehandelte Ausgangs-Grobspan-Holzwerkstoffplatte 2 mit einer entsprechenden Flachseitenoberfläche, welche eine Vielzahl von zu verfüllenden Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräumen, Löchern bzw. Lunkerstellen aufweist.
  • Weiterhin zeigt Fig. 3B eine behandelte Grobspan-Holzverbundstoffplatte 1, bei welcher die zugrundeliegende Ausgangs-Grobspan-Holzwerkstoffplatte 2 unter Verwendung eines Schmelzklebstoffs an der Flachseitenoberfläche insbesondere zur Ausbildung einer Schmelzklebstoff-Füllung 3a verfüllt ist, einhergehend mit einer entsprechenden Vergleichmäßigung bzw. Egalisierung der Flachseitenoberfläche (nicht erfindungsgemäß).
  • Fig. 3C zeigt eine nach dem erfindungsgemäßen Verfahren behandelte Grobspan-Holzwerkstoffplatte 1, wonach die behandelte Grobspan-Holzwerkstoffplatte 1 zusätzlich eine weiterführende Schmelzklebstoff-Schicht 3b aufweist, welche auf die Flachseitenoberfläche der zugrundeliegenden Grobspan-Holzwerkstoffplatte 2 bzw. auf die Schmelzklebstoff-Füllung 3a aufgebracht ist.
  • Schließlich zeigt Fig. 3D eine weitere erfindungsgemäße Grobspan-Holzwerkstoffplatte 1, bei welcher in Ergänzung zu der Ausführungsform gemäß Fig. 3C die zusätzlich aufgebrachte Schmelzklebstoff-Schicht 3b profiliert bzw. strukturiert ist.
  • Weitere Ausgestaltungen, Abwandlungen, Variationen, Modifikationen, Besonderheiten und Vorteile der vorliegenden Erfindung sind für den Fachmann beim Lesen der Beschreibung ohne Weiteres erkennbar und realisierbar, ohne dass er dabei den Rahmen der vorliegenden Erfindung verlässt.
  • Die vorliegende Erfindung wird zudem anhand der folgenden Ausführungsbeispiele veranschaulicht, ohne jedoch die vorliegende Erfindung hierauf zu beschränken.
  • Ausführungsbeispiele:
  • Es werden verschiedene Grobspan-Holzwerkstoffplatten hergestellt, und zwar Grobspan-Holzwerkstoffplatten nach der vorliegenden Erfindung einerseits und Vergleichs-Grobspan-Holzwerkstoffplatten andererseits, wobei die jeweiligen Grobspan-Holzwerkstoffplatten wie nachfolgend beschrieben hergestellt werden:
    Zur Herstellung erfindungsgemäßer und an ihrer Flachseitenoberfläche behandelter Grobspan-Holzwerkstoffplatten werden jeweils verschiedene Schmelzklebstoffsysteme in Form der jeweiligen Schmelzklebstoff-Schmelze auf eine zugrundeliegende unbehandelte Grobspan-Holzwerkstoffplatte aufgetragen, wobei diesbezüglich eine entsprechende Produktionsanlage eingesetzt wird, welche eine Verfüllungs- bzw. Beschichtungseinrichtung auf Basis von Schmelzklebstoff-Auftragswalzen mit Rakelsystem umfasst. Der Schmelzklebstoff wird dabei bei Temperaturen oberhalb des Erweichungspunkts bzw. oberhalb des Schmelzpunkts des eingesetzten Schmelzklebstoffs auf die jeweils vorgewärmten Platten appliziert, und zwar insofern, als neben einer vollständigen Füllung der der Flachseitenoberfläche zugrundeliegenden Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen auch eine vollständige Beschichtung in Form einer geschlossenen Schmelzklebstoff-Schicht auf der Oberfläche der behandelten Platten vorliegt. Dabei wird derart vorgegangen, dass zunächst der Schmelzklebstoff im Rahmen eines ersten Behandlungsschritts zur Verfüllung der in Rede stehenden Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen und anschließend in einem zweiten Verfahrensschritt der jeweilige Schmelzklebstoff erneut zur Ausbildung der vollständig geschlossenen Schmelzklebstoff-Schicht aufgebracht wird.
  • Anschließend erfolgt jeweils eine Glättung des aufgetragenen Schmelzklebstoffs sowie ein Aushärten bzw. Abkühlen des aufgebrachten Schmelzklebstoffs zum Erhalt die der jeweils endfertigen Grobspan-Holzwerkstoffplatte.
