EP0726613B1 - Vormaterial und Verfahren zur Herstellung von Vormaterial und Halbzeug für elektrische Kontakte - Google Patents

Vormaterial und Verfahren zur Herstellung von Vormaterial und Halbzeug für elektrische Kontakte Download PDF

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EP0726613B1
EP0726613B1 EP95114277A EP95114277A EP0726613B1 EP 0726613 B1 EP0726613 B1 EP 0726613B1 EP 95114277 A EP95114277 A EP 95114277A EP 95114277 A EP95114277 A EP 95114277A EP 0726613 B1 EP0726613 B1 EP 0726613B1
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EP
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tape
coating
copper
contact support
projection
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Heinrich Wolf
Dieter Feldmer
Rudolf Schnabl
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WC Heraus GmbH and Co KG
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WC Heraus GmbH and Co KG
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0214—Resistance welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H01R4/029—Welded connections

Definitions

  • the invention relates to a starting material for producing electrical contacts by connecting to an electrically conductive contact carrier tape consisting essentially of copper Resistance heating, the primary material being designed as a metal strip with a contact area which has a coating on its underside of the band that can be connected to the contact carrier band comprises a material which consists essentially of silver, the Melting point of the coating material below the melting point of the metal strip lies and a process for the production of raw material and semi-finished product for electrical Contacts.
  • EP-A-300 197 is the brazing of a contact plate with a braze wart known on the underside on a contact carrier.
  • EP-C-42 16 224 EP-A-570 662 discloses a starting material for producing electrical contacts, for example relay contacts, in which the starting material is designed as a metal strip with a contact area which is welded to an electrically conductive one Contact carrier is also connected with an electrical conductivity of more than 15 m / (Ohm x mm 2 ) or more than (15 S x 10 6 ) / m by means of resistance heating; the contact carrier consists essentially of copper; the strip surface side of the metal strip provided with the contact area has strand-like projections as weld nipples which have a coating which consists essentially of silver, the melting point of the material of the coating being below the melting point of the metal strip; the metal strip consists essentially of nickel, the actual contact area being formed on the basis of a gold alloy or silver-palladium alloy.
  • a metal strip as a starting material for the production of electrical contacts, which has a contact profile of small profile width and for resistance welding to a contact carrier strip with a high electrical conductivity of more than 15 m / (ohm x mm 2 ), as is the case, for example, with Copper is present, is suitable.
  • a method for producing a semi-finished product for electrical contacts is to be specified be higher, in which the metal band as a raw material with the contact carrier band Conductivity is connected.
  • the task is characterized by the characterizing features of the claim 1 solved.
  • the core area of the metal strip essentially consists made of nickel; however, it is also possible to have a core area made of a copper-nickel alloy to provide.
  • the object is achieved by the characterizing features of claim 4 .
  • the contact area for the later work contact preferably consists of a gold or a silver-palladium alloy; it can advantageously together with the coating the protrusions are applied by roll cladding.
  • the object is achieved by the characterizing features of claim 8 .
  • FIG. 1a shows the metal strip 1, its auxiliary welding support or core area 2 as the primary material consists essentially of nickel or a copper-nickel base alloy; preferably an alloy with a nickel content of 30% by weight and an iron content of approx. 1 % By weight and the rest copper used; in a further preferred embodiment the core area 2 of the metal strip made of an alloy with a nickel content of 9% by weight, a tin content of 2% by weight and the rest copper.
  • the actual contact area 3 for the later work contact which consists essentially of precious metal, preferably a gold alloy or silver-palladium alloy consists.
  • the underside of the band 4 of the core area 2 has one in the middle Projection 5 as a weld nipple, the entire underside 4 of the band having a coating is provided, which consists essentially of silver.
  • Both the core area 2 and the contact area 3 of the metal strip 1 have a cross section seen a trapezoidal outer circumference, with the profile width in the direction Tab 5 continuously increased.
