EP2976880A1 - Stereo camera module and method for the production thereof - Google Patents

Stereo camera module and method for the production thereof

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EP2976880A1
EP2976880A1 EP13831851.4A EP13831851A EP2976880A1 EP 2976880 A1 EP2976880 A1 EP 2976880A1 EP 13831851 A EP13831851 A EP 13831851A EP 2976880 A1 EP2976880 A1 EP 2976880A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
image sensor
circuit board
camera module
stereo camera
carrier
Prior art date
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Ceased
Application number
EP13831851.4A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Gerhard Müller
Sven Kujat
Marko ALEXOVSKI
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Conti Temic Microelectronic GmbH
Original Assignee
Conti Temic Microelectronic GmbH
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Filing date
Publication date
Application filed by Conti Temic Microelectronic GmbH filed Critical Conti Temic Microelectronic GmbH
Publication of EP2976880A1 publication Critical patent/EP2976880A1/en
Ceased legal-status Critical Current

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    • H04N13/20—Image signal generators
    • H04N13/204—Image signal generators using stereoscopic image cameras
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    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
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    • H04N23/50—Constructional details
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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    • Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y10T29/49135—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting and shaping, e.g., cutting or bending, etc.

Definitions

  • the invention relates to a stereo camera module according to Oberbe ⁇ handle of claim 1 and a method for the manufacture ⁇ ment of the stereo camera module according to the invention.
  • stereo camera modules are used in vehicles recording the vehicle environment in order to use the image data for a variety of functions, such. For example, for lane detection, traffic sign recognition, high-beam assistance, collision warning, pedestrian recognition, etc., based on the evaluated image data and interventions in vehicle control systems, eg. Braking or engine controls are performed.
  • These stereo camera modules are capable of creating a three-dimensional construction of the environment based on the offset between pixels of two captured images.
  • a stereo camera module which has a rectangular carrier, the end, each with a perpendicular to the support flange projecting with a reference surface as a mounting surface for a
  • each of the two arranged on this reference surface image sensors is through the reference surface with a behind the flange with contacted the carrier connected circuit board.
  • the two reference surfaces for the two image sensors are formed substantially in the same plane or substantially in parallel planes on the carrier.
  • a plurality of reference surfaces are provided for positioning on the housing of the image sensors, wherein the carrier further comprises at least one Positionin ⁇ approximate surface opposite to one of the reference surface position, so that the packaged image sensors pressed tion michs Colour each case by a retaining plate against the mounting surface and the positioning and be connected by means of an adhesive bond with the mounting surface.
  • the wearer of this known stereo camera module may also include markers or structures which serve as a reference for positioning the packaged image sensors on the mounting surfaces and which can be recognized by a video camera.
  • Such a stereo camera module which has a first and two ⁇ th image sensor, a support with substantially aligned in the same plane mounting surfaces for arranging the first and second image sensor on these mounting surfaces, a arranged on the support first Ob ective housing with an optical system for the
  • the first image sensor, a second object housing arranged on the support with an optical system for the second image sensor, and a printed circuit board arrangement for electrically contacting the first and second image sensor are distinguished by the fact that the first and second image sensor each comprise an image sensor chip Wire bonds are formed and the printed circuit board arrangement has wire bonding surfaces for contacting the wire bond connections of the first and second image sensor chips.
  • the carrier is plate-like, preferably formed of metal, wherein the mounting surfaces are provided on a first surface side of the carrier.
  • the circuit board assembly is formed in two parts with a first circuit board for contacting the first image sensor chip and a second circuit board for contacting the second image sensor chip. If such printed circuit boards are designed to be flexible, the carrier can be connected in a simple manner to a mainboard of the stereo camera module.
  • the printed circuit board assembly is designed as a one-piece printed circuit board for contacting the first image sensor chip and the second image sensor chips formed. Even such a one-piece conductor ⁇ plate can be made flexible, so that thereby reduces the connection to a main circuit board to a single connector.
  • a common circuit board for both image sensor chips and components for the signal processing can be arranged on this circuit board because of the larger area, whereby the motherboard can be made smaller and so ultimately the overall size of the stereo camera module according to the invention is reduced.
  • the first and second ektivgeophuse are each connected via an adhesive connection to the carrier.
  • the optical system of each of the two lens housing can be aligned with respect to the associated image sensor chip, whereby a total of a stereo camera module with minimal tolerances stands out clearly ⁇ the roll angle tolerances are available.
  • the carrier in the region of the mounting surfaces has openings for passing the Drahtbondeducationen the two image sensor chips on the circuit board assembly.
  • the second object is achieved by a method having the features of claim 8.
  • outer edges of the carrier or apertures in the carrier can be used to actively position the image sensor chips.
  • Figure 1 is an exploded perspective view of a
  • Stereo camera module according to the invention as an exemplary embodiment, and Figure 2 is a perspective sectional view of one of the two camera modules of the stereo camera module according Fi ⁇ gur 1.
  • the stereo camera module 1 according to Figure 1 for a vehicle assistants ⁇ assistance system of a vehicle comprises a support 4, on wel ⁇ chem a first image sensor chip 2.1 and a second image sensor Chip 2.2 as "bare die” and each one of these first and second image sensor chip 2.1 and 2.2 associated lens housing 5.1 and 5.2 are arranged, wherein the two Ob ⁇ jektivgephinuse 5.1 and 5.2 each have an optical system 6.1 and 6.2.
  • the support 4 is designed as a rectangular metal support plate which extends in the x-direction and whose angled edges are angled in the longitudinal direction (x-direction) so that a Z-shaped cross-section is formed.
  • a quartz crystal support plate 4 which extends in the x-direction and whose angled edges are angled in the longitudinal direction (x-direction) so that a Z-shaped cross-section is formed.
  • a quartz crystal support plate 4 On this support plate 4, ahexmo ⁇ dul 1.1 and 1.2 of the stereo camera module 1 is arranged at the ends, which are formed by the first image sensor chip 2.1 with the associated lens housing 5.1 and the second image sensor chip 2.2 with the associated lens housing 5.2.
  • the first image sensor chip 2.1 by means of an adhesive connection (in Figure 2 designated by reference numeral 11) on a mounting surface 4.1 of the support plate 4 and the second image ⁇ sensor chip 2.2 by means of a further adhesive connection to a further mounting surface 4.2 of the carrier plate 4 angeord ⁇ net, with these mounting surfaces 4.1 and 4.2 on a first, front surface side 4.3 of the support plate 4 be ⁇ find. Since the support plate 4 is made of metal, there is a good thermal connection of the two image ⁇ sensor chips 2.1 and 2.2 to the support plate 4, since the chips ( "Bare die") on the metallic surface of the carrier plate Trä ⁇ rest. 4
  • the back of the support plate 4 is a ver ⁇ affiliated with the support plate 4 circuit board assembly 7, which has wire bonding surfaces 8 for electrically contacting the two image sensor chips 2.1 and 2.2.
  • the wire bonds 3.1 and 3.2 of the first and second image sensor chips 2.1 and 2.2 are arranged in the region of these mounting surfaces 4.1 and 4.2 apertures 10.1 and 10.2 on the back 4.4 of the support plate 4 on the circuit board assembly 7 and there with the Wire bonding surfaces 8 of the printed circuit board assembly 7 contacted.
