EP2630680A1 - Oled-modul - Google Patents

Oled-modul

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Publication number
EP2630680A1
EP2630680A1 EP11774036.5A EP11774036A EP2630680A1 EP 2630680 A1 EP2630680 A1 EP 2630680A1 EP 11774036 A EP11774036 A EP 11774036A EP 2630680 A1 EP2630680 A1 EP 2630680A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
oled
oled panel
carrier element
module according
oled module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP11774036.5A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Jörg AMELUNG
Christian Kirchhof
Michael Eritt
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tridonic GmbH and Co KG
Original Assignee
Ledon Oled Lighting GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ledon Oled Lighting GmbH and Co KG filed Critical Ledon Oled Lighting GmbH and Co KG
Publication of EP2630680A1 publication Critical patent/EP2630680A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements

Definitions

  • the invention relates to an OLED module (OLED: organic light-emitting diode) with an OLED panel and a plate-shaped carrier element with a surface on which the OLED panel is arranged, wherein the carrier element has a region projecting with respect to the OLED panel , as well as with one
  • the invention relates to a luminaire with such an OLED module as the light source.
  • a corresponding OLED module is known from US 2008/0231180 AI, wherein the carrier element is a printed circuit board.
  • the driver electronics assembly is arranged opposite with respect to the OLED panel of the circuit board opposite. This results in particular a comparatively large height for the OLED module.
  • the invention has for its object to provide an improved OLED module, which can be designed in particular with a comparatively low overall height.
  • a luminaire is to be specified with such an OLED module.
  • an OLED module which has an OLED panel, and a plate-shaped carrier element with a surface, on which the OLED panel is arranged, wherein the carrier element has a, with respect to the OLED panel projecting area. Furthermore, the OLED module has a
  • the driver electronics assembly for the electronic control of the OLED panel.
  • the driver electronics assembly comprises a component which is connected to the projecting Area is arranged on the support element and which does not extend beyond the OLED panel in a direction perpendicular to the surface.
  • the OLED module makes it possible to make the OLED module particularly flat, in particular so that it has a height that is not greater than the sum of a thickness or thickness of the plate-shaped carrier element and a thickness or thickness of the OLED panels.
  • the driver electronics assembly in this way has no effect on the minimum height of the OLED module.
  • all components of the driver electronics are arranged on the protruding region on the carrier element, wherein they do not extend beyond the OLED panel in a direction perpendicular to the surface.
  • the OLED module is designed such that all components of the
  • Driver electronics assembly not more than 2.0 mm beyond the surface in the direction extend.
  • the carrier element has a depression or a recess in the surface on the protruding region, wherein at least one component of the driver electronics arrangement is arranged at least partially in the depression or in the recess.
  • the OLED panel has a flat side, with which it on the
  • Driver electronics assembly are arranged in a region along the lateral boundaries of the flat side. As a result, it is possible, in particular in the case of a bendable or flexibly designed OLED module, to achieve this flexibility only comparatively little due to the components of the driver electronics assembly
  • the OLED module further comprises at least one electrical
  • the OLED module on a protective layer element which is arranged with respect to the OLED panel opposite to the carrier element on the OLED panel.
  • the protective layer element not only a protection of the OLED panel can be achieved, but also a planarization of a surface of the OLED panel. If the protective layer element is made transparent, it may be provided that a light generated by the OLED panel by the
  • Protective layer element is discharged through to the outside.
  • the carrier element is preferably a printed circuit board, which is electrically and mechanically connected to the OLED panel. Furthermore, a particularly low overall height of the OLED module can be achieved if the carrier element has a thickness which is less than 1000 ⁇ , preferably less than 100 ⁇ .
  • the OLED module can furthermore advantageously be designed as a bendable or as a rigid OLED module.
  • a particularly good protection of the driver electronics assembly and / or a particularly good stability of the OLED module can be achieved if the OLED module further comprises a potting compound which is at least one component of the
  • Driver electronics assembly preferably around all components of the
  • the potting compound is preferably impermeable to water and / or elastic.
  • a housing which is arranged around the OLED panel.
  • the housing is made of metal.
  • the carrier element may advantageously have a hexagonal shape.
  • the OLED module is particularly suitable, for example, when several identical OLED modules are to be assembled to form one
  • a luminaire which has at least one inventive OLED module as the light source.
  • FIG. 1 is a cross-sectional sketch of a first exemplary embodiment of an OLED module according to the invention
  • FIG. 3 is a cross-sectional diagram of a third embodiment
  • Figures 7 and 8 perspective sketches to the embodiment with hexagonal shape.
  • Fig. 1 is a cross section through a first exemplary embodiment of a
  • the OLED module has an OLED panel 10 and a plate-shaped carrier element 30 with a surface 35 on which the OLED panel 10 is arranged.
  • the OLED panel 10 may be constructed, for example, as follows: a transparent ITO (indium-tin-oxide) on glass with about 100 nm thickness, an organic layer (with up to seven sub-layers) with a thickness of about 100 to 200 nm and a metallic cathode (for example aluminum) with a thickness of about 100 to 500 nm.
  • a transparent ITO indium-tin-oxide
  • organic layer with up to seven sub-layers
  • a metallic cathode for example aluminum
  • the carrier element 30 has a region 36 projecting with respect to the OLED panel 10.
  • the OLED module has a driver electronics assembly 32 for the electronic control of the OLED panel 10.
