EP3105786A1 - Verfahren zur herstellung einer bondbaren beschichtung auf einem trägerband - Google Patents

Verfahren zur herstellung einer bondbaren beschichtung auf einem trägerband

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EP3105786A1
EP3105786A1 EP15704012.2A EP15704012A EP3105786A1 EP 3105786 A1 EP3105786 A1 EP 3105786A1 EP 15704012 A EP15704012 A EP 15704012A EP 3105786 A1 EP3105786 A1 EP 3105786A1
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EP
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carrier tape
metallic
intermediate layer
functional layer
layer
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EP15704012.2A
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Joachim-Franz Schmidt
Marcel Neubauer
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Heraeus Deutschland GmbH and Co KG
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Definitions

  • the invention relates to a method for producing a bondable coating on a carrier tape and to a carrier tape coated with such a method.
  • copper-based tapes are used for the electronic connection of power components with bonding wires. It is known from DE 42 29 270 A1 and DE 10 2008 025 664 A1 to bond bondable coatings by rolling to a carrier tape.
  • EP 0 027 520 A1 and US Pat. No. 4,521,257 A propose the use of copper-tin alloys as support materials. A disadvantage of this material is that a higher strength of the carrier material and lower costs for the carrier material are desired.
  • lower-cost copper-zinc alloys have the disadvantage that they can poison the aluminum-based bonding layers and bonding wires due to the high zinc content and thereby impair the connection.
  • the object of the invention is therefore to overcome the disadvantages of the prior art.
  • a method for producing a carrier tape and a carrier tape is to be found, which meets the requirements for carrier tapes for high performance, without causing an unwanted rejects in the production or in the electronic components produced therewith.
  • a poisoning of the bonding surface with harmful atoms and a tearing or damage to the connection of the bonding wire to the surface or the bonding surface with the Carrier tape can be avoided.
  • cost-effective materials should be used as a carrier tape.
  • the objects of the invention are achieved by a method for producing a bondable coating on a metallic carrier strip made of a brass alloy with at least 15% by weight of zinc or a copper-based alloy containing at least 0.03% by weight of titanium, chromium, zirconium and / or cobalt, in which a single operation, a bondable metallic functional layer of aluminum or an aluminum-based alloy and a metallic intermediate layer are applied and bonded to the metallic carrier tape with a Walzplatt istsvon, wherein the intermediate layer is disposed completely between the functional layer and the metallic carrier tape, so that no connection of the functional layer with the metallic carrier tape is created.
  • the functional layer is provided so that it can be connected to a bonding wire, preferably connected to a bonding wire made of aluminum or an aluminum-based alloy.
  • bond wires made of gold or a gold alloy can be connected to the functional layer or be connectable.
  • Alloys for the carrier tape which are preferred according to the invention are, for example, CuCrZr (UNS: C18400), CuZr0.1 (US: C15100), CuCrSiTi (US: C18070), CuCrAgFeTiSi (US: C18080), CuSnCrNiTi (US: C18090) and CuNi1Co1Si (US : C70350), which are particularly suitable as materials for a cost-effective and mechanically robust carrier tape.
  • an aluminum-silicon alloy is used as the metallic functional layer.
  • Such aluminum-silicon alloys can be combined particularly well and stably with the conventional aluminum-based bonding wires.
  • copper and copper-based alloys are preferred according to the invention due to the lower cost compared to nickel and nickel-based alloys.
  • the Alloys or the metals are preferred except for impurities free of zinc.
  • Such intermediate layers are good for trapping zinc atoms, that is, suitable as a diffusion barrier layer.
  • a zinc precipitate has a negative effect on the bondability of the functional layer.
  • a mechanically stable connection of the aluminum-based functional layer to a carrier layer of a copper-based alloy containing at least 0.03% by weight of titanium, chromium, zirconium and / or cobalt can be produced with such an intermediate layer.
  • the metallic functional layer and the metallic intermediate layer are applied as ribbons to the metallic carrier strip, the strip for the intermediate layer being arranged between the strip for the functional layer and the carrier strip, and the subsequently stacked ribbons subsequently with the roll-plating method be connected to each other.
  • the produced coated carrier tape may finally be cut into strips of the desired width and length for the application of the carrier structure.
  • the metallic carrier strip, the metallic functional layer and the metallic intermediate layer are, prior to assembly, rolled up as endless strips which are unwound for joining the layers.
  • the connection of the bands is effected by a continuous roll-plating of the bands between rollers.
  • the tapes are fed via rollers.
  • An endless belt according to the invention is to be understood as meaning a belt with a length of at least 1 m, preferably a belt with a length of between 5 m and 100 m. Of course the band will not be really endless.
  • This variant of the method also serves to further simplify mass production.
  • the carrier tape connected to the intermediate layer and the functional layer be rolled up as an endless belt.
  • Such a rolled coated carrier tape can then be further processed with conveyors.
  • the precursor produced by the endless belt thus serves to simplify subsequent assembly for mass production.
  • the carrier tape is cleaned before being joined to the other layers, in particular mechanically cleaned with brushes and / or chemically cleaned, preferably before laying the intermediate layer , wherein preferably also the band for the intermediate layer and / or the band for the functional layer is cleaned prior to bonding, in particular mechanically cleaned with brushes and / or chemically.
  • a stream of air may be blown onto the surface of the belts to remove debris such as shavings that may have been produced by a peeling process.
  • the carrier strip coated with the roll cladding has a thickness of between 0.5 mm and 2 mm.
  • the thickness of the intermediate layer after roll cladding is preferably between 5 ⁇ and 30 ⁇ .
  • the thickness of the functional layer is preferably between 10 ⁇ and 50 ⁇ .
  • the carrier tape coated with the functional layer is used as a substrate for the electrical contacting of power components with bonding wires, preferably for the production of low-current contacts.
  • the objects underlying the invention are also achieved by a coated carrier tape produced by such a method in which the intermediate layer is arranged and fixed on the carrier tape and the functional layer is arranged and fixed on the intermediate layer. This makes it possible to ensure that the intermediate layer is arranged completely as a stabilizing and chemically insulating connecting element (as a diffusion barrier) between the functional layer and the carrier tape. This ensures that there is no poisoning with zinc at any point of the functional layer or a weakening of the mechanical connection to the carrier tape due to existing in the surface of the carrier tape precipitates of said alloying elements as oxides or as compounds of the elements with each other.
  • the metallic carrier tape is a brass alloy with at least 15% by weight of zinc or a copper-based alloy with at least 0.03% by weight of titanium, chromium, zirconium and / or cobalt.
  • the intermediate layer either as a diffusion barrier against zinc atoms or as bridging the precipitates of said alloying elements as oxides or of compounds of the elements with each other in the surface of the carrier tape for mechanical stabilization of the mechanical connection of the functional layer to the carrier layer has a positive effect on the properties of coated carrier tape off.
