EP0319473A2 - Hitzehärtbare Reaktivsysteme - Google Patents

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EP0319473A2
EP0319473A2 EP88810799A EP88810799A EP0319473A2 EP 0319473 A2 EP0319473 A2 EP 0319473A2 EP 88810799 A EP88810799 A EP 88810799A EP 88810799 A EP88810799 A EP 88810799A EP 0319473 A2 EP0319473 A2 EP 0319473A2
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EP
European Patent Office
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reactive systems
systems according
formula
alkyl
reactive
Prior art date
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EP88810799A
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EP0319473B1 (de
EP0319473A3 (en
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Sameer H. Dr. Eldin
Alfred Dr. Renner
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Novartis AG
Original Assignee
Ciba Geigy AG
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Publication date
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Publication of EP0319473A3 publication Critical patent/EP0319473A3/de
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    • C08G59/686Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen

Definitions

  • the present invention relates to heat-curable reaction resin mixtures containing polyepoxides, polyisocyanates, a cyanoacetamide compound as a reaction accelerator, and, if appropriate, fillers and / or conventional additives and the use of cyanoacetyl compounds as hardeners for such reaction mixtures.
  • reaction accelerators for reaction resin mixtures of polyepoxides and polyisocyanates EP / IC resins
  • EP: IC molar ratio of 1 to 5 tertiary amines and imidazoles and onium salts of tertiary amines and imidazoles addition complexes of Boron trihalides with tertiary amines and imidazoles or with tertiary amines and imidazoles deactivated with electron acceptors can be used.
  • EP-A 130,454 the BF3 and BCl complexes of n-octyldimethylamine and of benzyldimethylamine and further 7,7,8,8-tetracyanoquinodimethane / 1-cyanoethyl-2-phenyl- are as hardeners for such EP / IC resins Imidazole specifically listed as a representative of a deactivated imidazole accelerator.
  • DE-OS 3,323,153 amines especially tert.
  • Amines and imidazoles are described as particularly suitable reaction accelerators for special EP / IC resins which, as an additional epoxy resin component, have polyoxyalkylene glycol polyglycidyl ethers to improve the thermomechanical properties of the resins.
  • DE-OS 2,846,123 cyanoacetic acid esters and amides are known as hardeners for epoxy resins in the heat.
  • the reactive resin systems which contain boron halide / amine complexes as reaction accelerators, have poor moisture resistance.
  • highly corrosive gases such as HCl and HF can form through hydrolysis of the corresponding boron halides, which is disadvantageous for use in the field of electrical engineering and electronics.
  • the reactive systems according to the invention preferably contain as epoxy resins a) polyepoxide compounds, in particular those made from aliphatic, cycloaliphatic or aromatic epoxides or mixtures thereof.
  • epoxy resins are suitable as epoxy resins a), such as, for example, those which have groups of the formula II bonded directly to oxygen, nitrogen or sulfur atoms wherein either R6 and R8 each represent a hydrogen atom, in which case R7 then represents a hydrogen atom or a methyl group, or R6 and R8 together represent -CH2CH2- or -CH2CH2CH2-, in which case R7 then represents a hydrogen atom.
  • polyglycidyl and poly ( ⁇ -methylglycidyl) esters which can be obtained by reacting a compound containing two or more carboxylic acid groups per molecule with epichlorohydrin, glycerol dichlorohydrin or ⁇ -methylepichlorohydrin in the presence of alkali.
  • Such polyglycidyl esters can be derived from aliphatic polycarboxylic acids, for example oxalic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid or dimerized or trimerized linoleic acid, from cycloali derived phatic polycarboxylic acids such as tetrahydrophthalic acid, 4-methyltetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid and 4-methylhexahydrophthalic acid and from aromatic polycarboxylic acids such as phthalic acid, isophthalic acid and terephthalic acid.
  • aliphatic polycarboxylic acids for example oxalic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid or dimerized or trimerized linoleic acid
  • polyglycidyl and poly ( ⁇ -methylglycidyl) ether which are produced by reacting a compound containing at least two free alcoholic and / or phenolic hydroxyl groups per molecule with the corresponding epichlorohydrin under alkaline conditions, or in the presence of an acidic catalyst with the following Alkali treatment are available.
  • ethers can be made with poly (epichlorohydrin) from acyclic alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol and higher poly (oxyethylene) glycols, propane-1,2-diol and poly (oxypropylene) glycols, propane-1,3-diol , Butane-1,4-diol, poly (oxytetramethylene) glycols, pentane-1,5-diol, hexane-1,6-diol, hexane-2,4,6-triol, glycerin, 1,1,1 -Trimethylolpropane, pentaerythritol and sorbitol, from cycloaliphatic alcohols such as resorcite, quinite, bis (4-hydroxycyclohexyl) methane, 2,2-bis (4-hydroxycyclohexyl) propane and 1,1-bis (hydroxymethyl) cyclohexene -3- and from alcohols with aromatic nuclei
  • phenols such as resorcinol and hydroquinone and multinuclear phenols such as bis- (4-hydroxyphenyl) methane, 4,4-dihydroxydiphenyl, bis- (4-hydroxyphenyl) sulfone, 1,1,2,2-tetrakis - (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (otherwise known as bisphenol A) and 2,2-bis (3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl) propane as well
  • Novolaks formed from aldehydes such as formaldehyde, acetaldehyde, chloral and furfurol, with phenols such as phenol itself and by chlorine atoms or alkyl groups each having up to nine carbon atoms ring-substituted phenol such as 4-chlorophenol, 2-methylphenol and 4-tert.-butylphenol.
  • Poly (N-glycidyl) compounds include, for example, those which, by dehydrochlorination of the reaction products of epichlorohydrin with amines containing at least two amino hydrogen atoms, such as aniline, n-butylamine, bis (4-aminophenyl) methane and bis (4-methyl) aminophenyl) - methane are obtained, triglycidyl isocyanurate and N, N'-diglycidyl derivatives of cyclic alkylene ureas such as ethylene urea and 1,3-propylene urea, and hydantoins, such as 5,5-dimethylhydantoin.