  • Auf dieser Basis werden erfindungsgemäße Grobspan-Holzwerkstoffplatten hergestellt, bei welchen zum einen jeweils ein reaktives Schmelzklebstoff in Form von PUR (erfindungsgemäße OSB-Platte I), POR (erfindungsgemäße OSB-Platte II) und zum anderen ein nichtreaktiver Schmelzklebstoff in Form von EVA (erfindungsgemäße OSB-Platte III) eingesetzt wird.
  • Zudem wurden entsprechende Vergleichs-Grobspan-Holzwerkstoffplatten hergestellt, wobei zur Behandlung der Flachseitenoberfläche bzw. zum Befüllen der Vertiefungen, Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen zum einen ein wasserbasiertes Lacksystem (Vergleichs-OSB-Platte IV) sowie andererseits ein auf organische Lösemittel basierendes Lacksystem (Vergleichs-OSB-Platte V) zum Befüllen der Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen der Flachseite der jeweiligen Grobspan-Holzwerkstoffplatten und zum nachfolgenden Auftrag einer weiterführenden Abschlussschicht eingesetzt werden.
  • Im Gegensatz zu dem erfindungsgemäßen OSB-Platten unter Verwendung des reaktiven bzw. nichtreaktiven Schmelzklebstoffs ist aufgrund der diesbezüglich nicht optimalen Verarbeitungseigenschaften sowohl des wasserbasierten Lacksystems als auch des Lacksystems auf Basis organischer Lösemittel ein Walzenauftrag nicht möglich. In Bezug auf die Vergleichs-OSB-Platten IV und V wird der das jeweils eingesetzte Lacksystem folglich durch händisches Verspachteln zur Verfüllung der in Rede stehenden Vertiefungen, Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen auf die Flachseitenoberfläche aufgebracht. Anschließend erfolgt das Aufbringen des jeweiligen Lacksystems zum Erhalt einer entsprechenden Abschlussschicht, wobei hierzu das jeweilige Lacksystem mittels Aufsprühen auf die Flachseitenfläche aufgebracht wird.
  • Nach Abkühlen bzw. Verfestigen bzw. Erstarrenlassen werden die so bereitgestellten OSB-Platten zunächst visuell hinsichtlich der optischen Qualität der behandelten Flachseitenoberfläche, insbesondere im Hinblick auf eine homogene Ausbildung der aufgetragenen Schichten bewertet, wobei die Bewertung nach dem Schulnotensystem erfolgt (d. h. Bewertungen von 1 = sehr gut bis 6 = ungenügend).
  • Nachfolgend werden die einzelnen OSB-Platten zeitgleich und unter identischen Bedingungen einem beschleunigten Bewitterungstest unter definierten Feuchtigkeits-, Nässe- und Temperatureinfluss unterzogen. Anschließend erfolgt eine visuelle Bewertung im Hinblick auf die Qualität der Oberfläche bzw. den Zustand der jeweiligen OSB-Platte insgesamt, insbesondere im Hinblick auf eine Quellung der OSB-Platte, Oberflächenbeschaffenheit, Rissbildung bzw. Abplatzung der aufgebrachten Verfüll- bzw. Beschichtungssysteme, wobei die Bewertung auch hier nach dem Schulnotensystem erfolgt.
  • Die Versuchsergebnisse sind in der nachfolgenden Tabelle entsprechend zusammengefasst.
    OSB-Platte optische Eigenschaften / Qualität der behandelten Oberfläche vor Bewitterung Bewertung nach Bewitterung (1 Monat) Bewertung nach Bewitterung (3 Monate)
    OSB-Platte I PUR, reaktiv (erfindungsgemäß) 1 1 1
    OSB-Platte II POR, reaktiv (erfindungsgemäß) 1 1 2
    OSB-Platte III EVA, nichtreaktiv (erfindungsgemäß) 1-2 3 3-4
    OSB-Platte IV wasserbasiertes Lacksystem (Vergleich) 2-3 4-5 6
    OSB-Platte V Lacksystem auf Basis organischer Lösemittel (Vergleich) 2-3 4 6
  • Die in der Tabelle angeführten Ergebnisse zeigen, dass die erfindungsgemäßen OSB-Platten insgesamt verbesserte Oberflächenqualitäten auch im Hinblick auf die optischen Eigenschaften aufweisen, wobei bei den erfindungsgemäßen OSB-Platten eine dauerhafte und gleichmäßige Verfüllung der in Rede stehenden Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher bzw. Lunkerstellen unter Verwendung maschineller Verfahren gewährleistet ist. Darüber hinaus weisen die erfindungsgemäßen OSB-Platten ein deutlich verbessertes Bewitterungsverhalten auf. Auf Basis der vorliegenden Erfindung werden somit insgesamt an ihrer Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, behandelte Grobspan-Holzwerkstoffplatten bereitgestellt, welche bei größerer Homogenität und Beständigkeit der Oberfläche zudem eine erhöhte Langzeit- bzw. Bewitterungsbeständigkeit aufweisen.