  • the metallic functional layer is aluminum or an aluminum-based alloy, preferably an aluminum-silicon alloy.
  • Such aluminum-silicon alloys or pure aluminum can be combined particularly well and stably with the conventional aluminum-based bonding wires.
  • the coated carrier tape is suitable as a substrate for the electrical contacting of power components with bonding wires, preferably for the production of low-current contacts.
  • the metallic intermediate layer is copper or a copper-based alloy or nickel or a nickel-based alloy.
  • the invention is based on the surprising finding that it is possible by applying an intermediate layer between the bondable functional layer and the carrier tape to apply the intermediate layer as a support layer for fixing the functional layer, wherein the intermediate layer in the surface of the carrier tape existing vulnerabilities, such as titanium oxide inclusions or bridged other oxidic inclusions and thus provides a stable connection of the bondable functional layer to the carrier tape, and / or the intermediate layer serves as a diffusion barrier against diffusion of interfering atoms such as zinc atoms in particular from the carrier tape in the functional layer to the functional layer from the harmful effects to protect these atoms.
  • the coated carrier tape can be produced at a low cost.
  • suitable copper materials for power electronics which are typically alloyed with the elements Cr, Ti, Zr and Co (and / or optionally other elements), depending on the alloy content tend to undissolved metal inclusions or Metallloxidein Beingn.
  • An example of this can be used for the material K75 ® (a copper-based alloy with 0.3 wt% chromium, 0.1 wt% titanium, 0.02 wt% silicon and the balance copper) are called 2 inclusions, the occurrence of TiO that have a diameter or a longitudinal structuring of, for example, 10 ⁇ to 60 ⁇ in cross section. In sections of such materials as K75 ® , cellular undissolved TiO 2 inclusions can be found.
  • the method of introducing a diffusion barrier layer or support layer as an intermediate layer can be used according to the invention for a number of roll-bonded material combinations.
  • Full-surface intermediate layers serve primarily as a diffusion barrier and adhesion promoter, with selective intermediate layers have been introduced especially for connector tapes for layer thickness reduction via a Vordouble. In both cases, preference is given to using nickel (Ni) or a Ni-based alloy.
  • the Vordouble is a type of pre-plating of particular precious metal-containing functional materials, which serves the fact that the functional layer can be produced or rolled as thin as possible after the actual plating and thus precious metal can be saved.
  • the pre-plating is usually carried out in a separate step.
  • the required functional intermediate layer is plated inline, ie during the actual plating process , in this case, both a selective and full surface (over the entire width of the carrier tape) intermediate layer is possible, the selective variant is preferred.
  • the width of the selective intermediate layer should be at least equal to the width of the bondable functional surface, wherein a bilateral supernatant of the intermediate layer of at least 0.5 mm is preferred for adhesion reasons.
  • the materials of this intermediate layer are primarily copper (Cu) or copper base alloys as well as nickel (Ni) or nickel-based alloys in question.
  • the time-dependent and temperature-dependent diffusion process of the zinc into the bondable functional surface preferably an aluminum-silicon alloy (AISi), is prevented or takes place predominantly in the intermediate layer.
  • AISi aluminum-silicon alloy
  • the inline direct plating of a specially selective intermediate layer as a diffusion compensation layer or bonding layer for bondable functional surfaces offers the saving of costly process steps in comparison to the standard process with the use of a predouble.
  • This intermediate layer also allows the cost-effective use of new carrier materials while Ensuring good adhesion of the bondable functional surface or functional layer.
  • an inline-plated selective intermediate layer as an adhesion promoter may be carried out, for example, with the carrier material K75 ® as a carrier tape.
  • a coated carrier tape produced by a method according to the invention and a coated carrier tape according to the invention can preferably be used in the field of press fit connection technology as well as in new applications of power electronics, in which more efficient, copper- and precipitation-based materials are to be used.
  • Such precipitation-based materials are due to their special relaxation capacity and high strength coupled with good electrical conductivity for the application increasingly interesting.
  • FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of an apparatus for implementing a method according to the invention
  • FIG. 2 shows a schematic cross-sectional view of a roll-coated coated carrier tape according to the invention.
  • FIG. Figure 1 shows a schematic cross-sectional view of an apparatus for implementing a method according to the invention.
  • a carrier tape 4 made of CuZn20 or another brass with at least 15% by weight of zinc or a precipitation-hardening copper-based alloy containing at least 0.03% by weight of titanium, chromium, zirconium and / or cobalt.
  • a Wieland-K75 ® copper-based alloy containing 0.3 wt% chromium, 0.1 wt% titanium, 0.02 wt% of silicon is used and the balance copper.
  • the alloys CuCrZr come as material for the carrier tape 4 (US: C18400), CuZrO, 1 (US: C15100), CuCrSiTi (US: C18070), CuCrAgFeTiSi (US: C18080), CuSnCrNiTi (US: C18090), and CuNi1Co1Si (US: C70350).
  • the rolled-up carrier tape 4 is unrolled from the reel 2 and passed through a brushing machine 6 or other device for cleaning the surface of the carrier tape 4 to be coated. Subsequently, the cleaned carrier tape 4 is fed to a roll plating machine 8.
  • a functional layer tape 14 is unrolled and a third reel 12 or third reel 12 rolls an intermediate layer tape 16.
  • the functional layer band 14 is made of an aluminum-silicon alloy
  • the intermediate-layer band 16 is made of a nickel-based alloy or a copper-based alloy.
  • the belts 14, 16 are also fed to the roll plating machine 8.
  • the tape 1 6 is placed for the intermediate layer on the carrier tape 4 and the tape 14 for the functional layer is placed on the tape 16 for the intermediate layer.
  • the intermediate layer tape 16 is at least as wide as the functional layer tape 14 or wider.
  • the belts 4, 14, 16 are rolled and pressed together by means of two rollers 18 of the roller plating machine 8 under pressure and, if desired, at an elevated temperature, for example at 200 ° C to 600 ° C.
  • an elevated temperature for example at 200 ° C to 600 ° C.
  • more than one band 16 for the intermediate layer and more than one band 14 for the functional layer can be conveyed parallel to one another and connected to the carrier band 4, so that the functional layers and intermediate layers produced are arranged side by side on the carrier band 4.
  • carrier tape 4 it is also possible to cover the carrier tape 4 completely with only a very wide band 16 for the intermediate layer for producing a carrier tape 4 substantially or completely covering the intermediate layer and on the intermediate layer a plurality of juxtaposed functional layers by laying and roll cladding of several juxtaposed bands 14th for the functional layer produce.
  • the belts 4, 14, 16 are conveyed by the roller plating machine 8, joined together there, and then the resulting coated carrier tape 20 is rolled up again on another reel 22 or reel 22.