  • the driver electronics assembly 32 in this case comprises a component 32 'which is arranged on the projecting region 36, in particular on or on the surface 35, on the carrier element 30 and which in this case does not extend beyond the OLED in a direction R perpendicular to the surface 35. Panel 10 extends. With reference to the illustration of FIG. 1, therefore, the component 32 'does not extend further beyond the surface 35 than the OLED panel 10. It is therefore provided that - calculated from the surface 35 - the
  • Extension of the component 32 ' is not greater than the extension of the OLED panel 10th
  • the OLED panel 10 has a flat side 15 - hereinafter also referred to as underside 15 - with which it is arranged on the surface 35 of the carrier element 30.
  • a region of the carrier element 30, which is located outside the normal projection or the normal projection surface P of the underside 15 or the side 15 on the carrier element 30, is designated by the projecting region 36.
  • An overall particularly flat design is made possible if all components of the driver electronics assembly 32 are arranged according to the above-mentioned arrangement on the projecting portion 36 on the support member 30. In this way, it is achieved that no component of the drive electronics assembly 32 extends in a direction or in the direction R perpendicular to the surface 35 beyond the OLED panel 10.
  • the configuration may be such that no component of the driver electronics assembly 32 extends more than 2.0 mm or more than 1.8 mm beyond the surface 35.
  • the support member 30 at the protruding portion 36 has a recess (not shown in the figures) or a recess in the surface 35 and at least one component of the driver electronics assembly 32 at least partially in the recess or is arranged in the recess.
  • the OLED module can have at least one electrical contact element 31 which serves for an electrical and mechanical connection between the carrier element 30 and the OLED panel 10. As shown by way of example in FIG.
  • the OLED panel 10 may comprise a base substrate element 10 ', consisting for example of glass, as well as an encapsulation element 10 ", wherein the underside 15 of the OLED panel 10 has a side or a bottom side of the encapsulation element 10 "is.
  • the base substrate element 10 ' with respect to the
  • Encapsulation element 10 having a projecting portion 13, which is with this projecting portion 13 of the base substrate element 10 '- analogous to the above definition of the protruding portion 36 of the support member 30 - a portion of the base substrate element 10' is designated, which is outside
  • the normal projection or the normal projection surface P of the underside 15 or the side 15 is located on the carrier element 30.
  • a contact surface 11 of an electrode of the OLED panel 10 can be arranged on this protruding region 13 of the base substrate element 10 ' This makes it possible to produce a reliable electrical and mechanical connection between the OLED panel 10 and the carrier element 30 comparatively easily.
  • this recess may be annularly formed around the encapsulation element 10 ".
  • this recess may be annularly formed around the encapsulation element 10 ".
  • an adhesive layer can additionally be provided between the underside 15 of the OLED panel 10 and the carrier element 30, which serves for the mechanical connection between these two parts.
  • the OLED module can have a preferably light-permeable protective layer element 20, which is arranged on the OLED panel 10 opposite to the carrier element 30 with respect to the OLED panel 10. It can accordingly a light output of the OLED panel 10 through the translucent designed
  • Protective layer element 20 may be provided therethrough. With reference to the illustration of FIG. 1, therefore, the protective layer element 20 is arranged on top of the OLED panel 10 and an upward light emission is provided.
  • the protective layer element 20 can be optically and mechanically connected to the OLED panel 10 in order to planarize a surface 16 of the OLED panel 10.
  • the protective layer element 20 can be arranged or held on the OLED panel 10 by means of an adhesive layer.
  • the OLED module may thus comprise, in particular, three layers, wherein a first layer is formed by the protective layer element 20, a second layer by the OLED panel 10 and a third layer by the carrier element 30.
  • the carrier element 30 is preferably a printed circuit board, which is mechanically and electrically connected to the OLED panel 10.
  • the carrier element 30 or the printed circuit board advantageously has a thickness which is less than 1000 ⁇ , preferably less than 100 ⁇ .
  • the driver electronics assembly 32 may include a driver IC for a
  • Constant power supply of the OLED panel 10 have, as well as passive
  • Components such as a resistor for current adjustment or a coil and a capacitor for smoothing the output voltage.
  • a bus interface for external control of the OLED module can be provided.
  • a microcontroller can be integrated, and optionally a level converter, if desired, and passive components.
  • all components of the driver electronics assembly 32 have a flat design, so that they do not extend beyond the OLED panel 10 upwards.
  • these components are arranged next to the OLED panel 10 or between the protruding region 13 of the base substrate element 10 'and the surface 35 of the carrier element 30.
  • This flat design achieves a lower overall height of the OLED module compared to the prior art.
  • the components of the driver electronics assembly 32 can in the areas of contact between the support member 30 and the
  • Encapsulation element 10 may be arranged so that this space is used particularly well.
  • the OLED module for electrical connection may have electrical connections 33.
  • the OLED panel 10, the protective layer element 20 and the carrier element 30 may be rigid or flexible or bendable.
  • An integration of said electrical components may be provided by means of SMD, chip-on-board, chip-on-foil or similar techniques; These techniques are advantageous with respect to a flat design.
  • the components of the driver electronics assembly 32 may be provided in particular in a region along the lateral boundaries of the underside 15, ie in FIG the plan view in an annular area around the bottom 15 around.
  • a bendability or flexibility of the OLED module is not or at least only slightly limited by this arrangement or the flexibility or flexibility is limited only within said area around the bottom 15 around.
  • a potting compound 40 is additionally provided;
  • the potting compound 40 may be disposed in a region around the OLED panel 10, between the carrier element 30 and the
  • Protective layer element 20 In this way, the mechanical stability can be further increased and / or it can be an encapsulation of the components or the
  • the potting compound 40 may be particularly preferably impermeable to water.
