EP2345313A1 - Markierung zum markieren bzw. codieren eines gegenstands sowie verfahren zur herstellung einer derartigen markierung und verwendung - Google Patents

Markierung zum markieren bzw. codieren eines gegenstands sowie verfahren zur herstellung einer derartigen markierung und verwendung

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EP2345313A1
EP2345313A1 EP09748932A EP09748932A EP2345313A1 EP 2345313 A1 EP2345313 A1 EP 2345313A1 EP 09748932 A EP09748932 A EP 09748932A EP 09748932 A EP09748932 A EP 09748932A EP 2345313 A1 EP2345313 A1 EP 2345313A1
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EP
European Patent Office
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marking
elements
conductive
marker
code
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP09748932A
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English (en)
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Siegfried Gotzinger
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AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG
Original Assignee
AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG
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Publication date
Application filed by AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG filed Critical AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG
Publication of EP2345313A1 publication Critical patent/EP2345313A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers

Definitions

  • the present invention relates to a marking for marking an object, wherein a plurality of marking elements consisting of a conductive material is provided, the marking elements can be applied to and / or in a part region of the object consisting of an insulating material can be integrated, the marking elements for forming a code are at least partially connected or connectable to each other by at least one existing of a conductive or conductive material connecting element and the marking elements for detecting the code at least partially by a conductive state between individual marking elements locking elements are contacted ,
  • the present invention further relates to a method for producing a marker for marking an article and to a use of such a marker or method for producing a marker.
  • a marking of the aforementioned type can be taken, for example, from US-A 2008/0149732, wherein a traceability of an object, in particular a printed circuit board, to a production batch is targeted.
  • the present invention aims to provide an easily manufactured and reliable marker for marking an article and a corresponding method for producing a marker, wherein a substantially indestructible and easily detectable or readable marking of an object can be made available.
  • a marking for marking or coding an object is essentially characterized in that a plurality of mutually associated or assignable marking elements in different planes or layers of each insulating portion of a particular flat object is arranged or formed. Since it is proposed to apply a plurality of marking elements consisting of a conductive or conductive material to the article and in particular to an insulating subregion thereof, a marking can easily be produced, wherein a plurality of methods is known, conductive or conductive to provide conductive marking elements or to apply them to an object.
  • a code for example, for checking or quality control by partially connecting the marking elements, wherein, as well as the formation of the marking elements from a conductive or conductive material, such connecting elements between at least individual markers.
  • k istsommen can be easily and reliably produced and arranged or mounted on an object.
  • a simple readout or detection of the code is also provided by the possibility of easy contacting or contactability of the individual marking elements, wherein such, a conductive state between individual marking elements determining elements are also known in large variety.
  • These elements or sensors can accordingly be made readily available or simply adapted, for example, to the contours of the object to be checked or the arrangement or design of the marking or coding to be determined.
  • a code can be defined in a simple manner by producing a conductive or non-conductive connection between marking elements and can also be easily read out, for example, in the course of a check or quality control, so that a single object can be used to produce a large number of objects in a plurality of workpieces. and manufacturing steps can be clearly defined and identified.
  • the code is readable as a binary code.
  • a simple evaluation can be achieved by means of a conductive state between individual marking elements determining elements.
  • a conductive or shorted state between two marking elements can be defined as "1” and a non-conductive or open state between individual marking elements can be defined as "0" and evaluated.
  • especially binary code can be easily determine the required number of marking elements to provide a clear distinctness of individual objects to be marked.
  • a simple determination of a binary code can also be provided with simple evaluation elements in the form of a conductive or non-conductive state between individual marking elements determining elements or sensors.
  • the marking elements and connecting elements made of a metallic material, such as copper, aluminum or the like are.
  • a metallic material such as copper, aluminum or the like are used in a variety of article manufacturing processes, such as, for example, in connection with the manufacture of printed circuit boards.
  • the marking elements and connecting elements by a known per se structuring process in particular photo-structuring process can be produced.
  • Such structuring processes are also known in a variety of process applications.
  • such structuring methods are sometimes used several times, so that such processes or steps for producing a marking can be integrated directly into a production method of a printed circuit board when the marking according to the invention is applied to a printed circuit board.
  • the marking according to the invention for detecting the code is contacted by a conductive or non-conductive state detecting element, also in contrast to the above-cited prior art is not required for the evaluation of a marker according to the invention a Provide coupling or connection with circuit areas of such a circuit board and so to influence an existing circuit.
  • the proposed invention marker can be completely independent of, for example, a circuit integrated in a circuit board or a circuit element also in the circuit board and it can be completely independent of an existing circuit of the code contained in the marker, which defines by conductive connecting elements between individual marking elements is, regardless of other circuit elements of the circuit board detect or read.
  • test methods or test elements which check or determine a conductive state between individual elements of a printed circuit board are likewise widespread, and it is therefore also a simple check, for example during a production of a printed circuit board Manufacturing process by detecting a code of the invention mark possible.
  • At least one connecting element for connecting marking elements arranged in different planes or layers is formed by an arrangement of a conductive or conductive material in passages or passage openings arranged between the marking elements.
  • a conductive or conductive material in passages or passage openings arranged between the marking elements.
  • the marking according to the invention must be accessible or should be accessible on an externally accessible surface.
  • a reference element lying on an outer surface of the object to be marked which, like the marking elements, consists of a conductive element or conductive material is produced and is connected to at least one further marking element, wherein for detecting the code, the conductive state determining elements are each contactable with the reference element and a further marking element, as corresponds to a further preferred embodiment of the inventive marker.
  • a conductive state detecting element each contacts the reference or reference element, while another , a conductive state detecting element each contacting a different marking element different from the reference element, so that the marker to be detected or the code integrated in the marker according to the invention in each case by a conductive or non-conductive state between the defined or defined reference element and at least one further of the intended plurality of marking elements is determined.
  • the marking elements are arranged in a regular pattern, in particular in a row-like or matrix-like manner.
  • regular patterns allow easy assignment of individual elements of the mark and allow the definition of a code by corresponding simplified formation of conductive connecting elements between individual marking elements.
  • an automated evaluation is facilitated by such an arrangement in a regular or standardized pattern.
  • the marker according to the invention can be used to the effect that the mark can be integrated into a multilayer printed circuit board.
  • Hiebei can be used to form the marking of the invention proposed marking elements and connecting elements in a simple manner in conventional manufacturing steps or methods for producing a circuit board, so that in particular no additional process steps in the production of a particular multilayer printed circuit board are required to form the marking of the invention ,
  • a method for producing a marking for marking or coding an object is essentially characterized by the following steps:
  • an article to be marked comprising at least a portion of an insulating material; Forming a plurality of marking elements made of a conductive material on or in the part of the article made of an insulating material in different planes or layers thereof; Forming connecting elements made of a conductive material between at least some of the marking elements to form a code; Detecting the code by contacting at least some marker elements with a conductive state between individual marker elements.
  • the marking elements and connecting elements of a metallic material, in particular copper, aluminum or the like. are made.
  • the marking elements and connecting elements are produced by a structuring method known per se, in particular a photopatterning method become.
  • a drilling method in particular laser drilling are produced and at least one connecting element is formed in a passage opening between marking elements by introducing a conductive or conductive material.
  • a reference element be made of a conductive or conductive material and a detection of the code between the reference element and at least one further marking element is carried out, as corresponds to a further preferred embodiment of the method according to the invention.
  • the marking elements are arranged in a regular pattern, in particular in a row-like or matrix-like pattern.
  • the marking according to the invention and the method according to the invention for producing a marking can be used particularly preferably for marking or coding a multilayer printed circuit board in particular.