  • amines containing at least two amino hydrogen atoms such as aniline, n-butylamine, bis (4-aminophenyl) methane and bis (4-methyl) aminophenyl) - methane are obtained, triglycidyl isocyanurate and N, N'-digly
  • Poly (S-glycidyl) compounds are, for example, the di-S-glycidyl derivatives of dithiols such as ethane-1,2-dithiol and bis (4-mercaptomethylphenyl) ether.
  • Examples of epoxy resins with groups of the formula II, in which R6 and R8 together represent a -CH2CH2 group, are bis (2,3-epoxycyclopentyl) ether, 2,3-epoxycyclopentyl glycidyl ether, 1,2-bis- (2nd , 3-epoxycyclopentyloxy) -ethane and 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ', 4'-epoxycyclohexane carboxylate.
  • Epoxy resins in which the 1,2-epoxy groups are bonded to heteroatoms of various types e.g. the N, N, O-triglycidyl derivative of 4-aminophenol, the glycidyl ether / glycidyl ester of salicylic acid or p-hydroxybenzoic acid, N-glycidyl-N ′ - (2-glycidyloxypropyl) 5,5-dimethylhydantoin and 2-glycidyloxy-1,3- bis- (5,5-dimethyl-1-glycidyl-hydantoinyl-3) propane.
  • N, N, O-triglycidyl derivative of 4-aminophenol the glycidyl ether / glycidyl ester of salicylic acid or p-hydroxybenzoic acid
  • Novolak epoxy resins and polyoxyalkylene glycol polyglycidyl ether are particularly preferred.
  • the reactive systems according to the invention preferably contain polyisocyanate compounds, in particular those made from aliphatic, cycloaliphatic or aromatic isocyanates or mixtures thereof, as isocyanate resins b).
  • Isomer mixtures of 4,4'- and 2,4'-diphenylmethane diisocyanate, polyol-modified polyisocyanates and mixtures of liquid polyisocyanates with higher molecular weight polyisocyanates or carbodiimide polyisocyanates are preferably used.
  • polyisocyanates that can be used include hexane-1,6-diisocyanate, cyclohexane-1,3-diisocyanate and isomers, 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate, 3-isocyanatomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate, 1,3-dimethylbenzene- ⁇ , ⁇ ′-diisocyanate and isomers, 1-methylbenzene-2,4-diisocyanate and isomers, naphthalene-1,4-diisocyanate, diphenyl ether-4,4′-diisocyanate and isomers, diphenylsulfone-4, 4'-diisocyanate and isomers as well as tri- or higher functional isocyanates, such as 3,3 ', 4,4'-diphenylmethane tetraisocyanate.
  • isocyanates which are masked with phenol or cresol in the customary manner. Dimers and trimers of the polyvalent isocyanates mentioned can also be used. Such polyisocyanates have terminal free isocyanate groups and contain one or more uretdione and / or isocyanurate rings. Methods for making various types of such trimers and uretdiones are described, for example, in U.S. Patents 3,494,888, 3,108,100 and 2,977,370.
  • R 1 represents phenylene or naphthylene substituted by halogen
  • R 1 is mono- or polysubstituted, in particular polysubstituted, phenylene or naphthylene, substitution being possible at any point.
  • the halogen substituents are preferably chlorine and bromine.
  • R 1 represents phenylene or naphthylene substituted by nitro
  • the substitution can be single or multiple, in particular simple, and possible at any point.
  • R1 is phenylene or naphthylene substituted by C1-C4-alkyl
  • the substitution can be single or multiple, preferably single, and possible in any position.
  • the C1-C4-alkyl substituents are, for example, methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, sec-butyl or tert-butyl.
  • R1 is phenylene or naphthylene substituted by C1-C4alkoxy
  • the substitution can be single or multiple, in particular simple, and possible in any position.
  • C1-C4 alkoxy substituents are e.g. Methoxy, ethoxy, n-propoxy, isopropoxy, n-butoxy, isobutoxy, sec-butoxy or tert-butoxy in question.
  • R1 is phenylene or naphthylene substituted by C3-C8-dialkylaminoalkyl
  • C3-C8 is the total C number.
  • the substitution can be one or two, in particular two. Examples of such substituents are dimethylaminoethyl, diethylaminobutyl or dimethylaminomethyl substituents.
  • R2 and R3 are C1-C12-alkyl, they are straight-chain or branched alkyl radicals such as e.g. Methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, sec-butyl, tert-butyl, branched or straight-chain hexyl, octyl, nonyl or dodecyl.
  • alkyl radicals such as e.g. Methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, sec-butyl, tert-butyl, branched or straight-chain hexyl, octyl, nonyl or dodecyl.
  • R2 and R3 represent phenyl or naphthyl substituted by halogen, it is mono- or polysubstituted, in particular polysubstituted, phenyl or naphthyl, substitution being possible at any point. Chlorine and bromine substituents are preferred halogen substituents.
  • R2 and R3 represent phenyl or naphthyl substituted by nitro, the substitution can be simple or double, in particular double, and in any position.
  • R2 and R3 represent phenyl or naphthyl substituted by C1C4-alkyl
  • the substitution can be one or more times, preferably simple, and possible in any position.
  • Possible alkyl substituents are, for example, methyl, ethyl, n-propyl or isobutyl. Examples are 2,4,6-trimethylphenyl, 2,5-dimethylphenyl, 3-isopropylphenyl, 4-methylphenyl, 3,4-diethylphenyl, 2-methylnaphthyl or 2,6-dimethylnaphthyl.
  • R2 and R3 are phenyl or naphthyl substituted by C1-C4-alkoxy, the substitution can be single or multiple, in particular simple, and be possible in any position.
  • substituents are Methoxy, ethoxy, n-propoxy, isopropoxy and n-butoxy in question.