  • potting compound 40 may be provided in which no complete curing takes place, so an elastic potting compound 40; This makes it possible to make the OLED module with the potting compound 40 bendable or flexible.
  • the OLED module further comprises a housing 50.
  • Housing 50 may have a bottom plate, which is arranged opposite to the OLED panel 10 with respect to the support member 30, so to speak, as a further, ie fourth position in the sense of the above-mentioned three layers.
  • the housing 50 may in particular have openings for the electrical connections 33. It can be provided that 33 wires are soldered to the electrical connections or that by means of spring or terminal contacts an electrical connection to a power supply is established.
  • the housing may in particular be arranged around the OLED panel 10.
  • the housing 50 By the housing 50, the encapsulation of the OLED module can be further increased.
  • the housing 50 is preferably made of metal. As a result, a particularly good dissipation of heat is possible, which may arise during operation of the OLED panel 10.
  • the housing 50 advantageously the outer shape or shape of the OLED module, so that in this way the
  • the reference numeral 12 denotes a luminous area of the OLED panel 10.
  • the carrier plate 30 is rectangular, wherein the components of the driver electronics assembly 32 are arranged on only two, given by this form, opposite sides on the support plate 30.
  • a flexibility of the OLED module about an axis parallel to the respective two sides is particularly limited, if appropriate, in particular.
  • a rectangular shape is not mandatory. It can also be provided according to the invention that the OLED module seen in plan view has a shape that is not rectangular, for example, a hexagonal shape. This is shown by way of example with reference to a further exemplary embodiment in FIGS. 5, 6a and 6b. Again, the above statements apply accordingly, so that in
  • FIG. 6 shows a plan view of the OLED module without the protective layer element 20
  • FIG. 6b shows a plan view of the OLED module with the protective layer element 20.
  • the hexagonal shape of the OLED module can be given by a corresponding shape of the support member 30.
  • the OLED panel 10 may, for example, be designed octagonal and furthermore, for example, have a circular luminous surface 12.
  • the hexagonal shape of the OLED module is particularly suitable for the case where several OLED modules are to be joined together as closely as possible, so that a luminaire is formed with a light emitting surface, which is composed of the luminous surfaces of the individual OLED modules.
  • Fig. 7 shows a sketch like an exploded view of the latter
  • FIG. 8 shows by way of example the carrier element 30, here as a printed circuit board, with the integrated components or components of the driver electronics assembly 32.
  • the driver electronics assembly 32 may include: PWM
  • Driver specifications 12V or 24V supply, 350mA PWM drift, 400: 1 dimming, 82% efficiency, 1.7mm overall height.
  • the OLED module according to the invention is particularly suitable for being used as a light source of a luminaire, for example for room lighting. Therefore, according to the invention, a luminaire is provided which has at least one OLED module as a light source.
  • the light can be in accordance with the above

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein OLED-Modul, das ein OLED-Panel (10) aufweist, sowie ein plattenförmiges Trägerelement (30) mit einer Oberfläche (35), auf der das OLED-Panel (10) angeordnet ist. Das Trägerelement (30) weist einen, mit Bezug auf das OLED-Panel (10) überstehenden Bereich (36) auf. Weiterhin weist das OLED-Modul eine Treiberelektronikanordnung (32) zur elektronischen Ansteuerung des OLED-Panels (10) auf. Die Treiberelektronikanordnung (32) umfasst dabei ein Bauteil (32'), das an dem überstehenden Bereich (36) auf dem Trägerelement (30) angeordnet ist und das sich dabei in einer Richtung (R) senkrecht zu der Oberfläche (35) nicht über das OLED-Panel (10) hinaus erstreckt. Durch diese Anordnung ist ermöglicht, das OLED-Modul besonders flach zu gestalten. Die Treiberelektronikanordnung (32) hat dabei keine Auswirkung auf die Mindestbauhöhe des OLED-Moduls.

Description

OLED-Modul
Die Erfindung betrifft ein OLED-Modul (OLED: organische Leuchtdiode) mit einem OLED-Panel und einem plattenförmigen Trägerelement mit einer Oberfläche, auf der das OLED-Panel angeordnet ist, wobei das Trägerelement einen, mit Bezug auf das OLED-Panel überstehenden Bereich aufweist, sowie mit einer
Treiberelektronikanordnung zur elektronischen Ansteuerung des OLED-Panels.
Weiterhin betrifft die Erfindung eine Leuchte mit einem derartigen OLED-Modul als Lichtquelle.
Ein entsprechendes OLED-Modul ist aus der US 2008/0231180 AI bekannt, wobei das Trägerelement eine Leiterplatte ist. Die Treiberelektronikanordnung ist dabei mit Bezug auf das OLED-Panel der Leiterplatte gegenüberliegend angeordnet. Dadurch ergibt sich für das OLED-Modul insbesondere eine vergleichsweise große Bauhöhe.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein verbessertes OLED-Modul anzugeben, das insbesondere mit einer vergleichsweise geringen Bauhöhe gestaltet werden kann. Außerdem soll eine Leuchte mit einem derartigen OLED-Modul angegeben werden. Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung mit den in den unabhängigen Ansprüchen genannten Gegenständen gelöst. Besondere Ausführungsarten der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
Gemäß der Erfindung ist ein OLED-Modul vorgesehen, das ein OLED-Panel aufweist, sowie ein plattenförmiges Trägerelement mit einer Oberfläche, auf der das OLED- Panel angeordnet ist, wobei das Trägerelement einen, mit Bezug auf das OLED-Panel überstehenden Bereich aufweist. Weiterhin weist das OLED-Modul eine
Treiberelektronikanordnung zur elektronischen Ansteuerung des OLED-Panels auf. Die Treiberelektronikanordnung umfasst dabei ein Bauteil, das an dem überstehenden Bereich auf dem Trägerelement angeordnet ist und das sich dabei in einer Richtung senkrecht zu der Oberfläche nicht über das OLED-Panel hinaus erstreckt.