  • Such a use in connection with the production of a multilayer printed circuit board in particular has the advantages that process steps known for the manufacture of a circuit board may also be readily available for directly checking the same by forming or producing the marking as well as checking or detecting the same during the manufacture of the circuit board as well as for a subsequent check.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of an embodiment of a marking for marking or coding of an article according to the prior art, which has been produced by the inventive method;
  • 2 shows a schematic view of a first embodiment of a marking according to the invention, which was produced by the method according to the invention, wherein marking elements are arranged in two mutually different planes or layers;
  • FIG. 3 shows a schematic view of a modified embodiment of a marking according to the invention in a representation similar to FIG. 2, wherein marking elements are arranged in four planes or layers;
  • Fig. 4 in a similar to Fig. 3 representation of a further modified embodiment of a marker according to the invention with an arrangement or training of marking elements in four mutually different planes or layers.
  • denoted by 1 is a subregion of an article to be coded produced from an insulating material, a plurality of in particular circular marking elements 2 being indicated on this insulating material. Some of these marking elements are interconnected by connecting elements 3 made of a likewise conductive or conductive material.
  • a conductive state between individual marking elements 2 detecting elements can be determined by detecting a respective conductive or non-conductive state, a code in binary form, as indicated below the area 1.
  • an open state or state without conductive connection between each two adjacent marking elements 2 is defined as "0", while a connected by a connecting element 3 or short-circuited state between two adjacent marking elements 2 is defined as "1".
  • connecting elements 3 between each adjacent marking elements 2 can thus be according to the desired Umang or extent of a code to be defined an unambiguous assignment of the label according to FIG. 1 physicallystattenden object, for example, to a special batch or a special Achieve manufacturing process of the manufactured article.
  • the formation of the marking elements 2 and the connecting elements 3 takes place in a simple manner from a corresponding metallic material, such as copper, aluminum or the like.
  • a marking as shown in Fig. 1, are used for marking or marking of printed circuit boards, wherein a formation of the marking elements 2 and the connecting elements 3 by in the manufacture of printed circuit boards per se known structuring method, such as a photo-structuring process takes place , In this way, when the marking is formed, it is prevented that additional method steps must be included in the production of the object to be marked.
  • a design or arrangement of a plurality of marking elements 4, again made of a conductive or conductive material, such as copper, aluminum or the like, can be seen, wherein besides the plurality of arranged in the uppermost level, again substantially circular marking elements 4 in the illustration of FIG. 2 at the left upper edge of a likewise made of a conductive or conductive material reference or reference element 5 is additionally provided.
  • marking elements 4 which are arranged in an uppermost layer or on an outer surface and are not interconnected in the illustration according to FIG. 2
  • a plurality of further marking elements 6 are arranged in an underlying plane or layer, which spatially or spatially lie above them arranged marking elements 4 are assigned.
  • the marking elements 6 arranged in the lower layer are connected to one another via connecting elements designated by 7, the marking elements 6 produced and arranged in the lower layer or position and connecting elements 7 being used, for example, in a similar method as for the embodiment of the marking according to FIG , for example, a photo-structuring process.
  • a conductive connection 8 formed by arranging or introducing a conductive or conductive material in a the marking elements 4 and 5 and 6 separated, not shown, insulating material formed passage opening.
  • such a conductive connection 8 can be produced by producing a laser bore and forming a corresponding via or via as a substantially vertical electrical connection between marking elements 4 arranged in different planes or layers , 5 and 6 be formed.
  • corresponding connecting elements 8 are formed between further marking elements 4 situated in the upper level or position as well as spatially assigned, underlying marking elements 6.
  • the procedure according to FIG. 2 is used such that an element (not shown in detail) which detects a conductive state is contacted with the reference or reference element 5, while further, marking elements 4 lying on the outer surface are alternately contacted with respectively further elements or sensors which detect a conductive state.
  • an element not shown in detail
  • marking elements 4 lying on the outer surface are alternately contacted with respectively further elements or sensors which detect a conductive state.
  • results as detected or evaluated code in turn, in particular a binary code 0 or 1, depending on whether a conductive connection or a connecting element 8 is provided between the arranged in different levels or layers marking elements 4 and 6 or not.
  • a first check of the marking can already take place in the or a lower level or position, while a further or final one Verification can be supplemented or completed by additional training of marking elements 4, 5 and fasteners 8 a mark in an outermost or uppermost position.
  • Figs. 3 and 4 further modified embodiments of an arrangement or training of marking elements in a comparison with FIG. 2 enlarged number of levels or positions are indicated, wherein in accordance with the reference numerals of Fig. 2 in the outermost or uppermost Layer arranged marking elements are again denoted by 4.
  • marking elements are again denoted by 4.
  • a reference or reference element denoted by 5 in the uppermost layer is again provided.
  • substantially circular marking elements 9 and 10 are arranged.
  • a through-connection or a connecting element 8 between the reference element 5 and the associated marking element 6 in the lowermost layer or layer is again provided in the embodiments shown in FIGS. 3 and 4, while further, in the uppermost layer or Positioned marking elements 4 are connected in different areas or over a different number of levels by substantially vertical connecting elements 8. Since in the embodiments according to FIGS. 3 and 4, too, all the marking elements 6 are connected in the lowermost layer or plane by the conductive connecting elements 7, the detection of the code results from contacting the reference element 5 as well as individual marking elements 4 in the uppermost one Level the cited binary codes depending on whether a via or a connecting element 8 between all the marking elements 4, 6, 9 and 10 is provided in all levels or not.
  • the result is a detection or evaluation by contacting the reference element 5 as well as this marking element 4 again as a result a binary code "1", since an additional connecting element 11, for example, in turn provided by a photo-structuring process in an overlying position between marking elements 10.
  • the conductive state is not provided, as with other marking elements 4 according to FIG. 4, by mediation of the marking elements 6 located in the lowermost position and of the connecting elements 7 by providing a complete plated-through hole 8, but the conductive state is determined by a in a further process step additionally arranged connecting element 11 produced or formed.
  • a change in code can be made in codings corresponding to previous method steps, for example by additional reception of connecting elements 11, by means of additional arrangement of connecting elements 11 in correspondingly different or specific method steps ,
  • a marking as shown in one of the embodiments according to FIGS. 1 to 4, can be integrated particularly simply, for example, into a printed circuit board, since process or production steps for forming a marking are associated with FIG the production of a printed circuit board usual or known process steps can be produced. Moreover, in connection with the production of a printed circuit board, it is also known, in particular in different manufacturing stages, to determine a test or a test of at least one subarea of the produced printed circuit board, in particular by determining a conductive or non-conductive state between subareas of a printed circuit board.
  • substantially any objects can be provided with such a mark, essentially on a consisting of an insulating material portion of the object to be marked according to the trainee or produced code marking elements and Connecting elements can be applied or integrated from a conductive or conductive material.
  • Hiebei codes can be detected and checked by simple and known per se elements or sensors for detecting a conductive or non-conductive state between each assigned or attributable marking elements.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Bei einer Markierung zum Markieren bzw. Codieren eines Gegenstands ist vorgesehen, daß eine Mehrzahl von aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material bestehenden Markierungs-elementen (4, 5, 6) vorgesehen ist, daß die Markierungselemente (4, 5, 6) auf einem aus einem isolierenden Material bestehenden Teilbereich des Gegenstands aufbringbar und/oder in diesen integrierbar sind, daß die Markierungselemente (4, 5, 6) zur Ausbildung eines Codes wenigstens teilweise miteinander durch jeweils wenigstens ein aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material bestehendes Verbindungselement (7, 8) verbunden bzw. verbindbar sind und daß die Markierungselemente (4, 5, 6) zur Erfassung des Codes wenigstens teilweise durch einen leitenden Zustand zwischen einzelnen Markierungselementen (4, 5, 6) feststellende Elemente kontaktierbar sind, wobei eine Mehrzahl von einander zugeordneten oder zuordenbaren Markierungselementen (4, 5, 6, 9, 10) in unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen eines jeweils isolierenden Teilbereichs eines insbesondere flächigen Gegenstands angeordnet bzw. ausgebildet ist. Darüber hinaus wird ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Markierung als auch eine Verwendung einer derartigen Markierung im Zusammenhang mit einer insbesondere mehrlagigen Leiterplatte vorgeschlagen.