  • phenyls or naphthyls substituted in this way are 4-n-butoxyphenyl, 3,5-dimethoxyphenyl or 4-ethoxynaphthyl.
  • R2 and R3 are C7-C13 aralkyl, for example benzyl, 1- or 2-phenethyl, 3-phenylpropyl, ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl, 2-phenylisopropyl, 2-phenylhexyl or naphthylmethyl. Benzyl is preferred.
  • R2 and R3 form a 5-, 6- or 7-membered heterocyclic ring together with the N atom to which they are attached, they are, for example, pyrrolidine, morpholine, piperazine, 4-methylpiperazine, Piperidine or perhydroazepine residues, but preferably around morpholine, piperazine or piperidine residues, especially around the morpholine residue.
  • R4 and R5 are C1-C8-alkyl, they are straight-chain or branched alkyl radicals such as e.g. Methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, sec-butyl, tert-butyl, straight-chain or branched pentyl, hexyl, heptyl or octyl.
  • straight-chain radicals R4 and R5, in particular methyl and ethyl are preferred.
  • Preferred compounds of formula I are those in which R1 - (CH2) n - and n represent the numbers 2 to 20, in particular 3 to 6.
  • R2 and R3 independently of one another are C1-C5-alkyl, in particular methyl or ethyl.
  • R 1 is ethylene or propylene
  • R 2 and R 3 are identical and are methyl, ethyl, propyl or butyl are particularly preferred.
  • the EP / IC resins can also contain components which are generally not involved in the chemical reactions which lead to the hardened molding materials.
  • Such fillers are mineral and fibrous fillers such as quartz powder, quartz material, aluminum oxide, glass powder, mica, kaolin, dolomite, graphite, carbon black, as well as carbon fibers and textile fibers.
  • Preferred fillers are quartz powder, quartz material, aluminum oxide or dolomite. Dyes, stabilizers and adhesion promoters as well as other additives of a conventional type can also be added to the EP / IC resins.
  • the reactive EP / IC resin systems which can be cured by the reaction accelerators of the formula I according to the invention, preferably have a starting molar ratio of the epoxy and isocyanate groups (EP: IC) of 0.1 to 5.
  • An EP: IC ratio of 0.3 to 2.5 is particularly preferred, but in particular that of 0.4 to 1.0.
  • thermosetting EP / IC resin systems are used as unfilled or filled resin systems, especially as casting and impregnating resins for electrical engineering. (e.g. production of post insulators.)
  • Cast resin processing in closed systems is particularly preferred.
  • the resin system is crosslinked under pressure at gelling temperatures of 130 to 150 ° C and post-cured at temperatures of 150 to 250 ° C.
  • Processing analogous to injection molding can also be carried out.
  • reaction accelerators of the formula I are expediently hardened in these EP / IC resin reaction systems for curing in amounts of 0.01-5.0% by weight, preferably 0.1 to 2.5% by weight, in particular 0.1 to 1 5 wt .-%, based on the unfilled casting resin, added.
  • reaction accelerators of formula I according to the invention can e.g. be prepared in the manner described in DE-OS 2,846,123.
  • reaction accelerators examples are listed in Table 1 below.
  • Novolak epoxy resin (5.7 Aeq./kg) 100 Polypropylene glycol diglycid (2.55 Aeq./kg) 100 p, p-diisocyanatodiphenylmethane (7.8 Aeq./kg) 250 Reaction accelerator 1/30 mole / epoxy from example 1 4.2 W 12 quartz powder (for filled resin systems) 836
  • novolak epoxy resin polypropylene glycol diglycide and p, p-diisocyanatodiphenylmethane are weighed into a metal container.
  • the mixture is heated to 100 ° C., after which the reaction accelerator and a drop of Glassomax® 580-1501 (Glasorit-Werke, Hamburg) are added as defoaming agents.
  • the reaction mixture is stirred with a mechanical stirrer (motor with propeller stirrer) for 2 to 3 minutes and then degassed for about 5 minutes (pump output approx. 500 l / min., Approx.
  • test specimens measuring 15x10x3 mm are cut out and used to record the weight loss at 180 ° C.
  • the weight loss is 1.86%.
  • Filled formulations are used for this.
  • the resin components are weighed in as described under A) and heated to 100 ° C. Then the filler preheated to 100 ° C is added. Only then is the reaction accelerator added. Further processing takes place according to the method specified under A). The measurements to determine the service life are carried out using the Höppler falling ball method at 80 ° C.

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Abstract

Hitzehärtbare Reaktivsysteme enthaltend a) mindestens ein Epoxidharz, b) mindestens ein Isocyanatharz, c) einen Reaktionsbeschleuniger der Formel I, <IMAGE> worin R¹-(CR<4>R<5>)n- mit n = 2-24, unsubstituiertes oder durch ein oder mehrere Halogen, Nitro, C1-C4-Alkyl, C1-C4-Alkoxy oder C3-C8-Dialkylaminoalkyl substituiertes Phenylen oder Naphthylen, einen Rest der Formeln <IMAGE> R² und R³ unabhängig voneinander C1-C12-Alkyl, unsubstituiertes oder durch Halogen, Nitro, C1-C4-Alkyl oder C1-C4-Alkoxy einfach oder mehrfach substituiertes Phenyl oder Naphthyl, weiter C7-C13-Aralkyl bedeuten, oder worin R² und R³, zusammen mit dem N-Atom, an das sie gebunden sind, einen 5-, 6- oder 7-gliedrigen heterocyclischen Ring bilden und R<4> und R<5> unabhängig voneinander Wasserstoff oder C1-C8-Alkyl darstellen und d) gegebenenfalls einen Füllstoff und/oder weitere technisch übliche Zusatzstoffe weisen eine lange Gebrauchsdauer und eine hervorragende Wärmealterungsbeständigkeit auf.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft hitzehärtbare Reaktionsharzmischungen enthaltend Polyepoxide, Polyisocyanate, eine Cyanacetamidverbindung als Reaktionsbeschleuniger, sowie gegebenenfalls Füllstoffe und/oder übliche Additive und die Verwendung von Cyanacetylverbindungen als Härter für solche Reaktionsmischungen.
