EP3180563A1 - Led-halter zum halten eines led-moduls - Google Patents

Led-halter zum halten eines led-moduls

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Publication number
EP3180563A1
EP3180563A1 EP15750396.2A EP15750396A EP3180563A1 EP 3180563 A1 EP3180563 A1 EP 3180563A1 EP 15750396 A EP15750396 A EP 15750396A EP 3180563 A1 EP3180563 A1 EP 3180563A1
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EP
European Patent Office
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led
led module
leadframe
holder
contact
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP15750396.2A
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English (en)
French (fr)
Inventor
Luca Bordin
Arnulf Rupp
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram GmbH
Original Assignee
Osram GmbH
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Filing date
Publication date
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Publication of EP3180563A1 publication Critical patent/EP3180563A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
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    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the invention relates to an LED holder for holding an LED module having a leadframe.
  • the invention also relates to a light generating device, comprising at least one LED holder, on which at least one LED module
  • the invention is arranged, which LED module is equipped or equipped with at least one LED.
  • the invention further relates to a method for producing an LED holder.
  • the invention also relates to a method for providing a
  • Light-generating device The invention is particularly applicable to LED spotlights and LED headlights.
  • LED light generators are known in which multiple LEDs and a drive or
  • Driver electronics are arranged on a common board and at least the driver electronics is covered by a housing.
  • the LEDs can be equipped as LED chips in the so-called chip-on-board (“CoB”) on the circuit board
  • CoB chip-on-board
  • the LED module must be externally connected to driver electronics of the LED light generator, e.g. via suitable cables.
  • the disadvantage here is the limited or missing functionality, in particular due to lack of sensors such as temperature sensors.
  • An LED module is understood in particular to mean a unit of a plurality of interconnected LEDs.
  • a holder for holding an LED module, comprising a leadframe which is equipped with electrical and / or electronic components for operating the LED module, wherein the leadframe is at least partially surrounded by potting material and at least two exposed first contact areas for electrically contacting the LED module and at least two exposed second contact areas for electrical
  • Such an LED holder has the advantage that the shape of the leadframe (sometimes also referred to as a punched grid) can be retained by the potting material even under external mechanical stress. Depending on the chosen elasticity and / or stiffness of the potting material, the LED holder may be elastically yielding or practically stiff.
  • the potting material protects the leadframe against corrosion and abrasion in a particularly effective manner.
  • an electrically insulating potting material ensures a secure
  • potting material is particularly inexpensive attachable to the leadframe.
  • Potting material preferably has a high thermal conductivity.
  • potting material for example plastic such as silicone, polybutylene terephthalate (Abbreviation PBT), polycaprolactam (abbreviation PA6) or polycarbonate (abbreviation PC), etc.
  • plastic such as silicone, polybutylene terephthalate (Abbreviation PBT), polycaprolactam (abbreviation PA6) or polycarbonate (abbreviation PC), etc.
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PA6 polycaprolactam
  • PC polycarbonate
  • Retaining element can advantageously be dispensed with, since the LED holder is self-supporting.
  • LED modules may have different LEDs, for example, in terms of color, power and / or number, and / or with any sensors, e.g. Temperature sensors, the holder can be easily added or replaced.
  • sensors e.g. Temperature sensors
  • Temperature sensor allows, for example, a particularly efficient thermal management.
  • Electrical components may e.g. resistors,
  • Capacitors, coils, diodes, oscillators, etc. include.
  • the electrical components are for a simple
  • SMDs Surface Mounted Devices
  • Electronic devices may include, for example, integrated devices such as microcontrollers, FPGAs, ASICs, and so on.
  • integrated components may also be in the form of bare chips or "bare dies.”
  • the leadframe may, however, also be equipped with an antenna, etc.
  • electrical and / or electronic components may in particular constitute a driver electronics or a part thereof.
  • the potting material may in particular be an injection-moldable potting material. If the potting material has been applied by means of an injection molding process, it may also be referred to as "overmolding".
  • the second contact areas serve a different electrical contact than that of the LED module, in particular for Contacting a connection element such as a
  • the contacting may be solvable or insoluble.
  • the second contact regions are arranged for easy contacting, in particular on a side edge of the leadframe or of the LED holder.
  • the structure of the leadframe or lead frame is not limited and may be made of, for example, a copper alloy, steel, brass, etc., and e.g. coated with nickel, silver, tin, etc.
  • the LED holder has at least one opening for insertion or passage of a respective LED module, in particular a central opening.
  • a shape of the opening is arbitrary and may be e.g. be circular or angular. It preferably corresponds to a shape and size of a Lichtabstrahl Colours the LED module.
  • the opening may comprise an opening in the potting material which is congruent to an opening in the leadframe. The opening in the potting material is preferably slightly smaller than the opening in the leadframe, so that a
  • Leadframe can serve as a plant or stop and / or for accurate positioning of the LED module.
  • the LED holder may have a top view of the opening
  • annular outer contour may in particular a
  • One of Contact area may be used for example for reading sensor data of a temperature sensor.
  • the potting material may in particular for the case that a second contact area of the leadframe a line terminal
  • a "wire trap” may be formed therein with a support mechanism for holding a conduit in the conduit clamp, such as a latching tab
  • the retention mechanism may include, for example, a release mechanism for releasing the otherwise trapped conduit.
  • the potting material may be designed to be at least partially reflective for an increased light output or for a reduced loss of light. This is especially true if the LED holder is intended to be used in a retroreflective environment.
  • the reflective property may be, for example, diffuse or specular
  • the LED holder may be attached to it (e.g.
  • Heatsink in particular holding tabs, the e.g. Have holes for the passage of fasteners, e.g. Screw holes.
  • fasteners e.g. Screw holes.
  • the LED holder likes for this purpose alternatively or additionally elsewhere
  • the LED holder may also be used to attach the at least one LED module serving fasteners or
  • At least one second contact region is formed as a line terminal is. This allows a particularly simple and secure contacting of simple cables, in particular of wires.
  • At least a second contact area as a plug connection (plug,
  • Plug-in element for example, a USB connector, a Firewire connector, a Lightning connector, an Ethernet cable
  • the element which can be connected to the at least one second contact region may also be permanently attached thereto, e.g. be soldered.
  • the second contact areas may be for a particular
  • the insoluble attachment may e.g. by welding, in particular
  • the lead frame basic form may be a quasi-endless leadframe band.
  • At least one, preferably all second contact regions are formed such that one is attached thereto
  • connection lines can be avoided.
  • At least one first contact region is formed as a resilient contact tab.
  • the LED module in particular contact fields thereof, can be pressed on it, which is a particularly simple
  • Contact tab may extend in particular into the opening of the LED holder. Such contact tabs enable
  • a light generating ⁇ device comprising at least one LED holder as described above, on which at least one LED module arranged, in particular fixed, is.
  • the leadframe of the LED holder is electrically connected via its first contact areas with the LED module.