  • FIG. 1b shows the metal strip 1 placed on the contact carrier strip 8 in an electrode device; the coating 6 located on the strand-like projection 5 lies directly on it the surface of the contact carrier tape 8.
  • the welding circuit is only partially over electrodes 9 and 10 shown closed, wherein electrode 9 is a in cross section seen trapezoidal recess 11 in which the metal band with its top is positively introduced, so that the metal strip 1 with its coated projection 5 rests precisely aligned on the surface 12 of the contact carrier strip 8; the The welding circuit is not shown here for a better overview.
  • the coating 6 in the initial phase of the welding current pulse is melted and that the coating material with the substantially made of copper material of the contact carrier forms an alloy that essentially consists of silver and copper;
  • the material for the contact carrier tape is also Suitable copper alloys, such as Bronze, nickel silver, copper-iron alloy or Copper-beryllium alloy.
  • Figure 1c shows in cross section a contact profile strand, after which he partially in Figure 1b has shown electrode device and with the underlying contact carrier tape 8 is firmly connected electrically and mechanically; based on Figure 1c is simple recognizable that the coating originally located on the underside 4 of the metal strip 6 moves away from the projection 5 and the adjacent areas of the underside 4 and has one together with the copper in the area of the surface 12 of the contact carrier 8 connection area formed by means of melting through resistance heating Contact carrier tape 8 and metal tape 1; during the actual welding process becomes the point of contact designated by number 13 by the action of the electric current 1b heated until the silver is out of range the coating 6 and the copper from the surface area of the contact carrier 8 with one another alloy and a new alloy 14 is created by adjusting the welding parameters, the eutectic for an alloy with 28% by weight copper, the rest silver (AgCu28) with a Melting point at 779 ° C corresponds, or very obvious; when melting this alloy If necessary, the alloy formed extends depending on the length of the welding interval
  • FIG. 2a shows a metal strip 1 'as a starting material, which is essentially constructed similarly, as that described with reference to Figure 1a; in contrast to Figure 1a, however, the underside of the band 4 'two strand-shaped grooves or depressions 16, 17, between which the one from FIG 1a known strand-like projection 5 is arranged.
  • the depressions 16, 17 are geometric formed so that they by the volume of the melting lake 14 when welding to the Contact carrier tape 8 are filled and thus a lateral swelling of the alloy formed prevent.
  • welding auxiliary supports preferably nickel or a copper-nickel base alloy used.
  • the metal strip 1 'in the electrode device is shown with reference to FIG. 2b, the metal strip 1 'in the region of the projection 5 directly with the coating 6 on the Surface 12 of the contact carrier tape 8 rests.
  • the two electrodes 9, 10 are only partially shown, the electrode device has been omitted for a better overview.
  • the trapezoidal recess 11 of the electrode 8 is also for the form-fitting Recording of the metal strip 1 'recognizable.
  • Figure 2c shows in cross section a contact profile strand after it has been shown in Figure 2b Has left the electrode device and the metal strip 1 'with the contact carrier strip 8 electrically and is mechanically firmly connected by welding.
  • the contact connection point designated with number 13 between projection 5 with silver coating 6 and contact carrier 8 so strongly warmed that the silver from the coating area of the projection and then also liquefied from the strand-shaped depressions 16, 17 until the silver is out alloy the coating area and the copper from the contact carrier strip 8 with one another and thus an alloy is created which is the eutectic alloy with 28% by weight copper, Remainder corresponds to silver with a melting point at 779 ° C or is very obvious.
  • the contact carrier tape is preferably made of copper, but it is also possible to use copper alloys such as bronze, nickel silver CuFe 2 or CuBe as the material for the contact carrier tape.

