EP1512316A1 - Assembly system and method for assembling components onto substrates - Google Patents

Assembly system and method for assembling components onto substrates

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Publication number
EP1512316A1
EP1512316A1 EP03704243A EP03704243A EP1512316A1 EP 1512316 A1 EP1512316 A1 EP 1512316A1 EP 03704243 A EP03704243 A EP 03704243A EP 03704243 A EP03704243 A EP 03704243A EP 1512316 A1 EP1512316 A1 EP 1512316A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
substrates
transport
placement
loading device
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP03704243A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Mohammad Mehdianpour
Harald Stanzl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of EP1512316A1 publication Critical patent/EP1512316A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
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    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
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    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53187—Multiple station assembly apparatus

Definitions

  • the invention relates to an assembly system and a method for equipping substrates with components, in which the substrates can be fed on an essentially linear transport path, and at least one feed device for feeding components as well as at least one loading field with a handling device for loading to the side of the transport path of the supplied components is arranged on the substrates.
  • Pick and place systems are now widely used to populate substrates with components, particularly with SMD components.
  • the substrates are conventionally fed on a transport route. Placement fields are arranged along the transport route. If a substrate reaches an assembly field, its position is determined relative to a handling device, which is arranged in the assembly field for assembling the components onto these substrates. The components are then placed on the substrate using the handling device.
  • the invention is therefore based on the object of using a mounting system and a method for mounting substrates
  • the loading system enables a flexible delivery and delivery of substrates to the placement fields and a flexible forwarding of substrates along the transport path of the placement system past the placement fields by means of a loading device with at least two stacking areas for receiving and dispensing substrates.
  • the substrates fed along the transport path can be transferred into each of the receiving areas provided on the loading device. From the loading device, the substrates can either be transferred from the upper receiving area as well as from the lower receiving area to an assembly field, where they can be assembled, or to another sub-area of the transport route, from where they can be transported to another assembly system can be edited without being edited.
  • Assembly system can be assembled on a free assembly field.
  • the circuit boards can be transferred from the transport route into the upper receiving area of the loading device. From here, in the event that the incoming substrates are not to be processed in this placement system, it is possible to use the loading device lowering a vertical drive and from the lowered position to another part of the transport route for further transport to another assembly system. On the other hand, it is also possible to leave the loading device in its original vertical position and to transfer the incoming substrates to the placement fields.
  • these loaded substrates can be transferred to different transport routes. For example, it is possible to transfer the loaded substrates to a bypass transport route, from where they go directly to the
  • the already loaded substrates can also be transferred to an assembly transport line, which transports them to another assembly system, where they can be processed further.
  • the transport routes themselves can be constructed in two or more stories and, accordingly, to have two or more transport areas lying one above the other, for example a placement route and a bypass route for the substrates. This enables an even more flexible operation of the placement system.
  • the incoming substrates do not first have to be entered sequentially into the plurality of receiving areas of the loading device, but can at the same time move from the different transport areas of the transport path lying one above the other into the receiving areas arranged one above the other be handed over to the loading device.
  • the distance between the receiving areas of the loading device in the vertical direction is preferably substantially equal to the vertical distance of the transport areas of the transport route lying one above the other.
  • the transport route can be interrupted by the placement fields in the transport direction.
  • the loading device can be moved within the interruption in the transport direction in order to enable the interruption to be bridged.
  • the loading device can be moved within the interruption to a position at which the receiving areas of the loading device are aligned with corresponding receiving areas of the placement fields, so that substrates can be transferred to the placement areas for placement or loaded substrates can be transferred from the placement areas to the loading device.
  • substrate carrier pairs can be provided, which are assigned to the assembly fields at least one of the two sides along the transport path. Each pair of substrate carriers can have two substrate carriers, each of which can be moved at an angle to the transport direction in one direction of movement.
  • the substrate carriers which can be moved transversely to the transport direction, allow flexible and fast, error-resistant handling of the substrates within the placement system.
  • the supplied along the transport path • substrates are transferred by means of the loading device to the substrate carrier and method thereof in the Be Industriesfelder, where they remain during loading on the substrate carrier within the assembly field.
  • the substrates are moved by means of the substrate carriers in the direction of movement of the substrate carriers to the transport path, where they can be transferred to a loading device.
  • the loaded substrates are moved by the loading device in the transport direction to the transport route and transferred to the latter for further transport.
  • the movement areas of the substrate carriers of each pair of substrate carriers can overlap in the region of the transport path, so that any position on the transport path can be assumed by means of each substrate carrier.
  • substrates can be fed from the transport path to the assembly fields of an assembly system, while at the same time, substrates can be transferred past the assembly fields to a further part of the transport route by means of the same loading device.
  • a correspondingly suitable further transport is ensured, in which the loaded substrates are transferred from the loading device into a corresponding transport area of the transport route become. Depending on the area If the substrates are transferred to the transport route, they can be passed directly past the placement fields of the next placement system or processed further in the placement fields of the closest placement system; become.
  • the transport route can be subdivided into an assembly route and a bypass route, which are arranged one above the other.
  • substrates are preferably fed to or removed from the assembly fields.
  • substrates are preferably channeled past the placement fields of a placement system.
  • FIG. 1 shows a schematic lateral section of a preferred embodiment of the invention
  • FIG. 2 shows a schematic section in plan view of a further preferred embodiment of the invention
  • Figures 3 and 4 show a schematic side section and a schematic section in plan view of a further preferred embodiment of the invention.
  • FIGS. 5a to 5g schematic representations of process steps of a method according to the invention.
  • a chassis 400 has an essentially rectangular plan. One runs along the longitudinal extent of the chassis 400
  • Transport route 310, 320 along the transport direction T.
  • the transport route 310, 320 has a multi-storey, for example two-storey, structure and has upper transport areas 350, 370 and lower transport areas 360, 380.
  • substrates preferably printed circuit boards L
  • Printed circuit boards L are fed to or removed from the assembly system.
  • Printed circuit boards L are preferably fed in se at the input station 310, which has one or more transfer positions 350, 360.
  • the input station 310 is provided, for example, with transport belts on which the substrates L can be transported lying. However, it is also possible to provide grippers which preferably grip and move the substrates L on their lateral areas.
  • a loading device 210 is arranged downstream of the input station 310 in the transport direction T and can be moved in the vertical direction H1 and in the transport direction T. Substrates L can be transferred from the input station 310 to the loading device 210.
  • the loading device 210 can have, for example, transport belts and / or grippers for transporting the substrates L, similar to the input station 310.
  • the loading device 210 is slidably mounted on a rod-like guide device 215, which is formed on the chassis 400 over the transport route and extending along the transport direction.
  • a measuring system 300 in particular a camera, can also be arranged on the rod-like guide device 215 and can be moved along the transport direction T.
  • Two guide devices 115 and 125 are arranged downstream or transversely to the transport direction T downstream of the loading device 210. Both guide devices 115, 125 are each provided with a pair of substrate carriers 110, 120, 130, 140. Each pair of substrate carriers has two substrate carriers 110 and 130 or 120 and 140.
  • the substrate carriers are each on the guide device
  • Each substrate carrier 110, 120, 130, and 140 can be moved between the transport path 310, 320 and the placement fields (not shown in FIG. 1) in order to direct substrates L, which are assigned to the substrate carrier by means of the loading device 210, to the placement fields move or this from to move the assembly fields back into alignment with the transport route 310, 320.
  • an unloading device 220 is optionally arranged downstream in the transport direction T, which can be moved in a vertical direction H2 and in the transport direction T and has at least two receiving regions 250, 260 for substrates L arranged one above the other.
  • the unloading device 220 is constructed analogously to the loading device 210 and is likewise guided on the rod-like guide device 215 of the chassis 400.
  • the unloading device 220 can also be moved from its rest position in the entire central area between the input station 310, the substrate carriers 110, 120, 130 and 140 and an output station 320 along the transport direction T.
  • the output station 320 is constructed analogously to the input station 310.
  • FIG. 2 A further preferred embodiment of the placement system according to the invention can be seen from FIG. Different from the placement system according to the preferred embodiment according to FIG. 1 is that two transport sections 310-1, 310-2, 320-1, 320-2 arranged next to one another, corresponding loading devices 210-1, 210-2 arranged next to one another and next to one another arranged unloading devices 220-1, 220-2 are provided. Otherwise, the embodiment according to FIG. 2 corresponds to the embodiment according to FIG. 1. It is advantageous in the further embodiment of the invention according to FIG. 2 that a higher throughput of substrates through the placement system is possible by means of the two transport routes arranged in parallel.
  • a substrate L delivered along the transport path can arrive either in the upper transport region 350 (placement path) or in the lower transport region 360 (bypass path) of the input station 310. From this position, the substrate can be transferred to the upper receiving area 250 or to the lower receiving area 260 of the loading device 210 by means of the loading device 210. For this purpose, the loading device 210 may have to be moved in the vertical direction HI before the transfer into the corresponding receiving area 250, 260 can take place. It is also possible to simultaneously transfer a maximum of two or more substrates L from the input station 310 to the loading device 210, corresponding to the corresponding number of receiving areas of the loading device and of transportation areas of the transport route.
  • a substrate L can be transferred either from the upper receiving area 250 or from the lower receiving area 260 to a substrate carrier 110, 120, 130, 140, from which it can be moved to an assembly field 500, 550, to be edited there.