Durch diese Anordnung ist ermöglicht, das OLED-Modul besonders flach zu gestalten, insbesondere so zu gestalten, dass es eine Bauhöhe aufweist, die nicht größer ist als die Summe einer Dicke bzw. Stärke des plattenförmigen Trägerelements und einer Dicke bzw. Stärke des OLED-Panels. Insbesondere hat die Treiberelektronikanordnung auf diese Weise keine Auswirkung auf die Mindestbauhöhe des OLED-Moduls. Besonders vorteilhaft sind alle Bauteile der Treiberelektronik an dem überstehenden Bereich auf dem Trägerelement angeordnet, wobei sie sich in einer Richtung senkrecht zu der Oberfläche nicht über das OLED-Panel hinaus erstrecken. Weiterhin vorzugsweise ist das OLED-Modul derart gestaltet, dass sich alle Bauteile der
Treiberelektronikanordnung nicht weiter als 2,0 mm über die Oberfläche hinaus in der Richtung erstrecken.
Vorteilhaft weist das Trägerelement an dem überstehenden Bereich eine Vertiefung oder eine Aussparung in der Oberfläche auf, wobei wenigstens ein Bauteil der Treiberelektronikanordnung zumindest teilweise in der Vertiefung bzw. in der Aussparung angeordnet ist. Hierdurch lässt sich eine weitergehende Reduzierung der Bauhöhe erzielen. Außerdem lässt sich hierdurch eine mechanische Halterung des betreffenden Bauteils der Treiberelektronikanordnung an der Trägerplatte bewirken.
Vorzugsweise weist das OLED-Panel eine flache Seite auf, mit der es auf der
Oberfläche des Trägerelements angeordnet ist, wobei alle Bauteile der
Treiberelektronikanordnung in einem Bereich längs der seitlichen Begrenzungen der flachen Seite angeordnet sind. Hierdurch lässt sich insbesondere im Fall eines biegbar bzw. flexibel gestalteten OLED-Moduls erzielen, dass diese Biegbarkeit durch die Bauteile der Treiberelektronikanordnung lediglich vergleichsweise wenig
eingeschränkt wird.
Vorzugsweise weist das OLED-Modul weiterhin wenigstens ein elektrisches
Kontaktelement auf, das einer elektrischen und mechanischen Verbindung zwischen dem Trägerelement und dem OLED-Panel dient. Auf diese Weise lässt sich eine entsprechende elektrische Verbindung herstellen und außerdem eine mechanische Stabilisierung des OLED-Panels auf dem Trägerelement bewirken.
Weiterhin vorteilhaft weist das OLED-Modul ein Schutzschicht-Element auf, das mit Bezug auf das OLED-Panel dem Trägerelement gegenüberliegend auf dem OLED- Panel angeordnet ist. Mit dem Schutzschicht-Element lässt sich nicht nur ein Schutz des OLED-Panels erzielen, sondern auch eine Planarisierung einer Oberfläche des OLED-Panels. Wenn das Schutzschicht-Element lichtdurchlässig gestaltet ist, kann vorgesehen sein, dass ein von dem OLED-Panel erzeugtes Licht durch das
Schutzschicht-Element hindurch nach außen abgegeben wird.
Das Trägerelement ist vorzugsweise eine Leiterplatte, die elektrisch und mechanisch mit dem OLED-Panel verbunden ist. Weiterhin lässt sich eine besonders niedrige Bauhöhe des OLED-Moduls erzielen, wenn das Trägerelement eine Stärke aufweist, die kleiner als 1000 μπι, vorzugsweise kleiner als 100 μιη ist.
Das OLED-Modul kann weiterhin vorteilhaft als biegbares oder als starres OLED- Modul ausgebildet sein.
Ein besonders guter Schutz der Treiberelektronikanordnung und/oder eine besonders gute Stabilität des OLED-Moduls lässt sich erzielen, wenn das OLED-Modul weiterhin eine Verguss-Masse aufweist, die um wenigstens ein Bauteil der
Treiberelektronikanordnung, vorzugsweise um alle Bauteile der
Treiberelektronikanordnung angeordnet ist. Die Verguss-Masse ist dabei vorzugsweise wasserundurchlässig und/oder elastisch.
Ein weitergehender Schutz lässt sich durch ein Gehäuse erzielen, das um das OLED- Panel herum angeordnet ist. Vorzugsweise besteht das Gehäuse dabei aus Metall.
Hierdurch ist eine besonders gute Abfuhr von Wärme ermöglicht, die bei Betrieb des OLED-Moduls entstehen kann. Das Trägerelement kann vorteilhaft eine hexagonale Form aufweisen. In diesem Fall eignet sich das OLED-Modul beispielsweise besonders, wenn mehrere gleichartige OLED-Module zusammengesetzt werden sollen, um zusammen einen
Lichtabgabebereich einer Leuchte zu bilden.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist eine Leuchte vorgesehen, die wenigstens ein erfindungsgemäßes OLED-Modul als Lichtquelle aufweist.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand von Ausfuhrungsbeispielen und mit Bezug auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Querschnittskizze zu einem ersten Ausfuhrungsbeispiel eines erfindungsgemäßen OLED-Moduls,
Fig. 2 eine Querschnittskizze zu einem zweiten Ausführungsbeispiel,
Fig. 3 eine Querschnittskizze zu einem dritten Ausführungsbeispiel,
Fig. 4 eine skizzierte Aufsicht auf das dritte Ausführungsbeispiel,
Figuren 5, 6a und 6b Skizzen zu einem weiteren Ausfuhrungsbeispiel mit hexagonaler Form und
Figuren 7 und 8 perspektivische Skizzen zu dem Ausführungsbeispiel mit hexagonaler Form.