  • the LED module is equipped with at least one light emitting diode (LED). If several LEDs are present, they can be lit in the same color or in different colors. A color can be monochrome (eg red, green, blue etc.) or multichrome (eg white). Also, the light emitted by the at least one light emitting diode, an infrared light
  • IR-LED infrared light
  • UV-LED ultraviolet light
  • Several light emitting diodes can produce a mixed light; e.g. a white mixed light.
  • the at least one light-emitting diode may contain at least one wavelength-converting phosphor
  • the phosphor may alternatively or additionally be arranged away from the light-emitting diode
  • the at least one light emitting diode may be in the form of at least one individually housed light emitting diode or in 0
  • Form present at least one LED chip Form present at least one LED chip.
  • Several LED chips can be mounted on a common substrate ("submount").
  • the at least one light emitting diode may be equipped with at least one own and / or common optics for beam guidance, e.g. at least one Fresnel lens,
  • organic LEDs instead of or in addition to inorganic light emitting diodes, e.g. based on InGaN or AlInGaP, organic LEDs (OLEDs, for example polymer OLEDs) can generally also be used.
  • OLEDs organic LEDs, for example polymer OLEDs
  • the light-generating device may be any light-generating device.
  • the light-generating device may be any light-generating device.
  • Light generator or "light engine” be.
  • the LED module is a CoB module.
  • a substrate in particular a
  • PCB be equipped with at least one LED chip. Furthermore, at least two contact fields for contacting the first contact regions of the LED holder may be present on the substrate.
  • the at least one LED in particular LED chip, may be encapsulated, in particular with a light-transmissive potting material containing e.g. Epoxy or silicone.
  • the LED module may be an electronic carrier, which allows a particularly simple and inexpensive design.
  • the LED module may be part of electronics for operating the at least one LED of the LED module
  • the LED module has at least one sensor for the thermal management of the LEDs or of the LED module, in particular a temperature sensor, and / or at least one coding device.
  • Temperature sensor may be eg an NTC resistor.
  • the LED module may also be very accurate, for example
  • the LED module for brightness control may e.g. have a brightness sensor.
  • the LED module may alternatively or additionally comprise at least one component as one or part of a coding device which serves to identify it by the LED carrier or the electronics arranged thereon, e.g. a resistor with one for the type of LED module
  • the resistance may be, for example
  • the light generating device may be attached to a heat sink such that the LED holder presses the at least one LED module onto the heat sink.
  • the LED module may press with its front side against the associated first contact regions and rest with its rear side against the heat sink.
  • the LED holder is preferably also with its back or with the back of the overmolded leadframe on the heat sink.
  • Pressing force by means of which the LED holder presses the LED module onto the heat sink, may result, in particular, from an elastic restoring force of the first contact areas bent by the pressing of the LED module.
  • the heat sink may be a component of the light generation device ⁇ . Instead of the heat sink likes the
  • a direct, effective cooling of the housed in the housing components can be achieved, for example by placing the equipped with at least one LED module LED holder with its open back on a heat sink. For example, such a side facing away from the LEDs back of the LED module sit directly and not only on a rear housing wall on the heat sink and thereby cooled.
  • the light generating device may further include a housing
  • the housing may in particular cover a part of the LED holder which has exposed (not molded) electrical and / or electronic components.
  • the housing may in particular have a translucent opening, in particular a central translucent
  • the object is further achieved by a method for
  • the method may include at least the following steps: providing a lead frame by adapting a lead frame basic form; Equipping the leadframe with electrical and / or electronic components; and encapsulating the leadframe with a potting material so that at least two first contact areas for electrical
  • the steps of placement and overmolding may be in this order or in reverse order
  • the method gives the same advantages as the LED holder and can be made analog.
  • the leadframe basic form can be inexpensive
  • the adaptation of the leadframe basic shape, so that it is suitable for use in the LED holder, for example, may include a partial step of unifying the leadframe from the
  • Leadframe basic shape along a desired outer contour of the leadframe and / or a separation of traces for
  • the separation may be e.g. done by punching, laser cutting, etc.
  • the fitting may also be a bending over to make one, for example
  • An additional step may be to firmly connect at least one terminal, e.g. a previously made
  • Line terminal or a connector, with previously separated leadframe include.
  • the encapsulation of the leadframe with the potting material is followed by a step of severing at least one conductor track of the leadframe.
  • the routing of the leadframe can be formed even more diverse.
  • the leadframe can be divided into two or more separate parts without falling apart, since the parts are mechanically held together by the encapsulation. This allows, for example, an admission of the
  • At least one of the parts, in particular at least two of the Parts may be contactable by means of a contact tab or contact spring.
  • the method may also include a step of testing the LED holder.
  • Light generating device in particular one
  • Fig.l shows a plan view in section a
  • FIG. 3 shows a plan view in a sectional view of a
  • Fig.l shows an LED holder 11 after a first
  • Leadframe 12 at least largely surrounding encapsulation 13 of an injection-moldable plastic.
  • the leadframe 12 and its encapsulation 13 and thus also the LED holder 11 have an annular basic shape.
  • the leadframe 12 has for this purpose a circular central recess 14, which is arranged concentrically to a circular central recess 15 of the encapsulation 13.
  • the contact lugs 17 are here distributed equidistant around the circumference of the opening 16 and the recess 14 of the leadframe 12.
  • the contact tabs 17 in particular by a punching and / or forming process of a leadframe basic shape
  • the leadframe 12 has a basically circular
  • the line terminals 20 are on the outside so through the
  • Encapsulation 13 encapsulates that an introduction or a
  • connection cables Wl, W2, W3 in the line terminals 20 is possible.
  • the encapsulation 13 likes there
  • connection cables W1, W2, W3 may be firmly connected to the line terminals 20, e.g. by soldering or welding, or may be releasably supported therein, e.g. by a clamp or a releasable locking.
  • the connecting cables Wl, W2, W3 can be supplied with
  • the leadframe 12 is equipped with electrical and / or electronic components 29, which are used to operate one in the LED Holder 11 to be used LED module 23 are provided.
  • electrical and / or electronic components 29 which are used to operate one in the LED Holder 11 to be used LED module 23 are provided.
  • one is the electrical and / or
  • the electrical and / or electronic components 29 may not be surrounded or encapsulated by the encapsulation 13, which improves their heat dissipation.
  • An LED module 23 is provided for holding by the LED holder 11.
  • the LED module 23 has a substrate 24, e.g. a printed circuit board or a printed circuit board
  • Ceramic substrate Arranged centrally on a front side of the substrate 24 are LEDs (not shown), which are provided by a potting compound 25 containing phosphor, e.g. made of silicone, are covered. Outside the potting compound 25, a plurality of, here: four, contact fields 26 are present on the substrate 24 on the front side. These are electrically connected via printed conductors with the LEDs for their operation. Also, two of the contact pads 26 are connected to the two terminals of a temperature sensor, e.g. an NTC resistor 27, connected. By means of the NTC resistor 27, e.g. a thermal management of the LED chips are made possible. In addition or as an alternative to the NTC sensor 27, for example, a coding element in the form of e.g.
