EP0530576B1 - Hochfrequenzübertrager für SMD-Montage - Google Patents

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EP0530576B1
EP0530576B1 EP92113991A EP92113991A EP0530576B1 EP 0530576 B1 EP0530576 B1 EP 0530576B1 EP 92113991 A EP92113991 A EP 92113991A EP 92113991 A EP92113991 A EP 92113991A EP 0530576 B1 EP0530576 B1 EP 0530576B1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
core
carrier plate
contact carrier
underside
windings
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
EP92113991A
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English (en)
French (fr)
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EP0530576A1 (de
Inventor
Anton Dipl.-Ing.(Fh) Schmeller
Alois Hofer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vogt Electronic AG
Original Assignee
Vogt Electronic AG
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Filing date
Publication date
Application filed by Vogt Electronic AG filed Critical Vogt Electronic AG
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F19/00—Fixed transformers or mutual inductances of the signal type
    • H01F19/04—Transformers or mutual inductances suitable for handling frequencies considerably beyond the audio range
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices

Definitions

  • the invention relates to a high-frequency transmitter according to the introductory part of patent claim 1.
  • High frequency transmitters of this type are known from DE-A-3 807 892.
  • the invention has for its object to improve radio frequency transmitters in accordance with the introductory part of claim 1 in such a way that the core of the transmitter can be conveniently wound on its underside and the transmitter can nevertheless be easily and fully automatically manufactured.
  • the core can be expediently wound on its lower side facing the contact carrier plate without the automatic production being impaired by the winding sections which extend outside along the underside of the core.
  • Claim 2 relates to a preferred embodiment of the high-frequency transmitter according to claim 1.
  • the high-frequency transmitter according to the invention is explained in more detail below using an exemplary embodiment with reference to the drawing.
  • a core 1 provided with bores 2 for windings as well as a contact carrier plate 4 which is glued to the core 1 along a flat adhesive surface 5.
  • recesses are formed outside the adhesive surface, which 5 create spaces or spaces 6 between the contact carrier plate 4 and the core 1 outside the adhesive surface, which are able to accommodate winding wires that extend along the underside of the core 1, so that it also there can be provided with windings 3. Since the sections of the windings 3 crossing the core underside are set back from the contact carrier plate 4 with respect to the adhesive surface on the core 5, they do not interfere with the fully automatic production of the transmitter.
  • the winding ends are automatically wound onto the projections of the contact carrier plate 4.
  • the soldering then preferably takes place during the SMD assembly process.
  • the transmitter On the side facing away from the contact carrier plate 4, the transmitter has a surface 7 which is symmetrical with the adhesive surface 5 and which is designed such that the transmitter can be mounted by means of vacuum tweezers attached to the surface 7.
  • the surface 7 is a surface of the core 1.

