EP2359397A1 - Modularer carrier - Google Patents

Modularer carrier

Info

Publication number
EP2359397A1
EP2359397A1 EP09808983A EP09808983A EP2359397A1 EP 2359397 A1 EP2359397 A1 EP 2359397A1 EP 09808983 A EP09808983 A EP 09808983A EP 09808983 A EP09808983 A EP 09808983A EP 2359397 A1 EP2359397 A1 EP 2359397A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
plates
length
modular carrier
carrier according
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP09808983A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Jörg PETZOLD
Frank Wegert
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Q Cells SE
Original Assignee
Q Cells SE
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Q Cells SE filed Critical Q Cells SE
Publication of EP2359397A1 publication Critical patent/EP2359397A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/10Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
    • H10P72/15Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls

Definitions

  • the invention relates to a modular carrier for receiving, storing and transporting thin flat workpieces / semi-finished products such as wafers in the photovoltaic in mutually parallel and equally spaced position.
  • a carrier In order to process wafers for photovoltaic elements in an automatic process, they are picked up by a carrier in a mutually parallel and equally spaced position.
  • a carrier which comprises two opposing walls, a plurality of connecting elements connecting the walls, and a holding structure for holding the wafers in the carrier.
  • a large number of individual parts is required with the elements provided for this purpose.
  • the invention has the object to develop a carrier for receiving thin flat workpieces / semi-finished products, which consists of as few individual parts.
  • the required components are combined in three modules.
  • the first module is the Nutenplatte with the angle arranged below horizontal support.
  • the second module is formed by the two U-shaped end plates.
  • the third module consists of the spacer bars arranged between these two U-shaped end plates, two of which receive a groove plate at the top and bottom.
  • the groove plates and the spacer rods are used in the length L, wherein the length L is a uniform gradation.
  • the carrier can thus be made in length L or nx L, where n is always an integer.
  • n is always an integer.
  • the receiving surfaces of the grooves are formed elastically. By the damping thus effected a material protection of the workpieces / semi-finished products is achieved.
  • Recording surfaces of the grooves are executed with a different coefficient of friction. This has a displacement-inhibiting effect on external influences.
  • the modular carrier consists of the three modules grooved plate 1, end plates 2 and spacer bars 3.
  • the module grooved plate 1 includes the opposing grooved plates 11 with the pads 12.
  • This module grooved plate 1 has the length L.
  • the grooved plates 11 are arranged opposite each other so that there is always a groove on a common line.
  • Each of the two Nutenplatten 11 is received at the top and bottom of each of a spacer bar 31, 32.
  • the groove plate 11 is provided with corresponding holes.
  • Each of the two spacer rods 31, 32 is screwed on both sides with an end plate 21 and 22.
  • the distance between two opposing grooved plates 11 is so large that the material consisting of thin flat workpieces / semi-finished products, such as wafers for photovoltaic elements, can be accommodated.
  • each of the spacer bars 31, 32 is 2L. It is also possible alternatively to screw together each 2 individual spacer bars 31 with 31 and 32 with 32 with the individual length L and thus obtain the length 2 L. In a longer training of the carrier is handled accordingly.
  • the surfaces of the lower pads 12 are elastic, so that the sheet material is cushioned at the bottom of recording. As increasingly thinner material is used, there is also a risk that it bends sideways. To prevent this, the surface is either self-locking formed by roughening or as the grooved plates 11 provided with grooves.
  • these grooves can be formed elastically and / or friction-reducing at their receiving surfaces.
  • the groove plates 11 and, if appropriate, grooves located in the supports 12 can be made antistatic on their receiving surfaces.
  • This structural design of the carrier in modular design has the advantage that with a simple structure fewer items are needed.

