DE112011100181B4 - Positioning of an optical element over an image pickup element - Google Patents
Positioning of an optical element over an image pickup element Download PDFInfo
- Publication number
- DE112011100181B4 DE112011100181B4 DE112011100181.9T DE112011100181T DE112011100181B4 DE 112011100181 B4 DE112011100181 B4 DE 112011100181B4 DE 112011100181 T DE112011100181 T DE 112011100181T DE 112011100181 B4 DE112011100181 B4 DE 112011100181B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- optical
- optical element
- image recording
- holding device
- recording element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 182
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 241001295925 Gegenes Species 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 241001136792 Alle Species 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000004297 night vision Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 210000002023 somite Anatomy 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
Verfahren zur Herstellung einer optischen Vorrichtung (1) umfassendein Bildaufnahmeelement (2) und ein optisches Element (5), wobeidas optische Element (5) im gesamten Querschnitt des Strahlenganges, der auf eine für elektromagnetische Strahlung sensitiven Fläche (3) des Bildaufnahmeelements (2) auftreffenden Strahlung, angeordnet wird,das optische Element (5) senkrecht zur optischen Achse (9) mindestens zwei nebeneinander liegende Teilbereiche (11; 12) umfasst, dessen optische Eigenschaften bei der Herstellung so eingestellt wurden, dass durch Anordnung des optischen Elements (5) im Strahlengang auf der sensitiven Fläche (3) des Bildaufnahmeelements (2) gleichzeitig mindestens zwei unterschiedliche Entfernungsbereiche mit hinreichender Bildschärfe abgebildet werden, wodurch sich eine Teilung der gesamten sensitiven Fläche (3) des Bildaufnahmeelements (2) in getrennte Funktionsbereiche (13; 14) ergibt,und wobei das optische Element (5) derart ausgerichtet wird, dass zumindest eine Trennkante (10), welche das optische Element (5) in die mindestens zwei Teilbereiche (11; 12) unterteilt, parallel zu Pixelzeilen des Bildaufnahmeelements (2) ausgerichtet ist,dadurch gekennzeichnet, dass- die parallele Ausrichtung der zumindest einen Trennkante (10) des optischen Elements (5) zu den Pixelzeilen des Bildaufnahmeelements (2),- ein bestimmter Abstand des optischen Elements (5) zum Bildaufnahmeelement (2) in Richtung der optischen Achse (9) und- eine bestimmten Position des optischen Elements (5) in zumindest eine Raumrichtung senkrecht zur optischen Achse (9) über eine Haltevorrichtung (16) hergestellt wird,wobei das Bildaufnahmeelement (2) gegen eine erste Anschlagskante (17) der Haltevorrichtung (16) ausgerichtet wird,und wobei das optische Element (5) entweder in der Haltevorrichtung (16) vorpositioniert oder gegen eine zweite Anschlagskante (18) der Haltevorrichtung (16) ausgerichtet wird.Method for producing an optical device (1) comprising an image pickup element (2) and an optical element (5), wherein the optical element (5) in the entire cross section of the beam path, which is on a surface (3) of the image pickup element (2) that is sensitive to electromagnetic radiation impinging radiation, is arranged, the optical element (5) perpendicular to the optical axis (9) comprises at least two partial regions (11; 12) lying next to one another, the optical properties of which have been set during production in such a way that by arranging the optical element (5) at least two different distance ranges are imaged simultaneously in the beam path on the sensitive surface (3) of the image recording element (2) with sufficient image sharpness, resulting in a division of the entire sensitive surface (3) of the image recording element (2) into separate functional areas (13; 14). , And wherein the optical element (5) is aligned such that at least one door nkant (10), which the optical element (5) in the at least two partial areas (11; 12), is aligned parallel to pixel rows of the image pickup element (2), characterized in that - the parallel alignment of the at least one separating edge (10) of the optical element (5) to the pixel rows of the image pickup element (2), - a certain distance of the optical element (5) to the image recording element (2) in the direction of the optical axis (9) and - a specific position of the optical element (5) in at least one spatial direction perpendicular to the optical axis (9) is produced via a holding device (16), wherein the image recording element (2) is aligned against a first stop edge (17) of the holding device (16), and wherein the optical element (5) is either pre-positioned in the holding device (16) or aligned against a second stop edge (18) of the holding device (16). becomes.
