EP1964204A1 - Boitier avec fonction accordable en frequence - Google Patents

Boitier avec fonction accordable en frequence

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EP1964204A1
EP1964204A1 EP06830197A EP06830197A EP1964204A1 EP 1964204 A1 EP1964204 A1 EP 1964204A1 EP 06830197 A EP06830197 A EP 06830197A EP 06830197 A EP06830197 A EP 06830197A EP 1964204 A1 EP1964204 A1 EP 1964204A1
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EP
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electronic box
box according
membrane
substrate
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EP06830197A
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François BARON
Corinne Nicolas
Dominique Lo Hine Tong
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/18—Phase-shifters

Definitions

  • the field of the invention is that of electronic components, integrated in micro-machined structures, particularly interesting especially for microwave component applications for which low losses are required.
  • Micromachining technology allows the realization of active or passive structures whose dimensions and weight are greatly reduced compared to more conventional technologies, such as printed circuits, while reducing the cost and significantly improving the performance at millimeter frequencies.
  • the ability of this technique to integrate functionalities in 3 dimensions makes it possible to increase the integration density of the circuits. It also offers the possibility of integrating, within these micro-machined structures, multi-function systems of high level in a single planar technology. For example, the integration of active components flip-chip or wired is quite possible with this type of technology.
  • MEMS Micro Electronic Memory System
  • Micro-machined circuits do not require special encapsulation, that is to say that they do not need external housings or supports, since the protection of the circuits is carried out naturally by the shielding of the structures.
  • Micro-machining technology makes it possible to etch conductors on a very thin membrane (approximately 10 ⁇ m) and to encapsulate the entire structure in a solid substrate. It can be applied to any type of semiconductor substrate, but the use of silicon makes it possible to reduce the manufacturing costs more significantly, this substrate being widely used in the semiconductor industry.
  • modules having micro-machined structures comprising frequency-tunable functions such as that illustrated in FIG. 1 have already been proposed.
  • An engraved signal line L s and an associated ground plane PM S are defined on the surface of a substrate 1 and encapsulated in a micromachined structure defined by the substrate and a support 2, typically obtained by machining a silicon part.
  • the presence of the mass substrate represents a disadvantage in this type of structure, on the one hand because of the high permittivity of the materials conventionally used as substrate and on the other hand by the non-tunability of their dielectric properties in frequency.
  • the present invention proposes a new electronic box comprising a substrate, a frequency-tunable function, a dielectric material with variable permittivity with a electrical excitation in contact with said function and a support secured to the substrate so as to define the housing, characterized in that the substrate comprises a membrane supporting the tunable function, said membrane being between an upper cavity and a lower cavity of the housing, least one cavity being filled with the dielectric material.
  • the dielectric material with variable permittivity may comprise a liquid crystal. It may be a homogeneous material or a composite material comprising a polymer and liquid crystal dispersed in the polymer.
  • the substrate comprises a first part made of semiconductor material having a locally machined surface, a second part comprising a membrane supported by a semiconductor material having a locally machined surface, said first part and second part being assembled, the machined surfaces facing each other, the lower cavity being defined between these machined surfaces and the membrane.
  • the support comprises a third portion of locally machined semiconductor material, the upper cavity being defined between said machined surface and the membrane.
  • one or both cavities are filled with at least one material comprising liquid crystal.
  • the function can be of filter type, delay line, phase shifter, ...
  • the function comprises a signal line and an associated ground plane.
  • the lower face of the upper cavity and the upper face of the lower cavity each comprise a ground plane for the signal, to ensure the electromagnetic shielding of the housing with respect to the frequency tunable function.
  • ground plane in the present case is relative to the frequency band of the useful signal, the mass for the DC voltages being able to be different.
  • the machined surfaces of the semiconductor substrates are metallized to form ground planes.
  • the means for frequency tuning the function consist of an electric field applied either between the structure etched on the membrane on the one hand and at least one of the ground planes on the other hand, either between the two ground planes which are in this case isolated from a continuous signal point of view.
  • the housing may be silicon, the membrane being made of silica or silicon nitride material or a combination of both, or else benzocyclobutene.
  • the function and / or the ground planes are made of metal. It can especially be gold
  • the invention also relates to a method of manufacturing an electronic box according to the invention further comprising the following steps:
  • the filling of at least one cavity with a fluid material comprising a dielectric material with variable permittivity with electrical excitation.
  • the dielectric material may comprise liquid crystal.
  • the filling of material comprising liquid crystal is performed by injection.
  • the machined surfaces of the first, second and third substrates are metallized.
  • FIG. 1 illustrates an example of an electronic box comprising a frequency-tunable function according to the known art
  • FIG. 2 illustrates an exemplary housing of the invention, comprising two cavities delimited by a membrane
  • FIGS. 3a to 3c illustrate the steps of a method of manufacturing the case according to the invention
  • FIGS. 4a and 4b illustrate two examples of addressing of the frequency tunable function
  • FIG. 5 illustrates an example of a 3-pole filter produced on the surface of the membrane in a housing according to the invention
  • FIG. 6 illustrates the changes in adaptation and transmission as a function of frequency for different values of permittivities adjusted by modification of the DC voltage applied to a liquid crystal used in a housing according to the invention
  • the electronic unit proposed in the present invention generally comprises two cavities delimited by a membrane on which is made at least one component, also called a function that is sought to make frequency-tunable, as illustrated in FIG. section of an exemplary housing according to the invention.
  • the housing is defined by a first portion or support 11 and a second portion 12 also called substrate, separated by a membrane 13 on which the function is performed, in the case shown a microstrip line Ls.
  • Two upper and lower cavities 14 and 14 are thus defined on either side of the membrane 13. At least one of these two cavities is filled with dielectric material with permittivity tunable in frequency, advantageously the 2 can be, as represented in the present case by hatching relative to the dielectric material.
  • the structure thus produced comprises three levels of ground plane: PMs, PM 11 and PM 12 .
  • a first silicon Si substrate is used, on which a mask is made by photolithography so as to define a zone intended for etching. After etching, the entire surface is metallized, the machined substrate is obtained as shown in FIG. 3a and comprising the ground plane PMn
  • a second substrate S 2 is used corresponding to a silicon substrate covered with an oxide layer on the upper face, as represented in FIG. 3b.
  • oxide In place of oxide, other materials may be used as mentioned above for the membrane.
  • This part is machined on the lower face until etching stops on the oxide layer thus forming the membrane intended to receive the tunable function.
  • a microstrip line Ls intended to constitute the frequency-tunable function and an associated ground plane PMs is deposited on the upper oxide layer, and another metallization PM 2O -
  • a third silicon substrate S 3 machined and covered with a metal layer illustrated in FIG. 3c is used so as to produce a substrate similar to that illustrated in FIG. 3a and comprising the ground plane PM 21 .
  • the three substrates Si, S 2 and S 3 are then assembled by brazing, gluing or thermo-compression. This defines the case with its two cavities and its ground planes allowing the shielding: PM 11 and PM 12 defined by the metallizations PM 20 and PM 21
  • filling is carried out by a fluid liquid crystal material. This filling operation can be performed by injection using openings in the cover and which allow the passage of hyper-frequency access to connect the frequency tunable function.
  • FIG. 4a illustrates a configuration in which an RF radio-frequency voltage and a DC voltage Vdc are applied to the structure etched on the membrane at the microstrip line Ls.
  • FIG. 4b illustrates another possible configuration in which the control DC voltage of the liquid crystal is applied between the ground plane elements PMn and PMi 2 surrounding the microstrip line.
  • Example of embodiment of the housing according to the invention comprising a 3-pole filter and two cavities filled with liquid crystal
  • the function is a 3-pole filter as illustrated in FIG. 5 which illustrates a view from above showing the constituent metallizations of the Li and L 2 output lines, Ri, R resonators. 2 and R 3 , associated signal ground planes PM S.
  • Other functions such as delay lines, phase shifters or the like can also be realized.
  • the cavities are filled with the commercial nematic liquid crystal K15 from Merck whose relative permittivity can vary between 2.9 and 3.1.
  • the performances illustrated in FIG. 6 are obtained, corresponding to the evolution of the adaptation (downward curves) and of the transmission (upward curves) as a function of the operating frequency for different permittivities.
  • the permittivity is adjusted by changing the DC voltage applied.
  • the relative variation of the central frequency obtained is equal to - ⁇ e 12 / ⁇ ,, ie here 1 GHz to 30 GHz. And as shown by the curves in Figure 6, the level of adaptation, around -3OdB, is perfectly preserved.
  • the performance in terms of amplitude of variation in operating frequency of the 3-pole filter in a case according to the known art and according to the invention were compared.
  • FIG. 1 Housing with a structure of the prior art as illustrated in FIG. 1 comprising an alumina substrate and a cavity filled with the liquid crystal K15:
  • FIG. 1 Housing with a structure of the prior art as illustrated in FIG. 1 comprising a substrate made of polymeric material RO 4003 and a cavity filled with the liquid crystal K15: Relative variation of the central frequency: 1.6%
  • FIG. 2 Housing with a structure of the invention as illustrated in FIG. 2 comprising a cavity filled with air and a cavity filled with the liquid crystal K15:

Landscapes

  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)

Abstract

L'invention concerne un boîtier électronique comportant un substrat (12), une fonction accordable en fréquence à la surface dudit substrat, un matériau diélectrique à permittivité variable avec une excitation électrique en contact avec ladite fonction et un support (11) solidaire du substrat de manière à définir le boîtier, caractérisé en ce que le substrat comporte une membrane (13), ladite membrane étant comprise entre une cavité supérieure (14) et une cavité inférieure (15) du boîtier, au moins une cavité étant remplie par le matériau diélectrique pouvant être un cristal liquide. La présence de deux cavités dont au moins une est remplie de matériau diélectrique à permittivité variable permet d'augmenter la gamme de fréquence de fonctionnement de la fonction.

Description

BOITIER AVEC FONCTION ACCORDABLE EN FREQUENCE
Le domaine de l'invention est celui des composants électroniques, intégrés dans des structures micro-usinés, particulièrement intéressants notamment pour des applications composants micro-onde pour lesquelles de faibles pertes sont demandées. La technologie de micro-usinage permet la réalisation de structures actives ou passives dont les dimensions et le poids sont fortement réduits par rapport aux technologies plus classiques, comme les circuits imprimés, tout en diminuant le coût et en améliorant notablement les performances aux fréquences millimétriques. En particulier, la capacité de cette technique à intégrer des fonctionnalités en 3 dimensions permet d'augmenter la densité d'intégration des circuits. Elle offre également la possibilité d'intégrer, à l'intérieur même de ces structures micro-usinées, des systèmes multi-fonctions de haut niveau dans une seule technologie planaire. Par exemple, l'intégration de composants actifs en flip-chip ou en filaire est tout à fait envisageable avec ce type de technologie.
Elle permet aussi d'intégrer facilement des composants passifs micro-usinés en remplacement de composants discrets, qui souvent imposent des études d'intégration complexes et par conséquent onéreuses. De plus, cette technologie a l'avantage de permettre l'intégration directe de composants MEMS (Micro Electronic Memory System) et d'obtenir des systèmes très performants de 1 GHz à quelques THz, tout en réduisant les dimensions des structures finales.
Les circuits micro-usinés ne nécessitent pas d'encapsulation particulière, c'est-à-dire qu'ils n'ont pas besoin de boîtiers ou de supports externes, puisque la protection des circuits est réalisée naturellement par le blindage des structures.
La technologie de micro-usinage permet de graver des conducteurs sur une membrane très fine (environ 10/vm) et d'encapsuler l'ensemble de la structure dans un substrat solide. Elle peut être appliquée à tout type de substrat semi-conducteur, mais l'utilisation du silicium permet de diminuer de manière plus sensible les coûts de fabrication, ce substrat étant largement employé dans l'industrie du semi-conducteur. II a notamment déjà été proposé des modules comportant des structures micro-usinées comprenant des fonctions accordables en fréquence telles que celle illustrée en figure 1. Une ligne signal gravée Ls et un plan de masse associé PMS sont définis à la surface d'un substrat 1 et encapsulés dans une structure micro-usinée définie par le substrat et un support 2, typiquement obtenu par usinage d'une pièce en silicium. Il s'agit d'une structure dite triplaque définie par trois niveaux de plan de masse : PMi, PMs et PM2 , les plans de masse PM1 et PM2 assurant le blindage électromagnétique de l'ensemble, comportant une cavité 3. II est par ailleurs connu de pouvoir réaliser des fonctions accordables en fréquence en utilisant des matériaux diélectriques dont les caractéristiques varient avec une excitation électrique.
