EP2547805A1 - Beschichtung auf nial2o4 basis in spinellstruktur - Google Patents

Beschichtung auf nial2o4 basis in spinellstruktur

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EP2547805A1
EP2547805A1 EP11711494A EP11711494A EP2547805A1 EP 2547805 A1 EP2547805 A1 EP 2547805A1 EP 11711494 A EP11711494 A EP 11711494A EP 11711494 A EP11711494 A EP 11711494A EP 2547805 A1 EP2547805 A1 EP 2547805A1
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EP
European Patent Office
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layer
coating
layers
coating according
target
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP11711494A
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English (en)
French (fr)
Inventor
Juergen Ramm
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Oerlikon Surface Solutions AG Pfaeffikon
Original Assignee
Oerlikon Trading AG Truebbach
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Filing date
Publication date
Application filed by Oerlikon Trading AG Truebbach filed Critical Oerlikon Trading AG Truebbach
Priority to EP11711494A priority Critical patent/EP2547805A1/de
Publication of EP2547805A1 publication Critical patent/EP2547805A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/32—Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
    • C23C14/325—Electric arc evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08—Oxides
    • C23C14/081—Oxides of aluminium, magnesium or beryllium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08—Oxides
    • C23C14/085—Oxides of iron group metals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering

Definitions

  • the invention relates to a coating according to the preamble of claim 1.
  • the oxide layer consists mainly of aluminum oxide before ⁇ in the corundum (alpha alumina or CX-Al 2 O 3), which is deposited at temperatures around 1000 ° C on the tools.
  • Cuts are the tensile stresses in the layer passing through the high deposition temperature and the temperature-based Fehlanpas ⁇ solution between layer materials and substrate occur disadvantageous. It comes to cracking in the layer system, sometimes even before the use of the tool.
  • a further disadvantage is that material abrasion may occur at the cutting edge of the tool which promotes uncontrolled edge wear.
  • These deposits are believed to be related to the reactivity of the Ti in the layer. It has been observed that Ti-Al-N layers decompose at temperatures between 800 ° C and 900 ° C at the surface and it comes to a porous surface layer of low mechanical strength. The chemical or oxidative layer resistance of this material system is therefore no longer guaranteed at these temperatures. Experience has shown that such deposits can be drastically reduced if an oxidic layer closes the nitridic layer towards the surface of the layer. This with a CVD
  • the CVD layers are usually composed of TiCN and - ⁇ 2 ⁇ 3 and both materials are inferior in hardness and toughness of a good Al-Ti-N layer. That would presumably result in worse service lives with comparable layer thickness.
  • the CVD layer system is under tensile stress, resulting in early layer failure, at least in interrupted cut applications.
  • a disadvantage of the present state of the art is therefore low productivity in machining of hard machineable material, which is due to the low Zerspanungs ⁇ speed.
  • PVD - coating An interesting way of PVD - coating is the Zerstäu ⁇ ben targets (sputtering). In doing so, ions are accelerated to the target surface and knock small conglomerates out of the target. This possibility is described, for example, in WO 2008/148673. Here is a sputtering process
  • HIPIMS Presented (HIPIMS) g iststarget in which one or more AlMe Le ⁇ atomized (sputtered) is where in accordance with one embodiment, the deposited layer two oxide phases or a mixed oxide of the type (Ali_ x Me x) 2 0 3 or spinel (Me) x Al 2 0 3+ x
  • the object of the invention is to provide a layer which essentially combines the high hardness and toughness of the Ti-Al-N (or Al-Ti-N) with greater thermal stability to chemical reactions or oxidation.
  • a layer material is to be created, which hasradara ⁇ ing mechanical properties, even at elevated temperatures.
  • the coating, layer or layer system according to the invention is deposited on cutting tools in order to reduce the abrasive, chemical and oxidative wear of these cutting tools during the cutting process.
  • This oxide-containing layer is preferably or Schichtsys ⁇ system for tools used, which called for the cutting of so- ⁇ be used "difficult zerpanbaren materials," such as, for example, titanium alloys, high-nickel-containing steel alloys, and some types of stainless steels with special alloys that increase the hardness and chemical wear of the materials.
  • the layer or the layer system can also be used for catalytic purposes.
  • the solid materials constituting the layer have a similar oxide as well as nitride. Liehe crystal structure and crystallize preferably in cubic structure, the oxide preferably at least partially in cubic structure of the spinel.
  • An object of this invention is that the layer is so bronzest ⁇ taltet that in addition to the oxides with spinel structure also shares of other oxides can be introduced, which can be formed from the Feststoffanfeilen of the radioactive target used.
  • These oxides should preferably have a finely crystalline or amorphous structure and thus serve to improve the mechanical layer properties, especially at elevated temperatures. For example, to be achieved, that they increase the breaking strength of the layer and reduce mechanical clamping ⁇ voltages that can entste ⁇ hen through the different expansion coefficients between the functional oxide layer and the support and adhesive layers and the substrate (tool).
  • multilayer layers can be produced which are synthesized substantially in a crystal structure.
  • the layer or the layer system according to the invention in addition to the tools made of high-temperature resistant materials such as cemented carbides, composites (cermets), diamond, ceramics of SiC (silicon carbide), SiN (silicon nitride), c-BN (eubie boron nitride) Even less temperature-resistant materials made of HSS (high speed steel) or other steel alloys and aluminum components can be coated with advantage.
  • high-temperature resistant materials such as cemented carbides, composites (cermets), diamond, ceramics of SiC (silicon carbide), SiN (silicon nitride), c-BN (eubie boron nitride)
  • HSS high speed steel
  • HSS high speed steel
  • the object is achieved by layers which comprise at least one iAl 2 0 4 layer in spinel structure.
  • Ge ⁇ Telss a preferred embodiment includes a inventions dung contemporary layer N1AI 2 O 4 in spinel structure as well as aluminum oxide ⁇ in at least one of the phases from the group of X-ray amorphous, corundum, gamma phase, kappa phase or theta phase.
  • the layer according to the invention contains N1Al 2 O 4 in spinel structure and a NiO constituent, which is preferably present in X-ray amorphous phase.
  • a multilayer system is present, containing layers with N1AI 2 O 4 in spinel structure and in addition, metallic oxides and / or nitrides, being different in adjacent layers, the metallic components in percentage. Due to the multi-layer design, the toughness is increased. Thus, there is in Wesentli ⁇ chen no thickness limitation. In addition, the the the
  • the N1AI 2 O 4 alternately contain multi-layer system containing in Spi ⁇ nell founded also one or more additional crystalline and amorphous Oxidpha ⁇ sen, preferably high-temperature phases.
  • gradient layers are realized which include N1AI 2 O 4 in Spi ⁇ nell founded constant lattice constant and varies the proportion of a present amorphous phase within the layer gradually and / or continuously.
  • the layers according to the invention can be produced in an economical manner by means of spark evaporation.
  • spark evaporation so-called droplets are formed.
  • the conglomerates are not oxidized fully or not fully Maschinenwireit ⁇ tured metallic constituents or intermetallic compounds, resulting from the target.
  • the production of layers according to the invention is particularly economical if the filtering of such droplets can be dispensed with.
  • the N1Al 2 O 4 spinel-structured layers include the droplets typical of spark evaporation.
  • layers produced by means of spark evaporation can be produced which comprise N1Al 2 O 4 in spinel structure or cubic structure, the droplets of which have a majority, preferably essentially all, a metal content of less than 50% by% nickel.
  • Fig. 1 a comparison of the XRD spectra of Probenl215 and
  • FIG. 2 shows an SEM cross-section of sample 1216 showing the N1Al 2 O 4 layer with the approximately 150 nm thick chromium adhesion layer;
  • sample 1217 shows a comparison of the XRD spectra of sample 1217 (Ni-Al 2 O 4 ) with the synthesized Ni-Al-N layer (sample 1231, which again shows the agreement of the oxide and nitride peaks in a better resolved 2 ⁇ scale;
  • FIG. 12 shows an enlargement of a region of FIG. 11 between the layers
  • Fig. 13 Reference data for NiAl 2 O 4 (Reference 01-077-1877); Fig. 14: Reference data for Cr (reference 01-089-4055); Fig. 15: Material characteristics sample 1214; Fig. 16: Material characteristics sample 1215; Fig. 17: Material characteristics sample 1216; Fig. 18: Material characteristics sample 1217;
  • Fig. 19 Examples of synthesized layer systems, the NiAl 2 0 4
  • Contain material as the adhesive layer comes ⁇ example, also Cr, CrN, AlCrNN, Ni-Al-N, Ni-CrN, TiN, ZrN or VN in question when backing comes ⁇ example, also TiCN in question.
  • the invention is based on experiments that were made in a spark evaporation plant of the type Innova the company OC Oerlikon Balzers AG.
  • As substrates for the coating indexable inserts made of hard metal (WC based) and composite ⁇ materials (cermets) were used.
  • the spark sources were equipped with Ni-Al targets. In the case described pulverme targets ⁇ tallurgisch prepared were used.
  • targets made in a different manner, containing the combination of Ni and Al in the target can also be used for this process, for example melt metallurgically produced or plasma sprayed targets.
  • a plasma is usually generated in a vacuum chamber in the form of a high-current low-voltage arc discharge on a material source, referred to below as the target.
  • the material to be evaporated is placed in this process as a cathode to the negative pole of a voltage source.
  • the arc melts the cathode at one or more cathode spots where the current transition is concentrated. Essentially, electrons are pulled out of the cathode. In order to maintain the arc, it is therefore necessary to constantly provide for electron supply to the corresponding cathode surface.
  • the arc, or meaning also called Are moves on the cathode surface. It comes to a extremely fast heating of small target surface areas, which locally vaporizes material.
  • Ni-Al target To prepare the oxide layer (functional layer) of the invention compound Ni-Al target were used, the nickel proportions between 10 at% and 80 at% having, preferably ⁇ between 20 at% and 60 at%.
  • reactive gas for the functional layer either pure oxygen was used during the Fun ⁇ kenverdampfung or a mixture of oxygen and nitrogen, both with and without argon admixture.
  • the selection and addition of the gases depends on which chemical to ⁇ composition of the layer to be synthesized is sought: purity nitrogen for a nitride, pure oxygen for an oxide or a mixture of both gases for an oxy nitride.
  • spark currents were varied in large areas. For voting decision of the functional layer was worked with currents of between 60 A and 350 A, with both DC pulsed as Funkenströ ⁇ me were used. The range of preferred spark currents is between 80 A and 200 A.
  • substrate bias Zvi ⁇ rule -20 and -300 V Were coated in a substrate temperature range between 200 ° C to 600 ° C substrates were applied to substrate bias Zvi ⁇ rule -20 and -300 V.
  • substrate bias Zvi ⁇ rule -20 and -300 V Preferably, bipolar pulsed substrate bias has been used, especially during coating with the oxide layers.
  • the substrates are coated with the layers which take place before the actual functional layer deposition.
  • this is a layer which serves as an intermediate or adhesive layer (interface) for the later layer or the later layer package.
  • Typical known materials for this adhesive layer are Al, Ti, Cr, Zr, Nb both in metallic form and as nitrides.
  • these layers may contain Ni and / or Co according to an embodiment of the present invention. Combinations of these materials and their nitrides also lead to improved layer adhesion in many cases.
  • Ni-Cr, Ni-Al, Al-Ni-Cr, Zr and their nitrides may be mentioned, without this enumeration should be ver ⁇ limited.
  • elemental metallic targets consist of the above-mentioned metals or composite targets, which are made of mixtures of two or more elements, for example powder metallurgy or as an alloy or as an intermetallic compound or by plasma spraying.
  • the coating of the substrate coated with adhesive layer and backing layer takes place with the actual functional layer.
  • the transition from the adhesive or support layer to the functional layer can be made fluent or abrupt. Smooth transitions, for example, achieved ⁇ to by the targets that were needed for the adhesive layer or the support layer, for a time be operated together with the targets of the functional layer both and thus will be a mixed layer in transition.
  • Another Possibility to create a mixture or a graded transition exists by ramping the gas flows.
  • a nitride layer sauce ⁇ excreted was the target of the functional layer can be operated at ⁇ fssenlich in nitrogen which then graded or abrupt is replaced, for example, by oxygen, in order of a nitride in an oxynitride and then to pass into the pure oxide.