  • Aus der DE-OS 3,323,084 ist bekannt, dass als Reaktions-Beschleuniger für Reaktionsharzmischungen aus Polyepoxiden und Polyisocyanaten EP/IC-Harze) mit einem Ansatzmolverhältnis EP:IC von 1 bis 5 tertiäre Amine und Imidazole sowie Oniumsalze von tertiären Aminen und Imidazolen, Additionskomplexe von Bortrihalogeniden mit tertiären Aminen und Imidazolen oder mit Elektronenakkzeptoren desaktivierte tertiäre Amine und Imidazole verwendet werden.
  • In der EP-A 130,454 sind als Härter für solche EP/IC-Harze die BF₃- und BCl-Komplexe von n-Octyldimethylamin sowie von Benzyldimethylamin und weiter 7,7,8,8-Tetracyanochinodimethan/1-Cyanethyl-2-Phenyl-Imidazol als Vertreter eines desaktivierten Imidazol-Beschleunigers spezifisch aufgeführt.
  • Ferner werden in der DE-OS 3,323,153 Amine, insbesondere tert. Amine und Imidazole als besonders geeignete Reaktionsbeschleuniger für spezielle EP/IC-Harze beschrieben, die als zusätzliche Epoxidharzkomponente Polyoxyalkylenglykolpolyglycidylether zur Verbesserung der thermisch­mechanischen Eigenschaften der Harze aufweisen.
  • Weiter sind aus der DE-OS 2,846,123 Cyanessigsäureester und -amide als Härter für Epoxidharze in der Wärme bekannt.
  • Nachteilig ist jedoch, dass die Reaktivharzsysteme, die Bor­halogenid/Amin-Komplexe als Reaktionsbeschleuniger enthalten, eine schlechte Feuchtigkeitsresistenz aufweisen. Dies führt z.B. für eine Kombination von 3-4 % BF₃/Monoethylamin mit einem Epoxidharz bei 96 % relativer Feuchtigkeit bei 70°C zu einem sehr markanten Anstieg des dielektrischen Verlustfaktors. Ferner können sich durch Hydrolyse der entsprechenden Borhalogenide hochkorrosive Gase wie HCl und HF bilden, was für die Anwendung auf dem Gebiet der Elektrotechnik und Elektronik nachteilig ist.
  • Zudem besteht ein Bedürfnis nach EP/IC-Harzsystemen mit Reaktions­beschleunigern , die bei der Verarbeitungstemperatur einen langsamen Reaktionsverlauf aufweisen, d.h. eine längere Verarbeitungsdauer ermöglichen und auch eine bessere Lagerstabilität zeigen. Ebenfalls wichtig für die Anwendung solcher EP/IC-Harzsysteme auf dem Gebiet der Elektrotechnik und Elektronik ist eine gute Wärmealterungsbeständigkeit.
  • Ueberraschend weisen nun Cyanacetamid-Beschleuniger in reaktiven EP/IC-Harzsystemen die gewünschten, vorstehend dargestellten, Eigen­schaften auf.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft hitzehärtbare Reaktivsysteme ent­haltend
    • a) mindestens ein Epoxidharz
    • b) mindestens ein Isocyanatharz
    • c) einen Reaktionsbeschleuniger der Formel I,
      Figure imgb0001
      worin R¹ -(CR⁴R⁵)n- mit n = 2-24,
      unsubstituiertes oder durch ein oder mehrere Halogen, Nitro, C₁-C₄-Alkyl, C₁-C₄-Alkoxy oder C₃-C₈-Dialkylaminoalkyl substituiertes Phenylen oder Naphthylen, einen Rest der Formeln
      Figure imgb0002
      R² und R³ unabhängig voneinander C₁-C₁₂-Alkyl, unsubstituiertes oder durch Halogen, Nitro, C₁-C₄-Alkyl oder C₁-C₄-Alkoxy einfach oder mehrfach substituiertes Phenyl oder Naphthyl, weiter C₇-C₁₃-Aralkyl bedeuten, oder worin R² und R³, zusammen mit dem N-Atom, an das sie gebunden sind, einen 5-, 6- oder 7-gliedrigen heterocyclischen Ring bilden und R⁴ und R⁵ unabhängig voneinander Wasserstoff oder C₁-C₈-Alkyl darstellen und
    • d) gegebenenfalls einen Füllstoff und/oder weitere technisch übliche Zusatzstoffe.
  • Vorzugsweise enthalten die erfindungsgemässen Reaktivsysteme als Epoxid­harze a) Polyepoxidverbindungen, insbesondere solche aus aliphatischen, cycloaliphatischen oder aromatischen Epoxiden oder Mischungen davon.
  • Als Epoxidharze a) eignen sich alle Typen von Epoxidharzen, wie bei­spielsweise solche, die direkt an Sauerstoff-, Stickstoff- oder Schwefel­atome gebundene Gruppen der Formel II
    Figure imgb0003
    worin entweder R⁶ und R⁸ je ein Wasserstoffatom darstellen, in welchem Fall R⁷ dann ein Wasserstoffatom oder eine Methylgruppe bedeutet, oder R⁶ und R⁸ zusammen -CH₂CH₂- oder -CH₂CH₂CH₂- darstellen, in welchem Fall R⁷ dann ein Wasserstoffatom bedeutet, enthalten.
  • Als Beispiele solcher Harze seien Polyglycidyl- und Poly(ß-methyl­glycidyl)-ester genannt, die man durch Umsetzung einer zwei oder mehr Carbonsäuregruppen pro Molekül enthaltenden Verbindung mit Epichlor­hydrin, Glycerindichlorhydrin oder ß-Methylepichlorhydrin in Gegenwart von Alkali erhalten kann. Solche Polyglycidylester können sich von aliphatischen Polycarbonsäuren, z.B. Oxalsäure, Bernsteinsäure, Glutar­säure, Adipinsäure, Pimelinsäure, Korksäure, Azelainsäure, Sebacinsäure oder dimerisierter oder trimerisierter Linolsäure, von cycloali­ phatischen Polycarbonsäuren wie Tetrahydrophthalsäure, 4-Methyltetra­hydrophthalsäure, Hexahydrophthalsäure und 4-Methylhexahydrophthalsäure und von aromatischen Polycarbonsäuren wie Phthalsäure, Isophthalsäure und Terephthalsäure ableiten.