In Fig. 1 ist ein Querschnitt durch ein erstes Ausfuhrungsbeispiel eines
erfindungsgemäßen OLED-Moduls skizziert. Das OLED-Modul weist ein OLED- Panel 10 auf, sowie ein plattenformiges Trägerelement 30 mit einer Oberfläche 35, auf der das OLED-Panel 10 angeordnet ist.
Das OLED-Panel 10 kann beispielsweise wie folgt aufgebaut sein: eine transparente ITO (Indium-Zinn-Oxid) auf Glas mit ca. 100 nm Dicke, eine organische Schicht (mit bis zu sieben Sublagen) mit ca. 100 bis 200 nm Dicke und eine metallische Kathode (zum Beispiel Aluminium) mit ca. 100 bis 500 nm Dicke.
Das Trägerelement 30 weist einen, mit Bezug auf das OLED-Panel 10 überstehenden Bereich 36 auf.
Weiterhin weist das OLED-Modul eine Treiberelektronikanordnung 32 zur elektronischen Ansteuerung des OLED-Panels 10 auf. Die Treiberelektronikanordnung 32 umfasst dabei ein Bauteil 32', das an dem überstehenden Bereich 36, insbesondere auf bzw. an der Oberfläche 35, auf dem Trägerelement 30 angeordnet ist und das sich dabei in einer Richtung R senkrecht zu der Oberfläche 35 nicht über das OLED-Panel 10 hinaus erstreckt. Mit Bezug auf die Darstellung der Fig. 1 erstreckt sich also das Bauteil 32' nicht weiter über die Oberfläche 35 hinaus nach oben als das OLED-Panel 10. Es ist also vorgesehen, dass - von der Oberfläche 35 aus gerechnet - die
Erstreckung des Bauteils 32 ' nicht größer ist als die Erstreckung des OLED-Panels 10.
Durch diese Anordnung ist es möglich, das OLED-Modul besonders flach bzw. mit besonders geringer Bauhöhe zu gestalten. Insbesondere kann vorgesehen sein, dass das OLED-Panel 10 eine flache Seite 15 - im Folgenden auch mit Unterseite 15 bezeichnet - aufweist, mit der es auf der Oberfläche 35 des Trägerelements 30 angeordnet ist. Dabei sei mit dem überstehenden Bereich 36 ein Bereich des Trägerelements 30 bezeichnet, der sich außerhalb der normalen Projektion bzw. der normalen Projektionsfläche P der Unterseite 15 bzw. der Seite 15 auf das Trägerelement 30 befindet.
Eine insgesamt besonders flache Bauweise ist ermöglicht, wenn alle Bauteile der Treiberelektronikanordnung 32 entsprechend der oben genannten Anordnung an dem überstehenden Bereich 36 auf dem Trägerelement 30 angeordnet sind. Auf diese Weise wird erzielt, dass sich kein Bauteil der Treiberelektronikanordnung 32 in einer bzw. in der Richtung R senkrecht zu der Oberfläche 35 über das OLED-Panel 10 hinaus erstreckt. Beispielsweise kann die Ausgestaltung derart sein, dass sich kein Bauteil der Treiberelektronikanordnung 32 mehr als 2,0 mm oder mehr als 1,8 mm über die Oberfläche 35 hinaus erstreckt. Eine noch weitergehende Verkleinerung der Bauhöhe lässt sich erzielen, wenn das Trägerelement 30 an dem überstehenden Bereich 36 eine (in den Figuren nicht gezeigte) Vertiefung oder eine Aussparung in der Oberfläche 35 aufweist und wenigstens ein Bauteil der Treiberelektronikanordnung 32 zumindest teilweise in der Vertiefung bzw. in der Aussparung angeordnet ist. Auf diese Weise ist es vorteilhaft möglich, das betreffende Bauteil elektrisch mit dem Trägerelement 30 zu kontaktieren und hierdurch auch mechanisch an dem Trägerelement 30 zu haltern. Weiterhin kann das OLED-Modul wenigstens ein elektrisches Kontaktelement 31 aufweisen, das einer elektrischen und mechanischen Verbindung zwischen dem Trägerelement 30 und dem OLED-Panel 10 dient. Wie in Fig. 1 beispielhaft gezeigt, kann das OLED-Panel 10 ein, beispielsweise aus Glas bestehendes, Grundsubstrat- Element 10' aufweisen sowie ein Verkapselungselement 10", wobei die Unterseite 15 des OLED-Panels 10 eine Seite bzw. eine Unterseite des Verkapselungselements 10" ist. Dabei kann das Grundsubstrat-Element 10' mit Bezug auf das
Verkapselungselement 10" einen überstehenden Bereich 13 aufweisen, wobei mit diesem überstehenden Bereich 13 des Grundsubstrat-Elements 10' - analog zu der oben genannten Definition des überstehenden Bereichs 36 des Trägerelements 30 - ein Bereich des Grundsubstrat-Elements 10' bezeichnet sei, der sich außerhalb der normalen Projektion bzw. der normalen Projektionsfläche P der Unterseite 15 bzw. der Seite 15 auf das Trägerelement 30 befindet. An diesem überstehenden Bereich 13 des Grundsubstrat-Elements 10' kann eine Kontaktfläche 11 einer Elektrode des OLED- Panels 10 angeordnet sein, die wiederum der Kontaktierung mit dem elektrischen Kontaktelement 31 dient. Hierdurch lässt sich vergleichsweise einfach eine zuverlässige elektrische und mechanische Verbindung zwischen dem OLED-Panel 10 und dem Trägerelement 30 herstellen.