  • a coding resistor for identifying the LED module 23 may be present.
  • the more than two-fold electrical contacting of the LED module 23 allows independent operation of multiple strands of LEDs, e.g. different color, e.g. red, green or blue.
  • the LEDs are preferably LED chips (sometimes also referred to as unhoused LD chips), so that the LED module 23 is designed as a CoB ("chip-on-board") module
  • Another application is that to power the electronics on the LED holder 11 a
  • Center tap is connected to a contact tab.
  • the LED module 23 is inserted with its front side into the recess 14 of the leadframe 12 such that the phosphor containing potting compound 25 projects into or through the recess 14, while the contact pads 26 are pressed against the contact tabs 17, which are thereby elastically bent.
  • the contact tabs 17 thus serve for electrical
  • the substrate 24 of the LED module 23 also has two mounting holes 28 for mounting the LED module 23 to the LED carrier 11, e.g. by means of a
  • the LED holder 11 and the LED module 23 together form a light generating device, in particular a light engine or light generator 11, 23.
  • the light generator 11, 23 can be placed with its back on a base and attached thereto.
  • the pad is preferably a heat sink (not shown).
  • mounting holes 30 are provided in the leadframe 12 and in the overmold 13 in order to secure the LED holder 11, e.g. by means of a
  • FIG. 2 shows a plan view in sectional view of an LED holder 31 according to a second embodiment.
  • the LED holder 31 is constructed similarly to the LED holder 11.
  • the LED holder 31 has a leadframe 32 with an encapsulation 33, each having a four-sided, in particular square, outer contour 34 in plan view.
  • At each of the four straight sides of the outer contour 34 each includes an overmolded
  • Line terminal 20 on the outside. In the line terminals 20 each one of four wires or cables Wl to W4 are used.
  • FIG. 3 shows a sectional plan view of an LED holder 41 according to a third exemplary embodiment.
  • the LED holder 41 is constructed similarly to the LED holder 11, but differs in that a second
  • Plug connection is designed here as a bus-like connection in the form of a USB connection 44.
  • a USB device 45 may be connected to the USB port 44, e.g. a USB memory stick, a radio transmitter / receiver, e.g. for upgrading as Wifi and / or Bluetooth device, or also a USB cable for wired communication.
  • on may be taken to mean a singular or a plurality, in particular in the sense of “at least one” or “one or more”, etc., as long as this is not explicitly excluded, eg by the expression “exactly a ", etc. Also, a number can include exactly the specified number as well as a usual tolerance range, as long as this is not explicitly excluded.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

LED-Halter (11; 31; 41) zum Halten eines LED-Moduls (23) aufweisend einen Leadframe (12; 32; 42), der mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen (29) zum Betreiben des LED-Moduls (23) bestückt ist, auf, wobei der Leadframe (12; 32; 42) zumindest teilweise von einem Vergussmaterial (13; 33; 43) umgeben istund mindestens zwei freiliegende erste Kontaktbereiche (17) zur elektrischen Kontaktierung des LED-Moduls (23) und mindestens zwei freiliegende zweite Kontaktbereiche (20; 44) zur elektrischen Kontaktierung aufweist. Ein Verfahren zum Herstellen eines LED-Halters (11) weist die folgenden Schritte auf: Bereitstellen eines Leadframes (12) durch Anpassen einer Leadframe-Grundform, Bestücken des Leadframes (12) mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen (29) und Umspritzen des Leadframes (12) mit einem Vergussmaterial (13) so, dass mindestens zwei erste Kontaktbereiche (17) zur elektrischen Kontaktierung eines LED-Moduls (23) und mindestens zwei zweite Kontaktbereiche (20; 44) freiliegen.

Description

Beschreibung
LED-Halter zum Halten eines LED-Moduls Die Erfindung betrifft einen LED-Halter zum Halten eines LED- Moduls, der einen Leadframe aufweist. Die Erfindung betrifft auch eine Lichterzeugungsvorrichtung, aufweisend mindestens einen LED-Halter, an welchem mindestens ein LED-Modul
angeordnet ist, welches LED-Modul mit mindestens einer LED bestückt oder ausgerüstet ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen eines LED-Halters. Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zum Bereitstellen einer
Lichterzeugungsvorrichtung. Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf LED-Punktstrahler und LED-Scheinwerfer.
Es sind LED-Lichtgeneratoren (sog. „Light Engines") bekannt, bei welchen mehrere LEDs sowie eine Ansteuerungs- oder
Treiberelektronik, ggf. mit Sensoren, auf einer gemeinsamen Platine angeordnet sind und zumindest die Treiberelektronik von einem Gehäuse abgedeckt ist. Die LEDs können als LED- Chips in der sog. Chip-on-Board („CoB") auf der Platine bestückt sein. Diese LED-Lichtgeneratoren sind
vergleichsweise aufwändig in ihrem Design, insbesondere bei einer Umgestaltung, und auch teuer in der Herstellung.
Es ist auch ein LED-Lichtgenerator bekannt, bei welchem das LED-Modul ein eigenes Gehäuse aufweist, aber keine
Treiberelektronik. Das LED-Modul muss vielmehr extern an eine Treiberelektronik des LED-Lichtgenerators angeschlossen werden, z.B. über geeignete Kabel. Nachteilig ist hierbei die eingeschränkte oder fehlende Funktionalität, insbesondere auch aufgrund fehlender Sensoren wie Temperatursensoren.
Unter einem LED-Modul wird insbesondere eine Einheit mehrerer zusammengeschalteter LEDs verstanden.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile des Standes der Technik zumindest teilweise zu überwinden und insbesondere einen preiswert herstellbaren LED-Lichtgenerator mit hoher Funktionalität bereitzustellen.
Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen
Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind
insbesondere den abhängigen Ansprüchen entnehmbar.
Die Aufgabe wird gelöst durch einen Halter (im Folgenden ohne Beschränkung der Allgemeinheit als „LED-Halter" bezeichnet) zum Halten eines LED-Moduls, aufweisend einen Leadframe, der mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen zum Betreiben des LED-Moduls bestückt ist, wobei der Leadframe zumindest teilweise von Vergussmaterial umgeben ist und mindestens zwei freiliegende erste Kontaktbereiche zur elektrischen Kontaktierung des LED-Moduls und mindestens zwei freiliegende zweite Kontaktbereiche zur elektrischen
Kontaktierung aufweist.
Ein solcher LED-Halter weist den Vorteil auf, dass durch das Vergussmaterial die Form des Leadframes (bisweilen auch als Stanzgitter bezeichnet) auch unter externer mechanischer Beanspruchung beibehalten werden kann. Je nach gewählter Elastizität und/oder Steifigkeit des Vergussmaterials mag der LED-Halter elastisch nachgiebig oder praktisch steif sein. Zudem schützt das Vergussmaterial den Leadframe besonders effektiv vor Korrosion und Abrieb. Darüber hinaus bewirkt ein elektrisch isolierendes Vergussmaterial eine sichere
Handhabung des LED-Halters. Ferner ist Vergussmaterial besonders preiswert an den Leadframe anbringbar. Das
Vergussmaterial weist bevorzugt eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf .
Allgemein ermöglicht ein solcher LED-Halter darüber hinaus eine Nutzung besonders einfacher Herstellungsmethoden. So ermöglicht der Leadframe eine besonders preiswerte
Bereitstellung einer elektrischen Verdrahtung. Zudem können preiswerte Materialien für das Vergussmaterial verwendet werden, z.B. Kunststoff wie Silikon, Polybutylenterephthalat (Kurzzeichen PBT) , Polycaprolactam (Kurzzeichen PA6) oder Polycarbonat (Kurzzeichen PC) usw. Auf ein separates
Halteelement kann vorteilhafterweise verzichtet werden, da der LED-Halter selbsttragend ist.
Durch die Tatsache, dass das LED-Modul und der LED-Halter unabhängig voneinander hergestellt werden und dann
zusammengeführt werden, kann eine optische Eigenschaft einfach durch Austausch eines typischerweise preiswerten LED- Moduls angepasst werden. Insbesondere können LED-Module mit beispielsweise in Bezug auf Farbe, Leistung und/oder Zahl unterschiedlichen LEDs und/oder mit beliebigen Sensoren, z.B. Temperatursensoren, dem Halter auf einfache Weise hinzugefügt oder ausgetauscht werden. Die Anwesenheit eines
Temperatursensors ermöglicht beispielsweise ein besonders effizientes Wärmemanagement.
Elektrische Bauelemente mögen z.B. Widerstände,
Kondensatoren, Spulen, Dioden, Oszillatoren usw. umfassen. Die elektrischen Bauelemente sind für eine einfache
Bestückung bevorzugt oberflächenmontierte Bauteile (Surface Mounted Devices; SMDs) . Elektronische Bauelemente können beispielsweise integrierte Bauelemente wie MikroController, FPGAs, ASICs usw. umfassen. Integrierte Bauelemente mögen insbesondere auch als Nacktchips oder „Bare Dies" vorliegen. Der Leadframe mag aber z.B. auch mit einer Antenne usw.
bestückt sein, z.B. zur drahtlosen Kommunikation. Die
elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente mögen insbesondere eine Treiberelektronik oder einen Teil davon darstellen.
Das Vergussmaterial mag insbesondere ein spritzgussfähiges Vergussmaterial sein. Falls das Vergussmaterial mittels eines Spritzgussverfahrens aufgebracht worden ist, mag es auch als „Umspritzung" bezeichnet werden.
Die zweiten Kontaktbereiche dienen einer anderen elektrischen Kontaktierung als der des LED-Moduls, insbesondere zur Kontaktierung eines Anschlusselements wie einer
Stromversorgungsleitung und/oder einer Datenleitung. Die Kontaktierung mag lösbar sein oder unlösbar sein. Die zweiten Kontaktbereiche sind zur einfachen Kontaktierung insbesondere an einem seitlich Rand des Leadframes bzw. des LED-Halters angeordnet.
Der Aufbau des Leadframes oder Leiterrahmens ist nicht beschränkt und mag beispielsweise aus einer Kupferlegierung, Stahl, Messing usw. bestehen und z.B. mit Nickel, Silber, Zinn usw. überzogen sein.
Es ist eine Ausgestaltung, dass der LED-Halter mindestens eine Öffnung zur Ein- oder Durchführung eines jeweiligen LED- Moduls aufweist, insbesondere eine zentrale Öffnung. Eine Form der Öffnung ist beliebig und mag z.B. kreisförmig oder eckig sein. Sie entspricht bevorzugt einer Form und Größe eines Lichtabstrahlbereichs des LED-Moduls. Die Öffnung mag insbesondere eine Öffnung in dem Vergussmaterial umfassen, welche deckungsgleich zu einer Öffnung in dem Leadframe ist. Die Öffnung in dem Vergussmaterial ist bevorzugt etwas kleiner als die Öffnung in dem Leadframe, so dass ein
Überstand des Vergussmaterials in die Öffnung in dem
Leadframe hinein als Anlage oder Anschlag und/oder zur genauen Positionierung des LED-Moduls dienen kann.
Der LED-Halter mag eine in Draufsicht auf die Öffnung
ringförmige Außenkontur aufweisen, insbesondere falls der Leadframe drei zweite Kontaktbereiche aufweist. Die
ringförmige Außenkontur mag insbesondere eine
kreisringförmige oder eine ovale Außenkontur sein.
Es ist eine Weiterbildung, dass der Leadframe und/oder der LED-Halter entsprechend einer Zahl n >= 3, insbesondere n = 3, zweiter Kontaktbereiche eine in Draufsicht auf die Öffnung n-seitige Außenkontur aufweist. Einer der Kontaktbereich mag beispielsweise zum Auslesen von Sensordaten eines Temperatursensors verwendet werden.
Das Vergussmaterial mag insbesondere für den Fall, dass ein zweiter Kontaktbereich des Leadframes eine Leitungsklemme
(„wire trap") aufweist, dort mit einem Halterungsmechanismus zum Halten einer Leitung in der Leitungsklemme ausgebildet sein, z.B. einer Rastlasche. Der Halterungsmechanismus mag z.B. einen Freigabemechanismus zur Freigabe der ansonsten daran festgehaltenen Leitung aufweisen.
Das Vergussmaterial mag für eine gesteigerte Lichtausbeute bzw. für einen verringerten Lichtverlust zumindest teilweise reflektierend ausgebildet sein. Dies gilt insbesondere, falls der LED-Halter dazu vorgesehen ist, in einer rückstrahlenden Umgebung verwendet zu werden. Die reflektierende Eigenschaft kann beispielsweise durch eine diffus oder spiegelnd
reflektierende Beschichtung erreicht werden. Der LED-Halter mag zu seiner Befestigung (z.B. an einem
Kühlkörper) insbesondere Haltelaschen aufweisen, die z.B. Löcher zur Durchführung von Befestigungselementen aufweisen, z.B. Schraublöcher. Der LED-Halter mag zu diesem Zwecke alternativ oder zusätzlich an anderer Stelle
Befestigungselemente aufweisen, z.B. Raststifte, Klemmen usw. Die Befestigungselemente mögen insbesondere durch
entsprechend geformte Befestigungsbereiche der Vergussmasse ausgebildet sein. Der LED-Halter mag ferner zu einer Befestigung des mindestens einen LED-Moduls dienende Befestigungselemente oder
Befestigungsbereiche aufweisen, z.B. Haken, Klemmen oder Rastlaschen. Dies mag eine Montage des mit dem LED-Modul ausgerüsteten LED-Halter erleichtern.
Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass mindestens ein zweiter Kontaktbereich als eine Leitungsklemme ausgebildet ist. Dies ermöglicht eine besonders einfache und sichere Kontaktierung von einfachen Kabeln, insbesondere von Drähten.
Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass mindestens ein zweiter Kontaktbereich als ein Steckanschluss (Stecker,
Buchse usw.) ausgebildet ist. Dadurch können auch komplexere Anschlüsse verwendet werden, z.B. mehrpolige Anschlüsse, z.B. zum Anschluss eines Koaxialkabels oder eines busfähigen
Steckelements (z.B. eines USB-Steckers, eines Firewire- Steckers, eines Lightning-Steckers , eines Ethernet-Kabels
(z.B. ausgebildet als Power-over-Ethernet-Kabel) usw.). Das an den mindestens einen zweiten Kontaktbereich anschließbare Element (Koaxialkabel, busfähiges Steckelement, Datenkabel usw.) mag auch unlösbar daran befestigt sein, z.B. angelötet sein.
Die zweiten Kontaktbereiche können für eine besonders
einfache Herstellung durch Umformen einer Leadframe-Grundform bereitgestellt werden, z.B. durch ein Umbiegen vordefinierter Bereiche der Leadframe-Grundform. Sie können aber z.B. auch durch eine unlösbare Befestigung eines zuvor hergestellten Kontaktelements mit dem Leadframe vor dessen Verguss,
insbesondere Umspritzen, bereitgestellt werden. Die unlösbare Befestigung kann z.B. durch Anschweißen, insbesondere
Laserschweißen, hergestellt werden. Die Leadframe-Grundform mag insbesondere ein quasi-endloses Leadframeband sein.
Vorteilhafterweise ist zumindest ein, bevorzugt alle zweiten Kontaktbereiche derart ausgebildet, dass eine daran
angeschlossene Leitung tangential zu einer Außenkante oder Außenseite des Leadframes in den Kontaktbereich bzw. von diesem weg geführt wird, d.h. bei einer geradlinigen Kante parallel zu dieser und bei einer gebogenen Kante,
beispielsweise bei einem ringförmigen Leadframe tangential, d.h. senkrecht zu einer Radialrichtung, insbesondere auch in allen Fällen parallel zur Montagefläche des Leadframes.
Dadurch wird eine Platz sparende Anordnung erzielt, bei der kleine Krümmungsradien der Anschlussleitungen vermieden werden können.
Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass mindestens ein erster Kontaktbereich als eine federnde Kontaktlasche ausgebildet ist. Das LED-Modul, insbesondere Kontaktfelder davon, lässt sich daran andrücken, was eine besonders einfache
Kontaktierung ermöglicht. Die mindestens eine federnde
Kontaktlasche mag insbesondere in die Öffnung des LED-Halters hineinreichen. Solche Kontaktlaschen ermöglichen auf
besonders einfache Art ein Andrücken des LED-Moduls an eine Auflage aufgrund einer rückfedernden Kraft der
Kontaktlaschen . Es ist eine Weiterbildung, dass das LED-Modul in dem LED- Halter untergebracht ist.
Die Aufgabe wird auch gelöst durch eine Lichterzeugungs¬ vorrichtung, aufweisend mindestens einen LED-Halter wie oben beschrieben, an welchem mindestens ein LED-Modul angeordnet, insbesondere befestigt, ist. Der Leadframe des LED-Halters ist über seine ersten Kontaktbereiche mit dem LED-Modul elektrisch verbunden. Das LED-Modul ist mit mindestens einer Leuchtdiode (LED) bestückt. Bei Vorliegen mehrerer Leuchtdioden können diese in der gleichen Farbe oder in verschiedenen Farben leuchten. Eine Farbe kann monochrom (z.B. rot, grün, blau usw.) oder multichrom (z.B. weiß) sein. Auch kann das von der mindestens einen Leuchtdiode abgestrahlte Licht ein infrarotes Licht
(IR-LED) oder ein ultraviolettes Licht (UV-LED) sein. Mehrere Leuchtdioden können ein Mischlicht erzeugen; z.B. ein weißes Mischlicht. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mindestens einen wellenlängenumwandelnden Leuchtstoff enthalten
(Konversions-LED) . Der Leuchtstoff kann alternativ oder zusätzlich entfernt von der Leuchtdiode angeordnet sein
("Remote Phosphor") . Die mindestens eine Leuchtdiode kann in Form mindestens einer einzeln gehäusten Leuchtdiode oder in 0
Form mindestens eines LED-Chips vorliegen. Mehrere LED-Chips können auf einem gemeinsamen Substrat ("Submount") montiert sein. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mit mindestens einer eigenen und/oder gemeinsamen Optik zur Strahlführung ausgerüstet sein, z.B. mindestens einer Fresnel-Linse,
Kollimator, und so weiter. Anstelle oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z.B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs, z.B. Polymer-OLEDs ) einsetzbar.
Die Lichterzeugungsvorrichtung mag insbesondere ein
Lichtgenerator oder „Light Engine" sein.
Es ist eine Ausgestaltung, dass das LED-Modul ein CoB-Modul ist. Bei diesem mag ein Substrat, insbesondere eine
Leiterplatte, mit mindestens einem LED-Chip bestückt sein. An dem Substrat mögen ferner mindestens zwei Kontaktfelder zur Kontaktierung der ersten Kontaktbereiche des LED-Halters vorhanden sein.
Die mindestens eine LED, insbesondere LED-Chip, mag vergossen sein, insbesondere mit einem Leuchtstoff enthaltenden, lichtdurchlässigen Vergussmaterial, z.B. Epoxidharz oder Silikon .
Das LED-Modul mag ein elektronikloser Träger sein, was eine besonders einfache und preiswerte Ausgestaltung ermöglicht.
Das LED-Modul mag alternativ einen Teil einer Elektronik zum Betreiben der mindestens einen LED des LED-Moduls
(„Treiberelektronik" ) aufweisen .
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass LED-Modul mindestens einen Sensor zum thermischen Management der LEDs bzw. des LED-Moduls, insbesondere einen Temperatursensor, und/oder mindestens eine Kodierungseinrichtung aufweist. Der
Temperatursensor mag z.B. ein NTC-Widerstand sein. Das LED-Modul mag aber auch z.B. zur besonders genauen
Einstellung eines Farborts des von dem LED-Modul
abgestrahlten Lichts mindestens einen Farbsensor aufweisen. Auch mag das LED-Modul zur Helligkeitsregelung z.B. einen Helligkeitssensor aufweisen.
Das LED-Modul mag alternativ oder zusätzlich mindestens ein Bauelement als eine oder als Teil einer Kodierungseinrichtung aufweisen, welches seiner Identifizierung durch den LED- Träger bzw. der daran angeordneten Elektronik dient, z.B. einen Widerstand mit einem für die Art des LED-Moduls
bestimmten Wert. Der Widerstand mag beispielsweise ein
Strombegrenzungs- oder Stromeinstellungswiderstand sein, mittels dessen beispielsweise bei einer fest vorgegebenen Versorgungsspannung der Betriebsstrom für die LEDs des bestimmten LED-Moduls einstellbar ist.