  • Weitere Beispiele sind Polyglycidyl- und Poly-(ß-methylglycidyl)-äther, die durch Umsetzung einer mindestens zwei freie alkoholische und/oder phenolische Hydroxylgruppen pro Molekül enthaltenden Verbindung mit dem entsprechenden Epichlorhydrin unter alkalischen Bedingungen, oder auch in Gegenwart eines sauren Katalysators mit nachfolgender Alkalibehandlung, erhältlich sind. Diese Aether lassen sich mit Poly-(epichlorhydrin) aus acyclischen Alkoholen wie Aethylenglykol, Diäthylenglykol und höheren Poly-(oxyäthylen)-glykolen, Propan-1,2-diol und Poly-(oxypropylen)-­glykolen, Propan-1,3-diol, Butan-1,4-diol, Poly-(oxytetramethylen)-­glykolen, Pentan-1,5-diol, Hexan-1,6-diol, Hexan-2,4,6-triol, Glycerin, 1,1,1-Trimethylolpropan, Pentaerythrit und Sorbit, aus cycloali­phatischen Alkoholen wie Resorcit, Chinit, Bis-(4-hydroxycyclohexyl)-­methan, 2,2-Bis-(4-hydroxycyclohexyl)-propan und 1,1-Bis-(hydroxymethyl)-­cyclohexen-3- und aus Alkoholen mit aromatischen Kernen wie N,N-Bis-­(2-hydroxyäthyl)-anilin und p,p′-Bis-(2-hydroxyäthylamino)-diphenyl­methan herstellen. Man kann sie ferner aus einkernigen Phenolen wie Resorcin und Hydrochinon sowie mehrkernigen Phenolen wie Bis-(4-hydroxy­phenyl)-methan, 4,4-Dihydroxydiphenyl, Bis-(4-hydroxyphenyl)-sulfon, 1,1,2,2-Tetrakis-(4-hydroxyphenyl)-äthan, 2,2-Bis-(4-hydroxyphenyl)-­propan (sonst als Bisphenol A bekannt) und 2,2-Bis-(3,5-dibrom-4-hydroxy­phenyl)-propan sowie aus Aldehyden wie Formaldehyd, Acetaldehyd, Chloral und Furfurol, mit Phenolen wie Phenol selbst und durch Chloratome oder Alkylgruppen mit jeweils bis zu neun Kohlenstoffatomen ringsubstituiertem Phenol wie 4-Chlorphenol, 2-Methylphenol und 4-tert.-Butylphenol gebildeten Novolaken herstellen.
  • Poly-(N-glycidyl)-verbindungen umfassen beispielsweise solche, die durch Dehydrochlorierung der Umsetzungsprodukte von Epichlorhydrin mit mindestens zwei Aminowasserstoffatome enthaltenden Aminen wie Anilin, n-Butylamin, Bis-(4-aminophenyl)-methan und Bis-(4-methyl-aminophenyl)-­ methan erhalten werden, Triglycidylisocyanurat sowie N,N′-Diglycidyl­derivate von cyclischen Alkylenharnstoffen wie Aethylenharnstoff und 1,3-Propylenharnstoff, und Hydantoinen, wie 5,5-Dimethylhydantoin.
  • Poly-(S-glycidyl)-verbindungen sind zum Beispiel die Di-S-glycidyl­derivate von Dithiolen wie Aethan-1,2-dithiol und Bis-(4-mercapto­methylphenyl)-äther.
  • Beispiele für Epoxidharze mit Gruppen der Formel II, worin R⁶ und R⁸ zusammen eine -CH₂CH₂-Gruppe bedeuten, sind Bis-(2,3-epoxycyclopen­tyl)-äther, 2,3-Epoxycyclopentyl-glycidyläther, 1,2-Bis-(2,3-epoxy­cyclopentyloxy)-äthan und 3,4-Epoxycyclohexylmethyl-3′,4′-epoxycyclo­hexancarboxylat.
  • In Betracht kommen auch Epoxidharze, in welchen die 1,2-Epoxidgruppen an Heteroatome verschiedener Art gebunden sind, z.B. das N,N,O-Triglycidyl­derivat des 4-Aminophenols, der Glycidyläther/Glycidylester der Salicyl­säure oder p-Hydroxybenzoesäure, N-Glycidyl-N′-(2-glycidyloxypropyl)­5,5-dimethylhydantoin und 2-Glycidyloxy-1,3-bis-(5,5-dimethyl-1-glycidyl-­hydantoinyl-3)propan.
  • Speziell bevorzugt werden Novolak-Epoxidharze und Polyoxyalkylenglykol­polyglycidylether.
  • Als Isocyanatharze b) enthalten die erfindungsgemässen Reaktivsysteme vorzugsweise Polyisocyanatverbindungen, insbesondere solche aus ali­phatischen, cycloaliphatischen oder aromatischen Isocyanaten oder Mischungen davon.
  • Bevorzugt werden Isomerengemische aus 4,4′- und 2,4′-Diphenylmethandi­isocyanat, polyolmodifizierte Polyisocyanate und Gemische von flüssigen Polyisocyanaten mit höhermolekularen Polyisocyanaten oder Carbodiimid-­Polyisocyanaten eingesetzt.
