EP2279376A1 - Lamp unit - Google Patents

Lamp unit

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EP2279376A1
EP2279376A1 EP09753783A EP09753783A EP2279376A1 EP 2279376 A1 EP2279376 A1 EP 2279376A1 EP 09753783 A EP09753783 A EP 09753783A EP 09753783 A EP09753783 A EP 09753783A EP 2279376 A1 EP2279376 A1 EP 2279376A1
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EP
European Patent Office
Prior art keywords
lighting unit
filler
unit according
heat
heat conduction
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP09753783A
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German (de)
French (fr)
Inventor
Harald Dellian
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Osram GmbH
Original Assignee
Osram GmbH
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Publication date
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Application filed by Osram GmbH filed Critical Osram GmbH
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    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
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    • Y02W30/82—Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]

Definitions

  • the invention relates to a lighting unit, in particular a LED retrofit lamp.
  • Retrofit lamps are increasingly displacing conventional light bulbs, especially for higher power lamps. This also increases the converted in the retrofit lamps electrical power, which in particular leads to problems in the heat dissipation of LED modules and ballasts, which are used to drive the LED modules.
  • thermally conductive and electrically insulating fillers such as sand or tar.
  • heat conduction is known in Halotronictrafos.
  • Heat dissipation of lighting modules and electronic components for example in the case of a LED retrofit lamp.
  • a lighting unit which comprises: a base, an LED module, a heat conduction device thermally coupled to the pedestal;
  • a filler for heat distribution at least partially thermally with the LED module and at least partially thermally with the device for
  • the lighting unit is in particular a retrofit lighting unit with a piston similar or equal to a known shape or contour, e.g. in the form of a conventional incandescent lamp, wherein the lighting unit is suitable for use in conventional lamp holders.
  • the lighting unit preferably has an LED module with a corresponding control (an electronic ballast).
  • the LED module comprises at least one light emitting diode.
  • the lighting unit is any lamp that can be operated in a socket.
  • the filler at least partially comprises a thermally conductive material.
  • the filler comprises sand and / or tar.
  • the device for heat conduction has at least one probe which projects at least partially into the filler and / or is at least partially thermally coupled to the filler.
  • the probe is set up and arranged to dissipate heat to the base better than the mechanical contact with the socket. It is also a development that the at least one probe is elongate and substantially parallel to a neck of the lighting unit.
  • the at least one probe is designed semicircular and / or cylindrical.
  • the at least one probe has a pointed edge for engagement in the filler. This facilitates in particular introduction of the probe during assembly of the lighting unit.
  • the device for heat conduction has a means for limiting a space for the filler or to reduce weight.
  • filler can be efficiently saved and / or weight can be reduced.
  • the device for heat conduction to semicircular and / or cylindrical cooling surfaces.
  • the device for heat conduction has a holding means for a circuit board.
  • the board comprises components of an electronic ballast.
  • the holding means for the board has a predetermined electrical isolation from the device for heat conduction.
  • the LED module comprises at least one light-emitting diode. It is also a development that the filler comprises a granular and in particular at least partially recyclable filler.
  • FIG. 1 shows a sketch of a luminous means according to an embodiment as a retrofit lamp
  • FIG. 3 shows a cooling unit according to another embodiment
  • Embodiment as a sectional view in side view.
  • Fig.l shows a lighting unit 1 with a piston 2, for example made of glass or plastic, in which an LED module 3 is arranged.
  • the LED module 3 is connected to a holding means 4 e.g. attached in the form of a circuit board.
  • the board 4 lies in the piston 2 so that it is held with its edge by the piston.
  • light is emitted into an upper hemisphere of the piston 2 and further outwards.
  • the piston 2 can be clear or milky (opaque).
  • An upper side of the board 4 terminates a sub-chamber of the piston 2 belonging to the LED module against a subspace of the piston 2 associated with its underside.
  • the piston 2 is at least partially filled with a filler 6.
  • the filler 6 may be a unitary filler or a mixture of multiple fillers or of the same filler with different filler 6
  • Material properties for example different particle size etc.
  • a lower, adjacent to the base 5 part of the piston 2 is designed in the form of a neck 7.
  • the lighting unit 1 further comprises a device for heat conduction, which projects into the piston 2 and is thermally coupled to the base 5.
  • the device for heat conduction has in the case shown a means for
  • the end plate 8 is arranged in the embodiment shown at the lower end of the piston 2 and the neck 7.
  • the space for the filler 6 top and bottom is limited.
  • the corresponding lateral boundary is achieved by the portion of the piston 2 and the neck 7, respectively, between the two end elements, namely the upper end element in the form of the board 4 and the lower
  • End element in the form of the end plate 8 is located.
  • the device for heat conduction 4 On the piston side, the device for heat conduction 4, two half-cylindrical shell-shaped heat conductors 9, 10 extending from the end plate 8 from vertically upwardly through the neck 7 of the piston 2 and extend to the flared portion of the piston 2.