Die Lichterzeugungsvorrichtung mag an einem Kühlkörper dergestalt befestigt sein, dass der LED-Halter das mindestens eine LED-Modul auf den Kühlkörper drückt. Insbesondere mag das LED-Modul mit seiner Vorderseite an die zugehörigen ersten Kontaktbereiche drücken und mit seiner Rückseite an dem Kühlkörper aufliegen. Der LED-Halter liegt bevorzugt ebenfalls mit seiner Rückseite bzw. mit der Rückseite des umspritzten Leadframes auf dem Kühlkörper auf. Die
Andrückkraft, mittels welcher der LED-Halter das LED-Modul auf den Kühlkörper drückt, mag sich insbesondere durch eine elastische Rückstellkraft der durch das Andrücken des LED- Moduls verbogenen ersten Kontaktbereiche ergeben.
Der Kühlkörper mag eine Komponente der Lichterzeugungs¬ vorrichtung sein. Anstelle des Kühlkörpers mag die
Lichterzeugungsvorrichtung aber auch an jeder anderen
geeigneten Unterlage befestigt sein.
So lässt sich eine direkte, effektive Kühlung der in dem Gehäuse untergebrachten Komponenten erreichen, z.B. durch Aufsetzen des mit mindestens einem LED-Modul ausgerüsteten LED-Halters mit seiner offenen Rückseite auf einen Kühlkörper. Beispielsweise kann so eine den LEDs abgewandte Rückseite des LED-Moduls direkt und nicht nur über eine rückwärtige Gehäusewand auf dem Kühlkörper aufsitzen und dadurch gekühlt werden.
Die Lichterzeugungsvorrichtung mag ferner ein Gehäuse
aufweisen, welches zumindest einen Teil des LED-Halters abdeckt. Das Gehäuse mag insbesondere einen Teil des LED- Halters abdecken, welcher offen liegende (nicht vergossene) elektrische und/oder elektronische Bauelemente aufweist. Das Gehäuse mag insbesondere eine lichtdurchlässige Öffnung aufweisen, insbesondere eine zentrale lichtdurchlässige
Öffnung .
Die Aufgabe wird ferner gelöst durch ein Verfahren zum
Herstellen eines LED-Halters wie oben beschrieben.
Das Verfahren mag dazu insbesondere mindestens die folgenden Schritte aufweisen: Bereitstellen eines Leadframes durch Anpassen einer Leadframe-Grundform; Bestücken des Leadframes mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen; und Umspritzen des Leadframes mit einem Vergussmaterial so, dass mindestens zwei erste Kontaktbereiche zur elektrischen
Kontaktierung des LED-Moduls und mindestens zwei zweite
Kontaktbereiche freiliegen.
Die Schritte des Bestückens und des Umspritzens mögen in dieser Reihenfolge oder in umgekehrter Reihenfolge
durchgeführt werden. Wird das Bestücken vor dem Umspritzen durchgeführt, mögen alle elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente umspritzt werden, nur ein Teil der elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente umspritzt werden oder keines der elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente umspritzt werden. Wird das Umspritzen vor dem Bestücken durchgeführt, werden insbesondere auch Kontaktbereiche des Leadframes zur Kontaktierung des mindestens einen
elektrischen und/oder elektronischen Bauelements während des Umspritzens freigehalten sowie die ersten und die zweiten Kontaktbereiche freigehalten.
Das Verfahren ergibt die gleichen Vorteile wie der LED-Halter und kann analog ausgebildet werden.
Insbesondere die Leadframe-Grundform kann preiswert
massentechnisch hergestellt werden, z.B. als Quasi-Endlos- Band .
Das Anpassen der Leadframe-Grundform, so dass sie zum Einsatz in dem LED-Halter geeignet ist, mag beispielsweise einen Teilschritt eines Vereinzeins des Leadframes aus der
Leadframe-Grundform entlang einer gewünschten Außenkontur des Leadframes und/oder ein Auftrennen von Leiterbahnen zum
Herstellen einer gewünschten Verschaltungsanordnung des
Leadframes umfassen. Das Auftrennen mag z.B. mittels eines Stanzens, Laserschneidens usw. geschehen. Das Anpassen mag auch ein Umbiegen zum Herstellen beispielsweise einer
Leitungsklemme und/oder einer Kontaktlasche oder Kontaktfeder umfassen .
Ein zusätzlicher Schritt mag ein festes Verbinden mindestens eines Anschlusselements, z.B. einer zuvor hergestellten
Leitungsklemme oder eines Steckverbinders, mit dem zuvor vereinzelten Leadframe umfassen.
Es ist noch ein möglicher Schritt, dass sich dem Umspritzen des Leadframes mit dem Vergussmaterial ein Schritt eines Auftrennens mindestens einer Leiterbahn des Leadframes anschließt. Dadurch kann die Leitungsführung des Leadframes noch vielgestaltiger ausgebildet werden. Insbesondere kann der Leadframe so in zwei oder mehr getrennte Teile aufgeteilt werden, ohne auseinanderzufallen, da die Teile mechanisch noch durch die Umspritzung zusammengehalten werden. Dies ermöglicht beispielsweise eine Beaufschlagung der
unterschiedlichen Teile mit unterschiedlichen Spannungen. Zumindest eines der Teile, insbesondere mindestens zwei der Teile, mag mittels einer Kontaktlasche oder Kontaktfeder kontaktierbar sein.
Das Verfahren mag auch einen Schritt eines Testens des LED- Halters umfassen.
Ein Verfahren zum Bereitstellen einer
Lichterzeugungsvorrichtung, insbesondere eines
Lichtgenerators, mag insbesondere folgende Schritte
aufweisen: (i) Ansetzen mindestens eines LED-Moduls an einer Rückseite des LED-Halters so, dass sich eine elektrische Kontaktierung über die ersten Kontaktbereiche zwischen ihnen ergibt, und (ii) Aufsetzen der Rückseite des LED-Halters mit dem LED-Modul auf einer Unterlage so, dass der LED-Halter das LED-Modul auf die Unterlage drückt.
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im
Zusammenhang mit der folgenden schematischen Beschreibung von Ausführungsbeispielen, die im Zusammenhang mit den
Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei können zur
Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein.
Fig.l zeigt als Draufsicht in Schnittdarstellung einen
LED-Halter nach einem ersten Ausführungsbeispiel;
Fig.2 zeigt als Draufsicht in Schnittdarstellung einen
LED-Halter nach einem zweiten Ausführungsbeispiel; und
Fig.3 zeigt als Draufsicht in Schnittdarstellung einen
LED-Halter nach einem dritten Ausführungsbeispiel.