  • the loading device 210 can be moved over the two guide devices 115 or 125 to the delivery station 320 in order to transfer the substrates L there.
  • a parallel transfer of two or more substrates depending on the number of receiving areas or transport areas is also possible.
  • finished substrates that have been processed within a placement field 550 or 500 in the placement system according to the invention are to be transported on to the Transport route are handed over, these can be handed over to the loading device 210 or to an unloading device 220 constructed in the same way as the loading device, with corresponding receiving areas 270 and 280, after the substrate carrier has entered the central region in alignment with the transport route.
  • the substrates L can be transferred from the loading device 210 or the unloading device 220 to the output station 320 for further transport, as described above.
  • the substrate carriers In order to transfer substrates between the loading devices 210 or 220 and the substrate carriers 110, 120, 130, 140, the substrate carriers must each be moved in the direction B1 or the direction B2 into an area in alignment with the transport path, so that the printed circuit boards are separated from the loading device 210 or the unloading device 220 can be transferred to the substrate carriers 110, 120, 130 and 140. The same applies to the transfer of substrates L from the substrate carriers 110, 120, 130 and 140 to the loading device 210 or the unloading device 220.
  • the loading device 210 and the unloading device 220 can each be inserted into the
  • a chassis 400 has an essentially rectangular plan.
  • a transport path runs along the longitudinal direction of the chassis 400 along the transport direction T.
  • the transport path has an input station 310 upstream in the transport direction for feeding in printed circuit boards L.
  • the input station 310 is formed in one storey and has a transfer position for printed circuit boards L.
  • the input station 310 is provided, for example, with transport belts on which the substrates L can be transported lying.
  • grippers which preferably grip and move the substrates L on their lateral areas.
  • the input station 310 is provided with a pair of substrate carriers 110, 130.
  • the pair of substrate carriers is mounted on a guide device 115.
  • the individual substrate carriers 110, 130 can each be moved along the guide device 115 at an angle to the transport direction T in the direction B1.
  • Each substrate carrier 110, 130 can be moved between the transport route, in particular its input station 310 and the placement fields 20 or 40 in FIG. 4, around substrates L, which are transferred to the substrate carriers 110, 130 by means of the input station 310 To move assembly fields or to move them from the assembly fields back into the flight
  • an unloading device 220 Arranged downstream of the substrate carriers 110 and 130 in the transport direction T is an unloading device 220, which can be moved in a vertical direction H2 and has at least two receiving regions 270, 280 for substrates L arranged one above the other.
  • the unloader 220 can also be designed to be movable in the transport direction T, so that it can be moved within the areas 10, 50 and 30 of the system according to the invention, in order to be able to take over substrates from the input station 310 and to transfer them to the transport route in the transport direction T to pass downstream.
  • the unloading device 220 is also provided with transport belts at its receiving areas 270 and 280.
  • a single transport route in the transport direction T and also a plurality of transport routes can be arranged parallel to one another in the direction T.
  • a second pair of substrate carriers 120, 140 can also be provided such that they can be moved transversely to the transport direction T.
  • FIGS. 5a to 5h show the moving elements of the placement system according to the invention in accordance with the further embodiment, a schematic side view of the moving elements of the placement system according to the invention in the left part of the figure and a top view of the different areas 10 in the right part of the figure , 20, 30, 40 and 50 of the placement system according to the invention, to which the substrates L can be moved.
  • a first substrate L1 is arranged in the input station 310 in a first step of the method according to the invention.
  • a second substrate L2 is located on the substrate carrier 110.
  • the unloading station 220 is upwards in the vertical direction H2
  • the substrate L1 is located in the area 10 and the substrate L2 in the area 40, the second placement field of the placement system. Furthermore, the desired movement sequences of the substrates L1 and L2 can be seen from the right part of FIG. 5a.
  • substrate L1 is to be moved into area 20, ie a first assembly field, and substrate L2 from second assembly field 40 into position 30, from where it can be transferred to the transport route.
  • the unloading device is first moved from its upper position to its lower position in the vertical direction H2, so that the receiving region 270 is aligned horizontally with the transport path in the transport direction T.
  • the substrate L1 can then be transferred to the upper receiving area 270 of the unloading device 220 by means of the substrate carrier 130, which has moved into the area 50 of the placement system.
  • the unloading device 220 is in its lower position in the vertical direction H2 and the first substrate L1 is in the upper receiving region 270 of the unloading device 220.
  • the second substrate L2 is in FIG the lower receiving area 280. Both substrates are therefore arranged one above the other in the area 30 of the placement system.
  • the first substrate L1 which is, for example, a fully assembled substrate, can be transferred from the unloading device 220 to the transport route in the transport direction T and thus leaves the region 30 of the placement system in the transport direction.
  • the unloading device 220 is first moved to its upper position in the vertical direction H2, so that the lower receiving area 280 of the unloading device 220 is horizontally aligned with the transport path of the placement system.
  • the second substrate L2 is transferred from the lower receiving area 280 of the unloading device 220 to the substrate carrier 130 and is moved by the latter in the direction B1 into the first assembly field 20.
  • the second substrate L2 which was previously partially assembled in the second assembly field 40, can be completely assembled with further different components.
  • the unloading device 220 is moved upstream against the transport direction T in the case of the substrate carriers 130 and 110 located in the respective assembly fields 20 and 40, until a transfer of substrates from the input station 310 to the unloading device 220 is possible. After the transfer of the substrate, the unloading device 220 is again moved into its starting position in the region 30 near the edge region of the placement system seen in the transport direction T and from there the substrate to be passed through is transferred to the transport path.

Landscapes

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Abstract

The invention relates to an assembly system and to a method for assembling components onto substrates, according to which loading devices (210, 220) are provided along a conveying section (310, 320) in a direction of conveyance (T). These loading devices comprise at least two receiving areas (250, 260, 270, 280), which are arranged one above the other, so that substrates (L) delivered along the conveying section can be conveyed to the upper receiving area (250, 270) or to the lower receiving area (260, 280). This enables substrates (L) to be fed to assembly fields (500, 550) as well as substrates (L) to be moved past assembly fields (500, 550) at the same time thereby achieving a very high capacity with regard to area of the assembly system. A high versatility is also possible in the selective processing of the substrates (L).

Description

Beschreibungdescription
Bestücksystem und Verfahren zum Bestücken von Substraten mit BauelementenAssembly system and method for assembling substrates with components
Die Erfindung betrifft ein Bestücksystem sowie ein Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen, bei welchen die Substrate auf einer im Wesentlichen linearen Transportstrecke zuführbar sind und wobei seitlich der Trans- portstrecke mindestens eine Zuführeinrichtung zum Zuführen von Bauelementen sowie mindestens ein Bestückfeld mit einer Handhabungsvorrichtung zum Bestücken der zugeführten Bauelemente auf die Substrate angeordnet ist .The invention relates to an assembly system and a method for equipping substrates with components, in which the substrates can be fed on an essentially linear transport path, and at least one feed device for feeding components as well as at least one loading field with a handling device for loading to the side of the transport path of the supplied components is arranged on the substrates.
Bestücksysteme sind heute zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen, insbesondere mit SMD-Bauelementen, weit verbreitet. Die Substrate werden herkömmlicherweise auf einer Transportstrecke zugeführt. Entlang der Transportstrecke sind Bestückfelder angeordnet . Erreicht ein Substrat ein Bestück- feld, wird seine Position relativ zu einer Handhabungsvorrichtung bestimmt, welche zum Bestücken der Bauelemente auf diese Substrate in dem Bestückfeld angeordnet ist. Danach werden die Bauelemente mittels der Handhabungsvorrichtung auf das Substrat bestückt .Pick and place systems are now widely used to populate substrates with components, particularly with SMD components. The substrates are conventionally fed on a transport route. Placement fields are arranged along the transport route. If a substrate reaches an assembly field, its position is determined relative to a handling device, which is arranged in the assembly field for assembling the components onto these substrates. The components are then placed on the substrate using the handling device.
Bei herkömmlichen Bestücksystemen können während des Bestü- ckens in einem Bestückfeld Fehler auftreten, welche das Bestücken in dem Bestückfeld verlangsamen oder ganz zum Erliegen bringen. Hierdurch wird die gesamte Transportstrecke ver- langsamt bzw. angehalten. Daraus resultiert eine starke Beeinträchtigung der Leistung bei herkömmlichen Bestücksystemen.With conventional placement systems, errors can occur during the placement in a placement field, which slow down the placement in the placement field or bring it to a complete standstill. As a result, the entire transport route is slowed down or stopped. This results in a severe deterioration in the performance of conventional placement systems.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Bestück- system und ein Verfahren zum Bestücken von Substraten mitThe invention is therefore based on the object of using a mounting system and a method for mounting substrates
Bauelementen anzugeben, bei welchen die Bestückleistung erhöht ist und das gegenüber Fehlern unempfindlich ist. Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Bestücksystem mit den Merkmalen nach Anspruch 1 sowie ein Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen mit den Merkmalen nach An- spruch 9. Bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen beansprucht .Specify components in which the placement performance is increased and which is insensitive to errors. This object is achieved by an assembly system with the features according to claim 1 and a method for equipping substrates with components with the features according to claim 9. Preferred embodiments of the invention are claimed in the dependent claims.
