EP1391898A1 - Elektrisches Vielschichtbauelement - Google Patents

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EP1391898A1
EP1391898A1 EP03017396A EP03017396A EP1391898A1 EP 1391898 A1 EP1391898 A1 EP 1391898A1 EP 03017396 A EP03017396 A EP 03017396A EP 03017396 A EP03017396 A EP 03017396A EP 1391898 A1 EP1391898 A1 EP 1391898A1
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EP
European Patent Office
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electrodes
multilayer
component according
electrode
internal electrodes
Prior art date
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EP03017396A
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English (en)
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Thomas Feichtinger
Horst Schlick
Markus Ortner
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TDK Electronics AG
Original Assignee
Epcos AG
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Publication date
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Publication of EP1391898A1 publication Critical patent/EP1391898A1/de
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Publication of EP1391898B1 publication Critical patent/EP1391898B1/de
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/18—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material comprising a plurality of layers stacked between terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
    • H01C7/105—Varistor cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the invention relates to an electrical multilayer component with a base body containing a stack of superimposed Dielectric layers with intermediate layers Electrode layers.
  • the known device has the disadvantage that in a single Basic body only a single electrical function, namely the function of a single varistor is realized.
  • a single electrical function namely the function of a single varistor is realized.
  • a board with the help of the known device a It is to realize variety of electrical functions therefore required a variety of components, the one claim correspondingly large space on the board, too use. In addition, this increases the assembly costs disadvantageously.
  • the invention provides an integrated multilayer electrical component in which a plurality of individual components with minimized parasitic capacity and at the same time minimized Inductance is realized by placing between internal electrodes Be provided column. By grounded Shielding internal electrodes also becomes the crosstalk behavior improved at high frequency signals.
  • an electrical multilayer component the has a main body.
  • the main body contains one Stack of superimposed dielectric layers, between which electrode layers are arranged, wherein the Stack comprises at least one electrode layer.
  • the main body has two running along the stacking direction, opposite side surfaces on.
  • internal electrodes are provided, each with one of the outer electrodes are connected.
  • the internal electrodes are each in the same electrode layer with a Distance g formed in pairs opposite.
  • Multilayer electrode are formed from the internal electrodes, which are in formed different electrode layers and with the same outer electrode are connected. All internal electrodes a multilayer electrode overlap each other.
  • multi-layer electrodes too if in the limiting case they only comprise one inner electrode.
  • Multilayer electrodes with different External electrodes are connected, are lateral or in the longitudinal direction (transverse to the stacking direction and transverse to the axis, the connecting two mutually associated multilayer electrodes) formed offset from each other, spaced by a gap and do not overlap.
  • each outer electrode there are at least two outer electrodes on each side surface arranged, each with a multilayer electrode are connected.
  • the multilayer component are so at least two each comprising two multilayer electrodes single Components designed.
  • the multilayer component has the advantage that opposing one another Multilayer electrodes do not overlap each other. This succeeds, from two opposite ones Multilayer electrodes to form a capacitor, the one has very low capacity. Surprisingly, too shown that the multilayer component one compared to a Single component has reduced inductance. this will on the reduced length of each other not overlapping Internal electrodes returned.
  • the multilayer component forms such an array of individual independently operated Single components from, between which only small Crosstalk takes place. Capacitive and other couplings between the individual components of the invention Multi-layer component are minimized.
  • the multilayer component may also be associated with another type of component and For example, it can be designed as a multilayer varistor.
  • the multilayer component further has the advantage that at least four multilayer electrodes arranged in the base body are. This makes it possible in the multilayer component to integrate one of a variety of electrical functions. Depending on which material for the dielectric layers is selected, for example, the arrangement of at least two multilayer varistors or at least two Multilayer capacitors with a single multilayer component will be realized.
  • a multilayer component in which electrical conductive components of juxtaposed Multi-layer electrodes spaced from each other by a gap are.
  • This gap has the width f.
  • electrically conductive components of opposite multilayer electrodes by a Gap of width g are spaced from each other.
  • f ⁇ 1.3 g better f ⁇ 1.3 g.
  • a gap under a gap is a section in Basic body understood to be free of electrode material, So is of electrically conductive material.
  • the gap is not necessarily filled with air, but also can be filled by material of the dielectric layers.
  • a feedthrough component in which, for example four multi-layer electrodes arranged on the side surfaces have a common ground electrode connected to a the end faces or at both end faces of the body is led out of the body. Leave it advantageously particularly compact circuit variants realize on boards.
  • this embodiment provides the advantage that with the help of end face side of the body led out multilayer electrodes an internal interconnection several multilayer electrodes are realized can. This reduces the later with the multilayer component to be assembled and interconnected board Wiring effort, which in addition space on the board saves.
  • a multilayer component is provided, whose multilayer electrodes different Number of electrode layers or internal electrodes exhibit. This makes it possible, capacitors or varistors to integrate into the multilayer component whose capacity different from each other, what with the multilayer component achievable range of variation increased.
  • multilayer electrodes provided, the internal electrodes in the multilayer component have different areas. This also succeeds Integration of a large variety of components in the multilayer component.
  • the diversity of the device can be increased by electrode layers are provided whose length from each other is different.
  • Dielectric layers are present in the main body whose Dielectric constant is different from each other. Also thereby, the component diversity can be increased.
  • the dielectric layers contain a ceramic material Varistor.
  • ceramic materials may be considered containing ZnO-Bi or ZnO-Pr.
  • Such dielectric layers have the advantage of being next to the capacitor even as another component a varistor in the Integrate multilayer component.
  • the dielectric layers may have a capacitor ceramic contain the base of barium titanate.
  • a dielectric layer For example, a so-called “C0G” ceramic comes in Consideration. But it is also a “X7R” ceramic into consideration, for example, doped barium titanate.
  • electrode layers provided, on the insides concave or convex are formed.
  • multilayer component internal electrodes which have tips, wherein the tips of mutually associated multilayer electrodes to each other point.
  • the multilayer component are in a gap stack of superimposed electrode layers arranged. This can effectively reduce the number the gap between two multilayer electrodes Insertion of additional internal electrodes can be increased. By a such serial arrangement of multiple column, the capacity a multilayer capacitor can be further reduced.