  • a Ni-Al oxide layer is deposited.
  • Ni-Al mixed targets with a mixture of 30 at% nickel and 70 at% Al were used and the evaporation of the target material takes place in a pure oxygen atmosphere.
  • the oxygen fluxes are selected from the range given above.
  • the targets may in turn have been produced by powder metallurgy or as an alloy or as an intermetallic compound or by plasma spraying. In the present experiment we worked with powder metallurgy targets. It should be remembered here that nickel self ⁇ companies has magnetic. This can lead to unwanted guidance of the spark on the target. In practice, this has not been shown so far, because the addition of oxygen or nitrogen has a stabilizing effect on the spark discharge from ⁇ . In particularly critical cases, pulsed spark operation can further support this stabilization.
  • Figure 1 shows the XRD spectra of Ni-Al oxide films produced with different oxygen fluxes.
  • a logarithmic representation of the intensity of the scattered X-rays was chosen to better distinguish between the substrate and the coated substrates.
  • the XRD spectrum of the uncoated WC substrate (indexable insert ) can be seen as a line with pronounced noise.
  • the XRD spectra of the coated substrates are represented by circular and triangular symbols.
  • the sample points of sample 1215 were shown with open triangular symbols and the samples of sample 1217 with open circular symbols.
  • the XRD database was compared to a N1AI 2 O 4 spectrum
  • the XRD analysis shows that a crystalline layer of Ni-Al 2 O 4 can be synthesized by reactive sputtering, the cubic (Fd-3m) or spiral has nell Modell. This synthesis was carried out in the present example at 550 ° C substrate temperature. This substrate temperature is well below the formation temperature of this compound in thermal equilibrium.
  • FIG. 14 For the chromium, a reference spectrum (01-089-4055, Fig. 14) was again selected from the XRD database, which has an Im-3m (cubic body-centered) structure. As expected, this spectrum explains the additional peaks in the spectrum derived from the chromium adhesion layer.
  • the chrome peaks of the reference are shown as gray bars.
  • the (211) peak of Cr shows no overlap with substrate peaks.
  • the (110) peak can be separated well if the 29 scale is better resolved, as is done in FIG. 4.
  • the chemical composition of the layers made at 300 sccm and 800 sccm oxygen fluxes was analyzed.
  • the analysis was carried out by means of EDX and RBS measurements. Since no significant difference between the EDX and the RBS analysis could be found for the metallic compositions, only the RBS measurements are to be discussed here because they give quantitatively better information about the oxygen content and also qualitatively the depth profile of the metals in the vicinity describe the layer surface.
  • the second surprising conclusion concerns the depen ⁇ dependence of the ratio of the metallic components in the syn ⁇ thetarraen layer. While an Al / Ni ratio of 3.0 was measured for the 300 sccm oxygen flow layers (samples 1214 and 1215) (near the near surface), an Al / Ni ratio is obtained for 800 sccm oxygen flow (samples 1216 and 1217) from 2.5. This means that the oxygen flux can be used to control the concentration of the target components Ni and Al in the layer (with the same target concentrations of the metallic constituents!).
  • the oxygen is mainly consumed for the N1AI 2 O 4 spinel structure and alumina is formed from the "remainder" of the available oxygen.
  • the oxygen flow further sccm to 1200 he was ⁇ höht, it came virtually to the target entspre ⁇ accordingly stoichiometric layer formation, which was in this case IAL 2 0 4th It could not be accurately clarified why there is this influence of the ratio of Targetkompo ⁇ components on the oxygen flow with respect to the layer.
  • ge ⁇ go in the first use of the targets with or without target shutter to avoid a layer structure on the substrate, or to obtain a copy of conditioning (possible nucleation) in the layer structure.
  • the temperature stability of the oxide layer with the NiA ⁇ C ⁇ Spi ⁇ nell structure was verified by these temperature cycles were exposed up to 1100 ° C and the stability of the Rönt ⁇ genspektren was observed under these conditions. There was no significant change in the spectra, which indicated a change in the crystal structure of the spinel. At temperatures above 1000 ° C, only diffusion processes of the WC cemented carbide inserts took place; for example, the diffusion of the co-binder could be observed by RBS analysis. The quality of the coupling of the Ni-Al-oxide layer at the sub ⁇ strat or to the adhesive or backing layer is decided by the ⁇ importance for the performance of the coated tool or component.
  • the X-ray spectrum of the WC substrate is indicated again and the bars again show the iAl 2 0 4 reference spectrum.
  • No reference spectrum could be found in the database for the Ni-Al-N layer, indicating that this compound has not yet been synthesized or investigated.
  • the comparison indicates that some peaks of the oxide and the nitride are in approximately the same positions, namely the (311), (400) and (511) peaks (Oxidrefe ⁇ ence). This is shown more clearly once again in FIG. 10 with a spread 2 ⁇ axis.
  • the measurement result is indicative of similar crystal structures, and suggests that the nitrogen can be replaced gradually by the oxygen and vice ⁇ versa without causing major changes in the crystal structure, which means that Ni-Al-N is present in similar cubic structure as the NiAl 2 0 4 .
  • This measurement result and the material ⁇ similarity leave good coupling behavior between nitride and oxide expect. Accordingly, in the experiments no adhesion problems between the Ni-Al-N and the Ni-Al-0 Schicht and also the Scratch tests, which were carried out for the purpose of quantifying the adhesion, showed above-average adhesion.
  • FIG. 11 shows the SEM cross-sectional image of a layer system consisting of an Al-Ti-N
  • Support layer and a Ni-Al-0 functional layer according to the invention consists.
  • a higher magnification of the area Zvi ⁇ rule the layers demonstrates the transition between nitride and oxide, and shows that there are no abrupt changes in the morphology of the layers, indicating good adhesion.
  • FIG. 11 also shows the typical in the Fun ⁇ kenverdampfung droplets in the submicron range, which occur mainly in the use of multi-component target.
  • the germs of the droplets mainly contain the metal of the high-melting component of the multicomponent target.
  • the picture also shows larger spatters that were generated before the start of the oxide coating and that can be greatly reduced by skillful litigation.
  • the process control allows an uncomplicated and secure production of layers in multi-layer structure.
  • the first method is to operate targets of different materials alternately or spatially offset in the plant.
  • the reactive gas can still be varied, ie, at ⁇ play, the oxygen or nitrogen flow or its pressure.
  • Another interesting method of multilayer fabrication is to use targets that are made of the same me- consist of metallic components (here Ni-Al), but with respect to this different composition. Of course, these can also be operated alternately or simultaneously with different reactive gases. The result is multilayer coatings in the same material system, but with changing ratio of the target components (Ni / Al ratio) and corresponding reactive gas components in the layer. Or a multi-layer design, which in addition to the changing ratio of the target components is additionally generated and superimposed by different reactive gases.
  • targets that are made of the same me- consist of metallic components (here Ni-Al), but with respect to this different composition.
  • Ni-Al metallic components
  • these can also be operated alternately or simultaneously with different reactive gases.
  • the result is multilayer coatings in the same material system, but with changing ratio of the target components (Ni / Al ratio) and corresponding reactive gas components in the layer.
  • a multi-layer design which in addition to the changing ratio of the target components is additionally generated and superimposed by different reactive gases.
  • Novel is the production of multi-layer structures by using the same targets, which are operated only with a variation of the oxygen flow and for the production of which in principle no substrate rotation requires, although this can take place naturally.
  • the oxygen flux also changes the Ni / Al ratio, which is the cause of the multilayer structure.
  • the elastic penetration module is higher in comparison to other PVD oxide layers and is even ty- for some nitrides based on Al-Ti.
  • Adhesive layer 0.05 ym to 2 ym
  • the outer longitudinal turning tests were carried out on well mariffe ⁇ NEN inserts with smooth surfaces and was compared between uncoated, coated by default by the manufacturer (Al-Ti-N-based) and coated with the inventive film inserts.
  • Al-Ti-N-based uncoated, coated by default by the manufacturer
  • inventive film inserts As an example, here on a supporting layer of Tio. 34 Alo.66N with the N1AI 2 O 4 functional layer.
  • Coatings were prepared on 3 ym layer thickness (2 ym support layer 1 ym functional layer) compared to the free surface and the termination criterion for the life comparison of the coated inserts was chosen wear at 300 nm if it came to the failure of the tool press ⁇ ges not before.
  • the tool according to the invention with the layer facing ⁇ te about 50% greater life than the uncoated tool at 30 m / min and 20% longer life than the ⁇ be coated tool at 60 m / min. There was also at 90 m / min a significant difference in quality compared to the wear of the manufacturer coated tool, which is based on a stabilization of the cutting edge by the Close the inventive layer. In this area, the uncoated tool failed completely.
  • Ni-Al 0 ceramics for example, gel technology can be made with the sol, it is known that they have catalytic activity, eg greenhouse gas unMd ⁇ Lich. Therefore, nickel is typically embedded in an alumina ⁇ matrix by nickel is applied to aluminum and heated in air. It is therefore advantageous for a Kataly ⁇ sator, the inventive N1AI 2 O 4 layer to be used with alumina, the ratio can be adjusted. This is possible for the first time on a coating method that can produce ⁇ without high-temperature step both materials and that in one process step.
  • the invention allows the production of layers (by reactive spark evaporation), the cubic N1AI 2 O 4 in spinel structure (with submicron splashes).
  • the layer may have other proportions of aluminum oxide ⁇ , which consist of at least one of the Hochtemperaturmodi ⁇ fications of the alumina and that of alumina of the alpha, gamma, theta, kappa structure.
  • the layer can also be synthesized in such a way that, in addition to the cubic N1Al 2 O 4 in spinel layer portion, it contains proportions of ku ⁇ bischem Ni-0 in different crystallite size. Before ⁇ preferably, the layer may consist essentially only of the cubic N1AI 2 O 4 in spinel component.
  • the layer is characterized by high temperature stable egg ⁇ properties, which means that it has the typically high for the spinel curing, the loose less quickly than the size of the nitrides is the case.
  • the cubic N1Al 2 O 4 Spi ⁇ nell structure of the layer according to the invention is maintained even at temperatures above 1000 ° C.
  • the cubic N1AI 2 O 4 layer ensures especially in combination ⁇ nation cubic underlayers stable layer transitions, especially with TiN, Ti-Al-N and TiCN, ZrN, Zr-Al-N, ZrCN, which contributes to excellent adhesion.
  • Ni-Al-0 layer in addition to the Ni-Al-0 layer according to the invention, a further novel Ni-Al-N layer system was synthesized for the first time using reactive spark plating, which has a cubic structure with the spinel of very similar lattice constants according to the measured XRD spectrum.
  • This fact allows both the "material-matched” and “lattice-constant matched” bonding of the Ni-Al-N and Ni-Al-0 layers to each other.
  • the inventive layer of Ni-Al-0 has a high hardness, which is higher than Hv 2300, Hv preferably about 2500, more preferably about Hv before ⁇ 2700th
  • the mechanical strength of the Ni-Al-0 spinel layer can be further improved by the incorporation of Aluminiumoxi ⁇ the high-temperature structures or Ni-0, in particular with respect to toughness.
  • the second oxide introduced into the layer in addition to the NiAl 2 O 4 preferably has very different crystallite sizes, preferably smaller than those of the spinel and more preferably X-ray-amorphous structure.
  • the transition from nitride to oxide can be driven in the same target material.
  • the process according to the invention allows the production of a Ni-Al-containing multi-layer layer in a continuous cubic structure by varying the nitrogen-oxygen flux.
  • the inventive method allows the production of N1AI 2 O 4 layers, in particular in spinel structure, wherein the content of alumina and nickel oxide can be controlled via the oxygen flow.
  • the process according to the invention starting from a plasma-sprayed single-phase Ni-Al target, leads to a target whose surface has a plurality of intermetallic compounds or mixed crystals of the following type: Al 3 N 1 , Al 3 N 1 2 , AlNi, Al 3 N 1 5 , AlN 3 , It is important to assume the condition of the condition of the target. In particular, it is possible to condition the target behind a shutter by means of Various ⁇ ner oxygen fluxes. This, for example, to avoid Schichtinhomogenticianen.