Landscapes

  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft einen modularen Carrier zur Aufnahme, zum Speichern und zum Transport von dünnen flächigen Werkstücken/Halbzeugen wie zum Beispiel Wafer für photovoltaische Elemente in senkrechter, zueinander paralleler und gleich beabstandeter Position. Diese Aufgabe wird durch eine modulare Bauweise des Carrriers gelöst. Die benötigten Bauteile werden in drei Modulen (1 bis 3) zusammengefasst. Das erste Modul ist die Nutenplatte (11) mit der darunter winkelförmig angeordneten waagerechten Auflage (12). Das zweite Modul wird von den beiden U-förmigen Endplatten (21, 22) gebildet. Das dritte Modul besteht aus den zwischen diesen beiden U-förmigen Endplatten (21, 22) angeordneten Distanzstäben (31, 32), von denen jeweils zwei oben und unten eine Nutenplatte (11) aufnehmen. Die Nutenplatten (11) und die Distanzstäbe (31, 32) werden in der Länge L verwendet, wobei die Länge L eine gleichmäßige Abstufung ist. Der Carrier kann so in der Länge L oder n x L hergestellt werden, wobei n immer eine ganze Zahl ist. Es sind immer zwei Nutenplatten (11) parallel zueinander angeordnet, dabei befinden sich die gegenüber liegenden Nuten auf einer Geraden. Der Abstand dieser Nuten untereinander ist so groß, dass ein dünnes flächiges Werkstücke/Halbzeug leichtgängig eingeschoben werden kann. Das Werkstück/Halbzeug liegt an der Auflagefläche (12) an.