  • the circuit board assembly 7 consists of two individual flexible printed circuit boards 7.1 and 7.2, respectively Drahtbond vom 8.1 and 8.2 for contacting the through openings 10.1 and 10.2 in the region of the mounting surface 4.1 and 4.2 of the support plate 4 passed through wire bonds 3.1 and 3.2 of the image sensor chip 2.1 and 2.2 aufwei ⁇ sen, as shown in the sectional view of Figure 2 for the image sensor chip 2.1 of the camera module 1.1, which is connected via an adhesive connection 11 with the support plate 4.
  • the two flexible printed circuit boards 7.1 and 7.2 may additionally have a contact zone for connection to a zero force plug.
  • circuit board assembly 7 consists only of a single flexible circuit board (not shown in the figures), alternatively from a single rigid circuit board of an FR4 material, only a single connection to a main ⁇ circuit board of the stereo camera module 1 is required.
  • a common circuit board for the two image sensor chips 2.1 and 2.2 and components for signal processing can be arranged on this common circuit board because of the larger area, so that the ⁇ se no longer need to be placed on the main circuit board and therefore this Main circuit board can be smaller dimensioned.
  • a flexible common printed circuit board for the two image sensor chips 2.1 and 2.2 may also have a contact zone for connection to a zero force plug.
  • this has a flexible region with a contact zone; Instead of the flexible area can also be used a plug connection.
  • the following method steps are carried out: First, the two image sensor chips 2.1 and 2.2 are positioned on the carrier plate 4 and aligned parallel to one another with minimal lateral displacement. There is an ak ⁇ tive positioning of these two image sensor chips 2.1 and 2.2 relative to features of the support plate 4th
  • the carrier plate 4 is fixed in a receptacle of this operating system and thereby ensured by the same that the two image sensor chips 2.1 and 2.2 are stuck with the same roll angle adjustment.
  • the Hal ⁇ sion for the support plate 4 in this operating system so staltet be that it allows a displacement of the support plate only in a longitudinal direction.
  • an adhesive is used which is hardened after the positioning and alignment of the two image sensor chips 2.1 and 2.2.
  • the wire bonding connections 3.1 and 3.2 of the two image sensor chips 2.1 and 2.2 are contacted with the wire bonding surfaces 8 of the common printed circuit board 7 or the wire bonding surfaces 8.1 and 8.2 of the two printed circuit boards 7.1 and 7.2.
  • the finished manufactured ektivgeophuse 5.1 and 5.2 with ⁇ each case an optical system 6.1 and 6.2 for the first and second image sensor chip 2.1 and 2.2 are connected by adhesive to the support plate 4 according to Figure 2, fixed and focus adjusted and then for production a Kle ⁇ betagen 9.1 or 9.2 cured with the support plate 4.
  • a stereo camera module 1 produced in this way has only a short tolerance chain between the two image sensor chips 2.1 and 2.2, which has only the two roll angle tolerances of the image sensor chip 2.1 and the image sensor chip 2.2 relative to the carrier plate 4, for example to an edge thereof ,
  • the image sensor chip can prepare 2.1 and 2.2 on the carrier plate from ⁇ alternatively one on the carrier plate 4 arranged stop edge are provided. It would be possible also, each a resilient element for the two image sensor chips 2.1 and 2.2 in the carrier plate 4 devisbrin ⁇ gen, the 2.1 and 2.2 pushes each of the two image sensor chips against such a stop edge.
  • an auxiliary device with speech smerkma ⁇ len can be used, which mechanically positions the positioning of the two image sensor chips 3.1 and 2.2 relative to these reference ⁇ features on the support plate 4.
  • Such auxiliary device may also have resilient elements that press the two image sensor chips 2.1 and 2.2 and the carrier ⁇ plate 4 against the reference features on the auxiliary device.

Abstract

The invention relates to a stereo camera module (1) which comprises a first image sensor and a second image sensor, a support (4) having mounting surfaces (4.1, 4.2) oriented substantially in the same plane and for arrangement of said first and second image sensors (2.1, 2.2) on these mounting surfaces (4.1, 4.2), a first lens housing (5.1) arranged on the support (4) and having an optical system (6.1) for the first image sensor (2.1), a second lens housing (5.2) arranged on the support (4) and having an optical system (6.2) for the second image sensor (2.2), and a printed circuit board arrangement (7) for electrically contacting the first and the second image sensors through the support (4). According to the invention, the first and second image sensors are each in the form of an image sensor chip (2.1, 2.2) having wire bond connections (3.1, 3.2) and the printed circuit board arrangement (7) has wire bond surfaces (8) for contacting the wire bond connections (3.1, 3.2) of the first and second image sensor chips (2.1, 2.2).

Description

STEREOKAMERAMODUL SOWIE VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG  STEREO CAMERA MODULE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
Die Erfindung betrifft ein Stereokameramodul gemäß Oberbe¬ griff des Patentanspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Herstel¬ lung des erfindungsgemäßen Stereokameramoduls. The invention relates to a stereo camera module according to Oberbe ¬ handle of claim 1 and a method for the manufacture ¬ ment of the stereo camera module according to the invention.
Solche Stereokameramodule dienen in Fahrzeugen der Aufnahme der Fahrzeugumgebung, um die Bilddaten für vielfältige Funktionen verwenden zu können, wie z. Bsp. für Spurerkennung, Verkehrszeichenerkennung, Fernlichtassistenz, Kollisionswarnung, Fußgängererkennung usw., wobei auf Basis der ausgewerteten Bilddaten auch Eingriffe in Fahrzeug-Regelsysteme, bspw. Brems- oder Motorregelungen durchgeführt werden. Diese Stereokameramodule sind in der Lage auf Basis des Versatzes zwischen Bildpunkten von zwei aufgenommenen Bildern eine dreidimensionale Konstruktion der Umgebung zu erstellen. Such stereo camera modules are used in vehicles recording the vehicle environment in order to use the image data for a variety of functions, such. For example, for lane detection, traffic sign recognition, high-beam assistance, collision warning, pedestrian recognition, etc., based on the evaluated image data and interventions in vehicle control systems, eg. Braking or engine controls are performed. These stereo camera modules are capable of creating a three-dimensional construction of the environment based on the offset between pixels of two captured images.
Um eine hohe Güte eines solchen Stereokameramoduls zu errei¬ chen, ist es erforderlich, dass die beiden Kameramodule eines solchen Stereokameramoduls gegeneinander ausgerichtet sind, insbesondere bezüglich des Rollwinkels (Verdrehung um die op¬ tische Achse) . Idealerweise sind die Bildzeilen beider Kame¬ ramodule des Stereokameramoduls parallel zueinander ausge¬ richtet und haben keinen lateralen Versatz. To Errei ¬ chen to a high quality of such a stereo camera module, it is necessary that the two camera modules of such a stereo camera module are aligned with each other, in particular with respect to the roll angle (rotation about the op ¬ schematic axis). Ideally, the image lines of both Kame ¬ ramodule of the stereo camera module are parallel to each other ¬ oriented and have no lateral offset.