  • wear protective coating on cutting tools insbeson ⁇ wider particularly advantageous to toilet and cermet, ceramics, Di ⁇ amant and substrates, Cr, such as HSS and also for applications in hard machinable material.
  • a cubic CrN layer can be provided as a support layer.
  • the layers according to the invention can be used in internal combustion engines and exhaust gas systems or in turbine blades.
  • the layers according to the invention are harder than corundum and at least in the multilayer version more elastic than ordinary PVD oxides, that lattice matching is possible and, for example, the embedding of a cubic N 1 Al 2 O 4 structure in high-temperature aluminum oxide structures is performed can.
  • a coating has been presented which comprises at least one compound of oxygen and / or nitrogen with at least two metallic materials, characterized in that the compound is present at least partially in spinel structure.
  • the coating may have an intrinsic compressive stress of the compound having components between 0.2 GPa and 5 GPa. In this way, the stability of the Beschich ⁇ tion is increased.
  • one of at least two metallic mate rials ⁇ nickel and / or aluminum.
  • the XRD spectrum may show the 311, 400 reflections, and preferably also the 511 reflex.
  • the compound may be N1Al 2 O 3 and other components of the coating may be in X-ray amorphous phase.
  • the X-ray amorphous phase present in other components of aluminum oxide and / or nickel oxide umfas ⁇ sen, wherein optionally the alumina preferably is in the corundum and / or gamma phase.
  • Such a coating may comprise a plurality of superposed layers and the layers may have substantially identical metallic chemical elements but with different metallic proportions. In particular, the layers may even have substantially identical chemical elements.
  • the coating may include the droplets that are typical for spark evaporation.
  • It may be a cubic support layer comprises, preferably from the group Al-Ti-N, Ti-C-N, Ti-N, Cr-N or mixtures thereof.
  • a process has been disclosed for coating substrates by means of spark evaporation, which is characterized in that the target used is an alloy target which has between 10 at.% And 80 at.%, Preferably between 20 at.% And 60 at.% Nickel and which as reactive gas Oxygen and / or nitrogen is used.
  • the alloy target may comprise aluminum.
  • the Al / Ni ratio can be varied currency ⁇ rend of the coating according to the invention.
  • coated substrates in particular tools or components, which are characterized in that the surface of the substrate on which the coating comes to rest comprises a steel, in particular Cr-containing steel, such as HSS.
  • the coated substrate may be an indexable insert.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Beschichtung, welche zumindest eine Verbindung von Sauerstoff und/oder Stickstoff mit zumindest zwei metallischen Materialien umfasst, wobei die Verbindung zumindest teilweise in Spinellstruktur vorliegt, sowie ein Verfahren zur Beschichtung und ein beschichtetes Substrat.

Description

Beschichtung auf N1AI2O4 Basis in Spinellstruktur
Die Erfindung bezieht sich auf eine Beschichtung nach dem Oberbegriff des Anspruch 1.
Bekannt sind CVD Oxidschichten bzw. Schichtsysteme, die diese CVD Oxidschichten beinhalten, welche sehr breite Anwendung im Bereich der Zerspanung von Stahl und Gusseisen finden (CVD = chemical vapor deposition) . Die Oxidschicht besteht dabei vor¬ wiegend aus Aluminiumoxid in der Korundstruktur (alpha- Aluminiumoxid oder CX-AI2O3) , das bei Temperaturen um 1000°C auf den Werkzeugen abgeschieden wird. Die hohe Abscheidetemperatur (= Substrat- oder Werkzeugtemperatur) limitiert die Auswahl bei den Werkzeugmaterialien im Wesentlichen auf Hartmetalle wie Wolframkarbid oder auf Verbundwerkstoffe aus keramischen Werkstoffen in einer metallischen Matrix (sog. Cermets) oder auf hochtemperaturstabile Keramiken wie SiC oder SiN. In vie¬ len Anwendungen, vor allem bei den Hartmetallwendeschneidplat¬ ten, wird das -Αΐ2θ3 aber nicht direkt auf dem Werkzeug abge¬ schieden, sondern es wird zuerst eine TiCN-Schicht aufge¬ bracht, die härter als das -Αΐ2θ3 ist, aber weniger oxidati- onsbeständig . Dieses so aufgebaute Schichtsystem weist vor al¬ lem Vorteile auf, wenn mit dicken (> 15 ym) Schichtsystemen gearbeitet werden kann, was vor allem bei der kontinuierlichen Zerspanung von Grauguss der Fall ist. Bei unterbrochenen
Schnitten sind die Zugspannungen in der Schicht, die durch die hohe Abscheidetemperatur und die temperaturbedingte Fehlanpas¬ sung zwischen Schichtmaterialien und Substrat auftreten, nachteilig. Es kommt zu Rissbildungen im Schichtsystem, teilweise schon vor dem Einsatz des Werkzeuges.
Der Vorteil des CVD Verfahrens, dicke Schichten auf relativ einfache und kostengünstige Weise herzustellen, kommt aller¬ dings nicht zum Tragen, wenn es darum geht, besonders zähe Werkstoffe zu bearbeiten. In diesem Falle müssen sehr scharfe Werkzeugkanten vorgesehen werden und die Beschichtung darf nicht zu einer starken Vergrößerung des Werkzeugkantenradius führen, was bei den dicken CVD Schichten und der uniformen Schichtabscheidung der Fall ist.
Ein weiterer Nachteil besteht darin, dass es an der Schneide des Werkzeuges zu MaterialaufSchmierungen kommen kann, die unkontrollierten Kantenverschleiß fördern. Diese AufSchmierungen hängen vermutlich mit der Reaktionsfähigkeit des Ti in der Schicht zusammen. Es wurde nämlich beobachtet, dass sich Ti- Al-N Schichten bei Temperaturen zwischen 800°C und 900°C an der Oberfläche zersetzen und es zu einer porösen Oberflächenschicht geringer mechanischer Festigkeit kommt. Die chemische oder oxidative Schichtbeständigkeit dieses Materialsystems ist also bei diesen Temperaturen nicht mehr gewährleistet. Erfahrungsgemäß können solche AufSchmierungen drastisch reduziert werden, falls eine oxidische Schicht die nitridische Schicht zur Schichtoberfläche hin abschließt. Dies mit einem CVD
Schichtsystem lösen zu wollen ist aus folgenden Gründen unbefriedigend: einmal dürfen aus den oben schon angeführten Gründen keine dicken Schichten abgeschieden werden, da sonst die scharfe Schneidkantengeometrie nicht eingehalten werden kann. Zweitens setzen sich die CVD Schichten üblicherweise aus TiCN und -Αΐ2θ3 zusammen und beide Materialien sind in Härte und Zähigkeit einer guten Al-Ti-N Schicht unterlegen. Das würde bei vergleichbarer Schichtdicke vermutlich zu schlechteren Standzeiten führen. Und schließlich steht das CVD Schichtsystem unter Zugspannungen, was zumindest bei Anwendungen für unterbrochenen Schnitt zu früherem Schichtversagen führt.
Für die Anwendungsgebiete der schwer zerspanbaren Materialien wie beispielsweise von Titan und dessen Legierungen (bei¬ spielsweise mit Magnesium) sowie Nickelbasislegierungen (teilweise unter dem Handelsnamen Inconel® bekannt) sind Werkzeuge (z.B. Wendeschneidplatten) mit kleinem Schneidkantenradius, d.h. mit scharfkantiger Geometrie, gegenwärtiger Stand der Technik. Um die Kantenschärfe auch nach der Beschichtung nicht zu verlieren, sind deshalb dünne Schichten notwendig, die vor¬ zugsweise mittels PVD hergestellt werden (PVD = physical vapor deposition) . Natürlich ist hier auch die Gerichtetheit der PVD Beschichtung vorteilhaft, die es erlaubt, Span- und Freifläche einer Wendeschneidplatte durch entsprechende Substrathalterung mit unterschiedlicher Rate zu beschichten. Bevorzugt werden für diese Anwendungen Schichten aus Al-Ti-N eingesetzt, mit unterschiedlichen Metallanteilen. Dieses mittels PVD hergestellte Al-Ti-N Material besitzt neben hoher Zähigkeit auch gute Oxidationsbeständigkeit . Werkzeuge, die mit diesen ver¬ schleißmindernden Schichten beschichtet wurden, gelten heute als beste Lösung für Werkzeugbeschichtungen im Anwendungsbereich schwer zerspanbarer Materialien.
Die Zerspanungsparameter für solche Anwendungen unterscheiden sich allerdings deutlich von denen, die bei Normalstahl und Gusseisen verwendet werden. Typische Schnittgeschwindigkeiten für die Nickelbasislegierungen liegen bei 50 m/min und darunter, im Gegensatz zu einigen hundert Metern pro Minute im Stahl oder im Guss. Der Grund dafür ist die enorme mechanische und thermische Belastung der Schneidkante, zu der es bei den Anwendungen für schwer zerspanbare Materialien kommt. Deshalb wird an der Verbesserung der Werkzeugmaterialien, vor allem im Hinblick auf die Verbesserung der thermischen Leitfähigkeit gearbeitet. Eine Verbesserung der Werkzeugbeschichtung im Hinblick auf thermische Stabilität (Oxidationsbeständigkeit , che¬ mische Stabilität und mechanische Festigkeit bei hohen Tempe¬ raturen) würde die geschilderten Probleme zusätzlich entschärfen helfen.
Ein Nachteil des gegenwärtigen Standes der Technik ist daher die geringe Produktivität bei der Zerspanung von schwer zerspanbarem Material, der durch die geringe Zerspanungs¬ geschwindigkeit bedingt ist.
Eine interessante Art des PVD - Beschichtens ist das Zerstäu¬ ben von Targets (sputtern) . Dabei werden Ionen auf die Targetoberfläche beschleunigt und schlagen kleine Konglomerate aus dem Target heraus. Diese Möglichkeit ist beispielsweise in WO 2008/148673 beschrieben. Hier wird ein Zerstäubungsprozess
(HIPIMS) vorgestellt, bei dem von einem oder mehreren AlMe Le¬ gierungstarget zerstäubt (gesputtert) wird, wobei gemäß einer Ausführungsform die abgeschiedene Schicht zwei Oxidphasen oder ein Mischoxid des Typs (Ali_xMex) 203 oder Spinell (Me)xAl203+x
(0>x^l) umfasst. Leider wird in dieser Veröffentlichung nicht angegeben, wie und durch welche Maßnahmen zwischen den zwei Oxidphasen und dem Mischoxid ausgewählt werden kann oder wie der Beschichtungsprozess geführt werden muss um zwischen dem Schichttyp (Ali_xMex) 2O3 oder Spinell (Me) XA1203+X gezielt auszu¬ wählen. Das Beispiel bestätigt die Möglichkeit der Herstellung eines Oxids des Typs (Ali_xMex) 2O3, nämlich alpha-Al203, es wird aber offen gelassen, wie andere Strukturen zu erzielen wären. Insbesondere stellt sich dem Fachmann die Frage, welche Ma߬ nahmen getroffen werden müssen, damit die im Sputterprozess aus dem Target herausgeschlagenen Konglomerate beliebiger Struktur sich beispielsweise gezielt als Spinell (Me)xAl203+x auf den zu beschichtenden Substraten niederlässt.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Schicht zur Verfügung zu stellen, die im Wesentlichen die hohen Härten und Zähigkeiten des Ti-Al-N (oder Al-Ti-N) mit größerer thermischer Stabilität gegenüber chemischen Reaktionen bzw. Oxidation verknüpft. Zudem soll ein Schichtmaterial geschaffen werden, das hervorra¬ gende mechanische Eigenschaften aufweist, auch bei erhöhten Temperaturen .
Die Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruch 1 gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen sind in Unteransprüchen gekennzeichnet .
Die Beschichtung, Schicht oder das Schichtsystem nach der Erfindung wird auf Schneidwerkzeugen abgeschieden, um den abra- siven, chemischen und oxidativen Verschleiß dieser Schneidwerkzeuge während des Zerspanungsvorganges zu vermindern.
Bevorzugt wird diese oxidhaltige Schicht oder das Schichtsys¬ tem für Werkzeuge verwendet, die für die Zerspanung von soge¬ nannten "schwierig zerpanbaren Werkstoffen" eingesetzt werden, wie beispielsweise für Titanlegierungen, hoch-nickelhaltigen Stahllegierungen und einigen Arten von rostfreien Stählen mit speziellen Legierungen, die die Härte und den chemischen Verschleiß der Werkstoffe erhöhen.
