DK3206468T3 - Omformer med jævnspændingsmellemkreds - Google Patents

Omformer med jævnspændingsmellemkreds Download PDF

Info

Publication number
DK3206468T3
DK3206468T3 DK16155697.2T DK16155697T DK3206468T3 DK 3206468 T3 DK3206468 T3 DK 3206468T3 DK 16155697 T DK16155697 T DK 16155697T DK 3206468 T3 DK3206468 T3 DK 3206468T3
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
converter according
receiving surface
module
carrier
connections
Prior art date
Application number
DK16155697.2T
Other languages
English (en)
Inventor
Matthias Neumeister
Ludwig Kraus
Dario Meraviglia
Gopal Mondal
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Application granted granted Critical
Publication of DK3206468T3 publication Critical patent/DK3206468T3/da

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00Conversion of AC power input into DC power output; Conversion of DC power input into AC power output
    • H02M7/003Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00Conversion of AC power input into DC power output; Conversion of DC power input into AC power output
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0247Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/03Covers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/30Side-by-side or stacked arrangements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427Housings
    • H05K7/1432Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427Housings
    • H05K7/1432Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14324Housings specially adapted for power drive units or power converters comprising modular units, e.g. DIN rail mounted units
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20254Cold plates transferring heat from heat source to coolant
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927Liquid coolant without phase change

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)
  • Power Conversion In General (AREA)

Claims (18)

1. Omformer med jævnspændingsmellemkreds til omdannelse afen indgangsspænding til en vekselspænding med forudbestemt amplitude og frekvens til styring afen en- eller flerfaset belastning, med - et antal moduler (10; 10-1 ,...,10-7), der er udformet således, at de kan stables oven på hinanden, hvor hvert modul (10; 10-1,...,10-7) omfatter et keramisk kølelegeme (11) med en optagelsesflade (12), hvorpå der optages elektroniske komponenter (24) af en fase, hvor det keramiske kølelegeme (11) i området ved optagelsesfladen (12) omfatter en eller flere kanaler, der i drift af omformeren (1) kan gennemstrømmes af et kølemedium; - mindst en mellemkredskondensator (112) og effekttilslutninger på indgangs-og udgangssiden, der er anbragt på en første bærer (110), hvis hovedplan strækker sig vinkelret på optagelsesfladens (12) plan; - en styreenhed til styring af fasens elektroniske komponenter (24), hvor styreenheden er anbragt på en anden bærer (120), hvis hovedplan er anbragt vinkelret på optagelsesfladens (12) plan.
2. Omformer ifølge krav 1, kendetegnet ved, at der mindst på to modsat beliggende sider af optagelsesfladen (12) i hvert tilfælde er anbragt en konstruktionsbærer (13, 17), hvor konstruktionsbærerne (13, 17), i en retning vinkelret på optagelsesfladen (12), rager ud over optagelsesfladen (12), således at de elektroniske komponenter (24) så ligger i en fordybning, der er dannet mellem optagelsesfladen (12) og konstruktionsbærerne (13, 17), hvor konstruktionsbærerne (13,17) i de ender, der ligger i udstrækningsretningen, har anlæggelsesafsnit (44,...,47) til et naboliggende modul (10; 10-1,...,10-7).
3. Omformer ifølge krav 1 eller 2, kendetegnet ved, at kølelegemets (11) tykkelse i området ved optagelsesfladen (12) i en retning vinkelret på optagelsesfladens (12) plan er mellem 3 mm og 5 mm.
4. Omformer ifølge krav 2 eller 3, kendetegnet ved, at konstruktionsbærernes (13, 17) tykkelse i en retning vinkelret på optagelsesfladens (12) plan er mellem 15 mm og 20 mm.
5. Omformer ifølge et af kravene 2 til 4, kendetegnet ved, at der kan tilføres kølemedium til eller bortledes kølemedium fra kølelegemets (11) kanal eller kanaler via konstruktionsbæreren eller konstruktionsbærerne (13, 17).
6. Omformer ifølge krav 5, kendetegnet ved, at der i konstruktionsbæreren eller konstruktionsbærerne (13,17) er tilvejebragt en tilløbssamlingskanal (14), der strækker sig vinkelret på optagelsesfladens (12) plan, til tilførsel af kølemediet til kanalen eller kanalerne, og der er tilvejebragt en afløbssamlingska-nal (18), der strækker sig vinkelret på optagelsesfladens (12) plan, til bortledning af kølemediet, hvor tilløbssamlingskanalens (14) og afløbssamlingskana-lens (18) pågældende volumen er meget større end volumenet i kanalen eller kanalerne, der er anbragt i optagelsesfladens (12) område.
7. Omformer ifølge et af kravene 2 til 6, kendetegnet ved, at konstruktionsbærerne (13, 17) er dannet af et keramisk materiale og i ét stykke med kølelegemet (11) med optagelsesfladen (12).
8. Omformer ifølge et af kravene 2 til 6, kendetegnet ved, at konstruktionsbærerne (13, 17) er dannet af et andet materiale end kølelegemet (11) med optagelsesfladen (12) og er forbundet form- og/eller kraftsluttende med hinanden.
9. Omformer ifølge et af de foregående krav, kendetegnet ved, at der til lukning af fordybningen på begge sider af fordybningen i hvert tilfælde er tilvejebragt en tætningsplade (30, 31), der har en gennemgang til styretilslutninger eller forsynings- og belastningstilslutninger.
10. Omformer ifølge krav 9, kendetegnet ved, at styretilslutningerne går gennem en første af tætningspladerne (30), hvor styretilslutningerne uden for modulet (10; 10-1,...,10-7) er mekanisk og elektrisk forbundet med den anden bærer (120) via stikforbindelse.
11. Omformer ifølge krav 9 eller 10, kendetegnet ved, at forsyningstilslutningerne og belastningstilslutningerne går gennem en anden af tætningspladerne (31), hvor forsyningstilslutningerne uden for modulet (10; 10-1,...,10-7) er mekanisk og elektrisk forbundet med den første bærer (110) via stikforbindelse.
12. Omformer ifølge krav 11, kendetegnet ved, at mellemkredskondensato-ren eller mellemkredskondensatorerne (112) er anbragt på en anden hovedside af den første bærer (110).
13. Omformer ifølge et af kravene 9 til 12, kendetegnet ved, at en første og en anden forsyningstilslutning er dannet af oven på hinanden anbragte pladeskinner (32, 36), der er adskilt fra hinanden med et isoleringslag (35).
14. Omformer ifølge et af kravene 9 til 12, kendetegnet ved, at belastningstilslutningen er udformet som yderligere pladeskinne (27), der er ført via forsyningstilslutningernes pladeskinner (32, 36) og er adskilt fra disse via et isoleringslag (28).
15. Omformer ifølge et af de foregående krav, kendetegnet ved, at flere oven på hinanden anbragte moduler (10; 10-1,...,10-7) er forbundet mekanisk med hinanden til dannelse af en modulsamling (100-1, 100-2, 100-3).
16. Omformer ifølge krav 15, kendetegnet ved, at den omfatter et antal modulsamlinger (100-1, 100-2, 100-3), der svarer til antallet af faser.
17. Omformer ifølge krav 15 eller 16, kendetegnet ved, at en respektiv modulsamling (100-1, 100-2, 100-3) er forbundet med en fælles anden bærer (120-1, 120-2, 120-3).
18. Omformer ifølge et af kravene 15 eller 17, kendetegnet ved, at en respektiv modulsamling (100-1, 100-2, 100-3) er forbundet med den første bærer (110).
DK16155697.2T 2016-02-15 2016-02-15 Omformer med jævnspændingsmellemkreds DK3206468T3 (da)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP16155697.2A EP3206468B1 (de) 2016-02-15 2016-02-15 Umrichter mit gleichspannungszwischenkreis

