EP2867954B1 - Kontaktelement zum verbinden mit einer leiterplatte, kontaktsystem und verfahren - Google Patents

Kontaktelement zum verbinden mit einer leiterplatte, kontaktsystem und verfahren Download PDF

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EP2867954B1
EP2867954B1 EP13720895.5A EP13720895A EP2867954B1 EP 2867954 B1 EP2867954 B1 EP 2867954B1 EP 13720895 A EP13720895 A EP 13720895A EP 2867954 B1 EP2867954 B1 EP 2867954B1
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EP
European Patent Office
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contact element
circuit board
contact
printed circuit
electrically conductive
Prior art date
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Not-in-force
Application number
EP13720895.5A
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English (en)
French (fr)
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EP2867954A1 (de
Inventor
Christian Klein
Thomas Wiesa
Rainer Schaefer
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Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
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Filing date
Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/24—Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands
    • H01R4/2416—Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands the contact members having insulation-cutting edges, e.g. of tuning fork type
    • H01R4/242—Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands the contact members having insulation-cutting edges, e.g. of tuning fork type the contact members being plates having a single slot
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/65—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal
    • H01R12/67—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal insulation penetrating terminals
    • H01R12/675—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal insulation penetrating terminals with contacts having at least a slotted plate for penetration of cable insulation, e.g. insulation displacement contacts for round conductor flat cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits

Definitions

  • the invention relates to a contact element for connecting to a printed circuit board.
  • the printed circuit board has at least one in particular electrically insulating substrate layer.
  • the printed circuit board also has at least one in particular internal, electrically conductive layer.
  • the electrically conductive layer is preferably connected to the substrate layer.
  • the contact element is designed for connection to the electrically conductive layer.
  • an electrically conductive inner layer of the circuit board is connected to a connecting element, such as a soldering pin or the like.
  • the contact element can then be plugged onto the solder pin in the form of a plug.
  • EP0228723 A2 shows a contact element according to the preamble of claim 1.
  • EP0239422 A1 shows another contact element.
  • an electrically conductive inner layer of a printed circuit board can be contacted without, for example, by means of milling or drilling, freeing the electrically conductive layer from the substrate over at least a surface area and thus exposing it.
  • the electrically conductive layer of the printed circuit board forms an inner layer of the printed circuit board.
  • the printed circuit board is preferably a multilayer printed circuit board, which has, for example, at least two electrically conductive layers, and-preferably according to a sandwich construction-the electrically conductive layers having insulating layers surrounding one another and the electrically conductive layers.
  • the substrate layer is preferably an epoxy resin layer, more preferably a fiber-reinforced, in particular glass-fiber-reinforced epoxy resin layer.
  • the contact element can advantageously cut through the substrate layer by means of the cutting edge formed in this way and, with the contact section, which preferably has a better electrical conductivity than the separating section, contact the electrically conductive layer in the region of the printed circuit board edge.
  • the contact element preferably has at least two cutting edges and is designed to encompass the circuit board edge and to contact the electrically conductive layer by means of the two cutting edges from two sides.
  • the contact element on two spaced-apart jaws, which engage around a longitudinally extending opening.
  • the jaws each have at least one cutting edge.
  • the cutting edges preferably extend with their longitudinal extent in the longitudinal direction of the opening. The cutting edges of the cutting edges extend from the jaws starting in the arranged between the jaws opening into it.
  • the contact element has an opening tapering towards one end and extending longitudinally, wherein the cutting edge forms an opening edge of the opening.
  • a pressing effect can advantageously be achieved, so that during insertion of the printed circuit board edge into the opening, the abovementioned clamping jaws can generate an increasing pressing force during insertion of the printed circuit board edge along the longitudinal extent of the opening.
  • the contact element is U-shaped, wherein the U-legs are each formed by a jaw. At least one of the clamping jaws of the U-shaped contact element preferably has at least one cutting edge. More preferably, both jaws have at least one cutting edge.
  • the cutting edges are each designed to extend in a straight line.
  • the at least one cutting edge extends circumferentially about an axis of rotation and spaced radially from the axis of rotation.
  • the contact element is preferably designed to cut by means of rotational movement about the axis of rotation in the circuit board edge. More preferably, the contact element is formed to sever the substrate layer with the separation section and to electrically contact the electrically conductive layer with the contact section.
  • the aforementioned contact element with the circumferentially arranged about the rotation axis cutting edge is cylindrical, wherein the axis of rotation is coaxial to a cylinder longitudinal axis.
  • the cylindrically shaped contact element is at least partially hollow cylindrical, so in the cavity when unscrewing the contact element on the circuit board edge of the circuit board edge can be at least partially received in the cavity.
  • the separating section of the cutting edge is designed to be severed when pushed on, or in the case of the cylindrical contact element when being turned up, to cut fibers bound to the printed circuit board edge in the substrate layer.
  • the fibers are for example glass fibers.
  • the material of the cutting edge in the separation section steel or ceramic, and in the contact section on copper is at least partially made of copper, preferably pure copper.
  • the copper is preferably oxygen-poor pure copper.
  • Advantageous embodiments of the copper in the region of the contact portion are copper alloys, for example a copper-tin alloy, in particular CuSn4, CuSn6, or a copper alloy according to the US Standard United Numbering System C18018.
  • the copper alloy comprises 0.8 to 1.8 percent nickel, 0.15 to 0.35 silicon and 0.01 to 0.05 percent phosphorus.
  • the copper alloy is an alloy according to the standard UNS-C-19010.
  • the copper alloy preferably has an admixture comprising chromium, silver, iron, titanium, silicon and for the most part copper.
  • the proportions of the admixture are each preferably 0.5% chromium, 0.1% silver, 0.08% iron, 0.06% titanium and 0.03% silicon.
  • An electrical conductivity of the contact portion is preferably at least 30, preferably 46 Mega-Siemens per meter.
  • the cutting edge preferably has a coating comprising tin, bismuth, silver, gold, lead or a combination of these.
  • the invention also relates to a contact system having at least one contact element according to the above-described type.
  • the contact system comprises a printed circuit board with at least one substrate layer and at least one electrically conductive Layer.