Die Schicht oder das Schichtsystem kann auch für katalytische Zwecke Anwendung finden.
Vorteilhafterweise weisen die Feststoffmaterialien, aus denen die Schicht besteht, sowohl als Oxid wie als Nitrid eine ähn- liehe Kristallstruktur auf und kristallisieren bevorzugt in kubischer Struktur, das Oxid bevorzugt zumindest teilweise in kubischer Struktur des Spinell.
Ein Ziel dieser Erfindung ist es, dass die Schicht so ausges¬ taltet ist, dass neben den Oxiden mit Spinellstruktur auch noch Anteile anderer Oxide eingebracht werden können, die sich aus den Feststoffanfeilen des benutzten Funkentargets bilden lassen. Diese Oxide sollen möglichst eine feinkristalline oder amorphe Struktur aufweisen und damit zur Verbesserung der mechanischen Schichteigenschaften dienen, besonders bei erhöhten Temperaturen. Beispielsweise soll erreicht werden, dass sie die Bruchfestigkeit der Schicht erhöhen und mechanische Span¬ nungen reduzieren, die durch die verschiedenen Ausdehnungskoeffizienten zwischen der funktionalen Oxidschicht und den Stütz- und Haftschichten sowie dem Substrat (Werkzeug) entste¬ hen können.
Erfindungsgemäß können Multilagenschichten hergestellt werden, die im Wesentlichen in einer Kristallstruktur synthetisiert werden .
Mit der erfindungsgemäßen Schicht oder dem Schichtsystem sollen neben den Werkzeugen aus hochtemperaturbeständigen Materialien wie Hartmetall (cemented carbide) , Verbundwerkstoffen (cermets) , Diamant, Keramiken aus SiC (Silicon carbide) , SiN (Silicon nitride) , c-BN (eubie boron nitride) auch weniger temperaturfeste Materialien aus HSS (high speed steel) oder anderen Stahllegierungen sowie Bauteile aus Aluminium mit Vorteil beschichtet werden können.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch Schichten gelöst, die zumindest eine iAl204 Schicht in Spinellstruktur umfassen. Ge¬ mäß einer bevorzugten Ausführungsform beinhaltet eine erfin- dungsgemäße Schicht N1AI2O4 in Spinellstruktur sowie Aluminium¬ oxid in zumindest einer der Phasen aus der Gruppe röntgen- amorph, Korundstruktur, gamma Phase, kappa Phase oder theta Phase. Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform beinhaltet die erfindungsgemäße Schicht N1AI2O4 in Spinellstruktur sowie einen NiO Bestandteil, der vorzugsweise in röntgenamor- pher Phase vorliegt.
In einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung lassen sich bei XRD Messungen an der Schicht zumindest 2 Reflexe, bevorzugt jedoch 3 Reflexe mes¬ sen, welche mit in der in Fig. 11 gegebenen Referenz 01-077- 1877 des N1AI2O4 im Wesentlichen übereinstimmen und im Wesentlichen nicht vom Substrat herrühren. Vorzugsweise sind das die Reflexe der [3 1 1] Ebene bei 2Θ = 37,0°, der [4 0 0] Ebene bei 2Θ = 45,0° und der [5 1 1] Ebene bei 2Θ = 59,6°. In der ganz besonders bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt das Röntgenspektrum im Winkelbereich von
20°< 2Θ < 90° neben den Reflexen des Substrates im Wesentlichen nur Reflexe der NiAl204 Referenz 01-077-1877 der Fig. 11.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform liegt ein Multischichtsystem vor, welches Schichten mit N1AI2O4 in Spinellstruktur und zusätzlich metallische Oxide und/oder Nitride enthält, wobei sich in benachbarten Schichten die metallischen Anteile prozentual unterscheiden. Aufgrund des Multischichtde- signs wird die Zähigkeit erhöht. Dadurch gibt es im Wesentli¬ chen keine Dickenbegrenzung mehr. Außerdem kann die dem
Schichtsystem inhärente Energie erhöht werden, was zu größeren Härten führt. Erfindungsgemäß kann das die N1AI2O4 in Spi¬ nellstruktur enthaltende Multischichtsystem auch abwechselnd eine oder mehrere zusätzliche kristalline und amorphe Oxidpha¬ sen, vorzugsweise Hochtemperaturphasen enthalten. In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sind Gradientenschichten realisiert, die N1AI2O4 in Spi¬ nellstruktur mit konstanter Gitterkonstante umfassen und der Anteil einer vorliegenden amorphen Phase innerhalb der Schicht stufenweise und/oder kontinuierlich variiert.
Die Erfinder haben überraschenderweise festgestellt, dass sich die erfindungsgemäßen Schichten in wirtschaftlicher Weise mittels Funkenverdampfen herstellen lassen. Beim Funkenverdampfen entstehen sogenannte Droplets. Das sind Konglomerate von nicht vollständig durchoxidierten oder nicht vollständig durchnit¬ rierten metallischen Bestandteilen oder intermetallischen Verbindungen, die vom Target herrühren. Besonders wirtschaftlich ist die Herstellung erfindungsgemäßer Schichten dann, wenn auf die Filterung solcher Droplets verzichtet werden kann. Eine Schicht, welche solche Droplets aufweist, kann daher als mit¬ tels Funkenverdampfen hergestellte Schicht identifiziert wer¬ den. Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weisen daher die N1AI2O4 in Spinellstruktur umfassenden Schichten die für das Funkenverdampfen typischen Droplets auf. Insbesondere lassen sich mittels Funkenverdampfen hergestellte Schichten erzeugen, die N1AI2O4 in Spinellstruktur oder kubischer Struktur umfassen, deren Droplets mehrheitlich, vorzugsweise im Wesentlichen alle, einen metallischen Anteil von weniger als 50at% Nickel aufweisen.
Die Erfindung wird anhand einer Zeichnung beispielhaft erläu¬ tert, es zeigen dabei:
Fig. 1: einen Vergleich der XRD-Spektren der Probenl215 und
1217, die mit unterschiedlichem Sauerstofffluss hergestellt wurden, aber nahezu identische Reflexe zei¬ gen; Fig. 2: einen SEM-Querschnitt an Probe 1216, der die N1AI2O4 Schicht mit der ca. 150 nm dicken Chromhaftschicht zeigt ;
Fig. 3: einen Vergleich der XRD-Spektren der Proben 1214 und
1216, die mit unterschiedlichem Sauerstofffluss und Chrom-Haftschicht hergestellt wurden und wiederum na¬ hezu identische Reflexe zeigen, es gibt kein Hinweis dafür, dass die Chrom-Haftschicht die Spinell- Struktur des iAl204 beeinflusst ;
Fig. 4: einen Vergleich der XRD-Spektren der Proben 1214 und
1216, die mit unterschiedlichem Sauerstofffluss und Chrom-Haftschicht hergestellt wurden und wiederum na¬ hezu identische Reflexe zeigen, wobei die besser auf¬ gelöst dargestellte 2Θ Skala zeigt, dass das Chrom- Peak der Haftschicht weder auf dem WC-Reflex des Sub¬ strates noch auf dem des iAl204 liegt;
Fig. 5: ein RBS-Spektrum der Probe 1217 mit berechneter
SchichtZusammensetzung,·
Fig. 6: ein RBS-Spektrum der Probe 1216 mit berechneter
SchichtZusammensetzung,·
Fig. 7: ein RBS-Spektrum der Probe 1215 mit berechneter
SchichtZusammensetzung,·
Fig. 8: ein RBS-Spektrum der Probe 1214 mit berechneter
SchichtZusammensetzung,·
Fig. 9: einen Vergleich der XRD-Spektren von Probe 1217 (Ni- AI2O4) mit der synthetisierten Ni-Al-N Schicht (Pro- be 1231), die Reflexe des Oxids und Nitrids liegen etwa an gleicher 2Θ Stelle;
Fig. 10: einen Vergleich der XRD-Spektren von Probe 1217 (Ni- AI2O4) mit der synthetisierten Ni-Al-N Schicht (Probe 1231, die in besser aufgelöster 2Θ Skala nochmals die Übereinstimmung der Oxid- und Nitridpeaks zeigen;
Fig. 11: eine SEM-Querschnittsaufnehma eines Schichtsystems aus einer Al-Ti-N Stützschicht und einer erfindungs¬ gemäßen Ni-Al-0 Funktionsschicht;
Fig. 12: eine Vergrößerung eines Bereichs von Fig. 11 zwischen den Schichten;
Fig. 13: Referenzdaten für NiAl204 (Referenz 01-077-1877); Fig. 14: Referenzdaten für Cr (Referenz 01-089-4055); Fig. 15: Materialkenngrößen Probe 1214; Fig. 16: Materialkenngrößen Probe 1215; Fig. 17: Materialkenngrößen Probe 1216; Fig. 18: Materialkenngrößen Probe 1217;
Fig. 19: Beispiele synthetisierter Schichtsysteme, die NiAl204
Material enthalten, als Haftschicht kommt beispiels¬ weise auch Cr, CrN, AlCrN, Ni-Al-N, Ni-Cr-N, TiN, ZrN oder VN in Frage, als Stützschicht kommt beispiels¬ weise auch TiCN in Frage. Die Erfindung beruht auf Experimenten, die in einer Funkenverdampfungsanlage des Typs Innova der Firma OC Oerlikon Balzers AG gemacht wurden. Als Substrate für die Beschichtung wurden Wendeschneidplatten aus Hartmetall (WC basierend) und Verbund¬ werkstoffen (Cermets) benutzt. Die Funkenquellen wurden mit Ni-Al Targets bestückt. Im beschriebenen Fall wurden pulverme¬ tallurgisch hergestellte Targets benutzt. Aber auch auf andere Art hergestellte Targets, die die Kombination von Ni und AI im Target enthalten, können für dieses Verfahren verwendet werden, beispielsweise schmelzmetallurgisch hergestellte oder plasmagespritzte Targets. Zusätzlich wurde zudem noch mit Tar¬ gets mit anderen Materialien gearbeitet, um die jeweilige Haftschicht oder Stützschicht herzustellen oder um deren Fest¬ stoffe in den Übergang zur Funktionsschicht oder in die Funktionsschicht selbst einzubauen.
Das prinzipielle Verfahren der Funkenverdampfung zur Oxidherstellung ist bekannt. Vorliegend soll daher lediglich grob auf die Grundprinzipien des Funkenverdampfens eingegangen werden.
Beim Funkenverdampfen wird in der Regel in einer Vakuumkammer ein Plasma in Form einer Hochstrom-Niederspannungs- Lichtbogenentladung auf einer Werkstoffquelle, im folgenden Target genannt, erzeugt. Der zu verdampfende Werkstoff wird bei diesem Prozess als Kathode an den negativen Pol einer Spannungsquelle gelegt. Beispielsweise mittels einer Zündein¬ richtung wird der Lichtbogen gezündet. Der Lichtbogen schmilzt die Kathode an einem oder mehreren Kathodenflecken, in denen sich der Stromübergang konzentriert. Dabei werden im Wesentlichen Elektronen aus der Kathode herausgezogen. Um den Lichtbogen aufrecht zu erhalten, muss daher ständig für Elektronennachschub an der entsprechenden Kathodenoberfläche gesorgt werden. Der Lichtbogen, oder bedeutungsgleich auch Are genannt, bewegt sich auf der Kathodenfläche. Es kommt zu einem extrem schnellen Aufheizen kleiner Targetoberflächenbereiche, wodurch lokal Material verdampft wird.
Für eine tiefergehende Beschreibung sei auf die vom gleichen Anmelder eingereichten Patentanmeldungen, wie beispielsweise WO 2006/099760, WO 2006/099759, WO 2008/009619, WO 2006/099758 oder WO 2008/043606 verwiesen.
Zur Herstellung der erfindungsgemäßen Oxidschicht (Funktionsschicht) wurden zusammengesetzte Ni-Al-Targets verwendet, die Nickel-Anteile zwischen 10 at% und 80 at% aufwiesen, vorzugs¬ weise zwischen 20 at% und 60 at%.