Aus der EP 1 816 514 Bl ist ein Stereokameramodul bekannt, welches einen rechteckförmigen Träger aufweist, der endseitig mit jeweils einem senkrecht zum Träger abstehenden Flansch mit einer Referenzfläche als Montagefläche für einen From EP 1 816 514 Bl a stereo camera module is known, which has a rectangular carrier, the end, each with a perpendicular to the support flange projecting with a reference surface as a mounting surface for a
gehäusten Bildsensor ausgebildet ist. Jeder der beiden auf dieser Referenzfläche angeordneten Bildsensoren wird durch die Referenzfläche hindurch mit einer hinter dem Flansch mit dem Träger verbundenen Leiterplatte kontaktiert. Die beiden Referenzflächen für die beiden Bildsensoren sind im Wesentlichen in der gleichen Ebene oder im Wesentlichen in parallelen Ebenen auf dem Träger ausgebildet. An dem Gehäuse der Bild- sensoren sind mehrere Bezugsflächen zum Positionieren vorgesehen, wobei der Träger ferner wenigstens eine Positionie¬ rungsfläche in einer der Bezugsfläche gegenüberliegenden Position umfasst, so dass die gehäusten Bildsensoren jeweils durch eine Halteplatte gegen die Montagefläche und die Posi- tionierungsfläche gedrückt und mittels einer Klebeverbindung mit der Montagefläche verbunden werden. Schließlich kann der Träger dieses bekannten Stereokameramoduls auch Markierungen oder Strukturen umfassen, die als Referenz zum Positionieren der gehäusten Bildsensoren auf den Montageflächen dienen und die von einer Videokamera erkannt werden können. housed image sensor is formed. Each of the two arranged on this reference surface image sensors is through the reference surface with a behind the flange with contacted the carrier connected circuit board. The two reference surfaces for the two image sensors are formed substantially in the same plane or substantially in parallel planes on the carrier. A plurality of reference surfaces are provided for positioning on the housing of the image sensors, wherein the carrier further comprises at least one Positionin ¬ approximate surface opposite to one of the reference surface position, so that the packaged image sensors pressed tionierungsfläche each case by a retaining plate against the mounting surface and the positioning and be connected by means of an adhesive bond with the mounting surface. Finally, the wearer of this known stereo camera module may also include markers or structures which serve as a reference for positioning the packaged image sensors on the mounting surfaces and which can be recognized by a video camera.
Bei diesem bekannten Stereokameramodul wird wohl eine Roll¬ winkel ustierung zwischen dem Träger und dem gehäusten Bildsensor erreicht, jedoch bleiben die Rollwinkeltoleranzen in- nerhalb des gehäusten Bildsensors, also zwischen dem Bildsen¬ sor-Chip und dem Bildsensorgehäuse bestehen. Diese Toleranzen werden auch dadurch nicht ausgeglichen, wenn auf der Oberfläche des Bildsensorgehäuses Bezugsflächen vorhanden sind, die an zugehörigen Positionierungsflächen des Trägers ausgerich- tet werden. In der Regel überschreiten diese Toleranzen innerhalb des gehäusten Bildsensors die zulässige Gesamttole¬ ranz des Stereokameramoduls. Ferner ist es bei diesem bekann¬ ten Stereokameramodul auch nachteilig, dass jeder der beiden Bildsensoren an einer Positionierungsfläche des Trägers aus- gerichtet wird. Denn dies setzt eine geringe Toleranz der den beiden Bildsensoren zugeordneten Positionierungsflächen hinsichtlich deren Ausrichtung voraus. Ausgehend von diesem Stand der Technik ist es Aufgabe der Er¬ findung ein Stereokameramodul der eingangs genannten Art zu schaffen, mit welchem eine gegenüber dem Stand der Technik verbesserte Rollwinkel ustierung erreicht wird und dennoch einen konstruktiv einfachen Aufbau aufweist. Ferner ist es Aufgabe ein Verfahren zur Herstellung eines solchen erfindungsgemäßen Kameramoduls anzugeben. Die erstgenannte Aufgabe wird gelöst durch ein Stereokamera¬ modul mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1. In this known stereo camera module rolling ¬ angle ustierung is achieved between the carrier and the packaged image sensor well, but the roll angle tolerances remain domestic nerhalb the packaged image sensor, that exist between the Bildsen ¬ sor chip and the image sensor housing. These tolerances are also not compensated if reference surfaces are present on the surface of the image sensor housing, which are aligned at the corresponding positioning surfaces of the carrier. In general, these tolerances exceed the permitted Gesamttole ¬ ance of the stereo camera module within the packaged image sensor. Furthermore, it is also disadvantageous in this most ¬ th stereo camera module that each of the two image sensors is sent to a positioning surface of the carrier off. Because this requires a low tolerance of the two image sensors associated positioning surfaces in terms of their orientation. Based on this prior art, it is an object of He ¬ invention to provide a stereo camera module of the type mentioned, with which a comparison with the prior art improved roll angle ustierung is achieved and yet has a structurally simple structure. Furthermore, it is an object to provide a method for producing such a camera module according to the invention. The former object is achieved by a stereo camera ¬ module with the features of claim 1.
Ein solches Stereokameramodul, welches einen ersten und zwei¬ ten Bildsensor, einen Träger mit im Wesentlichen in der glei- chen Ebene ausgerichteten Montageflächen zur Anordnung des ersten und zweiten Bildsensors auf diesen Montageflächen, ein auf dem Träger angeordnetes erstes Ob ektivgehäuse mit einem Optiksystem für den ersten Bildsensor, ein auf dem Träger angeordnetes zweites Ob ektivgehäuse mit einem Optiksystem für den zweiten Bildsensor, und eine Leiterplattenanordnung zum elektrischen Kontaktieren des ersten und zweiten Bildsensors umfasst, zeichnet sich erfindungsgemäß dadurch aus, dass der erste und zweite Bildsensor jeweils als Bildsensor-Chip mit Drahtbondverbindungen ausgebildet sind und die Leiterplatten- anordnung Drahtbondflächen zum Kontaktieren der Drahtbondverbindungen des ersten und zweiten Bildsensor-Chips aufweist. Such a stereo camera module, which has a first and two ¬ th image sensor, a support with substantially aligned in the same plane mounting surfaces for arranging the first and second image sensor on these mounting surfaces, a arranged on the support first Ob ective housing with an optical system for the According to the invention, the first image sensor, a second object housing arranged on the support with an optical system for the second image sensor, and a printed circuit board arrangement for electrically contacting the first and second image sensor, are distinguished by the fact that the first and second image sensor each comprise an image sensor chip Wire bonds are formed and the printed circuit board arrangement has wire bonding surfaces for contacting the wire bond connections of the first and second image sensor chips.
Dadurch dass anstelle von gehäusten Bildsensoren nur die Bildsensor-Chips verwendet werden, verkürzt sich maßgeblich die Toleranzkante zwischen den beiden Bildsensor-Chips. Diese Toleranzkette enthält nur noch zweimal die Rollwinkeltoleranz zwischen einem Bildsensor-Chip und dem Träger. Damit sind mechanische Referenzflächen, wie sie entsprechend dem Stand der Technik gemäß der EP 186 514 Bl vorgesehen sind, nicht erforderlich. Die beiden Bildsensor-Chips werden relativ zu Merkmalen des Trägers aktiv positioniert. Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Träger plattenartig, vorzugsweise aus Metall ausgebildet, wobei die Montageflächen auf einer ersten Oberflächenseite des Trägers vorgesehen sind. Damit lässt sich ein konstruktiv einfacher Aufbau des erfindungsgemäßen Stereokameramoduls er- reichen. Vorzugsweise ist dabei in einfacher Weise gesehen, dass auf einer der ersten Oberflächenseite gegenüberliegende zweite Oberflächenseite die Leiterplattenanordnung angeordnet ist. Durch die Verwendung einer Metallplatte als Träger kann eine gute thermische Anbindung der Bildsensor-Chips reali- siert werden. Wird ferner ein Ob ektivgehäuse aus Metall ver¬ wendet und erfolgt die Verbindung des Ob ektivgehäuses mit dem metallischen Träger über eine Klebeverbindung, so wird die Kleberauswahl aufgrund der zu verbindenden ähnlichen Materialien vereinfacht. Die Toleranzkette zwischen einem Bild- sensor-Chip und dem zugehörigen Objektivgehäuse wird dadurch minimiert . The fact that only the image sensor chips are used instead of packaged image sensors significantly shortens the tolerance edge between the two image sensor chips. This tolerance chain contains only twice the roll angle tolerance between an image sensor chip and the carrier. These are mechanical reference surfaces, as they correspond to the state of Technique according to EP 186 514 Bl are provided, not required. The two image sensor chips are actively positioned relative to features of the carrier. According to an advantageous embodiment of the invention, the carrier is plate-like, preferably formed of metal, wherein the mounting surfaces are provided on a first surface side of the carrier. This makes it possible to achieve a structurally simple design of the stereo camera module according to the invention. Preferably, it is seen in a simple manner that on one of the first surface side opposite second surface side of the circuit board assembly is arranged. By using a metal plate as a carrier, a good thermal connection of the image sensor chips can be realized. Further, when a Whether ektivgehäuse metal ver ¬ turns and the connection of the Whether ektivgehäuses with the metallic support via an adhesive bond, the adhesive selection is simplified because of the joining similar materials. The tolerance chain between an image sensor chip and the associated lens housing is thereby minimized.
Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist die Leiterplattenanordnung zweiteilig mit einer ersten Leiterplatte zur Kontaktierung des ersten Bildsensor-Chips und einer zweiten Leiterplatte zur Kontaktierung des zweiten Bildsensor-Chips ausgebildet. Werden solche Leiterplatten flexibel ausgebildet, kann der Träger in einfacher Weise mit einer Hauptplatine des Stereokameramoduls verbunden werden. According to a further advantageous embodiment of the invention, the circuit board assembly is formed in two parts with a first circuit board for contacting the first image sensor chip and a second circuit board for contacting the second image sensor chip. If such printed circuit boards are designed to be flexible, the carrier can be connected in a simple manner to a mainboard of the stereo camera module.
In einer alternativen Ausgestaltung der Erfindung ist die Leiterplattenanordnung als einteilige Leiterplatte zur Kon- taktierung des ersten Bildsensor-Chips und des zweiten Bild- sensor-Chips ausgebildet. Auch eine solche einteilige Leiter¬ platte kann flexibel ausgebildet werden, so dass sich dadurch die Anbindung zu einer Hauptleiterplatte auf einen einzigen Verbinder reduziert. Bei Verwendung einer gemeinsamen Leiterplatte für beide Bildsensor-Chips können wegen der größeren Fläche auch Komponenten für die Signalverarbeitung auf dieser Leiterplatte angeordnet werden, wodurch die Hauptplatine kleiner ausgelegt werden kann und so letztendlich die Gesamtgröße des erfindungsgemäßen Stereokameramoduls verringert wird . In an alternative embodiment of the invention, the printed circuit board assembly is designed as a one-piece printed circuit board for contacting the first image sensor chip and the second image sensor chips formed. Even such a one-piece conductor ¬ plate can be made flexible, so that thereby reduces the connection to a main circuit board to a single connector. When using a common circuit board for both image sensor chips and components for the signal processing can be arranged on this circuit board because of the larger area, whereby the motherboard can be made smaller and so ultimately the overall size of the stereo camera module according to the invention is reduced.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung sind das erste und zweite Ob ektivgehäuse jeweils über eine Klebeverbindung mit dem Träger verbunden. So kann das Optiksystem jedes der beiden Objektivgehäuse gegenüber dem zugehörigen Bildsensor-Chip ausgerichtet werden, wodurch insgesamt ein Stereokameramodul mit minimalen Toleranzen hin¬ sichtlich der Rollwinkeltoleranzen zur Verfügung steht. According to a further advantageous embodiment of the invention, the first and second ektivgehäuse are each connected via an adhesive connection to the carrier. Thus, the optical system of each of the two lens housing can be aligned with respect to the associated image sensor chip, whereby a total of a stereo camera module with minimal tolerances stands out clearly ¬ the roll angle tolerances are available.
Ferner ist es weiterbildungsgemäß vorgesehen, dass der Träger im Bereich der Montageflächen Durchbrüche zum Hindurchführen der Drahtbondverbindungen der beiden Bildsensor-Chips auf die Leiterplattenanordnung aufweist. It is further provided according to the development that the carrier in the region of the mounting surfaces has openings for passing the Drahtbondverbindungen the two image sensor chips on the circuit board assembly.
Die zweitgenannte Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruches 8 gelöst. The second object is achieved by a method having the features of claim 8.
Dieses Verfahren zum Herstellen eines Stereokameramoduls zeichnet sich durch mindestens folgende Verfahrensschritte aus : This method for producing a stereo camera module is characterized by at least the following method steps:
- Positionieren und paralleles Ausrichten mit minimalen lateralen Versatz des ersten und zweiten Bildsensor-Chips auf dem Träger, - Fixieren der ausgerichteten Bildsensor-Chips mittels eines Fixiermittels , Positioning and parallel alignment with minimal lateral displacement of the first and second image sensor chips on the carrier, Fixing the aligned image sensor chips by means of a fixing agent,
- Kontaktierung der Drahtbondverbindungen mit den Drahtbondflächen der Leiterplattenanordnung,  Contacting the wire bond connections with the wire bonding surfaces of the printed circuit board assembly,
- Ausbilden jeweils eines ersten und zweiten Ob ektivgehäuses mit einem Optiksystem für den ersten und zweiten Bildsensor- Chip, und - Forming each of a first and second Ob ektivgehäuses with an optical system for the first and second image sensor chip, and
- kraft- oder formschlüssiges Verbinden des ersten und zwei¬ ten Objektivgehäuses mit dem Träger. - Force or positive connection of the first and two ¬ th lens housing with the carrier.
Bei diesem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung des Stereokameramoduls sind keine mechanischen Referenzflächen entsprechend dem Stand der Technik gemäß der EP 1 816 514 Bl erforderlich. Vielmehr werden die ungehäusten Bildsensor- Chips relativ zu Merkmalen des Trägers auf demselben aktiv positioniert . In this inventive method for producing the stereo camera module no mechanical reference surfaces according to the prior art according to EP 1 816 514 Bl are required. Rather, the unhoused image sensor chips are actively positioned relative to features of the carrier thereon.
Vorzugsweise können zur aktiven Positionierung der Bildsensor-Chips Außenkanten des Trägers oder Durchbrüche in dem Träger verwendet werden. Preferably, outer edges of the carrier or apertures in the carrier can be used to actively position the image sensor chips.
Es kann auch vorteilhaft sein, zur Ausrichtung der Bildsensor-Chips Anschlagkanten des Trägers zu verwenden. Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die bei¬ gefügten Figuren näher erläutert. Es zeigen: It may also be advantageous to use stop edges of the carrier for aligning the image sensor chips. The invention will be explained in more detail below with reference to the figures attached to ¬ . Show it:
Figur 1 eine perspektivische Explosionsdarstellung eines Figure 1 is an exploded perspective view of a
Stereokameramoduls gemäß der Erfindung als Ausfüh- rungsbeispiel , und Figur 2 eine perspektivische Schnittdarstellung eines der beiden Kameramodule des Stereokameramoduls nach Fi¬ gur 1. Das Stereokameramodul 1 nach Figur 1 für ein Fahrzeugassis¬ tenzsystem eines Fahrzeugs umfasst einen Träger 4, auf wel¬ chem ein erster Bildsensor-Chip 2.1 und ein zweiter Bildsensor-Chip 2.2 als „bare die" sowie jeweils ein diesem ersten und zweiten Bildsensor-Chip 2.1 und 2.2 zugeordneten Objek- tivgehäuse 5.1 und 5.2 angeordnet sind, wobei die beiden Ob¬ jektivgehäuse 5.1 und 5.2 jeweils ein Optiksystem 6.1 und 6.2 aufweisen . Stereo camera module according to the invention as an exemplary embodiment, and Figure 2 is a perspective sectional view of one of the two camera modules of the stereo camera module according Fi ¬ gur 1. The stereo camera module 1 according to Figure 1 for a vehicle assistants ¬ assistance system of a vehicle comprises a support 4, on wel ¬ chem a first image sensor chip 2.1 and a second image sensor Chip 2.2 as "bare die" and each one of these first and second image sensor chip 2.1 and 2.2 associated lens housing 5.1 and 5.2 are arranged, wherein the two Ob ¬ jektivgehäuse 5.1 and 5.2 each have an optical system 6.1 and 6.2.