  • the material of the cutting edge of the contact element in the region of the contact portion is harder than the material of the electrically conductive layer.
  • the material of the electrically conductive layer of the printed circuit board is formed by a pure copper, which is softer than the material of the cutting edge, in particular in the region of the contact portion.
  • the harder or softer embodiment preferably refers to a Shore hardness and / or to a modulus of elasticity of the electrically conductive material.
  • a plastic deformation of the electrically conductive layer of the printed circuit board may preferably be effected by the tapered, longitudinally extending opening.
  • the contact element of the contact system is formed to be cold-welded between the contact portion of the cutting edge and the electrically conductive layer in the region of the printed circuit board edge when being pushed open or twisted open.
  • the substrate layer to be severed by the cutting edge in particular by a cutting edge of the cutting edges, preferably has a thickness between five percent and thirty percent of the thickness of the printed circuit board, more preferably of at least one tenth of the thickness of the printed circuit board.
  • a thickness of the substrate layer to be cut is at least 100 micrometers.
  • the electrically conductive layer may be produced, for example, prior to lamination with the substrate layers by means of stamping.
  • the electrically conductive layer has, for example, a layer thickness between 0.1 and 2 millimeters.
  • the invention also relates to a method and connection of a printed circuit board with a contact element.
  • the printed circuit board has at least one electrically conductive layer and at least one electrically insulating substrate layer connected to the electrically conductive layer.
  • the substrate layer is severed, preferably by means of a separating section of a cutting knife, and the electrically conductive layer is electrically contacted in the region of the severed substrate layer, preferably by means of a contact section of the cutting knife.
  • the substrate layer preferably has fibers, in particular glass fibers, and is severed together with the fibers.
  • FIG. 1 shows - schematically - an embodiment of a contact system 1.
  • the contact system 1 has a printed circuit board 3.
  • the printed circuit board 3 has a substrate layer 4 and a substrate layer 4a, which are each formed in this embodiment by fiber-reinforced epoxy resin.
  • the printed circuit board 1 also has three electrically conductive layers lying in the printed circuit board 1, namely the electrically conductive layer 5, the electrically conductive layer 6 and the electrically conductive layer 7.
  • the electrically conductive layers 6 and 7 extend parallel to one another and are spaced apart and through another substrate layer isolated from each other.
  • the electrically conductive layer 5 in this embodiment has a thickness dimension which is three times a thickness dimension of the substrate layers 4, and 4a, between which the electrically conductive layer 5 - is sandwiched - included.
  • the contact system also has a contact element 8 and a contact element 9.
  • the contact element 8 is U-shaped in this embodiment, wherein the U-legs each form a clamping jaw 19 and a clamping jaw 20.
  • the jaws 19 and 20 together enclose an opening 13th
  • the contact element 8 has in this embodiment a connected to the jaw 20 cutting blade, which forms the aforementioned cutting edge.
  • the cutting blade has a cutting edge 10 and has along its longitudinal extent two mutually different materials, namely a harder material 24, in this embodiment steel, and a softer material compared to 21, in this embodiment, copper.
  • the copper is formed in this embodiment by the aforementioned copper alloy C18018.
  • the contact section 21 extends through a connecting section 27 connecting the clamping jaws 19 and 20, wherein in the region of an end which projects out of the connecting section 27, a terminal 16 is formed.
  • the terminal 16 is connected in this embodiment with an electrical connection wire 25.
  • the clamping jaw 19 has a cutting blade which has a separating section 23 and a contact section 22 along its longitudinal extent.
  • the partition portion 23 is formed by steel in this embodiment, the contact portion 22 by the aforementioned copper alloy.
  • the contact portion 22 is like the contact portion 21 passed through the connecting portion 27 and protrudes with an end portion of the connecting portion 27 and forms there a contact 17.
  • the contact 17 is connected to an electrical connecting line 26.
  • the cutting edge 10 cuts into the substrate layer 4a in the region of the separating section 24. If the contact element 8 is pushed further in the direction of the arrow 18 onto the end section of the printed circuit board 3, then the cutting edge 10 contacts the electrically conductive layer 5 on one side in the region of the contact section 21 and intersects there.
  • the cutting edge 12 has with the separating portion 23, the substrate layer 4 on the opposite side on which the cutting edge 10 has cut into the substrate layer 4 a, cut into the substrate layer 4 and contacted there the electrically conductive layer 5.
  • the contact portion 22 contacts the electrically conductive layer 5 on the opposite side.
  • the cutting edges 10 and 12 are at a distance from each other in the region of the separating section 23 and 24, wherein the distance of the thickness dimension 14 of the electrically conductive layer 5 corresponds.
  • the cutting edges 10 and 12 are at a distance from each other in the region of the contact portion 21 and 22, wherein the distance is equal to or smaller than the thickness dimension of the electrically conductive layer 5.
  • the cutting edges 10 and 12 include in this embodiment, an angle 15 between them, so that the opening 13 between the legs in the region of the cutting edges 10 and 12 to the clamping jaws 19 and 20 connecting connecting portion is formed tapered. So can too Cut the cutting edges 10 and 12 in the electrically conductive layer and are each cold-welded with this.
  • the elements of the contact element 9 with the same reference number correspond in property and function to those of the contact element 8 with the same reference numeral.
  • the contact element 9 is already pushed onto an end section of the printed circuit board 3, which is opposite to the end section with the electrically conductive layer 5.
  • the electrically conductive layer is contacted by the separating section 23 and by the contact section 22.
  • the electrical connection 17 is thus in electrical operative connection with the electrically conductive layer 7.
  • the separating section 24 has the substrate layer 4 a, which covers the electrically conductive layer 6 to the outside, cut, or in particular cut through, so that the separating portion 24 and the contact portion 21 can contact the electrically conductive layer 6 by means of the cutting edge 10 plastically deforming. As a result, a cold welding is formed, so that the contact portion 21 is in a particularly good and gas-tight electrically conductive connection with the electrically conductive layer 6.