Als Reaktivgas für die Funktionsschicht wurde während der Fun¬ kenverdampfung entweder reiner Sauerstoff benutzt oder ein Gemisch aus Sauerstoff und Stickstoff, beides sowohl mit als auch ohne Argon-Beimischung. In den Übergängen zwischen der Haft- oder Stützschicht und der Funktionsschicht wurde meist Stickstoff oder ein Gemisch aus Stickstoff und Sauerstoff, wieder mit optionaler Zugabe von Argon, verwendet. Die Auswahl und Zugabe der Gase richtet sich danach, welche chemische Zu¬ sammensetzung der zu synthetisierenden Schicht angestrebt wird: reiner Stickstoff für ein Nitrid, reiner Sauerstoff für ein Oxid oder eine Mischung aus beiden Gasen für ein Oxi- nitrid. Dem Fachmann auf dem Gebiet der PVD Beschichtung ist bekannt, dass auch andere Reaktivgase der Funkenverdampfung beigegeben werden können, beispielsweise C2H2 als ein Beispiel eines kohlenstoffhaltigen Gases, um Karbide, oder ein Gemisch von C2H2 und Stickstoff, um Karbonitride zu erzeugen. Von die¬ sen Möglichkeiten wird vor allem bei der Haft- und/oder Stützschicht Gebrauch gemacht. Die Gasflüsse für das oben angeführ¬ te Beschichtungssystem werden durch Gasflusskontroller geregelt. Zusätzlich besteht auch noch die Möglichkeit der Rege¬ lung der Gase über den Kammertotaldruck (Druckregelung) , wovon in einigen Fällen der Schichtherstellung auch Gebrauch gemacht wurde. Typische Kammertotaldrucke lagen zwischen 0,3 Pa und 10 Pa, typische Gasflüsse zwischen 0 und 2000 sccm.
Die Funkenströme wurden in großen Bereichen variiert. Zur Ab- scheidung der Funktionsschicht wurde mit Strömen zwischen 60 A und 350 A gearbeitet, wobei sowohl DC wie gepulste Funkenströ¬ me verwendet wurden. Der Bereich der bevorzugten Funkenströme liegt zwischen 80 A und 200 A.
Es wurden Substrate in einem Substrattemperaturbereich zwischen 200°C bis 600°C beschichtet, die mit Substratbias zwi¬ schen -20 und -300 V beaufschlagt wurden. Vorzugsweise wurde mit bipolar gepulstem Substratbias gearbeitet, vor allem während der Beschichtung mit den Oxidschichten.
Dem eigentlichen Beschichtungsschritt vorausgehend wurden die dem Fachmann bekannten im Vakuum stattfindenden Vorbehandlungen von Heiz- und Ätzschritten durchgeführt, um die bereits außerhalb des Vakuums gereinigten Substrate noch einer weite¬ ren Vorbehandlung im Vakuum zu unterziehen.
Nach diesen Vorbehandlungsschritten erfolgt die Beschichtung der Substrate mit den Schichten, die vor der eigentlichen Funktionsschichtabscheidung erfolgen. Üblicherweise ist das eine Schicht, die als Zwischen - oder Haftschicht (interface) für die spätere Schicht oder das spätere Schichtpaket dient. Typische bekannte Materialien für diese Haftschicht sind AI, Ti, Cr, Zr, Nb sowohl in metallischer Form wie auch als Nitride. Um die Haftung in einigen Fällen für bestimmte Werkzeuge (Substrate) zu verbessern, können diese Schichten gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung Ni und/oder Co enthalten. Auch Kombinationen dieser Materialien und deren Nitride führen in vielen Fällen zu verbesserter Schichthaftung. Als Beispiele sollen Ni-Cr, Ni-Al, Al-Ni-Cr, Zr und deren Nitride genannt werden, ohne dass diese Aufzählung beschränkend ver¬ standen werden soll.
Nach der Zwischen- oder Haftschicht kann es je nach Anwendung sinnvoll sein, weitere Schichten vor der eigentlichen Funk- tionsschichtabscheidung aufzubringen. Diese können beispielsweise dazu dienen, einen angepassten Übergang zur Funktionsschicht zu schaffen. Sie können aber auch die Verschleißbe¬ ständigkeit des gesamten Schichtpaketes erhöhen, also selbst von funktioneller Bedeutung sein. Dem Fachmann bekannt sind Nitride und Karbonitride aus den Elementen AI, Ti, Cr, Zr und Nb und Nitride und Karbonitride aus jeweils zwei solcher Ele¬ mente (z.B. AlTiN oder AlCrN) erwiesen. Als besonders vorteilhaft hat sich erwiesen, wenn diese Schichten auch Ni und/oder Co enthalten.
Zur Beschichtung der Haftschicht und/oder der Stützschicht werden entweder elementare metallische Targets benutzt, die aus den oben angeführten Metallen bestehen oder zusammengesetzte Targets, die aus Mischungen zweier oder mehrerer Elemente hergestellt werden, beispielsweise pulvermetallurgisch oder als Legierung oder als intermetallische Verbindung oder durch Plasmaspritzen.
Schließlich erfolgt die Beschichtung des mit Haftschicht und Stützschicht beschichteten Substrates mit der eigentlichen Funktionsschicht. Der Übergang von der Haft- oder Stützschicht zur Funktionsschicht kann dabei fließend oder abrupt gestaltet werden. Fließende Übergänge können beispielsweise erzielt wer¬ den, indem sowohl die Targets, die für die Haftschicht oder die Stützschicht benötigt wurden, noch eine Zeitlang gemeinsam mit den Targets der Funktionsschicht betrieben werden und es somit zu einer Mischschicht im Übergang kommt. Eine andere Möglichkeit eine Mischung bzw. einen gradierten Übergang zu erzeugen, besteht durch das Rampen der Gasflüsse. Falls für die Haft- oder Stützschicht eine nitridische Schicht abge¬ schieden wurde, können die Targets der Funktionsschicht an¬ fänglich im Stickstoff betrieben werden, der dann gradiert oder abrupt, beispielsweise durch Sauerstoff, ersetzt wird, um von einem Nitrid in ein Oxinitrid und dann in das reine Oxid überzugehen .
Als eine erste bevorzugte Variante der Funktionsschicht wird eine Ni-Al-Oxidschicht abgeschieden. Für die Beschichtung wurden Ni-Al-Mischtargets mit einer Mischung aus 30 at% Nickel und 70 at% AI benutzt und die Verdampfung des Targetmaterials erfolgt in reiner Sauerstoffatmosphäre . Die Sauerstoffflüsse werden dabei aus dem weiter oben angegeben Bereich gewählt. Die Targets können wiederum pulvermetallurgisch oder als Legierung oder als intermetallische Verbindung oder durch Plasmaspritzen hergestellt worden sein. Im vorliegenden Experiment wurde mit pulvermetallurgischen Targets gearbeitet. Es soll hier daran erinnert werden, dass Nickel magnetische Eigen¬ schaften aufweist. Dies kann zu einer unerwünschten Führung des Funkens auf dem Target führen. In der Praxis hat sich dies bisher nicht gezeigt, weil die Zugabe von Sauerstoff oder Stickstoff sich stabilisierend auf die Funkenentladung aus¬ wirkt. In besonders kritischen Fällen kann ein gepulster Funkenbetrieb diese Stabilisierung weiter unterstützen.
Als Ergebnis dieser Synthese erhält man überraschenderweise eine Oxidschicht, deren Röntgenspektrum auf eine kubische Struktur hinweist und das beim Vergleich mit der Datenbasis zweifelsfrei der Verbindung N1AI2O4 zugeordnet werden kann. Überraschend ist dieses Ergebnis vor allem auch deshalb, weil keine Bragg-Reflexe anderer Oxide gefunden wurden, weder Reflexe von irgendwelchen Aluminiumoxiden noch von Nickeloxiden. Dabei ist dem Fachmann bekannt, dass sich das -Αΐ2θ3 bei etwa 1000°C bildet, wohingegen sich das N1AI2O4 erst bei höheren Temperaturen über 1300 °C mit brauchbaren Raten formiert. Man würde also erwarten, dass sich die Korundphase des AI2O3 eher bildet als die Spinell Phase des iAl204.
Es wurden eine Reihe dieser Ni-Al-Oxidschichten hergestellt und daran Analysen vorgenommen. In Abbildung 1 werden die XRD Spektren von Ni-Al-Oxidschichten gezeigt, die mit unterschiedlichen Sauerstoffflüssen hergestellt wurden. Es wurde eine logarithmische Darstellung für die Intensität der gestreuten Röntgenstrahlen gewählt, um zwischen Substrat und den beschichteten Substraten besser unterscheiden zu können. Das XRD Spektrum des unbeschichteten WC-Substrates (Wendeschneidplat¬ te) ist als Linie mit ausgeprägtem Rauschen zu sehen. Als Vergleich dazu sind die XRD Spektren der beschichteten Substrate mittels Kreis- und Dreieckssymbole dargestellt. Die Messpunkte der Probe 1215 wurden mit offenen Dreieckssymbolen dargestellt und die Messwerte der Probe 1217 mit offenen Kreissymbolen. Aus der XRD Datenbank wurde als Vergleich ein N1AI2O4 Spektrum
(01-077-1877, Fig. 13) in Balkenform von oben kommend (schwarze Linien) zusätzlich in die Abbildung eingefügt, wobei die Balkenlängen die relativen Intensitäten der Röntgenreflexe der Referenzprobe untereinander widerspiegeln. Alle Reflexe des Röntgenspektrums beider beschichteter Substrate lassen sich zuordnen. Den Referenzdaten können die im gemessenen Spektrum dominanten (311), (400) und (511) Reflexe problemlos zugeord¬ net werden. Zusätzlich zu diesen dominanten Reflexen findet man noch die Reflexe (331) und (422), sowie Andeutungen von
(531) und (442) mit geringerer Intensität. Zur Überlappung mit den Substratreflexen kommt es für die (220), (440) und (444) Reflexe. Die XRD Analyse verdeutlicht demnach, dass mittels reaktiver Funkenverdampfung eine kristalline Schicht aus Ni- AI2O4 synthetisiert werden kann, die kubische (Fd-3m) oder Spi- nellstruktur aufweist. Diese Synthese erfolgte im vorliegenden Beispiel bei 550°C Substrattemperatur. Diese Substrattempera¬ tur liegt deutlich unter der Bildungstemperatur dieser Verbindung im thermischen Gleichgewicht.
Die in Fig. 1 gezeigten Schichten wurden mit unterschiedlichen Reaktivgasflüssen synthetisiert, aber ohne Haftschicht direkt auf dem WC-Substrat abgeschieden. Wie schon vorher diskutiert, zeigt die Fig. 1 die Überlappung einiger Substratreflexe mit den Schichtreflexen. Um nun weitgehend auszuschließen, dass die Schicht nur deshalb in Spinellstruktur synthetisiert wer¬ den konnte, weil es zu dieser "Nukleationshilfe" des Substra¬ tes kommt, wurden beide Beschichtungen in ansonsten identischen Prozessen, aber mit einer zusätzlichen ca. 150 nm dicken Chrom-Haftschicht hergestellt. Probe 1214 wurde wieder mit 300 sccm und Probe 1216 wieder mit 800 sccm Sauerstofffluss herge¬ stellt. In Fig. 2 wird die SEM-Aufnahme eines Bruchquerschnit¬ tes an der Probe 1216 gezeigt und man kann die dünne Haft¬ schicht erkennen. Das Ergebnis der XRD-Analyse an diesen
Schichten ist in Fig. 3 dargestellt. Für das Chrom wurde aus der XRD-Datenbank wieder ein Referenzspektrum (01-089-4055, Fig. 14) ausgewählt, welches eine Im-3m (kubisch raumzentrierte) Struktur aufweist. Dieses Spektrum erklärt wie zu erwarten die zusätzlichen Peaks im Spektrum, die von der Chrom- Haftschicht stammen. Die Chrom Peaks der Referenz sind als graue Balken dargestellt. Bei der geringen Ni-Al-0 Schichtdi¬ cke von ca. 2 ym ist das Cr noch gut messbar. Der (211) Peak des Cr zeigt keine Überlappung mit Substratpeaks. Der (110) Peak lässt sich gut trennen, wenn man die 29-Skala besser auflöst, wie es in Fig. 4 getan ist. Bei dieser besseren Auflösung sieht man eine deutliche Trennung des Substratpeaks vom (110) Cr-Peak und vom (400) NiAl204-Peak . Das (200) Peak des Cr zeigt allerdings wieder Überlappungen mit dem Substratpeak . Da sich für alle Proben 1214 bis 1217 die gemessenen Schichtpeaks von N1AI2O4 praktisch bei denselben 29-Werten finden, wie der Vergleich von Fig. 1 und 3 zeigt, kann man schlussfolgern, dass es zu einer Bildung von NiA^C^ kommt, gleichgültig, ob mit oder ohne Haftschicht vor der Schichtabscheidung der Ni- Al-0 Funktionsschicht gearbeitet wird, es also keine Nukleati- onsschicht benötigt.
Es wurde auch die chemische Zusammensetzung der Schichten, die mit 300 sccm und mit 800 sccm Sauerstoffflüssen hergestellt wurden, analysiert. Die Analyse erfolgte mittels EDX und RBS Messungen. Da für die metallischen Zusammensetzungen kein wesentlicher Unterschied zwischen der EDX und der RBS Analyse gefunden werden konnte, sollen hier nur die RBS Messungen diskutiert werden, weil diese sowohl quantitativ besseren Auf- schluss über den Sauerstoffgehalt geben und auch qualitativ das Tiefenprofil der Metalle in der Nähe der Schichtoberfläche beschreiben .
In Fig. 5 wird das RBS Spektrum der Probe 1217 gezeigt. Die Auswertung ergab eine Zusammensetzung von io.5sAl1.42O2.7. Falls man das auf Nickel normiert, ergibt sich NiiAl2.4s04.66 · Auf den ersten Blick scheint das eine Diskrepanz zu der XRD Analyse zu ergeben, da dort eindeutig die Peaks der Spinell-Struktur dem stöchiometrischen N1AI2O4 zugeordnet werden konnten. Erklären lässt sich dieser Sachverhalt dadurch, dass sich neben dem Ni- AI2O4 noch ein anderes oxidisches Material bildet. Basierend auf der TargetZusammensetzung ist natürlich das Aluminiumoxid naheliegend. Falls man also annimmt, dass sich stöchimetri- scher Spinell formiert und die Differenz dazu bildet, erhält man AI0.45O0.66 oder anders normiert AI2O2.94, was innerhalb der Fehlergrenzen dem stöchiometrischen Aluminiumoxid entspricht. Erwartungsgemäß erhält man für die Probe 1216 (Fig. 6) die gleiche Zusammensetzung, da diese ja auch, bis auf die Cr Haftschicht, in identischem Abscheideprozess für die Oxidfunk¬ tionsschicht hergestellt wurde.
Ein anderes Resultat erhält man allerdings für die Probe 1215 (Fig. 7) und 1214 (Fig. 8), die mit geringerem Sauerstofffluss hergestellt wurde. Für beide Proben ergibt sich eine Zusammen¬ setzung von Nio.5Al1.5O2.7, was bei einer Normierung auf Ni einer Zusammensetzung von NiAl30s.4 entspricht. Das lässt auf eine Schicht bestehend aus NiAl204 mit zusätzlichen Anteilen an AIO1.4 oder, was gleichbedeutend ist, AI2O2.8 schließen, also wieder einem zusätzlichen Anteil von Aluminiumoxid in der Schicht .
Diese Messresultate unterstützen folgende Schlüsse. Einmal wird neben dem NiAl204 Spinell das zusätzlich im Target vorhan¬ dene Material in ein Oxid umgesetzt. Bestimmend für die Kris¬ tallstruktur ist aber der Spinell und das Aluminiumoxid liegt röntgenamorph vor, d.h. die Kristallitgröße ist zu klein, um in der Röntgenbeugung zu Reflexen zu führen. Zwar wurde an diesen Schichten keine Elektronenbeugung durchgeführt, aber es wird erwartet, dass eine solche Analyse feinkristallines AI2O3 mit Kristallitgrößen um 5 nm oder kleiner in einer Hochtemperaturphase (alpha, theta, gamma, kappa) zeigt.
Die zweite überraschende Schlussfolgerung betrifft die Abhän¬ gigkeit des Verhältnisses der metallischen Anteile in der syn¬ thetisierten Schicht. Während für die Schichten mit 300 sccm Sauerstofffluss (Proben 1214 und 1215) ein Al/Ni Verhältnis von 3,0 gemessen wurde (und zwar im oberflächennahen Bereich), erhält man für 800 sccm Sauerstofffluss (Proben 1216 und 1217) ein Al/Ni Verhältnis von 2.5. Das bedeutet, dass sich über den Sauerstofffluss die Konzentration der Targetbestandteile Ni und AI in der Schicht steuern lässt (bei gleichen Targetkonzentrationen der metallischen Bestandteile!). Die Möglichkeit, dass sich die Targetoberfläche nach mehreren Stunden Funkenbe¬ trieb noch immer nicht im "Gleichgewicht" (d.h. dass die Ober¬ fläche des pulvermetallurgisch hergestellten Targets noch nicht konditioniert war) befand, kann man mit der Erfahrung aus anderen Beschichtungsprozessen mit reaktiver Funkenverdampfung ausschließen. Das zeigen auch die im SEM mit elastisch rückgestreuten Elektronen aufgenommenen Targetoberflächen .
Nach den Experimenten zu urteilen wird der Sauerstoff vor allem für die N1AI2O4 Spinell-Struktur verbraucht und aus dem "Rest" des zur Verfügung stehenden Sauerstoffs Aluminiumoxid gebildet. Indem der Sauerstofffluss weiter auf 1200 sccm er¬ höht wurde, kam es dann praktisch zu einer dem Target entspre¬ chend stöchiometrischen Schichtbildung, was in vorliegenden Fall iAl204 war. Es konnte nicht genau abgeklärt werden, warum es zu dieser Beeinflussung des Verhältnisses der Targetkompo¬ nenten über den Sauerstofffluss bezüglich der Schicht kommt.
Für Targets mit größeren Nickelgehalten (beispielsweise über 50 at%) wurde nachgewiesen, dass sich, neben der Bildung des N1AI2O4 Spinells, Nickeloxid und nicht Aluminiumoxid bildet. Auch in diesem Fall wurde wieder die Beeinflussung des Al/Ni Verhältnisses durch den Sauerstofffluss beobachtet.
Dies wird als erfinderisch betrachtet, da es erlaubt bei glei¬ cher TargetZusammensetzung Schichten mit unterschiedlichem Verhältnis der Metallkomponenten, die im Target vorhanden sind, insbesondere solche Mischoxidschichten herzustellen, indem der Sauerstofffluss reguliert wird.
Die bisher diskutierten Ergebnisse machen deutlich, wie wichtig es ist, dass bei der Synthese von N1AI2O4 Schichten weite Bereiche im Sauerstofffluss überstrichen werden können. Das Verfahren der reaktiven Funkenverdampfung bietet deshalb enorme Vorteile gegenüber reaktiven Sputterverfahren, die prinzipiell auch zur Schichtsynthese verwendet werden können, die aber verfahrensbedingt nicht die Möglichkeit haben, den Sauer- stofffluss quasi unabhängig von der Prozessstabilität einzu¬ stellen. Dem Fachmann ist bekannt, dass beim Arbeiten im Sauerstoffgas nur enge Prozessfenster im Sputterbetrieb existie¬ ren, die eine Targetvergiftung vermeiden. Das Betreiben der Funkenquellen im reinen Sauerstoff und bei großen Sauerstoff¬ flüssen bzw. Sauerstoffpartialdrucken beeinflusst auch den Konditionierungsprozess an den Targetoberflächen. Das ist von besonderer Bedeutung bei Mischtargets, die pulvermetallurgisch hergestellt werden. Nach der Zündung des Funkens kommt es zu einer deutlichen Modifikation der Targetoberfläche, die darauf schließen lässt, dass sich die elementaren Bestandteile an der Targetoberfläche in intermetallische Verbindungen oder Misch¬ kristalle umwandeln. Je nachdem, ob dieser Prozess für die Schichtsynthese wünschenswert ist oder nicht, wird deshalb bei der Erstbenutzung der Targets mit oder ohne Targetblende ge¬ fahren, um einen Schichtaufbau am Substrat zu vermeiden oder ein Abbild der Konditionierung (eventuelle Nukleationsschicht ) beim Schichtaufbau zu erzielen.
Die Temperaturstabilität der Oxidschicht mit der NiA^C^ Spi¬ nell-Struktur wurde nachgeprüft, indem diese Temperaturzyklen bis zu 1100°C ausgesetzt wurden und die Stabilität der Rönt¬ genspektren unter diesen Bedingungen beobachtet wurde. Es kam dabei zu keiner wesentlichen Veränderung der Spektren, die auf eine Änderung der Kristallstruktur des Spinells hinwies. Bei Temperaturen über 1000°C setzten lediglich Diffusionsvorgänge der Materialien aus der WC Hartmetallwendeschneidplatte ein, beispielsweise konnte die Diffusion des Co-Binders anhand von RBS-Analysen beobachtet werden. Die Qualität der Ankopplung der Ni-Al-Oxidschicht an das Sub¬ strat oder an die Haft- oder Stützschicht ist von entscheiden¬ der Bedeutung für die Leistung des beschichteten Werkzeugs oder Bauteiles. Man kann erfahrungsgemäß davon ausgehen, dass materialverwandte Schichtübergänge einen besonders guten Ver¬ bund schaffen. Es hat sich aber auch gezeigt, dass Materialien ähnlicher Kristallstruktur und Gitterkonstanten innigere Haftung zeigen als strukturfremde Materialien. Um nun die N1AI2O4 Schicht besonders gut an das WC-Substrat anzubinden wurde des¬ halb versucht, eine Ni-Al-N Schicht unter Benutzung der glei¬ chen Targets herzustellen, die für die N1AI2O4 Oxidfunktions¬ schicht benötigt wurden. Es wurden also die Ni-Al Targets im Stickstoff betrieben (entweder flussgeregelt oder druckgere¬ gelt) . Von der auf diese Weise hergestellten Schicht wurde ein Röntgenspektrum erstellt. Fig. 9 zeigt das Ergebnis der XRD Messung dieser Schicht im Vergleich zur XRD Messung der Probe 1217. Zusätzlich ist wieder das Röntgenspektrum des WC- Substrates angegeben und die Balken zeigen wieder das iAl204 Referenzspektrum. Für die Ni-Al-N Schicht konnte in der Datenbank kein Referenzspektrum gefunden werden, was darauf hinweist, dass diese Verbindung bisher noch nicht synthetisiert oder untersucht wurde. Der Vergleich ergibt, dass sich einige Peaks des Oxids und des Nitrids in etwa gleichen Positionen befinden, nämlich die (311), (400) und (511) Peaks (Oxidrefe¬ renz) . Das wird deutlicher noch einmal in Fig. 10 dargestellt mit gespreizter 2Θ Achse. Das Messresultat lässt auf ähnliche Kristallstrukturen schließen und vermuten, dass der Stickstoff durch den Sauerstoff graduell ersetzt werden kann und umge¬ kehrt, ohne dass es zu großen Änderungen in der Kristallstruktur kommt, d.h. dass Ni-Al-N in ähnlich kubischer Struktur vorliegt wie das NiAl204. Dieses Messergebnis und die Material¬ ähnlichkeit lassen gutes Ankopplungsverhalten zwischen Nitrid und Oxid erwarten. In den Experimenten wurden dementsprechend keine Haftungsprobleme zwischen der Ni-Al-N und der Ni-Al-0 Schicht beobachtet und auch die Scratch Tests, die zum Zwecke der Quantifizierung der Haftung durchgeführt wurden, zeigten überdurchschnittlich gute Haftung.
Aber auch bei unterschiedlichen Materialien wurde eine ausgezeichnet Haftung vom Ni-Al-Oxid zur vorher abgeschiedenen Schicht beobachtet, falls das andere Material kubische Struk¬ tur aufwies. Vor allem konnte das für die Ankopplung an
Tio.5Alo.5N, Tio.4Alo.6N sowie Tio.34Alo.66N beobachtet werden und es wird vermutet, dass dies auch für weite Bereiche anderer Ti/Al Verhältnisse gilt, solange das Material vorwiegend kubische Struktur aufweist.
Als ein Beispiel ist in Fig. 11 die SEM Querschnittsaufnahme eines Schichtsystems dargestellt, dass aus einer Al-Ti-N
Stützschicht und einer erfindungsgemäßen Ni-Al-0 Funktionsschicht besteht. Eine höhere Vergrößerung des Bereiches zwi¬ schen den Schichten (Fig. 12) demonstriert den Übergang zwischen Nitrid und Oxid und zeigt, dass es zu keinen abrupten Änderungen in der Morphologie der Schichten kommt, was auf gute Haftung hinweist. Die Fig. 11 zeigt auch die bei der Fun¬ kenverdampfung typischen Droplets im Submikrometerbereich, die vor allem bei der Benutzung von mehrkomponentigen Targets auftreten. Die Keime der Droplets enthalten vor allem das Metall der hochschmelzenden Komponente des mehrkomponentigen Targets. In der Aufnahme sieht man auch größere Spritzer, die vor dem Beginn der Oxidbeschichtung generiert wurden und die bei geschickter Prozessführung stark verringert werden können. Man kann deren Zahl und Größe auf verschiedenen Weise reduzieren (z.B. durch die Benutzung von Quellenblenden mit Targetkondi- tionierung vor der Beschichtung bei geschlossener Quelle oder Abdecken der "Oxid"-Targets während der Nitridbeschichtung) . Ganz vermeiden lassen sich diese Spritzer allerdings beim Arc- verdampfen nicht, falls man die Substrate direkt den Quellen aussetzt und keine aufwendigen Filter verwendet.
Weitere Beispiele für Stützschichten mit kubischer Struktur sind TiN, CrN, TiCN und AlCrN, wobei diese Aufzählung als nicht einschränkend gelten soll. Besonders vorteilhaft sind Anpassungen an Materialien, die ein Vielfaches oder einen Teil der in Fig. 13 für das NiA1204 angegebenen Gitterkonstanten von a = 8.049 betragen. Dabei ist dem Fachmann geläufig, dass diese Gitterkonstante durch eine Variation der Konzentration der die Schicht bildenden Elemente "feinangepasst " werden kann bzw. dass es möglich ist über eine bestimmte Schichtdicke "fehlangepasst " (d.h. mit kleinem Unterschied in den Gitter¬ konstanten der aufeinanderliegenden Schichten) anzukoppeln. Der dabei in das Schichtsystem eingebaute Stress kann teilwei¬ se über ein Multilagendesign so gesteuert werden, dass es zu keiner Schichtablösung kommt.
Es ist deshalb vorteilhaft für die Leistung der Schicht, dass die Prozessführung eine unkomplizierte und sichere Herstellung von Schichten in Multilagenstruktur erlaubt. Mit der reaktiven Funkenverdampfung kann man Multilagenstrukturen auf ganz verschiedene Art herstellen. Die erste Methode besteht darin, dass man Targets unterschiedlicher Materialien wechselweise oder gleichzeitig räumlich in der Anlage versetzt betreibt. Zusätzlich kann noch das Reaktivgas variiert werden, also bei¬ spielsweise der Sauerstoff- oder Stickstofffluss oder deren Drucke. Besonders von Vorteil sind dann Materialien, die kubi¬ sche Strukturen ausbilden, sowohl in den verschiedenen Materialien wie auch in den Reaktionsprodukten der Materialien mit den Reaktivgasen.
Eine weitere interessante Methode der Multilagenherstellung besteht darin, Targets zu benutzen, die aus den gleichen me- tallischen Komponenten bestehen (hier aus Ni-Al) , aber bezüglich dieser unterschiedliche Zusammensetzung aufweisen. Auch diese können natürlich wechselseitig oder auch gleichzeitig mit unterschiedlichen Reaktivgasen betrieben werden. Das Ergebnis sind dann Multilagenschichten im gleichen Materialsystem, aber mit wechselndem Verhältnis der Targetbestandteile (Ni/Al Verhältnis) und entsprechender Reaktivgasanteile in der Schicht. Oder aber auch ein Multilagendesign, das neben dem wechselnden Verhältnis der Targetbestandteile zusätzlich noch durch unterschiedliche Reaktivgase erzeugt und überlagert wird .
Neuartig ist die Herstellung der Multilagenstrukturen durch die Benutzung gleicher Targets, die lediglich mit einer Variation des Sauerstoffflusses betrieben werden und zu deren Herstellung es prinzipiell auch keine Substratrotation erfordert, obwohl diese natürlich stattfinden kann. Wie schon weiter oben diskutiert, ändert sich mit dem Sauerstofffluss auch das Ni/Al Verhältnis, was Ursache für die Multilagenstruktur ist.
Die nach dem obigen Verfahren hergestellten Schichten wurden auf ihre mechanischen Eigenschaften hin getestet. Es kann selbstverständlich nicht auf alle Versuche eingegangen werden. Beispielhaft werden hier wieder nur die Ergebnisse der Proben 1214 bis 1217 angegeben, deren Martenshärte (HM) bei maximaler Prüfkraft, deren elastischer Eindringmodul (EIT/l-vs A2 ) , deren plastischer Verformungsanteil (nplast) , deren Eindringhärte (HIT) bei maximaler Prüfkraft und deren Härtewert nach Vickers (HV) gemessen wurden. Die Ergebnisse sind in den Fig. 15 bis 18 wiedergegeben. Die Schichten zeigen hervorragende Vickers- Härten von etwa 3200 für die Proben mit niedrigem Sauerstoff- fluss von 300 sccm und von etwa 3000 für den größeren Sauer- stofffluss von 800 sccm. Der elastische Eindringmodul liegt im Vergleich zu anderen PVD Oxidschichten höher und ist sogar ty- pisch für einige Nitride auf Al-Ti-Basis. Als Vergleich wurden auch noch Härtemessungen an einer Korundstandardprobe durchgeführt, die eine Vickershärte zwischen Hv = 2500 bis 2700 erga¬ ben. Diese Härtewerte liegen somit unter denen der erfindungs¬ gemäßen Spinellschichten.
Um die Möglichkeiten bezüglich Schichtmaterialien, Schichtdesign und Herstellungsmethode zu demonstrieren, wurden verschiedene Schichtsysteme hergestellt, die in Fig. 19 darge¬ stellt sind. Die Variationsmöglichkeiten sind groß und mit der Fig 19 sollen nicht alle möglichen Schichtsystem dargestellt werden. Fast alle Haftschichten lassen sich mit fast allen Stützschichtmaterialien kombinieren. Ökonomisch sinnvoll ist es aber, das gesamte Schichtsystem so auszulegen, dass die Zahl der Targets unterschiedlichen Materials möglichst klein gehalten wird, d.h. dass man alle Schichten mit einem Targetmaterial oder wenigstens Haft- und Stützschicht mit einem Ma¬ terial oder Stütz- und Funktionsschicht mit einem Targetmate¬ rial beschichten kann. Die Schichtdicken wurden in der Fig. 19 nicht individuell angegeben, da sie über große Bereiche vari¬ iert werden können. Typische Dickenbereiche für die verschie¬ denen Schichten sind:
- Haftschicht: 0,05 ym bis 2 ym
- Stützschicht: 1 ym bis 15 ym
- Funktionsschicht: 1 ym bis 15 ym
Ebenfalls wurde nicht im Detail beschrieben, dass über den Substratbias der Stress in der Schicht verändert werden kann und dass bei höherem Substratbias Druckspannungen erzeugt wer¬ den, die noch größere Werte bei der Härtemessung ergeben, die aber zu Haftungsproblemen bei Schichtdicken über 10 ym führen können . Die hohe Härte der Schichten und die Tatsache, dass diese die hochtemperaturstabile Spinell-Struktur ausbilden, ermutigten zu Zerspanungstests in schwer zerspanbarem Material, wie in austhenitischen Edelstählen und Nickelbasislegierungen, Titan und Titanlegierungen. Als ein Beispiel soll etwas näher auf die Zerspanung einer Nickelbasislegierung (Ni-Cr-Mo) eingegangen werden. Die Außenlängsdrehtests wurden auf gut geschliffe¬ nen Wendeschneidplatten mit glatten Oberflächen durchgeführt und verglichen wurde zwischen unbeschichteten, standardmäßig vom Hersteller beschichteten (Al-Ti-N basierend) und mit der erfindungsgemäßen Schicht beschichteten Wendeschneidplatten. Als Beispiel soll hier auf eine Stützschicht aus Tio.34Alo.66N mit der N1AI2O4 Funktionsschicht eingegangen werden.
Es wurden Beschichtungen von 3 ym Schichtdicke (2 ym Stützschicht, 1 ym Funktionsschicht) an der Freifläche verglichen und das Abbruchkriterium für den Lebensdauervergleich der beschichteten Wendeschneidplatten wurde bei 300 nm Verschleiß gewählt, falls es nicht schon vorher zum Versagen des Werkzeu¬ ges kam. Die Wendeschneidplatten wurden bei Schnittgeschwindigkeiten von vc = 30, 60 und 90 m/min betrieben mit einem Vorschub von 0,2 mm/U und einer Schnitttiefe von 2 mm. Es wurde Kühlmittel verwendet. Die Ergebnisse zeigten die erwarteten 25 % Verbesserung der Lebensdauer der vom Hersteller beschichteten Version gegenüber der unbeschichteten für 30 m/min. Bei 60 m/min wurde die Schneidkante des unbeschichteten Werkzeuges instabil. Das Werkzeug mit der erfindungsgemäßen Schicht zeig¬ te etwa 50 % höhere Lebensdauer gegenüber dem unbeschichteten Werkzeug bei 30 m/min und 20 % höhere Lebensdauer als das be¬ schichtete Werkzeug bei 60 m/min. Es wurde auch bei 90 m/min ein deutlich qualitativer Unterschied beim Verschleiß gegenüber dem mit der vom Hersteller beschichteten Werkzeug festgestellt, der auf eine Stabilisierung der Schneidkante durch die erfindungsgemäße Schicht schließen lässt. In diesem Bereich versagte das unbeschichtete Werkzeug vollständig.
Die Anwendungsmöglichkeit dieser harten und hochtemperatursta- bilen Schicht wurde auch noch für andere Anwendungen außerhalb der Werkzeugbeschichtung getestet. Vorteilhaft wirkte sich da¬ bei aus, dass diese Oxidschichten eben auch bei tiefen Temperaturen hergestellt werden können, also auch normale Stähle und auch temperatursensitive Stähle mit dieser harten und oxi- dationsbeständigen Schicht versehen werden können. So wurden Komponenten und Bauteile im Motorenbereich beschichtet, die hohem Verschleiß bei hohen Temperaturen ausgesetzt sind, wie beispielsweise Kolbenoberflächen, Kolbenringe und Bauteile im Bereich des Turboladers und von anderen Teilen im Abgasbe¬ reich. Vorteilhaft ist auch der Schutz bei Heißgaskorrosionen im Turbinebereich des Flugzeugbaus.
Eine weitere Anwendung dieser Schicht wird für katalytische Anwendungen erwartet. Von Ni-Al-0 Keramiken, die z.B. mit Sol- Gel-Technologie hergestellt werden können, weiß man, dass sie katalytische Wirkung haben, also z.B. Treibhausgase unschäd¬ lich. Daher wird typischerweise Nickel in eine Aluminiumoxid¬ matrix eingebettet, indem Nickel auf Aluminium aufgebracht wird und an Luft erhitzt wird. Es ist daher für einen Kataly¬ sator vorteilhaft, die erfindungsgemäße N1AI2O4 Schicht mit Aluminiumoxid zu verwenden, dessen Anteil eingestellt werden kann. Dies ist das erste Mal über eine Beschichtungsmethode möglich, die ohne Hochtemperaturschritt beide Materialien her¬ stellen kann und zwar in einem Prozessschritt.
Vorteilhafte Wirkungen der Erfindung:
Wie dargestellt erlaubt die Erfindung die Herstellung von Schichten (mittels reaktiver Funkenverdampfung) , die kubisches N1AI2O4 in Spinell-Struktur enthalten (mit Spritzern im Submik- rometerbereich) .
Zusätzlich zu den Schichtanteilen aus kubischem N1AI2O4 in Spinell-Struktur kann die Schicht weitere Anteile aus Aluminium¬ oxid besitzen, die zumindest aus einer der Hochtemperaturmodi¬ fikationen des Aluminiumoxids bestehen und zwar aus Aluminiumoxid der alpha-, gamma-, theta-, kappa-Struktur .
Die Schicht kann auch so synthetisiert werden, dass sie, neben dem kubischem N1AI2O4 in Spinell-Schichtanteil, Anteile von ku¬ bischem Ni-0 in verschiedener Kristallitgröße enthält. Vor¬ zugsweise kann die Schicht auch im Wesentlichen nur aus dem kubischem N1AI2O4 in Spinell-Anteil bestehen.
Die Schicht ist gekennzeichnet durch hochtemperaturstabile Ei¬ genschaften, d.h. dass sie die für die Spinell typisch hohen Härten aufweist, die weniger schnell an Größe verlieren als das bei den Nitriden der Fall ist. Die kubische N1AI2O4 Spi¬ nell-Struktur der erfindungsgemäßen Schicht bleibt auch bei Temperaturen von über 1000°C erhalten.
Die kubische N1AI2O4 Schicht gewährleistet vor allem in Kombi¬ nation mit kubischen Unterlagsschichten stabile Schichtübergänge, vor allem mit TiN, Ti-Al-N und TiCN, ZrN, Zr-Al-N, ZrCN, was zu hervorragender Schichthaftung beiträgt.
Neben der erfindungsgemäßen Schicht bestehend aus Ni-Al-0 wurde noch ein weiteres neues Ni-Al-N Schichtsystem erstmals mit reaktiver Funkenbeschichtung synthetisiert, das nach dem gemessenem XRD-Spektrum kubische Struktur mit dem Spinell sehr ähnlichen Gitterkonstanten aufweist. Diese Tatsache erlaubt sowohl das "materialangepasste" wie "gitterkonstantenangepass- te" Verbinden der Ni-Al-N und Ni-Al-0 Schichten untereinander. Besonders vorteilhaft gestaltet sich der Schichtverbund zwi¬ schen der Ni-Al-0 Schicht mit materialfremden Schichten, falls diese ebenfalls kubische Struktur aufweisen mit Gitterkonstanten, die im Wesentlichen ein ganzzahliger Teil oder ein ganzzahliges Vielfaches der Gitterkonstante des Ni-Al-0 Spinells sind, wie beispielsweise Al-Ti-N.
Die erfindungsgemäße Schicht aus Ni-Al-0 weist eine hohe Härte auf, die über Hv 2300, vorzugsweise über Hv 2500, weiter vor¬ zugsweise über Hv 2700 liegt. Die mechanische Festigkeit der Ni-Al-0 Spinellschicht kann durch den Einbau von Aluminiumoxi¬ den der Hochtemperaturstrukturen oder durch Ni-0 weiter verbessert werden, insbesondere bezüglich Zähigkeit.
Dabei weist das neben dem NiAl204 in die Schicht eingebrachte zweite Oxid vorzugsweise stark unterschiedliche Kristallitgrö- ßen auf, vorzugsweise kleinere als die des Spinell und weiter bevorzugt röntgenamorphe Struktur.
Als besonders chemisch stabil hat sich eine Schicht aus NiAl204 und NiO erwiesen, wobei beide Oxide in kubischer Struktur vorliegen .
Wie dargestellt kann der Übergang von Nitrid in das Oxid im gleichen Targetmaterial gefahren werden.
Es ist die Herstellung von Multilagenschichten von einem Targetmaterial durch Änderung des Sauerstoffflusses oder
-druckes, was erstaunlicherweise zu einer Änderung im Ni/Al Verhältniss in der Multilagenstruktur führt. Das erfindungsgemäße Verfahren erlaubt die Herstellung einer Ni-Al enthaltenden Multilagenschicht in durchgehend kubischer Struktur durch Variation des Stickstoff-Sauerstoffflusses .
Das erfindungsgemäße Verfahren gestattet die Herstellung von N1AI2O4 Schichten, insbesondere in Spinellstruktur, wobei über den Sauerstofffluss der Anteil an Aluminiumoxid und Nickeloxid gesteuert werden kann.
Target
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren gelangt man, ausgehend von einem plasmagespritzten einphasigen Ni-Al Target zu einem Target, dessen Oberfläche mehrere intermetallische Verbindungen oder Mischkristalle der folgenden Art aufweist: AI3N1 , AI3N12 , AINi, AI3N15 , AIN13 . Wichtig dabei ist, von welchem Konditio- nierungszustand des Targets ausgegangen wird. Insbesondere ist es möglich das Target hinter einem Shutter mittels verschiede¬ ner Sauerstoffflüssen zu konditionieren . Dies beispielsweise um Schichtinhomogenitäten zu vermeiden.
Die Erfindung lässt sich mit Vorteil unter anderem in folgenden Anwendungen einsetzen:
- Als Verschleißschutzschicht auf Schneidwerkzeugen, insbeson¬ dere besonders vorteilhaft auf WC und Cermets, Keramiken, Di¬ amant und Substraten die Cr enthalten, wie beispielsweise HSS und auch für Anwendungen in schwer zerspanbarem Material.
- Zwischen Substrat und Funktionsschicht kann eine kubische CrN Schicht als Stützschicht vorgesehen werden. - Als Hochtemperaturkorrosionsschutz sind die erfindungsgemäßen Schichten in Verbrennungsmotoren und Abgassystemen oder bei Turbinenschaufeln einsetzbar.
Es sei abschließend nochmals darauf hingewiesen dass die er¬ findungsgemäßen Schichten härter als Korund und zumindest in der Multischichtversion elastischer als gewöhnliche PVD-Oxide sind, dass eine Gitteranpassung möglich ist und beispielsweise die Einbettung einer kubischen N1AI2O4 Struktur in Hochtempera- turaluminiumoxidstrukturen vollzogen werden kann.
Es wurde eine Beschichtung vorgestellt, welche zumindest eine Verbindung von Sauerstoff und/oder Stickstoff mit zumindest zwei metallischen Materialien umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung zumindest teilweise in Spinellstruktur vorliegt .
Die Beschichtung kann eine intrinsische Druckspannung der die Verbindung aufweisenden Bestandteile zwischen 0,2 GPa und 5 GPa haben. Auf diese Weise wird die Stabilität der Beschich¬ tung erhöht.
Vorzugsweise ist eines der mindestens zwei metallischen Mate¬ rialien Nickel und/oder Aluminium. Im Falle von Nickel und Aluminium zeigt das XRD-Spektrum möglicherweise die 311, 400 Reflexe und vorzugsweise auch den 511 Reflex.
Die Verbindung kann N1AI2O3 sein und weitere Bestandteile der Beschichtung können in röntgenamorpher Phase vorliegen. Gegebenenfalls können die in röntgenamorpher Phase vorliegenden weiteren Bestandteile Aluminiumoxid und/oder Nickeloxid umfas¬ sen, wobei gegebenenfalls das Aluminiumoxid vorzugsweise in Korundstruktur und/oder gamma Phase vorliegt. Eine solche Beschichtung kann eine Vielzahl von aufeinander liegenden Schichten umfassen und die Schichten können im Wesentlichen identische metallische chemische Elemente jedoch mit unterschiedlichen metallischen Anteilen aufweisen. Insbesondere können die Schichten sogar im Wesentlichen identische chemische Elemente aufweisen.
Die Beschichtung kann die für das Funkenverdampfen typischen Droplets aufweisen.
Es kann eine kubische Stützschicht umfasst sein, vorzugsweise aus der Gruppe Al-Ti-N, Ti-C-N, Ti-N, Cr-N oder deren Mischungen .
Es wurde ein Verfahren zur Beschichtung von Substraten mittels Funkenverdampfen offenbart, das dadurch gekennzeichnet ist, dass als Target ein Legierungstarget verwendet wird, welches zwischen 10 at% und 80 at%, vorzugsweise zwischen 20 at% und 60 at% Nickel aufweist und dass als Reaktivgas Sauerstoff und/oder Stickstoff verwendet wird. Das Legierungstarget kann Aluminium aufweisen.
Mittels des Sauerstoffflusses , vorzugsweise zwischen 300 sccm und 800 sccm, kann erfindungsgemäß das Al/Ni-Verhältnis wäh¬ rend der Beschichtung variiert werden.
Es wurden beschichtete Substrate, insbesondere Werkzeuge oder Komponenten offenbart, die dadurch gekennzeichnet sind, dass die Oberfläche des Substrates, auf die die Beschichtung zu liegen kommt, ein Stahl, insbesondere Cr enthaltender Stahl, wie zum Beispiel HSS umfasst. Das beschichtete Substrat kann eine Wendeschneidplatte sein.

Claims

Patentansprüche
1. Beschichtung, welche zumindest eine Verbindung von Sauerstoff und/oder Stickstoff mit zumindest zwei metallischen Materialien umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass die Ver¬ bindung zumindest teilweise in Spinellstruktur vorliegt.
2. Beschichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die intrinsische Druckspannung der die Verbindung aufweisenden Bestandteile der Beschichtung zwischen 0,2 GPa und 5 GPa beträgt.
3. Beschichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest zwei metallischen Materialien Nickel umfas¬ sen .
4. Beschichtung nach einem der Ansprüche 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest zwei metallischen Materia¬ lien Aluminium umfassen.
5. Beschichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das XRD-Spektrum die 311, 400 und vorzugsweise auch den 511 Reflex zeigt.
6. Beschichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung N1AI2O4 ist und weitere Bestandteile der Be¬ schichtung in röntgenamorpher Phase vorliegen.
7. Beschichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die in röntgenamorpher Phase vorliegenden weiteren Bestandteile Aluminiumoxid und/oder Nickeloxid umfassen, wobei ge¬ gebenenfalls das Aluminiumoxid vorzugsweise in Korundstruk¬ tur und/oder gamma Phase vorliegt.
8. Beschichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung aus einer Viel¬ zahl von aufeinander liegenden Schichten ausgebildet ist, wobei die Schichten identische metallische chemische Ele¬ mente jedoch mit unterschiedlichen metallischen Anteilen aufweisen .
9. Beschichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichten identische chemische Elemente aufweisen.
10. Beschichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung die für das Funkenverdampfen typischen Droplets aufweißt.
11. Beschichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet dass diese eine kubische Stützschicht umfasst, vorzugsweise aus der Gruppe Al-Ti-N, Ti-C-N, Ti-N, Cr-N oder deren Mischungen.
12. Verfahren zur Beschichtung von Substraten mittels Funkenverdampfen, dadurch gekennzeichnet, dass als Target ein Le¬ gierungstarget verwendet wird, welches zwischen 10 at% und 80 at%, vorzugsweise zwischen 20 at% und 60 at% Nickel auf- weißt und dass als Reaktivgas Sauerstoff und/oder Stick¬ stoff verwendet wird.
13. Verfahren zur Beschichtung von Substraten mittels Funkenverdampfen, dadurch gekennzeichnet, dass ein Legierungstarget, welches als eine Komponente Aluminium enthält, zur Herstellung einer Beschichtung gemäß Anspruch 9 verwendet wird .
14. Verfahren zur Beschichtung von Substraten mittels Funkenverdampfen, dadurch gekennzeichnet, dass mittels des Sauer¬ stoffflusses , vorzugsweise zwischen 300 sccm und 800 sccm, das Al/Ni-Verhältnis während der Bildung einer Beschichtung nach einem der Ansprüche 9 oder 10 variiert wird.
15. Beschichtetes Substrat, insbesondere Werkzeuge oder Kompo¬ nenten, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des Substrates, auf die die Beschichtung zu liegen kommt, ein Stahl ist und die Beschichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11 ausgebildet ist.
16. Beschichtetes Substrat, insbesondere Werkzeuge oder Kompo¬ nenten nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Stahl Cr enthält.
17. Beschichtetes Substrat, insbesondere Werkzeuge oder Kompo¬ nenten nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Stahl ein HSS-Stahl ist.
18. Beschichtetes Substrat, insbesondere Werkzeuge oder Kompo¬ nenten, dadurch gekennzeichnet, dass es sich um eine Wende¬ schneidplatte handelt, wobei eine Beschichtung gemäß An¬ spruch 11 vorgesehen ist.
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