Description

Modularer Carrier
Die Erfindung betrifft einen modularen Carrier zur Aufnahme, zum Speichern und zum Transport von dünnen flächigen Werkstücken/Halbzeugen wie zum Beispiel von Wafern in der Photovoltaik in zueinander paralleler und gleich beabstandeter Position.
Damit Wafer für photovoltaische Elemente in einem automatischen Prozess bearbeitet werden können, werden sie von einem Carrier in einer zueinander parallelen und gleich beabstandeten Position aufgenommen. So ist aus der Druckschrift DE 20 2007 003 416 U1 ein solcher Carrier bekannt, der aus zwei einander gegenüberliegenden Wänden, einer Mehrzahl die Wände verbindender Verbindungselemente und einer Haltestruktur zum Halten der Wafer im Carrier bestehl . Dazu wird mit den dafür vorgesehenen Elementen eine Vielzahl von Einzelteilen benötigt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Carrier zur Aufnahme von dünnen flächigen Werkstücken/Halbzeugen zu entwickeln, der aus möglichst wenigen Einzelteilen besteht.
Diese Aufgabe wird nach dem kennzeichnenden Teil des Hauptanspruchs durch eine modulare Bauweise des Carrriers gelöst.
Die benötigten Bauteile werden in drei Modulen zusammengefasst. Das erste Modul ist die Nutenplatte mit der darunter winkelförmig angeordneten waagerechten Auflage. Das zweite Modul wird von den beiden U-förmigen Endplatten gebildet. Das dritte Modul besteht aus den zwischen diesen beiden U-förmigen Endplatten angeordneten Distanzstäben, von denen jeweils zwei oben und unten eine Nutenplatte aufnehmen.
Die Nutenplatten und die Distanzstäbe werden in der Länge L verwendet, wobei die Länge L eine gleichmäßige Abstufung ist. Der Carrier kann so in der Länge L oder n x L hergestellt werden, wobei n immer eine ganze Zahl ist. Es sind immer zwei Nutenplatten parallel zueinander angeordnet, dabei befinden sich die Nuten auf einer Geraden. Der Abstand dieser Nuten untereinander ist so groß, dass eine dünnes flächiges Werkstück/Halbzeug leichtgängig eingeschoben werden kann. Unten wird das Werkstück/Halbzeug von der Auflagefläche gehalten. Sie ist elastisch, um das Werkstück/Halbzeug bei der Aufnahme abzufedern. Damit sich das Werkstück/Halbzeug nicht ungewollt seitlich verschiebt, kann die Oberfläche der Auflage entweder rau oder als Nut ausgeführt sein.
Um die dünnen flächigen Werkstücke/Halbzeuge in den Nuten der Nutenplatten und gegebenenfalls in den Auflagen festhalten zu können, werden die Aufnahmeflächen der Nuten elastisch ausgebildet. Durch die damit bewirkte Dämpfung wird eine Materialschonung der Werkstücke/Halbzeuge erreicht. Alternativ können die
Aufnahmeflächen der Nuten mit abweichendem Reibwert ausgeführt werden. Dies hat eine verschiebungshemmende Wirkung bei äußeren Einflüssen zur Folge.
Weitere Einzelheiten und Vorteile des Erfindungsgegenstandes ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung und der dazugehörigen Zeichnung, die einen modularen Carrier in einer perspektivischen Darstellung zeigt.
Der modulare Carrier besteht aus den drei Modulen Nutenplatte 1 , Endplatten 2 und Distanzstäbe 3. Zum Modul Nutenplatte 1 gehören die gegenüber liegenden Nutenplatten 11 mit den Auflagen 12. Dieses Modul Nutenplatte 1 weist die Länge L auf. Dabei sind die Nutenplatten 11 gegenüber liegend so angeordnet, dass sich immer eine Nut auf einer gemeinsamen Linie befindet. Jede der beiden Nutenplatten 11 wird oben und unten jeweils von einem Distanzstab 31 , 32 aufgenommen. Dazu ist die Nutenplatte 11 mit entsprechenden Bohrungen versehen. Jeder der beiden Distanzstäbe 31 , 32 wird beiderseits mit einer Endplatte 21 und 22 verschraubt. Der Abstand zweier gegenüber liegender Nutenplatten 11 ist so groß, dass das aus dünnen flächigen Werkstücken/Halbzeugen bestehende Material, wie beispielsweise Wafer für photovoltaische Elemente, aufgenommen werden kann.
Bei dem Carrier nach dem Ausführungsbeispiel sind jeweils zwei Nutenplatten 11 mit der Einzellänge L hintereinander angeordnet. In diesem Fall beträgt die Länge jedes der Distanzstäbe 31 , 32 2L. Es ist auch alternativ möglich, jeweils 2 einzelne Distanzstäbe 31 mit 31 und 32 mit 32 mit der Einzellänge L miteinander zu verschrauben und so die Länge 2 L zu erhalten. Bei einer längeren Ausbildung des Carriers wird dementsprechend verfahren. Die Flächen der unteren Auflagen 12 sind elastisch ausgebildet, damit das flächige Material bei der Aufnahme unten abgefedert wird. Da im zunehmenden Maße immer dünneres Material verwendet wird, besteht auch die Gefahr, dass es seitlich durchbiegt. Um dies zu verhindern, wird die Oberfläche entweder selbsthemmend durch Aufrauen ausgebildet oder wie die Nutenplatten 11 mit Nuten versehen.
Um dem als dünnen flächigen Werkstücken/Halbzeugen ausgebildeten Material in den Nuten der Nutenplatten 11 und gegebenenfalls der Auflagen 12 einen ausreichenden Halt und Schutz zu geben, können diese Nuten an ihren Aufnahmeflächen elastisch und/oder reibmindernd ausgebildet werden.
Um einen antistatischen Effekt zu erzielen, der die Werkstücke/Halbzeuge zusätzlich schützt, können die Nutenplatten 11 und gegebenenfalls in den Auflagen 12 befindlichen Nuten an ihren Aufnahmeflächen antistatisch ausgebildet sein. Diese konstruktive Ausbildung des Carriers in Modulbauweise ist mit dem Vorteil verbunden, dass bei einem einfachen Aufbau weniger Einzelteile benötigt werden.