  • FIG. 2 shows a schematic cross-sectional view of a roll-coated coated carrier tape 30 according to the invention, which can be produced, for example, by a method as explained for FIG.
  • an intermediate layer 34 made of a nickel-based alloy or a copper-based alloy have been applied by roll-plating.
  • a functional layer 36 made of aluminum or an aluminum-silicon alloy with roll cladding is fastened.
  • the intermediate layer 34 was connected to both the carrier tape 32 and the functional layer 36 in a single operation.
  • the carrier tape 32 is made of a precipitation-hardening copper-based alloy such as CuCrZr (UNS: C18400), CuZr0.1 (US: C15100), CuCrSiTi (US: C18070), CuCrAgFeTiSi (US: C18080), CuSnCrNiTi (US: C18090 ) or CuNM Col Si (US: C70350) or a brass with a zinc content of at least 15% by weight.
  • the intermediate layers 34 are wider than the respective functional layer 36 attached to it, for example at least 0.5 mm wider, wherein a protrusion of the intermediate layer on both sides is preferred.
  • the carrier tape 32 contained oxidic inclusions, such as titanium oxide, chromium oxide and / or zirconium or metallic compounds, such as compounds of titanium, chromium and / or zirconium, which are located on the upper surface facing the bonding surface of the carrier tape 32 and the one Bonding with a bonding wire (not shown) would be covered by the intermediate layer 34.
  • oxidic inclusions such as titanium oxide, chromium oxide and / or zirconium or metallic compounds, such as compounds of titanium, chromium and / or zirconium, which are located on the upper surface facing the bonding surface of the carrier tape 32 and the one Bonding with a bonding wire (not shown)
  • the thickness of the roll-plated intermediate layer 34 is between 5 ⁇ and 30 ⁇ .
  • the thickness of the functional layer 36 is between 10 ⁇ and 50 ⁇ .
  • the thickness of the entire carrier tape 32 with the intermediate layer 34 and the functional layer 36 is between 0.5 mm and 2 mm.
  • the intermediate layer 34 serves as a diffusion barrier layer which prevents diffusion of zinc atoms into the functional layer 36. This also causes a secure connection of a bonding wire to the bonding surface of the functional layer 36 can be produced.
  • FIG. 3 shows an enlarged schematic cross-sectional view of the roll-coated coated carrier tape 30 according to FIG. 2 with a bonding wire 42 connected to a bonding surface 38.
  • FIG. 3 shows by way of example an oxide inclusion 40 (for example a titanium oxide inclusion) in the surface of the carrier tape 32 is covered by the intermediate layer 34.
  • the bonding wire 42 has been connected to the bonding surface 38 of the functional layer 36 by a known method.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer bondbaren Beschichtung auf einem metallischen Trägerband (4) aus einer Messinglegierung mit wenigstens 15 Gew% Zink oder einer ausscheidungshärtenden Kupferbasislegierung enthaltend zumindest 0,03 Gew% Titan, Chrom, Zirkon und/oder Kobalt, bei dem in einem einzigen Arbeitsschritt eine bondbare metallische Funktionsschicht (14) aus Aluminium oder einer Aluminiumbasislegierung und eine metallische Zwischenschicht (16) auf das metallische Trägerband (4) mit einem Walzplattierungsverfahren aufgebracht und verbunden werden, wobei die Zwischenschicht (16) vollständig zwischen der Funktionsschicht (14) und dem metallischen Trägerband (4) angeordnet wird, so dass keine Verbindung der Funktionsschicht (14) mit dem metallischen Trägerband (4) entsteht. Die Erfindung betrifft auch ein beschichtetes Trägerband (20) hergestellt mit einem solchen, wobei auf dem Trägerband (4) die Zwischenschicht (1 6) angeordnet und befestigt ist und auf der Zwischenschicht (16) die Funktionsschicht (14) angeordnet und befestigt ist.

Description

„Verfahren zur Herstellung einer bondbaren Beschichtung auf einem Trägerband"
Beschreibung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer bondbaren Beschichtung auf einem Trägerband sowie ein mit einem solchen Verfahren beschichtetes Trägerband.
In der Leistungselektronik werden kupferbasierte Bänder zur elektronischen Verbindung von Leistungsbauteilen mit Bonddrähten verwendet. Es ist aus der DE 42 29 270 A1 und der DE 10 2008 025 664 A1 bekannt, bondfähige Beschichtungen durch Walzen mit einem Trägerband zu verbinden. So schlagen beispielsweise die EP 0 027 520 A1 und die US 4,521 ,257 A vor, Kupfer-Zinn- Legierungen als Trägermaterialien einzusetzen. Nachteilig ist an diesem Material, dass eine höhere Festigkeit des Trägermaterials und geringere Kosten für das Trägermaterial gewünscht werden. Kostengünstigere Kupfer-Zink-Legierungen haben jedoch den Nachteil, dass diese durch den hohen Zinkgehalt die aluminiumbasierte Bondschichten und Bonddrähte vergiften können und dabei die Verbindung beeinträchtigen.
Der Trend zu immer leistungsfähigeren, kupferbasierten Werkstoffen in der Leistungselektronik, die im Speziellen ein gutes Relaxationsvermögen und eine hohe Festigkeit bei gleichzeitiger guter elektrischer Leitfähigkeit benötigen, bewirkt eine Verschiebung von Bronzewerkstoffen hin zu ausscheidungsfähigen Werkstoffen. Sowohl bei den günstigeren Kupfer-Zink-Legierungen als auch bei anderen kupferbasierten Werkstoffen wurde festgestellt, dass sich die Bonddrähte von den Bondflächen lösen können, wobei die Bondflächen dabei ausreißen können.
Die Aufgabe der Erfindung besteht also darin, die Nachteile des Stands der Technik zu überwinden. Insbesondere soll ein Verfahren zur Herstellung eines Trägerbands und ein Trägerband gefunden werden, das den Anforderungen an Trägerbändern für hohe Leistungen genügt, ohne dass es dabei zu einem ungewollten Ausschuss bei der Herstellung beziehungsweise bei den damit hergestellten elektronischen Bauteilen kommt. Dabei soll insbesondere eine Vergiftung der Bondfläche mit schädlichen Atomen und ein abreißen oder eine Schädigung der Verbindung des Bonddrahts mit der Oberfläche beziehungsweise der Bondoberfläche mit dem Trägerband vermieden werden. Gleichzeitig sollen möglichst kostengünstige Materialien als Trägerband einsetzbar sein.