Description

MARKIERUNG ZUM MARKIEREN BZW. CODIEREN EINES GEGENSTANDS SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER DERARTIGEN MARKIERUNG UND
VERWENDUNG
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Markierung zum Markieren bzw. Codieren eines Gegenstands, wobei eine Mehrzahl von aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material bestehenden Markierungselementen vorgesehen ist, die Markierungselemente auf einem aus einem isolierenden Material bestehenden Teilbereich des Gegenstands aufbringbar und/oder in diesen integrierbar sind, die Markierungselemente zur Ausbildung eines Codes wenigstens teilweise miteinander durch jeweils wenigstens ein aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material bestehendes Verbindungselement verbunden bzw. verbindbar sind und die Markierungselemente zur Erfassung des Codes wenigstens teilweise durch einen leitenden Zustand zwischen einzelnen Markierungselementen feststellende Elemente kontaktierbar sind. Die vorliegende Erfindung bezieht sich weiters auf ein Verfahren zur Herstellung einer Markierung zum Markieren bzw. Codieren eines Gegenstands sowie auf eine Verwendung einer derartigen Markierung oder eines derartigen Verfahrens zur Herstellung einer Markierung.
Im Zusammenhang mit einer Qualitätskontrolle wird zunehmend eine nachträgliche Überprüfung bzw. Nachweisbarkeit im Hinblick auf eine Rückverfolgung eines hergestellten GeGemäß Ihrem Generalauftragstands auf eine Produktcharge oder detaillierter eine einzelne Kennzeichnung eines herzustellenden Gegenstands beispielsweise bei Durchlaufen unterschiedlicher Verfahrensschritte gefordert. Diese stellt insbesondere für den Fall von Gegenständen, welche in vergleichsweise großer Anzahl und gegebenenfalls im wesentlichen gleichzeitig jeweils in einer Vielzahl von Stücken bzw. einzelnen Gegenständen und gegebenenfalls in einer Vielzahl von aufeinanderfolgenden Arbeits- bzw. Herstellungsschritten hergestellt werden, üblicherweise besondere Anforderungen im Hinblick auf eine Kennzeichnung einzelner Gegenstände.
So ist es beispielsweise im Zusammenhang mit einer Herstellung von Leiterplatten aus der EP- A 0 360 647 bekannt geworden, zusätzliche Codier- bzw. Markierungselemente bei einer derar- tigen Leiterplatte mit integrierten Schaltungen vorzusehen, wobei Verbindungen der Codierelemente mit Teilbereichen der integrierten Schaltung für ein Codieren herangezogen werden. Derartige Verbindungen mit bestehenden Schaltungen sind jedoch insbesondere dahingehend nachteilig, daß das Auslesen einer Markierung bzw. eines Codes von den damit gekoppelten bzw. verbundenen Schaltungen abhängig ist.
Ebenfalls im Zusammenhang mit der Herstellung einer Leiterplatte wird gemäß der DE-A 101 26 846 die Verwendung eines zusätzlichen und getrennten Bauteils vorgeschlagen, welcher mit einer Codierung zum Kennzeichnen einer mit dem Bauteil zu bestückenden Baugruppe versehen ist. Bei einem derartigen, zusätzlichen Bauteil ist es insbesondere nachteilig, daß zusätz- liehe Verfahrensschritte zum Integrieren eines derartigen Bauteils bei üblicherweise entsprechend geringe Abmessungen aufweisenden Baugruppen erforderlich sind.
Eine Markierung der eingangs genannten Art ist beispielsweise der US-A 2008/0149732 zu ent- nehmen, wobei auf eine Rückverfolgung eines Gegenstands, insbesondere einer Leiterplatte, auf eine Herstellungscharge abgezielt wird.
Darüber hinaus sind unterschiedliche Verfahren einer Beschriftung bzw. Markierung von Gegenständen bekannt, wobei derartige zu markierende bzw. etikettierende Gegenstände bei- spielsweise mit getrenntem Etikettenmaterial versehen werden, welches in weiterer Folge beschriftet wird. Derartige Beschriftungen sind hier insbesondere bei Durchführung von Herstellungsschritten unter Einsatz von gegebenenfalls erhöhter Temperatur und erhöhtem Druck und/oder Lösungsmittel dahingehend problematisch, daß eine Aufrechterhaltung bzw. Beibehaltung einer derartigen Markierung nicht zuverlässig sichergestellt werden kann.
Wenn auch nachfolgend die vorliegende Beschreibung wenigstens teilweise unter Bezugnahme auf eine Herstellung von Leiterplatten und eine Markierung bzw. Codierung derselben als Beispiele eines zu markierenden bzw. codierenden Gegenstands erfolgt, so wird angemerkt, daß eine erfindungsgemäße Markierung bzw. Codierung auch an von einer Leiterplatte vers- chiedenen Gegenständen versehen werden kann. Dabei ist davon auszugehen, daß prinzipiell unabhängig von der Herstellung oder dem Einsatz des zu markierenden Gegenstands jegliche Gegenstände mit der erfindungsgemäßen Markierung markiert bzw. codiert oder in einem erfindungsgemäßen Verfahren markiert bzw. codiert werden können, auf welchen die nachfolgende erfindungsgemäß vorgeschlagene Markierung aufbringbar bzw. anordenbar ist und/oder das er- findungsgemäße Verfahren anwendbar ist.
Die vorliegende Erfindung zielt darauf ab, eine einfach herzustellende und zuverlässige Markierung zum Markieren bzw. Codieren eines Gegenstands sowie ein entsprechendes Verfahren zur Herstellung einer Markierung zur Verfügung zu stellen, wobei auf einfachem Weg eine im wesentlichen unzerstörbare und leicht erfaßbare bzw. auslesbare Markierung eines Gegenstands zur Verfügung gestellt werden kann.
Zur Lösung dieser Aufgaben ist eine Markierung zum Markieren bzw. Codieren eines Gegenstands im wesentlichen dadurch gekennzeichnet, daß eine Mehrzahl von einander zugeord- neten oder zuordenbaren Markierungselementen in unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen eines jeweils isolierenden Teilbereichs eines insbesondere flächigen Gegenstands angeordnet bzw. ausgebildet ist. Da vorgeschlagen wird, eine Mehrzahl von aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material bestehenden Markierungselementen auf dem Gegenstand und insbesondere einem isolierenden Teilbereich desselben aufzubringen bzw. in diesen zu integrieren, kann einfach eine Markierung hergestellt werden, wobei eine Vielzahl von Verfahren bekannt ist, leitende bzw. leitfähige Mar- kierungselemente zur Verfügung zu stellen bzw. auf einen Gegenstand aufzubringen. Darüber hinaus wird vorgeschlagen, einen Code beispielsweise zur Überprüfung bzw. Qualitätskontrolle durch ein teilweises Verbinden der Markierungselemente zu definieren bzw. zur Verfügung zu stellen, wobei ebenso wie die Ausbildung der Markierungselemente aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material auch derartige Verbindungselemente zwischen wenigstens einzelnen Mar- kierungselementen einfach und zuverlässig hergestellt und auf einem Gegenstand angeordnet bzw. angebracht werden können. Ein einfaches Auslesen bzw. Erfassen des Codes wird darüber hinaus durch die Möglichkeit einer einfachen Kontaktierung bzw. Kontaktierbarkeit der einzelnen Markierungselemente zur Verfügung gestellt, wobei derartige, einen leitenden Zustand zwischen einzelnen Markierungselementen feststellende Elemente ebenfalls in großer Vielzahl bekannt sind. Diese Elemente bzw. Sensoren können entsprechend einfach zur Verfügung gestellt werden oder einfach beispielsweise an die Konturen des zu überprüfenden Gegenstands bzw. die Anordnung oder Ausbildung der zu ermittelnden Markierung bzw. Codierung angepaßt werden. Ein Code läßt sich jeweils in einfacher Weise durch Herstellung einer leitenden bzw. nicht leitenden Verbindung zwischen Markierungselementen definieren und ebenso leicht beispielsweise im Rahmen einer Überprüfung oder Qualitätskontrolle auslesen, so daß ein einzelner Gegenstand bei Herstellung einer Vielzahl von Gegenständen in jeweils einer Vielzahl von Arbeits- und Herstellungsschritten eindeutig definiert und identifiziert werden kann.