Par exemple, l'utilisation de cristaux liquides permettant de réaliser des capacités ou des déphaseurs variables, mais aussi des filtres accordables a été décrite dans la littérature ("Tunable Passive Phase Shifter for Microwave Applications using Highly isotropic Liquid Crystals", WEIF-32, IEEE MTT-S Digest 2004, pp 1153-1 156, "Ferro-electric and Liquid Crystal Tunable Microwave Phase Shifters", 33rd European Microwave Conférence - Munich 2003, pp 1431 -1434, "Improvement of an Inverted Microstrip Line- Based Microwave Tunable Phase-Shifter using Liquid Crystal", 33rd European Microwave Conférence - Munich 2003, pp 1417-1420, "Nouvelles structures de déphaseurs agiles en fréquence à substrat cristal liquide », 12èmes Journées Nationales Microondes, 16-17-18 mai 2001 - POITIERS, 6B1) Pour rendre la fonction définie par la ligne signal et son plan de masse, accordable en fréquence, il a déjà été proposé de remplir la cavité 3 par un matériau, par exemple, de type cristal liquide dont la permittivité peut être commandée électriquement.
Néanmoins, la présence du substrat massique représente un inconvénient dans ce type de structure, d'une part en raison de la permittivité élevée des matériaux classiquement employés comme substrat et d'autre part par la non accordabilité en fréquence de leurs propriétés diélectriques.
Dans ce contexte, la présente invention propose un nouveau boîtier électronique comportant un substrat, une fonction accordable en fréquence, un matériau diélectrique à permittivité variable avec une excitation électrique en contact avec ladite fonction et un support solidaire du substrat de manière à définir le boîtier, caractérisé en ce que le substrat comporte une membrane supportant la fonction accordable, ladite membrane étant comprise entre une cavité supérieure et une cavité inférieure du boîtier, au moins une cavité étant remplie par le matériau diélectrique.
Avantageusement, le matériau diélectrique à permittivité variable peut comprendre un cristal liquide. Il peut s'agir d'un matériau homogène ou d'un matériau composite comportant un polymère et du cristal liquide dispersé dans le polymère. Avantageusement, le substrat comporte une première partie en matériau semiconducteur présentant une surface localement usinée, une seconde partie comprenant une membrane supportée par un matériau semiconducteur comportant une surface localement usinée, lesdites première partie et seconde partie étant assemblées, les surfaces usinées étant en regard, la cavité inférieure étant définie entre ces surfaces usinées et la membrane.
Avantageusement, le support comporte une troisième partie en matériau semiconducteur localement usinée, la cavité supérieure étant définie entre ladite surface usinée et la membrane. Avantageusement, l'une ou les deux cavités sont remplies d'au moins un matériau comprenant du cristal liquide.
Avantageusement, la fonction peut être de type filtre, ligne à retard, déphaseur, ...
Avantageusement, la fonction comprend une ligne signal et un plan de masse associé.
Avantageusement, la face inférieure de la cavité supérieure et la face supérieure de la cavité inférieure comprennent chacune un plan de masse pour le signal, permettant d'assurer le blindage électromagnétique du boîtier vis à vis de la fonction accordable en fréquence. Il est à noter que la notion de plan de masse dans le cas présent est relative à la bande de fréquence du signal utile, la masse pour les tensions continues pouvant être différente.
Avantageusement, les surfaces usinées des substrats semiconducteurs sont métallisées pour constituer des plans de masse. Selon une variante de l'invention, les moyens pour accorder en fréquence la fonction sont constitués par un champ électrique appliqué soit entre la structure gravée sur la membrane d'une part et au moins l'un des plans de masse d'autre part, soit entre les deux plans de masse qui sont dans ce cas isolés d'un point de vue signal continu.
Avantageusement, le boîtier peut-être en silicium, la membrane étant en matériau de type silice ou nitrure de silicium ou une combinaison des deux, ou bien encore en benzocyclobutene.
Avantageusement, la fonction et/ou les plans de masse sont en métal. II peut notamment s'agir d'or