Claims (13)

  1. Verfahren zur Egalisierung mindestens einer Flachseitenoberfläche von Grobspan-Holzwerkstoffplatten,
    wobei das Verfahren die nachfolgenden Schritte in der angegebenen Reihenfolge umfasst:
    a) Bereitstellung mindestens einer Grobspan-Holzwerkstoffplatte, wobei die Grobspan-Holzwerkstoffplatte mindestens eine Flachseitenoberfläche mit einer Vielzahl von Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräumen, Löchern und/oder Lunkerstellen aufweist; dann
    b) Aufbringen mindestens eines Schmelzklebstoffs in Form einer Schmelzklebstoff-Schmelze, auf die Flachseitenoberfläche der Grobspan-Holzwerkstoffplatte, wobei
    b1) zunächst die Schmelzklebstoff-Schmelze aufgebracht wird derart, dass die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen mit dem Schmelzklebstoff, insbesondere unter Ausbildung mindestens einer Schmelzklebstoff-Füllung, vorzugsweise Schmelzklebstoff-Egalisierungsfüllung, gefüllt und/oder verfüllt werden, wobei eine Vergleichmäßigung und/oder Egalisierung der Flachseitenoberfläche bewirkt wird, und
    b2) anschließend die Schmelzklebstoff-Schmelze aufgebracht wird derart, dass die Flachseitenoberfläche und/oder die Schmelzklebstoff-Füllung zudem zumindest teil- und/oder abschnittsweise, vorzugsweise vollflächig, mit der Schmelzklebstoff-Schmelze beschichtet und/oder verfilmt wird, wobei mindestens eine auf der Flachseitenoberfläche und/oder auf der Schmelzklebstoff-Füllung angeordnete Schmelzklebstoff-Schicht, insbesondere Schmelzklebstoff-Abdeckschicht, resultiert;
    wobei zunächst Schritt b1), gefolgt von einem Abkühlen und Verfestigen des Schmelzklebstoffs, und anschließend Schritt b2) durchgeführt wird;
    c) Abkühlen und Verfestigen der Schmelzklebstoff-Schmelze nach Durchführung von Schritt b2).
  2. Verfahren nach Anspruch 1,
    wobei für das Füllen und/oder Verfüllen der Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen insbesondere für die Ausbildung der Schmelzklebstoff-Füllung, und/oder in Schritt b1) einerseits und für die Beschichtung und/oder Verfilmung der Flachseitenoberfläche und/oder der Schmelzklebstoff-Füllung, insbesondere für die Ausbildung der Schmelzklebstoff-Schicht, und/oder in Schritt b2) andererseits jeweils derselbe Schmelzklebstoff eingesetzt wird und/oder jeweils identische Schmelzklebstoffe, insbesondere wie nachfolgend definiert, oder aber voneinander verschiedene Schmelzklebstoffe eingesetzt werden; und/oder
    wobei der Schmelzklebstoff ein thermoplastischer und/oder einkomponentiger Schmelzklebstoff, insbesondere ein einkomponentiger Schmelzklebstoff, ist.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
    wobei der Schmelzklebstoff ein reaktiver Schmelzklebstoff, insbesondere ein thermoplastischer und/oder einkomponentiger reaktiver Schmelzklebstoff, bevorzugt ein einkomponentiger reaktiver Schmelzklebstoff, ist;
    insbesondere wobei der reaktive Schmelzklebstoff ein feuchtigkeitsvernetzender, wärmevernetzender und/oder strahlenvernetzender Schmelzklebstoff, insbesondere ein feuchtigkeitsvernetzender und/oder strahlenvernetzender, bevorzugt ein feuchtigkeitsvernetzender Schmelzklebstoff, ist; und/oder