Neben einer Überprüfung bzw. Qualitätskontrolle eines fertiggestellten Gegenstands nach Fertigstellung oder gegebenenfalls bei bzw. nach Einsatz des zu überprüfenden Gegenstands durch eine Markierung, welche im wesentlichen auf einer von außen zugängigen Oberfläche des Gegenstands vorgesehen ist bzw. auf welche von einer äußeren Oberfläche des Gegenstands zugegriffen werden kann, wird es durch die erfindungsgemäß vorgeschlagene Ausführungsform, daß eine Mehrzahl von einander zugeordneten oder zuordenbaren Markierungselementen in unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen eines jeweils isolierenden Teilbereichs eines insbesondere flächigen Gegenstands angeordnet bzw. ausgebildet ist, möglich, einen insbesondere in mehreren Lagen und/oder mehreren Verfahrensschritten hergestellten Gegenstand zu überprüfen. Derart gelingt es bei einer mehrschichtigen Ausbildung eines zu markierenden Gegenstands jeweils bei Fertigstellung bzw. Herstellung einer Lage eine Markierung bzw. einen Teilbereich derselben vorzusehen bzw. auszubilden und die günstigerweise in vorangehenden Herstellungsschritten ausgebildeten Markierungen in darunterliegenden Lagen damit zu koppeln bzw. zu verbinden. Durch die erfindungsgemäß vorgeschlagene, entsprechende Verbindung zwischen in unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen angeordneten Markie- rungselementen und wiederum durch Vorsehen von leitenden bzw. leitfähigen Verbindungselementen können somit gewünschtenfalls ergänzend Rückschlüsse über ein mehrstufiges Herstellungsverfahren aus einer insbesondere von einer äußeren Oberfläche zugängigen Markierung gezogen werden.
Für einen besonders einfachen und einfach auswertbaren Code der erfindungsgemäßen Markierung wird gemäß einer bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß der Code als binärer Code auslesbar ist. Durch Vorsehen bzw. Ausbilden eines derartigen binären Codes läßt sich eine einfache Auswertung durch einen leitenden Zustand zwischen einzelnen Markierungs- elementen feststellende Elemente erzielen. In einer einfachsten Ausführung kann beispielsweise ein leitender bzw. kurzgeschlossener Zustand zwischen zwei Markierungselementen als "1" und ein nicht leitender bzw. offener Zustand zwischen einzelnen Markierungselementen als "0" definiert und ausgewertet werden. In Abhängigkeit von der für eine eindeutige und ordnungsgemäße Zuordnung erforderlichen Anzahl von einzelnen Elementen eines derartigen, insbesondere binären Codes läßt sich auch in einfacher Weise die erforderliche Anzahl von Markierungselementen zur Bereitstellung einer eindeutigen Unterscheidbarkeit einzelner, zu markierender Gegenstände ermitteln. Darüber hinaus läßt sich eine einfache Feststellung eines binären Codes auch mit einfachen Auswertelementen in Form von einen leitenden bzw. nicht leitenden Zustand zwischen einzelnen Markierungselementen feststellenden Elementen bzw. Sensoren bereitstellen.
Zur Erzielung einer entsprechenden Zuverlässigkeit und um auch entsprechend mit geringe Abmessungen aufweisenden einzelnen Elementen bei der erfindungsgemäßen Markierung das Auslangen zu finden, wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß die Markierungselemente und Verbindungselemente aus einem metallischen Material, beispielsweise Kupfer, Aluminium oder dgl. hergestellt sind. Derartige Materialien finden in einer Vielzahl von Herstellungsverfahren von Gegenständen Anwendung, wobei dies beispielsweise insbesondere im Zusammenhang mit der Herstellung von Leiterplatten gilt.
Für eine ordnungsgemäße und einfache Aufbringung bzw. Ausbildung der erfindungsgemäßen Markierung wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß die Markierungselemente und Verbindungselemente durch einen an sich bekannten Struktu- rierungsprozeß, insbesondere Fotostrukturierungsprozeß herstellbar sind. Derartige Struktu- rierungsprozesse sind ebenfalls in einer Vielzahl von Verfahrensanwendungen bekannt. Bei- spielsweise gelangen bei der Herstellung einer Leiterplatte derartige Strukturierungsverfahren teilweise mehrfach zur Anwendung, so daß bei Anbringung bzw. Ausbildung der erfindungsgemäßen Markierung an einer Leiterplatte derartige Prozesse bzw. Schritte zur Herstellung einer Markierung unmittelbar in ein Herstellungsverfahren einer Leiterplatte integriert werden können. Derart ist es im Gegensatz zu dem oben angeführten Stand der Technik nicht erforder- lieh, beispielsweise getrennte oder zusätzliche Bauteile für eine Kennzeichnung vorzusehen und in eine Leiterplatte zu integrieren. Darüber hinaus wird aufgrund der Tatsache, daß die erfindungsgemäße Markierung zur Erfassung des Codes durch ein einen leitenden bzw. nicht leitenden Zustand feststellendes Element kontaktierbar ist, ebenfalls im Gegensatz zu dem ein- leitend angeführten Stand der Technik nicht erforderlich, zur Auswertung einer erfindungsgemäßen Markierung eine Kopplung bzw. Verbindung mit Schaltungsbereichen einer derartigen Leiterplatte vorzusehen und derart eine bestehende Schaltung zu beeinflussen. Die erfindungsgemäß vorgeschlagene Markierung läßt sich vollkommen unabhängig von beispielsweise einer in einer Leiterplatte integrierten Schaltung bzw. einem Schaltungselement ebenfalls in der Leiterplatte integrieren und es läßt sich vollkommen unabhängig von einer bestehenden Schaltung der in der Markierung enthaltene Code, welcher durch leitende Verbindungselemente zwischen einzelnen Markierungselementen definiert wird, unabhängig von weiteren Schaltungselementen der Leiterplatte erfassen bzw. auslesen. Insbesondere im Zusammenhang mit der Herstellung einer Leiterplatte sind Testverfahren oder Testelemente, welche einen leitenden Zu- stand zwischen einzelnen Elementen einer Leiterplatte überprüfen bzw. feststellen, ebenfalls weit verbreitet, und es ist somit insbesondere bei der Herstellung einer Leiterplatte auch eine einfache Überprüfung beispielsweise während eines Herstellungsprozesses durch Erfassen eines Codes der erfindungsgemäßen Markierung möglich.
In diesem Zusammenhang wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß wenigstens ein Verbindungselement zur Verbindung von in unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen angeordneten Markierungselementen durch eine Anordnung eines leitenden bzw. leitfähigen Materials in zwischen den Markierungselementen angeordneten Durchtritten bzw. Durchtrittsöffnungen gebildet ist. Eine derartige Ausbildung von leitenden bzw. leitfähigen Bereichen bzw. eine Anordnung von leitenden bzw. leitfähigen Materialien zwischen in unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen angeordneten leitenden Elementen und im vorliegenden Fall Markierungselementen ist beispielsweise auch im Zusammenhang mit der Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten bekannt, so daß zur Ausbildung einer derartigen Markierung in einer Leiterplatte keine zusätzlichen Verfahrensschritte vorgesehen bzw. integriert werden müssen, so daß bekannte Verfahrensschritte einer Herstellung einer Leiterplatte auch zur Ausbildung einer erfindungsgemäßen Markierung herangezogen werden können.