  • the heat conductor can also be designed as a one-piece cylinder tube section. Between the heat conductors 9, 10 is the end plate 8, a holder 11 for attachment and supply of an electrical circuit board or circuit, in particular a ballast, or for receiving a circuit board of such electronic ballast 12th
  • heat coupling elements 13 are provided for thermal coupling of the heat conductors 9, 10 to the base 5. These heat coupling elements 13 may as a single heat coupling element or integrally with the
  • Heat conductors 9, 10 be executed, for example, such that the heat conductors 9, 10 are passed through the end plate 8 through to thermal contact with the base.
  • both the LED module 3 and the electronic ballast 12 are heated by the electrical power output. This heat is released to the filler 6, which is located between the two cover elements 4, 8. The filler 6 forwards the heat to the heat conductors 9, 10, which in turn transport the heat to the base 5. By means of the filler 6, a faster and more efficient heat transfer from the lighting unit 1 is achieved.
  • the internal heat sink comprises the end plate 8, the heat conductors 9, 10, the holding means 11 for the board and the heat-coupling elements 13 in the direction of the base 5 and thus also closes off the space in which the filler 6 is located.
  • End plate 8 are preferably metal surfaces on the base 5.
  • the heat conductors 9, 10 are advantageously arranged in a semicircular geometry. Also, a cylindrical shape of the heat conductors 9, 10 is favorable.
  • the length of the heat conductor is as large as possible in order to achieve a large thermal effect based on a correspondingly large transition area.
  • the length of the heat conductors 9, 10 extends to the area of electrical isolation of electrical components of the ballast 12.
  • the length of the heat conductors 9, 10 is about two-thirds of the length of the lamp neck 7.
  • the piston-side (upper) ends of the heat conductors. 9 , 10 are preferably pointed, so that they can be inserted into the filler (spade effect).
  • the internal cooling surfaces can also be used for the board holder (for the ballast device).
  • the device 14 shows a device 14 for heat conduction based on the representation according to Fig.l.
  • the device 14 comprises the heat conductors 9, 10, which are mounted on the plastic end plate 8 and extending substantially vertically upwards in the direction of the piston (see Fig.l). Further shown are the between the Heat conductors 9, 10 provided holder means 11 for the board 12 of an electric ballast and the downwards ie leading towards the base heat coupling elements 13th
  • FIG. 3 shows an alternative embodiment of a device 15 for heat conduction, in which, in contrast to the embodiment according to Figure 2, the heat coupling element 16 and the heat coupling elements 16 are not arranged obliquely exposed, but directly on the
  • the heat coupling elements 16 may be present as separately manufactured components, or parts of a heat conductor 9, 10 be.
  • FIG. 4 shows a further embodiment of a lighting unit 17 similar to the lighting unit 1 of Fig.l, wherein the end plate 8 is not arranged at the bottom of the piston 2 and the neck 7, but with respect to a height position, for example, centrally in the neck 7 of the piston 2 is.
  • This embodiment has the advantage over the first embodiment according to Fig.l that less filler 6 is necessary and thus weight and cost can be saved.
  • the heat conductors 9, 10 are passed through the end plate 8, wherein now this board 19 is preferably divided into two parts due to the reduced height for the board 19 of the electronic ballast. Accordingly, located on the end plate 8, two board holder 18 for receiving a corresponding part of the board 19 for the electronic ballast. In order to provide a good heat dissipation from the lamp 1, the components with the highest heat development (most lossy elements of electronics, drivers) are on that part of the board 19, which is located in the space for the filler 6.
  • pistons for example glass or plastic

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Abstract

A lamp unit is indicated, comprising a socket, an LED module, a device for heat conduction thermally coupled to the socket, a filler material for heat distribution that is thermally coupled at least partially to the LED module and at least partially to the device for heat conduction.

Description

Be s ehre ibung Confession
Leuchteinheitlight unit
Die Erfindung betrifft eine Leuchteinheit, insbesondere eine LED-Retrofit-Lampe .The invention relates to a lighting unit, in particular a LED retrofit lamp.
Retrofit-Lampen verdrängen zunehmend herkömmliche Glühbirnen insbesondere bei Lampen höherer Leistungen. Dabei steigt auch die in den Retrofit-Lampen umgesetzte elektrische Leistung, was insbesondere zu Problemen bei der Wärmeableitung von LED-Modulen und von Vorschaltgeräten, die zur Ansteuerung der LED-Module verwendet werden, führt.Retrofit lamps are increasingly displacing conventional light bulbs, especially for higher power lamps. This also increases the converted in the retrofit lamps electrical power, which in particular leads to problems in the heat dissipation of LED modules and ballasts, which are used to drive the LED modules.