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Description

Die Erfindung betrifft ein Vormaterial zur Herstellung elektrischer Kontakte durch Verbinden mit einem elektrisch leitfähigen, im wesentlichen aus Kupfer bestehenden Kontaktträger-Band mittels Widerstandserwärmung, wobei das Vormaterial als Metallband mit Kontaktbereich ausgebildet ist, welches an seiner mit dem Kontaktträger-Band verbindbaren Bandunterseite eine Beschichtung aus einem Werkstoff aufweist, der im wesentlichen aus Silber besteht, wobei der Schmelzpunkt des Werkstoffes der Beschichtung unterhalb des Schmelzpunkts des Metallbandes liegt und ein Verfahren zur Herstellung von Vormaterial und von Halbzeug für elektrische Kontakte.
Aus EP-A- 300 197 ist das Hartlöten eines Kontaktplättchens mit Hartlotwarze auf der Unterseite auf einem Kontaktträger bekannt.
Aus der DE-C-42 16 224 = EP-A-570 662 ist ein Vormaterial zur Herstellung elektrischer Kontakte, beispielsweise Relais-Kontakte, bekannt, bei dem das Vormaterial als Metallband mit einem Kontaktbereich ausgebildet ist, das durch Verschweißen mit einem elektrisch leitfähigen Kontaktträger auch mit einer elektrischen Leitfähigkeit von mehr als 15 m/(Ohm x mm2) bzw. mehr als (15 S x 106)/m mittels Widerstandserwärmung verbunden wird; der Kontaktträger besteht im wesentlichen aus Kupfer; die Bandoberflächenseite des mit Kontaktbereich versehenen Metallbandes weist strangartige Vorsprünge als Schweißwarzen auf, die eine Beschichtung haben, die im wesentlichen aus Silber besteht, wobei der Schmelzpunkt des Werkstoffs der Beschichtung unterhalb des Schmelzpunktes des Metallbandes liegt; das Metallband besteht im wesentlichen aus Nickel, wobei der eigentliche Kontaktbereich auf der Basis einer Gold-Legierung oder Silber-Palladium-Legierung gebildet ist.
Im Zuge zunehmender Miniaturisierung von Bauelementen und zugehörigen Kontakten erweist sich die Anordnung von mehreren zueinander parallelen Vorsprüngen als problematisch.
Es stellt sich die Aufgabe, ein Metallband als Vormaterial zur Herstellung elektrischer Kontakte anzugeben, das ein Kontaktprofil geringer Profilbreite aufweist und zur Widerstandsverschweißung auf ein Kontaktträger-Band hoher elektrischer Leitfähigkeit von mehr als 15 m/(Ohm x mm2), wie sie beispielsweise bei Kupfer vorliegt, geeignet ist.
Weiterhin besteht die Aufgabe, ein Verfahren zur Herstellung des Metallbandes als Vormaterial anzugeben.
Darüberhinaus soll ein Verfahren zur Herstellung eines Halbzeuges für elektrische Kontakte angegeben werden, bei dem das Metallband als Vormaterial mit dem Kontaktträger-Band hoher Leitfähigkeit verbunden wird.
Die Aufgabe wird hinsichtlich des Vormaterials durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen des Vormaterials sind in den Ansprüchen 2 und 3 angegeben.
In einer bevorzugten Ausführungsform besteht der Kernbereich des Metallbandes im wesentlichen aus Nickel; es ist jedoch auch möglich, einen Kernbereich aus einer Kupfer-Nickel-Legierung vorzusehen.
Hinsichtlich des Verfahrens zur Herstellung eines Vormaterials wird die Aufgabe durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 4 gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens zur Herstellung von Vormaterial sind in den Ansprüchen 5 bis 7 angegeben.
Als vorteilhaft erweist sich die verhältnismäßig einfache Beschichtung der Vorsprünge durch Walzplattieren.
Der Kontaktbereich für den späteren Arbeitskontakt besteht vorzugsweise aus einer Gold- bzw. einer Silber-Palladium-Legierung; er kann in vorteilhafter Weise zusammen mit der Beschichtung der Vorsprünge durch Walzplattieren aufgebracht werden.
Hinsichtlich des Verfahrens zur Herstellung eines Halbzeugs für elektrische Kontakte wird die Aufgabe durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 8 gelöst.
Als besonders vorteilhaft ergibt sich aufgrund des einzelnen strangartigen Vorsprungs eine Energieersparnis beim Schweißvorgang aufgrund des verringerten Schweißstroms gegenüber mehreren Vorsprüngen sowie eine höhere Standzeit der zugehörigen Elektroden.
Im folgenden ist der Gegenstand der Erfindung anhand der Figuren 1a, 1b, 1c, 2a, 2b und 2c näher erläutert.
  • Figur 1a zeigt im Querschnitt das mit Kontaktbereich versehene Metallband als Vormaterial, wobei die mit einem strangartigen Vorsprung versehene Bandoberflächenseite mit einem Werkstoff beschichtet ist, der im wesentlichen aus Silber besteht;
  • Figur 1b zeigt im Querschnitt das in der Elektrodenvorrichtung eingesetzte Vormaterial, wobei ebenfalls das Kontaktträger-Band im Querschnitt erkennbar ist; zwecks besserer Übersicht ist die Elektrodenvorrichtung nur teilweise dargestellt.
  • Figur 1 c zeigt den Kontaktprofilstrang nach seiner Verbindung mit dem Kontaktträger als Halbzeug für elektrische Kontakte;
  • Figur 2a zeigt im Querschnitt das mit Kontaktbereich versehene Metallband, welches an seiner dem Kontaktträger zugewandten Seite mit einer Silber-Beschichtung versehen ist;
  • Figur 2b zeigt das in die Elektrodenvorrichtung eingespannte Metallband, wobei auch das Kontaktträger-Band im Bereich der unteren Elektrode sichtbar ist; die Elektrodenvorrichtung ist zwecks besserer Übersicht nur teilweise dargestellt.
  • Figur 2c zeigt den Kontaktprofilstrang als Halbzeug nach der Verbindung des Metallbandes mit dem Metallträger.
    • Figur 1a zeigt als Vormaterial das Metallband 1, dessen Schweißhilfsträger bzw. Kernbereich 2 im wesentlichen aus Nickel oder einer Kupfer-Nickel-Basis-Legierung besteht; vorzugsweise wird eine Legierung mit einem Nickel-Anteil von 30 Gewichts-%, einem Eisen-Anteil von ca. 1 Gewichts-% sowie Rest Kupfer eingesetzt; in einer weiteren bevorzugten Ausführungsform besteht der Kernbereich 2 des Metallbandes aus einer Legierung mit einem Nickel-Anteil von 9 Gewichts-%, einem Zinn-Anteil von 2 Gewichts-% sowie Rest Kupfer. Auf der Oberseite des Kernbereichs 2 befindet sich der eigentliche Kontaktbereich 3 für den späteren Arbeitskontakt, der im wesentlichen aus Edelmetall, vorzugsweise aus einer Gold-Legierung oder Silber-Palladium-Legierung besteht. Die Bandunterseite 4 des Kernbereichs 2 weist in ihrer Mitte einen Vorsprung 5 als Schweißwarze auf, wobei die gesamte Bandunterseite 4 mit einer Beschichtung versehen ist, die im wesentlichen aus Silber besteht.
    Die Herstellung eines solchen Metallbandes ist aus der DE-C-42 16 224 bekannt.
    Sowohl der Kernbereich 2, als auch der Kontaktbereich 3 des Metallbandes 1 weisen im Querschnitt gesehen einen trapezförmigen Außenumfang auf, wobei sich die Profilbreite in Richtung Vorsprung 5 stetig vergrößert.
    Figur 1b zeigt das auf Kontaktträger-Band 8 aufgesetzte Metallband 1 in einer Elektrodenvorrichtung; die auf dem strangartigen Vorsprung 5 befindliche Beschichtung 6 liegt dabei direkt auf der Oberfläche des Kontaktträger-Bandes 8 auf. Der Schweiß-Stromkreis wird über die nur teilweise dargestellten Elektroden 9 und 10 geschlossen, wobei Elektrode 9 eine im Querschnitt gesehen trapezförmige Ausnehmung 11 aufweist, in welcher das Metallband mit seiner Oberseite formschlüssig eingebracht ist, so daß das Metallband 1 mit seinem beschichteten Vorsprung 5 exakt ausgerichtet auf der Oberfläche 12 des Kontaktträger-Bandes 8 ruht; der Schweiß-Stromkreis ist zwecks besserer Übersicht hier nicht dargestellt. Anhand der Figur 1b ist erkennbar, daß sich im Schweiß-Stromkreis die Stromdichte vom Metallband 1 ausgehend im Bereich des Vorsprunges 5 in Richtung zum Kontaktträger 8 zunehmend erhöht, wodurch auch eine zunehmende Wärmeleistung im Bereich des in der Profilbreite sich verringernden Vorsprungs 5, bzw. im Bereich des benachbarten Kontaktträgers entsteht; somit wird eine zunehmend höhere Wärmeleistung im Bereich des Vorsprungs erzielt, so daß die Beschichtung 6 in der Anfangsphase eines Schweiß-Strom-Impulses zum Schmelzen gebracht werden kann, worauf das Material der Beschichtung dann aufgrund der Preßwirkung der Elektroden 9, 10 in den Bereich des Kontaktträgers 8 gedrückt wird, und einen großflächigen Schmelzsee bis zum Rand des Metallbandes 1 bildet, der nach der Erstarrung einen optimalen Kontaktstromdurchgang bietet; d.h., daß die Beschichtung 6 in der Anfangsphase des Schweiß-Strom-Impulses zum Schmelzen gebracht wird und daß das Beschichtungsmaterial mit dem im wesentlichen aus Kupfer bestehenden Material des Kontaktträgers eine Legierung bildet, die im wesentlichen aus Silber und Kupfer besteht; als Material für das Kontaktträger-Band sind neben Kupfer auch Kupfer-Legierungen geeignet, wie z.B. Bronze, Neusilber, Kupfer-Eisen-Legierung oder Kupfer-Beryllium-Legierung.
    Figur 1c zeigt im Querschnitt einen Kontaktprofilstrang, nach dem er den in Figur 1b teilweise dargestellte Elektrodenvorrichtung verlassen hat und mit dem darunter liegenden Kontaktträger-Band 8 elektrisch und mechanisch fest verbunden ist; anhand Figur 1c ist auf einfache Weise erkennbar, daß die ursprünglich auf der Bandunterseite 4 des Metallbandes befindliche Beschichtung 6 sich von dem Vorsprung 5 und den benachbarten Bereichen der Unterseite 4 entfernt hat und zusammen mit dem Kupfer im Bereich der Oberfläche 12 des Kontaktträgers 8 einen mittels Schmelzvorgang durch Widerstandserwärmung gebildeten Verbindungsbereich zwischen Kontaktträger-Band 8 und Metallband 1 aufweist; während des eigentlichen Schweißvorganges wird durch Einwirkung des elektrischen Stromes die mit Ziffer 13 bezeichnete Berührungsverbindungsstelle gemäß Figur 1b so hoch erwärmt, bis sich das Silber aus dem Bereich der Beschichtung 6 und das Kupfer aus dem Oberflächenbereich des Kontaktträgers 8 miteinander legieren und durch Einstellung der Schweißparameter eine neue Legierung 14 entsteht, die dem Eutektikum für eine Legierung mit 28 Gewichts-% Kupfer, Rest Silber (AgCu28) mit einem Schmelzpunkt bei 779°C entspricht, bzw. sehr naheliegt; beim Aufschmelzen dieser Legierung erstreckt sich gegebenenfalls je nach der Länge des Schweißintervalls die gebildete Legierung weitgehend über die gesamte Breite der Unterseite 4 des Metallbandes 1.
    Figur 2a zeigt ein Metallband 1' als Vormaterial, das im wesentlichen so ähnlich aufgebaut ist, wie das anhand Figur 1a beschriebene; im Gegensatz zu Figur 1a weist jedoch die Bandunterseite 4' zwei strangförmige Rillen, bzw. Vertiefungen 16, 17 auf, zwischen denen der aus Figur 1a bekannte strangartige Vorsprung 5 angeordnet ist. Die Vertiefungen 16, 17 sind geometrisch so ausgebildet, daß sie durch das Volumen des Schmelzsees 14 beim Aufschweißen auf das Kontaktträger-Band 8 ausgefüllt werden und somit ein seitliches Ausquellen der gebildeten Legierung verhindern. Als Werkstoff für den Kernbereich 2, bzw. Schweißhilfsträger werden ebenfalls vorzugsweise Nickel oder eine Kupfer-Nickel-Basis-Legierung eingesetzt.
    Anhand Figur 2b ist der Einsatz des Metallbandes 1' in der Elektrodenvorrichtung dargestellt, wobei das Metallband 1' im Bereich des Vorsprungs 5 direkt mit der Beschichtung 6 auf der Oberfläche 12 des Kontaktträgerbandes 8 aufliegt. Die beiden Elektroden 9, 10 sind nur teilweise dargestellt, wobei die Elektrodenvorrichtung zwecks besserer Übersicht weggelassen wurde. Anhand Figur 2b ist auch die trapezförmige Ausnehmung 11 der Elektrode 8 zur formschlüssigen Aufnahme des Metallbandes 1' erkennbar.
    Figur 2c zeigt im Querschnitt einen Kontaktprofilstrang, nachdem er die in Figur 2b dargestellte Elektrodenvorrichtung verlassen hat und das Metallband 1' mit dem Kontaktträger-Band 8 elektrisch und mechanisch fest durch Verschweißen verbunden ist. Während des Schweißvorganges wird durch Einwirkung des elektrischen Stromes die mit Ziffer 13 bezeichnete Berührungs-Verbindungsstelle zwischen Vorsprung 5 mit Silber-Beschichtung 6 und Kontaktträger 8 so stark erwärmt, daß sich das Silber aus dem Beschichtungsbereich des Vorsprunges und anschließend auch aus den strangförmigen Vertiefungen 16, 17 verflüssigt, bis das Silber aus dem Beschichtungsbereich und das Kupfer aus dem Kontaktträger-Band 8 miteinander legieren und somit eine Legierung entsteht, die der eutektischen Legierung mit 28 Gewichts-% Kupfer, Rest Silber mit einem Schmelzpunkt bei 779°C entspricht oder sehr naheliegt.
    Das Kontaktträger-Band besteht vorzugsweise aus Kupfer, es ist jedoch auch möglich, Kupfer-Legierungen wie z.B. Bronze, Neusilber CuFe2 oder CuBe als Werkstoff für das Kontaktträger-Band einzusetzen.

    Claims (8)

    1. Vormaterial zur Herstellung elektrischer Kontakte durch Verbinden mit einem elektrisch leitfähigen, im wesentlichen aus Kupfer bestehenden Kontaktträger-Band (8) mittels Widerstandserwärmung, wobei das Vormaterial als Metallband (1) mit Kontaktbereich (3) ausgebildet ist, welches einen Kernbereich (2) aus Nickel oder aus einer Kupfer-Nickel-Basis-Legierung aufweist und an seiner mit dem Kontaktträger-Band (8) verbindbaren Bandunterseite (4) eine Beschichtung (6) aus einem Werkstoff aufweist, der im wesentlichen aus Silber besteht, wobei der Schmelzpunkt des Werkstoffes der Beschichtung unterhalb des Schmelzpunkts des Metallbandes (1) liegt, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung (6) auf eine einzigen strangartigen Vorsprung (5) der Bandunterseite (4, 4') des Metallbandes (1, 1') wenigstens im Bereich von dessen Spitze aufgebracht ist, wobei das Verhältnis der Schichtdicke des aufgebrachten Werkstoffs der Beschichtung zu der vom Talboden der Bandunterseite bis zur Spitze des Vorsprungs gemessenen Höhe ein Verhältnis im Bereich von 1:2 bis 1:10 aufweist.