Das erfindungsgemäße Bestücksystem ermöglicht durch eine Ladevorrichtung mit mindestens zwei übereinander angeordneten Aufnahmebereichen zum Aufnehmen und Abgeben von Substraten ein flexibles An- und Abliefern von Substraten an die Bestückfelder sowie ein flexibles Weiterleiten von Substraten entlang der Transportstrecke des Bestücksystems an den Bestückfeldern vorbei .The loading system according to the invention enables a flexible delivery and delivery of substrates to the placement fields and a flexible forwarding of substrates along the transport path of the placement system past the placement fields by means of a loading device with at least two stacking areas for receiving and dispensing substrates.
Die entlang der Transportstrecke zugeführten Substrate können in jede der an der Ladevorrichtung vorgesehenen Aufnahmebe- reiche übergeben werden. Von der Ladevorrichtung können die Substrate sowohl aus dem oberen Aufnahmebereich als auch aus dem unteren Aufnahmebereich entweder an ein Bestückfeld übergeben werden, wo sie bestückt werden können, oder an einen anderen Teilbereich der Transportstrecke übergeben werden, von wo aus sie zu einem anderem Bestücksystem weiter transportiert werden können ohne bearbeitet zu werden.The substrates fed along the transport path can be transferred into each of the receiving areas provided on the loading device. From the loading device, the substrates can either be transferred from the upper receiving area as well as from the lower receiving area to an assembly field, where they can be assembled, or to another sub-area of the transport route, from where they can be transported to another assembly system can be edited without being edited.
Hierdurch ist es möglich, zeitgleich mit dem Übergeben von Substraten an ein Bestückfeld andere, nicht innerhalb eines Bestückfelds dieses Bestücksystems zu bestückende Substrate, an einen anderen Teilbereich der Transportstrecke zu überge- ben. Die derart übergebenen Substrate können in einem anderenThis makes it possible to transfer other substrates, which are not to be assembled within an assembly field of this assembly system, to another sub-area of the transport route at the same time as the substrates are being transferred to an assembly field. The substrates thus transferred can be in another
Bestücksystem an einem freien Bestückfeld bestückt werden.Assembly system can be assembled on a free assembly field.
Beispielsweise können die Leiterplatten von der Transportstrecke in den oberen Aufnahmebereich der Ladevorrichtung übergeben werden. Von hier aus besteht für den Fall, dass die ankommenden Substrate nicht in diesem Bestücksystem verarbeitet werden sollen, die Möglichkeit, die Ladevorrichtung mit- tels eines Vertikalantriebs abzusenken und von der abgesenkten Position aus an einen weiteren Teilbereich der Transportstrecke zum Weitertransport an ein anderes Bestücksystem zu übergeben. Andererseits ist es auch möglich, die Ladevor- richtung in ihrer ursprünglichen Vertikallage zu belassen, und die ankommende Substrate an die Bestückfelder zu übergeben.For example, the circuit boards can be transferred from the transport route into the upper receiving area of the loading device. From here, in the event that the incoming substrates are not to be processed in this placement system, it is possible to use the loading device lowering a vertical drive and from the lowered position to another part of the transport route for further transport to another assembly system. On the other hand, it is also possible to leave the loading device in its original vertical position and to transfer the incoming substrates to the placement fields.
Durch die mehrstöckige Anordnung der Ladevorrichtungen ist es zeitgleich mit dem Übergeben von Substraten an Bestückfelder möglich, andere Substrate innerhalb desselben Bestücksystems an den Bestückfeldern vorbeizuschleusen und der Transportstrecke für den Weitertransport zu einem anderen Bestücksystem zu übergeben.Due to the multi-level arrangement of the loading devices, it is possible to transfer other substrates within the same assembly system past the assembly fields and to transfer the transport route for further transport to another assembly system at the same time as the substrates are being transferred to the assembly fields.
Ferner können auch nach dem erfolgten Bestücken der Substrate mittels der Ladevorrichtung diese bestückten Substrate an unterschiedliche Transportstrecken übergeben werden. Beispielsweise ist es möglich, die bestückten Substrate an eine By- pass-Transportstrecke zu übergeben, von wo aus sie direkt derFurthermore, even after the substrates have been loaded by means of the loading device, these loaded substrates can be transferred to different transport routes. For example, it is possible to transfer the loaded substrates to a bypass transport route, from where they go directly to the
Weiterverarbeitung, beispielsweise einem Lδtofen, zugeführt werden können. Andererseits können die bereits bestückten Substrate auch einer Bestück-Transportstrecke übergeben werden, welche sie zu einem anderen Bestücksystem transportiert, wo sie weiterverarbeitet werden können. Es ist auch möglich, dass die Transportstrecken selbst zwei- oder mehrstöckig aufgebaut sind und dementsprechend übereinanderliegend zwei oder mehr Transportbereiche, beispielsweise eine Bestückstrecke und eine Bypass-Strecke für die Substrate aufweisen. Hier- durch ist ein noch flexiblerer Betrieb des Bestücksystems möglich.Further processing, for example a soldering furnace, can be supplied. On the other hand, the already loaded substrates can also be transferred to an assembly transport line, which transports them to another assembly system, where they can be processed further. It is also possible for the transport routes themselves to be constructed in two or more stories and, accordingly, to have two or more transport areas lying one above the other, for example a placement route and a bypass route for the substrates. This enables an even more flexible operation of the placement system.
Die ankommenden Substrate müssen nicht zunächst sequentiell in die mehreren Aufnahmebereiche der Ladevorrichtung eingege- ben werden, sondern können gleichzeitig aus den unterschiedlichen übereinanderliegenden Transportbereichen der Transportstrecke in die übereinander angeordneten Aufnahmebereiche der Ladevorrichtung übergeben werden. Ebenso ist es nach dem Bestücken der Substrate möglich, mittels der Ladevorrichtung wiederum zeitgleich mehrere Substrate gleichzeitig aus den übereinander angeordneten Aufnahmebereichen der Ladevorrich- tung an die übereinander!iegenden Transportbereiche derThe incoming substrates do not first have to be entered sequentially into the plurality of receiving areas of the loading device, but can at the same time move from the different transport areas of the transport path lying one above the other into the receiving areas arranged one above the other be handed over to the loading device. Likewise, after the substrates have been loaded, it is possible, by means of the loading device, in turn to simultaneously feed several substrates simultaneously from the receiving regions of the loading device arranged one above the other to the transport regions of the stacking
Transportstrecke zu übergeben. Hierzu ist bevorzugt der Abstand zwischen den Aufnahmebereichen der Ladevorrichtung in der vertikalen Richtung im Wesentlichen gleich dem vertikalen Abstand der übereinander!iegenden Transportbereiche der Transportstrecke.Hand over the transport route. For this purpose, the distance between the receiving areas of the loading device in the vertical direction is preferably substantially equal to the vertical distance of the transport areas of the transport route lying one above the other.
Sind die Bestückfelder seitlich der Transportstrecke angeordnet, kann die Transportstrecke von den Bestückfeldern in der Transportrichtung unterbrochen sein. Die Ladevorrichtung ist in diesem Fall innerhalb der Unterbrechung in der Transport- richtung bewegbar, um ein Überbrücken der Unterbrechung zu ermöglichen. Hierbei kann die Ladevorrichtung innerhalb der Unterbrechung an eine Position verfahren werden, an welcher die Aufnahmebereiche der Ladevorrichtung mit entsprechenden Aufnahmebereichen der Bestückfelder fluchten, so dass Substrate zum Bestücken an die Bestückfelder übergeben bzw. bestückte Substrate von den Bestückfeldern an die Ladevorrichtung übergeben werden können. Ferner können Substratträger- Paare vorgesehen sein, welche den Bestückfeldern mindestens einer der beiden Seiten entlang der Transportstrecke zugeordnet sind. Jedes Substratträger-Paar kann zwei Substratträger aufweisen, welche jeweils winklig zu der Transportrichtung in einer Bewegungsrichtung bewegbar sind.If the placement fields are arranged to the side of the transport route, the transport route can be interrupted by the placement fields in the transport direction. In this case, the loading device can be moved within the interruption in the transport direction in order to enable the interruption to be bridged. In this case, the loading device can be moved within the interruption to a position at which the receiving areas of the loading device are aligned with corresponding receiving areas of the placement fields, so that substrates can be transferred to the placement areas for placement or loaded substrates can be transferred from the placement areas to the loading device. Furthermore, substrate carrier pairs can be provided, which are assigned to the assembly fields at least one of the two sides along the transport path. Each pair of substrate carriers can have two substrate carriers, each of which can be moved at an angle to the transport direction in one direction of movement.
Durch die quer zu der Transportrichtung bewegbaren Substrat- träger ist ein flexibles und schnelles fehlerunempfindliches Handhaben der Substrate innerhalb des Bestücksystems möglich. Hierbei werden die entlang der Transportstrecke zugeführten • Substrate mittels der Ladevorrichtung an die Substratträger übergeben und von diesen in die Bestückfelder verfahren, wobei sie während des Bestückens auf dem Substratträger innerhalb des Bestückfeldes verbleiben. Nach erfolgtem Bestücken werden die Substrate mittels der Substratträger in der Bewegungsrichtung der Substratträger zu der Transportstrecke bewegt, wo sie an eine Ladevorrichtung übergeben werden können. Von der Ladevorrichtung werden die bestückten Substrate in der Transportrichtung zu der Transportstrecke bewegt und an diese zum Weitertransport übergeben.The substrate carriers, which can be moved transversely to the transport direction, allow flexible and fast, error-resistant handling of the substrates within the placement system. Here, the supplied along the transport path • substrates are transferred by means of the loading device to the substrate carrier and method thereof in the Bestückfelder, where they remain during loading on the substrate carrier within the assembly field. After successful assembly the substrates are moved by means of the substrate carriers in the direction of movement of the substrate carriers to the transport path, where they can be transferred to a loading device. The loaded substrates are moved by the loading device in the transport direction to the transport route and transferred to the latter for further transport.