Fig.l zeigt einen LED-Halter 11 nach einem ersten
Ausführungsbeispiel mit einem Leadframe 12 und einer den
Leadframe 12 zumindest weitgehend umgebenden Umspritzung 13 aus einem spritzgussfähigen Kunststoff. Der Leadframe 12 sowie seine Umspritzung 13 und damit auch der LED-Halter 11 weisen eine ringförmige Grundform auf. Der Leadframe 12 weist dazu eine kreisförmige mittige Aussparung 14 auf, welche konzentrisch zu einer kreisförmigen mittigen Aussparung 15 der Umspritzung 13 angeordnet ist. In die durch die
Aussparungen 14, 15 begrenzte Öffnung 16 ragen erste
Kontaktbereiche in Form federnder Kontaktlaschen 17. Die Kontaktlaschen 17 sind hier äquidistant um den Umfang der Öffnung 16 bzw. der Aussparung 14 des Leadframes 12 verteilt. Die Kontaktlaschen 17 mögen insbesondere durch einen Stanz- und/oder Umformprozess aus einer Leadframe-Grundform
hergestellt worden sein.
Der Leadframe 12 weist eine grundsätzlich kreisförmige
Außenkontur 19 auf, wobei an drei umfangsseitig äquidistant verteilten Stellen jeweils ein zweiter Kontaktbereich in Form einer Leitungsklemme („wire trap") 20 außenseitig anschließt. Auch die Leitungsklemmen 20 mögen z.B. durch einen Stanz- und/oder Umformprozess aus einer Leadframe-Grundform
hergestellt worden sein. Sie mögen alternativ separat
hergestellt und dann unlösbar mit dem restlichen Leadframe 12 verbunden worden sein, z.B. durch Laserschweißen, Anlöten usw .
Die Leitungsklemmen 20 sind außenseitig so durch die
Umspritzung 13 umspritzt, dass eine Einführung oder ein
Auslass von Anschlusskabeln Wl, W2, W3 in die Leitungsklemmen 20 möglich ist. Dazu mag die Umspritzung 13 dort
beispielsweise ein mit einer Einführungsöffnung 21 der
Leitungsklemmen 20 deckungsgleiches Einführungsloch 22 aufweisen. Die Anschlusskabel Wl, W2, W3 mögen fest mit den Leitungsklemmen 20 verbunden sein, z.B. durch eine Verlötung oder Verschweißung, oder mögen darin lösbar gehaltert sein, z.B. durch eine Klemmung oder eine lösbare Verrastung. Die Anschlusskabel Wl, W2, W3 können zur Versorgung mit
elektrischer Energie und/oder zur Datenübertragung dienen.
Der Leadframe 12 ist mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen 29 bestückt, die zum Betreiben eines in den LED- Halter 11 einzusetzenden LED-Moduls 23 vorgesehen sind. In anderen Worten ist eine die elektrischen und/oder
elektronischen Bauelemente 29 aufweisende Treiberelektronik zumindest teilweise in den LED-Träger 11 integriert. Die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente 29 mögen insbesondere nicht von der Umspritzung 13 umgeben bzw. nicht umspritzt sind, was deren Wärmeabfuhr verbessert.
Ein LED-Modul 23 ist zum Halten durch den LED-Halter 11 vorgesehen. Das LED-Modul 23 weist ein Substrat 24 auf, z.B. eine Leiterplatte oder ein mit Leiterbahnen versehenes
Keramiksubstrat. Mittig an einer Vorderseite des Substrats 24 sind LEDs (o. Abb.) angeordnet, die von einer Leuchtstoff enthaltenden Vergussmasse 25, z.B. aus Silikon, bedeckt sind. Außerhalb der Vergussmasse 25 sind auf dem Substrat 24 vorderseitig mehrere, hier: vier, Kontaktfelder 26 vorhanden. Diese sind über Leiterbahnen mit den LEDs zu deren Betrieb elektrisch verbunden. Auch sind zwei der Kontaktfelder 26 mit den beiden Anschlüssen eines Temperatursensors, z.B. eines NTC-Widerstands 27, verbunden. Mittels des NTC-Widerstands 27 kann z.B. ein Wärmemanagement der LED-Chips ermöglicht werden. Zusätzlich oder alternativ zu dem NTC-Sensor 27 mag beispielsweise auch ein Kodierungselement in Form z.B. eines Kodierungswiderstands zur Identifizierung des LED-Moduls 23 vorhanden sein. Insgesamt erlaubt die mehr als zweifache elektrische Kontaktierung des LED-Moduls 23 ein unabhängiges Betreiben mehrerer Stränge von LEDs, z.B. unterschiedlicher Farbe, z.B. rot, grün bzw. blau. Die LEDs sind bevorzugt LED- Chips (bisweilen auch als ungehäuste LD-Chips bezeichnet) , so dass das LED-Modul 23 als ein CoB („Chip-on-Board" ) -Modul ausgebildet ist. Das Substrat 24 weist dazu passende
Leiterbahnen usw. auf. Eine weitere Anwendung ist, dass zur Versorgung der Elektronik auf dem LED-Halter 11 ein
Mittelabgriff mit einer Kontaktlasche verbunden ist.
Zur Verheiratung von LED-Halter 11 und LED-Modul 23 wird das LED-Modul 23 mit seiner Vorderseite so in die Aussparung 14 des Leadframes 12 eingesetzt, dass die den Leuchtstoff enthaltende Vergussmasse 25 in oder durch die Aussparung 14 ragt, während die Kontaktfelder 26 gegen die Kontaktlaschen 17 gedrückt werden, welche dadurch elastisch gebogen werden. Die Kontaktlaschen 17 dienen also zur elektrischen
Kontaktierung entsprechender Kontaktfelder 26 des LED-Moduls 23 und zum Erzeugen einer Andrückkraft auf das LED-Modul 23 in rückwärtige Richtung. Das Substrat 24 des LED-Moduls 23 weist ferner zwei Montagelöcher 28 zur Befestigung des LED- Moduls 23 an dem LED-Träger 11 auf, z.B. mittels eines
Heissverstemmens , Verquetschens usw.
Der LED-Halter 11 und das LED-Modul 23 bilden zusammen eine Lichterzeugungsvorrichtung, insbesondere eine Light Engine bzw. Lichtgenerator 11, 23. Der Lichtgenerator 11, 23 kann mit seiner Rückseite auf eine Unterlage aufgelegt und daran befestigt werden. Die Unterlage ist bevorzugt ein Kühlkörper (o. Abb.) . Zur Befestigung des LED-Halters 11 sind in dem Leadframe 12 und in der Umspritzung 13 Montagelöcher 30 vorgesehen, um den LED-Halter 11 z.B. mittels einer
Verschraubung zu befestigen.
Fig.2 zeigt als Draufsicht in Schnittdarstellung einen LED- Halter 31 nach einem zweiten Ausführungsbeispiel. Der LED- Halter 31 ist ähnlich wie der LED-Halter 11 aufgebaut. Im Gegensatz zu dem LED-Halter 11 weist der LED-Halter 31 jedoch einen Leadframe 32 mit einer Umspritzung 33 mit jeweils einer in Draufsicht vierseitigen, insbesondere quadratischen, Außenkontur 34 auf. An jeder der vier geraden Seiten der Außenkontur 34 schließt jeweils eine umspritzte
Leitungsklemme 20 außenseitig an. In die Leitungsklemmen 20 sind jeweils einer von vier Drähten oder Kabeln Wl bis W4 eingesetzt .