Der Träger 4 ist als eine in x-Richtung verlaufende rechteck- förmige, aus Metall hergestellte Trägerplatte ausgebildet, deren in Längsrichtung (x-Richtung) verlaufenden Kanten abgewinkelt sind, so dass ein Z-förmiger Querschnitt entsteht. Auf dieser Trägerplatte 4 ist endseitig jeweils ein Kameramo¬ dul 1.1 und 1.2 des Stereokameramoduls 1 angeordnet, welche von dem ersten Bildsensor-Chip 2.1 mit dem zugehörigen Objektivgehäuse 5.1 und dem zweiten Bildsensor-Chip 2.2 mit dem zugehörigen Objektivgehäuse 5.2 gebildet werden. The support 4 is designed as a rectangular metal support plate which extends in the x-direction and whose angled edges are angled in the longitudinal direction (x-direction) so that a Z-shaped cross-section is formed. On this support plate 4, a Kameramo ¬ dul 1.1 and 1.2 of the stereo camera module 1 is arranged at the ends, which are formed by the first image sensor chip 2.1 with the associated lens housing 5.1 and the second image sensor chip 2.2 with the associated lens housing 5.2.
Der erste Bildsensor-Chip 2.1 ist mittels einer Klebeverbin- dung (in Figur 2 mit dem Bezugszeichen 11 bezeichnet) auf einer Montagefläche 4.1 der Trägerplatte 4 und der zweite Bild¬ sensor-Chip 2.2 mittels einer weiteren Klebeverbindung auf einer weiteren Montagefläche 4.2 der Trägerplatte 4 angeord¬ net, wobei sich diese Montageflächen 4.1 und 4.2 auf einer ersten, vorderen Oberflächenseite 4.3 der Trägerplatte 4 be¬ finden. Da die Trägerplatte 4 aus Metall hergestellt ist, ergibt sich eine gute thermische Anbindung der beiden Bild¬ sensor-Chips 2.1 und 2.2 an die Trägerplatte 4, da die Chips („ bare die") direkt auf der metallischen Oberfläche der Trä¬ gerplatte 4 aufliegen. The first image sensor chip 2.1 by means of an adhesive connection (in Figure 2 designated by reference numeral 11) on a mounting surface 4.1 of the support plate 4 and the second image ¬ sensor chip 2.2 by means of a further adhesive connection to a further mounting surface 4.2 of the carrier plate 4 angeord ¬ net, with these mounting surfaces 4.1 and 4.2 on a first, front surface side 4.3 of the support plate 4 be ¬ find. Since the support plate 4 is made of metal, there is a good thermal connection of the two image ¬ sensor chips 2.1 and 2.2 to the support plate 4, since the chips ( "Bare die") on the metallic surface of the carrier plate Trä ¬ rest. 4
Auf der zweiten Oberflächenseite 4.4, also der Rückseite der Trägerplatte 4 befindet sich eine mit der Trägerplatte 4 ver¬ bundene Leiterplattenanordnung 7, welche Drahtbondflächen 8 zur elektrischen Kontaktierung der beiden Bildsensor-Chips 2.1 und 2.2 aufweist. Hierzu sind die Drahtbondverbindungen 3.1 bzw. 3.2 des ersten bzw. zweiten Bildsensor-Chips 2.1 bzw. 2.2 durch im Bereich dieser Montageflächen 4.1 und 4.2 angeordneten Durchbrüche 10.1 bzw. 10.2 auf die Rückseite 4.4 der Trägerplatte 4 auf die Leiterplattenanordnung 7 geführt und dort mit den Draht- bondflächen 8 der Leiterplattenanordnung 7 kontaktiert. On the second surface side 4.4, so the back of the support plate 4 is a ver ¬ affiliated with the support plate 4 circuit board assembly 7, which has wire bonding surfaces 8 for electrically contacting the two image sensor chips 2.1 and 2.2. For this purpose, the wire bonds 3.1 and 3.2 of the first and second image sensor chips 2.1 and 2.2 are arranged in the region of these mounting surfaces 4.1 and 4.2 apertures 10.1 and 10.2 on the back 4.4 of the support plate 4 on the circuit board assembly 7 and there with the Wire bonding surfaces 8 of the printed circuit board assembly 7 contacted.
Nach Figur 1 besteht die Leiterplattenanordnung 7 aus zwei einzelnen flexiblen Leiterplatten 7.1 und 7.2, die jeweils Drahtbondflächen 8.1 und 8.2 zur Kontaktierung der durch die Durchbrüche 10.1 und 10.2 im Bereich der Montagefläche 4.1 und 4.2 der Trägerplatte 4 hindurchgeführten Drahtbondverbindungen 3.1 und 3.2 des Bildsensor-Chips 2.1 und 2.2 aufwei¬ sen, wie dies in der Schnittdarstellung nach Figur 2 für den Bildsensor-Chip 2.1 des Kameramoduls 1.1 gezeigt ist, der über eine Klebeverbindung 11 mit der Trägerplatte 4 verbunden ist. Die beiden flexiblen Leiterplatten 7.1 und 7.2 können zusätzlich eine Kontaktzone für die Verbindung mit einem NullkraftStecker aufweisen. Anstelle der flexiblen Leiterplatten 7.1 und 7.2 können auch steife Leiterplatten aus einem FR4-Material verwendet werden, die einen flexiblen Bereich mit einer Kontaktzone aufweisen. Alternativ zum flexiblen Bereich solcher Leiterplatten 7.1 und 7.2 kann ein Steckverbinder verwendet werden. According to Figure 1, the circuit board assembly 7 consists of two individual flexible printed circuit boards 7.1 and 7.2, respectively Drahtbondflächen 8.1 and 8.2 for contacting the through openings 10.1 and 10.2 in the region of the mounting surface 4.1 and 4.2 of the support plate 4 passed through wire bonds 3.1 and 3.2 of the image sensor chip 2.1 and 2.2 aufwei ¬ sen, as shown in the sectional view of Figure 2 for the image sensor chip 2.1 of the camera module 1.1, which is connected via an adhesive connection 11 with the support plate 4. The two flexible printed circuit boards 7.1 and 7.2 may additionally have a contact zone for connection to a zero force plug. Instead of the flexible printed circuit boards 7.1 and 7.2, it is also possible to use rigid printed circuit boards made of an FR4 material which have a flexible region with a contact zone. As an alternative to the flexible region of such printed circuit boards 7.1 and 7.2, a plug connector can be used.