Die Aufgaben der Erfindung werden gelöst durch ein Verfahren zur Herstellung einer bondbaren Beschichtung auf einem metallischen Trägerband aus einer Messinglegierung mit wenigstens 15 Gew% Zink oder einer Kupferbasislegierung enthaltend zumindest 0,03 Gew% Titan, Chrom, Zirkon und/oder Kobalt, bei dem in einem einzigen Arbeitsschritt eine bondbare metallische Funktionsschicht aus Aluminium oder einer Aluminiumbasislegierung und eine metallische Zwischenschicht auf das metallische Trägerband mit einem Walzplattierungsverfahren aufgebracht und verbunden werden, wobei die Zwischenschicht vollständig zwischen der Funktionsschicht und dem metallischen Trägerband angeordnet wird, so dass keine Verbindung der Funktionsschicht mit dem metallischen Trägerband entsteht.
Um bondfähig zu sein, ist die Funktionsschicht dafür vorgesehen, dass sie mit einem Bonddraht verbunden werden kann, vorzugsweise mit einem Bonddraht aus Aluminium oder einer Aluminium-Basis-Legierung verbunden werden kann. Es können alternativ auch Bonddrähte aus Gold oder eine Goldlegierung mit der Funktionsschicht verbunden werden beziehungsweise verbindbar sein.
Erfindungsgemäß bevorzugte Legierungen für das Trägerband sind beispielsweise CuCrZr (UNS: C18400), CuZr0,1 (UNS: C15100), CuCrSiTi (UNS: C18070), CuCrAgFeTiSi (UNS: C18080), CuSnCrNiTi (UNS: C18090) und CuNi1 Co1 Si (UNS: C70350), die als Materialien für ein kostengünstiges und mechanisch robustes Trägerband besonders geeignet sind.
Bei solchen Verfahren kann erfindungsgemäß vorgesehen sein, dass als metallische Funktionsschicht eine Aluminium-Silizium-Legierung verwendet wird.
Solche Aluminium-Silizium-Legierungen lassen sich besonders gut und stabil mit den gebräuchlichen aluminiumbasierten Bonddrähten verbinden.
Mit einer Weiterentwicklung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird auch vorgeschlagen, dass als metallische Zwischenschicht bevorzugt Kupfer oder eine Kupfer-Basislegierung oder Nickel oder eine Nickel-Basislegierung verwendet wird.
Dabei werden Kupfer und Kupfer-Basislegierungen aufgrund der geringeren Kosten im Vergleich zu Nickel und Nickel-Basislegierungen erfindungsgemäß bevorzugt. Die Legierungen oder die Metalle sind bevorzugt bis auf Verunreinigungen frei von Zink. Solche Zwischenschichten sind gut zum Abfangen von Zink-Atomen, das heißt als Diffusionssperrschicht geeignet. Des Weiteren ist es vorteilhaft, wenn die freie Oberfläche des Trägerbands über den Bereich der Position der Funktionsschicht abgedeckt ist, da in diesem Bereich dann beim Glühen des beschichteten Trägerbands kein Zink abdampfen und sich auf der Funktionsschicht niederschlagen kann. Ein Zinkniederschlag wirkt sich negativ auf die Bondfähigkeit der Funktionsschicht aus. Gleichzeitig ist auch eine mechanisch stabile Verbindung der aluminiumbasierten Funktionsschicht zu einer Trägerschicht aus einer Kupferbasislegierung enthaltend zumindest 0,03 Gew% Titan, Chrom, Zirkon und/oder Kobalt mit einer solchen Zwischenschicht herstellbar.
Es kann erfindungsgemäß ferner vorgesehen sein, dass die metallische Funktionsschicht und die metallische Zwischenschicht als Bänder auf das metallische Trägerband aufgelegt werden, wobei das Band für die Zwischenschicht zwischen dem Band für die Funktionsschicht und dem Trägerband angeordnet wird und die aufeinander gelegten Bänder anschließend mit dem Walzplattierungsverfahren miteinander verbunden werden.
Mit diesem Verfahren lässt sich eine industrielle Massenfertigung besonders einfach umsetzen. Das erzeugte beschichtete Trägerband kann abschließend in Streifen der für die bei der Anwendung der Trägerstruktur gewünschte Breite und Länge geschnitten werden.
Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren mit der Anwendung von Bändern als Ausgangsprodukt für die Schichten und das Trägerband kann wiederum vorgesehen sein, dass das metallische Trägerband, die metallische Funktionsschicht und die metallische Zwischenschicht vor dem Zusammenfügen als aufgerollte Endlosbänder vorliegen, die zum Verbinden der Schichten abgerollt werden, um die Bänder zueinander zu positionieren, wobei die Verbindung der Bänder durch ein kontinuierliches Walzplattieren der Bänder zwischen Walzen erfolgt. Dabei kann vorgesehen sein, dass die Bänder über Rollen zugeführt werden. Unter einem Endlosband ist erfindungsgemäß ein Band mit einer Länge von wenigstens 1 m zu verstehen bevorzugt ein Band mit einer Länge zwischen 5 m und 100 m. Das Band wird selbstverständlich also nicht wirklich endlos sein. Auch diese Verfahrensvariante dient der weiteren Vereinfachung einer Massenfertigung. Mit einer Weiterentwicklung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird auch vorgeschlagen, dass das mit der Zwischenschicht und der Funktionsschicht verbundene Trägerband als Endlosband aufgerollt wird.
Ein derart aufgerolltes beschichtetes Trägerband kann anschließend mit Fördereinrichtungen weiterverarbeitet werden. Das mit dem Endlosband erzeugte Vorprodukt dient also dazu, eine anschließende Bestückung für eine Massenproduktion zu vereinfachen.
Des Weiteren kann zur Sicherstellung einer stabilen mechanischen Verbindung des Trägerbands mit der Zwischenschicht auch vorgesehen sein, dass das Trägerband vor dem Verbinden mit den anderen Schichten gereinigt wird, insbesondere mechanisch mit Bürsten und/oder chemisch gereinigt wird, bevorzugt vor dem Auflegen der Zwischenschicht gereinigt wird, wobei bevorzugt auch das Band für die Zwischenschicht und/oder das Band für die Funktionsschicht vor dem Verbinden gereinigt wird, insbesondere mechanisch mit Bürsten und/oder chemisch gereinigt wird.
Hierdurch kann sichergestellt werden, dass vor dem Verbinden der Zwischenschicht und der Funktionsschicht mit dem Trägerband keine anhaftenden Verunreinigungen die mechanische Stabilität der Beschichtungen nicht negativ beeinflussen.
Anstatt mit Bürsten oder zusätzlich zur Reinigung mit Bürsten kann auch ein Luftstrom zur Entfernung von Rückständen, wie Spänen, die durch einen Schälprozess entstanden sein können, auf die Oberfläche der Bänder geblasen werden.