Description
Die Erfindung betrifft eine optische Vorrichtung, beispielsweise ein Kameramodul, und ein Verfahren zu deren Herstellung, wobei ein optisches Element über einem Bildaufnahmeelement, beispielsweise einem Bildchip, positioniert wird.The invention relates to an optical device, for example a camera module, and a method for the production thereof, an optical element being positioned over an image recording element, for example an image chip.
Intelligente Fahrerassistenzsysteme in Kraftfahrzeugen verwenden häufig ein Kamerasystem als Umfeldsensor, beispielsweise zur Erkennung verschiedenster Objekte im Umfeld des Fahrzeugs.
Das Kamerasystem ist dabei in der Regel hinter der Windschutzscheibe des Fahrzeugs angeordnet und blickt durch diese hindurch. Beispiele hierfür sind Fahrzeugkameras zur Erkennung der Fahrbahnmarkierungen, Nachtsichtkameras oder Stereokameras als optische Abstandssensoren. Um gleichzeitig unterschiedliche Funktionen mit nur einer Kamera zu erfüllen, kann es notwendig sein, in den optischen Pfad, d.h. in den Strahlengang des in die Kamera einfallenden Lichts, zusätzliche Elemente einzubringen, die ein in der Kamera angeordnetes Bildaufnahmeelement in unterschiedliche Funktionsbereiche unterteilen. Die Funktionen erfordern im Allgemeinen, dass die Funktionsbereiche sehr genau voneinander abgegrenzt sind. Dazu muss das zusätzliche optische Element sehr genau positioniert werden. Eine Möglichkeit hierfür ist eine aktive Justage, bei der das Bildaufnahmeelement, z.B. ein Bildchip, betrieben wird und das zusätzliche Element anhand der ausgelesenen Bilder gegenüber dem Bildchip ausgerichtet wird. Derartige Verfahren sind jedoch sehr aufwändig und erfordern zusätzliches Equipment.Intelligent driver assistance systems in motor vehicles often use a camera system as an environment sensor, for example to detect a wide variety of objects in the environment of the vehicle.
The camera system is usually arranged behind the windshield of the vehicle and looks through it. Examples of this are vehicle cameras for detecting lane markings, night vision cameras or stereo cameras as optical distance sensors. In order to simultaneously fulfill different functions with only one camera, it may be necessary to introduce additional elements into the optical path, ie into the beam path of the light entering the camera, which divide an image recording element arranged in the camera into different functional areas. The functions generally require that the functional areas are very well delimited from each other. To do this, the additional optical element must be positioned very precisely. One possibility for this is active adjustment, in which the image recording element, for example an image chip, is operated and the additional element is aligned with respect to the image chip on the basis of the images read out. However, such methods are very complex and require additional equipment.