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf einen Hochfrequenzübertrager gemäß dem einleitenden Teil des Patentanspruchs 1.
  • Hochfrequenzübertrager dieser Art sind aus der DE-A-3 807 892 bekannt.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Hochfrequenzübertrager gemäß dem einleitenden Teil des Patentanspruchs 1 dahingehend zu verbessern, daß der Kern des Übertragers zweckmäßigen an seiner Unterseite bewickelt werden kann und der Übertrager dennoch auf einfache Weise vollautomatisch fertigbar ist.
  • Die vorgenannte Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 genannten Merkmale gelöst.
  • Dadurch, daß an der Unterseite des Kerns zwischen diesem und der Kontaktträgerplatte außerhalb der Klebefläche in den Kern eingebildete Ausnehmungen vorhanden sind, die zwischen Kernunterseite und Kontaktträgerplatte Abstände schaffen, die Wicklungsdrähte aufzunehmen vermögen, kann der Kern an seiner der Kontakträgerplatte zugewendeten unteren Seite zweckmäßig bewickelt werden, ohne daß die automatische Fertigung durch die sich außen entlang der Unterseite des Kerns erstreckenden Wicklungsabschnitte beeinträchtigt wird.
  • Der Patentanspruch 2 hat eine bevorzugte Ausführung des Hochfraquenzübertragers gemäß Patentanspruch 1 zum Gegenstand. Der erfindungsgemäße Hochfrequenzübertrager wird nachstehend an einem Ausführungsbeispiel anhand der Zeichnung noch näher erläutert.
  • In der Zeichnung zeigt:
    • Abb.1
    eine bevorzugte Ausführungsform des Übertragers in Seitenansicht, und
    Abb.2
    den Übertrager gemäß Abb. 1 in Draufsicht.
  • Der Hochfrequenzübertrager gemäß Abb. 1 und 2 weist einen mit Bohrungen 2 für Wicklungen versehenen Kern 1 sowie eine Kontakträgerplatte 4 auf, die mit dem Kern 1 entlang einer ebenen Klebefläche 5 verklebt ist. In den Kern 1 sind außerhalb der Klebefläche 5 Ausnehmungen eingebildet, die zwischen der Kontaktträgerplatte 4 und dem Kern 1 außerhalb der Klebefläche 5 Freiräume oder Abstände 6 schaffen, die Wicklungsdrähte aufzunehmen vermögen, die sich entlang der Unterseite des Kerns 1 erstrecken, so daß dieser auch dort mit Wicklungen 3 versehen werden kann. Da die die Kernunterseite überquerenden Abschnitte der Wicklungen 3 gegenüber der Klebefläche am Kern 5 von der Kontaktträgerplatte 4 weg zurückversetzt sind, stören sie nicht die vollautomatische Fertigung des Übertragers.
  • In üblicher Weise werden die Wicklungsenden automatisch an die Vorsprünge der Kontaktträgerplatte 4 angewickelt. Die Verlötung erfolgt dann vorzugsweise während des SMDMontageprozesses.
  • Auf der von der Kontaktträgerplatte 4 abgewendeten Seite hat der Übertrager eine zur Klebefläche 5 symmetrische Fläche 7, die so ausgeführt ist, daß der Übertrager mittels einer an die Fläche 7 angesetzten Vakuumpinzette montiert werden kann. Beim Ausführungsbeispiel ist die Fläche 7 eine Fläche des Kerns 1.

Claims (2)

  1. Hochfrequenzübertrager für SMD-Montage, der auf einer Kontaktträgerplatte (4) montiert ist und einen mit den erforderlichen Wicklungen (3) bewickelten Kern (1) mit im wesentlichen rechteckigem Außenumriß im Schnitt senkrecht zur Längsachse der mindestens einen Bohrung (2) für die Wicklungen (3) aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß der Kern (1) an seiner Unterseite entlang einer sich zu seinen seitlichen Außenflächen senkrecht erstreckenden Klebefläche (5) auf die Kontaktträgerplatte (4) aufgeklebt ist, und daß an der Unterseite des Kerns in den Kern Ausnehmungen eingebildet sind, die zwischen der Kernunterseite und der Kontaktträgerplatte (4) außerhalb der Klebefläche (5) Abstände (6) schaffen, die Freiräume zur Aufnahme von Wicklungsteilen bilden, wobei die die Kernunterseite überquerenden Abschnitte der Wicklungen (3) gegenüber der Klebefläche an Kern von der Kontaktträgerplatte (4) weg zurückveisetzt sind.
  2. Hochfrequenzübertrager nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der von der Kontaktträgerplatte (4) abgewendeten Seite des Übertragers eine der Klebefläche (5) gegenüberliegende Fläche (7) zur Handhabung des Übertragers z.B. mittels einer Vakuumpinzette vorgesehen ist.
EP92113991A 1991-08-31 1992-08-17 Hochfrequenzübertrager für SMD-Montage Expired - Lifetime EP0530576B1 (de)

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EP0530576A1 EP0530576A1 (de) 1993-03-10
EP0530576B1 true EP0530576B1 (de) 1996-12-11

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DE3721956C2 (de) * 1987-07-03 1995-12-07 Vogt Electronic Ag Hochfrequenztransformator
DE3807892C2 (de) * 1988-03-10 1994-06-01 Vogt Electronic Ag SMD-Hochfrequenztransformator für die Schwall-Löttechnik und Verfahren zum Montieren desselben auf einer Platine

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