    insbesondere wobei der reaktive Schmelzklebstoff chemisch reaktive Gruppen aufweist, insbesondere wobei die chemisch reaktiven Gruppen ausgewählt werden aus Isocyanatgruppen, Silangruppen, Epoxidgruppen und reaktiven Doppel- oder Mehrfachbindungen sowie deren Kombinationen, vorzugsweise Isocyanatgruppen und Silangruppen, und/oder insbesondere wobei die chemisch reaktiven Gruppen endständig sind; und/oder
    insbesondere wobei der reaktive Schmelzklebstoff ausgewählt wird aus der Gruppe von (i) reaktiven, insbesondere feuchtigkeitsvernetzensden Polyurethanen, vorzugsweise isocyanatgruppenfunktionalisierten und/oder isocyanatgruppenhaltigen Polyurethanen, bevorzugt isocyanatterminierten Polyurethanen; (ii) reaktiven, insbesondere feuchtigkeitsvernetzenden Polyolefinen, vorzugsweise silangruppenfunktionalisierten und/oder silangruppenhaltigen Polyolefinen, bevorzugt silangruppengepfropften Polyolefinen; (iii) reaktiven, insbesondere strahlenvernetzenden, vorzugsweise UVvernetzenden Poly(meth)acrylaten, vorzugsweise urethangruppenfunktionalisierten und/oder urethangruppenhaltigen Poly(meth)acrylaten; sowie deren Mischungen und Kombinationen, besonders bevorzugt aus der Gruppe von (i) reaktiven, insbesondere feuchtigkeitsvernetzenden Polyurethanen, vorzugsweise isocyanatgruppenfunktionalisierten und/oder isocyanatgruppenhaltigen Polyurethanen, bevorzugt isocyanatterminierten Polyurethanen; (ii) reaktiven, insbesondere feuchtigkeitsvernetzenden Polyolefinen, vorzugsweise silangruppenfunktionalisierten und/oder silangruppenhaltigen Polyolefinen, bevorzugt silangruppengepfropften Polyolefinen; sowie deren Mischungen und Kombinationen.
  4. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,
    wobei der Schmelzklebstoff ein nichtreaktiver Schmelzklebstoff, insbesondere ein thermoplastischer und/oder einkomponentiger nichtreaktiver Schmelzklebstoff, bevorzugt ein einkomponentiger nichtreaktiver Schmelzklebstoff, ist.
    insbesondere wobei der nichtreaktive Schmelzklebstoff ausgewählt wird aus der Gruppe von (i) Ethylenvinylacetaten; (ii) Polyolefinen, insbesondere Polyethylenen, Polypropylenen und ataktischen Polyolefinen; (iii) Polyamiden; (iv) thermoplastischen Polyurethanen; (v) Polyurethanen; (vi) (Meth-)Acrylaten; (vii) Polyestern; sowie deren Mischungen und Kombinationen, besonders bevorzugt aus der Gruppe von (i) Ethylenvinylacetaten; (ii) Polyolefinen; (iii) Polyamiden; (iv) thermoplastischen Polyurethanen; sowie deren Mischungen und Kombinationen.
  5. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,
    wobei der Schmelzklebstoff Polymilchsäure ist.
  6. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,
    wobei der Schmelzklebstoff eine Mischung und/oder Kombination von mindestens zwei voneinander verschiedenen Schmelzklebstoffen, insbesondere wie zuvor definiert, umfasst oder hieraus besteht.
  7. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,
    wobei der Schmelzklebstoff eine Mischung und/oder Kombination mindestens eines reaktiven Schmelzklebstoffs, insbesondere wie zuvor definiert, und mindestens eines nichtreaktiven Schmelzklebstoffs, insbesondere wie in zuvor definiert, umfasst oder hieraus besteht.
  8. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,
    wobei die Schmelzklebstoff-Schmelze mittels Sprühen und/oder Düsenauftrag, Rakeln, Walzenauftrag, Druckverfahren und/oder Extrusion, insbesondere mittels Sprühen und/oder Düsenauftrag und/oder Walzenauftrag, vorzugsweise Walzenauftrag, auf die Oberfläche, insbesondere Flachseitenoberfläche, aufgebracht wird.