Wie oben bereits erwähnt, ist davon auszugehen, daß insbesondere zur Überprüfung eines fertiggestellten Gegenstands gegebenenfalls nach einem Einsatz desselben die erfindungs- gemäße Markierung an einer von außen zugängigen Oberfläche zugängig sein muß bzw. soll. In diesem Zusammenhang wird darüber hinaus für eine weitere Vereinfachung der Erfassung bzw. Auswertung eines Codes der erfindungsgemäßen Markierung vorgeschlagen, daß ein an einer außenliegenden Oberfläche des zu markierenden Gegenstands liegendes Referenzelement vorgesehen ist, welches ähnlich wie die Markierungselemente aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material hergestellt ist und mit wenigstens einem weiteren Markierungselement verbunden ist, wobei zur Erfassung des Codes die den leitenden Zustand feststellenden Elemente jeweils mit dem Referenzelement und einem weiteren Markierungselement kontaktierbar sind, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform der erfindungs- gemäßen Markierung entspricht. Durch Vorsehen eines derartigen Bezugs- bzw. Referenzelements kann insbesondere die Auswertung bzw. Erfassung der erfindungsgemäßen Markierung dahingehend vereinfacht werden, daß zur Erfassung des in der Markierung integrierten Codes ein einen leitenden Zustand feststellendes Element jeweils das Bezugs- bzw. Referenzelement kontaktiert, während ein weiteres, einen leitenden Zustand feststellendes Element je- weils ein anderes Markierungselement verschieden von dem Referenzelement kontaktiert, so daß die zu erfassende Markierung bzw. der in der erfindungsgemäßen Markierung integrierte Code jeweils durch einen leitenden bzw. nicht leitenden Zustand zwischen dem festgelegten bzw. definierten Referenzelement und wenigstens einem weiteren der vorgesehenen Vielzahl von Markierungselementen ermittelt wird.
Zur weiteren Vereinfachung insbesondere der Erfassung und Ausbildung der erfindungsgemäßen Markierung wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß die Markierungselemente in einem regelmäßigen Muster, insbesondere reihenartig oder matrixartig angeordnet sind. Derartige regelmäßige Muster erlauben eine einfache Zuordnung einzelner Elemente der Markierung und erlauben die Festlegung bzw. Definition eines Codes durch entsprechende vereinfachte Ausbildung von leitenden Verbindungselementen zwischen einzelnen Markierungselementen. Weiters wird durch eine derartige Anordnung in einem regelmäßigen bzw. standardisierten Muster eine automatisierte Auswertung erleichtert.
Wie oben bereits mehrfach ausgeführt, läßt sich die erfindungsgemäße Markierung gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform dahingehend einfach einsetzen, daß die Markierung in eine mehrlagige Leiterplatte integrierbar ist. Hiebei lassen sich die zur Ausbildung der erfindungsgemäßen Markierung vorgeschlagenen Markierungselemente und Verbindungselemente in einfacher Weise in üblichen Herstellungsschritten bzw. -verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte ausbilden, so daß zur Ausbildung der erfindungsgemäßen Markierung insbesondere keine zusätzlichen Verfahrensschritte im Rahmen der Herstellung einer insbesondere mehrlagigen Leiterplatte erforderlich sind.
Zur Lösung der eingangs genannten Aufgaben ist darüber hinaus ein Verfahren zur Herstellung einer Markierung zum Markieren bzw. Codieren eines Gegenstands im wesentlichen durch die folgenden Schritte gekennzeichnet:
Bereitstellen eines zu markierenden Gegenstands, welcher wenigstens einen Teilbereich aus einem isolierenden Material aufweist; Ausbilden einer Mehrzahl von aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material bestehenden Markierungselementen auf dem oder in dem aus einem isolierenden Material bestehenden Teilbereich des Gegenstands in unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen derselben; Ausbilden von aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material bestehenden Verbindungs- elementen zwischen wenigstens einigen der Markierungselemente zur Ausbildung eines Codes; Erfassen des Codes durch Kontaktieren von wenigstens einigen Markierungselementen durch einen leitenden Zustand zwischen einzelnen Markierungselementen feststellende Elemente.
Es läßt somit mit einfachen Verfahrensschritten zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Mar- kierung zum Markieren bzw. Codieren eines Gegenstands das Auslangen finden, wobei insbesondere bei Einsatz des erfindungsgemäßen Verfahrens im Zusammenhang mit der Herstellung einer Leiterplatte bekannte Verfahrensschritte bzw. -prozesse bei der Herstellung der einzelnen Elemente der herzustellenden Markierung als auch zur Überprüfung des leitenden bzw. nicht leitenden Zustands zwischen einzelnen Markierungselementen durch an sich bekannte, einen derartigen leitenden Zustand feststellende Elemente ausreichend sind.
Für eine besonders einfache und zuverlässige Ausbildung der Markierungselemente und Verbindungselemente wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß die Markierungselemente und Verbindungselemente aus einem metallischen Material, insbe- sondere Kupfer, Aluminium oder dgl. hergestellt werden.
Wie oben bereits erwähnt, lassen sich bei Einsatz derartiger Materialien zur Ausbildung der Markierungselemente bzw. Verbindungselemente für sich gesehen bekannte Herstellungsverfahren einsetzen, wobei gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen wird, daß die Markierungselemente und Verbindungselemente durch ein an sich bekanntes Strukturierungsverfahren, insbesondere ein Fotostrukturierungsverfahren hergestellt werden.
Zur Ausbildung einer Markierung in insbesondere unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen insbesondere bei einer Ausbildung einer Markierung bei Herstellung eines mehrlagigen, zu markie- renden Gegenstands, wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß Durchtrittsöffnungen zwischen in unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen des Gegenstands angeordneten Markierungselementen durch ein Bohrverfahren, insbesondere Laserbohren hergestellt werden und wenigstens ein Verbindungselement in einer Durchtrittsöffnung zwischen Markierungselementen durch Einbringen eines leitenden bzw. leitfähigen Materials ausgebildet wird.
Für eine Vereinfachung der Auswertung bzw. Erfassung des in der Markierung zu definierenden Codes wird darüber hinaus vorgeschlagen, daß ein Referenzelement aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material hergestellt wird und eine Erfassung des Codes zwischen dem Referenz- element und wenigstens einem weiteren Markierungselement durchgeführt wird, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht.
Für eine weitere Vereinfachung der herzustellenden Markierung sowie eine Vereinfachung einer Erfassung bzw. eines Auslesens des durch die Markierung zu definierenden Codes, wird gemäß einer weiters bevorzugten Ausführungsform vorgeschlagen, daß die Markierungselemente in einem regelmäßigen Muster, insbesondere in einem reihenartigen oder matrixartigen Muster angeordnet werden.
Wie dies oben bereits mehrfach erwähnt wurde, lassen sich die erfindungsgemäße Markierung sowie das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung einer Markierung besonders bevorzugt zur Markierung bzw. Codierung einer insbesondere mehrlagigen Leiterplatte verwenden. Eine derartige Verwendung im Zusammenhang mit der Herstellung einer insbesondere mehrlagigen Leiterplatte bringt insbesondere dahingehend Vorteile, daß sich für die Herstellung einer Leiter- platte bekannte Verfahrensschritte auch zur unmittelbaren Überprüfung derselben durch Ausbildung bzw. Herstellung der Markierung als auch zur Überprüfung bzw. Erfassung derselben gegebenenfalls bereits während der Herstellung der Leiterplatte als auch bei einer nachträglichen Überprüfung einsetzen lassen.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von in der beiliegenden Zeichnung schematisch dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. In dieser zeigen:
Fig. 1 eine schematische Draufsicht auf eine Ausführungsform einer Markierung zum Markieren bzw. Codieren eines Gegenstands gemäß dem Stand der Technik, welche durch das erfindungsgemäße Verfahren hergestellt wurde; Fig. 2 eine schematische Ansicht einer ersten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Markierung, welche durch das erfindungsgemäße Verfahren hergestellt wurde, wobei Markierungselemente in zwei voneinander unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen angeordnet sind; Fig. 3 in einer zu Fig. 2 ähnlichen Darstellung eine schematische Ansicht einer abgewandelten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Markierung, wobei Markierungselemente in vier Ebenen bzw. Lagen angeordnet sind; und
Fig. 4 in einer zu Fig. 3 ähnlichen Darstellung eine weitere abgewandelte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Markierung mit einer Anordnung bzw. Ausbildung von Markierungselementen in vier voneinander unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen.