Bei dieser Ausgestaltung ergibt sich also zwischen der Oberfläche 35 des
Trägerelements 30 einerseits und dem überstehenden Bereich 13 des Grundsubstrat- Elements 10' eine„Aussparung", die vorteilhaft zumindest teilweise für eine
Anordnung der Treiberelektronikanordnung 32 genutzt werden kann. In der Aufsicht betrachtet kann diese Aussparung ringförmig um das Verkapselungselements 10" umlaufend ausgebildet sein. Insgesamt können mehrere, beispielsweise vier, derartige elektrische Kontaktelemente 31 bzw. Kontaktflächen 11 vorgesehen sein. Weiterhin kann ergänzend eine Klebstoffschicht zwischen der Unterseite 15 des OLED-Panels 10 und dem Trägerelement 30 vorgesehen sein, die zur mechanischen Verbindung zwischen diesen beiden Teilen dient.
Weiterhin kann das OLED-Modul ein vorzugsweise lichtdurchlässiges Schutzschicht- Element 20 aufweisen, das mit Bezug auf das OLED-Panel 10 dem Trägerelement 30 gegenüberliegend auf dem OLED-Panel 10 angeordnet ist. Es kann dementsprechend eine Lichtabgabe des OLED-Panels 10 durch das lichtdurchlässig gestaltete
Schutzschicht-Element 20 hindurch vorgesehen sein. Mit Bezug auf die Darstellung der Fig. 1 ist also das Schutzschicht-Element 20 oben auf dem OLED-Panel 10 angeordnet und eine Lichtabgabe nach oben vorgesehen. Das Schutzschicht-Element 20 kann optisch und mechanisch an das OLED-Panel 10 angebunden sein, um eine Oberfläche 16 des OLED-Panels 10 zu planarisieren. Das Schutzschicht-Element 20 kann mittels einer Klebstoffschicht auf dem OLED-Panel 10 angeordnet bzw. gehaltert sein.
Das OLED-Modul kann also insbesondere drei Lagen umfassen, wobei eine erste Lage durch das Schutzschicht-Element 20 gebildet ist, eine zweite Lage durch das OLED- Panel 10 und eine dritte Lage durch das Trägerelement 30.
Das Trägerelement 30 ist vorzugsweise eine Leiterplatte, die mechanisch und elektrisch mit dem OLED-Panel 10 verbunden ist. Dabei weist mit Bezug auf eine möglichst geringe Bauhöhe des OLED-Moduls vorteilhaft das Trägerelement 30 bzw. die Leiterplatte eine Stärke auf, die kleiner ist als 1000 μπι, vorzugsweise kleiner als 100 μτη.
Die Treiberelektronikanordnung 32 kann einen Treiber-IC für eine
Konstantstromversorgung des OLED-Panels 10 aufweisen, sowie passive
Bauelemente, beispielsweise einen Widerstand zur Stromeinstellung bzw. eine Spule und einen Kondensator zur Glättung der Ausgangsspannung. Weiterhin kann eine Integration eines Bus-Interfaces zur externen Ansteuerung des OLED-Moduls vorgesehen sein. Hierfür kann insbesondere ein Mikrokontroller integriert sein, sowie optional ein Pegelwandler, falls erwünscht, und passive Bauelemente.
Mit Bezug auf die Darstellung der Fig. 1 haben also vorzugsweise sämtliche Bauteile der Treiberelektronikanordnung 32 eine flache Bauform, so dass sie sich nach oben nicht über das OLED-Panel 10 hinaus erstrecken. Dabei sind diese Bauteile neben dem OLED-Panel 10 bzw. zwischen dem überstehenden Bereich 13 des Grundsubstrat- Elements 10' und der Oberfläche 35 des Trägerelements 30 angeordnet. Durch diese flache Bauform wird eine im Vergleich zum Stand der Technik geringere Bauhöhe des OLED-Moduls erzielt. Die Bauelemente der Treiberelektronikanordnung 32 können in den Bereichen der Kontaktierung zwischen dem Trägerelement 30 bzw. der
Leiterplatte und dem OLED-Panel 10 in den„Aussparungen" des
Verkapselungselements 10" angeordnet sein, so dass dieser Raum besonders gut genutzt ist.
Weiterhin kann das OLED-Modul zum elektrischen Anschluss elektrische Anschlüsse 33 aufweisen.
Mit dem wenigstens einen elektrischen Kontaktelement 31 zum OLED-Panel 10, aktiven und passiven Treiberbausteinen der Treiberelektronikanordnung 32 und den Anschlüssen 33 nach außen lässt sich also die Leiterplatte gleichzeitig mechanisch und elektrisch an das OLED-Panel 10 anbinden; außerdem lässt sich so eine mechanische Stabilisierung und eine Ansteuerung des OLED-Moduls bewirken.
Das OLED-Panel 10, das Schutzschicht-Element 20 und das Trägerelement 30 können starr oder flexibel bzw. biegbar ausgebildet sein. Eine Integration der genannten elektrischen Bauteile kann mittels SMD-, Chip-on-board, Chip-on-foil oder ähnlicher Techniken vorgesehen sein; diese Techniken sind vorteilhaft mit Bezug auf eine flache Bauform.