  9. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche,
    wobei die Schmelzklebstoff-Schmelze bei einer Temperatur im Bereich von 40 °C bis 300 °C, insbesondere im Bereich von 60 °C bis 250 °C, vorzugsweise im Bereich von 80 °C und 220 °C, bevorzugt im Bereich von 90 °C bis 200 °C, besonders bevorzugt im Bereich von 95 °C bis 190 °C, auf die Flachseitenoberfläche aufgebracht wird.
  10. Grobspan-Holzwerkstoffplatte, aufweisend mindestens eine egalisierte Flachseitenoberfläche, wobei die Flachseitenoberfläche eine Vielzahl von Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräumen, Löchern und/oder Lunkerstellen aufweist, wobei die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen mit mindestens einem Schmelzklebstoff gefüllt und/oder verfüllt sind, insbesondere derart, dass eine Vergleichmäßigung und/oder Egalisierung der Flachseitenoberfläche vorliegt,
    wobei die Grobspan-Holzwerkstoffplatte mindestens eine auf der Flachseitenoberfläche angeordnete Schmelzklebstoff-Füllung, insbesondere Schmelzklebstoff-Egalisierungsfüllung, aufweist, wobei die Schmelzklebstoff-Füllung derart ausgebildet ist, dass die Unebenheiten, Vertiefungen, Hohlräume, Löcher und/oder Lunkerstellen mit dem Schmelzklebstoff gefüllt und/oder verfüllt sind, dadurch gekennzeichnet, dass
    die Grobspan-Holzwerkstoffplatte mindestens eine auf der Flachseitenoberfläche und/oder auf der Schmelzklebstoff-Füllung angeordnete Schmelzklebstoff-Schicht, insbesondere Schmelzklebstoff-Abdeckschicht aufweist, wobei die Schmelzklebstoff-Schicht derart ausgebildet ist, dass die Flachseitenoberfläche und/oder die Schmelzklebstoff-Füllung zumindest teil- und/oder abschnittsweise, vorzugsweise vollflächig, mit dem Schmelzklebstoff beschichtet und/oder verfilmt ist.
  11. Grobspan-Holzwerkstoffplatte nach Anspruch 10,
    wobei der Schmelzklebstoff in einer Menge im Bereich von 10 g/m2 bis 2.000 g/m2, insbesondere im Bereich von 25 g/m2 bis 1.500 g/m2, vorzugsweise im Bereich von 50 g/m2 bis 1.000 g/m2, bevorzugt im Bereich von 75 g/m2 bis 800 g/m2, besonders bevorzugt im Bereich von 100 g/m2 bis 600 g/m2, bezogen auf die Flachseitenoberfläche, aufgebracht ist.
  12. Verwendung mindestens einer Grobspan-Holzwerkstoffplatte, wie in Anspruch 10 oder 11 definiert,
    als und/oder zur Herstellung von insbesondere witterungs-, UV- und/oder feuchtigkeitsbeständigen und/oder dekorativen Beplankungen, Verkleidungen, Fassadenelementen, Fassadenplatten, Bauelementen und/oder Bauplatten, vorzugsweise im Bereich von Wand-, Dach- und/oder Bodenaufbauten, insbesondere im Außenbereich und/oder Innenbereich, vorzugsweise im Bereich des Außen- und/oder Innenausbaus; und/oder
    als und/oder zur Herstellung von Möbeln und/oder Möbelelementen und/oder insbesondere dekorativen Möbelplatten, Bauelementen, Bauplatten, insbesondere im Möbel-, Laden- und/oder Messebau, vorzugsweise im Bereich von Wand-, Dach- und/oder Bodenaufbauten; und/oder
    als und/oder zur Herstellung von insbesondere witterungs-, UV- und/oder feuchtigkeitsbeständigen Verpackungs- und/oder Transportelementen und/oder -platten, Verpackungs- und/oder Transportvorrichtungen, insbesondere Verpackungs- und/oder Transportbehältern und/oder -kisten, insbesondere im Transport- und/oder Verpackungsbereich.
  13. Bau- und/oder Fassadenelement, insbesondere Bau- und/oder Fassadenplatte, insbesondere mit witterungs-, UV- und/oder feuchtigkeitsbeständigen und/oder dekorativen Eigenschaften, wobei das Bau- und/oder Fassadenelement mindestens eine Grobspan-Holzwerkstoffplatte gemäß Anspruch 10 oder 11 aufweist oder hieraus besteht.
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