Zur Abführung von Wärme von elektronischen Vorschaltgeräten (EVGs) ist es bekannt, thermisch leitfähige und elektrisch isolierende Füllstoffe wie Sand oder Teer zu verwenden. Insbesondere ist eine solche Wärmeleitung bei Halotronictrafos bekannt.For dissipating heat from electronic ballasts (ECGs), it is known to use thermally conductive and electrically insulating fillers such as sand or tar. In particular, such heat conduction is known in Halotronictrafos.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die vorstehend genannten Nachteile zu vermeiden und insbesondere eine Möglichkeit zur Wärmeableitung von Wärmequellen einer Leuchteinheit mit wärmeempfindlichen Wärmequellen bereitzustellen, insbesondere zurIt is the object of the present invention to avoid the above-mentioned disadvantages and in particular to provide a possibility for heat dissipation of heat sources of a lighting unit with heat-sensitive heat sources, in particular for
Wärmeableitung von Leuchtmodulen und Elektronikbausteinen beispielsweise bei einer LED-Retrofit-Lampe .Heat dissipation of lighting modules and electronic components, for example in the case of a LED retrofit lamp.
Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich auch aus den abhängigen Ansprüchen.This object is achieved according to the features of the independent claims. Further developments of the invention will become apparent from the dependent claims.
Zur Lösung der Aufgabe wird eine Leuchteinheit angegeben, welche umfasst: - einen Sockel, - ein LED-Modul, - eine Vorrichtung zur Wärmeleitung, die thermisch mit dem Sockel gekoppelt ist;To achieve the object, a lighting unit is specified, which comprises: a base, an LED module, a heat conduction device thermally coupled to the pedestal;
- ein Füllstoff zur Wärmverteilung, der zumindest teilweise thermisch mit dem LED-Modul und zumindest teilweise thermisch mit der Vorrichtung zur- A filler for heat distribution, at least partially thermally with the LED module and at least partially thermally with the device for
Wärmeleitung gekoppelt ist.Heat conduction is coupled.
Die Leuchteinheit ist insbesondere eine Retrofit- Leuchteinheit mit einem Kolben ähnlich oder gleich einer bekannten Form bzw. Kontur, z.B. in Form einer herkömmlichen Glühlampe, wobei die Leuchteinheit zum Einsatz in herkömmlichen Lampenfassungen geeignet ist. Die Leuchteinheit weist bevorzugt ein LED-Modul mit einer entsprechenden Ansteuerung (einem elektronischen Vorschaltgerät ) auf. Das LED-Modul umfasst mindestens eine Leuchtdiode. Allgemein handelt es sich bei der Leuchteinheit um jedwedes Leuchtmittel, das in einer Fassung betrieben werden kann.The lighting unit is in particular a retrofit lighting unit with a piston similar or equal to a known shape or contour, e.g. in the form of a conventional incandescent lamp, wherein the lighting unit is suitable for use in conventional lamp holders. The lighting unit preferably has an LED module with a corresponding control (an electronic ballast). The LED module comprises at least one light emitting diode. In general, the lighting unit is any lamp that can be operated in a socket.
In einer Weiterbildung umfasst der Füllstoff zumindest teilweise ein thermisch leitendes Material.In a development, the filler at least partially comprises a thermally conductive material.
Eine andere Weiterbildung ist es, dass der Füllstoff Sand und/oder Teer umfasst.Another development is that the filler comprises sand and / or tar.
Ferner ist es eine Weiterbildung, dass die Vorrichtung zur Wärmeleitung mindestens eine Sonde aufweist, die zumindest teilweise in den Füllstoff ragt und/oder zumindest teilweise mit dem Füllstoff thermisch gekoppelt ist.Furthermore, it is a development that the device for heat conduction has at least one probe which projects at least partially into the filler and / or is at least partially thermally coupled to the filler.
Im Rahmen einer zusätzlichen Weiterbildung ist die Sonde dazu eingerichtet und angeordnet, besser Wärme an den Sockel abzuleiten als die mechanische Kontaktierung zur Fassung. Auch ist es eine Weiterbildung, dass die mindestens eine Sonde länglich und im Wesentlichen parallel zu einem Hals der Leuchteinheit ausgeführt ist.As part of an additional development, the probe is set up and arranged to dissipate heat to the base better than the mechanical contact with the socket. It is also a development that the at least one probe is elongate and substantially parallel to a neck of the lighting unit.
Auch ist es eine Weiterbildung, dass die mindestens eine Sonde halbrund und/oder zylindrisch ausgeführt ist.It is also a development that the at least one probe is designed semicircular and / or cylindrical.
Ferner ist es eine Weiterbildung, dass die mindestens eine Sonde eine zugespitzte Kante zum Eingriff in den Füllstoff aufweist. Dies erleichtert insbesondere eine Einführung der Sonde bei einem Zusammenbau der Leuchteinheit.Furthermore, it is a development that the at least one probe has a pointed edge for engagement in the filler. This facilitates in particular introduction of the probe during assembly of the lighting unit.