Claims

Patentansprüche
1. Modularer Carrier zur Aufnahme, zum Speichern und zum Transport von flächigem Material gleicher Größe, bestehend aus zwei beiderseits angeordneten U-förmigen Endplatten, zwei gegenüberliegend beabstandeten Nutenplatten, unteren Anschlägen und die beiden U-förmigen Endplatten verwindungsfrei miteinander verbindenden Distanzstäbe, wobei die Nuten in den Nutenplatten zueinander so angeordnet sind, dass sie sich gegenüberliegend jeweils auf einer Geraden befinden und ihr Abstand so groß ist wie die Breite eines flächigen Materials plus eines Differenzmaßes, gekennzeichnet dadurch, dass die einzelnen Bauteile aus drei Modulen (1 bis 3) bestehen, wobei das erste Modul (1) die Nutenplatte (11) mit der darunter winkelförmig angeordneten waagerechten Auflage (12) ist und die Nutenplatte (11) sowie die Auflage (12) eine gemeinsame Länge L aufweisen, das zweite Modul (2) die beiden U-förmigen Endplatten (21 , 22) bilden und das dritte Modul (3) als oberer und unterer Distanzstab (31 , 32) mit der Länge L jeweils eine Nutenplatte (11) fest aufnimmt und die beiden U-förmigen Endplatten (21 ,22) verwindungssteif miteinander verbindet.
2. Modularer Carrier nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass er die Lange L oder n x L plus die Dicke der beiden Endplatten (21 , 22) aufweist, wobei n immer eine ganze Zahl ist.
3. Modularer Carrier nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die waagerechte Auflage (22) des ersten Moduls (1) eine elastische Oberfläche aufweist, die entweder rau oder wie die Nutenplatten (11) mit Nuten versehen ist.
4. Modularer Carrier nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Nutenplatten (11) mit Bohrungen versehen sind, durch die Distanzstäbe (21 ,22) hindurch gesteckt sind.
5. Modularer Carrier nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass zur formschlüssigen Verbindung der Nutenplatten (11) mit den Distanzstäben (21 , 22) alternativ werkzeuglos in Funktion bringbare Verbindungen vorgesehen sind.
6. Modularer Carrier nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Distanzstäbe (21 , 22) entweder in der Länge L oder n x L als ein Stück verwendet oder in der Länge n x L aus mehreren Stücken zusammengesetzt wird.
7. Modularer Carrier nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die in den Nutenplatten (11) und gegebenenfalls in den Auflagen (12) befindlichen Nuten an ihren Aufnahmeflächen elastisch ausgebildet sind.
8. Modularer Carrier nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Nutenplatten (11) und gegebenenfalls in den Auflagen (12) befindlichen Nuten an ihren Aufnahmeflächen einen höheren Reibwert aufweisen.
θ. Modularer Carrier nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Nutenplatten (11) antistatisch ausgebildet sind.
EP09808983A 2008-12-16 2009-12-14 Modularer carrier Withdrawn EP2359397A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008062123A DE102008062123A1 (de) 2008-12-16 2008-12-16 Modularer Carrier
PCT/DE2009/001767 WO2010075841A1 (de) 2008-12-16 2009-12-14 Modularer carrier

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP2359397A1 true EP2359397A1 (de) 2011-08-24

Family

ID=42045412

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP09808983A Withdrawn EP2359397A1 (de) 2008-12-16 2009-12-14 Modularer carrier

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20110250039A1 (de)
EP (1) EP2359397A1 (de)
CA (1) CA2746693A1 (de)
DE (2) DE102008062123A1 (de)
WO (1) WO2010075841A1 (de)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2711978A1 (de) 2012-09-24 2014-03-26 Meyer Burger AG Verfahren zur Herstellung von Wafern
EP2711979A1 (de) 2012-09-24 2014-03-26 Meyer Burger AG Wafer-Schneidsystem
EP2720258A1 (de) 2012-10-12 2014-04-16 Meyer Burger AG System zur Handhabung von Wafern
US9117863B1 (en) 2013-05-16 2015-08-25 Seagate Technology Llc Cassette configurations to support platters having different diameters
EP2944444A1 (de) 2014-05-16 2015-11-18 Meyer Burger AG Waferverarbeitungsverfahren
US10020213B1 (en) * 2016-12-30 2018-07-10 Sunpower Corporation Semiconductor wafer carriers
CN116277347B (zh) * 2023-03-07 2023-12-12 南通良禽佳木家居有限公司 一种防腐木材及其生产工艺及其木材浸泡装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3926305A (en) * 1973-07-12 1975-12-16 Fluoroware Inc Wafer basket
US4318749A (en) * 1980-06-23 1982-03-09 Rca Corporation Wettable carrier in gas drying system for wafers
JPS6085538A (ja) * 1983-10-18 1985-05-15 Nec Kansai Ltd 半導体製造方法
US4817263A (en) * 1986-06-19 1989-04-04 W.R. Grace & Co. Method of storing electrostatic discharge sensitive devices
US4696395A (en) * 1986-11-14 1987-09-29 Northrop Corporation Substrate container
US5114018A (en) * 1989-09-20 1992-05-19 International Business Machines Corporation Versatile product carrier
US5657879A (en) * 1996-02-05 1997-08-19 Seh America, Inc. Combination wafer carrier and storage device
JP4855569B2 (ja) * 2000-10-20 2012-01-18 コーニング インコーポレイテッド ガラス基板を梱包するための容器
US6845779B2 (en) * 2001-11-13 2005-01-25 Fsi International, Inc. Edge gripping device for handling a set of semiconductor wafers in an immersion processing system
US7121414B2 (en) * 2001-12-28 2006-10-17 Brooks Automation, Inc. Semiconductor cassette reducer
JP2003243496A (ja) * 2002-02-15 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 基板収納ケース
US7748532B2 (en) * 2002-10-10 2010-07-06 Seagate Technology Llc Cassette for holding disks of different diameters
TWI276580B (en) * 2003-12-18 2007-03-21 Miraial Co Ltd Lid unit for thin-plate supporting container
DE202007003416U1 (de) 2007-03-04 2007-05-31 Jonas & Redmann Automationstechnik Gmbh Automatisierungscarrier für Substrate, insbesondere für Wafer zur Herstellung siliziumbasierter Solarzellen