  • the electrical connection 16 thus contacts the electrically conductive layer 6 via the contact section 21 in the region of the incision or the plastic deformation of the electrically conductive layer 6 through the contact section 21, and additionally in the region of the separating section 24.
  • FIG. 2 shows the in FIG. 1 already illustrated clamping jaw 20 in a plan view of the opening 13 on the cutting blade.
  • the jaw 20 has in this embodiment four cutting blades, wherein the in FIG. 1 cutting knife already shown in the region of the entrance of the opening 13, the separating portion 24, and along a longitudinal direction of the cutting edge the contact portion 21.
  • a to the cutting blade, comprising the separating portion 24 and the contact portion 21, parallel to this extending cutting blade has a separating portion 30 and a contact portion 31.
  • a third cutting blade which leads to the cutting blade with the contact section 31 spaced apart and parallel, has a separating portion 31 and a contact portion 33.
  • a fourth cutting blade has a separating section 34 and a contact section 35.
  • FIG. 3 shows an embodiment of a contact element, which can contact an end portion of a printed circuit board according to the same principle as the previously described contact element 8, but not by means of a translational movement, but by means of a rotational movement about a rotation axis 50.
  • the contact element 40 is cylindrical, and has two spaced blades 44 and 42 which enclose an opening 55 between them.
  • the cutting edges 42 and 44 are each radially around the axis of rotation 50, which forms a cylindrical vertical axis of the contact element 40 in this embodiment, radially circumferentially spaced.
  • the cutting edge 42 is part of a cutting blade, which in the region of an inlet region of the opening 55 has a separating section 46 and further along a longitudinal extension of the cutting edge 42 a contact section 45.
  • the separating portion 46 is formed of steel in this embodiment, and the contact portion 45 of copper.
  • the cutting edge 44 is part of another cutting blade, comprising the separating portion 48 and the contact portion 47, wherein the separating portion 48 made of steel and the contact portion 47 is formed of copper.
  • the separating section 46 cuts into the substrate layer 4a, and the separating section 48 into the substrate layer 4.
  • the electrically conductive layer 5 is sandwiched between the substrate layers 4 and 4a.
  • the cutting edge 42 can follow the cutting track worked out in the substrate layer 4a by means of the separating section 46 and moving in the cutting track of the substrate layer 4a, contacting the electrically conductive layer 5 and cutting into it in a pressing manner.
  • the cutting edges 42 and 44 are formed tapering towards one end of the opening 55, so that the opening 55 is formed tapered towards the end.
  • FIG. 4 shows that in FIG. 3 illustrated contact element 40 in a sectional view along the in FIG. 3 Section 51 shown.
  • the sectional plane of in FIG. 4 shown sectional view perpendicular to the axis of rotation 50.
  • the contact element 40 has in the region of the axis of rotation 50, a center column 53, which - as in FIG. 3 shown - opens into a port 58.
  • the contact element 40 can be so connected by means of the terminal 58 with an electrical connection line - for example via a plug connection.
  • the contact element 40 is - as in FIG. 4 shown - partially hollow and has for this purpose a cavity 56, in which the end portion of the circuit board 3 can be received during the unscrewing of the contact element 40 on the circuit board edge.
  • the cutting edge 42 has thereby cut into the electrically conductive layer 5 through the substrate layer 4a.
  • FIG. 5 shows a cutting knife according to the invention, comprising a longitudinal portion 67, in which the separating portion 64 is formed.
  • the cutting edge 61 has in the region of the separating portion 64 teeth 65, by means of the teeth 65, the cutting edge 61 fibers, especially glass fibers of an epoxy substrate layer easily cut.
  • the teeth 65 are in this embodiment formed by hardened steel and are adapted to sever a substrate layer comprising epoxy resin and glass fibers.
  • the cutting blade 60 has a contact section 62 in the region of a longitudinal section 66.
  • the contact portion 62 is formed of copper, in particular a copper alloy, for example, an alloy according to the US-standard C18018 or the standard UNS C-19010.
  • the cutting blade 60 can be used as a cutting blade on the contact element 8 shown in FIG. 1, the contact element 9 and / or the contact element 40 in FIG FIG. 3 be educated.

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

    Stand der Technik
  • Die Erfindung betrifft ein Kontaktelement zum Verbinden mit einer Leiterplatte. Die Leiterplatte weist wenigstens eine insbesondere elektrisch isolierende Substratschicht auf. Die Leiterplatte weist auch wenigstens eine insbesondere innenliegende, elektrisch leitfähige Schicht auf. Die elektrisch leitfähige Schicht ist bevorzugt mit der Substratschicht verbunden. Das Kontaktelement ist zum Verbinden mit der elektrisch leitfähigen Schicht ausgebildet.
  • Bei aus dem Stand der Technik bekannten Systemen, bei denen ein Kontaktelement, welches beispielsweise mit einem Anschluss oder einem Anschlussdraht verbunden ist, wird eine elektrisch leitfähige Innenlage der Leiterplatte mit einem Anschlusselement, beispielsweise einem Lötnagel oder dergleichen verbunden. Das Kontaktelement kann dann in Form eines Steckers auf den Lötpin aufgesteckt werden.
  • EP0228723 A2 zeigt ein Kontaktelement nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. EP0239422 A1 zeigt ein weiteres Kontaktelement.
  • Offenbarung der Erfindung Die Erfindung wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 definiert, Anspruch 9 ist gerichtet auf deren Verwendung.
  • So kann vorteilhaft eine elektrisch leitfähige Innenschicht einer Leiterplatte kontaktiert werden, ohne beispielsweise mittels Fräsen oder Bohren die elektrisch leitfähige Schicht wenigstens auf einem Flächenbereich von dem Substrat zu befreien und so freizulegen.
  • Die elektrisch leitfähige Schicht der Leiterplatte bildet eine Innenlage der Leiterplatte. Die Leiterplatte ist bevorzugt eine Mehrschichtleiterplatte, welche beispielsweise wenigstens zwei elektrisch leitfähige Schichten, und - bevorzugt entsprechend einem Sandwichaufbau - die elektrisch leitfähigen Schichten einander isolierende, und die elektrisch leitfähigen Schichten umgebende Substratschichten aufweist. Die Substratschicht ist bevorzugt eine Epoxidharzschicht, weiter bevorzugt eine faserverstärkte, insbesondere glasfaserverstärkte Epoxidharzschicht.