Eine andere Weiterbildung ist es, dass die Vorrichtung zur Wärmeleitung ein Mittel zu Begrenzung eines Raums für den Füllstoff bzw. zur Gewichtsreduzierung aufweist.Another development is that the device for heat conduction has a means for limiting a space for the filler or to reduce weight.
Hierdurch kann effizient Füllstoff eingespart und/oder Gewicht reduziert werden.As a result, filler can be efficiently saved and / or weight can be reduced.
Im Rahmen einer zusätzlichen Weiterbildung weist die Vorrichtung zur Wärmeleitung halbrunde und/oder zylindrische Kühlflächen auf.In the context of an additional development, the device for heat conduction to semicircular and / or cylindrical cooling surfaces.
Eine andere Weiterbildung ist es, dass die Vorrichtung zur Wärmeleitung ein Haltemittel für eine Platine aufweist.Another development is that the device for heat conduction has a holding means for a circuit board.
Ferner ist es eine Weiterbildung, dass die Platine Bauteile eines elektronischen Vorschaltgeräts umfasst.Furthermore, it is a development that the board comprises components of an electronic ballast.
Auch ist es eine Weiterbildung, dass das Haltemittel für die Platine eine vorgegebene galvanische Trennung von der Vorrichtung zur Wärmeleitung aufweist.It is also a development that the holding means for the board has a predetermined electrical isolation from the device for heat conduction.
Ferner ist es eine Weiterbildung, dass das LED-Modul mindestens eine Leuchtdiode umfasst. Auch ist es eine Weiterbildung, dass der Füllstoff ein granuläres und insbesondere zumindest teilweise wiederverwertbares Füllmittel umfasst.Furthermore, it is a development that the LED module comprises at least one light-emitting diode. It is also a development that the filler comprises a granular and in particular at least partially recyclable filler.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend schematisch anhand der Zeichnungen dargestellt und erläutert. Es zeigen:Embodiments of the invention are illustrated and explained schematically below with reference to the drawings. Show it:
Fig.l eine Skizze eines Leuchtmittels gemäß einer Ausführungsform als Retrofit-Lampe;FIG. 1 shows a sketch of a luminous means according to an embodiment as a retrofit lamp; FIG.
Fig.2 eine Skizze einer Kühleinheit als2 shows a sketch of a cooling unit as
Schnittdarstellung in Seitenansicht;Sectional view in side view;
Fig.3 eine Kühleinheit gemäß einer weiteren Ausführungsform;3 shows a cooling unit according to another embodiment;
Fig.4 eine Leuchteinheit gemäß einer weiteren4 shows a lighting unit according to another
Ausführungsform als Schnittdarstellung in Seitenansicht.Embodiment as a sectional view in side view.
Fig.l zeigt eine Leuchteinheit 1 mit einem Kolben 2, beispielsweise aus Glas oder Kunststoff, in dem ein LED- Modul 3 angeordnet ist.Fig.l shows a lighting unit 1 with a piston 2, for example made of glass or plastic, in which an LED module 3 is arranged.
Das LED-Modul 3 ist an einem Haltemittel 4 z.B. in Form einer Platine befestigt. Die Platine 4 liegt dabei so im Kolben 2, dass sie mit ihrem Rand vom Kolben gehalten wird. Mittels des LED-Moduls 3 wird Licht in eine obere Hemisphäre des Kolbens 2 und weiter nach außen abgestrahlt. Der Kolben 2 kann klar oder milchig (opak) ausgeführt sein.The LED module 3 is connected to a holding means 4 e.g. attached in the form of a circuit board. The board 4 lies in the piston 2 so that it is held with its edge by the piston. By means of the LED module 3 light is emitted into an upper hemisphere of the piston 2 and further outwards. The piston 2 can be clear or milky (opaque).
Eine Oberseite der Platine 4 schließt einen dem LED-Modul zugehörigen Teilraum des Kolbens 2 gegen einen ihrer Unterseite zugehörigen Teilraum des Kolbens 2 ab. Unterhalb der Platine 4, d.h. in Richtung eines Sockels 5, ist der Kolben 2 zumindest teilweise mit einem Füllstoff 6 gefüllt. Der Füllstoff 6 kann ein einheitlicher Füllstoff sein oder eine Mischung aus mehreren Füllstoffen oder aus dem gleichen Füllstoff mit unterschiedlichenAn upper side of the board 4 terminates a sub-chamber of the piston 2 belonging to the LED module against a subspace of the piston 2 associated with its underside. Below the board 4, ie in the direction of a base 5, the piston 2 is at least partially filled with a filler 6. The filler 6 may be a unitary filler or a mixture of multiple fillers or of the same filler with different
Materialeigenschaften, beispielsweise verschiedenen Teilchengröße etc.Material properties, for example different particle size etc.