  • the electrode layers may be arranged in a gap Stack offset to the inner electrodes of a multilayer electrode be arranged. This succeeds another Reduction of capacity.
  • the base body of the multilayer component may be a base body whose base area is less than 5.2 mm 2 . Then, the multilayer component contains at least four multilayer electrodes.
  • the base of the body in such a way that it is smaller than 8 mm 2 .
  • at least four multilayer electrodes can be contained in the main body.
  • the electrode layers may be made of silver, Palladium, platinum or even an alloy of silver and platinum or of silver and palladium or such Contain metals or alloys.
  • the electrode layers but can also consist of copper or nickel or copper or nickel.
  • FIG. 1 shows a main body 1 of length 1 and the width b.
  • the main body 1 has the shape of a cuboid. He points two opposite side surfaces 41, 42 on. On each Side surface 41, 42 are each two outer electrodes 71, 72, 73, 74 arranged. On the side surface 41 are the outer electrodes 71, 73 arranged. On the side surface 42 are the External electrodes 72, 74 arranged. The outer electrodes will be applied by screen printing a metal-containing paste. Of the Base 1 extends with its largest dimension preferably in the longitudinal direction, indicated by the arrow is.
  • FIG. 2 shows the component from FIG. 1 in a side view. In the direction of the arrow, the length d of the outer electrodes 71, 73 measured. The height of the component is s.
  • FIG. 3 shows a longitudinal section through the component according to FIG. 2 parallel to the layer plane of an electrode layer. It comprises stacks of internal electrodes 31, 32, 33, 34, respectively lie one above the other. Each stack of internal electrodes 31, 32, 33, 34 is each with a common outer electrode 71, 72, 73, 74 electrically contacted. Any arrangement of internal electrodes 31, 32, 33, 34 together with the corresponding outer electrode 71, 72, 73, 74 forms a multilayer electrode 51, 52, 53, 54.
  • Each side surface 41, 42 are the Outer electrodes of two multilayer electrodes 51, 53; 52, 54 arranged. Two multilayer electrodes 51, 52; 53, 54 are opposite each other in the device.
  • lateral adjacent multilayer electrodes 51, 53 are in terms of all their electrically conductive components, for which the outer electrodes 51, 53 as well as all electrode layers 31, 33 count, spaced by a gap 83 from each other.
  • the width of the gap 83 is denoted by f.
  • FIG. 4 shows a section along the line C-C of FIG 3.
  • the dielectric layers 2 are shown.
  • the dielectric layers are stacked on top of each other.
  • Between the dielectric layers 2 are internal electrodes 31, 32nd arranged.
  • the device shown in Figure 4 can advantageously by laminating several dielectric layers, For example, ceramic green sheets, with internal electrodes 31 applied therebetween by screen printing, 32, followed by pressing and sintering of the film stack produced become. Subsequently, the outer electrodes 71, 72 applied to the base body 1.
  • the internal electrodes 31, which belong to multilayer electrode 51 shown. They are in the form of a stack 61 on top of each other.
  • the internal electrodes 32 which belong to the multilayer electrode 52, in Shape of a stack 62 one above the other.
  • the internal electrodes 31, 32 are spaced apart by a gap 81 of width g.
  • FIG. 5 shows a representation corresponding to Figure 3 with the Difference that another multilayer electrode 59 is provided is that a stack of superimposed internal electrodes 39 includes.
  • the internal electrodes 39 extend from one End face 92 to the opposite end face 91 of the Body. They are each with common external electrodes 791, 792 electrically connected.
  • the in Figure 5 illustrated geometry can be realized as a feedthrough component become.
  • the internal electrodes 39 may be, for example be connected to a common ground terminal 791, 792, the all four multilayer electrodes 51, 52, 53, 54 in common is. It should be noted that the definition of width g is the same as in FIG. 3.
  • FIG. 19 shows a variation of FIG Inner electrode 39 not only in the space between each other Internal electrodes 51, 52; 53, 54 arranged is, but is formed cross-shaped and also in the Interspace between each other in the longitudinal direction adjacent Internal electrodes 51 and 53 and 52 and 54, respectively.
  • the others Inner electrode 39 may be connected to ground and acts as a shield for decoupling and reduces the Crosstalk.
  • the further inner electrode 39 can each in the same electrode layer as the other internal electrodes 51, 52; 53, 54; 51, 53, 52 and 54 realized, or even in intermediate levels.
  • FIG. 6 shows a further variation of the illustration from FIG 3.
  • the internal electrodes 32, 34 have different lengths L1, L2.
  • the capacity of multilayer capacitors can be varied become.
  • FIG. 7 shows a further variation of FIG. 3, wherein eight Multi-layer electrodes are integrated in a basic body.
  • FIG. 7 shows the multilayer electrodes 51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58. They are formed of external electrodes 71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78.
  • the outer electrodes 72, 74, 76, 78 are located on the opposite side surface.
  • Each two outer electrodes 71, 72; 73, 74; 75, 76; 77, 78 are each other arranged opposite.
  • Two opposite each Outer electrodes and the two associated with them Multilayer electrodes form, for example, a multilayer capacitor.
  • FIG. 8 shows a further variation of the illustration from FIG Figure 3, wherein the internal electrodes 31, 32, 33, 34 L-shaped are formed.
  • the long legs of the L run respectively parallel to the axis connecting the two outer electrodes.
  • g is the history of the column 81 in the longitudinal direction of the component prevail.
  • FIG. 8 applies to the inequality described above the size ratios of the gap widths g and f.
  • This version is the internal electrodes shown unshaded 31 and 33 connected to ground, so put Ground electrodes dar.
  • the ground electrodes are between the hatched potential-carrying internal electrodes 32 and 34 arranged and shield these against each other. This improves the decoupling continues.
  • FIG. 9 shows a variation of the embodiment of FIG 8, not four but eight multilayer electrodes and corresponding internal electrodes 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, all of which are L-shaped, integrated in a basic body are.
  • FIG. 10 shows a variation with respect to FIG arranged on a side surface of the body multilayer electrodes Internal electrodes 32, 34, 36, 38 in the form of a U and are connected to ground.
  • the one on the opposite Side surface arranged internal electrodes 31, 33, 35, 37 are T-shaped.
  • the arrangement of Internal electrodes 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38 to each other designed so that the middle leg of the T between the Leg of the U is arranged.