  • Das Kontaktelement kann mittels der so ausgebildeten Schneidkante vorteilhaft die Substratschicht durchtrennen und mit dem Kontaktabschnitt, welcher bevorzugt eine bessere elektrische Leitfähigkeit aufweist als der Trennabschnitt, die elektrisch leitfähige Schicht im Bereich des Leiterplattenrandes kontaktieren.
  • Das Kontaktelement weist bevorzugt wenigstens zwei Schneidkanten auf und ist ausgebildet, den Leiterplattenrand zu umgreifen und die elektrisch leitfähige Schicht mittels der zwei Schneidkanten von zwei Seiten zu kontaktieren. Bevorzugt weist das Kontaktelement zwei zueinander beabstandete Klemmbacken auf, welche gemeinsam eine sich längs erstreckende Öffnung umgreifen. Die Klemmbacken weisen jeweils wenigstens eine Schneidkante auf. Die Schneidkanten erstrecken sich bevorzugt mit ihrer Längserstreckung in Längsrichtung der Öffnung. Die Schneiden der Schneidkanten erstrecken sich von den Klemmbacken ausgehend in die zwischen den Klemmbacken angeordnete Öffnung hinein.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform weist das Kontaktelement eine sich zu einem Ende hin verjüngende und längs erstreckende Öffnung auf, wobei die Schneidkante einen Öffnungsrand der Öffnung bildet.
  • Mittels der sich verjüngenden und längs erstreckenden Öffnung kann vorteilhaft eine Presswirkung erzielt werden, sodass beim Einführen des Leiterplattenrandes in die Öffnung die zuvor erwähnten Klemmbacken während des Einführens des Leiterplattenrandes entlang der Längserstreckung der Öffnung eine zunehmende Presskraft erzeugen können.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist das Kontaktelement U-förmig ausgebildet, wobei die U-Schenkel jeweils durch eine Klemmbacke gebildet sind. Bevorzugt weist wenigstens eine der Klemmbacken des U-förmig ausgebildeten Kontaktelements wenigstens eine Schneidkante auf. Weiter bevorzugt weisen beide Klemmbacken wenigstens eine Schneidkante auf.
  • Bevorzugt sind die Schneidkanten jeweils geradlinig verlaufend ausgebildet.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform verläuft die wenigstens eine Schneidkante um eine Drehachse umlaufend und radial von der Drehachse beabstandet. Das Kontaktelement ist bevorzugt ausgebildet, mittels Drehbewegen um die Drehachse in den Leiterplattenrand einzuschneiden. Weiter bevorzugt ist das Kontaktelement ausgebildet, die Substratschicht mit dem Trennabschnitt zu durchtrennen und die elektrisch leitfähige Schicht mit dem Kontaktabschnitt elektrisch zu kontaktieren.
  • Bevorzugt ist das zuvor erwähnte Kontaktelement mit der um die Drehachse umlaufend angeordneten Schneide zylinderförmig ausgebildet, wobei die Drehachse koaxial zu einer Zylinderlängsachse verläuft. Das zylinderförmig ausgebildete Kontaktelement ist wenigstens teilweise hohlzylinderförmig ausgebildet, sodass in dem Hohlraum beim Aufdrehen des Kontaktelements auf den Leiterplattenrand der Leiterplattenrand wenigstens teilweise in dem Hohlraum aufgenommen werden kann.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Trennabschnitt der Schneidkante ausgebildet, beim Aufgeschobenwerden, beziehungsweise im Falle des zylinderförmigen Kontaktelements beim Aufgedrehtwerden, auf den Leiterplattenrand in der Substratschicht eingebundene Fasern zu durchtrennen. Die Fasern sind beispielsweise Glasfasern.
  • Bevorzugt weist das Material der Schneidkante im Trennabschnitt Stahl oder Keramik, und im Kontaktabschnitt Kupfer auf. Bevorzugt ist der Kontaktabschnitt wenigstens teilweise aus Kupfer, bevorzugt Reinkupfer gebildet. Das Kupfer ist bevorzugt sauerstoffarmes Reinkupfer. Vorteilhafte Ausführungsformen für das Kupfer im Bereich des Kontaktabschnitts sind Kupferlegierungen, beispielsweise eine Kupfer-Zinnlegierung, insbesondere CuSn4, CuSn6, oder eine Kupferlegierung gemäß der US-Norm United Numbering System C18018. In einer anderen Ausführungsform weist die Kupferlegierung 0,8 bis 1,8 Prozent Nickel, 0,15 bis 0,35 Silizium und 0,01 bis 0,05 Prozent Phosphor auf. Bevorzugt ist die Kupferlegierung eine Legierung gemäß der Norm UNS-C-19010.
  • Die Kupferlegierung weist bevorzugt eine Beimengung umfassend Chrom, Silber, Eisen, Titan, Silizium und zum größten Teil Kupfer auf.
  • Die Anteile der Beimengung betragen jeweils bevorzugt 0,5 % Chrom, 0,1 % Silber, 0,08 % Eisen, 0,06 % Titan und 0,03 % Silizium. Eine elektrische Leitfähigkeit des Kontaktabschnitts beträgt bevorzugt wenigstens 30, bevorzugt 46 Mega-Siemens pro Meter.
  • Bevorzugt weist die Schneide im Bereich des Kontaktabschnitts eine Beschichtung umfassend Zinn, Wismut, Silber, Gold, Blei oder eine Kombination aus diesen auf.