Zu den nachfolgend im Detail beschriebenen Figuren wird allgemein angemerkt, daß der Einfachheit und Deutlichkeit halber lediglich eine vergleichsweise geringe Anzahl von einzelnen Markierungselementen dargestellt ist. Bei Ausbildung einer derartigen Markierung an Gegenständen, welche in einer überaus hohen Anzahl hergestellt werden, so daß für eine eindeutige Zuordnung bzw. Unterscheidbarkeit einzelner zu markierender Gegenstände ein längerer bzw. mehrere Elemente enthaltender Code erforderlich ist, ist eine entsprechend größere Anzahl von Markierungselementen vorzusehen.
Darüber hinaus ist in den nachfolgenden Figuren lediglich ein Teilbereich eines zu markieren- den Gegenstands bzw. lediglich die Markierung selbst dargestellt, ohne den bzw. einen damit zu markierenden Gegenstand im Detail darzustellen oder auch lediglich anzudeuten.
Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 1 ist mit 1 ein aus einem isolierenden Material hergestellter Teilbereich eines zu codierenden Gegenstands bezeichnet, wobei auf diesem isolierenden Material eine Mehrzahl von insbesondere kreisförmigen Markierungselementen 2 angedeutet ist. Einige dieser Markierungselemente sind durch Verbindungselemente 3 aus einem ebenfalls leitenden bzw. leitfähigen Material miteinander verbunden.
Bei einem Abtasten jeweils zweier benachbarter, aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material ausgebildeter Markierungselemente 2 durch ein Kontaktieren durch nicht näher dargestellte, einen leitenden Zustand zwischen einzelnen Markierungselementen 2 feststellende Elemente, beispielsweise in Form von insbesondere mit Spitzen versehenen Sensoren von Strom- bzw. Spannungsmeßgeräten, läßt sich durch Feststellen eines jeweils leitenden bzw. nicht leitenden Zustands ein Code in binärer Form ermitteln, wie dies unterhalb des Bereichs 1 angedeutet ist.
Hiebei wird beispielsweise ein offener Zustand bzw. Zustand ohne leitende Verbindung zwischen jeweils zwei benachbarten Markierungselementen 2 als "0" definiert, während ein durch ein Verbindungselement 3 verbundener bzw. kurzgeschlossener Zustand zwischen zwei benachbarten Markierungselementen 2 als "1" definiert ist.
Entsprechend einer Anordnung bzw. Ausbildung von Verbindungselementen 3 zwischen jeweils benachbarten Markierungselementen 2 läßt sich somit entsprechend dem gewünschten Umang bzw. Ausmaß eines zu definierenden Codes eine eindeutige Zuordnung eines mit der Markierung gemäß Fig. 1 auszustattenden Gegenstands, beispielsweise zu einer speziellen Charge oder einem speziellen Herstellungsverfahren des hergestellten Gegenstands erzielen.
Die Ausbildung der Markierungselemente 2 und der Verbindungselemente 3 erfolgt in einfacher Weise aus einem entsprechenden metallischen Material, wie beispielsweise Kupfer, Aluminium oder dgl.
Insbesondere kann eine Markierung, wie sie in Fig. 1 dargestellt ist, zur Markierung bzw. Kennzeichnung von Leiterplatten verwendet werden, wobei eine Ausbildung der Markierungselemente 2 sowie der Verbindungselemente 3 durch in der Herstellung von Leiterplatten an sich bekannte Strukturierungsverfahren, wie beispielsweise einen Fotostrukturierungsprozeß erfolgt. Derart wird bei Ausbildung der Markierung verhindert, daß zusätzliche Verfahrensschritte im Rahmen der Herstellung des zu markierenden Gegenstands aufgenommen werden müssen.
In ähnlicher Weise ist es beispielsweise im Zusammenhang mit der Herstellung und Überprüf- ung von Leiterplatten bekannt, zwischen einzelnen Testpunkten oder zu überprüfenden Bereichen einen leitenden bzw. nicht leitenden Zustand festzustellen, so daß auch für die Erfassung des durch die Anordnung einzelner Verbindungselemente 3 zwischen einzelnen Markierungselementen 2 zu definierenden bzw. bestimmenden Codes mit an sich bekannten Elementen zur Feststellung eines leitenden Zustande zwischen einzelnen Markierungs- elementen 2 als auch an sich bekannten Auswerteeinrichtungen das Auslangen gefunden werden kann.
Bei den nachfolgenden Fig. 2 bis 4 ist zur Vereinfachung der Darstellung davon auszugehen, daß ein jeweils zwischen den in unterschiedlichen Lagen bzw. Ebenen angeordneten Markie- rungselementen vorzusehender isolierender Teilbereich bzw. eine isolierende Schicht nicht dargestellt ist.
Bei der Ausbildung gemäß Fig. 2 ist in einer oberen bzw. äußersten Ebene eine Ausbildung bzw. Anordnung einer Mehrzahl von wiederum aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material, wie beispielsweise Kupfer, Aluminium oder dgl. hergestellten Markierungselementen 4 ersichtlich, wobei neben der Mehrzahl von in der obersten Ebene angeordneten, wiederum im wesentlichen kreisförmigen Markierungselementen 4 bei der Darstellung gemäß Fig. 2 am linken oberen Rand ein ebenfalls aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material hergestelltes Referenz- bzw. Bezugselement 5 zusätzlich vorgesehen ist.
Neben den in einer obersten Lage bzw. an einer äußeren Oberfläche angeordneten und bei der Darstellung gemäß Fig. 2 nicht miteinander verbundenen Markierungselementen 4 ist in einer darunterliegenden Ebene bzw. Lage eine Mehrzahl von weiteren Markierungselementen 6 angeordnet, welche räumlich bzw. örtlich den darüber liegend angeordneten Markierungs- elementen 4 zugeordnet sind. Die in der unteren Schicht angeordneten Markierungselemente 6 sind jeweils über mit 7 bezeichnete Verbindungselemente untereinander verbunden, wobei die in der unteren Schicht bzw. Lage hergestellten bzw. angeordneten Markierungselemente 6 sowie Verbindungselemente 7 beispielsweise in einem ähnlichen Verfahren wie zur Ausbildung der Markierung gemäß Fig. 1, beispielsweise einem Fotostrukturierungsprozeß hergestellt wer- den.
Nach der Herstellung der auf der oberen bzw. obersten Ebene angeordneten Markierungselemente 4 sowie des Bezugs- bzw. Referenzelements 5 wird darüber hinaus zwischen dem Bezugs- bzw. Referenzelement 5 und einem zugeordneten, darunter liegenden Markierungs- element 6 eine leitende Verbindung 8 durch ein Anordnen bzw. Einbringen eines leitenden bzw. leitfähigen Materials in einer die Markierungselemente 4 bzw. 5 und 6 trennenden, nicht näher dargestellten, isolierenden Material ausgebildeten Durchtrittsöffnung ausgebildet.
Bei der in Fig. 2 dargestellten Markierung kann im Rahmen der Herstellung einer insbesondere mehrlagigen Leiterplatte eine derartige leitende Verbindung 8 durch Herstellung einer Laserbohrung und Ausbildung einer entsprechenden Durchkontaktierung bzw. Via als im wesentlichen vertikale elektrische Verbindung zwischen in unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen angeordneten Markierungselementen 4, 5 und 6 ausgebildet sein.
Aus Fig. 2 ist darüber hinaus ersichtlich, daß auch zwischen weiteren in der oberen Ebene bzw. Lage liegenden Markierungselementen 4 als auch räumlich zugeordneten, darunter liegenden Markierungselementen 6 entsprechende Verbindungselemente 8 ausgebildet sind.