Ein unterer, an den Sockel 5 grenzender Teil des Kolbens 2 ist in Form eines Halses 7 ausgestaltet.A lower, adjacent to the base 5 part of the piston 2 is designed in the form of a neck 7.
Die Leuchteinheit 1 weist ferner eine Vorrichtung zur Wärmeleitung auf, die in den Kolben 2 ragt und thermisch mit dem Sockel 5 gekoppelt ist. Die Vorrichtung zur Wärmeleitung weist im gezeigten Fall ein Mittel zurThe lighting unit 1 further comprises a device for heat conduction, which projects into the piston 2 and is thermally coupled to the base 5. The device for heat conduction has in the case shown a means for
Begrenzung eines Raums für den Füllstoff 6 in Form einer Abschlussplatte 8 auf. Die Abschlussplatte 8 ist in der gezeigten Ausführungsform am unteren Ende des Kolbens 2 bzw. des Halses 7 angeordnet. Durch die Platine 4 und die Abschlussplatte 8 wird der Raum für den Füllstoff 6 (oben sowie unten) begrenzt. Die entsprechende seitliche Begrenzung wird durch denjenigen Abschnitt des Kolbens 2 bzw. des Halses 7 erreicht, der sich jeweils zwischen den beiden Abschlusselementen, nämlich dem oberen Abschlusselement in Form der Platine 4 und dem unterenLimiting a space for the filler 6 in the form of a cover plate 8. The end plate 8 is arranged in the embodiment shown at the lower end of the piston 2 and the neck 7. By the board 4 and the end plate 8, the space for the filler 6 (top and bottom) is limited. The corresponding lateral boundary is achieved by the portion of the piston 2 and the neck 7, respectively, between the two end elements, namely the upper end element in the form of the board 4 and the lower
Abschlusselement in Form der Abschlussplatte 8, befindet.End element in the form of the end plate 8, is located.
Kolbenseitig weist die Vorrichtung zur Wärmeleitung 4 zwei halbzylinderschalenförmige Wärmeleiter 9, 10 auf, die sich von der Abschlussplatte 8 aus senkrecht nach oben durch den Hals 7 des Kolbens 2 hindurch und bis zu dem aufgeweiteten Teil des Kolbens 2 erstrecken.On the piston side, the device for heat conduction 4, two half-cylindrical shell-shaped heat conductors 9, 10 extending from the end plate 8 from vertically upwardly through the neck 7 of the piston 2 and extend to the flared portion of the piston 2.
In einer alternativen Ausgestaltung kann der Wärmeleiter auch als ein einstückiger Zylinderrohrabschnitt ausgeführt sein . Zwischen den Wärmeleitern 9, 10 befindet sich die Abschlussplatte 8, ein Halter 11 zur Befestigung und Versorgung eines elektrischen Platine oder Schaltung, insbesondere eines Vorschaltgeräts, bzw. zur Aufnahme einer Leiterplatte eines solchen elektronischen Vorschaltgeräts 12.In an alternative embodiment, the heat conductor can also be designed as a one-piece cylinder tube section. Between the heat conductors 9, 10 is the end plate 8, a holder 11 for attachment and supply of an electrical circuit board or circuit, in particular a ballast, or for receiving a circuit board of such electronic ballast 12th
Durch die Höhe der Wärmeleiter 9, 10 wird die Dimensionierung der galvanischen Trennung zur Platine 4 maßgeblich bestimmt. Sockelseitig sind an derDue to the height of the heat conductors 9, 10, the dimensioning of the electrical isolation to the board 4 is largely determined. Base side are at the
Abschlussplatte 8, bzw. durch diese hindurchgeführt, Wärmeankopplungselemente 13 vorgesehen zur thermischen Ankopplung der Wärmeleiter 9, 10 an den Sockel 5. Diese Wärmeankopplungselemente 13 können als ein einziges Wärmeankopplungselement oder einstückig mit denEnd plate 8, or passed therethrough, heat coupling elements 13 are provided for thermal coupling of the heat conductors 9, 10 to the base 5. These heat coupling elements 13 may as a single heat coupling element or integrally with the
Wärmeleitern 9, 10 ausgeführt sein beispielsweise derart, dass die Wärmeleiter 9, 10 durch die Abschlussplatte 8 hindurch bis zum thermischen Kontakt mit dem Sockel geführt werden .Heat conductors 9, 10 be executed, for example, such that the heat conductors 9, 10 are passed through the end plate 8 through to thermal contact with the base.