  • Die Erfindung betrifft auch ein Kontaktsystem mit wenigstens einem Kontaktelement gemäß der vorbeschriebenen Art. Das Kontaktsystem umfasst eine Leiterplatte mit wenigstens einer Substratschicht und wenigstens einer elektrisch leit-fähigen Schicht. Bevorzugt ist das Material der Schneide des Kontaktelements im Bereich des Kontaktabschnitts härter ausgebildet als das Material der elektrisch leitfähigen Schicht. Beispielsweise ist das Material der elektrisch leitfähigen Schicht der Leiterplatte durch ein Reinkupfer gebildet, welches weicher ausgebildet ist, als das Material der Schneide, insbesondere im Bereich des Kontaktabschnitts. Die härtere, beziehungsweise weichere Ausbildung bezieht sich bevorzugt auf eine Shore-Härte und/oder auf ein Elastizitätsmodul des elektrisch leitfähigen Materials.
  • Durch die härtere Ausbildung der Schneide im Bereich des Kontaktabschnitts kann bevorzugt eine plastische Verformung der elektrisch leitfähigen Schicht der Leiterplatte durch die sich verjüngende, längs erstreckende Öffnung, bewirkt werden.
  • Weiter ist das Kontaktelement des Kontaktsystems ausgebildet, beim Aufgeschobenwerden, beziehungsweise Aufgedrehtwerden eine Kaltverschweißung zwischen dem Kontaktabschnitt der Schneide und der elektrisch leitfähigen Schicht im Bereich des Leiterplattenrandes zu erzeugen.
  • Bevorzugt weist die von der Schneidkante, insbesondere von einer Schneidkante der Schneidkanten, zu durchtrennende Substratschicht eine Dicke zwischen fünf Prozent und dreißig Prozent der Dicke der Leiterplatte auf, weiter bevorzugt von wenigstens einem Zehntel der Dicke der Leiterplatte auf.
  • Bevorzugt beträgt eine Dicke der zu durchtrennenden Substratschicht wenigstens 100 Mikrometer.
  • Die elektrisch leitfähige Schicht kann beispielsweise vor einem Einlaminieren mit den Substratschichten mittels Stanzen erzeugt sein. Die elektrische leitfähige Schicht weist beispielsweise eine Schichtdicke zwischen 0,1 und 2 Millimeter auf.
  • Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren und Verbinden einer Leiterplatte mit einem Kontaktelement.
  • Die Leiterplatte weist wenigstens eine elektrisch leitfähige Schicht auf und wenigstens eine mit der elektrisch leitfähigen Schicht verbundene elektrisch isolierende Substratschicht. Bei dem Verfahren wird beim Aufschieben des Kontaktelements auf einen Leiterplattenrand der Leiterplatte die Substratschicht - bevorzugt mittels eines Trennabschnitts eines Schneidmessers - durchtrennt und die elektrisch leitfähige Schicht im Bereich der durchtrennten Substratschicht - bevorzugt mittels eines Kontaktabschnitts des Schneidmessers - elektrisch kontaktiert.
  • Bevorzugt weist die Substratschicht Fasern, insbesondere Glasfasern auf und wird zusammen mit den Fasern durchtrennt.
  • Die Erfindung wird nun im Folgenden anhand von Figuren und weiteren Ausführungsbeispielen beschrieben. Weitere vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus den Merkmalen der abhängigen Ansprüche und der Merkmale der Figuren.
    • Figur 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein Kontaktsystem umfassend eine mehrschichtig ausgebildete Leiterplatte mit einer innenliegenden Kupferdickschichten und mit zwei die Kupferdickschichten kontaktierenden Kontaktelementen in einem Längsschnitt;
    • Figur 2 zeigt das in Figur 1 gezeigte Kontaktelement in einer Aufsicht auf die Schneidmesser;
    • Figur 3 zeigt ein zylindrisch ausgebildetes Kontaktelement, welches auf einen Leiterplattenrand aufgedreht werden kann;
    • Figur 4 zeigt das in Figur 3 dargestellte Kontaktelement in einer Schnittdarstellung;
    • Figur 5 zeigt eine Variante für ein Schneidmesser mit einer Schneidkante, die im Trennabschnitt Zähne aufweist.
  • Figur 1 zeigt - schematisch - ein Ausführungsbeispiel für ein Kontaktsystem 1. Das Kontaktsystem 1 weist eine Leiterplatte 3 auf. Die Leiterplatte 3 weist eine Substratschicht 4 und eine Substratschicht 4a auf, welche in diesem Ausführungsbeispiel jeweils durch faserverstärktes Epoxidharz gebildet sind. Die Leiterplatte 1 weist auch drei in der Leiterplatte 1 liegende elektrisch leitfähige Schichten auf, nämlich die elektrisch leitfähige Schicht 5, die elektrisch leitfähige Schicht 6 und die elektrisch leitfähige Schicht 7. Die elektrisch leitfähigen Schichten 6 und 7 verlaufen parallel zueinander und beabstandet und sind durch eine weitere Substratschicht voneinander isoliert. Die elektrisch leitfähige Schicht 5 weist in diesem Ausführungsbeispiel eine Dickenabmessung auf, welche das Dreifache einer Dickenabmessung der Substratschichten 4, und 4a beträgt, zwischen denen die elektrisch leitfähige Schicht 5 - nach Art eines Sandwichs-eingeschlossen ist.
  • Das Kontaktsystem weist auch ein Kontaktelement 8 und ein Kontaktelement 9 auf. Das Kontaktelement 8 ist in diesem Ausführungsbeispiel U-förmig ausgebildet, wobei die U-Schenkel jeweils eine Klemmbacke 19 und eine Klemmbacke 20 bilden. Die Klemmbacken 19 und 20 umschließen gemeinsam eine Öffnung 13.
  • Das Kontaktelement 8 weist in diesem Ausführungsbeispiel ein mit der Klemmbacke 20 verbundenes Schneidmesser auf, welches die zuvor erwähnte Schneide bildet. Das Schneidmesser weist eine Schneidkante 10 auf und weist entlang seiner Längserstreckung zwei zueinander verschiedene Materialien auf, nämlich ein härteres Material 24, in diesem Ausführungsbeispiel Stahl, und ein im Vergleich dazu weicheres Material 21, in diesem Ausführungsbeispiel Kupfer. Das Kupfer ist in diesem Ausführungsbeispiel durch die zuvor erwähnte Kupferlegierung C18018 gebildet. Der Kontaktabschnitt 21 erstreckt sich durch einen die Klemmbacken 19 und 20 verbindenden Verbindungsabschnitt 27 hindurch, wobei im Bereich eines Endes, welches aus dem Verbindungsabschnitt 27 hinausragt, ein Anschluss 16 ausgebildet ist. Der Anschluss 16 ist in diesem Ausführungsbeispiel mit einem elektrischen Verbindungsdraht 25 verbunden.