Besteht die Leiterplattenanordnung 7 nur aus einer einzigen flexiblen Leiterplatte ( in den Figuren nicht dargestellt), alternativ aus einer einzigen steifen Leiterplatte aus einem FR4-Material , ist nur eine einzige Anbindung an eine Haupt¬ leiterplatte des Stereokameramoduls 1 erforderlich. Bei einer solchen Verwendung einer gemeinsamen Leiterplatte für die beiden Bildsensor-Chips 2.1 und 2.2 können wegen der größeren Fläche auch Komponenten für die Signalverarbeitung mit auf diese gemeinsame Leiterplatte angeordnet werden, so dass die¬ se nicht mehr auf der Hauptleiterplatte angeordnet werden müssen und daher diese Hauptleiterplatte kleiner dimensio- niert werden kann. Da in der Regel die Hauptleiterplatte zu¬ sammen mit der Trägerplatte 4 und der gemeinsamen Leiterplat¬ te für die beiden Bildsensor-Chips 2.1 und 2.2 sich in einem gemeinsamen Kameragehäuse befinden, führt dies zu einer Redu¬ zierung der Gesamtgröße einer mit dem erfindungsgemäßen Ste- reokameramodul 1 aufgebauten Stereokamera. If the circuit board assembly 7 consists only of a single flexible circuit board (not shown in the figures), alternatively from a single rigid circuit board of an FR4 material, only a single connection to a main ¬ circuit board of the stereo camera module 1 is required. In such a use of a common circuit board for the two image sensor chips 2.1 and 2.2 and components for signal processing can be arranged on this common circuit board because of the larger area, so that the ¬ se no longer need to be placed on the main circuit board and therefore this Main circuit board can be smaller dimensioned. Because usually the main board to ¬ together with the support plate 4 and the common printed ¬ te for the two image sensor chips 2.1 and 2.2 are in a common camera body, this leads to a Redu ¬ cation of the total size of a Ste- invention with the reocamera module 1 built-up stereo camera.
Zusätzlich kann eine flexible gemeinsame Leiterplatte für die beiden Bildsensor-Chips 2.1 und 2.2 auch eine Kontaktzone für die Verbindung mit einem NullkraftStecker aufweisen. Bei ei- ner alternativen Verwendung einer steifen gemeinsamen Leiterplatte für die beiden Bildsensor-Chips 2.1 und 2.2 aus einem FR4-Material weist diese einen flexiblen Bereich mit einer Kontaktzone auf; anstelle des flexiblen Bereichs kann auch eine Steckverbindung verwendet werden. Das O ektivgehäuse 5.1 des ersten Bildsensor-Chips 2.1 sowie das Ob ektivgehäuse 5.2 des zweiten Bildsensor-Chips 2.2 wer¬ den über eine Klebeverbindung 9.1 bzw. 9.2 mit der ersten Oberflächenseite 4.3 der Trägerplatte 4 verbunden, wobei zu¬ erst eine Fokus justierung durchgeführt wird, bevor eine Aus¬ härtung des Klebestoffes zur Fixierung des ObjektivgehäuseAdditionally, a flexible common printed circuit board for the two image sensor chips 2.1 and 2.2 may also have a contact zone for connection to a zero force plug. In an alternative use of a stiff common printed circuit board for the two image sensor chips 2.1 and 2.2 made of an FR4 material, this has a flexible region with a contact zone; Instead of the flexible area can also be used a plug connection. The O ektivgehäuse 5.1 of the first image sensor chip 2.1 and the ob ektivgehäuse 5.2 of the second image sensor chip 2.2 who ¬ connected via an adhesive connection 9.1 or 9.2 with the first surface side 4.3 of the support plate 4, wherein for ¬ only a focus adjustment is performed before an off ¬ curing of the adhesive material for fixing the lens housing
5.1 bzw. 5.2 auf der Trägerplatte 4 erfolgt. Damit wird die Toleranzkette zwischen den Bildsensor-Chips 2.1 und 2.2 mini- miert, wodurch eine geringe Rollwinkeltoleranz der beiden Bildsensor-Chips 2.1 und 2.2 jeweils gegenüber der Träger¬ platte 4 erzielt wird. Falls die beiden Objektivgehäuse 5.15.1 or 5.2 takes place on the support plate 4. In order that the tolerance chain between the image sensor chip is 2.1 and 2.2 minimized, whereby a small roll angle tolerance of the two image sensor chip is 2.1 and 2.2 achieved by comparison with the carrier plate ¬. 4 If the two lens housings 5.1
5.2 aus Metall hergestellt sind, so erfolgt die Verklebung mittels der Klebeverbindung 11 zwischen ähnlichen Materia- lien, wodurch die Kleberauswahl vereinfacht wird. 5.2 are made of metal, the bonding is carried out by means of the adhesive bond 11 between similar materials, whereby the choice of adhesive is simplified.
Zur Herstellung eines Stereokameramoduls 1 gemäß den Figuren 1 und 2 werden folgende Verfahrensschritte ausgeführt: Auf der Trägerplatte 4 werden zunächst die beiden Bildsensor- Chips 2.1 und 2.2 positioniert und mit minimalem lateralem Versatz parallel zueinander ausgerichtet. Es erfolgt eine ak¬ tive Positionierung dieser beiden Bildsensor-Chips 2.1 und 2.2 relativ zu Merkmalen der Trägerplatte 4. For the production of a stereo camera module 1 according to FIGS. 1 and 2, the following method steps are carried out: First, the two image sensor chips 2.1 and 2.2 are positioned on the carrier plate 4 and aligned parallel to one another with minimal lateral displacement. There is an ak ¬ tive positioning of these two image sensor chips 2.1 and 2.2 relative to features of the support plate 4th
So kann die Rollwinkel justierung der beiden Bildsensor-Chips 2.1 und 2.2 über eine entsprechende Betriebsanlage für die Positionierung der Chips (dies) sichergestellt werden. Hierzu wird die Trägerplatte 4 in einer Aufnahme dieser Betriebsan- läge fixiert und dabei von derselben sichergestellt, dass die beiden Bildsensor-Chips 2.1 und 2.2 mit der gleichen Rollwinkeljustierung aufgeklebt werden. Gegebenenfalls kann die Hal¬ terung für die Trägerplatte 4 in dieser Betriebsanlage so ge- staltet sein, dass sie eine Verschiebung der Trägerplatte nur in einer Längsrichtung zulässt. Damit würde die Position zum Aufbringen der beiden Bildsensor-Chips 2.1 und 2.2 relativ zur Betriebsanlage immer an der gleichen Stelle bleiben, d.h. die Trägerplatte 4 würde sich nur verschieben. Thus, the roll angle adjustment of the two image sensor chips 2.1 and 2.2 via an appropriate facility for the positioning of the chips (this) can be ensured. For this purpose, the carrier plate 4 is fixed in a receptacle of this operating system and thereby ensured by the same that the two image sensor chips 2.1 and 2.2 are stuck with the same roll angle adjustment. Optionally, the Hal ¬ sion for the support plate 4 in this operating system so staltet be that it allows a displacement of the support plate only in a longitudinal direction. Thus, the position would remain for applying the two image sensor chips 2.1 and 2.2 relative to the plant always in the same place, ie the support plate 4 would only move.
Als Fixiermittel für die beiden Bildsensor-Chips 2.1 und 2.2 wird ein Klebstoff verwendet, der nach dem Positionieren und dem Ausrichten der beiden Bildsensor-Chips 2.1 und 2.2 ausge- härtet wird. As fixing means for the two image sensor chips 2.1 and 2.2, an adhesive is used which is hardened after the positioning and alignment of the two image sensor chips 2.1 and 2.2.