Beim Betrieb der Leuchteinheit 1 werden sowohl das LED- Modul 3 als auch das elektronische Vorschaltgerät 12 durch die abgegebene elektrische Leistung aufgeheizt. Diese Wärme wird an den Füllstoff 6 abgegeben, der sich zwischen den beiden Abdeckelementen 4, 8 befindet. Der Füllstoff 6 leitet die Wärme an die Wärmeleiter 9, 10 weiter, welche die Wärme wiederum an den Sockel 5 transportieren. Mittels des Füllstoffs 6 wird ein schneller und effizienter Wärmetransport aus der Leuchteinheit 1 erreicht.During operation of the lighting unit 1, both the LED module 3 and the electronic ballast 12 are heated by the electrical power output. This heat is released to the filler 6, which is located between the two cover elements 4, 8. The filler 6 forwards the heat to the heat conductors 9, 10, which in turn transport the heat to the base 5. By means of the filler 6, a faster and more efficient heat transfer from the lighting unit 1 is achieved.
Ohne die Wärmeleiter 9, 10 würde der Füllstoff 6 die Wärme nur gleichmäßig in der Lampe 1 verteilen, die erzeugte Wärme könnte dann nur über Kühlrippen abgegeben werden. Daher ist die Verwendung der Wärmeleiter 9, 10, die in den Füllstoff eingesetzt werden, von Vorteil. Der interne Kühlkörper umfasst die Abschlussplatte 8, die Wärmeleiter 9, 10, das Haltemittel 11 für die Platine und die Wärmeankopplungselemente 13 in Richtung Sockel 5 und schließt somit auch den Raum ab, in dem sich der Füllstoff 6 befindet. Auf der gegenüberliegenden Seite derWithout the heat conductors 9, 10, the filler 6 would distribute the heat only evenly in the lamp 1, the heat generated could then be delivered only via cooling fins. Therefore, the use of the heat conductors 9, 10, which are used in the filler, is advantageous. The internal heat sink comprises the end plate 8, the heat conductors 9, 10, the holding means 11 for the board and the heat-coupling elements 13 in the direction of the base 5 and thus also closes off the space in which the filler 6 is located. On the opposite side of the
Abschlussplatte 8 liegen vorzugsweise Metallflächen auf dem Sockel 5 auf.End plate 8 are preferably metal surfaces on the base 5.
Die Wärmeleiter 9, 10 sind vorteilhaft geometrisch halbrund angeordnet. Auch ist eine zylindrische Form der Wärmeleiter 9, 10 günstig. Die Länge der Wärmeleiter ist möglichst groß, um eine große thermische Wirkung anhand einer entsprechend großen Übergangsfläche zu erzielen. Vorzugsweise erstreckt sich die Länge der Wärmeleiter 9, 10 bis zum Bereich der galvanischen Trennung von elektrischen Komponenten des Vorschaltgeräts 12. Vorzugsweise beträgt die Länge der Wärmeleiter 9, 10 ungefähr zwei Drittel der Länge des Lampenhalses 7. Die kolbenseitigen (oberen) Enden der Wärmeleiter 9, 10 sind vorzugsweise spitz ausgeführt, so dass sie in den Füllstoff einführbar sind (Spatenwirkung) .The heat conductors 9, 10 are advantageously arranged in a semicircular geometry. Also, a cylindrical shape of the heat conductors 9, 10 is favorable. The length of the heat conductor is as large as possible in order to achieve a large thermal effect based on a correspondingly large transition area. Preferably, the length of the heat conductors 9, 10 extends to the area of electrical isolation of electrical components of the ballast 12. Preferably, the length of the heat conductors 9, 10 is about two-thirds of the length of the lamp neck 7. The piston-side (upper) ends of the heat conductors. 9 , 10 are preferably pointed, so that they can be inserted into the filler (spade effect).
Alternativ können die inneren Kühlflächen auch zur Platinenhalterung (für das Vorschaltergerät) eingesetzt werden.Alternatively, the internal cooling surfaces can also be used for the board holder (for the ballast device).
Durch die Abschlussplatte 8 werden elektrische Anschlussdrähte geführt, die vorzugsweise elektrisch isoliert sind und damit keine echten Wärmeleiter für die Leuchteinheit 1 darstellen.Through the end plate 8 electrical connection wires are guided, which are preferably electrically insulated and thus do not represent real heat conductors for the light unit 1.