Es kann erfindungsgemäß auch vorgesehen sein, dass das mit der Walzplattierung beschichtete Trägerband eine Dicke zwischen 0,5 mm und 2 mm aufweist. Die Dicke der Zwischenschicht nach dem Walzplattieren beträgt bevorzugt zwischen 5 μηι und 30 μηι. Die Dicke der Funktionsschicht beträgt vorzugsweise zwischen 10 μηι und 50 μηι.
Des Weiteren kann vorgesehen sein, dass das mit der Funktionsschicht beschichtete Trägerband als Substrat zur elektrischen Kontaktierung von Leistungsbauteilen mit Bonddrähten verwendet wird, bevorzugt zur Herstellung von Schwachstromkontakten. Die der Erfindung zugrundeliegenden Aufgaben werden auch gelöst durch ein beschichtetes Trägerband hergestellt mit einem solchen Verfahren, bei dem auf dem Trägerband die Zwischenschicht angeordnet und befestigt ist und auf der Zwischenschicht die Funktionsschicht angeordnet und befestigt ist. Hierdurch kann sichergestellt werden, dass die Zwischenschicht vollständig als stabilisierendes und chemisch isolierendes Verbindungselement (als Diffusionssperre) zwischen der Funktionsschicht und dem Trägerband angeordnet ist. Dadurch wird erreicht, dass es an keiner Stelle der Funktionsschicht zu einer Vergiftung mit Zink kommt oder zu einer Schwächung der mechanischen Verbindung zum Trägerband aufgrund von in der Oberfläche des Trägerbands vorhandenen Ausscheidungen der genannten Legierungselemente als Oxide oder als Verbindungen der Elemente untereinander.
Bei solchen Trägerbändern kann auch vorgesehen sein, dass das metallische Trägerband eine Messinglegierung mit wenigstens 15 Gew% Zink oder eine Kupferbasislegierung mit wenigstens 0,03 Gew% Titan, Chrom, Zirkon und/oder Kobalt ist.
Bei diesen Legierungen wirkt sich die Zwischenschicht entweder als Diffusionsbarriere gegen Zink-Atomen oder als Überbrückung der Ausscheidungen der genannten Legierungselemente als Oxide oder von Verbindungen der Elemente untereinander in der Oberfläche des Trägerbands zur mechanischen Stabilisierung der mechanischen Verbindung der Funktionsschicht zur Trägerschicht positiv auf die Eigenschaften des beschichteten Trägerbands aus.
Ferner kann auch vorgesehen sein, dass die metallische Funktionsschicht Aluminium oder eine Aluminium-Basislegierung ist, bevorzugt eine Aluminium-Silizium- Legierung ist.
Solche Aluminium-Silizium-Legierungen oder das reine Aluminium lassen sich besonders gut und stabil mit den gebräuchlichen aluminiumbasierten Bonddrähten verbinden.
Des Weiteren kann vorgesehen sein, dass das beschichtete Trägerband als Substrat zur elektrischen Kontaktierung von Leistungsbauteilen mit Bonddrähten geeignet ist, bevorzugt zur Herstellung von Schwachstromkontakten. Schließlich kann erfindungsgemäß auch vorgesehen sein, dass die metallische Zwischenschicht Kupfer oder eine Kupfer-Basislegierung oder Nickel oder eine Nickel-Basislegierung ist.
Der Erfindung liegt die überraschende Erkenntnis zugrunde, dass es durch das Einbringen einer Zwischenschicht zwischen die bondfähige Funktionsschicht und das Trägerband gelingt, die Zwischenschicht als Stützschicht zur Befestigung der Funktionsschicht aufzubringen, wobei die Zwischenschicht in der Oberfläche des Trägerbands vorhandene Schwachstellen, wie Titanoxid-Einschlüsse oder andere oxydische Einschlüsse überbrückt und somit für eine stabile Verbindung der bondfähigen Funktionsschicht zum Trägerband sorgt, und/oder die Zwischenschicht als Diffusionssperre gegen ein Eindiffundieren von störenden Atomen wie insbesondere Zink-Atome aus dem Trägerband in die Funktionsschicht dient, um die Funktionsschicht vor den schädlichen Einflüssen dieser Atome zu schützen. Dadurch wird die Anwendung von Trägerbändern aus kostengünstigeren und/oder aufgrund ihrer physikalischen Eigenschaften besser geeigneten Materialien möglich, ohne dass es zu einem höheren Ausschuss bei der Herstellung oder zu einer Verschlechterung der Verbindung der Bonddrähte mit der Funktionsoberfläche beziehungsweise dem Substrat kommt. Dadurch, dass der Schichtverbund in einem einzigen Arbeitsschritt durch Walzplattieren erzeugt wird, ist das beschichtete Trägerband mit einem geringen Kostenaufwand herstellbar.
Es wurde im Rahmen der vorliegenden Erfindung festgestellt, dass geeignete Kupferwerkstoffe für Leistungselektronik, die typischerweise mit den Elementen Cr, Ti, Zr und Co (und/oder gegebenenfalls anderen Elementen) legiert sind, je nach Legierungsgehalt zu ungelösten Metalleinschlüssen beziehungsweise Metalloxideinschlüssen neigen. Beispielhaft hierfür kann für den Werkstoff K75® (eine Kupfer-Basislegierung mit 0,3 Gew% Chrom, 0,1 Gew% Titan, 0,02 Gew% Silizium und dem Rest Kupfer) das Auftreten von TiO2-Einschlüssen genannt werden, die einen Durchmesser beziehungsweise eine Längsstrukturierung von zum Beispiel 10 μηι bis 60 μηι im Querschnitt aufweisen. In Anschliffen solcher Werkstoffe wie K75® sind zellenförmige, ungelöste TiO2-Einschlüssen zu finden. Liegen diese Partikel im oberflächennahen Bereich vor, können diese durch die in einem Walzplattierprozess stattfindende Streckung an die Oberfläche gelangen. Dies kann auf Grund einer lokalen Nichthaftung mit einem erhöhten Risiko zu einem Haftausfall beziehungsweise einem Ausfall einer Bondverbindung führen. Entsprechend ergibt sich aus dieser erfindungsgemäßen Erkenntnis die Forderung nach einen Lösungsansatz für diese Problematik.
Ferner wird seitens der Anwender solcher Trägerbänder eine Reduzierung der Kosten von walzplattierten Bändern gefordert. Eine gute Möglichkeit bietet dabei der kostengünstigere Einsatz von stark zinkhaltigen Messinglegierungen (Zn-Gehalt zumindest 15%). Solche Kupfer-Zink-Legierungen bieten eine signifikante Kostenersparnis des Trägerbandes im Vergleich zu CuSn6 (Kupfer-Zinn-Bronze). Je nach durchgeführter Glühbehandlung kann der hohe Zinkgehalt dabei allerdings zu einer Beaufschlagung des niedrigschmelzenden Zinks auf als auch einer Diffusion des Zinks in das Bondsubstrat führen und somit eine Verschlechterung der Bondeigenschaften bewirken. Auch hierfür wird erfindungsgemäß ein neuer Lösungsansatz bereitgestellt.