Die
Der Erfindung liegt demnach die Aufgabe zugrunde, eine optische Vorrichtung und ein Verfahren zu deren Herstellung anzugeben, wobei mit möglichst geringem Fertigungs- und Justageaufwand eine eindeutige und robuste Positionierung eines optischen Elements zu einem Bildaufnahmeelement hergestellt ist.The invention is therefore based on the object of specifying an optical device and a method for its manufacture, in which case an unambiguous and robust positioning of an optical element in relation to an image recording element is produced with the least possible outlay in terms of manufacture and adjustment.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen nach Anspruch 1 sowie durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen nach Anspruch 9 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind Gegenstand von Unteransprüchen, wobei auch Kombinationen und Weiterbildungen einzelner Merkmale miteinander denkbar sind.This object is achieved by a method having the features of
Ein wesentlicher Gedanke der Erfindung besteht darin, mögliche Toleranzen bei der Positionierung eines optischen Elements über einem Bildaufnahmeelement so zu minimieren, dass auf eine aktive Justage verzichtet werden kann. Die Erfindung beruht dabei im Wesentlichen auf der Grundidee, eine Haltevorrichtung für das optische Element in der optischen Vorrichtung anzuordnen, die eine oder mehrere Anschlagskanten umfasst, gegenüber denen das optische Element und das Bildaufnahmeelement ausgerichtet sind. Das optische Element und das Bildaufnahmeelement können beispielsweise gegen die gleiche oder eine in einem gemeinsamen Verfahren hergestellte Kante der Haltevorrichtung positioniert werden.An essential idea of the invention consists in minimizing possible tolerances when positioning an optical element over an image recording element in such a way that active adjustment can be dispensed with. The invention is essentially based on the basic idea of arranging a holding device for the optical element in the optical device, which device comprises one or more stop edges, with respect to which the optical element and the image recording element are aligned. The optical element and the image pickup element can be positioned, for example, against the same edge of the holding device or against an edge that is produced in a joint process.
Das erfindungsgemäße Verfahren betrifft die Herstellung einer optischen Vorrichtung, die zumindest ein Bildaufnahmeelement und wenigstens ein optisches Element umfasst.
Bei dem Bildaufnahmeelement kann es sich um einen Bildchip bzw. einen Bildsensor handeln, z.B. ein CMOS- oder CCD-Bildsensor. Das Bildaufnahmeelement weist vorzugsweise eine für elektromagnetische Strahlung sensitive Fläche auf, mit über und/oder nebeneinander liegenden sensitiven Sensoreinheiten bzw. Pixeln zur Umwandlung von einfallender optischer Strahlung in elektrische Signale. CMOS- und CCD-Bildsensoren weisen hierzu beispielsweise ein zweidimensionales (Pixel-)Array aus lichtempfindlichen Fotodioden auf, d.h. ein zweidimensionales Gitternetz aus Pixelzeilen bzw. Pixelspalten.
Das optische Element wird vorzugsweise im gesamten Querschnitt des Strahlenganges, der auf die sensitive Fläche des Bildaufnahmeelements auftreffenden Strahlung angeordnet. Das optische Element umfasst dabei mindestens zwei Teilbereiche, die unterschiedliche optische Eigenschaften aufweisen, wobei die mindestens zwei Teilbereiche, bei Anordnung des optischen Elementes im Strahlengang, in Bezug zur optischen Achse der optischen Vorrichtung senkrecht nebeneinander liegen. Die optischen Eigenschaften der mindestens zwei Teilbereiche des optischen Elements wurden bei dessen Herstellung vorzugsweise so eingestellt, dass durch Anordnung des optischen Elements im Strahlengang auf der sensitiven Fläche des Bildaufnahmeelements gleichzeitig wenigstens zwei unterschiedliche Entfernungsbereiche mit hinreichender Bildschärfe insbesondere auf getrennten Bereichen des Bildaufnahmeelements abgebildet werden können. Durch die gleichzeitige Abbildung wenigstens zweier unterschiedlicher Entfernungsbereiche auf der sensitiven Fläche des Bildaufnahmeelements ergibt sich eine Teilung der gesamten sensitiven Fläche in zumindest zwei getrennte Funktionsbereiche, z.B. zur gleichzeitigen Überwachung zweier Entfernungsbereiche mittels der erfindungsgemäßen Vorrichtung.