  • Weitere verwendbare Polyisocyanate sind beispielsweise Hexan-1,6-diiso­cyanat, Cyclohexan-1,3-diisocyanat und Isomere, 4,4′-Dicyclohexylmethan­diisocyanat, 3-Isocyanatomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexylisocyanat, 1,3-Dimethylbenzol-ω,ω′-diisocyanat und Isomere, 1-Methylbenzol-2,4-di­isocyanat und Isomere, Naphthalin-1,4-diisocyanat, Diphenylether-4,4′-di­isocyanat und Isomere, Diphenylsulfon-4,4′-diisocyanat und Isomere sowie tri- oder höherfunktionelle Isocyanate, wie beispielsweise 3,3′,4,4′-Di­phenylmethantetraisocyanat. Ferner können auch Isocyanate verwendet werden, die in üblicher Weise mit Phenol oder Kresol maskiert sind. Dimere und Trimere der genannten mehrwertigen Isocyanate sind ebenfalls einsetzbar. Derartige Polyisocyanate besitzen endständige freie Iso­cyanatgruppen und enthalten einen oder mehrere Uretdion- und/oder Isocyanuratringe. Verfahren zur Herstellung verschiedener Arten solcher Trimerer und Uretdione sind beispielsweise in den US-Patent­schriften 3 494 888, 3 108 100 und 2 977 370 beschrieben.
  • In den erfindungsgemässen Reaktionsbeschleunigern c) kann R¹, wenn R¹ -(CH₂)n- mit n = 2-24 darstellt, beispielsweise Ethylen, Propylen, Tetramethylen, Octamethylen, Decamethylen, Heptadecylmethylen, Eicosa­methylen oder Tetracosamethylen bedeuten.
  • Weiter, wenn R¹ durch Halogen substituiertes Phenylen oder Naphthylen darstellt, handelt es sich um einfach oder mehrfach, insbesondere mehrfach, substituiertes Phenylen oder Naphthylen, wobei die Substitution an jeder Stelle möglich ist. Die Halogen-Substituenten sind vorzugsweise Chlor und Brom.
  • Stellt R¹ durch Nitro substituiertes Phenylen oder Naphthylen dar, so kann die Substitution einfach oder mehrfach, insbesondere einfach, und an jeder Stelle möglich sein.
  • Stellt R¹ durch C₁-C₄-Alkyl substituiertes Phenylen oder Naphthylen dar, so kann die Substitution einfach oder mehrfach, vorzugsweise einfach, und in jeder Position möglich sein. Bei den C₁-C₄-Alkyl-Substituenten handelt es sich z.B. um Methyl, Ethyl, n-Propyl, Isopropyl, n-Butyl, Isobutyl, sec.-Butyl oder tert.-Butyl.
  • Stellt R¹ durch C₁-C₄-Alkoxy substituiertes Phenylen oder Naphthylen dar, so kann die Substitution einfach oder mehrfach, insbesondere einfach, und in jeder Position möglich sein. Als C₁-C₄-Alkoxy-Substituenten kommen z.B. Methoxy, Ethoxy, n-Propoxy, Isopropoxy, n-Butoxy, Isobutoxy, sec.-Butoxy oder tert.-Butoxy in Frage.
  • Stellt R¹ durch C₃-C₈-Dialkylaminoalkyl substituiertes Phenylen oder Naphthylen dar, so handelt es sich bei C₃-C₈ um die totale C-Zahl. Die Substitution kann ein- oder zweifach, insbesondere zweifach, sein. Beispiele für solche Substituenten sind Dimethylaminoethyl, Diethylamino­butyl- oder Dimethylaminomethyl-Substituenten.
  • Stellen R² und R³ C₁-C₁₂-Alkyl dar, so handelt es sich um geradkettige oder verzweigte Alkylreste wie z.B. Methyl, Ethyl, n-Propyl, Isopropyl, n-Butyl, Isobutyl, sec.-Butyl, tert.-Butyl, verzweigtes oder gerad­kettiges Hexyl, Octyl, Nonyl oder Dodecyl.
  • Stellen R² und R³ durch Halogen substituiertes Phenyl oder Naphthyl dar, handelt es sich um ein- oder mehrfach, insbesondere mehrfach, substi­tuiertes Phenyl oder Naphthyl, wobei die Substitution an jeder Stelle möglich ist. Chlor- und Brom-Substituenten sind bevorzugte Halogensubsti­tuenten.
  • Stellen R² und R³ durch Nitro substituiertes Phenyl oder Naphthyl dar, so kann die Substitution einfach oder zweifach, insbesondere zweifach, und in jeder Position möglich sein.
  • Stellen R² und R³ durch C₁C₄-Alkyl substituiertes Phenyl oder Naphthyl dar, so kann die Substitution ein- oder mehrfach, vorzugsweise einfach, und in jeder Position möglich sein. Als mögliche Alkylsubstituenten kommen beispielsweise Methyl, Ethyl, n-Propyl oder Isobutyl in Frage. Beispiele sind 2,4,6-Trimethylphenyl, 2,5-Dimethylphenyl, 3-Isopropyl­phenyl, 4-Methylphenyl, 3,4-Diethylphenyl, 2-Methylnaphthyl oder 2,6-Dimethylnaphthyl.
  • Stellen R² und R³ durch C₁-C₄-Alkoxy substituiertes Phenyl der Naphthyl dar, so kann die Substitution einfach oder mehrfach, insbesondere einfach, und in jeder Position möglich sein. Als Substituenten kommen z.B. Methoxy, Ethoxy, n-Propoxy, Isopropoxy und n-Butoxy in Frage.
  • Beispiele für so substituierte Phenyle oder Naphthyle sind 4-n-Butoxy­phenyl, 3,5-Dimethoxyphenyl oder 4-Ethoxynaphthyl.
  • Stellen R² und R³ C₇-C₁₃-Aralkyl dar, so handelt es sich beispielsweise um Benzyl, 1- oder 2-Phenethyl, 3-Phenylpropyl, α,α-Dimethylbenzyl, 2-Phenylisopropyl, 2-Phenylhexyl oder Naphthylmethyl. Bevorzugt ist Benzyl.