Um einen noch flexibleren Betrieb des Bestücksystems zu ermöglichen, können sich die Bewegungsbereiche der Substratträ- ger eines jeden Substratträger-Paares im Bereich der Transportstrecke überlappen, so dass mittels von jedem Substrat- träger jede beliebige Position zur Transportstrecke eingenommen werden kann.In order to enable an even more flexible operation of the placement system, the movement areas of the substrate carriers of each pair of substrate carriers can overlap in the region of the transport path, so that any position on the transport path can be assumed by means of each substrate carrier.
Durch die in dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Bestücken von Substraten vorgesehenen Alternativen beim Übergeben von Substraten von der Transportstrecke an die Ladevorrichtung, von der Ladevorrichtung an die Bestückfelder bzw. von dem Bestückfeld an die Ladevorrichtung und von der Ladevorrichtung an die Transportstrecke ist eine Vielzahl von unterschiedlichen Betriebsarten eines Bestücksystems nach der Erfindung möglich.Due to the alternatives provided in the method according to the invention for loading substrates when transferring substrates from the transport route to the loading device, from the loading device to the placement fields or from the placement field to the loading device and from the loading device to the transportation route, there are a large number of different operating modes a placement system according to the invention possible.
So können beispielsweise in einem oberen Aufnahmebereich der Ladevorrichtung Substrate von der Transportstrecke den Bestückfeldern eines Bestücksystems zugeführt werden, während gleichzeitig mittels derselben Ladevorrichtung Substrate an den Bestückfeldern vorbei zu einem weiterführenden Teil der Transportstrecke übergeben werden können.For example, in an upper receiving area of the loading device, substrates can be fed from the transport path to the assembly fields of an assembly system, while at the same time, substrates can be transferred past the assembly fields to a further part of the transport route by means of the same loading device.
Auch ist beim Übernehmen von Substraten von den Bestückfeldern durch Verwerten einer Information, ob die Substrate noch weiter in einem anderen Bestücksystem verarbeitet werden sollen, ein entsprechend geeigneter Weitertransport sicherge- stellt, in dem die bestückten Substrate von der Ladevorrichtung in einen entsprechenden Transportbereich der Transportstrecke übergeben werden. Je nachdem, in welchem Bereich der Transportstrecke die bestückten Substrate übergeben werden, können diese direkt an den Bestückfeldern des nächsten Bestücksystems vorbeigeschleust werden oder in den Bestückfeldern des nächstliegenden Bestücksystems weiter verarbeitet; werden.When transferring substrates from the placement fields by utilizing information as to whether the substrates are to be processed further in another placement system, a correspondingly suitable further transport is ensured, in which the loaded substrates are transferred from the loading device into a corresponding transport area of the transport route become. Depending on the area If the substrates are transferred to the transport route, they can be passed directly past the placement fields of the next placement system or processed further in the placement fields of the closest placement system; become.
Die Transportstrecke kann hierzu in eine Bestückstrecke und eine Bypass-Strecke unterteilt sein, welche übereinander angeordnet sind. Auf der Bestückstrecke werden bevorzugt Sub- strate den Bestückfeldern zugeführt bzw. von diesen abgeführt. Auf der Bypass-Strecke werden bevorzugt Substrate an den Bestückfeldern eines Bestücksystems vorbeigeschleust.For this purpose, the transport route can be subdivided into an assembly route and a bypass route, which are arranged one above the other. On the assembly line, substrates are preferably fed to or removed from the assembly fields. On the bypass line, substrates are preferably channeled past the placement fields of a placement system.
Die Erfindung wird unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigen:The invention is explained in more detail with reference to the drawing. The drawing shows:
Figur 1 einen schematischen seitlichen Schnitt einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung, Figur 2 einen schematischen Schnitt in Draufsicht einer wei- teren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung,1 shows a schematic lateral section of a preferred embodiment of the invention, FIG. 2 shows a schematic section in plan view of a further preferred embodiment of the invention,
Figuren 3 und 4 einen schematischen seitlichen Schnitt bzw. einen schematischen Schnitt in Draufsicht einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung undFigures 3 and 4 show a schematic side section and a schematic section in plan view of a further preferred embodiment of the invention and
Figuren 5a bis 5g schematische Darstellungen von Verfahrens- schritten eines Verfahrens nach der Erfindung.Figures 5a to 5g schematic representations of process steps of a method according to the invention.
Aus den Figuren 1 und 2 ist eine bevorzugte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Systems ersichtlich. Dabei weist ein Chassis 400 einen im Wesentlichen rechteckigen Grundriss auf. Entlang der Längserstreckung des Chassis 400 verläuft eineA preferred embodiment of the system according to the invention can be seen from FIGS. 1 and 2. A chassis 400 has an essentially rectangular plan. One runs along the longitudinal extent of the chassis 400
Transportstrecke 310, 320 entlang der Transportrichtung T. Die Transportstrecke 310, 320 ist mehrstöckig, beispielsweise zweistöckig, aufgebaut und weist obere Transportbereiche 350, 370 sowie untere Transportbereiche 360, 380 auf. Entlang der Transportstrecke 310, 320 werden Substrate, vorzugsweise Leiterplatten L, dem Bestücksystem zugeführt bzw. von diesem abgeführt. Das Zuführen von Leiterplatten L erfolgt vorzugswei- se an der Eingabestation 310, welche eine oder mehrere Übernahmepositionen 350, 360 aufweist.Transport route 310, 320 along the transport direction T. The transport route 310, 320 has a multi-storey, for example two-storey, structure and has upper transport areas 350, 370 and lower transport areas 360, 380. Along the transport path 310, 320, substrates, preferably printed circuit boards L, are fed to or removed from the assembly system. Printed circuit boards L are preferably fed in se at the input station 310, which has one or more transfer positions 350, 360.
Um die Leiterplatten L transportieren zu können, ist die Ein- gabestation 310 beispielsweise mit Transportriemen versehen, auf welchen liegend die Substrate L transportiert werden können. Es ist jedoch auch möglich, Greifer vorzusehen, welche die Substrate L vorzugsweise an ihren seitlichen Bereichen greifen und fortbewegen. In der Transportrichtung T ist der Eingabestation 310 nachfolgend eine Ladevorrichtung 210 angeordnet, welche in vertikaler Richtung Hl sowie in der Transportrichtung T bewegbar ist. Von der Eingabestation 310 können Substrate L an die Ladevorrichtung 210 übergeben werden. Die Ladevorrichtung 210 kann beispielsweise Transportriemen und/oder Greifer zum Transportieren der Substrate L aufweisen, ähnlich wie die Eingabestation 310.In order to be able to transport the printed circuit boards L, the input station 310 is provided, for example, with transport belts on which the substrates L can be transported lying. However, it is also possible to provide grippers which preferably grip and move the substrates L on their lateral areas. A loading device 210 is arranged downstream of the input station 310 in the transport direction T and can be moved in the vertical direction H1 and in the transport direction T. Substrates L can be transferred from the input station 310 to the loading device 210. The loading device 210 can have, for example, transport belts and / or grippers for transporting the substrates L, similar to the input station 310.
Die Ladevorrichtung 210 ist an einer stabartigen Führungseinrichtung 215 verschiebbar gelagert, welche an dem Chassis 400 über der Transportstrecke und sich entlang der Transportrichtung erstreckend ausgebildet ist. An der stabartigen Führungseinrichtung 215 kann auch ein Messsystem 300, insbesondere einer Kamera, angeordnet und entlang der Transportrichtung T bewegbar sein. Quer oder winklig zu der Transportrich- tung T sind stromabwärts der Ladevorrichtung 210 zwei Führungseinrichtungen 115 und 125 angeordnet. Beide Führungseinrichtungen 115, 125 sind jeweils mit einem Substratträger- Paar 110, 120, 130, 140 versehen. Jedes Substratträger-Paar weist zwei Substratträger 110 und 130 bzw. 120 und 140 auf. Die Substratträger sind jeweils auf der FührungseinrichtungThe loading device 210 is slidably mounted on a rod-like guide device 215, which is formed on the chassis 400 over the transport route and extending along the transport direction. A measuring system 300, in particular a camera, can also be arranged on the rod-like guide device 215 and can be moved along the transport direction T. Two guide devices 115 and 125 are arranged downstream or transversely to the transport direction T downstream of the loading device 210. Both guide devices 115, 125 are each provided with a pair of substrate carriers 110, 120, 130, 140. Each pair of substrate carriers has two substrate carriers 110 and 130 or 120 and 140. The substrate carriers are each on the guide device
115 bzw. 125 winklig zu der Transportrichtung T bewegbar. Jeder Substratträger 110, 120, 130, und 140 kann dabei zwischen der Transportstrecke 310, 320 und den Bestückfeldern (in Figur 1 nicht gezeigt) bewegt werden, um Substrate L, welche mittels der Ladevorrichtung 210 an die Substratträger vergeben werden, an die Bestückfelder zu bewegen bzw. diese von den Bestückfeldern wieder in die Flucht der Transportstrecke 310, 320 zu bewegen.115 or 125 can be moved at an angle to the transport direction T. Each substrate carrier 110, 120, 130, and 140 can be moved between the transport path 310, 320 and the placement fields (not shown in FIG. 1) in order to direct substrates L, which are assigned to the substrate carrier by means of the loading device 210, to the placement fields move or this from to move the assembly fields back into alignment with the transport route 310, 320.