Das optische Element weist insbesondere wenigstens eine Trennkante zwischen den mindestens zwei Teilbereichen auf. Bei Anordnung des optischen Elements im Strahlengang ist es vorteilhaft, wenn die wenigstens eine Trennkante parallel zu den Pixelzeilen des Bildaufnahmeelements ausgerichtet ist, damit die Anzahl an Pixelzeilen, die im Übergangsbereichen zwischen den wenigstens zwei Funktionsbereichen des Bildaufnahmeelements liegen und damit für Bildverarbeitungszwecke nicht genutzt werden können, möglichst gering ist.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren erfolgt die parallele Ausrichtung der wenigstens einen Trennkante des optischen Elements zu den Pixel- bzw. den Chipzeilen des Bildaufnahmeelements über eine spezielle Haltevorrichtung. Die Haltevorrichtung kann darüber hinaus zur Anordnung des optischen Elements in einem bestimmten Abstand zum Bildaufnahmeelement in Richtung der optischen Achse der optischen Vorrichtung sowie zur Positionierung des optischen Elements in eine oder mehrere Raumrichtungen senkrecht zur optischen Achse der optischen Vorrichtung dienen.
Die Haltevorrichtung wird dabei bevorzugt als zusätzliches Bauelement in der optischen Vorrichtung angeordnet und kann als Rahmen ausgestaltet sein, der um das Bildaufnahmeelement herum angeordnet wird. Ist das Bildaufnahmeelement innerhalb der optischen Vorrichtung auf einer Leiterplatte und/oder Trägerplatte aufgebracht, kann auch die Haltevorrichtung z.B. um das Bildaufnahmeelement herum auf der Leiter- bzw. Trägerplatte angeordnet werden. Die Haltevorrichtung umfasst wenigstens eine erste Anschlagskante. Die erste Anschlagskante dient vorzugsweise zur Ausrichtung des Bildaufnahmeelements, beispielsweise indem eine Außenkante des Bildaufnahmeelements an der Anschlagskante der Haltevorrichtung positioniert bzw. angelegt wird. Zur Ausrichtung des optischen Elements gegenüber dem Bildaufnahmeelement, d.h. zur
- - parallelen Ausrichtung der zumindest einen Trennkante des optischen Elements zu den Pixel- bzw. Chipzeilen des Bildaufnahmeelements,
- - Ausrichtung des optischen Elements in einem bestimmten Abstand zum Bildaufnahmeelement in Richtung der optischen Achse der optischen Vorrichtung und/oder
- - zur Ausrichtung der Position des optischen Elements in zumindest eine Raumrichtung senkrecht zur optischen Achse der optischen Vorrichtung,
The image recording element can be an image chip or an image sensor, for example a CMOS or CCD image sensor. The image recording element preferably has a surface that is sensitive to electromagnetic radiation, with sensitive sensor units or pixels located above and/or next to one another for converting incident optical radiation into electrical signals. For this purpose, CMOS and CCD image sensors have, for example, a two-dimensional (pixel) array of light-sensitive photodiodes, ie a two-dimensional grid network of pixel rows or pixel columns.
The optical element is preferably arranged in the entire cross section of the beam path of the radiation impinging on the sensitive surface of the image pickup element. The optical element comprises at least two partial areas which have different optical properties, with the at least two partial areas lying next to one another perpendicularly in relation to the optical axis of the optical device when the optical element is arranged in the beam path. The optical properties of the at least two sub-areas of the optical element were preferably set during its production in such a way that by arranging the optical element in the beam path on the sensitive surface of the image recording element, at least two different distance ranges can be imaged with sufficient image sharpness, in particular on separate areas of the image recording element. The simultaneous imaging of at least two different distance ranges on the sensitive surface of the imaging element results in a division of the entire sensitive surface into at least two separate functional areas, for example for simultaneous Monitoring of two distance ranges using the device according to the invention.
In particular, the optical element has at least one separating edge between the at least two partial areas. When arranging the optical element in the beam path, it is advantageous if the at least one separating edge is aligned parallel to the pixel rows of the image recording element, so that the number of pixel rows that are in the transition areas between the at least two functional areas of the image recording element and therefore cannot be used for image processing purposes , is as low as possible.