L'invention a aussi pour objet un procédé de fabrication d'un boîtier électronique selon l'invention comportant en outre les étapes suivantes :
- la réalisation d'un premier substrat localement usiné - la réalisation d'une membrane comportant une fonction accordable en fréquence, supportée par un second substrat localement usiné
- la réalisation d'un troisième substrat localement usiné
- l'assemblage des trois substrats de manière à définir un boîtier comportant une cavité inférieure et une cavité supérieure de part et d'autre de la membrane.
- le remplissage d' au moins une cavité par un matériau fluide comportant un matériau diélectrique à permittivité variable avec une excitation électrique. Avantageusement, le matériau diélectrique peut comprendre du cristal liquide.
Selon une variante de l'invention, le remplissage de matériau comportant du cristal liquide est effectué par injection.
Selon une variante de l'invention, les surfaces usinées des premier, second et troisième substrats sont métallisées.
Avantageusement les substrats sont en silicium. Selon une variante de procédé selon l'invention, les substrats peuvent être usinés par photolithographie. L'invention sera mieux comprise et d'autres avantages apparaîtront à la lecture de Ia description qui va suivre donnée à titre non limitatif et grâce aux figures annexées parmi lesquelles : la figure 1 illustre un exemple de boîtier électronique comportant une fonction accordable en fréquence selon l'art connu
- la figure 2 illustre un exemple de boîtier de l'invention, comportant deux cavités délimitées par une membrane
- les figures 3a à 3c illustrent les étapes d'un procédé de fabrication du boîtier selon l'invention
- les figures 4a et 4b illustrent deux exemples d'adressage de la fonction accordable en fréquence
- la figure 5 illustre un exemple de filtre à 3 pôles réalisé à la surface de la membrane dans un boîtier selon l'invention - la figure 6 illustre les évolutions de l'adaptation et de la transmission en fonction de la fréquence pour différentes valeurs de permittivités ajustées par modification de la tension continue appliquée sur un cristal liquide utilisé dans un boîtier selon l'invention
Le boîtier électronique proposé dans la présente invention comporte de manière générale deux cavités délimitées par une membrane sur laquelle est réalisé au moins un composant encore appelé fonction que l'on cherche à rendre accordable en fréquence, comme illustré en figure 2 qui représente une vue en coupe d'un exemple de boîtier selon l'invention.
Plus précisément le boîtier est défini par une première partie ou support 11 et une seconde partie 12 appelée aussi substrat, séparée par une membrane 13 sur laquelle est réalisée la fonction, dans le cas représenté une ligne micro-ruban Ls . Deux cavités supérieures 14 et inférieure 15 sont ainsi définies de part et d'autre de la membrane 13. Au moins l'une de ces deux cavités est remplie de matériau diélectrique à permittivité accordable en fréquence, avantageusement les 2 peuvent l'être, comme représenté dans le cas présent par des hachures relatives au matériau diélectrique. Par ailleurs, la structure ainsi réalisée comprend trois niveaux de plan de masse : PMs, PM11 et PM12 . Exemple de réalisation de boîtier comportant des cavités réalisées dans des substrats de silicium :
Nous allons décrire plus en détails la réalisation du boîtier à partir ieurs substrats de silicium :
On utilise un premier substrat Si en silicium, sur lequel on réalise un masque par photolithographie de manière à pouvoir définir une zone destinée à la gravure. Après gravure, l'ensemble de la surface est métallisé, on obtient le substrat usiné tel que représenté en figure 3a et comprenant le plan de masse PMn