  • Die Klemmbacke 19 weist ein Schneidmesser auf, welches entlang seiner Längserstreckung einen Trennabschnitt 23 und einen Kontaktabschnitt 22 aufweist. Der Trennabschnitt 23 ist in diesem Ausführungsbeispiel durch Stahl gebildet, der Kontaktabschnitt 22 durch die zuvor erwähnte Kupferlegierung. Der Kontaktabschnitt 22 ist wie der Kontaktabschnitt 21 durch den Verbindungsabschnitt 27 hindurchgeführt und ragt mit einem Endabschnitt aus dem Verbindungsabschnitt 27 heraus und bildet dort einen Kontakt 17. Der Kontakt 17 ist mit einer elektrischen Verbindungsleitung 26 verbunden.
  • Wenn das Kontaktelement 8 entlang der Pfeilrichtung 18 auf einen Endabschnitt der Leiterplatte 3 aufgeschoben wird, so schneidet die Schneidkante 10 im Bereich des Trennabschnitts 24 in die Substratschicht 4a ein. Wird das Kontaktelement 8 in Pfeilrichtung 18 weiter auf den Endabschnitt der Leiterplatte 3 aufgeschoben, so kontaktiert die Schneide 10 im Bereich des Kontaktabschnitts 21 die elektrisch leitfähige Schicht 5 auf einer Seite und schneidet dort ein. Die Schneidkante 12 hat mit dem Trennabschnitt 23 die Substratschicht 4 auf der gegenüberliegenden Seite, auf der sich die Schneidkante 10 in die Substratschicht 4a eingeschnitten hat, in die Substratschicht 4 eingeschnitten und kontaktiert dort die elektrisch leitfähige Schicht 5. Während eines weiteren Aufschiebens des Kontaktelements 8 auf den Endabschnitt der Leiterplatte 3 kontaktiert der Kontaktabschnitt 22 die elektrisch leitfähige Schicht 5 auf der gegenüberliegenden Seite. Die Schneidkanten 10 und 12 sind im Bereich des Trennabschnitts 23 beziehungsweise 24 mit einem Abstand voneinander beabstandet, wobei der Abstand der Dickenabmessung 14 der elektrisch leitfähigen Schicht 5 entspricht. Die Schneidkanten 10 und 12 sind im Bereich des Kontaktabschnitts 21 beziehungsweise 22 mit einem Abstand voneinander beabstandet, wobei der Abstand gleich oder kleiner ist als die Dickenabmessung der elektrisch leitfähigen Schicht 5. Die Schneidkanten 10 und 12 schließen in diesem Ausführungsbeispiel einen Winkel 15 zwischeneinander ein, sodass die Öffnung 13 zwischen den Schenkeln im Bereich der Schneidkanten 10 und 12 zum die Klemmbacken 19 und 20 verbindenden Verbindungsabschnitt hin verjüngt ausgebildet ist. So können auch die Schneidkanten 10 und 12 in die elektrisch leitfähige Schicht einschneiden und mit dieser jeweils kaltverschweißt werden.
  • Dargestellt ist auch ein Kontaktelement 9, welches wie das Kontaktelement 8 ausgebildet ist. Die Elemente des Kontaktelements 9 mit demselben Bezugszeichen entsprechen in Eigenschaft und Funktion denen des Kontaktelements 8 mit demselben Bezugszeichen. Das Kontaktelement 9 ist bereits auf einen Endabschnitt der Leiterplatte 3 aufgeschoben, welcher dem Endabschnitt mit der elektrisch leitfähigen Schicht 5 gegenüberliegt. Die elektrisch leitfähige Schicht wird dabei von dem Trennabschnitt 23 und von dem Kontaktabschnitt 22 kontaktiert. Der elektrische Anschluss 17 steht somit in elektrischer Wirkverbindung mit der elektrisch leitfähigen Schicht 7.
  • Der Trennabschnitt 24 hat die Substratschicht 4a, welche die elektrisch leitfähige Schicht 6 nach außen hin bedeckt, durchtrennt, insbesondere durchschnitten oder durchfräst, sodass der Trennabschnitt 24 und der Kontaktabschnitt 21 die elektrisch leitfähige Schicht 6 mittels der Schneidkante 10 plastisch verformend kontaktieren kann. Dadurch ist eine Kaltverschweißung gebildet, sodass der Kontaktabschnitt 21 in besonders guter und gasdichter elektrisch leitender Verbindung mit der elektrisch leitfähigen Schicht 6 steht. Der elektrische Anschluss 16 kontaktiert somit die elektrisch leitfähige Schicht 6 über den Kontaktabschnitt 21 im Bereich des Einschnitts beziehungsweise der plastischen Verformung der elektrisch leitfähigen Schicht 6 durch den Kontaktabschnitt 21, und zusätzlich im Bereich des Trennabschnitts 24.