Fig.3 zeigt als Draufsicht in Schnittdarstellung einen LED- Halter 41 gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel. Der LED- Halter 41 ist ähnlich zu dem LED-Halter 11 aufgebaut, unterscheidet sich jedoch dadurch, dass ein zweiter
umspritzter Kontaktbereich des zugehörigen Leadframes 43 als ein elektrischer Steckanschluss ausgebildet ist. Dieser
Steckanschluss ist hier als ein busartiger Anschluss in Form eines USB-Anschlusses 44 ausgebildet. An den USB-Anschluss 44 mag beispielsweise ein USB-Gerät 45 angeschlossen werden, z.B. ein USB-Speicherstick, ein Funk-Sender/Empfänger, z.B. zur Ertüchtigung als Wifi- und/oder Bluetooth-Gerät, oder auch ein USB-Kabel zur drahtgebundenen Kommunikation.
Obwohl die Erfindung im Detail durch die gezeigten
Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht darauf eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen. Auch mag das LED-Modul einen Teil (aber nicht alle) der elektrischen und/oder elektronischen Bauteile einer
Treiberschaltung aufweisen.
Allgemein kann unter "ein", "eine" usw. eine Einzahl oder eine Mehrzahl verstanden werden, insbesondere im Sinne von "mindestens ein" oder "ein oder mehrere" usw., solange dies nicht explizit ausgeschlossen ist, z.B. durch den Ausdruck "genau ein" usw. Auch kann eine Zahlenangabe genau die angegebene Zahl als auch einen üblichen Toleranzbereich umfassen, solange dies nicht explizit ausgeschlossen ist.
Bezugs zeichen
11 LED-Halter
12 Leadframe
13 Umspritzung
14 Aussparung des Leadframes
15 Aussparung der Umspritzung
16 Öffnung des LED-Halters
17 Kontaktlasche
19 Außenkontur des Leadframes
20 Leitungsklemme
21 Einführungsöffnung der Leitungsklemme
22 Einführungsloch in der Umspritzung
23 LED-Modul
24 Substrat
25 Vergussmasse
26 Kontaktfeld
27 Temperatursensor
28 Montageloch
29 Elektrisches und/oder Elektronisches Bauelement
30 Montageloch
31 LED-Halter
32 Leadframe
33 Umspritzung
34 Außenkontur
41 LED-Halter
42 Umspritzung
43 Leadframe
44 USB-Anschluss
45 USB-Gerät
Wl Anschlusskabel
W2 Anschlusskabel
W3 Anschlusskabel
W4 Anschlusskabel

Claims

Patentansprüche
1. LED-Halter (11; 31; 41) zum Halten eines LED-Moduls
(23) , aufweisend
einen Leadframe (12; 32; 42), der mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen (29) zum Betreiben des LED-Moduls (23) bestückt ist,
wobei der Leadframe (12; 32; 42) zumindest teilweise von Vergussmaterial (13; 33; 43) umgeben ist und mindestens zwei freiliegende erste Kontaktbereiche (17) zur elektrischen Kontaktierung des LED-Moduls (23) und mindestens zwei freiliegende zweite Kontaktbereiche (20; 44) zur elektrischen
Kontaktierung aufweist.
LED-Halter (11; 31; 41) nach Anspruch 1, welcher eine zentrale Öffnung (16) zur Durchführung des LED-Moduls (23) aufweist.
LED-Halter (11; 31; 41) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei mindestens ein zweiter Kontaktbereich (20, 44) als eine Leitungsklemme (20) ausgebildet ist.
LED-Halter (41) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei mindestens ein zweiter Kontaktbereich (20, 44) als ein Steckanschluss (44) ausgebildet ist.
LED-Halter (11; 31; 41) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die zweiten Kontaktbereiche (22, 44) durch Umformung aus einem Leadframe-Grundkörper
hergestellt worden sind.
LED-Halter (11; 31; 41) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die zweiten Kontaktbereiche (22, 44) separat hergestellt und dann fest mit dem Leadframe (12;
32; 42) verbunden worden sind.
LED-Halter (11; 31; 41) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei mindestens ein erster Kontaktbereich als eine federnde Kontaktlasche (22) ausgebildet ist.
LED-Halter (11; 31; 41) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der LED-Halter (11; 31; 41) zu seiner rückseitigen Befestigung auf einer Unterlage
eingerichtet ist. 9. Lichterzeugungsvorrichtung (11, 23; 31, 23; 41, 23), aufweisend mindestens einen LED-Halter (11; 31; 41) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, an welchem
mindestens ein LED-Modul (23) angeordnet ist.
Lichterzeugungsvorrichtung (11, 23; 31, 23; 41, 23) nach Anspruch 9, wobei das LED-Modul (23) ein CoB-Modul ist.
Lichterzeugungsvorrichtung (11, 23; 31, 23; 41, 23) nach einem der Ansprüche 9 bis 10, wobei das LED-Modul (23) ein elektronikloser Träger ist.
Lichterzeugungsvorrichtung (11, 23; 31, 23; 41, 23) nach einem der Ansprüche 9 bis 10, wobei das LED-Modul (23) einen Teil einer Elektronik zum Betreiben der mindestens einen LED des LED-Moduls (23) aufweist.
Lichterzeugungsvorrichtung (11, 23; 31, 23; 41, 23) nach einem der Ansprüche 9 bis 12, wobei das LED-Modul (23) mindestens einen Temperatursensor (27) und/oder
mindestens eine Kodierungseinrichtung aufweist.
14. Lichterzeugungsvorrichtung (11, 23; 31, 23; 41, 23) nach Anspruch 13, wobei die Kodierungseinrichtung einen
Strombegrenzungswiderstand aufweist .
15. Verfahren zum Herstellen eines LED-Halters (11; 31; 41) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei das Verfahren mindestens die folgenden Schritte aufweist: - Bereitstellen eines Leadframes (12; 32; 42) durch Anpassen einer Leadframe-Grundform,
- Bestücken des Leadframes (12; 32; 42) mit
elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen (19) und
- Umspritzen des Leadframes (12; 32; 42) mit einem
Vergussmaterial (13; 33; 43) so, dass mindestens zwei erste Kontaktbereiche (17) zur elektrischen
Kontaktierung eines LED-Moduls (23) und mindestens zwei zweite Kontaktbereiche (20; 44) freiliegen.
EP15750396.2A 2014-08-12 2015-08-10 Led-halter zum halten eines led-moduls Withdrawn EP3180563A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014215985.7A DE102014215985A1 (de) 2014-08-12 2014-08-12 LED-Halter zum Halten eines LED-Moduls
PCT/EP2015/068391 WO2016023870A1 (de) 2014-08-12 2015-08-10 Led-halter zum halten eines led-moduls

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