Die Bauteile der Treiberelektronikanordnung 32 können insbesondere in einem Bereich längs der seitlichen Begrenzungen der Unterseite 15 vorgesehen sein, also in der Aufsicht betrachtet in einem ringförmigen Bereich um die Unterseite 15 herum. Eine Biegbarkeit bzw. Flexibilität des OLED-Moduls wird durch diese Anordnung nicht oder zumindest nur unwesentlich eingeschränkt bzw. die Biegbarkeit bzw. die Flexibilität wird lediglich innerhalb des genannten Bereichs um die Unterseite 15 herum eingeschränkt.
In Fig. 2 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel skizziert. Soweit nicht anders angegeben, gelten die Ausführungen mit Bezug auf das erste Ausführungsbeispiel auch für das zweite Ausführungsbeispiel und die Bezugszeichen sind analog gebraucht. Es wird also im Folgenden lediglich auf die Unterschiede zum ersten Ausführungsbeispiel eingegangen.
Beim zweiten Ausführungsbeispiel ist zusätzlich eine Verguss-Masse 40 vorgesehen; insbesondere kann die Verguss-Masse 40 in einem Bereich um das OLED-Panel 10 herum angeordnet sein, und zwar zwischen dem Trägerelement 30 und dem
Schutzschicht-Element 20. Hierdurch lässt sich die mechanische Stabilität weiter erhöhen und/oder es lässt sich eine Verkapselung der Bauelemente bzw. der
Kontaktflächen erzielen, wodurch ein besonders guter Schutz gewährleistet ist. Dabei kann die Verguss-Masse 40 besonders bevorzugt wasserundurchlässig sein.
Es kann auch eine Verguss-Masse 40 vorgesehen sein, bei der keine vollständige Aushärtung stattfindet, also eine elastische Verguss-Masse 40; hierdurch ist ermöglicht, das OLED-Modul mit der Verguss-Masse 40 biegbar bzw. flexibel zu gestalten.
In Fig. 3 ist ein drittes Ausführungsbeispiel skizziert; Fig. 4 zeigt eine entsprechende Aufsicht. Wiederum gelten die obigen Ausfuhrungen entsprechend, so dass lediglich auf die Unterschiede zu den obigen Darstellungen eingegangen wird. Bei dieser Ausführung weist das OLED-Modul weiterhin ein Gehäuse 50 auf. Das
Gehäuse 50 kann eine Bodenplatte aufweisen, die mit Bezug auf das Trägerelement 30 dem OLED-Panel 10 gegenüberliegend angeordnet ist, also sozusagen als weitere, also vierte Lage im Sinn der weiter oben genannten drei Lagen. Das Gehäuse 50 kann insbesondere Öffnungen für die elektrischen Anschlüsse 33 aufweisen. Es kann vorgesehen sein, dass an die elektrischen Anschlüsse 33 Drähte angelötet werden oder dass mittels Feder- oder Klemmkontakten eine elektrische Verbindung zu einer Spannungsversorgung hergestellt wird.
Das Gehäuse kann insbesondere um das OLED-Panel 10 herum angeordnet sein. Durch das Gehäuse 50 lässt sich die Kapselung des OLED-Moduls weitergehend erhöhen. Das Gehäuse 50 besteht vorzugsweise aus Metall. Hierdurch ist eine besonders gute Abfuhr von Wärme ermöglicht, die bei Betrieb des OLED-Panels 10 entstehen kann.
Außerdem lässt sich durch das Gehäuse 50 vorteilhaft die äußere Form bzw. Gestalt des OLED-Moduls beeinflussen, so dass auf diese Weise die
Gestaltungsmöglichkeiten mit Bezug auf das äußere Erscheinungsbild des OLED- Moduls verbessert sind.
Wird in Fig. 4 die Verguss-Masse 40 bzw. das Gehäuse 50 weggelassen, so erhält man entsprechende Ansichten für das erste bzw. zweite Ausführungsbeispiel. Mit dem Bezugszeichen 12 ist eine Leuchtfläche des OLED-Panels 10 bezeichnet.
Wie aus Fig. 4 weiterhin hervorgeht, kann vorgesehen sin, dass die Trägerplatte 30 rechteckig ist, wobei die Bauteile der Treiberelektronikanordnung 32 lediglich auf zwei, durch diese Form gegebenen, gegenüberliegenden Seiten auf der Trägerplatte 30 angeordnet sind. Hierdurch wird insbesondere gegebenenfalls eine Biegbarkeit des OLED-Moduls um eine Achse parallel zu den betreffenden beiden Seiten besonders wenig eingeschränkt.
Eine in Aufsicht rechteckige Form ist allerdings nicht zwingend. Es kann gemäß der Erfindung auch vorgesehen sein, dass das OLED-Modul in Aufsicht betrachtet eine Form aufweist, die nicht rechteckig ist, beispielsweise eine hexagonale Form. Dies ist anhand eines weiteren Ausführungsbeispiels exemplarisch in den Figuren 5, 6a und 6b gezeigt. Wiederum gelten die obigen Ausführungen entsprechend, so dass im
Folgenden lediglich auf die Unterschiede zu den obigen Ausführungen eingegangen wird. Fig. 5 zeigt einen entsprechenden Querschnitt, Fig. 6a eine Aufsicht auf das OLED- Modul ohne das Schutzschicht-Element 20 und Fig. 6b eine Aufsicht auf das OLED- Modul mit dem Schutzschicht-Element 20.