In the method according to the invention, the at least one separating edge of the optical element is aligned parallel to the pixel or chip rows of the image recording element via a special holding device. The holding device can also be used to arrange the optical element at a certain distance from the image recording element in the direction of the optical axis of the optical device and to position the optical element in one or more spatial directions perpendicular to the optical axis of the optical device.
The holding device is preferably arranged as an additional component in the optical device and can be configured as a frame that is arranged around the image pickup element. If the image pickup element is mounted on a circuit board and/or carrier board within the optical device, the holding device can also be arranged, for example, around the image pickup element on the circuit board or carrier board. The holding device comprises at least one first stop edge. The first stop edge preferably serves to align the image pickup element, for example by positioning or laying an outer edge of the image pickup element on the stop edge of the holding device. To align the optical element with respect to the image pickup element, ie for
- - parallel alignment of the at least one separating edge of the optical element to the pixel or chip rows of the image pickup element,
- - Alignment of the optical element at a certain distance from the image recording element in the direction of the optical axis of the optical device and/or
- - for aligning the position of the optical element in at least one spatial direction perpendicular to the optical axis of the optical device,
In einer besonderen Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens handelt es sich bei dem optischen Element um ein Abdeckglas. Das Abdeckglas ist dabei bevorzugt mit mindestens zwei, bei Anordnungen in der optischen Vorrichtung senkrecht zur optischen Achse nebeneinanderliegenden sowie insbesondere planparallelen Teilbereichen ausgestaltet, wobei die mindestens zwei Teilbereichen des Abdeckglases eine unterschiedliche Materialdicke in Richtung der optischen Achse der optischen Vorrichtung aufweisen, so dass es sich bei dem Abdeckglas insbesondere um ein gestuftes Abdeckglas handelt. Der Stufensprung zwischen den mindesten zwei Teilbereichen entspricht in diesem Fall der Trennkante des optischen Elements.In a particular embodiment of the method according to the invention, the optical element is a cover glass. The cover glass is preferably configured with at least two partial areas that are next to one another perpendicularly to the optical axis in arrangements in the optical device and, in particular, are plane-parallel, with the at least two partial areas of the cover glass having a different material thickness in the direction of the optical axis of the optical device, so that it the cover glass is in particular a stepped cover glass. In this case, the increment between the at least two partial areas corresponds to the separating edge of the optical element.
In einer bevorzugten Ausführungsvariante des erfindungsgemäßen Verfahrens wird zunächst das Bildaufnahmeelement in der Haltevorrichtung angeordnet und das optische Element in einem späteren Verfahrensschritt gegen zumindest eine Anschlagskante der Haltevorrichtung ausgerichtet.In a preferred embodiment of the method according to the invention, the image recording element is first arranged in the holding device and the optical element is aligned against at least one stop edge of the holding device in a later method step.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsvariante des erfindungsgemäßen Verfahrens wird zunächst das optische Element in der Haltevorrichtung angeordnet und das Bildaufnahmeelement in einem späteren Verfahrensschritt gegen zumindest eine Anschlagskante der Haltevorrichtung ausgerichtet.In a further preferred embodiment variant of the method according to the invention, the optical element is first arranged in the holding device and the image recording element is aligned against at least one stop edge of the holding device in a later method step.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens werden das optische Element und das Bildaufnahmeelement gegen dieselbe Anschlagskante der Haltevorrichtung ausgerichtet. In diesem Fall entspricht also die erste Anschlagskante, gegen die das Bildaufnahmeelement ausgerichtet bzw. positioniert wird, der zweiten Anschlagskante, gegen die das optische Element ausgerichtet bzw. positioniert wird.In an advantageous embodiment of the method according to the invention, the optical element and the image recording element are aligned against the same stop edge of the holding device. In this case, the first stop edge against which the image pickup element is aligned or positioned corresponds to the second stop edge against which the optical element is aligned or positioned.