  • Figur 2 zeigt die in Figur 1 bereits dargestellte Klemmbacke 20 in einer Aufsicht der Öffnung 13 auf die Schneidmesser. Die Klemmbacke 20 weist in diesem Ausführungsbeispiel vier Schneidmesser auf, wobei das in Figur 1 bereits dargestellte Schneidmesser im Bereich des Eintritts der Öffnung 13 den Trennabschnitt 24 aufweist, und entlang einer Längsrichtung der Schneide den Kontaktabschnitt 21. Ein zu dem Schneidmesser, umfassend den Trennabschnitt 24 und den Kontaktabschnitt 21, parallel zu diesem beabstandet verlaufendes Schneidmesser weist einen Trennabschnitt 30 und einen Kontaktabschnitt 31 auf. Ein drittes Schneidmesser, welches zu dem Schneidmesser mit dem Kontaktabschnitt 31 beabstandet und parallel verläuft, weist einen Trennabschnitt 31 und einen Kontaktabschnitt 33 auf. Ein viertes Schneidmesser weist einen Trennabschnitt 34 und einen Kontaktabschnitt 35 auf. Beim Aufschieben des Kontaktelements mit der Klemmbacke 20 schneiden somit die Trennabschnitte 24, 30, 32 und 34 gemeinsam in ein Substrat, insbesondere eine eine elektrisch leitfähige Schicht bedeckende Substratschicht, einer Leiterplatte gemeinsam ein. Beim weiteren Aufschieben entlang der Längsrichtung der Schneidkanten schneiden dann die Kontaktabschnitte 21, 31, 33 und 35 gemeinsam in die elektrisch leitfähige Schicht, welche unter der Substratschicht angeordnet ist, pressend ein und kontaktieren die elektrisch leitfähige Schicht so plastisch verformend und mittels Kaltverschweißung elektrisch. Dargestellt ist auch der bereits dargestellte Anschluss 16, über welchen das Kontaktelement mit der Klemmbacke 20 nach außen hin kontaktiert werden kann. Der Anschluss 16 kann mit entsprechenden Anschlüssen der Kontaktabschnitte 31, 33 und 35 elektrisch verbunden sein. Die Verbindungsleitung 25 steht somit mit den Kontaktabschnitten 21, 31, 33 und 35 in elektrischer Wirkverbindung.
  • Figur 3 zeigt eine Ausführungsform für ein Kontaktelement, welches nach demselben Wirkprinzip wie das zuvor geschilderte Kontaktelement 8 einen Endabschnitt einer Leiterplatte kontaktieren kann, jedoch nicht mittels einer Translationsbewegung, sondern mittels einer Rotationsbewegung um eine Drehachse 50. Dazu ist das Kontaktelement 40 zylindrisch ausgebildet, und weist zwei zueinander beabstandete Schneiden 44 und 42 auf, welche eine Öffnung 55 zwischeneinander einschließen. Die Schneiden 42 und 44 sind jeweils radial um die Drehachse 50, welche in diesem Ausführungsbeispiel auch eine Zylinderhochachse des Kontaktelements 40 bildet, radial umlaufend beabstandet. Die Schneidkante 42 ist Bestandteil eines Schneidmessers, welches im Bereich eines Eintrittsbereiches der Öffnung 55 einen Trennabschnitt 46 und weiter entlang einer Längserstreckung der Schneidkante 42 einen Kontaktabschnitt 45 aufweist. Der Trennabschnitt 46 ist in diesem Ausführungsbeispiel aus Stahl gebildet, und der Kontaktabschnitt 45 aus Kupfer. Die Schneidkante 44 ist Bestandteil eines weiteren Schneidmessers, umfassend den Trennabschnitt 48 und den Kontaktabschnitt 47, wobei der Trennabschnitt 48 aus Stahl und der Kontaktabschnitt 47 aus Kupfer gebildet ist.
  • Wird das Kontaktelement 40 mit der Öffnung 55 im Bereich der Trennabschnitte 46 und 48 auf eine Kante eines Endabschnitts der Leiterplatte 3 aufgesetzt, so kann mittels einer Drehbewegung des Kontaktelements 40 um die Drehachse 50 der Leiterplattenendabschnitt in die Öffnung 55 eingeführt werden. Dabei schneidet der Trennabschnitt 46 in die Substratschicht 4a ein, und der Trennabschnitt 48 in die Substratschicht 4. Die elektrisch leitfähige Schicht 5 ist - nach Art eines Sandwichs - zwischen die Substratschichten 4 und 4a eingeschlossen. Wird das Kontaktelement 40 um die Drehachse 50 weiter gedreht, so kann die Schneidkante 42 der mittels des Trennabschnitts 46 in der Substratschicht 4a herausgearbeiteten Schneidspur folgen und sich in der Schneidspur der Substratschicht 4a bewegend, die elektrisch leitfähige Schicht 5 kontaktieren und in diese pressend einschneiden. Dazu sind die Schneidkanten 42 und 44 zu einem Ende der Öffnung 55 hin einander zulaufend ausgebildet, sodass die Öffnung 55 zu dem Ende hin verjüngt ausgebildet ist.
  • Figur 4 zeigt das in Figur 3 dargestellte Kontaktelement 40 in einer Schnittdarstellung entlang des in Figur 3 dargestellten Schnitts 51. Die Schnittebene der in Figur 4 dargestellten Schnittdarstellung verläuft senkrecht zur Drehachse 50. Das Kontaktelement 40 weist im Bereich der Drehachse 50 eine Mittelsäule 53 auf, welche - wie in Figur 3 dargestellt - in einen Anschluss 58 mündet. Das Kontaktelement 40 kann so mittels des Anschlusses 58 mit einer elektrischen Verbindungsleitung - beispielsweise über eine Steckverbindung - verbunden werden. Das Kontaktelement 40 ist - wie in Figur 4 dargestellt - teilweise hohl ausgebildet und weist dazu einen Hohlraum 56 auf, in welchem der Endabschnitt der Leiterplatte 3 beim Aufdrehen des Kontaktelements 40 auf den Leiterplattenrand aufgenommen werden kann. Die Schneidkante 42 hat dabei durch die Substratschicht 4a hindurch in die elektrisch leitfähige Schicht 5 eingeschnitten.
  • Figur 5 zeigt ein erfindungsgemässes Schneidmesser, umfassend einen Längsabschnitt 67, in welchem der Trennabschnitt 64 ausgebildet ist. Die Schneidkante 61 weist im Bereich des Trennabschnitts 64 Zähne 65 auf, mittels der Zähne 65 kann die Schneidkante 61 Fasern, insbesondere Glasfasern einer Epoxidharz-Substratschicht leicht durchtrennen. Die Zähne 65 sind in diesem Ausführungsbeispiel durch gehärteten Stahl gebildet und sind ausgebildet, eine Substratschicht umfassend Epoxidharz und Glasfasern zu durchtrennen. Das Schneidmesser 60 weist im Bereich eines Längsabschnitts 66 einen Kontaktabschnitt 62 auf. Der Kontaktabschnitt 62 ist aus Kupfer, insbesondere einer Kupferlegierung, beispielsweise eine Legierung gemäß der US-Norm C18018 oder der Norm UNS C-19010 gebildet. Das Schneidmesser 60 kann als Schneidmesser an dem in Figur 1 dargestellten Kontaktelement 8, dem Kontaktelement 9 und/oder dem Kontaktelement 40 in Figur 3 ausgebildet sein.