    2. Vormaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kupfer-Nickel-Basis-Legierung einen Nickel-Anteil im Bereich von 9 bis 70 Gewichts-% aufweist.
    3. Vormaterial nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kupfer-Nickel-Basis-Legierung einen Zinn-Anteil im Bereich von 2 bis 10 Gewichts-% aufweist.
    4. Verfahren zur Herstellung eines Vormaterials nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung (6) auf den durch Walzen erstellten Vorsprung (5) des Metallbandes (1) aufgebracht wird.
    5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung durch galvanische Abscheidung aufgebracht wird.
    6. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung durch Vakuumbeschichtung aufgebracht wird.
    7. Verfahren zur Herstellung eines Vormaterials nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die auf dem Vorsprung (5) befindliche Beschichtung (6) zusammen mit der als Kontaktbereich (3) vorgesehenen Beschichtung durch einen gemeinsamen Walzvorgang auf den Kernbereich (2) aufgebracht wird.
    8. Verfahren zur Herstellung eines Halbzeuges für elektrische Kontakte, bei dem auf ein Kontaktträger-Band (8), das im wesentlichen aus Kupfer besteht, ein mit Kontaktprofil versehenes Metallband (1) als Vormaterial gemäß Anspruch 1 mit seiner Bandunterseite (4) so aufgebracht wird, daß ein auf dieser Bandunterseite befindlicher Vorsprung (5) auf dem Kontaktträger-Band aufliegt und anschließend mittels eines Schmelzvorganges durch Widerstandserwärmung eine elektrische und mechanisch feste Verbindung zwischen dem Metallband (1) und dem Kontaktträger-Band (8) hergestellt wird, wozu zur Bildung der Silber-Kupfer-Legierung zwischen dem Metallband und dem Kontaktträger-Band der Silber-Anteil aus dem Metallband und der Kupfer-Anteil aus dem Kontaktträger-Band entnommen wird, dadurch gekennzeichnet, daß das Metallband auf das Kontaktträger-Band aufgebracht, die Beschichtung des Metallbandes mittels Widerstandserwärmung geschmolzen wird und die Beschichtung durch einen zwischen Metallband und Kontaktträgerband ausgeübten Druck von dem einzigen Vorsprung in dem Vorsprung benachbarte Rillen oder Vertiefungen (16, 17) abläuft und dort mit dem in die Rillen eindringenden Werkstoff des Kontaktträgerbandes eine Legierung bildet, die eine elektrisch leitende und mechanisch feste Verbindung sowohl mit dem Werkstoff des Metallbandes als auch mit dem Werkstoff des Kontaktträger-Bandes (8) eingeht, wobei die während der Widerstandserwärmung gebildete Legierung einen Schmelzpunkt aufweist, der dem des Eutektikums der Silber-Kupfer-Legierung entspricht oder sehr nahe liegt.
    EP95114277A 1995-02-09 1995-09-12 Vormaterial und Verfahren zur Herstellung von Vormaterial und Halbzeug für elektrische Kontakte Revoked EP0726613B1 (de)

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    Application Number Priority Date Filing Date Title
    DE29522396U DE29522396U1 (de) 1995-02-09 1995-09-12 Vormaterial zur Herstellung elektrischer Kontakte

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    DE19504144 1995-02-09
    DE19504144A DE19504144C2 (de) 1995-02-09 1995-02-09 Vormaterial und Verfahren zur Herstellung von Vormaterial und Halbzeug für elektrische Kontakte

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