In einer bevorzugten Ausführungsvariante des erfindungsgemäßen Verfahrens ist das Bildaufnahmeelement auf einer Leiterplatte angeordnet, beispielsweise eine Flex-Leiterplatte. Die Haltevorrichtung kann um das Bildaufnahmeelement herum und beispielsweise ebenfalls auf der Leiterplatte angeordnet werden.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsvariante des erfindungsgemäßen Verfahrens ist die Haltevorrichtung mit einer Tragfläche ausgestaltet, die senkrecht zur optischen Achse der optischen Vorrichtung ausgerichtet ist. Das Bildaufnahmeelement kann dabei auf der Tragfläche angeordnet und gegen zumindest eine Anschlagskante der Haltevorrichtung ausgerichtet bzw. positioniert sein.In a preferred embodiment of the method according to the invention, the image recording element is arranged on a printed circuit board, for example a flexible printed circuit board. The holding device can be arranged around the image recording element and, for example, likewise on the printed circuit board.
In a further preferred embodiment variant of the method according to the invention, the holding device is designed with a support surface which is aligned perpendicular to the optical axis of the optical device. The image recording element can be arranged on the supporting surface and aligned or positioned against at least one stop edge of the holding device.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird, bei Ausgestaltung der Haltevorrichtung mit einer Tragfläche, auf der dem Bildaufnahmeelement gegenüberliegenden Seite der Tragfläche eine Leiterplatte angeordnet. Eine elektrische Verbindung bzw. Kontaktierung zwischen Leiterplatte und Bildaufnahmeelement erfolgt dabei vorzugsweise mittels Bonds bzw. Drahtbonds, die durch wenigstens einen Durchbruch in der Tragfläche hindurch geführt sind.In an advantageous embodiment of the method according to the invention, if the holding device is designed with a supporting surface, a printed circuit board is arranged on the side of the supporting surface opposite the image recording element. An electrical connection or contacting between the printed circuit board and the image pickup element is preferably effected by means of bonds or wire bonds, which are guided through at least one opening in the supporting surface.
Weitere Vorteile sowie optionale Ausgestaltungen gehen aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor. Ausführungsbeispiele sind in den Zeichnungen vereinfacht dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.Further advantages and optional refinements emerge from the description and the drawings. Exemplary embodiments are shown in simplified form in the drawings and explained in more detail in the following description.
In
In
- - Parallele Ausrichtung der Trennkante 10 des optischen
Elements 5 zu den Pixelzeilen bzw. Chipzeilen des Bildaufnahmeelements 2 bzw. dessen sensitiver Fläche 3. - - Ausrichtung des optischen
Elements 5 in einem bestimmten Abstand zum Bildaufnahmeelement 2 in Richtung der optischen Achse 9. - - Positionierung des optischen
Elements 5 in zumindest eine Raumrichtung senkrecht zur optischen Achse 9.
Ist die Position der sensitiven Fläche 3 relativ zur Außenkante des Bildaufnahmeelements 2 bekannt und ist die
- - Parallel alignment of the separating
edge 10 of theoptical element 5 to the pixel rows or chip rows of theimage recording element 2 or itssensitive surface 3. - - Alignment of the
optical element 5 at a specific distance from theimage recording element 2 in the direction of theoptical axis 9. - - Positioning of the
optical element 5 in at least one spatial direction perpendicular to theoptical axis 9.