Nachfolgend den Substratträgern ist in der Transportrichtung T stromabwärts optional eine Entladevorrichtung 220 angeordnet, welche in einer vertikalen Richtung H2 sowie in der Transportrichtung T bewegbar ist und mindestens zwei übereinander angeordnete Aufnahmebereiche 250, 260 für Substrate L aufweist. Die Entladevorrichtung 220 ist analog der Ladevor- richtung 210 aufgebaut und ebenfalls an der stabartigen Führungseinrichtung 215 des Chassis 400 geführt. Die Entladevorrichtung 220 kann ebenfalls von ihrer Ruheposition aus in dem gesamten zentralen Bereich zwischen der Eingabestation 310, den Substratträgern 110, 120, 130 und 140 sowie einer Ausga- bestation 320 entlang der Transportrichtung T bewegt werden. Die Ausgabestation 320 ist analog der Eingabestation 310 aufgebaut .Following the substrate carriers, an unloading device 220 is optionally arranged downstream in the transport direction T, which can be moved in a vertical direction H2 and in the transport direction T and has at least two receiving regions 250, 260 for substrates L arranged one above the other. The unloading device 220 is constructed analogously to the loading device 210 and is likewise guided on the rod-like guide device 215 of the chassis 400. The unloading device 220 can also be moved from its rest position in the entire central area between the input station 310, the substrate carriers 110, 120, 130 and 140 and an output station 320 along the transport direction T. The output station 320 is constructed analogously to the input station 310.
Aus Figur 2 ist eine weitere bevorzugte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Bestücksystems ersichtlich. Unterschiedlich zum Bestücksystem nach der bevorzugten Ausführungsform gemäß Figur 1 ist, dass zwei nebeneinander angeordnete Transport- strecken 310-1, 310-2, 320-1, 320-2, entsprechende nebeneinander angeordnete Ladevorrichtungen 210-1, 210-2 und neben- einander angeordnete Entladevorrichtungen 220-1, 220-2 vorgesehen sind. Im Übrigen entspricht die Ausführungsform nach Figur 2 der Ausführungsform nach Figur 1. Vorteilhaft bei der weiteren Ausführungsform der Erfindung nach Figur 2 ist, dass mittels der zwei parallel angeordneten Transportstrecken ein höherer Durchsatz von Substraten durch das Bestücksystem möglich ist.A further preferred embodiment of the placement system according to the invention can be seen from FIG. Different from the placement system according to the preferred embodiment according to FIG. 1 is that two transport sections 310-1, 310-2, 320-1, 320-2 arranged next to one another, corresponding loading devices 210-1, 210-2 arranged next to one another and next to one another arranged unloading devices 220-1, 220-2 are provided. Otherwise, the embodiment according to FIG. 2 corresponds to the embodiment according to FIG. 1. It is advantageous in the further embodiment of the invention according to FIG. 2 that a higher throughput of substrates through the placement system is possible by means of the two transport routes arranged in parallel.
Mit einem Bestücksystem nach der Erfindung lassen sich unter Anderem folgende Durchlaufmöglichkeiten für Substrate L durch das erfindungsgemäße Bestücksystem realisieren. Ein entlang der Transportstrecke angeliefertes Substrat L kann entweder in dem oberen Transportbereich 350 (Bestückstrecke) oder in dem unteren Transportbereich 360 (Bypass- Strecke) der Eingabestation 310 ankommen. Von dieser Position aus kann das Substrat mittels der Ladevorrichtung 210 in den oberen Aufnahmebereich 250 oder in den unteren Aufnahmebereich 260 der Ladevorrichtung 210 übergeben werden. Eventuell muss hierzu die Ladevorrichtung 210 in der vertikalen Richtung Hl bewegt werde, ehe die Übergabe in den entsprechenden Aufnahmebereich 250, 260 stattfinden kann. Es ist auch möglich, gleichzeitig maximal zwei oder mehrere, entsprechend der entsprechenden Anzahl von Aufnahmebereichen der Ladevorrichtung und von Transportbereichen der Transportstrecke, Substrate L von der Eingabestation 310 an die Ladevorrichtung 210 zu übergeben.With a placement system according to the invention, the following pass-through options for substrates L can be realized through the placement system according to the invention. A substrate L delivered along the transport path can arrive either in the upper transport region 350 (placement path) or in the lower transport region 360 (bypass path) of the input station 310. From this position, the substrate can be transferred to the upper receiving area 250 or to the lower receiving area 260 of the loading device 210 by means of the loading device 210. For this purpose, the loading device 210 may have to be moved in the vertical direction HI before the transfer into the corresponding receiving area 250, 260 can take place. It is also possible to simultaneously transfer a maximum of two or more substrates L from the input station 310 to the loading device 210, corresponding to the corresponding number of receiving areas of the loading device and of transportation areas of the transport route.
Von der Ladevorrichtung 210 kann ein Substrat L entweder aus dem oberen Aufnahmebereich 250 oder aus dem unteren Aufnahme- bereich 260 an einen Substratträger 110, 120, 130, 140 über- geben werden, von welchem es an ein Bestückfeld 500, 550 bewegt werden kann, um dort bearbeitet zu werden.From the loading device 210, a substrate L can be transferred either from the upper receiving area 250 or from the lower receiving area 260 to a substrate carrier 110, 120, 130, 140, from which it can be moved to an assembly field 500, 550, to be edited there.
Es ist jedoch auch möglich, Substrate L sowohl von dem oberen Aufnahmebereich 250 als auch von dem unteren Aufnahmebereich 260 der Ladevorrichtung 210 direkt an die Ausgabestation 320 in deren oberen Transportbereich 370 (Bestückstrecke) oder deren unteren Transportbereich 380 (Bypass-Strecke) zu übergeben. Hierzu kann die Ladevorrichtung 210 über die beiden Führungseinrichtungen 115 bzw. 125 hinweg bis zu der Ausgabe- Station 320 bewegt werden, um dort die Substrate L zu übergeben. Hierbei ist auch ein paralleles Übergeben von zwei oder mehr Substraten abhängig von der Anzahl von Aufnahmebereichen bzw. Transportbereichen, möglich.However, it is also possible to transfer substrates L both from the upper receiving area 250 and from the lower receiving area 260 of the loading device 210 directly to the output station 320 in their upper transport area 370 (assembly line) or in their lower transport area 380 (bypass line). For this purpose, the loading device 210 can be moved over the two guide devices 115 or 125 to the delivery station 320 in order to transfer the substrates L there. A parallel transfer of two or more substrates depending on the number of receiving areas or transport areas is also possible.
Sollen fertig bearbeitete Substrate, welche innerhalb eines Bestückfelds 550 bzw. 500 in dem erfindungsgemäßen Bestücksystem bearbeitet worden sind, zum Weitertransport an die Transportstrecke übergeben werden, können diese nach Einfahren des Substratträgers in den zentralen Bereich in Flucht der Transportstrecke entweder an die Ladevorrichtung 210 oder an eine analog der Ladevorrichtung aufgebaute Entladevorrichtung 220 mit entsprechenden Aufnahmebereichen 270 und 280 übergeben werden. Von der Ladevorrichtung 210 oder der Entladevorrichtung 220 können die Substrate L wie oben beschrieben an die Ausgabestation 320 zum Weitertransport übergeben werden.If finished substrates that have been processed within a placement field 550 or 500 in the placement system according to the invention are to be transported on to the Transport route are handed over, these can be handed over to the loading device 210 or to an unloading device 220 constructed in the same way as the loading device, with corresponding receiving areas 270 and 280, after the substrate carrier has entered the central region in alignment with the transport route. The substrates L can be transferred from the loading device 210 or the unloading device 220 to the output station 320 for further transport, as described above.
Zum Übergeben von Substraten zwischen den Ladevorrichtungen 210 bzw. 220 sowie den Substratträgern 110, 120, 130,140 müssen die Substratträger jeweils in der Richtung Bl bzw. der Richtung B2 in einen Bereich in Flucht der Transportstrecke verfahren werden, so dass die Leiterplatten von der Ladevorrichtung 210 bzw. der Entladevorrichtung 220 an die Substratträger 110, 120, 130 und 140 übergeben werden können. Entsprechendes gilt für das Übergeben von Substraten L von den Substratträgern 110, 120, 130 und 140 an die Ladevorrichtung 210 oder die Entladevorrichtung 220.In order to transfer substrates between the loading devices 210 or 220 and the substrate carriers 110, 120, 130, 140, the substrate carriers must each be moved in the direction B1 or the direction B2 into an area in alignment with the transport path, so that the printed circuit boards are separated from the loading device 210 or the unloading device 220 can be transferred to the substrate carriers 110, 120, 130 and 140. The same applies to the transfer of substrates L from the substrate carriers 110, 120, 130 and 140 to the loading device 210 or the unloading device 220.