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO2010075841A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
DE102008062123A1 (de) 2010-06-17
WO2010075841A1 (de) 2010-07-08
DE112009003127A5 (de) 2011-11-17
CA2746693A1 (en) 2010-07-08
US20110250039A1 (en) 2011-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2359397A1 (de) Modularer carrier
DE102007056497B4 (de) Regalelemente und diese umfassendes Regal
DE102018114621A1 (de) Trägersystem zur Anordnung einer Photovoltaikeinheit aufweisend mindestens ein Photovoltaikmodul
DE3205795A1 (de) Vorrichtung zum haltern von platinen gedruckter schaltungen
EP3772247A1 (de) Substratmagazin, substratmagazinsystem und substratbestückungsanlage
DE102010032008A1 (de) Flaschenregal
DE202022104613U1 (de) Eckverbinder
WO2012055666A4 (de) Vorrichtung zur anordnung von solarpaneelen und/oder wärmekollektoren auf einem untergrund sowie ein system, das wenigstens zwei solcher vorrichtungen umfasst
EP3452358B1 (de) Transportvorrichtung für möbel
DE202016000783U1 (de) Möbelgestell
DE102014226715A1 (de) Verpackung für Rollenfördermodule
EP2674987B1 (de) Modulträger für Solarmodule sowie Anordnung mit mehreren Modulträgern
DE102020115947A1 (de) Bausatz mit einem Ständer und einem Adapter, Ständer und Adapter zur Verwendung in einem solchen Bausatz
WO2010094278A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum bilden einer paketartigen back-to-back-wafercharge
DE202009012324U1 (de) Regal
DE102015102475A1 (de) Substratträger für flächige Substrate
DE102008024406A1 (de) Prüfsystem für gerahmte PV-Module in Schräganordnung
DE102017201435B3 (de) Solarpaneel mit Multi-Funktions-Beschlagelementen sowie Multi-Funktions-Beschlagelemente
DE102018202125B4 (de) Balken einer Bühnenstruktur vom Gerüsttyp
DE202023002202U1 (de) Coilablagevorrichtung
DE202024100766U1 (de) Regalbodenträger für eine Metallregaleinheit
DE102024116609A1 (de) Photovoltaik-Montagesystem
AT402444B (de) Befestigung einer isoliermatte
DE102011118039A1 (de) Möbelbaukastensystem
DE202020004114U1 (de) Modular zerlegbare Tischplatte - modulare Tischsegmente zum Austausch von Anbauteilen und erleichtertem Transport

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20110616

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR

DAX Request for extension of the european patent (deleted)
19U Interruption of proceedings before grant

Effective date: 20120701

19W Proceedings resumed before grant after interruption of proceedings

Effective date: 20140303

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20140903