Claims (10)

  1. Kontaktelement (8, 9, 40) zum Verbinden mit einer Leiterplatte (3), die wenigstens eine insbesondere elektrisch isolierenden Substratschicht (4, 4a) und wenigstens eine mit der Substratschicht (4, 4a) verbundene, insbesondere innenliegende, elektrisch leitfähige Schicht (5, 6, 7) aufweist,
    wobei das Kontaktelement (8, 9, 40) zum Verbinden mit der elektrisch leitfähigen Schicht (5, 6, 7) ausgebildet ist,
    wobei das Kontaktelement (8, 9, 40) ausgebildet ist, auf einen Leiterplattenrand der Leiterplatte (3) aufgeschoben zu werden und den Leiterplattenrand zu umgreifen, wobei das Kontaktelement (8, 9, 40) wenigstens ein Schneidmesser mit einer Schneidkante (10, 12, 42, 44, 61) aufweist, wobei die Schneidkante (10, 12, 42, 44, 61) im Bereich eines Trennabschnitts (23, 24, 46, 48, 67) ein härteres Material aufweist als an einem entlang der Schneidkante (10, 12, 42, 44, 61) dazu benachbarten Kontaktabschnitt (21, 22, 44, 45, 62) und die Schneidkante (10, 12, 42, 44, 61) ausgebildet ist, die Substratschicht (4, 4a) beim Aufgeschobenwerden mit dem Trennabschnitt (23, 24, 46, 48, 67) zu durchtrennen und die elektrisch leitfähige Schicht (5, 6, 7) mit dem Kontaktabschnitt (21, 22, 44, 45, 62) elektrisch zu kontaktieren,
    wobei das Kontaktelement (8, 9, 40) U-Förmig ausgebildet ist und wobei USchenkel des Kontaktelements jeweils als Klemmbacke (19, 20) ausgebildet sind,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    die Schneidkante (61) im Bereich des Trennabschnitts (23, 24, 46, 48, 67) Zähne (65), aufweist, wobei die Schneidkante (61) ausgebildet ist, mittels der Zähne Fasern einer Epoxidharz-Substratschicht zu durchtrennen.
  2. Kontaktelement (8, 9, 40) nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    das Kontaktelement (8, 9, 40) wenigstens zwei Schneidkanten (10, 12, 42, 44, 61) aufweist, und ausgebildet ist, den Leiterplattenrand zu umgreifen und die elektrisch leitfähige Schicht (8, 9, 40) mittels der Schneidkanten (10, 12, 42, 44, 61) von zwei Seiten zu kontaktieren.
  3. Kontaktelement (8, 9, 40) nach Anspruch 1 oder 2,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    das Kontaktelement (8, 9, 40) eine sich zu einem Ende hin verjüngende und längserstreckende Öffnung (13, 55) aufweist, wobei die Schneidkante (10, 12, 42, 44, 61) einen Öffnungsrand der Öffnung (13, 55) bildet.
  4. Kontaktelement (8, 9, 40) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    die wenigstens eine Schneidkante (10, 12, 42, 44, 61) um eine Drehachse (50) umlaufend radial beabstandet verläuft und das Kontaktelement (40) ausgebildet ist, mittels Drehbewegen um die Drehachse (50) in den Leiterplattenrand einzuschneiden.
  5. Kontaktelement (8, 9, 40) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet, dass
    das Kontaktelement (8, 9, 40) ausgebildet ist, beim Aufgeschobenwerden, beziehungsweise Aufgedrehtwerden eine Kaltverschweißung zwischen dem Kontaktabschnitt (21, 22, 44, 45, 62) der Schneidkante (10, 12, 42, 44, 61) und der elektrisch leitfähigen Schicht (5, 6, 7) im Bereich des Leiterplattenrandes zu erzeugen.
  6. Kontaktelement (8, 9, 40) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass
    die Schneidkante (10, 12, 42, 44, 61) im Trennabschnitt ausgebildet ist, beim Aufgeschobenwerden auf den Leiterplattenrand in der Substratschicht (4) eingebundene Fasern zu durchtrennen.
  7. Kontaktsystem (1) umfassend eine Leiterplatte (3) mit wenigstens einer Substratschicht (4, 4a) und mit wenigstens einer elektrisch leitfähigen Schicht (5, 6, 7) und wenigstens ein Kontaktelement (8, 9, 40) nach Anspruch 1.
  8. Kontaktsystem (1) nach Anspruch 7,
    dadurch gekennzeichnet, dass die von der Schneidkante (23, 24) zu durchtrennende Substratschicht (4, 4a) eine Dicke von wenigstens einem Zehntel der Dicke der Leiterplatte (3) aufweist.
  9. Verfahren zum Verbinden einer Leiterplatte (3) mit einem Kontaktelement (8, 9, 40) mit den Merkmalen des Anspruchs 1, wobei die Leiterplatte (3) wenigstens eine elektrisch leitfähige Schicht (5, 6, 7) aufweist und wenigstens eine mit der elektrisch leitfähigen Schicht (5, 6, 7) verbundene elektrisch isolierende Substratschicht (4, 4a) aufweist, wobei beim Aufschieben des Kontaktelements (8, 9, 40) auf einen Leiterplattenrand der Leiterplatte (3) die Substratschicht (4, 4a) durchtrennt wird und die elektrisch leitfähige Schicht (5, 6, 7) im Bereich der durchtrennten Substratschicht (4, 4a) elektrisch kontaktiert wird.
  10. Verfahren nach Anspruch 9,
    bei dem die Substratschicht (4, 4a) Fasern aufweist und zusammen mit den Fasern durchtrennt wird.
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