Zum direkten Übergeben von Substraten L über den Bereich der Führungseinrichtungen 115 und 125 hinweg von der Eingabestation 310 an die Ausgabestation 320 können jeweils die Lade- Vorrichtung 210 und die Entladevorrichtung 220 bis in dieFor the direct transfer of substrates L across the area of the guide devices 115 and 125 from the input station 310 to the output station 320, the loading device 210 and the unloading device 220 can each be inserted into the
Mitte des Bereichs über den beiden Führungseinrichtungen 115 bzw. 125 bewegt werden. Sind sowohl die Entladevorrichtung 220 als auch die Ladevorrichtung 210 jeweils bis zur Mitte über die beiden Führungseinrichtungen 115 bzw. 125 bewegt, können Substrate L aus den Aufnahmebereichen 250, 260 der Ladevorrichtung 210 direkt an die Aufnahmebereiche 270, 280 der Entladevorrichtung 220 übergeben werden. Es ist jedoch auch möglich, die Distanz zwischen der Ladevorrichtung 210 und der Entladevorrichtung 220 nur durch Bewegen einer der beiden Vorrichtungen 210, 220 zu überbrücken. Aus den Figuren 3 und 4 ist eine weitere bevorzugte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Systems ersichtlich. Dabei weist ein Chassis 400 einen im Wesentlichen rechteckigen Grundriss auf. Entlang der Längserstreckung des Chassis 400 verläuft eine Transportstrecke entlang der Transportrichtung T. Die Transportstrecke weist in der Transportrichtung gesehen stromaufwärts eine Eingabestation 310 zum Zuführen von Leiterplatten L auf.Center of the area above the two guide devices 115 and 125 are moved. If both the unloading device 220 and the loading device 210 are each moved up to the middle via the two guide devices 115 and 125, substrates L can be transferred directly from the receiving areas 250, 260 of the loading device 210 to the receiving areas 270, 280 of the unloading device 220. However, it is also possible to bridge the distance between the charging device 210 and the unloading device 220 only by moving one of the two devices 210, 220. A further preferred embodiment of the system according to the invention can be seen from FIGS. 3 and 4. A chassis 400 has an essentially rectangular plan. A transport path runs along the longitudinal direction of the chassis 400 along the transport direction T. The transport path has an input station 310 upstream in the transport direction for feeding in printed circuit boards L.
Bei der weiteren Ausführungsform ist die Eingabestation 310 einstöckig ausgebildet und weist eine Übernahmeposition für Leiterplatten L auf. Um die Leiterplatten L transportieren zu können, ist die Eingabestation 310 beispielsweise mit Transportriemen versehen, auf welchen liegend die Substrate L transportieret werden können. Es ist jedoch auch möglich, Greifer vorzusehen, welche die Substrate L vorzugsweise an ihren seitlichen Bereichen greifen und fortbewegen.In the further embodiment, the input station 310 is formed in one storey and has a transfer position for printed circuit boards L. In order to be able to transport the printed circuit boards L, the input station 310 is provided, for example, with transport belts on which the substrates L can be transported lying. However, it is also possible to provide grippers which preferably grip and move the substrates L on their lateral areas.
In der Transportrichtung T ist der Eingabestation 310 nach- folgend ein Substratträgerpaar 110, 130 vorgesehen. Das Substratträgerpaar ist an einer Führungseinrichtung 115 gelagert angeordnet. Die einzelnen Substratträger 110, 130 sind jeweils entlang der Führungseinrichtung 115 winkelig zu der Transportrichtung T in der Richtung Bl bewegbar. Jeder Sub- stratträger 110, 130 kann dabei zwischen der Transportstrecke, insbesondere deren Eingabestation 310 und den Bestückfeldern 20 bzw. 40 in Figur 4 bewegt werden, um Substrate L, welche mittels der Eingabestation 310 an die Substratträger 110, 130 übergeben werden, an die Bestückfelder zu bewegen bzw. diese von den Bestückfeldern wieder in die Flucht derIn the transport direction T, the input station 310 is provided with a pair of substrate carriers 110, 130. The pair of substrate carriers is mounted on a guide device 115. The individual substrate carriers 110, 130 can each be moved along the guide device 115 at an angle to the transport direction T in the direction B1. Each substrate carrier 110, 130 can be moved between the transport route, in particular its input station 310 and the placement fields 20 or 40 in FIG. 4, around substrates L, which are transferred to the substrate carriers 110, 130 by means of the input station 310 To move assembly fields or to move them from the assembly fields back into the flight
Transportstrecke in der Transportrichtung T zu bewegen.To move the transport route in the transport direction T.
Nachfolgend den Substratträgern 110 und 130 ist in der Transportrichtung T stromabwärts eine Entladevorrichtung 220 ange- ordnet, welche in einer vertikalen Richtung H2 bewegbar ist und mindestens zwei übereinander angeordnete Aufnahmebereiche 270, 280 für Substrate L aufweist. Die Entladevorrichtung 220 kann auch in der Transportrichtung T bewegbar ausgebildet werden, so dass sie innerhalb der Bereiche 10, 50, und 30 des erfindungsgemäßen Systems bewegbar ist, um Substrate von der Eingabestation 310 übernehmen zu können und diese zum Weiter- transport an die Transportstrecke in der Transportrichtung T stromabwärts zu übergeben. Hierzu ist auch die Entladevor- richtung 220 an ihren Aufnahmebereichen 270 und 280 beispielsweise mit Transportriemen versehen.Arranged downstream of the substrate carriers 110 and 130 in the transport direction T is an unloading device 220, which can be moved in a vertical direction H2 and has at least two receiving regions 270, 280 for substrates L arranged one above the other. The unloader 220 can also be designed to be movable in the transport direction T, so that it can be moved within the areas 10, 50 and 30 of the system according to the invention, in order to be able to take over substrates from the input station 310 and to transfer them to the transport route in the transport direction T to pass downstream. For this purpose, the unloading device 220 is also provided with transport belts at its receiving areas 270 and 280.
Nach der weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Systems kann sowohl, wie aus der Figur 4 ersichtlich, eine einzige Transportstrecke in der Transportrichtung T, wie auch mehrere Transportstrecken parallel zueinander in der Richtung T angeordnet sein. Ferner kann auch, wie bei der bevorzugten Ausführungsform ein zweites Substratträgerpaar 120, 140 quer zu der Transportrichtung T bewegbar vorgesehen sein.According to the further embodiment of the system according to the invention, as can be seen from FIG. 4, a single transport route in the transport direction T and also a plurality of transport routes can be arranged parallel to one another in the direction T. Furthermore, as in the preferred embodiment, a second pair of substrate carriers 120, 140 can also be provided such that they can be moved transversely to the transport direction T.
Mit einem Bestücksystem nach der weiteren Ausführungsform der Erfindung lässt sich unter Anderem die aus Figur 5a bis 5h ersichtlichen Durchlaufmöglichkeit für Substrate L durch das erfindungsgemäße Bestücksystem realisieren. In den Figuren 5a bis 5h sind die bewegten Elemente des erfindungsgemäßen Bestücksystems nach der weiteren Ausführungsform dargestellt, wobei jeweils im linken Teil der Figur eine schematische Sei- tenansicht der bewegten Elemente des erfindungsgemäßen Bestücksystems und im rechten Teil der Figur eine Draufsicht auf die unterschiedlichen Bereiche 10, 20, 30, 40 und 50 des erfindungsgemäßen Bestücksystems ersichtlich sind, an welche die Substrate L bewegt werden können.With a placement system according to the further embodiment of the invention, it is possible, among other things, to implement the throughput for substrates L shown in FIGS. 5a to 5h through the placement system according to the invention. FIGS. 5a to 5h show the moving elements of the placement system according to the invention in accordance with the further embodiment, a schematic side view of the moving elements of the placement system according to the invention in the left part of the figure and a top view of the different areas 10 in the right part of the figure , 20, 30, 40 and 50 of the placement system according to the invention, to which the substrates L can be moved.
Wie aus Figur 5a ersichtlich, ist in einem ersten Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens ein erstes Substrat Ll in der Eingabestation 310 angeordnet. Ein zweites Substrat L2 befindet sich auf dem Substratträger 110. Die Entladestation 220 ist in der vertikalen Richtung H2 nach oben in ihre obereAs can be seen from FIG. 5a, a first substrate L1 is arranged in the input station 310 in a first step of the method according to the invention. A second substrate L2 is located on the substrate carrier 110. The unloading station 220 is upwards in the vertical direction H2
Stellung gefahren, so dass der untere Aufnahmebereich 280 horizontal mit der Transportstrecke fluchtet. Wie aus dem re- chen Teil von Figur 5a ersichtlich, befindet sich das Substrat Ll im Bereich 10 und das Substrat L2 im Bereich 40, dem zweiten Bestückfeld des Bestücksystems. Ferner sind die gewünschten Bewegungsabläufe der Substrate Ll und L2 aus dem rechten Teil von Figur 5a ersichtlich. So soll Substrat Ll in den Bereich 20, d. h. einem ersten Bestückfeld, und Substrat L2 von dem zweiten Bestückfeld 40 in die Position 30 verbracht werden, von wo es an die Transportstrecke übergeben werden kann.Position moved so that the lower receiving area 280 is horizontally aligned with the transport route. As from the 5a, the substrate L1 is located in the area 10 and the substrate L2 in the area 40, the second placement field of the placement system. Furthermore, the desired movement sequences of the substrates L1 and L2 can be seen from the right part of FIG. 5a. Thus, substrate L1 is to be moved into area 20, ie a first assembly field, and substrate L2 from second assembly field 40 into position 30, from where it can be transferred to the transport route.