On utilise un second substrat S2 correspondant à un substrat silicium recouvert d'une couche d'oxyde en face supérieure comme représenté en figure 3b. A la place d'oxyde, d'autres matériaux peuvent être utilisés comme mentionné ci-dessus pour la membrane. On procède à l'usinage de cette pièce en face inférieure jusqu'à arrêt de gravure sur la couche d'oxyde formant ainsi la membrane destinée à recevoir la fonction accordable. On dépose donc sur la couche d'oxyde Co, en face supérieure, une ligne micro-ruban Ls destinée à constituée la fonction accordable en fréquence, ainsi qu'un plan de masse associé PMs, et en face arrière une autre métallisation PM2O - On utilise un troisième substrat silicium S3 usiné et recouvert d'une couche métallique illustré en figure 3c de manière à réaliser un substrat similaire à celui illustré en figure 3a et comportant le plan de masse PM21 .
Les trois substrats S-i, S2 et S3 sont alors assemblés par brasage, collage ou thermo-compression. On définit ainsi le boîtier avec ses deux cavités et ses plans de masse permettant le blindage : PM11 et PM12 défini par les métallisations PM20 et PM21 Après réalisation du boîtier intégrant les deux cavités, on procède au remplissage par un matériau cristal liquide fluide. Cette opération de remplissage peut être effectuée par injection en utilisant des ouvertures aménagées dans le couvercle et qui permettent le passage des accès hyper- fréquence, pour connecter la fonction accordable en fréquence.
La commande en tension du cristal liquide peut être faite de différentes manières. Les figures 4a et 4b illustrent des montages électriques possibles. Ainsi la figure 4a illustre une configuration dans laquelle une tension radio-fréquence RF et une tension continue Vdc sont appliquées sur la structure gravée sur la membrane au niveau de la ligne micro-ruban Ls .
La figure 4b illustre une autre configuration possible dans laquelle, la tension continue de commande du cristal liquide est appliquée entre les éléments de plan de masse PMn et PMi2 entourant la ligne micro-ruban.
Exemple de réalisation de boîtier selon l'invention comportant un filtre 3 pôles et deux cavités remplies de cristal liquide
Dans l'exemple choisi, la fonction est un filtre à 3 pôles tel qu'illustré en figure 5 qui illustre une vue de dessus mettant en évidence les métallisations constitutives des lignes d'entrée Li et de sortie L2, des résonateurs R-i, R2 et R3, des plans de masse signal associés PMS . D'autres fonctions telles que des lignes à retard, des déphaseurs ou similaire peuvent être aussi réalisées.
Les cavités sont remplies avec le cristal liquide nématique commercial K15 de la société Merck dont la permittivité relative peut varier entre 2,9 et 3,1.
On obtient les performances illustrées en figure 6, correspondant à l'évolution de l'adaptation ( courbes descendantes) et de la transmission (courbes ascendantes) en fonction de la fréquence de fonctionnement pour différentes permittivités. La permittivité est ajustée par modification de la tension continue appliquée.
La variation relative de la fréquence centrale obtenue est égale à -^e12 /ε,, soit ici 1 GHz à 30GHz. Et comme le montrent les courbes de la figure 6, le niveau d'adaptation, autour de -3OdB, est parfaitement conservé. Les performances en terme d'amplitude de variation en fréquence de fonctionnement du filtre 3 pôles dans un boîtier selon l'art connu et selon l'invention ont été comparées.
a) Boîtier avec une structure de l'art antérieur telle qu'illustrée en figure 1 comprenant un substrat en alumine et une cavité remplie avec le cristal liquide K15 :
Variation relative de la fréquence centrale : 0,7 %
b) Boîtier avec une structure de l'art antérieur telle qu'illustrée en figure 1 comprenant un substrat en matériau polymère RO 4003 et une cavité remplie avec le cristal liquide K15 : Variation relative de la fréquence centrale : 1 ,6 %
c) Boîtier avec une structure de l'invention telle qu'illustrée en figure 2 comprenant une cavité remplie d'air et une cavité remplie avec le cristal liquide K15 :
Variation relative de la fréquence centrale : 3 %
d) Boîtier avec une structure de l'invention telle qu'illustrée en figure 2 comprenant deux cavités remplies avec le cristal liquide K15 :
Variation relative de la fréquence centrale : 3,3 %