Anschließend erfolgt eine Kontaktierung der Drahtbondverbindungen 3.1 und 3.2 der beiden Bildsensor-Chips 2.1 und 2.2 mit den Drahtbondflächen 8 der gemeinsamen Leiterplatte 7 oder den Drahtbondflächen 8.1 und 8.2 der beiden Leiterplatten 7.1 und 7.2. Subsequently, the wire bonding connections 3.1 and 3.2 of the two image sensor chips 2.1 and 2.2 are contacted with the wire bonding surfaces 8 of the common printed circuit board 7 or the wire bonding surfaces 8.1 and 8.2 of the two printed circuit boards 7.1 and 7.2.
Die fertig hergestellten Ob ektivgehäuse 5.1 und 5.2 mit je¬ weils einem Optiksystem 6.1 und 6.2 für den ersten und zwei- ten Bildsensor-Chip 2.1 und 2.2 werden mittels Klebstoff mit der Trägerplatte 4 entsprechend Figur 2 verbunden, fixiert und fokus justiert und anschließend zur Herstellung einer Kle¬ beverbindung 9.1 bzw. 9.2 mit der Trägerplatte 4 ausgehärtet. Ein derart hergestelltes Stereokameramodul 1 weist nur eine kurze Toleranzkette zwischen den beiden Bildsensor-Chips 2.1 und 2.2 auf, die nur die beiden Rollwinkeltoleranzen des Bildsensor-Chips 2.1 und des Bildsensor-Chips 2.2 relativ zur Trägerplatte 4, beispielsweise zu einer Kante derselben auf- weist. The finished manufactured ektivgehäuse 5.1 and 5.2 with ¬ each case an optical system 6.1 and 6.2 for the first and second image sensor chip 2.1 and 2.2 are connected by adhesive to the support plate 4 according to Figure 2, fixed and focus adjusted and then for production a Kle ¬ beverbindung 9.1 or 9.2 cured with the support plate 4. A stereo camera module 1 produced in this way has only a short tolerance chain between the two image sensor chips 2.1 and 2.2, which has only the two roll angle tolerances of the image sensor chip 2.1 and the image sensor chip 2.2 relative to the carrier plate 4, for example to an edge thereof ,
Um die Bildsensor-Chips 2.1 und 2.2 auf der Trägerplatte aus¬ zurichten kann alternativ jeweils eine auf der Trägerplatte 4 angeordnete Anschlagkante vorgesehen werden. Ebenfalls wäre es möglich, jeweils ein federndes Element für die beiden Bildsensor-Chips 2.1 und 2.2 in die Trägerplatte 4 einzubrin¬ gen, die jeden der beiden Bildsensor-Chips 2.1 und 2.2 gegen eine solche Anschlagkante drückt. The image sensor chip can prepare 2.1 and 2.2 on the carrier plate from ¬ alternatively one on the carrier plate 4 arranged stop edge are provided. It would be possible also, each a resilient element for the two image sensor chips 2.1 and 2.2 in the carrier plate 4 einzubrin ¬ gen, the 2.1 and 2.2 pushes each of the two image sensor chips against such a stop edge.
Anstelle einer solchen in die Trägerplatte 4 integrierten Anschlagkante kann auch eine Hilfsvorrichtung mit Bezugsmerkma¬ len verwendet werden, die mechanisch die Positionierung der beiden Bildsensor-Chips 3.1 und 2.2 relativ zu diesen Bezugs¬ merkmalen an der Trägerplatte 4 positioniert. Eine solche Hilfsvorrichtung kann ebenso über federnde Elemente verfügen, die die beiden Bildsensor-Chips 2.1 und 2.2 und die Träger¬ platte 4 gegen die Bezugsmerkmale an der Hilfsvorrichtung drücken. Instead of such an integrated in the support plate 4 stop edge, an auxiliary device with Bezugsmerkma ¬ len can be used, which mechanically positions the positioning of the two image sensor chips 3.1 and 2.2 relative to these reference ¬ features on the support plate 4. Such auxiliary device may also have resilient elements that press the two image sensor chips 2.1 and 2.2 and the carrier ¬ plate 4 against the reference features on the auxiliary device.
Schließlich können auch andere Positionierungsverfahren, die zum Beispiel eine optische Vermessung und entsprechende Mik- ropositionierung verwenden, eingesetzt werden. Finally, other positioning methods using, for example, optical measurement and corresponding micro-positioning can also be used.
Bezugs zeichen Reference sign
1 Stereokameramodul 1 stereo camera module
1.1 Kameramodul des Stereokameramoduls 1  1.1 Camera module of the stereo camera module 1
1.2 Kameramodul des Stereokameramoduls 1 1.2 Camera module of the stereo camera module 1
2.1 erster Bildsensor-Chip  2.1 first image sensor chip
2.2 zweiter Bildsensor-Chip  2.2 second image sensor chip
3.1 Drahtbondverbindungen des ersten Bildsensor-Chips 2.1 3.1 Wire bonds of the first image sensor chip 2.1
3.2 Drahtbondverbindungen des zweiten Bildsensor-Chips 2.2 4 Träger 3.2 Drahtbondverbindungen the second image sensor chip 2.2 4 carrier
4.1 Montagefläche des ersten Bildsensor-Chips 2.1  4.1 Mounting surface of the first image sensor chip 2.1
4.2 Montagefläche des zweiten Bildsensor-Chips 2.2  4.2 Mounting surface of the second image sensor chip 2.2
4.3 erste Oberflächenseite des Trägers 4, Vorderseite 4.3 first surface side of the carrier 4, front side
4.4 zweite Oberflächenseite des Trägers 4, Rückseite 4.4 second surface of vehicle 4, back
5.1 Ob ektivgehäuse des ersten Bildsensor-Chips 2.1 5.1 Whether ektivgehäuse the first image sensor chip 2.1
5.2 Ob ektivgehäuse des zweiten Bildsensor-Chips 2.2  5.2 Whether ektivgehäuse the second image sensor chip 2.2
6.1 Optiksystem des Objektivgehäuses 5.1  6.1 Optical System of the Lens Housing 5.1
6.2 Optiksystem des Objektivgehäuses 5.2  6.2 Optical system of the lens housing 5.2
7 Leiterplattenanordnung  7 circuit board assembly
7.1 Leiterplatte des ersten Bildsensor-Chips 2.1 7.1 Circuit board of the first image sensor chip 2.1
7.2 Leiterplatte des zweiten Bildsensor-Chips 2.2  7.2 Circuit board of the second image sensor chip 2.2
8 Drahtbondflächen der Leiterplattenanordnung 7  8 wire bonding surfaces of the printed circuit board assembly 7
8.1 Drahtbondflächen der Leiterplatte 7.1  8.1 Wire bonding surfaces of the printed circuit board 7.1
8.2 Drahtbondflächen der Leiterplatte 7.2  8.2 Wire bonding surfaces of the printed circuit board 7.2
9.1 Klebeverbindung 9.1 adhesive bond
9.2 Klebeverbindung  9.2 adhesive bond
10.1 Durchbrüche für Drahtbondverbindungen 3.1 10.1 Breakthroughs for Wire Bonding 3.1
10.2 Durchbrüche für Drahtbondverbindungen 3.2 10.2 Breakthroughs for Wire Bonding 3.2
11 Klebeverbindung der Bildsensor-Chips 2.1 und 2.2 11 adhesive connection of the image sensor chips 2.1 and 2.2

Claims

Patentansprüche claims
Stereokameramodul (1), umfassend Stereo camera module (1) comprising
- einen ersten und zweiten Bildsensor,  a first and a second image sensor,
- einen Träger (4) mit im Wesentlichen in der gleichen Ebene ausgerichteten Montageflächen (4.1, 4.2) zur Anordnung des ersten und zweiten Bildsensors (2.1, 2.2) auf diesen Montageflächen (4.1, 4.2),  a support (4) with mounting surfaces (4.1, 4.2) aligned substantially in the same plane for arranging the first and second image sensors (2.1, 2.2) on these mounting surfaces (4.1, 4.2),
- ein auf dem Träger (4) angeordnetes erstes Objektivge¬ häuse (5.1) mit einem Optiksystem (6.1) für den ersten Bildsensor (2.1), - one on the carrier (4) arranged first Objektivge ¬ housing (5.1) having an optical system (6.1) for the first image sensor (2.1)
- ein auf dem Träger (4) angeordnetes zweites Objektivge¬ häuse (5.2) mit einem Optiksystem (6.2) für den zweiten Bildsensor (2.2), - an on the support (4) disposed second Objektivge ¬ housing (5.2) with an optical system (6.2) for the second image sensor (2.2)
und  and
- eine Leiterplattenanordnung (7) zum elektrischen Kontaktieren des ersten und zweiten Bildsensors,  a printed circuit board arrangement (7) for electrically contacting the first and second image sensors,
dadurch gekennzeichnet, dass  characterized in that
- der erste und zweite Bildsensor jeweils als Bildsensor- Chip (2.1, 2.2) mit Drahtbondverbindungen (3.1, 3.2) ausgebildet sind, und  - The first and second image sensor each as an image sensor chip (2.1, 2.2) are formed with wire bonds (3.1, 3.2), and
- die Leiterplattenanordnung (7) Drahtbondflächen (8) zum Kontaktieren der Drahtbondverbindungen (3.1, 3.2) des ersten und zweiten Bildsensor-Chips (2.1, 2.2 aufweist.  - The circuit board assembly (7) Drahtbondflächen (8) for contacting the Drahtbondverbindungen (3.1, 3.2) of the first and second image sensor chip (2.1, 2.2 has.