Dies erfolgt, wie aus den weiteren Figuren 5b bis 5g ersichtlich, indem zunächst das Substrat L2 in den unteren Aufnahmebereich 280 der Entladevorrichtung 220 übergeben wird. Anschließend kann das erste Substrat Ll mittels des Substrat- trägers 130 in das erste Bestückfeld 20 bewegt werden. Nach dem ersten Schritt befindet sich daher das erste Substrat Ll in dem ersten Bestückfeld 20 und das zweite Substrat L2 in der Entladevorrichtung 220 in deren unterem Aufnahmebereich 280.This takes place, as can be seen from the further FIGS. 5b to 5g, by first transferring the substrate L2 into the lower receiving area 280 of the unloading device 220. Subsequently, the first substrate L1 can be moved into the first assembly field 20 by means of the substrate carrier 130. After the first step, therefore, the first substrate L1 is in the first assembly field 20 and the second substrate L2 in the unloading device 220 in its lower receiving area 280.
In einem dritten Schritt wird zunächst die Entladevorrichtung in der vertikalen Richtung H2 von ihrer oberen Stellung in ihre untere Stellung verbracht, so dass der Aufnahmebereich 270 horizontal mit der Transportstrecke in der Transportrich- tung T fluchtet. Daraufhin kann das Substrat Ll mittels des Substratträgers 130, welcher in den Bereich 50 des Bestücksystems verfahren ist, an den oberen Aufnahmebereich 270 der Entladevorrichtung 220 übergeben werden. Am Ende des dritten Schrittes befindet sich daher, wie aus Figur 5d ersichtlich, die Entladevorrichtung 220 in der vertikalen Richtung H2 in ihrer unteren Stellung und das erste Substrat Ll befindet sich in dem oberen Aufnahmebereich 270 der Entladevorrichtung 220. Das zweite Substrat L2 befindet sich in dem unteren Auf- nahmebereich 280. Beide Substrate sind daher in dem Bereich 30 des Bestücksystems übereinander angeordnet. In einem vierten Schritt kann, wie aus Figur 5e ersichtlich, das erste Substrat Ll, welches beispielsweise ein fertig bestücktes Substrat ist, von der Entladevorrichtung 220 in der Transportrichtung T an die Transportstrecke übergeben werden und verlässt somit den Bereich 30 des Bestücksystems in der Transportrichtung .In a third step, the unloading device is first moved from its upper position to its lower position in the vertical direction H2, so that the receiving region 270 is aligned horizontally with the transport path in the transport direction T. The substrate L1 can then be transferred to the upper receiving area 270 of the unloading device 220 by means of the substrate carrier 130, which has moved into the area 50 of the placement system. At the end of the third step, as can be seen from FIG. 5d, the unloading device 220 is in its lower position in the vertical direction H2 and the first substrate L1 is in the upper receiving region 270 of the unloading device 220. The second substrate L2 is in FIG the lower receiving area 280. Both substrates are therefore arranged one above the other in the area 30 of the placement system. In a fourth step, as can be seen from FIG. 5e, the first substrate L1, which is, for example, a fully assembled substrate, can be transferred from the unloading device 220 to the transport route in the transport direction T and thus leaves the region 30 of the placement system in the transport direction.
Daraufhin wird in einem fünften Schritt, wie aus Figur 5f ersichtlich, zunächst die Entladevorrichtung 220 in der verti- kalen Richtung H2 in ihre obere Stellung bewegt, so dass der untere Aufnahmebereich 280 der Entladevorrichtung 220 horizontal mit der Transportstrecke des Bestücksystems fluchtet . Anschließend wird, wie aus Figur 5g ersichtlich, das zweite Substrat L2 aus dem unteren Aufnahmebereich 280 der Entlade- Vorrichtung 220 an den Substratträger 130 übergeben und von diesem, in der Richtung Bl in das erste Bestückfeld 20 bewegt. Dort kann das zuvor in dem zweiten Bestückfeld 40 teilweise bestückte zweite Substrat L2 mit weiteren unterschiedlichen Bauelementen fertig bestückt werden.Thereupon, in a fifth step, as can be seen from FIG. 5f, the unloading device 220 is first moved to its upper position in the vertical direction H2, so that the lower receiving area 280 of the unloading device 220 is horizontally aligned with the transport path of the placement system. Subsequently, as can be seen from FIG. 5g, the second substrate L2 is transferred from the lower receiving area 280 of the unloading device 220 to the substrate carrier 130 and is moved by the latter in the direction B1 into the first assembly field 20. There, the second substrate L2, which was previously partially assembled in the second assembly field 40, can be completely assembled with further different components.
Somit ist es nach der Erfindung möglich, sämtliche, an den Zuführmodulen der einzelnen Bestückfelder 20 und 40 vorgesehene Bauelemente auf ein Substrat zu bestücken, da nach der weiteren Durchführungsform des . erfindungsgemäßen Verfahrens jedes Substrat Ll, L2 , jedes Bestückfeld 20, 40 durchlaufen kann, ehe es das Bestücksystem wieder verlässt.It is thus possible according to the invention to place all of the components provided on the feed modules of the individual assembly fields 20 and 40 on one substrate, since according to the further embodiment of the. The method according to the invention can pass through each substrate L1, L2, each placement field 20, 40 before it leaves the placement system again.
Somit können bei vorgegebener Anzahl von Zuführmodulen für Bauelemente an den einzelnen Bestückfeldern 20, 40 mehr un- terschiedliche Bauelemente zum Bestücken auf dasselbe Substrat in einer einzigen Bestückvorrichtung zur Verfügung gestellt werden.Thus, with a predetermined number of supply modules for components on the individual assembly fields 20, 40, more different components can be made available for assembly on the same substrate in a single assembly device.
Es ist jedoch auch nach der weiteren Ausführungsform der Er- findung, wie bereits nach der ersten bevorzugten Ausführungs- form möglich, bereits bestückte Substrate oder in einem in der Transportrichtung T stromabwärts gelegenen Bestücksystem zu bestückende Substrate durch das Bestücksystem nach der weiteren Ausführungsform der Erfindung durchzuschleusen, ohne sie zu bestücken. Hierzu wird die Entladevorrichtung 220 bei in den jeweiligen Bestückfeldern 20 und 40 befindlichen Sub- stratträgern 130 bzw. 110 entgegen der Transportrichtung T stromaufwärts bewegt, bis ein Übergeben von Substraten von der Eingabestation 310 an die Entladevorrichtung 220 möglich ist. Nach dem Übergeben des Substrats wird die Entladevorrichtung 220 wieder in ihre Ausgangsstellung im Bereich 30 nahe dem in der Transportrichtung T gesehenen Randbereich des Bestücksystems bewegt und von dort das durchzuschleusende Substrat an die Transportstrecke übergeben. However, according to the further embodiment of the invention, as already possible according to the first preferred embodiment, it is already loaded substrates or in a placement system located downstream in the transport direction T to pass through substrates to be assembled through the assembly system according to the further embodiment of the invention without equipping them. For this purpose, the unloading device 220 is moved upstream against the transport direction T in the case of the substrate carriers 130 and 110 located in the respective assembly fields 20 and 40, until a transfer of substrates from the input station 310 to the unloading device 220 is possible. After the transfer of the substrate, the unloading device 220 is again moved into its starting position in the region 30 near the edge region of the placement system seen in the transport direction T and from there the substrate to be passed through is transferred to the transport path.

Claims

Patentansprüche claims
1. Bestücksystem zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen, wobei die Substrate (L) auf einer im wesentlichen linea- ren Transportstrecke (310, 320) zuführbar sind, entlang welcher die Substrate im wesentlichen horizontal in einer Transportrichtung (T) bewegt werden, und wobei seitlich der Transportstrecke (310, 320) mindestens eine Zuführeinrichtung zum Zuführen von Bauelementen sowie mindestens ein Bestückfeld (500, 550) mit einer Handhabungsvorrichtung zum Bestücken der zugeführten Bauelemente auf die Substrate angeordnet ist, wobei die Substrate (L) von einer Ladevorrichtung (210) zwischen der Transportstrecke (310, 320) und dem Bestückfeld (500, 550) bewegt werden d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass1. placement system for loading substrates with components, the substrates (L) being able to be fed along an essentially linear transport path (310, 320) along which the substrates are moved essentially horizontally in a transport direction (T), and wherein At least one feed device for feeding components and at least one placement field (500, 550) with a handling device for loading the supplied components onto the substrates is arranged on the side of the transport path (310, 320), the substrates (L) being loaded by a loading device (210) Moved between the transport route (310, 320) and the placement field (500, 550) are characterized in that
• die Ladevorrichtung (210) mindestens zwei übereinander angeordnete Aufnahmebereiche (250, 260) zum Aufnehmen und Abgeben von Substraten (L) aufweist, und• the loading device (210) has at least two receiving areas (250, 260) arranged one above the other for receiving and delivering substrates (L), and
• die Ladevorrichtung (210) mit einem Vertikalantrieb verse- hen ist, von welchem die Aufnahmebereiche (250, 260) jeweils in mit der Transportstrecke (310, 320) bzw. den Bestückfeldern (500, 550) in horizontaler Richtung fluchtende Positionen bewegbar ist, in welchen Substrate (L) zwischen den Aufnahmebereichen (250, 260) der Ladevorrichtung (210) und der Transportstrecke (310, 320) übergeben werden können.The loading device (210) is provided with a vertical drive, from which the receiving areas (250, 260) can each be moved in positions aligned with the transport path (310, 320) or the placement fields (500, 550) in the horizontal direction, in which substrates (L) can be transferred between the receiving areas (250, 260) of the loading device (210) and the transport route (310, 320).