If the position of the
In einem ersten Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens kann beispielsweise das Bildaufnahmeelement 2 auf der Leiterplatte 4 angeordnet werden. In einem späteren Verfahrensschritt kann die Haltevorrichtung 16 auf der Leiterplatte angeordnet und mit der ersten Anschlagskante 17 gegen eine Außenkante des Bildaufnahmeelements 2 positioniert werden. Das optische Element 5 kann dabei entweder bereits auf der Haltevorrichtung 16 angeordnet sein oder erst in einem späteren Schritt auf der Haltevorrichtungen 16 angeordnet und gegen eine zweite Anschlagskante 18 positioniert werden.In a first step of the method according to the invention, the
In einer bevorzugten Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann zur Vorpositionierung des optischen Elements 5 in der Haltevorrichtung 16 sowie zur Ausrichtung der Rahmenkante 17 gegenüber der Trennkante 10 des optischen Elements 5 eine Vorrichtung bzw. ein Verfahren entsprechend
Die
In
In
In
In
Während in den Ausführungsvarianten entsprechend
In
In
In
In
While in the design variants accordingly
In
Der in den
In
In
Wesentlich bei den vorgeschlagenen Aufbauvarianten für eine optische Vorrichtung 1 entsprechen den
Die vorangehend beschriebenen optischen Vorrichtungen 1 sowie die vorangehend beschriebenen Verfahren zur Herstellung einer optischen Vorrichtung 1, insbesondere deren verschiedenen Ausführungsvarianten, können bevorzugt zur Herstellung von Kameras bzw. Kamerasystemen beispielweise zur Anwendung in Kraftfahrzeuge eingesetzt werden. Mögliche Ausführungen von Kameras bzw. Kamerasystemen, in denen optische Vorrichtungen 1 entsprechend den vorangegangenen Beschreibungen eingesetzt werden, sind beispielhaft in den
BezugszeichenlisteReference List
- 11
- Optische Vorrichtungoptical device
- 22
- Bildaufnahmeelementimage pickup element
- 33
- sensitive Flächesensitive surface
- 44
- Leiterplattecircuit board
- 55
- optisches Elementoptical element
- 66
- Abstandshalterspacers
- 77
- Klebstoffadhesive
- 88th
- Dichtmittelsealant
- 99
- optische Achseoptical axis
- 1010
- Trennkanteseparation edge
- 1111
- erster Teilbereichfirst section
- 1212
- zweiter Teilbereichsecond section
- 1313
- erster Funktionsbereichfirst functional area
- 1414
- zweiter Funktionsbereichsecond functional area
- 1515
- Bondsbond
- 1616
- Haltevorrichtungholding device
- 1717
- erste Anschlagskantefirst stop edge
- 1818
- zweite Anschlagskantesecond stop edge
- 1919
- Außenkante des optischen ElementsOuter edge of the optical element
- 2020
- Hilfsvorrichtungauxiliary device
- 2121
- erstes Element des optischen Elementsfirst element of the optical element
- 2222
- zweites Element des optischen Elementssecond element of the optical element
- 2323
- zusätzliches Element zum Einstellen des Abstandsadditional element for adjusting the distance
- 2424
- Tragflächewing
- 2525
- Durchbruchbreakthrough
- 2626
- Absatz des optischen ElementsParagraph of the optical element
- 2727
- Trägerplattebacking plate
- 2828
- Abstandshalterspacers
- 2929
- wellenfömiger Absatzwavy heel
- 3030
- Innenvolumeninternal volume
- 3131
- AbsatzUnit volume
- 3232
- Objektivlens
- 3333
- KleberGlue
- 3434
- Linselens
Claims (11)
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102010015555.1 | 2010-04-21 | ||
DE102010015555 | 2010-04-21 | ||
PCT/DE2011/000355 WO2011131164A1 (en) | 2010-04-21 | 2011-03-30 | Optical device and method for positioning an optical element above an image recording element |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE112011100181A5 DE112011100181A5 (en) | 2012-10-04 |
DE112011100181B4 true DE112011100181B4 (en) | 2022-09-29 |
Family
ID=44259763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE112011100181.9T Active DE112011100181B4 (en) | 2010-04-21 | 2011-03-30 | Positioning of an optical element over an image pickup element |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE112011100181B4 (en) |