Claims

REVENDICATIONS
1. Boitier électronique comportant un substrat (12), une fonction accordable en fréquence à la surface dudit substrat, un matériau diélectrique à permittivité variable avec une excitation électrique en contact avec ladite fonction (l_s) et un support (1 1 ) solidaire du substrat de manière à définir le boitier caractérisé en ce que le substrat comporte une membrane (13) supportant la fonction accordable, ladite membrane étant comprise entre une cavité supérieure (14) et une cavité inférieure (15) du boitier, au moins une cavité étant remplie par le matériau diélectrique.
2. Boîtier électronique selon la revendication 1 , caractérisé en ce qu'au moins une cavité est remplie d'un matériau comprenant du cristal liquide.
3. Boîtier électronique selon la revendication 2, caractérisé en ce que le matériau est un matériau composite comprenant un polymère et du cristal liquide.
4. Boîtier électronique selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la face inférieure de la cavité supérieure et la face supérieure de la cavité inférieure comprennent chacune un plan de masse (PM11 , PM12 ).
5. Boîtier électronique selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la fonction comprend une ligne micro-ruban (Ls) et un plan de masse associé (PMs ).
6. Boîtier électronique selon la revendication 5, caractérisé en ce que le substrat comporte une première partie en matériau semiconducteur présentant une surface localement usinée, une seconde partie comportant une membrane supportée par un matériau semiconducteur comportant une surface localement usinée, lesdites première partie et seconde partie étant assemblées, les surfaces usinées étant en regard, la cavité inférieure étant définie entre ces surfaces usinées et la membrane.
7. Boîtier électronique selon la revendication 6, caractérisé en ce que le support comporte une partie en matériau semiconducteur usinée, la cavité supérieure étant définie entre ladite surface usinée et la membrane.
8. Boîtier électronique selon l'une des revendications 6 ou 7, caractérisé en ce que les surfaces usinées sont métallisées et constituent des plans de masse.
9. Boîtier électronique selon l'une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens pour accorder en fréquence la fonction.
10. Boîtier électronique selon la revendication 9, caractérisé en ce que les moyens pour accorder en fréquence la fonction sont constitués par des moyens pour appliquer un champ électrique au niveau de la fonction ou des plans de masse.
1 1. Boîtier électronique selon l'une des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que le boîtier est en silicium, la membrane étant en matériau de type silice ou nitrure de silicium ou une combinaison des deux, ou benzocyclobutene.
12. Boîtier électronique selon la revendication 1 1 , caractérisé en ce que la fonction est de type filtre, ligne à retard, déphaseur.
EP06830197A 2005-12-22 2006-11-29 Boitier avec fonction accordable en frequence Not-in-force EP1964204B1 (fr)

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102544740B (zh) * 2011-09-28 2014-03-12 深圳光启高等理工研究院 一种基于工作频率可调的超材料及其制备方法
US8884725B2 (en) * 2012-04-19 2014-11-11 Qualcomm Mems Technologies, Inc. In-plane resonator structures for evanescent-mode electromagnetic-wave cavity resonators
US10339592B2 (en) * 2015-06-17 2019-07-02 Facebook, Inc. Configuring a virtual store based on information associated with a user by an online system
CN108428973B (zh) * 2018-02-28 2022-08-09 京东方科技集团股份有限公司 移相器及其制作方法、工作方法
CN108511858B (zh) * 2018-04-13 2020-04-14 京东方科技集团股份有限公司 一种液晶移相器以及电子设备
CN109066021B (zh) * 2018-07-27 2020-10-23 合肥工业大学 一种反射式液晶移相单元
CN112002971A (zh) * 2020-09-01 2020-11-27 苏州诺泰信通讯有限公司 一种含有填充介质的滤波器
CN114142191B (zh) * 2020-09-04 2023-04-14 京东方科技集团股份有限公司 基片集成波导的滤波器、天线装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5934484A (en) * 1997-04-18 1999-08-10 Beloit Technologies, Inc. Channeling dam for centrifugal cleaner
JP2003218611A (ja) * 2002-01-22 2003-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 可変分布定数回路
JP4159378B2 (ja) * 2002-04-25 2008-10-01 三菱電機株式会社 高周波装置とその製造方法
US7755445B2 (en) * 2004-08-03 2010-07-13 Banpil Photonics, Inc. Multi-layered high-speed printed circuit boards comprised of stacked dielectric systems
US7561006B2 (en) * 2006-08-25 2009-07-14 Banpil Photonics, Inc. Low loss electrical delay line
EP2160791A1 (fr) * 2007-06-28 2010-03-10 BAE Systems PLC Assemblage de circuit hyperfréquence

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO2007071533A1 *

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