Zur Auswertung des durch die in Fig. 2 dargestellte Markierung definierten Codes wird bei der Ausführungsform gemäß Fig. 2 derart vorgegangen, daß ein wiederum nicht näher dargestelltes, einen leitenden Zustand feststellendes Element mit dem Referenz- bzw. Bezugselement 5 kontaktiert wird, während weitere, an der äußeren Oberfläche liegende Markierungselemente 4 mit jeweils weiteren, einen leitenden Zustand feststellenden Elementen bzw. Sen- soren abwechselnd kontaktiert werden. In Abhängigkeit davon, ob neben der leitenden Verbindung 8 zwischen dem Referenz- bzw. Bezugselement 5 und dem darunter liegenden Markierungselement 6 auch zwischen einem weiteren Markierungselement 4 und dem jeweils darunter liegenden Markierungselement 6 jeweils eine leitende Verbindung 8 vorgesehen ist oder nicht, ergibt sich als erfaßter bzw. ausgewerteter Code wiederum insbesondere ein binärer Code 0 bzw. 1 , abhängig davon, ob eine leitende Verbindung bzw. ein Verbindungselement 8 zwischen den in unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen angeordneten Markierungselementen 4 bzw. 6 vorgesehen ist oder nicht.
Anstelle der Bezugnahme auf eine leitende Verbindung 8 zwischen dem Referenzelement 5 und einem ebenfalls in der oberen Ebene angeordneten Markierungselement 4 insbesondere zur einfachen Auswertung bzw. Erfassung des Codes, kann, ebenso wie bei der Ausführungsform gemäß Fig. 1 , auch eine Auswertung zwischen einzelnen benachbarten, in der obersten Ebene liegenden Markierungselementen 4 erfolgen, so daß die Erfassung eines Codes davon abhängig ist, ob bei der in Fig. 2 dargestellten Ausführungsform jeweils beide in der oberen Lage angeordneten Markierungselemente 4 mit darunter liegenden Markierungselementen 6 über Verbindungselemente 8 gekoppelt sind oder nicht. Eine weitere Abwandlung des Codes kann auch durch eine entsprechend ausgewählte Anordnung der Verbindungselemente 7 zwischen den in der unteren Ebene liegenden Markierungselementen 6 gewählt werden.
Bei Ausbildung bzw. Anordnung von in wenigstens zwei voneinander unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen angeordneten Markierungselementen 4, 5, 6 kann, sofern erforderlich, eine erste Überprüfung der Markierung bereits in der bzw. einer unteren Ebene bzw. Lage erfolgen, während eine weitergehende oder abschließende Überprüfung durch zusätzliche Ausbildung von Markierungselementen 4, 5 und Verbindungselementen 8 einer Markierung in einer äußerstes bzw. obersten Lage ergänzt oder vervollständigt werden kann.
In Fig. 3 und 4 sind weitere abgewandelte Ausführungsformen einer Anordnung bzw. Ausbildung von Markierungselementen in einer gegenüber von Fig. 2 vergrößerten Anzahl von Ebenen bzw. Lagen angedeutet, wobei in Übereinstimmung mit den Bezugszeichen von Fig. 2 die in der äußersten bzw. obersten Lage angeordneten Markierungselemente wiederum mit 4 bezeichnet werden. Darüber hinaus ist auch bei den Ausführungsformen gemäß Fig. 3 und 4 wiederum ein in der obersten Lage mit 5 bezeichnetes Referenz- bzw. Bezugselement vorgesehen.
Ebenfalls in Übereinstimmung mit der Darstellung gemäß Fig. 2 sind die in einer ersten bzw. untersten Ebene bzw. Lage angeordneten Markierungselemente wiederum mit 6 bezeichnet, während Verbindungselemente hiefür mit 7 bezeichnet sind.
Zusätzlich ist bei den Ausführungsformen gemäß Fig. 3 und 4 vorgesehen, daß auch in zwei weiteren, zwischenliegenden Ebenen bzw. Lagen im wesentlichen kreisförmige Markierungselemente 9 und 10 angeordnet sind.
Ähnlich wie bei der Ausführungsform gemäß Fig. 2 ist wiederum zwischen einzelnen Markierungselementen 4, 5, 6, 9, 10, welche in unterschiedlichen Ebenen angeordnet sind und einan- der räumlich zugeordnet sind, durch Anordnen von leitenden, vertikalen Verbindungen 8 eine Kontaktierung bzw. Durchkontaktierung zwischen unterschiedlichen Ebenen angedeutet.
Für eine Auswertung ist bei den in Fig. 3 und 4 dargestellten Ausführungsformen wiederum eine Durchkontaktierung bzw. ein Verbindungselement 8 zwischen dem Referenzelement 5 bis zu dem zugeordneten Markierungselement 6 in der untersten Lage bzw. Schicht vorgesehen, während weitere, in der obersten Schicht bzw. Lage angeordnete Markierungselemente 4 in unterschiedlichen Bereichen bzw. über eine unterschiedliche Anzahl von Ebenen durch im wesentlichen vertikale Verbindungselemente 8 verbunden sind. Da auch bei den Ausführungsformen gemäß Fig. 3 und 4 sämtliche Markierungselemente 6 in der untersten Schicht bzw. Ebene durch die leitenden Verbindungselemente 7 verbunden sind, ergeben sich bei einer Erfassung des Codes durch Kontaktieren jeweils des Referenzelements 5 als auch einzelner Markierungselemente 4 in der obersten Ebene die angeführten, binären Codes abhängig davon, ob eine Durchkontaktierung bzw. ein Verbindungselement 8 zwischen sämtlichen Markierungselementen 4, 6, 9 und 10 in sämtlichen Ebenen vorgesehen ist oder nicht.
Darüber hinaus ist aus einem Vergleich zwischen den Ausführungsformen in Fig. 3 und 4 er- sichtlich, daß zu dem Markierungselement 4, welches am rechten, oberen Rand des reihenför- migen bzw. matrixartigen Musters angeordnet ist, bei der Ausführungsform gemäß Fig. 3 eine Durchkontaktierung bis zu dem zugeordneten, an der untersten Ebene liegenden Markierungselement 6 erfolgt, so daß der für dieses Markierungselement 4 unter gleichzeitiger Kontak- tierung des Referenzelements 5 zu bestimmende Code entsprechend der obigen Definition "1" ergibt, während bei der Darstellung gemäß Fig. 4 eine Kontaktierung zwischen dem wiederum am rechten, oberen Eck angeordneten Markierungselement 4 nicht bis zu dem in der untersten Lage liegenden Markierungselement 6 erfolgt.
Bei der in Fig. 4 dargestellten Ausführungsform ergibt sich trotz der fehlenden Durchkontak- tierung 8 zwischen dem am rechten, oberen Eck angeordneten Markierungselement 4 mit dem in der untersten Schicht bzw. Lage liegenden Markierungselement 6 jedoch bei einer Erfassung bzw. Auswertung durch Kontaktieren des Referenzelements 5 als auch dieses Markierungselement 4 wiederum als Ergebnis ein binärer Code "1", da ein zusätzliches Verbindungselement 11 beispielsweise wiederum durch einen Fotostrukturierungsprozeß in einer darüberliegenden Lage zwischen Markierungselementen 10 vorgesehen ist. Es wird somit der leitende Zustand nicht, wie bei anderen Markierungselementen 4 gemäß Fig. 4 unter Vermittlung der in der untersten Lage liegenden Markierungselemente 6 sowie der Verbindungselemente 7 durch Vorsehen einer vollständigen Durchkontaktierung 8 zur Verfügung gestellt, sondern es wird der leitende Zustand durch ein in einem weiteren Verfahrenschritt zusätzlich angeordnetes Verbindungs- element 11 hergestellt bzw. ausgebildet.
Somit ist aus dem Beispiel gemäß Fig. 4 ersichtlich, daß beispielsweise in entsprechend unterschiedlichen bzw. speziellen Verfahrensschritten durch zusätzliche Anordnung von Verbindungselementen 11 beispielsweise eine Änderung eines Codes gegenüber in vorangehenden Ver- fahrensschritten ausgebildeten Codierungen, beispielsweise durch zusätzliche Aufnahme von Verbindungselementen 11 vorgenommen werden kann.