WO (1) | WO2011131164A1 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013102820A1 (en) * | 2013-03-19 | 2014-09-25 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Stereo camera module and method of manufacture |
DE102013217577A1 (en) * | 2013-09-04 | 2015-03-05 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Camera system for a vehicle |
EP2942937B1 (en) | 2014-05-07 | 2019-07-31 | Veoneer Sweden AB | Camera module for a motor vehicle and method of mounting a camera module |
EP3291529A1 (en) | 2016-09-02 | 2018-03-07 | Autoliv Development AB | Camera module for a motor vehicle and method for producing a camera module |
EP3783429B1 (en) | 2019-08-21 | 2022-06-22 | Veoneer Sweden AB | Method and apparatus for assembling a camera module for a motor vehicle |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0948059A1 (en) | 1998-02-05 | 1999-10-06 | Asulab S.A. | Positioning means in a microelectronic device and imaging device using the same |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5550373A (en) * | 1994-12-30 | 1996-08-27 | Honeywell Inc. | Fabry-Perot micro filter-detector |
DE10352285A1 (en) * | 2003-11-08 | 2005-06-09 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Optoelectronic component arrangement |
DE102007057037A1 (en) * | 2007-11-27 | 2009-05-28 | Robert Bosch Gmbh | Sensor element for spectroscopic or optical measurements and method for its production |
-
2011
- 2011-03-30 DE DE112011100181.9T patent/DE112011100181B4/en active Active
- 2011-03-30 WO PCT/DE2011/000355 patent/WO2011131164A1/en active Application Filing
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0948059A1 (en) | 1998-02-05 | 1999-10-06 | Asulab S.A. | Positioning means in a microelectronic device and imaging device using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011131164A1 (en) | 2011-10-27 |
DE112011100181A5 (en) | 2012-10-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2156239B1 (en) | Method for orienting an optical element on a screen | |
DE112011100181B4 (en) | Positioning of an optical element over an image pickup element | |
DE102013102820A1 (en) | Stereo camera module and method of manufacture | |
DE102013102819A1 (en) | Camera module and method of manufacture | |
EP2877897B1 (en) | Method for aligning two image recording elements of a stereo camera system | |
DE102006031047A1 (en) | Semiconductor sensor and manufacturing method therefor | |
DE102009012758A1 (en) | Device and method for detecting at least one object | |
DE102019209705A1 (en) | camera module | |
DE102018200845A1 (en) | Assembly method for the production of an X-ray detector, X-ray detector and X-ray apparatus | |
WO2016124184A1 (en) | Camera module and method for the production thereof | |
DE10344767B4 (en) | Optical module and optical system | |
DE602004000813T2 (en) | PLACING A CAMERA MODULE IN A PORTABLE DEVICE | |
DE102019214574A1 (en) | CAMERA MODULE | |
DE102011011527A1 (en) | camera module | |
DE60303891T2 (en) | Camera unit and method for its production | |
DE102017210379A1 (en) | Image sensor module | |
DE102018218986B4 (en) | camera module | |
WO2013056700A1 (en) | Optical device for a vehicle | |
DE102007055322B4 (en) | Manufacturing process for a camera | |
DE112004002901B4 (en) | Imaging device using a solid state image pickup element | |
WO2007124994A1 (en) | Optical module, and method for the production of an optical module | |
DE102012105435A1 (en) | Camera system connected with driver assistance system of vehicle for determining object distance, has main unit to detect partial images for generating image of observed scene in light field area, so as to determine object distance | |
DE112021001888T5 (en) | image reading device | |
DE112020003646T5 (en) | Vehicle mounted camera and method of making same | |
DE102010010405A1 (en) | Optical device and method for aligning and fixing the optical device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: CONTINENTAL AUTONOMOUS MOBILITY GERMANY GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH, 90411 NUERNBERG, DE |
|
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |