EP2504669A2 - Sensormodul und herstellungsverfahren eines sensormoduls - Google Patents

Sensormodul und herstellungsverfahren eines sensormoduls

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EP2504669A2
EP2504669A2 EP10793180A EP10793180A EP2504669A2 EP 2504669 A2 EP2504669 A2 EP 2504669A2 EP 10793180 A EP10793180 A EP 10793180A EP 10793180 A EP10793180 A EP 10793180A EP 2504669 A2 EP2504669 A2 EP 2504669A2
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
sensor
sensor module
chip
chip carrier
channel
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP10793180A
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English (en)
French (fr)
Inventor
Jan-Erik Hauschel
Thorsten Knittel
Stefan Pesahl
Willibald Reitmeier
Andreas Wildgen
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Aumovio Germany GmbH
Original Assignee
Continental Automotive Technologies GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Publication of EP2504669A2 publication Critical patent/EP2504669A2/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14—Housings
    • G01L19/141—Monolithic housings, e.g. molded or one-piece housings
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    • G01L19/148—Details about the circuit board integration, e.g. integrated with the diaphragm surface or encapsulation
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
    • H—ELECTRICITY
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W40/10—Arrangements for heating
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    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
    • H10W74/111—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed
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    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making

Definitions

  • the present invention relates to a sensor module and to a method of manufacturing a sensor module.
  • Sensor modules usually have a chip carrier (lead frame) and a sensor chip on the chip carrier.
  • the sensor chip is electrically connected to the chip carrier.
  • the sensor module is at least partially surrounded with a plastic material.
  • the sensor module has an on wire mesh sinceb ⁇ rachten sensor chip which has a sensor surface.
  • the sensor chip is fastened on a fork-shaped holding section of the conductor grid such that the sensor surface is on the side of the sensor chip facing the conductor grid. Due to the fork-shaped design of the conductor grid, the conductor grid is located only on the outer sides of the sensor chip.
  • a cover of this sensor module is formed in a transfer molding process, wherein the inlet of the cover material takes place in an injection mold, for example, with a pressure below ⁇ half of 10 bar.
  • a Nachpressvorgang be performed, in which the cover material is placed under a pressure between 50 and 100 bar to push out remaining air from the injection mold ⁇ tool.
  • a disadvantage of the above sensor module is that the cover material covers a majority of the sensor module. This leads to a poorer heat dissipation from the sensor module into the environment compared to an uncovered sensor module. The deterioration in heat dissipation can have the effect of that durability, and the accuracy of the Sensormo ⁇ duls compared to an uncovered sensor module are Ringert comparable.
  • the object of the present invention is therefore to provide an optimized compared to the prior art sensor module in Hinb ⁇ lick on a heat dissipation of the sensor module and to provide a corresponding manufacturing method.
  • An inventive sensor module comprises a chip carrier (lead frame) having a first and one of the first side ge ⁇ genüberippo second side, a arranged on the first side of the chip carrier sensor chip, which is electrically supplied by the chip carrier, while the second side of the chip ⁇ carrier has at least one partial cover with a recess, so that heat from the chip carrier and / or sensor chip at the recess can be dissipated.
  • a sensor module comprises a chip carrier (lead frame) with egg ⁇ ner first and a second side. The first and the second side are opposite each other. On the first page of the chip carrier (lead frame) with egg ⁇ ner first and a second side. The first and the second side are opposite each other. On the first page of the chip carrier (lead frame) with egg ⁇ ner first and a second side. The first and the second side are opposite each other. On the first page of the chip carrier (lead frame) with egg ⁇ ner first and a second side. The first and the second side are opposite each other. On the first page of the chip carrier (lead frame) with egg ⁇ ner first and a second side. The first and the second side are opposite each other. On the first page of the chip carrier (lead frame) with egg ⁇ ner first and a second side. The first and the second side are opposite each other. On the first page of the chip carrier (lead frame) with egg ⁇ ner first and a second side
  • Chip carrier is at least partially a sensor chip angeord ⁇ net.
  • the sensor chip is powered electrically via the chip carrier.
  • the chip carrier can be electrically connected to the sensor chip such that it forwards electrical signals of the sensor chip.
  • the chip carrier may ⁇ example, a lead frame or a circuit board to be.
  • An electrical connection between sensor chip and chip carrier can be realized by means of bonding wires.
  • the sensor chip is, for example, a differential pressure sensor chip or a mass flow sensor chip. In particular, it is a sensor chip with two sensor areas, which are arranged on opposite sides of the sensor chip.
  • Minim ⁇ On the second side of the chip carrier is Minim ⁇ least is partly a cover.
  • This cover has a recess, so that heat can be dissipated from the chip carrier and / or the sensor chip at the recess.
  • the recess may be rectangular or round. Furthermore, a plurality of mutually parallel recesses may be present. In particular, the recess is one
  • the recess is arranged at an arbitrary position on the second side of the chip carrier, for example with respect to the sensor chip.
  • the chip carrier has an opening in a region of the recess. Due to the opening, the heat dissipation from the chip carrier and / or sensor module can be improved compared to a sensor module without opening.
  • the opening is part of a first channel, which extends in particular to an arrange on the chip carrier ⁇ th active component.
  • the active component Han it punched by a powered device, such as at ⁇ game as a coil.
  • the first channel thus serves to support the heat dissipation from the sensor module, in particular from the active component of the sensor module.
  • the first channel may either branch or a plurality of first channels may be provided corresponding to a number of active components.
  • a cooling structure is angeord ⁇ net.
  • the cooling structure may be any cooling device.
  • this may be a housing of a sensor module or a heat sink.
  • the cooling structure assists heat dissipation from the chip carrier and / or sensor chip in addition to the recess.
  • the cooling structure may be cooling fins.
  • the cover of the Sensormo ⁇ duls having on a surface of the sensor module a Strömungstre ⁇ reasoning apparatus.
  • the flow guide device heat can be dissipated on the surface of the sensor module.
  • the flow-guiding device is formed on a surface of the sensor module. The surface is opposite, for example, the second side of the chip carrier. In this way, heat can be dissipated by means of a recess on a first side of the sensor module ⁇ and on a second side of the sensor module by means of flow guidance device.
  • the flow guide device may be a formed by the cover duct flow channel on the upper surface of the ⁇ sensor module. Due to the flow-guiding channel, targeted guidance of a cooling medium, for example air, can take place via the sensor module. This ver ⁇ improves the heat dissipation in comparison to a sensor module with recess addition.
  • the sensor module has a second channel extending between the sensor chip and the first side of the chip carrier. With the second channel one of the first side of the chip carrier facing side of the sensor chip with an environment of Sen ⁇ sormoduls is connectable. The sensor chip in particular assumes the task of a wall of the second channel.
  • the second Ka ⁇ nal can be formed by an embossment in the chip carrier and are guided along the chip carrier to a terminal side of the sensor module.
  • An advantage of the second-channel sensor module is that a medium to be measured passes to the sensor chip via the second channel due to the arrangement of chip carrier and sensor chip.
  • a sensor area of the sensor chip is not subjected to di rectly ⁇ the medium to be measured.
  • contamination can lead to a deterioration in the measurement performance of the sensor module.
  • the second channel extends to the second side of the chip carrier, so that a medium can be fed to the sensor chip from the second side of the chip carrier.
  • the channel can, for example, extend to ⁇ next over a first portion on the first side of the chip carrier between the chip carrier and the sensor chip. After the first section, the channel extends through the chip carrier from the first side to the second side of the chip carrier. In this way a fürgangspassa ⁇ ge is formed by the chip carrier.
  • An opening of the second channel is, for example, when using this sensor duls in a line of a motor vehicle on a side facing away from the flow of the sensor module.
  • the opening of the second channel may be present in the region of the recess or it may extend through the cover.
  • a manufacturing method of a covered sensor module comprises the steps of: positioning and bonding a sensor chip having a first side of a chip carrier (lead frame), incorporation of the chip carrier with a sensor chip in an injection molding ⁇ tool, wherein the Spritg screentechnikmaschine a device on ⁇ , with which a region of the first side opposite the second side of the chip carrier can be covered, at least partially covering the chip carrier with sensor chip with a covering material, wherein a recess on the two ⁇ th side of the chip carrier due to the area covered by the device is formed so that heat from the chip carrier and / or sensor chip can be dissipated at the recess.
  • a sensor module with a chip carrier (lead fra ⁇ me) and a sensor chip is provided.
  • the chip carrier has a first and a second side, the gege ⁇ n undergraduateliegt the first page.
  • a sensor chip is at least ⁇ arranged, which is electrically powered by the chip carrier, for example by means of bonding wires ⁇ .
  • the chip carrier can be electrically connected to the sensor chip such that it forwards electrical signals of the sensor chip.
  • the chip carrier is a conductor ⁇ grid or a circuit board.
  • the sensor chip is a differential pressure sensor chip or a mass flow sensor chip. In particular, it is a sensor chip with two sensor regions, which are arranged on opposite sides of the sensor chip.
  • the sensor module is introduced into an injection mold.
  • the injection mold consists in particular of two working ⁇ generating halves, which are equipped with a film. Due to the film, the sensor module after a covering step is easily detachable from the injection mold compared to a
  • the injection molding tool furthermore has a device with which a region of a second side of the chip carrier opposite the first side can be covered.
  • the device is a projection formed in the injection mold.
  • the projection gives in particular the shape of the recess or recess to be formed later.
  • a covering material is introduced into the injection mold, so that the chip carrier with the sensor chip at least partially rank ⁇ is uncovered.
  • the cover material may be a plastic material. Due to the area covered by the device on the second side of the chip carrier, a recess is formed in the cover. As already explained above, the recess serves in particular for heat dissipation from the chip carrier and / or the sensor chip during operation of the sensor module.
  • a sensor module according to the invention can thus be produced which has all the advantages set forth above.
  • the manufacturing method comprises the further step: arranging a cooling structure in a region of the recess. Due to the additional cooling structure, the heat dissipation from the chip carrier and / or sensor chip is further improved compared to conventional sensor modules.
  • the cooling structure may be a heat sink, such as cooling fins.
  • the recess can be connected to a housing of the sensor module, so that the heat can be dissipated via the housing.
  • the flow control device is a targeted flow of a cooling medium, example ⁇ as air over the surface of the sensor module realizable ⁇ bar.
  • the flow-guiding device can be designed as a flow-guiding channel. This flow guide channel can be formed on an opposite side of the sensor module of the recess. In this way, heat is better dissipated on both sides of the sensor module compared to conventional sensor modules.
  • the sensor module between the first side of the Chipträ ⁇ gers and the sensor chip having a channel facing the one of the first side of the chip carrier side of the sensor ⁇ chips with an environment of the sensor module includes fully, the manufacturing process in an advantageous embodiment of the step: keeping free the channel during capping of the sensor module, so that an opening in the Cover B ⁇ ckung is formed. In this way, during the later use of the sensor module, a medium can be supplied via the channel to the sensor chip, in particular to a sensor region of the sensor chip.
  • Fig. 1 is a schematic representation of an inventive
  • Fig. 2 is a schematic representation of an embodiment of a sensor module according to the invention.
  • the sensor module according to the invention is used in a motor vehicle.
  • the sensor chip is a differential pressure sensor or a mass flow sensor, which is arranged in an air flow of the motor vehicle.
  • Fig. 1 1 comprises a sensor module including a chip carrier 110 (lead frame) and a disposed on a first Be ⁇ te of the chip carrier 110 sensor chip (not Darges ⁇ tellt).
  • the sensor module 1 also has a cover 120.
  • a portion of the cover 120 on a second side of the chip carrier 110 has a recess 122.
  • the recess 122 is rectangular.
  • the recess may also be round or run in the form of several parallel slots.
  • heat of the chip carrier 110 and / or the sensor chip, not shown, can be dissipated.
  • an opening 112 in the chip carrier 110 is present in the region of the recess 122.
  • This opening 112 may be part of egg nes first channel (not shown) to a disposed on the chip carrier 110 active component treckt ⁇ ers.
  • the active component is a powered component, such as a coil. By means of the first channel heat from the active component, not shown, can be selectively discharged. If a plurality of active components present on the chip carrier ⁇ 110, the channel branches to the respective active components may have. Alternatively, a plurality of openings each having a first channel to an associated active component are provided in the region of the recess.
  • the sensor module 1 furthermore has a cooling structure 124.
  • the cooling structure 124 is ⁇ example, be fins. These support, in addition to the recess 122, the heat dissipation from the chip carrier 110 and / or the sensor chip.
  • Strömungshold- ⁇ be approximately channel 126 on the surface of the sensor module. 1 Through the flow guide channel 126, a targeted flow guidance of a cooling medium can take place via the sensor module 1. Due to the cooling medium, crizspielswei ⁇ se air, the heat dissipation is additionally supported.
  • a flow-guiding channel may additionally or alternatively also be formed on the side of the sensor module 1 with the recess 122.
  • the sensor module 2 has a cover 220 made of a covering material.
  • the cover material is a plastic material.
  • a bonding wire 212 is provided, which is fastened to the chip carrier 210.
  • the channel 214 extends from an opening in a second side of the chip carrier 210 to a constructive cavity 232 of the sensor chip 230.
  • the channel 214 penetrates from the second side of the chip carrier 210 first extends the chip carrier 210 and then extends along the first side of the chip carrier 210 as far as the cavity 232.
  • the sensor chip 230 represents, for example, a wall of the channel 214. Furthermore, the channel 214 can be formed by embossing in the chip carrier 210 be. A membrane may be arranged in the cavity 232 of the sensor chip 230, so that the cavity 232 represents a sensor region of the sensor chip 230.
  • the sensor chip 230 is in particular a differential pressure sensor chip or a mass flow sensor chip.
  • the channel 214 may be in addition to or instead of the first channel described above. If channel 214 is present in addition to the first channel, channel 214 is the second one Channel.
  • the channel 214 may also extend in the direction of the recess, so that the opening of the channel 214 is present in a region of the recess.
  • a flow guide channel is formed at a Oberflä ⁇ surface of the sensor module 2 224 using the cover 220th By Strömungsize ⁇ approximately channel 224, a targeted flow over the sensor chip 230 can take place.
  • a flow guide channel can also be formed on the opposite two ⁇ th side of the chip carrier, as already set out above for Fig. 1.
  • both channels can be formed to the active components of the sensor module as well as a channel to a sensor region of the sensor chip.
  • a sensor ⁇ chip is arranged on a chip carrier and is connected thereto in a step a.
  • the sensor chip is arranged on the first side of the chip carrier.
  • the chip carrier of the sensor module can have one or more openings at a second side of the chip carrier on ⁇ which lie in a region of a later existing recess.
  • one or more openings may be formed prior to arranging the sensor chip on the chip carrier in the chip carrier.
  • the one or more openings may be part of a channel extending to active components of the sensor module, as described above.
  • the sensor module is introduced in a step B into an injection mold .
  • the injection molding tool has, for example, two tool halves, which are covered with a film. Furthermore, the injection mold has a device on, with a region of the first side opposite the second side of the chip carrier is covered.
  • the sensor module comprises a channel between the first side of the chip carrier and the sensor chip on which extends to the two-hand side of the chip carrier, then, the spray ⁇ casting tool to another device with which in a step F of the channel during capping the sensor module is kept free. In this way, an opening in the cover is formed so that the sensor chip after covering over the channel with an environment of the sensor module is connectable.
  • At least partially covering the sensor module with a covering material takes place in step C. Due to the area covered by the device, a recess is formed on the second side of the chip carrier. With the help of this recess heat from the chip carrier and / or sensor chip can be dissipated. Furthermore, in a step E, a flow guidance device is formed on a surface of the sensor module. With the aid of the flow-guiding device, a targeted flow guidance of a cooling medium can be realized via the sensor module, as described above for FIGS. 1 and 2.
  • a cooling structure is arranged in a region of the recess.
  • the cooling structure is cooling fins, as also set forth above.

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Abstract

Ein Sensormodul umfasst einen Chipträger und einen darauf angeordneten Sensorchip. Das Sensormodul weist an einer zweiten Seite des Chipträgers mindestens eine teilweise Abdeckung mit einer Aussparung auf, so dass Wärme von dem Chipträger und/oder Sensorchip an der Aussparung abführbar ist. Weiterhin ist ein Herstellungsverfahren eines abgedeckten Sensormoduls beschrieben, wobei die Abdeckung eine Aussparung aufweist.

Description

Beschreibung
Sensormodul und Herstellungsverfahren eines Sensormoduls Die vorliegende Erfindung betrifft ein Sensormodul sowie ein Herstellungsverfahren eines Sensormoduls.
Sensormodule weisen üblicherweise einen Chipträger (lead fra- me) und einen Sensorchip auf dem Chipträger auf. Der Sensor- chip ist mit dem Chipträger elektrisch verbunden. Zum Schutz des Sensorchips vor äußeren Einflüssen wird das Sensormodul zumindest teilweise mit einem Kunststoffmaterial umgössen.
Ein solches Sensormodul und ein Verfahren zur Herstellung dieses Sensormoduls ist in DE 10 2007 057 903 AI beschrieben. Das Sensormodul weist einen auf einem Leitergitter aufgeb¬ rachten Sensorchip auf, der über eine Sensorfläche verfügt. Der Sensorchip ist auf einem gabelförmigen Halteabschnitt des Leitergitters so befestigt, dass die Sensorfläche auf der dem Leitergitter zugewandten Seite des Sensorchips ist. Aufgrund der gabelförmigen Ausgestaltung des Leitergitters befindet sich das Leitergitter nur an den Außenseiten des Sensorchips.
Eine Abdeckung dieses Sensormoduls wird in einem Spritzpress- Vorgang ausgebildet, wobei der Einlauf des Abdeckmaterials in ein Spritzgießwerkzeug beispielsweise mit einem Druck unter¬ halb von 10 bar erfolgt. Nach dem Verfüllen des Spritzgie߬ werkzeugs kann ein Nachpressvorgang durchgeführt werden, bei dem das Abdeckmaterial unter einen Druck zwischen 50 und 100 bar gesetzt wird, um verbleibende Luft aus dem Spritzgie߬ werkzeug herauszudrücken.
Im Betrieb des Sensormoduls entsteht Wärme, insbesondere an mit Strom versorgten Elementen des Sensormoduls. Ein Nachteil des obigen Sensormoduls ist, dass das Abdeckmaterial einen Großteil des Sensormoduls abdeckt. Dies führt zu einer schlechteren Wärmeabfuhr von dem Sensormodul in die Umgebung im Vergleich zu einem nicht abgedeckten Sensormodul. Die verschlechterte Wärmeabfuhr kann sich dahin gehend auswirken, dass die Haltbarkeit sowie die Messgenauigkeit des Sensormo¬ duls im Vergleich zu einem nicht abgedeckten Sensormodul ver- ringert sind.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist daher, ein im Vergleich zum Stand der Technik optimiertes Sensormodul im Hinb¬ lick auf eine Wärmeabfuhr des Sensormoduls bereitzustellen sowie ein entsprechendes Herstellungsverfahren anzugeben.
Die obige Aufgabe wird gelöst durch ein erfindungsgemäßes Sensormodul gemäß Anspruch 1 sowie durch ein Herstellungsverfahren eines erfindungsgemäßen Sensormoduls gemäß Anspruch 10. Weitere vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus der Beschreibung, den Zeichnungen sowie den abhängigen Ansprüchen .
Ein erfindungsgemäßes Sensormodul umfasst einen Chipträger (lead frame) mit einer ersten und einer der ersten Seite ge¬ genüberliegenden zweiten Seite, einen an der ersten Seite des Chipträgers angeordneten Sensorchip, der durch den Chipträger elektrisch versorgbar ist, während die zweite Seite des Chip¬ trägers mindestens eine teilweise Abdeckung mit einer Ausspa- rung aufweist, so dass Wärme von dem Chipträger und/oder Sensorchip an der Aussparung abführbar ist.
Ein Sensormodul umfasst einen Chipträger (lead frame) mit ei¬ ner ersten und einer zweiten Seite. Die erste und die zweite Seite liegen einander gegenüber. Auf der ersten Seite des
Chipträgers ist zumindest teilweise ein Sensorchip angeord¬ net. Der Sensorchip wird über den Chipträger elektrisch versorgt. Weiterhin kann der Chipträger mit dem Sensorchip derart elektrisch verbunden sein, dass er elektrische Signale des Sensorchips weiterleitet. Der Chipträger kann beispiels¬ weise ein Leitergitter oder eine Leiterplatte sein. Eine elektrische Verbindung zwischen Sensorchip und Chipträger kann mittels Bonddrähten realisiert werden. Bei dem Sensorchip handelt es sich beispielsweise um einen Differenzdrucksensorchip oder um einen Massenstromsensorchip. Insbesondere handelt es sich um einen Sensorchip mit zwei Sensorbereichen, die auf einander gegenüberliegenden Seiten des Sensorchips angeordnet sind.
Auf der zweiten Seite des Chipträgers befindet sich mindes¬ tens teilweise eine Abdeckung. Diese Abdeckung weist eine Aussparung auf, so dass Wärme von dem Chipträger und/oder dem Sensorchip an der Aussparung abführbar ist. Die Aussparung kann rechteckig oder rund sein. Weiterhin können mehrere parallel zueinander verlaufende Aussparungen vorhanden sein. Insbesondere handelt es sich bei der Aussparung um eine
Freisparung. Die Aussparung ist an einer beliebigen Stelle an der zweiten Seite des Chipträgers angeordnet, beispielsweise gegenüber dem Sensorchip.
Ein Vorteil dieses Sensormoduls ist, dass eine Wärmeabfuhr im Vergleich zu einem Sensormodul gemäß Stand der Technik auf¬ grund der Aussparung verbessert ist. Dies resultiert bei¬ spielsweise in einer verlängerten Haltbarkeit sowie einer er¬ höhten Messgenauigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Sensormodulen .
In einer vorteilhaften Ausführungsform weist der Chipträger in einem Bereich der Aussparung eine Öffnung auf. Aufgrund der Öffnung kann die Wärmeabfuhr von dem Chipträger und/oder Sensormodul im Vergleich zu einem Sensormodul ohne Öffnung verbessert werden.
Vorteilhafterweise ist die Öffnung Teil eines ersten Kanals, der sich insbesondere zu einem auf dem Chipträger angeordne¬ ten aktiven Bauteil erstreckt. Bei dem aktiven Bauteil han- delt es sich um ein mit Strom versorgtes Bauteil, wie bei¬ spielsweise eine Spule. Mit dem ersten Kanal ist Wärme von dem aktiven Bauteil gezielt über den Chipträger abführbar. Der erste Kanal dient somit zur Unterstützung der Wärmeabfuhr von dem Sensormodul, insbesondere von dem aktiven Bauteil des Sensormoduls. Bei einer Mehrzahl von aktiven Bauteilen kann sich der ersten Kanal entweder verzweigen oder es kann eine Mehrzahl an ersten Kanälen entsprechend einer Anzahl an aktiven Bauteilen vorgesehen sein.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist in der Aussparung an der zweiten Seite des Sensorchips eine Kühlstruktur angeord¬ net. Bei der Kühlstruktur kann es sich um jede beliebige Kühlvorrichtung handeln. Beispielsweise kann dies ein Gehäuse eines Sensormoduls sein oder ein Kühlkörper. Die Kühlstruktur unterstützt die Wärmeabfuhr von dem Chipträger und/oder Sensorchip zusätzlich zu der Aussparung. Insbesondere kann es sich bei der Kühlstruktur um Kühlrippen handeln.
Weiterhin vorteilhaft ist, wenn die Abdeckung des Sensormo¬ duls an einer Oberfläche des Sensormoduls eine Strömungsfüh¬ rungsvorrichtung aufweist. Mit der Strömungsführungsvorrichtung ist Wärme an der Oberfläche des Sensormoduls abführbar. Insbesondere ist die Strömungsführungsvorrichtung an einer Oberfläche des Sensormoduls ausgebildet. Die Oberfläche liegt beispielsweise der zweiten Seite des Chipträgers gegenüber. Auf diese Weise kann Wärme auf einer ersten Seite des Sensor¬ moduls mittels Aussparung und auf einer zweiten Seite des Sensormoduls mittels Strömungsführungsvorrichtung abgeführt werden .
Insbesondere kann die Strömungsführungsvorrichtung ein durch die Abdeckung gebildeter Strömungsführungskanal auf der Ober¬ fläche des Sensormoduls sein. Aufgrund des Strömungsführungs- kanals kann eine gezielte Führung eines kühlenden Mediums, beispielsweise Luft, über das Sensormodul erfolgen. Dies ver¬ bessert die Wärmeabfuhr im Vergleich zu einem Sensormodul mit Aussparung zusätzlich. In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist das Sensormodul einen sich zwischen den Sensorchip und der ersten Seite des Chipträgers erstreckenden zweiten Kanal auf. Mit dem zweiten Kanal ist eine der ersten Seite des Chipträgers zugewandte Seite des Sensorchips mit einer Umgebung des Sen¬ sormoduls verbindbar. Der Sensorchip übernimmt insbesondere die Aufgabe einer Wandung des zweiten Kanals. Der zweite Ka¬ nal kann mittels einer Prägung im Chipträger ausgebildet werden und entlang des Chipträgers zu einer Anschlussseite des Sensormoduls geführt werden.
Ein Vorteil des Sensormoduls mit zweitem Kanal ist, dass ein zu messendes Medium aufgrund der Anordnung von Chipträger und Sensorchip über den zweiten Kanal zu dem Sensorchip gelangt. Insbesondere wird ein Sensorbereich des Sensorchips nicht di¬ rekt dem zu messenden Medium ausgesetzt. Daraus ergibt sich als ein Vorteil, dass eine verminderte Verunreinigung des Sensorchips auftritt, wodurch die Haltbarkeit des Sensormo¬ duls im Vergleich zu herkömmlichen Sensormodulen erhöht wird. Zudem kann eine Verunreinigung zu einer Verschlechterung der Messperformance des Sensormoduls führen. Durch den oben dar¬ gelegten Aufbau des Sensormoduls mit einem zweiten Kanal zwi¬ schen Sensorchip und Chipträger wird eine Sensordrift auf¬ grund von Verunreinigungen daher im Vergleich zu herkömmli- chen Sensormodulen vermindert.
In einer bevorzugten Ausführungsform erstreckt sich der zweite Kanal zu der zweiten Seite des Chipträgers, so dass ein Medium dem Sensorchip von der zweiten Seite des Chipträgers aus zuführbar ist. Der Kanal kann sich beispielsweise zu¬ nächst über einen ersten Abschnitt auf der ersten Seite des Chipträgers zwischen dem Chipträger und dem Sensorchip erstrecken. Nach dem ersten Abschnitt erstreckt sich der Kanal durch den Chipträger von der ersten Seite zu der zweiten Sei- te des Chipträgers. Auf diese Weise ist eine Durchgangspassa¬ ge durch den Chipträger gebildet. Eine Öffnung des zweiten Kanals liegt beispielsweise bei Verwendung dieses Sensormo- duls in einer Leitung eines Kraftfahrzeugs auf einer strö- mungsabgewandten Seite des Sensormoduls.
Die Öffnung des zweiten Kanals kann in dem Bereich der Aus- sparung vorhanden sein oder sie kann sich durch die Abdeckung erstrecken .
Ein Herstellungsverfahren eines abgedeckten Sensormoduls, insbesondere eines erfindungsgemäßen Sensormoduls, weist die folgenden Schritte auf: Anordnen und Verbinden eines Sensorchips mit einer ersten Seite eines Chipträgers (lead frame) , Einbringen des Chipträgers mit Sensorchip in ein Spritzgie߬ werkzeug, wobei das Spritgießwerkzeug eine Vorrichtung auf¬ weist, mit der ein Bereich einer der ersten Seite gegenüber- liegenden zweiten Seite des Chipträgers bedeckbar ist, mindestens teilweises Abdecken des Chipträgers mit Sensorchip mit einem Abdeckmaterial, wobei eine Aussparung an der zwei¬ ten Seite des Chipträgers aufgrund des durch die Vorrichtung bedeckten Bereichs ausgebildet wird, so dass Wärme von dem Chipträger und/oder Sensorchip an der Aussparung abführbar ist .
Zunächst wird ein Sensormodul mit einem Chipträger (lead fra¬ me) und einem Sensorchip bereitgestellt. Der Chipträger hat eine erste und eine zweiten Seite, die der ersten Seite gege¬ nüberliegt. Auf der ersten Seite des Chipträgers ist zumin¬ dest teilweise ein Sensorchip angeordnet, der über den Chipträger elektrisch versorgt wird, beispielsweise mittels Bond¬ drähten. Weiterhin kann der Chipträger mit dem Sensorchip de- rart elektrisch verbunden sein, dass er elektrische Signale des Sensorchips weiterleitet. Der Chipträger ist ein Leiter¬ gitter oder eine Leiterplatte. Bei dem Sensorchip handelt es sich um einen Differenzdrucksensorchip oder um einen Massen- stromsensorchip . Insbesondere handelt es sich um einen Sen- sorchip mit zwei Sensorbereichen, die auf einander gegenüberliegenden Seiten des Sensorchips angeordnet sind. Das Sensormodul wird in ein Spritzgießwerkzeug eingebracht. Das Spritzgießwerkzeug besteht insbesondere aus zwei Werk¬ zeughälften, die mit einer Folie ausgestattet sind. Aufgrund der Folie ist das Sensormodul nach einem Abdeckschritt leicht aus dem Spritzgießwerkzeug lösbar im Vergleich zu einem
Spritzgießwerkzeug ohne Folie. Das Spritzgießwerkzeug weist weiterhin eine Vorrichtung auf, mit der ein Bereich einer der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite des Chipträgers abdeckbar ist. Beispielsweise handelt es sich bei der Vor- richtung um einen Vorsprung, der in dem Spritzgießwerkzeug ausgebildet ist. Der Vorsprung gibt insbesondere die Form der später zu bildenden Aussparung oder Freisparung vor.
Nachdem das Spritzgießwerkzeug geschlossen wurde, wird ein Abdeckmaterial in das Spritzgießwerkzeug eingebracht, so dass der Chipträger mit dem Sensorchip mindestens teilweise abge¬ deckt wird. Das Abdeckmaterial kann ein Kunststoffmaterial sein. Aufgrund des durch die Vorrichtung bedeckten Bereichs an der zweiten Seite des Chipträgers wird eine Aussparung in der Abdeckung ausgebildet. Wie bereits oben dargelegt, dient die Aussparung insbesondere zur Wärmeabfuhr von dem Chipträger und/oder dem Sensorchip im Betrieb des Sensormoduls.
Mit dem erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren ist somit ein erfindungsgemäßes Sensormodul herstellbar, das alle oben dar¬ gelegten Vorteile aufweist.
In einer vorteilhaften Ausführungsform umfasst das Herstellungsverfahren den weiteren Schritt: Anordnung einer Kühl- struktur in einem Bereich der Aussparung. Aufgrund der zusätzlichen Kühlstruktur ist die Wärmeabfuhr von dem Chipträger und/oder Sensorchip im Vergleich zu herkömmlichen Sensormodulen weiter verbessert. Die Kühlstruktur kann ein Kühlkörper, wie Kühlrippen, sein. Weiterhin kann die Aussparung mit einem Gehäuse des Sensormoduls verbunden sein, so dass die Wärme über das Gehäuse abführbar ist. Weiterhin vorteilhaft ist der Schritt: Ausbilden einer Strö¬ mungsführungsvorrichtung auf einer Oberfläche des Sensormoduls, so dass Wärme von der Oberfläche des Sensormoduls ab¬ führbar ist. Mit der Strömungsführungsvorrichtung ist eine gezielte Strömungsführung eines kühlenden Mediums, beispiels¬ weise Luft, über die Oberfläche des Sensormoduls realisier¬ bar. Die Strömungsführungsvorrichtung kann als Strömungsfüh- rungskanal ausgebildet sein. Dieser Strömungsführungskanal kann auf einer der Aussparung gegenüberliegenden Seite des Sensormoduls ausgebildet sein. Auf diese Weise ist auf beiden Seiten des Sensormoduls Wärme im Vergleich zu herkömmlichen Sensormodulen besser abführbar.
Wenn das Sensormodul zwischen der ersten Seite des Chipträ¬ gers und dem Sensorchip einen Kanal aufweist, mit dem eine der ersten Seite des Chipträgers zugewandte Seite des Sensor¬ chips mit einer Umgebung des Sensormoduls verbindbar ist, um- fasst das Herstellungsverfahren in einer vorteilhaften Ausführungsform den Schritt: Freihalten des Kanals während des Abdeckens des Sensormoduls, so dass eine Öffnung in der Abde¬ ckung ausgebildet wird. Auf diese Weise kann bei der späteren Verwendung des Sensormoduls ein Medium über den Kanal dem Sensorchip, insbesondere einem Sensorbereich des Sensorchips, zugeführt werden.
Im Folgenden wird die vorliegende Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen detailliert beschrieben. Gleiche Bezugs¬ zeichen in den Zeichnungen bezeichnen gleiche Elemente.
Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen
Sensormoduls ,
Fig. 2 eine schematische Darstellung einer Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Sensormoduls und
Fig. 3 einen schematischen Verfahrensablauf eines erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens . Das erfindungsgemäße Sensormodul wird in einem Kraftfahrzeug verwendet. Der Sensorchip ist ein Differenzdrucksensor oder ein Massenstromsensor, der in einem Luftstrom des Kraftfahrzeugs angeordnet ist.
Bezug nehmend auf Fig. 1 umfasst ein Sensormodul 1 einen Chipträger 110 (lead frame) sowie einen auf einer ersten Sei¬ te des Chipträgers 110 angeordneten Sensorchip (nicht darges¬ tellt) . Das Sensormodul 1 weist weiterhin eine Abdeckung 120 auf. Ein Bereich der Abdeckung 120 auf einer zweiten Seite des Chipträgers 110 hat eine Aussparung 122. Im vorliegenden Fall ist die Aussparung 122 rechteckig. Die Aussparung kann allerdings auch rund sein oder in Form von mehreren parallelen Schlitzen verlaufen. An der Aussparung ist Wärme des Chipträgers 110 und/oder des nicht dargestellten Sensorchips abführbar .
Zusätzlich ist im Bereich der Aussparung 122 eine Öffnung 112 im Chipträger 110 vorhanden. Diese Öffnung 112 kann Teil ei- nes ersten Kanals sein, der sich zu einem auf dem Chipträger 110 angeordneten aktiven Bauteil (nicht dargestellt) ers¬ treckt. Bei dem aktiven Bauteil handelt es sich um ein mit Strom versorgtes Bauteil, wie eine Spule. Mittels des ersten Kanals ist Wärme von dem nicht dargestellten aktiven Bauteil gezielt abführbar. Sind mehrere aktive Bauteile auf dem Chip¬ träger 110 vorhanden, kann der Kanal Abzweigungen zu den jeweiligen aktiven Bauteilen aufweisen. Alternativ sind im Bereich der Aussparung mehrere Öffnungen mit jeweils einem ersten Kanal zu einem dazugehörigen aktiven Bauteil vorgesehen.
In Fig. 1 weist das Sensormodul 1 weiterhin eine Kühlstruktur 124 auf. Bei der Kühlstruktur 124 handelt es sich beispiels¬ weise um Kühlrippen. Diese unterstützen zusätzlich zu der Aussparung 122 die Wärmeabfuhr von dem Chipträger 110 und/oder dem Sensorchip. Zur weiteren Verbesserung der Wärmeabfuhr von dem Sensormodul 1 ist ein durch die Abdeckung 120 ausgebildeter Strömungsfüh- rungskanal 126 auf der Oberfläche des Sensormoduls 1 ausge¬ bildet. Durch den Strömungsführungskanal 126 kann eine ge- zielte Strömungsführung eines kühlenden Mediums über das Sensormodul 1 erfolgen. Durch das kühlende Medium, beispielswei¬ se Luft, wird die Wärmeabfuhr zusätzlich unterstützt. Ein Strömungsführungskanal kann zusätzlich oder alternativ auch auf der Seite des Sensormoduls 1 mit der Aussparung 122 aus- gebildet sein.
Bezug nehmend auf Fig. 2 weist eine Ausführungsform eines er¬ findungsgemäßen Sensormoduls 2 einen Chipträger 210 mit einem darauf angeordneten Sensorchip 230 auf. Weiterhin weist das Sensormodul 2 eine Abdeckung 220 aus einem Abdeckmaterial auf. Das Abdeckmaterial ist ein Kunststoffmaterial . Zur elektrischen Versorgung des Sensorchips 239 ist ein Bonddraht 212 vorgesehen, der an dem Chipträger 210 befestigt ist. Zwischen dem Sensorchip 220 und dem Chipträger 210 befindet sich ein Kanal 214. Der Kanal 214 erstreckt sich von einer Öffnung in einer zweiten Seite des Chipträgers 210 zu einem konstruktiven Hohlraum 232 des Sensorchips 230. Dazu durchdringt der Kanal 214 ausgehend von der zweiten Seite des Chipträgers 210 zunächst den Chipträger 210 und erstreckt sich dann entlang der ersten Seite des Chipträgers 210 bis zu dem Hohlraum 232. Der Sensorchip 230 stellt beispielsweise eine Wandung des Kanals 214 dar. Weiterhin kann der Kanal 214 mittels einer Prägung in dem Chipträger 210 ausgebildet wor- den sein. In dem Hohlraum 232 des Sensorchips 230 kann eine Membran angeordnet sein, so dass der Hohlraum 232 einen Sensorbereich des Sensorchips 230 darstellt. Der Sensorchip 230 ist insbesondere ein Differenzdrucksensorchip oder ein Mas- senstromsensorchip . Der Kanal 214 kann zusätzlich zu dem oben beschriebenen ersten Kanal oder anstelle dessen vorhanden sein. Wenn der Kanal 214 zusätzlich zu dem ersten Kanal vorhanden ist, handelt es sich bei dem Kanal 214 um den zweiten Kanal. Der Kanal 214 kann sich auch in Richtung der Aussparung erstrecken, so dass die Öffnung des Kanals 214 in einem Bereich der Aussparung vorhanden ist. Zur weiteren gezielten Strömungsabfuhr ist mit Hilfe der Abdeckung 220 ein Strömungsführungskanal 224 an einer Oberflä¬ che des Sensormoduls 2 ausgebildet. Durch den Strömungsfüh¬ rungskanal 224 kann eine gezielte Strömungsführung über den Sensorchip 230 erfolgen. Alternativ oder zusätzlich kann ein Strömungsführungskanal auch auf der gegenüberliegenden zwei¬ ten Seite des Chipträgers ausgebildet sein, wie bereits oben für Fig. 1 dargelegt.
Weiterhin können die Ausführungsform gemäß Fig. 1 und die Ausführungsform gemäß Fig. 2 miteinander kombiniert werden. Die Öffnung 112 in Fig. 1 kann somit Bestandteil des Kanals 214 in Fig. 2 sein. Alternativ können sowohl Kanäle zu den aktiven Bauteilen des Sensormoduls ausgebildet sein wie auch ein Kanal zu einem Sensorbereich des Sensorchips.
Bezug nehmend auf Fig. 3 wird in einem Schritt A ein Sensor¬ chip auf einem Chipträger angeordnet und mit diesem verbunden. Der Sensorchip ist auf der erster Seite des Chipträgers angeordnet. Der Chipträger des Sensormoduls kann eine oder mehrere Öffnungen an einer zweiten Seite des Chipträgers auf¬ weisen, die in einem Bereich einer später vorhandenen Aussparung liegen. Insbesondere kann eine oder mehrere Öffnungen vor dem Anordnen des Sensorchips auf dem Chipträger in dem Chipträger ausgebildet werden. Die eine oder die mehreren Öffnungen können Teil eines Kanals sein, der sich zu aktiven Bauteilen des Sensormoduls erstreckt, wie oben beschrieben.
Das Sensormodul wird in einem Schritt B in ein Spritzgie߬ werkzeug eingebracht. Das Spritzgießwerkzeug weist beispiels- weise zwei Werkzeughälften auf, die mit einer Folie abgedeckt sind. Weiterhin weist das Spritzgießwerkzeug eine Vorrichtung auf, mit der ein Bereich einer der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite des Chipträgers bedeckbar ist.
Weist das Sensormodul einen Kanal zwischen der ersten Seite des Chipträgers und dem Sensorchip auf, der sich zu der zwei- ten Seite des Chipträgers erstreckt, dann weist das Spritz¬ gießwerkzeug eine weitere Vorrichtung auf, mit der in einem Schritt F der Kanal während des Abdeckens des Sensormoduls freigehalten wird. Auf diese Weise wird eine Öffnung in der Abdeckung ausgebildet, so dass der Sensorchip nach dem Abde- cken über den Kanal mit einer Umgebung des Sensormoduls verbindbar ist.
Das mindestens teilweise Abdecken des Sensormoduls mit einem Abdeckmaterial erfolgt in Schritt C. Aufgrund des durch die Vorrichtung bedeckten Bereichs wird eine Aussparung an der zweiten Seite des Chipträgers ausgebildet. Mit Hilfe dieser Aussparung ist Wärme von dem Chipträger und/oder Sensorchip abführbar . Weiterhin wird in einem Schritt E eine Strömungsführungsvor- richtung auf einer Oberfläche des Sensormoduls ausgebildet. Mit Hilfe der Strömungsführungsvorrichtung ist eine gezielte Strömungsführung eines kühlenden Mediums über das Sensormodul realisierbar, wie oben zu den Fig. 1 und 2 beschrieben.
In einem Schritt D wird eine Kühlstruktur in einem Bereich der Aussparung angeordnet. Beispielsweise handelt es sich bei der Kühlstruktur um Kühlrippen, wie ebenfalls oben dargelegt.

Claims

Sensormodul (1; 2), umfassend:
a) einen Chipträger (110; 210) (lead frame) mit einer ersten und einer der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite,
b) einen an der ersten Seite des Chipträgers angeord¬ neten Sensorchip (230), der durch den Chipträger (110; 210) elektrisch versorgbar ist, während c) die zweite Seite des Chipträgers (110; 210) mindes¬ tens eine teilweise Abdeckung (120; 220) mit einer Aussparung (122) aufweist, so dass Wärme von dem Chipträger (110; 210) und/oder Sensorchip (230) an der Aussparung (122) abführbar ist.
Sensormodul (1; 2) gemäß Anspruch 1, dessen Chipträger (110; 210) in einem Bereich der Aussparung (122) eine Öffnung (112) aufweist.
Sensormodul (1; 2) gemäß Anspruch 2, dessen Öffnung (112) Teil eines ersten Kanals ist, der sich insbesonde¬ re zu einem auf dem Chipträger angeordneten aktiven Bauteil erstreckt, so dass Wärme von dem aktiven Bauteil über den ersten Kanal abführbar ist.
Sensormodul (1; 2) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, während in der Aussparung (122) an der zweiten Seite des Sensorchips (110; 210) eine Kühlstruktur (124) angeordnet ist.
Sensormodul (1; 2) gemäß Anspruch 4, dessen Kühlstruktur (124) Kühlrippen sind.
Sensormodul (1; 2) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dessen Abdeckung (120; 220) an einer Oberfläche des Sensormoduls (1; 2) eine Strömungsführungsvorrich- tung aufweist, so dass Wärme an der Oberfläche des Sen¬ sormoduls (1; 2) abführbar ist.
Sensormodul (1; 2) gemäß Anspruch 6, dessen Strömungs- führungsvorrichtung ein durch die Abdeckung (120; 220) gebildeter Strömungsführungskanal (126; 224) auf der Oberfläche des Sensormoduls (1; 2) ist.
Sensormodul (1; 2) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, das einen sich zwischen dem Sensorchip (230) und der ersten Seite des Chipträgers (110; 210) erstrecken¬ den zweiten Kanal (214) aufweist, mit dem eine der ers¬ ten Seite des Chipträgers (110; 210) zugewandte Seite des Sensorchips (230) mit einer Umgebung des Sensormo¬ duls (1; 2) verbindbar ist.
Sensormodul (1; 2) gemäß Anspruch 8, dessen zweiter Ka¬ nal (214) sich zu der zweiten Seite des Chipträgers (210) erstreckt, so dass ein Medium dem Sensorchip (230) von der zweiten Seite des Chipträgers (210) aus zuführ¬ bar ist.
Herstellungsverfahren eines abgedeckten Sensormoduls, insbesondere eines Sensormoduls gemäß einem der Ansprü¬ che 1 bis 9, das die Schritte aufweist:
a) Anordnen und Verbinden (A) eines Sensorchips mit einer ersten Seite eines Chipträgers (lead frame) , b) Einbringen (B) des Chipträgers mit Sensorchip in ein Spritzgießwerkzeug, wobei das Spritzgießwerk¬ zeug eine Vorrichtung aufweist, mit der ein Bereich einer der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite des Chipträgers bedeckbar ist,
c) mindestens teilweises Abdecken (C) des Chipträgers mit Sensorchip mit einem Abdeckmaterial, wobei eine Aussparung an der zweiten Seite des Chipträgers aufgrund des durch die Vorrichtung bedeckten Bereichs ausgebildet wird. Herstellungsverfahren gemäß Anspruch 10, das den weiteren Schritt aufweist:
d) Anordnen (D) einer Kühlstruktur in einem Bereich der Aussparung.
Herstellungsverfahren gemäß einem der Ansprüche 10 bis 11, das den Schritt umfasst:
e) Ausbilden (E) einer Strömungsführungsvorrichtung auf einer Oberfläche des Sensormoduls, so dass Wär me von der Oberfläche des Sensormoduls abführbar ist .
Herstellungsverfahren gemäß einem der Ansprüche 10 bis 12, während das Sensormodul zwischen der ersten Seite des Chipträgers und dem Sensorchip einen Kanal aufweist, mit dem eine der ersten Seite des Chipträgers zugewandte Seite des Sensorchips mit einer Umgebung des Sensormo¬ duls verbindbar ist, wobei das Herstellungsverfahren den Schritt umfasst:
f) Freihalten (F) des Kanals während des Abdeckens des Sensormoduls, so dass eine Öffnung in der Abdeckung ausgebildet wird.
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