2. Bestücksystem nach Anspruch 1, wobei die Transportstrecke (310, 320) eine Bestückstrecke (350, 370) und eine Bypass- Strecke (360, 380) als zwei übereinanderliegende Transportbereiche für die Substrate (L) aufweist.2. placement system according to claim 1, wherein the transport path (310, 320) has a placement path (350, 370) and a bypass path (360, 380) as two superimposed transport areas for the substrates (L).
3. Bestücksystem nach Anspruch 1, wobei die Transportstrecke einstöckig ausgebildet ist und eine Bestückstrecke 350 auf- weist, entlang welcher Substrate (L) bewegbar sind, wobei die Transportstrecke eine Eingabestation (310) aufweist. 3. placement system according to claim 1, wherein the transport path is formed in one storey and has a placement path 350, along which substrates (L) can be moved, the transport path having an input station (310).
4. Bestücksystem nach Anspruch 1 bis 3, wobei die Transportstrecke (310, 320) von der Ladevorrichtung (210) unterbrochen ist und die Ladevorrichtung in dem Unterbrechungsbereich entlang der Transportrichtung (T) bewegbar ist .4. placement system according to claim 1 to 3, wherein the transport route (310, 320) is interrupted by the loading device (210) and the loading device is movable in the interruption area along the transport direction (T).
5. Bestücksystem nach Anspruch 1 bis 4, wobei die Ladevorrichtung (210) über der Transportstrecke (310, 320) gelagert ist .5. placement system according to claim 1 to 4, wherein the loading device (210) over the transport route (310, 320) is mounted.
6. Bestücksystem nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei zusätzlich6. placement system according to one of claims 1 to 5, wherein additionally
• mindestens ein Substrat-Träger-Paar vorgesehen ist, das zwei Substrat-Träger (110, 120, 130, 140) aufweist, von denen jeweils ein Substrat-Träger (110, 120, 130, 140) den Bestückfeldern (500, 550) an einer der beiden Seiten entlang der Transportstrecke (310, 320) zugeordnet ist und jeweils zwischen der Transportstrecke (310, 320) und dem ihm zugeordneten Bestückfeld (500, 550) in einem Bewegungsbereich in einer Bewegungsrichtung (Bl, B2) des Sub- strat-Träger-Paares bewegbar ist, und• at least one pair of substrate supports is provided, which has two substrate supports (110, 120, 130, 140), each of which has a substrate support (110, 120, 130, 140) the assembly fields (500, 550) is assigned on one of the two sides along the transport route (310, 320) and in each case between the transport route (310, 320) and the assembly field (500, 550) assigned to it in a movement area in a movement direction (B1, B2) of the substrate - Carrier pair is movable, and
• die Bestückfelder (500, 550) eines Substrat-Träger-Paares zueinander bezüglich der Transpprtstrecke (310, 320) in der Bewegungsrichtung (Bl, B2) des Substrat-Träger-Paares beabstandet angeordnet sind.• The placement fields (500, 550) of a substrate-carrier pair are arranged at a distance from one another with respect to the transfer path (310, 320) in the direction of movement (B1, B2) of the substrate-carrier pair.
7.- Bestücksystem nach Anspruch 6, wobei7.- placement system according to claim 6, wherein
• sich die Bewegungsbereiche der Substrat-Träger (110, 120, 130, 140) jedes Substrat-Träger-Paares im Bereich der Transportstrecke (310, 320) überlappen.• The areas of movement of the substrate carriers (110, 120, 130, 140) of each pair of substrate carriers overlap in the region of the transport path (310, 320).
8. Bestücksystem nach Anspruch 6 oder 7, wobei8. placement system according to claim 6 or 7, wherein
• ein erstes Substrat-Träger-Paar und ein zweites Substrat- Träger-Paar in der Transportrichtung (T) hintereinander angeordnet sind.• A first pair of substrate supports and a second pair of substrate supports are arranged one behind the other in the transport direction (T).
9. Bestücksystem nach einem der Ansprüche 6 bis 8, wobei • eine zweite Transportstrecke (310-2, 320-2) vorgesehen ist, welche parallel zu der Transportstrecke (310-1, 320- 1) verläuft und unmittelbar neben der Transportstrecke (310-1, 320-1) angeordnet ist, • eine zweite Ladevorrichtung (220) analog der Ladevorrichtung (210) entlang der zweiten Transportstrecke (310-2, 320-2) vorgesehen ist,9. placement system according to one of claims 6 to 8, wherein A second transport route (310-2, 320-2) is provided, which runs parallel to the transport route (310-1, 320-1) and is arranged directly next to the transport route (310-1, 320-1), • one a second loading device (220) is provided analogously to the loading device (210) along the second transport route (310-2, 320-2),
• die Substrate (L) in der Transportrichtung (T) zu und von den Substrat-Trägern (110, 120, 130, 140) an einer der beiden Seiten der Transportstrecke von der zweiten Ladevorrichtung (220) transportierbar sind, und• the substrates (L) in the transport direction (T) to and from the substrate carriers (110, 120, 130, 140) can be transported on one of the two sides of the transport route by the second loading device (220), and
• die Substrate (L) in der Transportrichtung (T) zu und von den Substrat-Trägern an der anderen der beiden Seiten der Transportstrecke von der Ladevorrichtung (210) transpor- tierbar sind.• The substrates (L) can be transported in the transport direction (T) to and from the substrate carriers on the other of the two sides of the transport route by the loading device (210).
10. Verfahren zum Bestücken von Substraten, bei welchem10. A method for loading substrates, in which
• die zu bestückenden Substrate (L) entlang einer Transportstrecke (310, 320) in einer Transportrichtung T zu Be- Stückfeldern (500, 550) bewegt werden, und• the substrates (L) to be loaded are moved along a transport path (310, 320) in a transport direction T to loading fields (500, 550), and
• wobei die Substrate (L) mittels mindestens einer Ladevorrichtung, welche mindestens einen oberen Aufnahmebereich (250) und einen darunter angeordneten unteren Aufnahmebereich (250) jeweils zum Aufnehmen und/oder Abgeben von Substraten (L) aufweist, zwischen einem stromaufwärts angeordneten Teil der Transportstrecke (310, 320) und dem Bestückfeld (500, 550) transportiert und/oder mittels derselben Ladevorrichtung (210) an dem Bestückfeld (500, 550) vorbei zu einem stromabwärts angeordneten Teil der Trans- portstrecke (310, 320) transportiert werden können.• wherein the substrates (L) by means of at least one loading device, which has at least one upper receiving area (250) and a lower receiving area (250) arranged below for receiving and / or dispensing substrates (L), between an upstream part of the transport route (310, 320) and the placement field (500, 550) and / or by means of the same loading device (210) past the placement field (500, 550) to a downstream part of the transport route (310, 320).
11. Verfahren nach Anspruch 10, wobei der obere Aufnahmebereich (250) oder der untere Aufnahmebereich (260) der Lade- vorrichtung (210) zum Aufnehmen und/oder Abgeben eines Sub- strats (L) verwendet wird. 11. The method according to claim 10, wherein the upper receiving area (250) or the lower receiving area (260) of the loading device (210) is used for receiving and / or dispensing a substrate (L).
12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, wobei eine Transportstrecke (310, 320) verwendet wird, welche von der Ladevorrichtung (210) unterbrochen ist, welche innerhalb des Unterbrechungsbereichs in und entgegen der Transportrichtung (T) bewegbar ist, und wobei ein stromaufwärts der Unterbrechung in der Bestückstrecke (350, 370) oder in der Bypass- Strecke (360, 380) der Transportstrecke angeordnetes Substrat (L) an den oberen oder unteren Aufnahmebereich (250, 260) der Ladevorrichtung (210) übergeben wird, und • das Substrat (L) an ein Bestückfeld (500, 550), oder, stromabwärts der Unterbrechung, an die Bestückstrecke (350, 370) oder an die Bypass-Strecke (360,380) übergeben wird. 12. The method according to claim 10 or 11, wherein a transport route (310, 320) is used, which is interrupted by the loading device (210), which is movable within the interruption area in and against the transport direction (T), and wherein an upstream of the Interruption in the assembly line (350, 370) or in the bypass line (360, 380) of the transport line arranged substrate (L) is transferred to the upper or lower receiving area (250, 260) of the loading device (210), and • the substrate (L) to a placement field (500, 550), or, downstream of the interruption, to the placement section (350, 370) or to the bypass section (360, 380).
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