Das Verfahren des Einbringens einer Diffusionssperrschicht beziehungsweise Stützschicht als Zwischenschicht kann erfindungsgemäß für eine Reihe von walzplattierten Werkstoffkombinationen Anwendung finden. Dabei kann zwischen einer ganzflächigen und einer selektiven Zwischenschicht unterschieden werden. Ganzflächige Zwischenschichten dienen vorrangig als Diffusionssperre und Haftvermittler, wobei selektive Zwischenschichten bisher speziell für Connectorbänder zur Schichtdickenreduzierung über ein Vordouble eingebracht werden. In beiden Fällen wird bevorzugt Nickel (Ni) oder eine Ni-Basislegierung verwendet.
Das Vordouble ist eine Art Vorplattierung von insbesondere edelmetallhaltigen Funktionswerkstoffen, die dazu dient, dass die Funktionsschicht nach dem eigentlichen Plattieren möglichst dünn erzeugt beziehungsweise aufgewalzt werden kann und somit Edelmetall eingespart werden kann. Die Vorplattierung wird in der Regel in einem separaten Schritt durchgeführt.
Das Verfahren des Inline-Direktplattierens von Zwischenschichten als Diffusionsausgleichsschicht beziehungsweise Haftvermittlungsschicht speziell für das Anwendungsfeld von selektiv walzplattierten und bondfähigen Funktionsoberflächen ist dabei ein komplett neuer Ansatz. Diese Zwischenschicht wird benötigt, um die voran beschriebenen Effekte (Vergiftung oder Beeinträchtigung der Funktionsschicht und Oxyd-Einschlüsse an der Oberfläche des Trägerbands), die im Rahmen der vorliegenden Erfindung erkannt wurden, zu kompensieren beziehungsweise zu vermeiden. Das gleichzeitige Plattieren der Zwischenschicht ermöglicht dabei eine Reduzierung der zusätzlichen Prozesskosten und ermöglicht somit die Anwendung von neuen Trägerwerkstoffen für bondbare Funktionsoberflächen.
Um die voran beschriebenen Effekte (Vergiftung / Beeinträchtigung und Oxyd- Einschlüsse) der oberflächennahen, ungelösten Partikel (Oxyd-Einschlüsse) beziehungsweise eine Beeinflussung der bondfähigen Oberflächen durch Zinkpartikel zu vermeiden, wird erfindungsgemäß Inline, also während des eigentlichen Plattierungsprozesses, die benötigte Funktionszwischenschicht gleichzeitig plattiert. Dabei ist sowohl eine selektive als auch vollflächige (über die gesamte Breite des Trägerbands) Zwischenschicht möglich, wobei die selektive Variante bevorzugt wird. Die Breite der selektiven Zwischenschicht sollte mindestens gleichgroß der Breite der bondfähigen Funktionsoberfläche sein, wobei ein beidseitiger Überstand der Zwischenschicht von mindestens 0,5 mm aus Haftungsgründen bevorzugt wird. Als Werkstoffe dieser Zwischenschicht kommen vorrangig Kupfer (Cu) oder Kupfer- Basislegierungen als auch Nickel (Ni) oder Nickel-Basislegierungen in Frage. Die eingebrachte Zwischenschicht wirkt für die ausscheidungswirkenden Trägersubstrate auf Grund ihrer höheren (Haft-) Festigkeit und Steifigkeit als Haftvermittler und kann lokale Fehlstellen besser absorbieren. Entsprechend zeigt die eingebrachte Zwischenschicht für hochzinkhaltige Messingträgerwerkstoffe ihre Wirkung als Diffusionsausgleichsschicht für den im Herstellprozess stattfindenden, kurzzeitigen Glüh- beziehungsweise Diffusionsprozess (beispielsweise t = 5 bis 10 min bei T = 350 bis 500°C). Der zeit- und temperaturabhängige Diffusionsprozess des Zinks in die bondfähige Funktionsoberfläche, bevorzugt eine Aluminium-Silizium-Legierung (AISi), wird verhindert beziehungsweise findet vorrangig in der Zwischenschicht statt.
Das Inline-Direktplattieren einer speziell selektiven Zwischenschicht als Diffusionsausgleichsschicht beziehungsweise Haftvermittlungsschicht für bondbare Funktionsoberflächen bietet im Vergleich zu dem Standardprozess mit der Verwendung eines Vordoubles die Einsparung von aufwendigen Prozessschritten. Die Verwendung dieser Zwischenschicht ermöglicht des Weiteren den kostengünstigen Einsatz von neuen Träger-Werkstoffen bei gleichzeitiger Gewährleistung einer guten Haftung der bondfähigen Funktionsoberfläche beziehungsweise Funktionsschicht.
Die Anwendung einer inline-plattierten selektiven Zwischenschicht als Haftvermittler kann beispielsweise mit dem Trägerwerkstoff K75® als Trägerband durchgeführt werden.
Ein mit einem erfindungsgemäßen Verfahren hergestelltes beschichtetes Trägerband und ein erfindungsgemäßes beschichtetes Trägerband kann bevorzugt im Bereich der Pressfit-Verbindungstechnik sowie in neuen Anwendungen der Leistungselektronik Anwendung finden, in welchem leistungsfähigere, kupfer- und ausscheidungsbasierende Werkstoffe eingesetzt werden sollen. Solche ausscheidungsbasierenden Werkstoffe sind aufgrund ihres speziell Relaxationsvermögens und ihrer hohen Festigkeit bei gleichzeitiger guter elektrischer Leitfähigkeit für die Anwendung zunehmend interessant. Des Weiteren ist die Verwendung einer Diffusionsausgleichschicht speziell für hochzinkhaltige Messinglegierungen im Low-Cost-Bereich von Drucksensoren möglich.