Fig.2 zeigt eine Vorrichtung 14 zur Wärmeleitung basierend auf der Darstellung gemäß Fig.l. Die Vorrichtung 14 umfasst die Wärmeleiter 9, 10, die auf der Kunststoff- Abschlussplatte 8 angebracht sind und sich im wesentlichen senkrecht nach oben in Richtung Kolben (siehe Fig.l) erstrecken. Weiterhin gezeigt sind das zwischen den Wärmeleitern 9, 10 vorgesehene Haltermittel 11 für die Platine 12 eines elektrischen Vorschaltgeräts und die nach unten d.h. in Richtung Sockel führenden Wärmeankopplungselemente 13.2 shows a device 14 for heat conduction based on the representation according to Fig.l. The device 14 comprises the heat conductors 9, 10, which are mounted on the plastic end plate 8 and extending substantially vertically upwards in the direction of the piston (see Fig.l). Further shown are the between the Heat conductors 9, 10 provided holder means 11 for the board 12 of an electric ballast and the downwards ie leading towards the base heat coupling elements 13th
Fig.3 zeigt eine alternative Ausgestaltung einer Vorrichtung 15 zur Wärmeleitung, bei der im Gegensatz zu der Ausführungsform gemäß Fig.2 das Wärmeankopplungselement 16 bzw. die Wärmeankopplungselemente 16 nicht schräg freiliegend angeordnet sind, sondern direkt auf der3 shows an alternative embodiment of a device 15 for heat conduction, in which, in contrast to the embodiment according to Figure 2, the heat coupling element 16 and the heat coupling elements 16 are not arranged obliquely exposed, but directly on the
Unterseite der Abschlussplatte 8 aufliegend seitlich zum Sockel 5 geführt werden. Im Gegensatz zur Fig.2 wird somit ein direkter Kontakt am Rand des Sockels hergestellt. Auch hier können die Wärmeankopplungselemente 16 als separat gefertigte Bauteile vorliegen, oder Teile eines Wärmeleiters 9, 10 sein.Underside of the end plate 8 are guided lying on the side of the base 5. In contrast to Figure 2 thus a direct contact is made at the edge of the base. Again, the heat coupling elements 16 may be present as separately manufactured components, or parts of a heat conductor 9, 10 be.
Fig.4 zeigt eine weitere Ausführungsform einer Leuchteinheit 17 ähnlich der Leuchteinheit 1 aus Fig.l, bei der die Abschlussplatte 8 nicht am unteren Rand des Kolbens 2 bzw. dessen Halses 7, sondern bezüglich einer Höhenposition beispielsweise mittig im Hals 7 des Kolbens 2 angeordnet ist.4 shows a further embodiment of a lighting unit 17 similar to the lighting unit 1 of Fig.l, wherein the end plate 8 is not arranged at the bottom of the piston 2 and the neck 7, but with respect to a height position, for example, centrally in the neck 7 of the piston 2 is.
Diese Ausführung weist gegen der ersten Ausführungsform gemäß Fig.l den Vorteil auf, dass weniger Füllstoff 6 nötig ist und somit Gewicht und Kosten eingespart werden können.This embodiment has the advantage over the first embodiment according to Fig.l that less filler 6 is necessary and thus weight and cost can be saved.
Die Wärmeleiter 9, 10 sind durch die Abschlussplatte 8 hindurchgeführt, wobei nun aufgrund der reduzierten Bauhöhe für die Platine 19 des elektronischen Vorschaltgeräts diese Platine 19 vorzugsweise zweigeteilt ist. Dementsprechend befinden sich auf der Abschlussplatte 8 zwei Platinenhalter 18 zur Aufnahme eines entsprechenden Teils der Platine 19 für das elektronische Vorschaltgerät . Um eine gute Wärmeableitung aus der Lampe 1 bereitzustellen, befinden sich die Bauelemente mit der höchsten Wärmeentwicklung (verlustreichste Elemente der Elektronik, Treiber) auf demjenigen Teil der Platine 19, die sich im Raum für den Füllstoff 6 befindet. The heat conductors 9, 10 are passed through the end plate 8, wherein now this board 19 is preferably divided into two parts due to the reduced height for the board 19 of the electronic ballast. Accordingly, located on the end plate 8, two board holder 18 for receiving a corresponding part of the board 19 for the electronic ballast. In order to provide a good heat dissipation from the lamp 1, the components with the highest heat development (most lossy elements of electronics, drivers) are on that part of the board 19, which is located in the space for the filler 6.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
1 Leuchteinheit1 light unit
2 Kolben (z.B. Glas oder Kunststoff)2 pistons (for example glass or plastic)
3 LED-Modul3 LED module
4 Haltemittel, Platine4 holding means, circuit board
5 Sockel5 sockets
6 Füllstoff6 filler
7 Hals7 neck
8 Abschlussplatte8 end plate
9 Wärmeleiter9 heat conductors
10 Wärmeleiter10 heat conductors
11 Halter11 holders
12 Vorschaltgerät bzw. Platine des Vorschaltgeräts12 ballast or board of the ballast
13 Wärmeankopplungselement13 heat coupling element
14 Vorrichtung zur Wärmeleitung14 device for heat conduction
15 Vorrichtung zur Wärmeleitung15 device for heat conduction
16 Wärmeankopplungselement16 heat coupling element
17 Leuchteinheit17 lighting unit
18 Platinenhalter18 board holders
19 Platine 19 board

Claims

Patentansprüche claims
1. Leuchteinheit (1) umfassend1. lighting unit (1) comprising
- einen Sockel (5) , - ein LED-Modul (3),a socket (5), an LED module (3),
- eine Vorrichtung zur Wärmeleitung (14, 15), die thermisch mit dem Sockel (5) gekoppelt ist;- A device for heat conduction (14, 15), which is thermally coupled to the base (5);
- ein Füllstoff (6) zur Wärmverteilung, der zumindest teilweise thermisch mit dem LED-Modul (3) und zumindest teilweise thermisch mit der Vorrichtung zur Wärmeleitung (14, 15) gekoppelt ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung zur Wärmeleitung (14, 15) mindestens eine Sonde (9, 10) aufweist, die zumindest teilweise in den Füllstoff (6) ragt und/oder zumindest teilweise mit dem- A filler (6) for heat distribution, which is at least partially thermally coupled to the LED module (3) and at least partially thermally coupled to the device for heat conduction (14, 15), characterized in that the device for heat conduction (14, 15 ) at least one probe (9, 10) which projects at least partially into the filler (6) and / or at least partially with the
Füllstoff (6) thermisch gekoppelt ist.Filler (6) is thermally coupled.