Aus der Darstellung gemäß Fig. 2 bis 4 ist darüber hinaus ersichtlich, daß entsprechende gewünschte Codes bzw. Markierungen insbesondere im Inneren eines zu markierenden Ge- genstands eingebettet und bei der Ausführungsform gemäß Fig. 4 auch in weiteren Verfahrensschritten abgeändert werden können.
Wie oben bereits mehrfach erwähnt, läßt sich eine Markierung, wie sie in einer der Ausfü- hrungsformen gemäß Fig. 1 bis 4 dargestellt ist, besonders einfach beispielsweise in eine Leiterplatte integrieren, da Verfahrens- bzw. Herstellungsschritte zur Ausbildung einer Markierung mit im Zusammenhang mit der Herstellung einer Leiterplatte üblichen bzw. bekannten Verfahrensschritten hergestellt werden können. Darüber hinaus ist es im Zusammenhang mit der Herstellung einer Leiterplatte auch bekannt, insbesondere in unterschiedlichen Herstellungs- stufen eine Überprüfung bzw. einen Test wenigstens eines Teilbereichs der hergestellten Leiterplatte insbesondere durch Feststellen eines leitenden bzw. nicht leitenden Zustands zwischen Teilbereichen einer Leiterplatte zu ermitteln.
Abgesehen von einer Integration einer derartigen Markierung insbesondere in eine Leiterplatte lassen sich jedoch unabhängig davon im wesentlichen beliebige Gegenstände mit einer derartigen Markierung versehen, wobei im wesentlichen auf einem aus einem isolierenden Material bestehenden Teilbereich des zu markierenden Gegenstands entsprechend dem auszubildenden bzw. herzustellenden Code Markierungselemente und Verbindungselemente aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material aufgebracht bzw. integriert werden können. Hiebei können durch einfache und an sich bekannte Elemente bzw. Sensoren zur Feststellung eines leitenden bzw. nicht leitenden Zustands zwischen einander zugeordneten oder zuzuordnenden Markierungselementen Codes erfaßt und überprüft werden.
Derart lassen sich auch bei einem von einer Leiterplatte verschiedenen Gegenstand gegebenenfalls unterschiedliche Herstellungs- bzw. Verfahrensschritte überprüfen bzw. nachträglich nachvollziehen, falls beispielsweise die in Fig. 3 und 4 dargestellten Möglichkeiten einer Ergänzung oder Abwandlung einer Markierung angewandt werden.

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e :
1. Markierung zum Markieren bzw. Codieren eines Gegenstands, wobei eine Mehrzahl von aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material bestehenden Markierungselementen (2, 4, 5, 6, 9, 10) vorgesehen ist, die Markierungselemente (2, 4, 5, 6, 9, 10) auf einem aus einem isolierenden Material bestehenden Teilbereich (1) des Gegenstands aufbringbar und/oder in diesen integrierbar sind, die Markierungselemente (2, 4, 5, 6, 9, 10) zur Ausbildung eines Codes wenigstens teilweise miteinander durch jeweils wenigstens ein aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material bestehendes Verbindungselement (3, 7, 8, 11) verbunden bzw. verbindbar sind und die Markierungselemente (2, 4, 5, 6, 9, 10) zur Erfassung des Codes wenigstens teilweise durch einen leitenden Zustand zwischen einzelnen Markierungselementen (2, 4, 5, 6, 9, 10) feststellende Elemente kontaktierbar sind, dadurch gekennzeichnet, daß eine Mehrzahl von einander zugeordneten oder zuordenbaren Markierungselementen (4, 5, 6, 9, 10) in unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen eines jeweils isolierenden Teilbereichs eines insbesondere flächigen Gegenstands angeordnet bzw. ausgebildet ist.
2. Markierung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß der Code als binärer Code auslesbar ist.
3. Markierung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Markierungselemente (2, 4, 5, 6, 9, 10) und Verbindungselemente (3, 7, 8, 11) aus einem metallischen Material, beispielsweise Kupfer, Aluminium oder dgl. hergestellt sind.
4. Markierung nach Anspruch 1 , 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Mar- kierungselemente (2, 4, 5, 6, 9, 10) und Verbindungselemente (3, 7, 8, 11) durch einen an sich bekannten Strukturierungsprozeß, insbesondere Fotostrukturierungsprozeß herstellbar sind.
5. Markierung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Verbindungselement (8) zur Verbindung von in unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen angeord- neten Markierungselementen (4, 5, 6, 9, 10) durch eine Anordnung eines leitenden bzw. leitfähigen Materials in zwischen den Markierungselementen (4, 5, 6, 9, 10) angeordneten Durchtritten bzw. Durchtrittsöffnungen gebildet ist.
6. Markierung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein an einer außenliegenden Oberfläche des zu markierenden Gegenstands liegendes Referenzelement (5) vorgesehen ist, welches ähnlich wie die Markierungselemente (4) aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material hergestellt ist und mit wenigstens einem weiteren Markierungselement (6, 9, 10) verbunden ist, wobei zur Erfassung des Codes die den leitenden Zustand feststellenden Elemente jeweils mit dem Referenzelement (5) und einem weiteren Markierungselement (4) kontaktierbar sind.
7. Markierung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Mar- kierungselemente (2, 4, 5, 6, 9, 10) in einem regelmäßigen Muster, insbesondere reihenartig oder matrixartig angeordnet sind.
8. Markierung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Markierungselemente (2, 4, 5, 6, 9, 10) in mehreren Lagen einer mehrlagigen Leiterplatte integriert sind.
9. Verfahren zur Herstellung einer Markierung zum Markieren bzw. Codieren eines Gegenstands, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:
Bereitstellen eines zu markierenden Gegenstands, welcher wenigstens einen Teilbereich (1) aus einem isolierenden Material aufweist;
Ausbilden einer Mehrzahl von aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material bestehenden Markierungselementen (2, 4, 5, 6, 9, 10) auf dem oder in dem aus einem isolierenden Material bestehenden Teilbereich (1) des Gegenstands in unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen derselben; Ausbilden von aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material bestehenden Verbindungselementen (3, 7, 8, 11) zwischen wenigstens einigen der Markierungselemente (2, 4, 5, 6, 9, 10) zur Ausbildung eines Codes;
Erfassen des Codes durch Kontaktieren von wenigstens einigen Markierungselementen (2, 4, 5, 6, 9, 10) durch einen leitenden Zustand zwischen einzelnen Markierungselementen (2, 4, 5, 6, 9, 10) feststellende Elemente.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Markierungselemente (2, 4, 5, 6, 9, 10) und Verbindungselemente (3, 7, 8, 11) aus einem metallischen Material, insbesondere Kupfer, Aluminium oder dgl. hergestellt werden.
11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Markierungselemente (2, 4, 5, 6, 9, 10) und Verbindungselemente (3, 7, 8, 11) durch ein an sich bekanntes Strukturierungsverfahren, insbesondere ein Fotostrukturierungsverfahren hergestellt werden.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11 , dadurch gekennzeichnet, daß Durchtrittsöffnungen zwischen in unterschiedlichen Ebenen bzw. Lagen des Gegenstands angeordneten Markierungselementen (4, 5, 6, 9, 10) durch ein Bohrverfahren, insbesondere Laserbohren hergestellt werden und wenigstens ein Verbindungselement (8) in einer Durchtrittsöffnung zwischen Markierungselementen durch Einbringen eines leitenden bzw. leitfähigen Materials ausgebildet wird.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß ein Referenz- element (5) aus einem leitenden bzw. leitfähigen Material hergestellt wird und eine Erfassung des Codes zwischen dem Referenzelement (5) und wenigstens einem weiteren Markierungselement (4) durchgeführt wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Mar- kierungselemente (2, 4, 5, 6, 9, 10) in einem regelmäßigen Muster, insbesondere in einem reihenartigen oder matrixartigen Muster angeordnet werden.
15. Verwendung einer Markierung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8 und eines Verfahrens zur Herstellung einer Markierung gemäß einem der Ansprüche 9 bis 14 zur Markierung bzw. Codierung einer insbesondere mehrlagigen Leiterplatte.
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