Im Folgenden werden weitere Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand von drei schematisch dargestellten Figuren erläutert, ohne jedoch dabei die Erfindung zu beschränken. Dabei zeigt:
Figur 1 : eine schematische Querschnittansicht einer Vorrichtung zum Umsetzen eines erfindungsgemäßen Verfahrens;
Figur 2: eine schematische Querschnittansicht eines erfindungsgemäß walzplattierten beschichteten Trägerbands; und
Figur 3: eine vergrößerte schematische Querschnittansicht des walzplattierten beschichteten Trägerbands nach Figur 2 mit verbundenem Bonddraht. Figur 1 zeigt eine schematische Querschnittansicht einer Vorrichtung zum Umsetzen eines erfindungsgemäßen Verfahrens. Auf einer Haspel 2 oder einer Rolle 2 ist ein Trägerband 4 aus CuZn20 oder einem anderen Messing mit wenigstens 15 Gew% Zink oder aus einer ausscheidungshärtenden Kupfer-Basislegierung enthaltend zumindest 0,03 Gew% Titan, Chrom, Zirkon und/oder Kobalt. Beispielsweise und besonders bevorzugt wird eine Wieland-K75® Kupfer-Basislegierung mit 0,3 Gew% Chrom, 0,1 Gew% Titan, 0,02 Gew% Silizium und dem Rest Kupfer verwendet. Als Material für das Trägerband 4 kommen dabei insbesondere die Legierungen CuCrZr (UNS: C18400), CuZrO,1 (UNS: C15100), CuCrSiTi (UNS: C18070), CuCrAgFeTiSi (UNS: C18080), CuSnCrNiTi (UNS: C18090) und CuNi1 Co1 Si (UNS: C70350) in Frage.
Das aufgerollte Trägerband 4 wird von der Haspel 2 abgerollt und durch eine Bürstmaschine 6 oder eine andere Vorrichtung zum Reinigen der zu beschichtenden Oberfläche des Trägerbands 4 geleitet. Anschließend wird das gereinigte Trägerband 4 einer Walz-Plattier-Maschine 8 zugeführt.
Von einer zweiten Haspel 10 oder einer zweiten Rolle 10 wird ein Band 14 für eine Funktionsschicht abgerollt und von einer dritten Haspel 12 oder einer dritten Rolle 12 wird ein Band 16 für eine Zwischenschicht angerollt. Das Band 14 für die Funktionsschicht besteht aus einer Aluminium-Silizium-Legierung, während das Band 1 6 für die Zwischenschicht aus einer Nickel-Basislegierung oder einer Kupfer- Basislegierung besteht. Die Bänder 14, 1 6 werden ebenfalls der Walz-Plattier- Maschine 8 zugeführt. Dabei wird das Band 1 6 für die Zwischenschicht auf das Trägerband 4 aufgelegt und das Band 14 für die Funktionsschicht wird auf das Band 16 für die Zwischenschicht aufgelegt. Das Band 1 6 für die Zwischenschicht ist zumindest genauso breit wie das Band 14 für die Funktionsschicht oder breiter.
Anschließend werden die Bänder 4, 14, 1 6 mit Hilfe zweier Walzen 18 der Walz- Plattier-Maschine 8 unter Druck und, wenn gewünscht bei einer erhöhten Temperatur, beispielsweise bei 200°C bis 600°C, aufeinander gewalzt und plattiert. Es können erfindungsgemäß auch mehr als ein Band 1 6 für die Zwischenschicht und mehr als ein Band 14 für die Funktionsschicht parallel zueinander gefördert werden und mit dem Trägerband 4 verbunden werden, so dass die erzeugten Funktionsschichten und Zwischenschichten nebeneinander auf dem Trägerband 4 angeordnet sind. Es ist ferner möglich, das Trägerband 4 vollständig mit nur einem sehr breiten Band 1 6 für die Zwischenschicht zur Herstellung einer das Trägerband 4 weitgehend oder vollständig abdeckenden Zwischenschicht abzudecken und auf der Zwischenschicht mehrere nebeneinander angeordnete Funktionsschichten durch Auflegen und Walzplattieren von mehreren nebeneinander platzierten Bändern 14 für die Funktionsschicht herzustellen.
Die Bändern 4, 14, 16 werden durch die Walz-Plattier-Maschine 8 gefördert, dort miteinander verbunden und anschließend wird das entstehende beschichtete Trägerband 20 auf einer weiteren Haspel 22 oder Rolle 22 wieder aufgerollt. Die Verwendung solcher Endlosbänder, die nicht tatsächlich endlos sind, sondern zwischen einem Meter und einigen hundert Meter lang sein können, hat den Vorteil, dass eine industrielle Massenproduktion ohne weiteres möglich ist.
Figur 2 zeigt eine schematische Querschnittansicht eines erfindungsgemäß walzplattierten beschichteten Trägerbands 30, das beispielsweise mit einem Verfahren hergestellt werden kann, wie es zu Figur 1 erläutert wurde.
Auf dem Trägerband 32 sind drei Streifen einer Zwischenschicht 34 aus einer Nickel- Basislegierung oder einer Kupfer-Basislegierung durch Walzplattieren aufgebracht worden. Auf diesen drei Streifen der Zwischenschicht 34 ist wiederrum jeweils eine Funktionsschicht 36 aus Aluminium oder einer Aluminium-Silizium-Legierung mit Walzplattieren befestigt.
Die Zwischenschicht 34 wurde in einem einzigen Arbeitsschritt sowohl mit dem Trägerband 32 als auch mit der Funktionsschicht 36 verbunden. Das Trägerband 32 besteht aus einer ausscheidungshärtenden Kupfer-Basis-Legierung, wie beispielsweise CuCrZr (UNS: C18400), CuZr0,1 (UNS: C15100), CuCrSiTi (UNS: C18070), CuCrAgFeTiSi (UNS: C18080), CuSnCrNiTi (UNS: C18090) oder CuNM Col Si (UNS: C70350) oder aus einem Messing mit einem Zink-Anteil von wenigstens 15 Gew%. Die Zwischenschichten 34 sind breiter als die jeweils auf ihr befestigte Funktionsschicht 36, beispielsweise mindestens 0,5 mm breiter, wobei ein beidseitiger Überstand der Zwischenschicht bevorzugt ist. Eventuell in dem Trägerband 32 enthaltene oxydische Einschlüsse, wie Titanoxid, Chromoxid und/oder Zirkonoxid oder metallische Verbindungen, wie Verbindungen aus Titan, Chrom und/oder Zirkonium, die sich an der oberen, zur Bondfläche hin ausgerichteten Fläche des Trägerbands 32 befinden und die ein Bonden mit einem Bonddraht (nicht gezeigt) beeinträchtigen könnten, werden durch die Zwischenschicht 34 abgedeckt. Dadurch kann eine sichere Verbindung eines Bonddrahts mit der Funktionsschicht 36 und damit mit dem Trägerband 32 erreicht werden, auch wenn in der Oberfläche des Trägerbands 32 störende lokale Oberflächeneinschlüsse vorhanden sind. Die Dicke der walzplattierten Zwischenschicht 34 liegt zwischen 5 μηι und 30 μηι. Die Dicke der Funktionsschicht 36 liegt zwischen 10 μηι und 50 μηι. Die Dicke des gesamten Trägerbands 32 mit der Zwischenschicht 34 und der Funktionsschicht 36 liegt zwischen 0,5 mm und 2 mm. Wenn eine Messing-Legierung als Trägerband 32 verwendet wird, kann eine Vergiftung oder Beeinträchtigung der Funktionsschicht 36 mit Zink verhindert werden. Die Zwischenschicht 34 dient dann als eine Diffusionssperrschicht, die ein Eindiffundieren von Zink-Atomen in die Funktionsschicht 36 verhindert. Dies bewirkt ebenfalls, dass eine sichere Verbindung eines Bonddrahts mit der Bondoberfläche der Funktionsschicht 36 hergestellt werden kann.