  • the potential-carrying internal electrodes 31, 33, 35, 37th through the ground-connected U-shaped internal electrodes shielded against each other.
  • the definition of the gap width g is again to be taken from Figure 10, wherein the gap width 81st between internal electrodes 31, 32 corresponding to FIG. 8 in FIG Is dimensioned longitudinal direction of the body.
  • the T-shaped Internal electrodes 32, 34, 36, 38 can be depicted as in the figure have the same or different lengths.
  • FIG. 11 shows a variation of the representation from FIG. 10, wherein the T-shaped internal electrodes 31, 32, 35, 37 with respect to the central portion of the T in different lengths L1, L2 are executed.
  • the length of the legs of the U-shaped internal electrodes 32, 34, 36, 38 remain unchanged, are with Mass connected and thus ensure an unchanged good Shielding and decoupling of adjacent internal electrodes.
  • FIG. 18 shows a variation of the illustrations from FIG. 8 and 10, wherein the potential-carrying internal electrodes to a common internal electrode 33 are united, the space between opposing internal electrodes almost completely fills.
  • the potential-carrying T-shaped Internal electrodes 32, 34, 36 U-shaped and thus provides a good shielding and decoupling of the internal electrodes 32, 34, 36 for sure.
  • FIG. 12 shows a variation of the representation from FIG. 4, wherein the internal electrodes 61, 62 are different from each other Have lengths L1, L2. According to FIG. 12, the width of the Gaps 81 between the multilayer electrodes 51, 52 by those internal electrodes 31, 32 that determine the lowest Distance from each other.
  • FIG. 13 shows a variation of the illustration of FIG. 12; wherein the internal electrodes 31, 32 are greatly shortened, thus a very wide gap 81 between opposed multilayer electrodes arises.
  • the gap 81 are more stacks 63, 64, 65 of superimposed internal electrodes 3 are arranged. This creates a series connection of several subcolumns, which allow the capacitance of the capacitors to further degrade.
  • FIG. 14 shows a variation of the representation from FIG. 13, wherein the internal electrodes 3 of the stacks 63, 64, 65 to the internal electrodes the stack 61, 62 offset in height, ie in different layers of the stack are arranged. Thereby The capacity of the capacitor can be advantageous even further be reduced.
  • FIG. 15 shows a variation of the detail B from FIG. 3, wherein the internal electrodes 31, 32 are concave. she each form at its ends two tips 102, 101; 103, 104.
  • FIG. 16 shows a further variation to the detail B in FIG 3.
  • the internal electrodes 31, 32 are convex.
  • FIG. 17 shows a further variation of the detail B FIG. 3.
  • the internal electrodes 31, 32 are in a middle region each provided with a tip 101 and 102, respectively.
  • the invention is not limited to capacitors and varistors, but includes multilayer components of all kinds.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektrisches Vielschichtbauelement, wobei mehrere Vielschichtkondensatoren mit einem Spalt (81, 82) zwischen den Elektroden (3, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38) in einem Grundkörper (1) integriert sind. Dadurch kann die Integrationsdichte in vorteilhafter Weise erhöht werden. <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft ein elektrisches Vielschichtbauelement mit einem Grundkörper, enthaltend einen Stapel aus übereinanderliegenden Dielektrikumschichten mit dazwischenliegenden Elektrodenschichten.
Aus der Druckschrift DE 19931056A1 ist ein Vielschichtbauelement der eingangs genannten Art bekannt, bei dem auf gegenüberliegenden Seitenflächen des Grundkörpers angeordnete Elektrodenschichten zusammen mit den Dielektrikumschichten einen Vielschichtvaristor bilden. Die Elektrodenschichten überlappen einander nicht, wodurch der Vielschichtvaristor eine niedrige Kapazität aufweist.
Das bekannte Bauelement hat den Nachteil, daß in einem einzigen Grundkörper nur eine einzige elektrische Funktion, nämlich die Funktion eines einzigen Varistors realisiert ist. Um auf einer Platine mit Hilfe des bekannten Bauelements eine Vielzahl von elektrischen Funktionen zu realisieren, ist es daher erforderlich, eine Vielzahl von Bauelementen, die einen entsprechend großen Platz auf der Platine beanspruchen, zu verwenden. Darüber hinaus steigt dadurch der Bestückungsaufwand in nachteiliger Weise.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Bauelement der eingangs genannten Art anzugeben, bei dem mehrere elektrische Funktionen in einem einzigen Grundkörper realisiert sind.
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein elektrisches Vielschichtbauelement gemäß dem Patentanspruch 1. Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind den abhängigen Patentansprüchen zu entnehmen.
Die Erfindung gibt ein integriertes elektrisches Vielschichtbauelement an, bei dem eine Mehrzahl einzelner Bauelemente mit minimierter parasitärer Kapazität und gleichzeitig minimierter Induktivität realisiert wird, indem zwischen Innenelektroden Spalte vorgesehen werden. Durch auf Masse gelegte abschirmende Innenelektroden wird auch das Übersprechverhalten bei hochfrequenten Signalen verbessert.
Es wird ein elektrisches Vielschichtbauelement angegeben, das einen Grundkörper aufweist. Der Grundkörper enthält einen Stapel aus übereinanderliegenden Dielektrikumschichten, zwischen denen Elektrodenschichten angeordnet sind, wobei der Stapel zumindest eine Elektrodenschicht umfasst.
Der Grundkörper weist zwei entlang der Stapelrichtung verlaufende, gegenüberliegende Seitenflächen auf. In jeder Elektrodenschicht sind Innenelektroden vorgesehen, die mit jeweils einer der Außenelektroden verbunden sind. Die Innenelektroden sind sich jeweils in der gleichen Elektrodenschicht mit einem Abstand g paarweise gegenüberstehend ausgebildet. Vielschichtelektroden werden aus den Innenelektroden gebildet, die in unterschiedlichen Elektrodenschichten ausgebildet und mit der gleichen Außenelektrode verbunden sind. Alle Innenelektroden einer Vielschichtelektrode überlappen einander. Im folgenden wird nur noch auf Vielschichtelektroden Bezug genommen, auch wenn diese im Grenzfall nur eine Innenelektrode umfassen.
Bei erfindungsgemäßen Bauelementen sind dementsprechend die Vielschichtelektroden einander paarweise gegenüberstehend ausgebildet. Vielschichtelektroden, die mit unterschiedlichen Außenelektroden verbunden sind, sind lateral bzw. in Längsrichtung (quer zur Stapelrichtung und quer zur Achse, die die beiden einander zugeordneten Vielschichtelektroden verbindet) gegeneinander versetzt ausgebildet, durch einen Spalt beabstandet und überlappen sich nicht.
An jeder Seitenfläche sind jeweils mindestens zwei Außenelektroden angeordnet, die mit jeweils einer Vielschichtelektrode verbunden sind. Im Vielschichtbauelement sind so zumindest zwei jeweils zwei Vielschichtelektroden umfassende einzelne Bauelemente ausgebildet.
Das Vielschichtbauelement hat den Vorteil, daß einander gegenüberliegende Vielschichtelektroden einander nicht überlappen. Dadurch gelingt es, aus zwei einander gegenüberliegenden Vielschichtelektroden einen Kondensator zu bilden, der eine sehr geringe Kapazität aufweist. Überraschend hat sich auch gezeigt, daß das Vielschichtbauelement eine gegenüber einem Einzelbauelement verringerte Induktivität aufweist. Dies wird auf die verminderte Länge der einander nicht überlappenden Innenelektroden zurückgeführt. Das Vielschichtbauelement bildet so ein Array einzelner unabhängig voneinander zu betreibender Einzelbauelemente aus, zwischen denen nur geringes Übersprechen statt findet. Kapazitive und andere Kopplungen zwischen den einzelnen Bauelementen des erfindungsgemäßen Vielschichtbauelements sind minimiert. Das Vielschichtbauelement kann auch einem anderen Bauelementtyp zugehörig sein und kann beispielsweise als Vielschichtvaristor ausgebildet sein.
Die Realisierung von Kondensatoren mit einer kontrollierten, sehr kleinen Kapazität in klassischer Vielschichtbauweise, bei der die Innenelektroden einander überlappen, ist schwierig, da die Kapazität solcher Vielschichtkondensatoren sehr stark von der gegenseitigen Justage der Elektrodenschichten abhängt. Somit gehen Justierfehler beim Aufdrucken der Innenelektroden auf die Dielektrikumschichten sehr stark in die Kapazität ein, was im allgemeinen zu Kapazitäten führt, die größer sind als die gewünschte Kapazität.
Das Vielschichtbauelement hat des weiteren den Vorteil, daß zumindest vier Vielschichtelektroden in dem Grundkörper angeordnet sind. Dadurch gelingt es, in das Vielschichtbauelement eine aus einer Vielzahl elektrischer Funktionen zu integrieren. Je nachdem, welches Material für die Dielektrikumschichten gewählt wird, kann beispielsweise die Anordnung von zumindest zwei Vielschichtvaristoren oder von zumindest zwei Vielschichtkondensatoren mit einem einzigen Vielschichtbauelement realisiert werden.
Es ist darüber hinaus auch denkbar, für ein Paar von gegenüberliegenden Vielschichtelektroden eine Kondensatorkeramik zu verwenden, während für das andere Paar von gegenüberliegenden Vielschichtelektroden eine Varistorkeramik verwendet wird. Somit gelingt die Integration eines Vielschichtvaristors und eines Vielschichtkondensators, jeweils mit sehr geringer Kapazität, in ein einziges Bauelement.
Es ist ein Vielschichtbauelement vorteilhaft, bei dem elektrisch leitende Bestandteile von nebeneinander liegenden Vielschichtelektroden durch einen Spalt voneinander beabstandet sind. Dieser Spalt hat die Breite f. Darüber hinaus ist es vorteilhaft, wenn elektrisch leitende Bestandteile von einander gegenüberliegenden Vielschichtelektroden durch einen Spalt der Breite g voneinander beabstandet sind. Dabei gilt: f ≥ 1,3 g, besser f ≥ 1,3 g. Durch das Einhalten der beschriebenen Abstandsregeln kann beispielsweise ein Übersprechen zwischen nebeneinanderliegenden Kondensatoren vermindert werden. Von Vorteil sind auch Bauelemente, bei den f ≥ 1,5 g. Damit kann die Entkopplung weiter verbessert werden.
Indem also der Abstand der elektrisch leitenden Bestandteile von nebeneinanderliegenden Vielschichtelektroden größer ausgelegt ist als der Abstand der elektrisch leitenden Bestandteile von einander gegenüberliegenden Elektroden, kann eine Entkopplung erreicht werden zwischen normalerweise zu ein und demselben elektrischen Bauelement gehörenden gegenüberliegenden Vielschichtelektroden und den zu einem davon verschiedenen elektrischen Bauelement gehörenden danebenliegenden Vielschichtelektroden.
In diesem Zusammenhang ist unter einem Spalt ein Abschnitt im Grundkörper zu verstehen, der frei von Elektrodenmaterial, also von elektrisch leitendem Material ist. Der Spalt ist nicht notwendigerweise mit Luft gefüllt, sondern kann auch durch Material der Dielektrikumschichten gefüllt sein.
Es kann in einer anderen Ausführungsform eine weitere Vielschichtelektrode vorgesehen sein, deren Innenelektroden im Spalt zwischen gegenüberliegenden Vielschichtelektroden verlaufen und deren Außenelektrode an der Stirnfläche des Grundkörpers angeordnet sind. Auf diese Art und Weise läßt sich ein Durchführungsbauelement realisieren, bei dem beispielsweise vier an den Seitenflächen angeordnete Vielschichtelektroden eine gemeinsame Massenelektrode haben, die an einer der Stirnflächen oder auch an beiden Stirnflächen des Grundkörpers aus dem Grundkörper herausgeführt ist. Dadurch lassen sich in vorteilhafter Weise besonders kompakte Schaltungsvarianten auf Platinen realisieren.
Des weiteren ergibt sich aus dieser Ausführungsform der Vorteil, daß mit Hilfe von stirnflächenseitig aus dem Grundkörper herausgeführten Vielschichtelektroden eine interne Verschaltung mehrerer Vielschichtelektroden realisiert werden kann. Dadurch reduziert sich der später mit dem Vielschichtbauelement zu bestückenden Platine der Verschaltungs- und Verdrahtungsaufwand, was zusätzlich Platz auf der Platine einspart.
In einer weiteren Ausführungsform ist ein Vielschichtbauelement vorgesehen, dessen Vielschichtelektroden unterschiedliche Anzahlen von Elektrodenschichten bzw. Innenelektroden aufweisen. Dadurch gelingt es, Kondensatoren bzw. Varistoren in das Vielschichtbauelement zu integrieren, deren Kapazität voneinander verschieden ist, was die mit dem Vielschichtbauelement erzielbare Variationsbreite erhöht.
In einer anderen Ausführungsform sind Vielschichtelektroden vorgesehen, deren Innenelektroden im Vielschichtbauelement unterschiedliche Flächen aufweisen. Auch dadurch gelingt die Integration einer großen Bauelementevielfalt in das Vielschichtbauelement.
Des weiteren kann die Vielfalt des Bauelements erhöht werden, indem Elektrodenschichten vorgesehen sind, deren Länge voneinander verschieden ist.
In einer anderen Ausführungsform des Vielschicht-Bauelements sind im Grundkörper Dielektrikumschichten vorhanden, deren Dielektrizitätskonstante voneinander verschieden ist. Auch dadurch kann die Bauelementevielfalt erhöht werden.
In einer weiteren Ausführungsform des Vielschichtbauelements enthalten die Dielektrikumschichten ein Keramikmaterial mit Varistoreffekt. In Betracht kommen beispielsweise Keramikmaterialien, die ZnO-Bi oder ZnO-Pr enthalten. Solche Dielektrikumschichten haben den Vorteil, daß sie neben dem Kondensator noch als weiteres Bauelement einen Varistor in das Vielschichtbauelement integrieren.
In einer anderen Ausführungsform des Vielschichtbauelements können die Dielektrikumschichten eine Kondensatorkeramik auf der Basis von Bariumtitanat enthalten. Als Dielektrikumschicht kommt beispielsweise eine sogenannte "C0G"-Keramik in Betracht. Es kommt aber auch eine "X7R"-Keramik in Betracht, beispielsweise dotiertes Bariumtitanat. In einer weiteren Ausführungsform des Vielschichtbauelements sind Elektrodenschichten vorgesehen, die an den Innenseiten konkav oder konvex ausgeformt sind.
In einer weiteren Ausführungsform des Vielschicht-Bauelements sind Innenelektroden vorgesehen, die Spitzen aufweisen, wobei die Spitzen einander zugeordneter Vielschichtelektroden zueinander weisen.
In einer weiteren Ausführungsform des Vielschicht-Bauelements sind in einem Spalt Stapel von übereinanderliegenden Elektrodenschichten angeordnet. Dadurch kann gewissermaßen die Anzahl der Spalte zwischen zwei Vielschichtelektroden durch Einfügen weiterer Innenelektroden erhöht werden. Durch eine solche serielle Anordnung mehrerer Spalte kann die Kapazität eines Vielschichtkondensators weiter reduziert werden.
In einer anderen Ausführungsform des Vielschicht-Bauelements können die Elektrodenschichten eines in einem Spalt angeordneten Stapels versetzt zu den Innenelektroden einer Vielschichtelektrode angeordnet sein. Dadurch gelingt eine weitere Reduzierung der Kapazität.
Der Grundkörper des Vielschichtbauelements kann ein Grundkörper sein, dessen Grundfläche kleiner als 5,2 mm2 beträgt. Dann enthält das Vielschichtbauelement mindestens vier Vielschichtelektroden.
Es ist darüber hinaus auch möglich, die Grundfläche des Grundkörpers so auszubilden, daß sie kleiner als 8 mm2 ist. Dann können mindestens vier Vielschichtelektroden in dem Grundkörper enthalten sein.
In einer anderen Ausführungsform des Vielschichtbauelements können die Elektrodenschichten beispielsweise aus Silber, Palladium, Platin oder auch aus einer Legierung aus Silber und Platin bzw. aus Silber und Palladium bestehen bzw. solche Metalle bzw. Legierungen enthalten. Die Elektrodenschichten können aber auch aus Kupfer oder Nickel bestehen bzw. Kupfer oder Nickel enthalten.
In einer weiteren Ausführungsform des Vielschichtbauelements sind Innenelektroden L-förmig ausgebildet.
In einer weiteren Ausführungsform des Vielschichtbauelements sind Innenelektroden T-förmig ausgebildet.
In einer weiteren Ausführungsform des Vielschichtbauelements sind Innenelektroden U-förmig ausgebildet.
Im Folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert.
Figur 1
zeigt beispielhaft ein Vielschichtbauelement in einer Draufsicht.
Figur 2
zeigt das Vielschichtbauelement aus Figur 1 in einer Seitenansicht.
Figur 3
zeigt das Vielschichtbauelement aus Figur 1 in einem Längsschnitt.
Figur 4
zeigt den Schnitt entlang der Linie C-C aus Figur 3.
Figur 5
zeigt eine Darstellung eines Bauelements gemäß Figur 3 mit dem Unterschied, daß eine weitere Vielschichtelektrode in der Mitte vorgesehen ist.
Figur 6
zeigt eine Darstellung eines Bauelements entsprechend Figur 3 mit dem Unterschied, daß Elektrodenschichten unterschiedliche Längen aufweisen.
Figur 7
zeigt eine Darstellung eines Bauelements entsprechend Figur 3 mit dem Unterschied, daß acht Vielschichtelektroden integriert sind.
Figur 8
zeigt eine Darstellung entsprechend Figur 3 mit dem Unterschied, daß Elektrodenschichten L-förmig ausgebildet sind.
Figur 9
zeigt eine Darstellung entsprechend Figur 8 mit dem Unterschied, daß acht anstelle von vier Vielschichtelektroden integriert sind.
Figur 10
zeigt eine Darstellung entsprechend Figur 9 mit dem Unterschied, daß Elektrodenschichten U-förmig bzw.
T-förmig ausgebildet sind.
Figur 11
zeigt eine Darstellung entsprechend Figur 10 mit dem Unterschied, daß Elektrodenschichten unterschiedliche Längen aufweisen.
Figur 12
zeigt einen Querschnitt entsprechend Figur 4 mit dem Unterschied, daß die Innenelektroden unterschiedliche Längen aufweisen.
Figur 13
zeigt einen Querschnitt entsprechend Figur 4 mit dem Unterschied, daß im Spalt weitere Innenelektroden angeordnet sind.
Figur 14
zeigt eine Darstellung entsprechend Figur 13 mit dem Unterschied, daß die im Spalt angeordneten Innenelektroden zu den Innenelektroden der Vielschichtelektroden in der Höhe versetzt sind.
Die Figuren 15, 16 und 17
zeigen für den Ausschnitt B aus Figur 3 weitere Ausführungsformen.
Figur 18
zeigt ein Vielschichtbauelement mit einer gemeinsamen Masseelektrode in einem Längsschnitt.
Figur 19
zeigt ein weiteres Vielschichtbauelement mit einer gemeinsamen Masseelektrode in einem Längsschnitt.
Figur 1 zeigt einen Grundkörper 1 der Länge 1 und der Breite b. Der Grundkörper 1 hat die Form eines Quaders. Er weist zwei gegenüberliegende Seitenflächen 41, 42 auf. Auf jeder Seitenfläche 41, 42 sind jeweils zwei Außenelektroden 71, 72, 73, 74 angeordnet. Auf der Seitenfläche 41 sind die Außenelektroden 71, 73 angeordnet. Auf der Seitenfläche 42 sind die Außenelektroden 72, 74 angeordnet. Die Außenelektroden werden durch Siebdrucken einer metallhaltigen Paste aufgebracht. Der Grundkörper 1 erstreckt sich mit seiner größten Ausdehnung vorzugsweise in Längsrichtung, die durch den Pfeil angedeutet ist.
Figur 2 zeigt das Bauelement aus Figur 1 in einer Seitenansicht. In Pfeilrichtung ist die Länge d der Außenelektroden 71, 73 gemessen. Die Höhe des Bauelements ist s.
Figur 3 zeigt einen Längsschnitt durch das Bauelement gemäß Figur 2 parallel zur Schichtebene einer Elektrodenschicht. Es umfaßt Stapel von Innenelektroden 31, 32, 33, 34, die jeweils übereinander liegen. Jeder Stapel von Innenelektroden 31, 32, 33, 34 ist mit jeweils einer gemeinsamen Außenelektrode 71, 72, 73, 74 elektrisch kontaktiert. Jede Anordnung von Innenelektroden 31, 32, 33, 34 zusammen mit der entsprechenden Auβenelektrode 71, 72, 73, 74 bildet eine Vielschichtelektrode 51, 52, 53, 54. Entlang jeder Seitenfläche 41, 42 sind die Außenelektroden von jeweils zwei Vielschichtelektroden 51, 53; 52, 54 angeordnet. Jeweils zwei Vielschichtelektroden 51, 52; 53, 54 liegen einander im Bauelement gegenüber. Lateral nebeneinander liegende Vielschichtelektroden 51, 53 sind hinsichtlich ihrer sämtlichen elektrisch leitenden Bestandteile, wozu die Außenelektroden 51, 53 sowie sämtliche Elektrodenschichten 31, 33 zählen, durch einen Spalt 83 voneinander beabstandet. Die Breite des Spaltes 83 ist mit f bezeichnet.
Hinsichtlich ihrer Innenelektroden 31, 33 sind die Vielschichtelektroden 51, 53 unterschiedlicher Paare lateral durch den Spalt 82 voneinander beabstandet. Auch einander gegenüberliegende Vielschichtelektroden 53, 54 jeweils eines Paares sind durch Spalte 81, 84 voneinander beabstandet. Die Spalte 81, 84 müssen nicht notwendigerweise dieselbe Breite g aufweisen. In der in Figur 3 gezeigten Anordnung betrifft die Beabstandung einander gegenüberliegender Vielschichtelektroden 53, 54; 51, 52 gleichzeitig die Beabstandung hinsichtlich ihrer Innenelektroden 34, 33; 32, 31. In Figur 3 ist noch ein Ausschnitt in Form eines gestrichelten Rechtecks mit B gekennzeichnet, welcher in weiteren Figuren in anderen Variationen gezeigt ist.
Figur 4 zeigt einen Schnitt entlang der Linie C-C aus Figur 3. In Figur 4 sind die Dielektrikumschichten 2 dargestellt. Die Dielektrikumschichten sind übereinandergestapelt. Zwischen den Dielektrikumschichten 2 sind Innenelektroden 31, 32 angeordnet. Das in Figur 4 gezeigte Bauelement kann vorteilhafterweise durch Übereinanderlaminieren von mehreren Dielektrikumschichten, beispielsweise keramische Grünfolien, mit dazwischen durch Siebdruck aufgebrachte Innenelektroden 31, 32, anschließendes Pressen und Sintern des Folienstapels hergestellt werden. Anschließend werden die Außenelektroden 71, 72 auf den Grundkörper 1 aufgebracht. In Figur 4 sind die Innenelektroden 31, die zur Vielschichtelektrode 51 gehören, dargestellt. Sie liegen in Form eines Stapels 61 übereinander. Ebenfalls in gleicher Art und Weise liegen die Innenelektroden 32, die zur Vielschichtelektrode 52 gehören, in Form eines Stapels 62 übereinander. Die Innenelektroden 31, 32 sind durch einen Spalt 81 mit der Breite g voneinander beabstandet.
Figur 5 zeigt eine Darstellung entsprechend Figur 3 mit dem Unterschied, daß eine weitere Vielschichtelektrode 59 vorgesehen ist, die einen Stapel von übereinanderliegenden Innenelektroden 39 umfaßt. Die Innenelektroden 39 verlaufen von einer Stirnfläche 92 zur gegenüberliegenden Stirnfläche 91 des Grundkörpers. Sie sind jeweils mit gemeinsamen Außenelektroden 791, 792 elektrisch leitend verbunden. Die in Figur 5 dargestellte Geometrie kann als Durchführungsbauelement realisiert werden. Die Innenelektroden 39 können beispielsweise mit einem gemeinsamen Masseanschluß 791, 792 verbunden werden, der allen vier Vielschichtelektroden 51, 52, 53, 54 gemeinsam ist. Es ist zu beachten, daß die Definition der Breite g dieselbe ist wie in Figur 3.
Figur 19 zeigt eine Variation von Figur 5, bei der die weitere Innenelektrode 39 nicht nur im Raum zwischen einander gegenüberliegenden Innenelektroden 51, 52; 53, 54 angeordnet ist, sondern kreuzförmig ausgebildet ist und sich auch in den Zwischenraum zwischen einander in Längsrichtung benachbarten Innenelektroden 51 und 53 bzw. 52 und 54 erstreckt. Die weitere Innenelektrode 39 kann mit Masse verbunden sein und wirkt so als Abschirmung zur Entkopplung und vermindert das Übersprechen. Die weitere Innenelektrode 39 kann jeweils in der gleichen Elektrodenschicht wie die übrigen Innenelektroden 51, 52; 53, 54; 51, 53, 52 und 54 realisiert sein, oder auch in dazwischenliegenden Ebenen.
Figur 6 zeigt eine weitere Variation der Darstellung aus Figur 3. In Figur 6 ist deutlich zu erkennen, daß die Innenelektroden 32, 34 unterschiedliche Längen L1, L2 aufweisen. Dadurch kann die Kapazität von Vielschichtkondensatoren variiert werden.
Figur 7 zeigt eine weitere Variation von Figur 3, wobei acht Vielschichtelektroden in einem Grundkörper integriert sind. In Figur 7 sind dargestellt die Vielschichtelektroden 51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58. Sie sind gebildet aus Außenelektroden 71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78. Dabei befinden sich die Auβenelektroden 71, 73, 75, 77 auf ein und derselben Seitenfläche des Grundkörpers. Die Außenelektroden 72, 74, 76, 78 befinden sich auf der gegenüberliegenden Seitenfläche. Jeweils zwei Außenelektroden 71, 72; 73, 74; 75, 76; 77, 78 sind einander gegenüberliegend angeordnet. Jeweils zwei gegenüberliegende Außenelektroden und die mit ihnen verbunbenen zwei Vielschichtelektroden bilden dabei beispielsweise einen Vielschichtkondensator.
Figur 8 zeigt eine weitere Variation der Darstellung aus der Figur 3, wobei die Innenelektroden 31, 32, 33, 34 L-förmig ausgebildet sind. Die langen Schenkel des L verlaufen jeweils parallel zu der die beiden Außenelektroden verbindenden Achse. Für die Definition der Werte g ist der Verlauf der Spalte 81 in Längsrichtung des Bauelements maßgebend. Auch im Fall, der Figur 8 gilt die weiter oben beschriebene Ungleichung betreffend die Größenverhältnisse der Spaltbreiten g und f. In dieser Ausführung sind die unschraffiert dargestellten Innenelektroden 31 und 33 mit Masse verbunden, stellen also Masseelektroden dar. Die Masseelektroden sind zwischen den schraffierten potentialführenden Innenelektroden 32 und 34 angeordnet und schirmen diese gegeneinander ab. Dies verbessert die Entkopplung weiter.
Figur 9 zeigt eine Variation des Ausführungsbeispiels aus Figur 8, wobei nicht vier sondern acht Vielschichtelektroden und entsprechende Innenelektroden 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, die allesamt L-förmig sind, in einem Grundkörper integriert sind.
Figur 10 zeigt eine Variation gegenüber Figur 9, bei der die auf einer Seitenfläche des Grundkörpers angeordneten Vielschichtelektroden Innenelektroden 32, 34, 36, 38 in Form eines U aufweisen und mit Masse verbunden sind. Die auf der gegenüberliegenden Seitenfläche angeordneten Innenelektroden 31, 33, 35, 37 sind T-förmig ausgebildet. Die Anordnung der Innenelektroden 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38 zueinander ist so ausgeführt, daß der mittlere Schenkel des T zwischen den Schenkel des U angeordnet ist. Auch bei dieser Ausführung sind die Potential führenden Innenelektroden 31, 33, 35, 37 durch die mit Masse verbundenen U-förmigen Innenelektroden gegeneinander abgeschirmt. Die Definition der Spaltbreite g ist wiederum Figur 10 zu entnehmen, wobei die Spaltbreite 81 zwischen Innenelektroden 31, 32 entsprechend Figur 8 in Längsrichtung des Grundkörpers bemessen wird. Die T-förmigen Innenelektroden 32, 34, 36, 38 können wie in der Figur abgebildet gleiche oder auch unterschiedliche Längen aufweisen.
Figur 11 zeigt eine Variation der Darstellung aus Figur 10, wobei die T-förmigen Innenelektroden 31, 32, 35, 37 bezüglich des Mittelabschnitts des T in unterschiedlicher Länge L1, L2 ausgeführt sind. Die Länge der Schenkel der U-förmigen Innenelektroden 32, 34, 36, 38 bleiben unverändert, sind mit Masse verbunden und gewährleisten so eine unverändert gute Abschirmung und Entkopplung benachbarter Innenelektroden.
Figur 18 zeigt eine Variation der Darstellungen aus Figur 8 und 10, wobei die potentialführenden Innenelektroden zu einer gemeinsamen Innenelektrode 33 vereinigt sind, die den Raum zwischen gegenüber liegenden Innenelektroden nahezu vollständig ausfüllt. Wie bei der Ausführung nach Figur 10 umschließt die gemeinsame Innenelektrode 33 die potentialführenden T-förmigen Innenelektroden 32, 34, 36 U-förmig und stellt somit eine gute Abschirmung und Entkopplung der Innenelektroden 32, 34, 36 sicher.
Figur 12 zeigt eine Variation der Darstellung aus Figur 4, wobei die Innenelektroden 61, 62 voneinander verschiedene Längen L1, L2 aufweisen. Gemäß Figur 12 ist die Breite des Spalts 81 zwischen den Vielschichtelektroden 51, 52 durch diejenigen Innenelektroden 31, 32 bestimmt, die den geringsten Abstand voneinander aufweisen.
Figur 13 zeigt eine Variation der Darstellung von Figur 12, wobei die Innenelektroden 31, 32 stark verkürzt sind, womit ein sehr breiter Spalt 81 zwischen gegenüberliegenden Vielschichtelektroden entsteht. Im Spalt 81 sind weitere Stapel 63, 64, 65 von übereinanderliegenden Innenelektroden 3 angeordnet. Dadurch entsteht eine Serienschaltung mehrerer Subspalte, die es ermöglichen, die Kapazität der Kondensatoren noch weiter zu erniedrigen.