  • Bilden R² und R³ zusammen mit dem N-Atom, an das sie gebunden sind, einen 5-, 6- oder 7-gliedrigen heterocyclischen Ring, so handelt es sich beispielseise um Pyrrolidin-, Morpholin-, Piperazin-, 4-Methylpiperazin-, Piperidin- oder Perhydroazepin-Reste, bevorzugt jedoch um Morpholin-, Piperazin- oder Piperidin-Reste, insbesondere um den Morpholinrest.
  • Stellen R⁴ und R⁵ C₁-C₈-Alkyl dar, so handelt es sich um geradkettige oder verzweigte Alkylreste wie z.B. Methyl, Ethyl, n-Propyl, Isopropyl, n-Butyl, Isobutyl, sec.-Butyl, tert.-Butyl, geradkettiges oder ver­zweigtes Pentyl, Hexyl, Heptyl oder Octyl. Bevorzugt sind jedoch gerad­kettige Reste R⁴ und R⁵, insbesondere Methyl und Ethyl.
  • Bevorzugte Verbindungen der Formel I sind solche, worin R¹ -(CH₂)n- und n die Zahlen 2 bis 20, insbesondere 3 bis 6 bedeuten.
  • Ebenfalls von Interesse sind Verbindungen der Formel I, worin R² und R³ unabhängig voneinander C₁-C₅-Alkyl, insbesondere Methyl oder Ethyl, bedeuten.
  • Besonders interessant sind Verbindungen der Formel I, worin R² und R³ gleich sind.
  • Speziell bevorzugt sind Verbindungen der Formel I, worin R¹ Ethylen oder Propylen darstellen, R² und R³ identisch sind und Methyl, Ethyl, Propyl oder Butyl bedeuten.
  • Die EP/IC-Harze können auch Komponenten enthalten, die im allgemeinen an den chemischen Reaktionen, die zu den gehärteten Formstoffen führen, nicht beteiligt sind. Als derartige Füllstoffe eignen sich mineralische und faserförmige Füllstoffe, wie Quarzmehl, Quarzgut, Aluminiumoxid, Glaspulver, Glimmer, Kaolin, Dolomit, Graphit, Russ, sowie Kohlefasern und Textilfasern. Bevorzugte Füllstoffe sind Quarzmehl, Quarzgut, Aluminiumoxid oder Dolomit. Farbstoffe, Stabilisatoren und Haftvermittler sowie andere Additive üblicher Art können den EP/IC-Harzen ebenfalls zugesetzt werden.
  • Die reaktiven EP/IC-Harzsysteme, die durch die erfindungsgemässen Reaktionsbeschleuniger der Formel I gehärtet werden können, weisen vorzugsweise ein Ansatzmolverhältnis der Epoxid- und Isocyanatgruppen (EP:IC) von 0,1 bis 5 auf. Besonders bevorzugt ist ein EP:IC Verhältnis von 0,3 bis 2,5, insbesondere jedoch ein solches von 0,4 bis 1,0.
  • Diese reaktiven hitzehärtbaren EP/IC Harzsysteme werden als ungefüllte oder gefüllte Harzsysteme, besonders als Giess- und Imprägnierharze für die Elektrotechnik verwendet. (z.B. Herstellung von Stützisolatoren.)
  • Besonders bevorzugt ist die Giessharz-Verarbeitung in geschlossenen Systemen (Druckgelierverfahren). Dabei wird das Harzsystem bei Gelier­temperaturen von 130 bis 150°C unter Druck vernetzt und bei Temperaturen von 150 bis 250°C nachgehärtet.
  • Es kann auch eine spritzgussanaloge Verarbeitung erfolgen.
  • Die Reaktionsbeschleuniger der Formel I werden diesen EP/IC-Harzreaktiy­systemen zur Härtung zweckmässig in Mengen von 0,01-5,0 Gew.-%, vorzugs­weise 0,1 bis 2,5 Gew.-%, insbesondere 0,1 bis 1,5 Gew.-%, bezogen auf die ungefüllte Giessharzmasse, zugesetzt.
  • Die erfindungsgemässen Reaktionsbeschleuniger der Formel I können z.B. nach der in der DE-OS 2,846,123 beschriebenen Weise hergestellt werden.
  • Beispiele für Reaktionsbeschleuniger sind in der nachfolgenden Tabelle 1 aufgeführt.
    Figure imgb0004
  • Beispiel 5:
  • Als Reaktivharzsystem wird die folgende Basis Formulierung verwendet, wobei die Mengenangaben, wenn nichts anderes angegeben steht in Gewichtsteilen oder Gewichtsprozenten angegeben sind.
    Novolak-Epoxidharz (5,7 Aeq./kg) 100
    Polypropylenglykoldiglycid (2,55 Aeq./kg) 100
    p,p-Diisocyanatodiphenylmethan (7,8 Aeq./kg) 250
    Reaktionsbeschleuniger 1/30 Mol/Epoxid
    aus Beispiel 1 4.2
    Quarzmehl W 12 (für gefüllte Harzsysteme) 836
  • A) Wärmealterung
  • Die Komponenten Novolak-Epoxidharz, Polypropylenglykoldiglycid und p,p-Diisocyanatodiphenylmethan werden in einem Metallbehälter eingewogen. Das Gemisch wird auf 100°C erwärmt, worauf der Reaktionsbeschleuniger sowie ein Tropfen Glassomax® 580-1501 (Glasorit-Werke, Hamburg) als Entschäumungsmittel zugegeben wird.
    Die Reaktionsmischung wird mit einer mechanischen Rührvorrichtung (Motor mit Propeller-Rührer) während 2 bis 3 Min. gerührt und anschliessend während ca. 5 Min. entgast (Pumpenleistung ca. 500 l/Min., ca. 0,1 mbar) und bei ungefähr 80°C in eine auf 100 °C vorgewärmte 3 mm-Form gegossen und während 4 Std. bei 140°C und 16 Std. bei 200°C ausgehärtet.
    Nach der Entformung werden Prüfkörper der Dimension 15x10x3 mm herausge­schnitten und zur Erfassung des Gewichtsverlustes bei 180°C herangezogen.