Figur 3 zeigt eine vergrößerte schematische Querschnittansicht des walzplattierten beschichteten Trägerbands 30 nach Figur 2 mit einem mit einer Bondfläche 38 verbundenen Bonddraht 42. In Figur 3 ist beispielhaft ein oxydischer Einschluss 40 (beispielsweise ein Titanoxid-Einschluss) in der Oberfläche des Trägerbands 32 dargestellt, der durch die Zwischenschicht 34 abgedeckt ist. Der Bonddraht 42 ist mit einem bekannten Verfahren mit der Bondoberfläche 38 der Funktionsschicht 36 verbunden worden.
Die in der voranstehenden Beschreibung, sowie den Ansprüchen und Ausführungsbeispielen offenbarten Merkmale der Erfindung können sowohl einzeln, als auch in jeder beliebigen Kombination für die Verwirklichung der Erfindung in ihren verschiedenen Ausführungsformen wesentlich sein.
Bezugszeichenliste
2 Haspel / Rolle mit Trägerband
4 Trägerband
6 Bürstmaschine
8 Walz-Plattier-Maschine
10 Einlauf bondbare Funktionsschicht / Rolle Funktionsband
12 Einlauf Zwischenschicht / Rolle Band für Zwischenschicht
14 Band für Funktionsschicht
16 Band für Zwischenschicht
18 Walze
20 Beschichtetes Trägerband
22 Haspel / Rolle mit beschichtetem Trägerband
30 Beschichtetes Trägerband
32 Trägerband
34 Zwischenschicht
36 Funktionsschicht
38 Bondfläche
40 Einschluss
42 Bonddraht

Claims

Patentansprüche
1 . Verfahren zur Herstellung einer bondbaren Beschichtung auf einem metallischen Trägerband (4, 32) aus einer Messinglegierung mit wenigstens 15 Gew% Zink oder einer Kupferbasislegierung enthaltend zumindest 0,03 Gew% Titan, Chrom, Zirkon und/oder Kobalt, bei dem
in einem einzigen Arbeitsschritt eine bondbare metallische Funktionsschicht (14, 36) aus Aluminium oder einer Aluminium-Basislegierung und eine metallische Zwischenschicht (1 6, 34) auf das metallische Trägerband (4, 32) mit einem Walzplattierungsverfahren aufgebracht und verbunden werden, wobei die Zwischenschicht (1 6, 34) vollständig zwischen der Funktionsschicht (14, 36) und dem metallischen Trägerband (4, 32) angeordnet wird, so dass keine Verbindung der Funktionsschicht (14, 36) mit dem metallischen Trägerband (4, 32) entsteht.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass
als metallische Funktionsschicht (14, 36) eine Aluminium-Silizium-Legierung verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass
als metallische Zwischenschicht (1 6, 34) Kupfer oder eine Kupfer- Basislegierung oder Nickel oder eine Nickel-Basislegierung verwendet wird.
4. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass
die metallische Funktionsschicht (14, 36) und die metallische Zwischenschicht (1 6, 34) als Bänder (14, 16) auf das metallische Trägerband (4, 32) aufgelegt werden, wobei das Band (1 6) für die Zwischenschicht (1 6, 34) zwischen dem Band (14) für die Funktionsschicht (14, 36) und dem Trägerband (4, 32) angeordnet wird und die aufeinander gelegten Bänder (14, 1 6) anschließend mit dem Walzplattierungsverfahren miteinander verbunden werden.
Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das metallische Trägerband (4, 32), die metallische Funktionsschicht (14, 36) und die metallische Zwischenschicht (1 6, 34) vor dem Zusammenfügen als aufgerollte Endlosbänder (4, 10, 12) vorliegen, die zum Verbinden der Schichten abgerollt werden, um die Bänder (4, 14, 1 6) zueinander zu positionieren, wobei die Verbindung der Bänder (4, 14, 1 6) durch ein kontinuierliches Walzplattieren der Bänder (4, 14, 16) zwischen Walzen (18) erfolgt.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass
das mit der Zwischenschicht (1 6, 34) und der Funktionsschicht (14, 36) verbundene Trägerband (4, 32) als Endlosband (20) aufgerollt wird.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass
das Trägerband (4, 32) vor dem Verbinden mit den anderen Schichten (14, 1 6, 34, 36) gereinigt wird, insbesondere mechanisch mit Bürsten und/oder chemisch gereinigt wird, bevorzugt vor dem Auflegen der Zwischenschicht (1 6, 34) gereinigt wird, wobei bevorzugt auch das Band (1 6) für die Zwischenschicht (1 6, 34) und/oder das Band (14) für die Funktionsschicht (14, 36) vor dem Verbinden gereinigt wird, insbesondere mechanisch mit Bürsten und/oder chemisch gereinigt wird.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass
das mit der Funktionsschicht (14, 36) beschichtete Trägerband (4, 32) als Substrat zur elektrischen Kontaktierung von Leistungsbauteilen mit Bonddrähten (42) verwendet wird, bevorzugt zur Herstellung von Schwachstromkontakten.
Beschichtetes Trägerband (20, 30) hergestellt mit einem Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Trägerband (4, 32) die Zwischenschicht (1 6, 34) angeordnet und befestigt ist und auf der Zwischenschicht (16, 34) die Funktionsschicht (14, 36) angeordnet und befestigt ist.
Trägerband (20, 30) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das metallische Trägerband (4, 32) eine Messinglegierung mit wenigstens 15 Gew% Zink oder eine Kupferbasislegierung mit wenigstens 0,03 Gew% Titan, Chrom, Zirkon und/oder Kobalt ist.
Trägerband (20, 30) nach einem der Ansprüche 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass
die metallische Funktionsschicht (14, 36) Aluminium oder eine Aluminium- Basislegierung ist, bevorzugt eine Aluminium-Silizium-Legierung ist.
12. Trägerband (20, 30) nach einem der Ansprüche 9 bis 1 1 , dadurch gekennzeichnet, dass
die metallische Zwischenschicht (1 6, 34) Kupfer oder eine Kupfer- Basislegierung oder Nickel oder eine Nickel-Basislegierung ist.
13. Trägerband (20, 30) nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass
das beschichtete Trägerband (20, 30) als Substrat zur elektrischen Kontaktierung von Leistungsbauteilen mit Bonddrähten (42) geeignet ist, bevorzugt zur Herstellung von Schwachstromkontakten.
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