Figur 14 zeigt eine Variation der Darstellung aus Figur 13, wobei die Innenelektroden 3 der Stapel 63, 64, 65 zu den Innenelektroden der Stapel 61, 62 in der Höhe versetzt, also in verschiedenen Schichten des Stapels angeordnet sind. Dadurch kann die Kapazität des Kondensators vorteilhaft noch weiter verringert werden.
Figur 15 zeigt eine Variation des Ausschnitts B aus Figur 3, wobei die Innenelektroden 31, 32 konkav ausgebildet sind. Sie bilden dabei an ihren Enden jeweils zwei Spitzen 102, 101; 103, 104.
Figur 16 zeigt eine weitere Variation zum Ausschnitt B in Figur 3. Hier sind die Innenelektroden 31, 32 konvex ausgebildet.
Figur 17 zeigt eine weitere Variation des Ausschnitts B aus Figur 3. Hier sind die Innenelektroden 31, 32 in einem Mittelbereich jeweils mit einer Spitze 101 bzw. 102 versehen.
Die Erfindung beschränkt sich nicht auf Kondensatoren und Varistoren, sondern umfasst Vielschichtbauelemente aller Art.
Bezugszeichenliste
1
Grundkörper
2
Dielektrikumschicht
3, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39
Elektrodenschicht
41, 42
Seitenfläche
51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58, 59
Vielschichtelektrode
61, 62, 63, 64, 65 71, 72, 73, 74, 75,
Stapel
76, 77, 78, 791, 792
Außenelektrode
81, 82, 83, 84
Spalt
91, 92
Stirnfläche
101, 102, 103, 104
Spitze
A
Grundfläche
L1, L2, L3, L4
Länge
B
Ausschnitt
1
Länge
b
Breite
d
Länge
s
Höhe
g, f
Breite

Claims (19)

  1. Elektrisches Vielschichtbauelement,
    mit einem monlithischen Grundkörper (1), mit einem Stapel in dem alternierend übereinander Dielektrikumschichten (2) und eine oder mehrere gleich aufgebaute Elektrodenschichten (3, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39) angeordnet sind,
    bei dem der Grundkörper (1) zwei entlang der Stapelrichtung verlaufende, einander gegenüberliegende Seitenflächen (41, 42) aufweist,
    bei dem an jeder der Seitenflächen (41, 42) mindestens vier Außenelektroden (51, 53; 52, 54) vorgesehen sind,
    mit einer Vielzahl von Innenelektroden (51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58), die in der Elektrodenschicht so ausgebildet sind, daß sie paarweise in einem Abstand g einander gegenüberliegend angeordnet sind, und je mit einer der Außenelektroden verbunden sind,
    bei dem alle in verschiedenen Elektrodenschichten angeordneten und mit der gleichen Außenelektrode verbundenen Innenelektroden (3, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38) einander überlappen und so eine Vielschichtelektrode (51) ausbilden
    bei dem die Innenelektroden einer Vielschichtelektrode (51) von den Innenelektroden (32, 33) anderer Vielschichtelektroden (52, 53) durch lateral zu den Schichten (31, 32, 33, 34) verlaufende Spalte (81, 82) der Breite f beabstandet sind
    wobei gilt: f ≥ 1,3 g.
  2. Bauelement nach Anspruch 1, bei dem eine weitere Vielschichtelektrode (59) vorgesehen ist, deren Innenelektroden (39) im Spalt (81) zwischen gegenüberliegenden Innenelektroden (31, 32) verlaufen und deren Außenelektrode (791, 792) an einer Stirnfläche (91, 92) des Grundkörpers (1) angeordnet ist.
  3. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 oder 2, bei dem Vielschichtelektroden (51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58) mit unterschiedlicher Anzahl von Elektrodenschichten (31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38) vorgesehen sind.
  4. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem Vielschichtelektroden (51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58) vorgesehen sind, deren Innenelektroden (31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38) verschiedene Flächen aufweisen.
  5. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem Vielschichtelektroden (51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58) vorgesehen sind, deren Innenelektroden (31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38) verschiedene Längen (L1, L2) aufweisen.
  6. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem Dielektrikumschichten (2) mit unterschiedlichen Dielektrizitätskonstanten vorhanden sind.
  7. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem die Dielektrikumschichten (2) ein Keramikmaterial mit Varistoreffekt umfassen.
  8. Bauelement nach Anspruch 7, bei dem die Dielektrikumschichten (2) ZnO-Bi oder ZnO-Pr enthalten.
  9. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem die Dielektrikumschichten (2) eine Kondensatorkeramik auf der Basis von Bariumtitanat enthalten.
  10. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem Innenelektroden (31, 32) an den Innenseiten konkav oder konvex ausgeformt sind.
  11. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei dem Innenelektroden (31, 32) an den Innenseiten Spitzen (101, 102, 103, 104) aufweisen.
  12. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 11, bei dem in einem Spalt (81) Stapel (63, 64, 65) von übereinanderliegenden Innenelektroden (3) angeordnet sind.
  13. Bauelement nach Anspruch 12, bei dem die Elektrodenschichten (3) eines in einem Spalt (81) angeordneten Stapels (63, 64, 65) versetzt zu den Elektrodenschichten (31, 32) einer Vielschichtelektrode (51, 52) angeordnet sind.
  14. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 13, bei dem der Grundkörper (1) eine Grundfläche (A) aufweist, die kleiner als 5,2 mm2 ist und das mindestens vier Vielschichtelektroden (51, 52, 53, 54) enthält.
  15. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 14, bei dem der Grundkörper (1) eine Grundfläche (A) aufweist, die kleiner als 8 mm2 ist und das mindestens vier Vielschichtelektroden (51 bis 54) enthält.
  16. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 15, bei dem die Elektrodenschichten (3, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38) Ag, Pd, Pt, Cu, Ni oder eine Legierung aus Ag und Pd oder aus Ag und Pt enthalten.
  17. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 16, bei dem Innenelektroden (31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38) L-förmig gestaltet sind.
  18. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 17, bei dem Innenelektroden (31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38) T-förmig gestaltet sind.
  19. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 18, bei dem Innenelektroden (31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38) U-förmig gestaltet sind.
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