  • Zur Beurteilung der Wärmealterung werden Reinharzproben während 56 Tagen bei 180°C gelagert und am Ende dieser Zeit der Gewichtsverlust gemessen.
  • Resultat:
  • Der Gewichtsverlust beträgt 1,86 %.
  • B) Gebrauchsdauermessung
  • Hierzu werden gefüllte Formulierungen verwendet. Die Harzkomponenten werden wie unter A) beschrieben eingewogen und auf 100°C erwärmt. Dann wird der auf 100°C vorgeheizte Füllstoff zugegeben. Erst danach wird der Reaktionsbeschleuniger beigefügt. Die Weiterverarbeitung erfolgt gemäss der unter A) angegebenen Methode. Die Messungen zur Bestimmung der Gebrauchsdauer werden nach der Höppler-Kugelfall-Messmethode bei 80°C vorgenommen.
  • Die Resultate sind in Tabelle 2 wiedergegeben. Tabelle 2
    Zeit [min] 0 5 10 20 30 34
    Viskosität [mPa·s] 15000 15500 16000 18000 18500 19000
  • Die Resultate aus Tabelle 2 zeigen deutlich den langsamen Viskosi­tätsaufbau für die mit dem erfindungsgemässen Reaktionsbeschleuniger versetzten Reaktivharzsysteme, wie er im Sinne einer langen Gebrauchs­dauer sehr erwünscht ist.

Claims (17)

1. Hitzehärtbare Reaktivsysteme enthaltend
a) mindestens ein Epoxidharz
b) mindestens ein Isocyanatharz
c) einen Reaktionsbeschleuniger der Formel I,
Figure imgb0005
worin R¹ -(CR⁴R⁵)n- mit n = 2-24,
unsubstituiertes oder durch ein oder mehrere Halogen, Nitro, C₁-C₄-Alkyl, C₁-C₄-Alkoxy oder C₃-C₈-Dialkylaminoalkyl substituiertes Phenylen oder Naphthylen, einen Rest der Formeln
Figure imgb0006
R² und R³ unabhängig voneinander C₁-C₁₂-Alkyl, unsubstituiertes oder durch Halogen, Nitro, C₁-C₄-Alkyl oder C₁-C₄-Alkoxy einfach oder mehrfach substituiertes Phenyl oder Naphthyl, weiter C₇-C₁₃-Aralkyl bedeuten, oder worin R² und R³, zusammen mit dem N-Atom, an das sie gebunden sind, einen 5-, 6- oder 7-gliedrigen heterocyclischen Ring bilden und R⁴ und R⁵ unabhängig voneinander Wasserstoff oder C₁-C₈-Alkyl darstellen und
d) gegebenenfalls einen Füllstoff und/oder weitere technisch übliche Zusatzstoffe.
2. Reaktivsysteme gemäss Anspruch 1, worin das Epoxidharz eine Poly­epoxidverbindung darstellt.
3. Reaktivsysteme gemäss Anspruch 2, worin die Polyepoxidverbindung aliphatische, cycloaliphatische oder aromatische Epoxide oder Mischungen davon bedeutet.
4. Reaktivsysteme gemäss Anspruch 2, worin die Polyepoxidverbindung ein Novolak-Epoxidharz und/oder ein Polyoxyalkylenglykolpolyglycidylether ist.
5. Reaktivsysteme gemäss Anspruch 1, worin das Isocyanatharz eine Polyisocyanatverbindung ist.
6. Reaktivsysteme gemäss Anspruch 5, worin die Polyisocyanatverbindung aliphatische, cycloaliphatische oder aromatische Isocyanate oder deren Mischungen bedeutet.
7. Reaktivsysteme gemäss Anspruch 5, worin die Polyisocyanatverbindung ein Isomerengemisch von 4,4′- und 2,4′-Diphenylmethandiisocyanat, polyolmodifiziertes Polyisocyanat oder ein Gemisch von flüssigen Poly­isocyanaten mit höhermolekularen Polyisocyanaten oder Carbodiimid-Poly­isocyanaten darstellt.
8. Reaktivsysteme gemäss Anspruch 1, worin in der Verbindung der Formel I R¹-(CH₂)n- und n die Zahlen 2 bis 20 bedeuten.
9. Reaktivsysteme gemäss Anspruch 8, worin in den Verbindungen der Formel I n die Zahlen 3 bis 6 darstellt.
10. Reaktivsysteme gemäss Anspruch 1, worin in den verbindungen der Formel I R² und R³ unabhängig voneinander C₁-C₅-Alkyl bedeuten.
11. Reaktivsysteme gemäss Anspruch 10, worin in den verbindungen der Formel I R² und R³ unabhängig voneinander Methyl oder Ethyl bedeuten.
12. Reaktivsysteme gemäss Anspruch 10, worin in den Verbindungen der Formel I R¹ Ethylen oder Propylen darstellt, R² und R³ identisch sind und Ethyl, Propyl oder Butyl bedeuten.
13. Reaktivsysteme gemäss Anspruch 1, worin der Reaktionsbeschleuniger der Formel I in einer Menge von 0,01-5,0 Gew.-%, bezogen auf die unge­füllte Giessharzmasse, dem Reaktivsystem zugesetzt wird.
14. Reaktivsysteme gemäss Anspruch 1, worin der Füllstoff mineralisch und/oder faserförmig ist.
15. Reaktivsysteme gemäss Anspruch 14, worin als Füllstoff Quarzmehl, Quarzgut, Aluminiumoxid oder Dolomit verwendet wird.
16. Reaktivsysteme gemäss Anspruch 1, worin als technisch übliche Zusatzstoffe Farbstoffe, Pigmente, Stabilisatoren und/oder Haftvermittler eingesetzt werden.
17. Verwendung von Reaktionsbeschleunigern der Formel I nach Anspruch 1 zur Härtung von Reaktionsharzmischungen aus Polyepoxiden und Polyiso­cyanaten.
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