2. Leuchteinheit nach Anspruch 1, bei der der Füllstoff2. Lighting unit according to claim 1, wherein the filler
(6) zumindest teilweise ein thermisch leitendendes Material umfasst.(6) at least partially comprises a thermally conductive material.
3. Leuchteinheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der der Füllstoff (6) Sand und/oder Teer umfasst.3. Lighting unit according to one of the preceding claims, wherein the filler (6) comprises sand and / or tar.
4. Leuchteinheit nach Anspruch 3, bei der die mindestens eine Sonde (9, 10) Wärme an den Sockel (5) ableitet.4. Lighting unit according to claim 3, wherein the at least one probe (9, 10) dissipates heat to the base (5).
5. Leuchteinheit nach einem der Ansprüche 3 oder 4, bei der die mindestens eine Sonde (9, 10) länglich und im wesentlichen parallel zu einem Hals (7) der Leuchteinheit (1) ausgeführt ist.5. Lighting unit according to one of claims 3 or 4, wherein the at least one probe (9, 10) is elongate and substantially parallel to a neck (7) of the lighting unit (1) is executed.
6. Leuchteinheit nach einem der Ansprüche 4 bis 5, bei der die mindestens eine Sonde (9, 10) halbrund und/oder zylindrisch ausgeführt ist. 6. Lighting unit according to one of claims 4 to 5, wherein the at least one probe (9, 10) is designed semicircular and / or cylindrical.
7. Leuchteinheit nach einem der Ansprüche 4 bis 6, bei der die mindestens eine Sonde (9, 10) eine zugespitzte Kante zum Eingriff in den Füllstoff (6) aufweist.7. Lighting unit according to one of claims 4 to 6, wherein the at least one probe (9, 10) has a tapered edge for engagement in the filler (6).
8. Leuchteinheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Vorrichtung zur Wärmeleitung (14, 15) ein Mittel (8) zur Begrenzung eines Raums für den Füllstoff (6) bzw. zur Gewichtsreduzierung aufweist.8. Lighting unit according to one of the preceding claims, wherein the device for heat conduction (14, 15) has a means (8) for limiting a space for the filler (6) or for weight reduction.
9. Leuchteinheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Vorrichtung zur Wärmeleitung (14, 15) halbrunde und/oder zylindrische Kühlflächen aufweist.9. Lighting unit according to one of the preceding claims, wherein the device for heat conduction (14, 15) has semicircular and / or cylindrical cooling surfaces.
10. Leuchteinheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Vorrichtung zur Wärmeleitung (14, 15) ein10. Lighting unit according to one of the preceding claims, wherein the device for heat conduction (14, 15) a
Haltemittel (11, 18) für eine Platine (12, 19) aufweist .Holding means (11, 18) for a circuit board (12, 19).
11. Leuchteinheit nach Anspruch 10, bei der die Platine (12, 19) Bauteile eines elektronischen Vorschaltgeräts umfasst .11. Lighting unit according to claim 10, wherein the board (12, 19) comprises components of an electronic ballast.
12. Leuchteinheit nach einem der Ansprüche 11 oder 11, bei der das Haltemittel (11, 18) für die Platine (12, 19) eine vorgegebene galvanische Trennung von der12. Lighting unit according to one of claims 11 or 11, wherein the holding means (11, 18) for the board (12, 19) a predetermined electrical isolation of the
Vorrichtung zur Wärmeleitung (14, 15) aufweist.Device for heat conduction (14, 15).
13. Leuchteinheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der das LED-Modul (3) mindestens eine Leuchtdiode umfasst.13. Lighting unit according to one of the preceding claims, wherein the LED module (3) comprises at least one light emitting diode.
14. Leuchteinheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der der Füllstoff (6) ein granuläres und insbesondere zumindest teilweise wiederverwertbares Füllmittel umfasst. 14. Lighting unit according to one of the preceding claims, wherein the filler (6) comprises a granular and in particular at least partially recyclable filler.
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