Die hexagonale Form des OLED-Moduls kann durch eine entsprechende Form des Trägerelements 30 gegeben sein. Das OLED-Panel 10 kann beispielsweise achteckig gestaltet sein und weiterhin beispielsweise eine kreisförmige Leuchtfläche 12 aufweisen.
Die hexagonale Form des OLED-Moduls eignet sich besonders für den Fall, dass mehrere OLED-Module möglichst nahe zusammengefügt werden sollen, so dass eine Leuchte mit einer Lichtabstrahlfläche gebildet ist, die sich aus den Leuchtflächen der einzelnen OLED-Module zusammensetzt.
Die Fig. 7 zeigt skizzenartig eine Explosionsdarstellung des zuletzt genannten
Ausführungsbeispiels. Mit dem Bezugszeichen 21 ist dabei ein Auskoppelsystem bezeichnet und mit dem Bezugszeichen 22 eine optische Oberfläche (diffus/spiegelnd). Fig. 8 zeigt exemplarisch das Trägerelement 30, hier als Leiterplatte, mit den integrierten Bauelementen bzw. Bauteilen der Treiberelektronikanordnung 32.
Beispielsweise kann die Treiberelektronikanordnung 32 aufweisen: PWM
Stromtreiber, DMX 512 Interface, optionales Touchinterface; PWM
Treiberspezifikationen: 12V oder 24 V Versorgung, 350 mA PWM Treibung, 400 : 1 Dimming, 82% Effizienz, 1,7 mm Bauhöhe.
Das OLED-Modul gemäß der Erfindung eignet sich besonders dafür, als Lichtquelle einer Leuchte, beispielsweise zur Raumbeleuchtung, verwendet zu werden. Daher ist gemäß der Erfindung auch eine Leuchte vorgesehen, die wenigstens ein OLED-Modul als Lichtquelle aufweist. Die Leuchte kann dabei entsprechend den obigen
Ausführungen vorteilhaft besonders flach gestaltet werden.

Claims

Ansprüche
OLED-Modul, aufweisend
- ein OLED-Panel (lO),
- ein plattenförmiges Trägerelement (30) mit einer Oberfläche (35), auf der das OLED-Panel (10) angeordnet ist,
wobei das Trägerelement (30) einen, mit Bezug auf das OLED-Panel (10) überstehenden Bereich (36) aufweist und
- eine Treiberelektronikanordnung (32) zur elektronischen Ansteuerung des OLED-Panels (10),
dadurch gekennzeichnet,
dass die Treiberelektronikanordnung (32) ein Bauteil umfasst, das an dem überstehenden Bereich (36) auf dem Trägerelement (30) angeordnet ist und das sich dabei in einer Richtung (R) senkrecht zu der Oberfläche (35) nicht über das OLED-Panel (10) hinaus erstreckt.
OLED-Modul nach Anspruch 1,
wobei alle Bauteile der Treiberelektronikanordnung (32) an dem überstehenden Bereich auf dem Trägerelement (30) angeordnet sind und sich dabei in einer Richtung senkrecht zu der Oberfläche nicht über das OLED-Panel (10) hinaus erstrecken.
OLED-Modul nach Anspruch 1 oder 2,
bei dem sich alle Bauteile der Treiberelektronikanordnung (32) nicht mehr als 2,0 mm über die Oberfläche (35) erstrecken.
OLED- Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei dem das Trägerelement (30) an dem überstehenden Bereich eine Vertiefung oder eine Aussparung in der Oberfläche (35) aufweist und wenigstens ein Bauteil der Treiberelektronikanordnung (32) zumindest teilweise in der Vertiefung bzw. in der Aussparung angeordnet ist.
OLED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei dem das OLED-Panel (10) eine flache Seite (15) aufweist, mit der es auf der Oberfläche (35) des Trägerelements (30) angeordnet ist, wobei alle Bauteile der Treiberelektronikanordnung (32) in einem Bereich längs der seitlichen
Begrenzungen der flachen Seite (15) angeordnet sind.
OLED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
weiterhin aufweisend
- wenigstens ein elektrisches Kontaktelement (31), das einer elektrischen und mechanischen Verbindung zwischen dem Trägerelement (30) und dem OLED- Panel (10) dient.
OLED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
weiterhin aufweisend
- ein Schutzschicht-Element (20) das mit Bezug auf das OLED-Panel (10) dem Trägerelement (30) gegenüberliegend auf dem OLED-Panel (10) angeordnet ist, wobei das Schutzschicht-Element (20) vorzugsweise lichtdurchlässig ist.
OLED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei dem das Trägerelement (30) eine Leiterplatte ist, die elektrisch und mechanisch mit dem OLED-Panel (10) verbunden ist.
OLED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei dem das Trägerelement (30) eine Stärke aufweist, die kleiner als 1000 μιη ist, vorzugsweise kleiner als 100 μιη ist.
10. OLED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
das biegbares oder als starres OLED-Modul ausgebildet ist.
11. OLED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
weiterhin aufweisend
- eine Verguss-Masse (40), die um wenigstens ein Bauteil der Treiberelektronikanordnung (32), vorzugsweise um alle Bauteile der
Treiberelektronikanordnung (32) angeordnet ist,
wobei die Verguss-Masse (40) vorzugsweise wasserundurchlässig und/oder elastisch ist.
OLED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
weiterhin aufweisend
- ein Gehäuse (50), das um das OLED-Panel (10) herum angeordnet ist, wobei das Gehäuse (50) vorzugsweise aus Metall besteht.
OLED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei dem das Trägerelement (30) eine hexagonale Form aufweist.
14. Leuchte, aufweisend
wenigstens ein OLED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche als Lichtquelle der Leuchte.
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