Stereokameramodul (1) nach Anspruch 1, Stereo camera module (1) according to claim 1,
dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (4) plattenartig, vorzugsweise aus Metall ausgebildet ist und die Montage¬ flächen (4.1, 4.2) auf einer ersten Oberflächenseite (4.3) des Trägers (4) vorgesehen sind. Stereokameramodul (1) nach Anspruch 2, characterized in that the carrier (4) plate-like, preferably formed of metal and the mounting surfaces ¬ (4.1, 4.2) on a first surface side (4.3) of the support (4) are provided. Stereo camera module (1) according to claim 2,
dadurch gekennzeichnet, dass auf einer der ersten Oberflä chenseite (4.3) gegenüberliegenden zweiten Oberflächensei te (4.4) die Leiterplattenanordnung (7) angeordnet ist. characterized in that on one of the first Oberflä chenseite (4.3) opposite second Oberflächensei te (4.4), the circuit board assembly (7) is arranged.
Stereokameramodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, Stereo camera module (1) according to one of the preceding claims,
dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplattenanordnung (7) zweiteilig mit einer ersten Leiterplatte (7.1) zur Kontaktierung des ersten Bildsensor-Chips (2.1) und einer zweiten Leiterplatte (7.2) zur Kontaktierung des zweiten Bildsensor-Chips (2.2) ausgebildet ist. characterized in that the circuit board assembly (7) in two parts with a first circuit board (7.1) for contacting the first image sensor chip (2.1) and a second circuit board (7.2) for contacting the second image sensor chip (2.2) is formed.
Stereokameramodul (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplattenanordnung (7) als einteilige Leiterplatte zur Kontaktierung des ers ten Bildsensor-Chips (2.1) und des zweiten Bildsensor- Chips (2.2) ausgebildet ist Stereo camera module (1) according to one of claims 1 to 3, characterized in that the printed circuit board assembly (7) as a one-piece circuit board for contacting the ers th image sensor chip (2.1) and the second image sensor chip (2.2) is formed
Stereokameramodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, Stereo camera module (1) according to one of the preceding claims,
dadurch gekennzeichnet, dass das erste und zweite Objek¬ tivgehäuse (5.1, 5.2) jeweils über eine Klebeverbindung (9.1, 9.2) mit dem Träger (4) verbunden sind. characterized in that the first and second objek ¬ tivgehäuse (5.1, 5.2) are each connected via an adhesive connection (9.1, 9.2) with the carrier (4).
Stereokameramodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, Stereo camera module (1) according to one of the preceding claims,
dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (4) im Bereich der Montageflächen (4.1, 4.2) Durchbrüche (10.1, 10.2) zum Hindurchführen der Drahtbondverbindungen (3.1, 3.2) der beiden Bildsensor-Chips (2.1, 2.2 auf die Leiterplattenanordnung (7) aufweist. Verfahren zum Herstellen eines Stereokameramoduls (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche mit mindestens folgenden Schritten: characterized in that the carrier (4) in the region of the mounting surfaces (4.1, 4.2) has openings (10.1, 10.2) for passing the Drahtbondverbindungen (3.1, 3.2) of the two image sensor chips (2.1, 2.2 on the circuit board assembly (7). Method for producing a stereo camera module (1) according to one of the preceding claims, having at least the following steps:
- Positionieren und paralleles Ausrichten mit minimalen lateralen Versatz des ersten und zweiten Bildsensor-Chips (2.1, 2.2) auf dem Träger (4),  Positioning and parallel alignment with minimal lateral displacement of the first and second image sensor chips (2.1, 2.2) on the carrier (4),
- Fixieren der ausgerichteten Bildsensor-Chips (2.1, 2.2) mittels eines Fixiermittels (11),  Fixing the aligned image sensor chips (2.1, 2.2) by means of a fixing means (11),
- Kontaktierung der Drahtbondverbindungen (3.1, 3.2) mit den Drahtbondflächen (8, 8.1) der Leiterplattenanordnung (7) ,  Contacting the wire bond connections (3.1, 3.2) with the wire bonding surfaces (8, 8.1) of the printed circuit board arrangement (7),
- Ausbilden jeweils eines ersten und zweiten Objektivge¬ häuses (5.1, 5 2) mit einem Optiksystem (6.1, 6.2) für den ersten und zweiten Bildsensor-Chip (2.1, 2.2), und - Forming each of a first and second Objektivge ¬ housing (5.1, 5 2) with an optical system (6.1, 6.2) for the first and second image sensor chip (2.1, 2.2), and
- kraft- oder formschlüssiges Verbinden des ersten und zweiten Objektivgehäuses (5.1, 5.2) mit dem Träger (4).  - Force or positive connection of the first and second lens housing (5.1, 5.2) with the carrier (4).
Verfahren nach Anspruch 8, Method according to claim 8,
dadurch gekennzeichnet, dass zur Ausrichtung der Bildsensor-Chips (2.1, 2.2) Außenkanten des Trägers oder Durchbrüche verwendet werden. characterized in that for aligning the image sensor chips (2.1, 2.2) outer edges of the carrier or breakthroughs are used.
Verfahren nach Anspruch 8, Method according to claim 8,
dadurch gekennzeichnet, dass zur Ausrichtung der Bildsensor-Chips (2.1, 2.2) Anschlagkanten des Trägers (4) verwendet wird. characterized in that for alignment of the image sensor chips (2.1, 2.2) stop edges of the carrier (4) is used.
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