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DK3206468T3 true DK3206468T3 (da) 2019-04-01

Family

ID=55442645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DK16155697.2T DK3206468T3 (da) 2016-02-15 2016-02-15 Omformer med jævnspændingsmellemkreds

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10141860B2 (da)
EP (1) EP3206468B1 (da)
CN (1) CN107086796B (da)
DK (1) DK3206468T3 (da)
RU (1) RU2659092C1 (da)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018202484A1 (de) * 2018-02-19 2019-08-22 Zf Friedrichshafen Ag Leistungselektronikanordnung
US11901834B2 (en) * 2018-07-20 2024-02-13 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation Power conversion device supported by intersecting panel
CN110788854B (zh) * 2018-08-01 2024-12-13 国核电站运行服务技术有限公司 控制装置、方法、电子终端及计算机可读存储介质
RU2706337C1 (ru) * 2018-12-19 2019-11-18 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский автомобильно-дорожный государственный технический университет (МАДИ)" Преобразователь напряжения с охлаждаемой батареей конденсаторов
JP7151599B2 (ja) 2019-04-08 2022-10-12 株式会社デンソー 電力変換器
DE102019132685B4 (de) * 2019-12-02 2022-05-25 Audi Ag Elektrische Schaltungsanordnung umfassend eine Erregerschaltung und eine Inverterschaltung und Kraftfahrzeug
CN111612940B (zh) * 2020-05-25 2022-05-17 湖北三江航天万峰科技发展有限公司 一种基于叠层设计的小型数据记录设备及装配方法
KR20220057911A (ko) 2020-10-30 2022-05-09 현대자동차주식회사 방열판을 가지는 평면 변압기
US11515802B2 (en) * 2020-12-15 2022-11-29 Caterpillar Inc. Modular configurable inverter and systems, components, and methods thereof
DE102022204400A1 (de) 2022-05-04 2023-11-09 Volkswagen Aktiengesellschaft Wechselrichter mit mindestens einer Halbbrücke
US20240164042A1 (en) * 2022-11-16 2024-05-16 Transportation Ip Holdings, Llc Electric panel system

Family Cites Families (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5469331A (en) * 1994-04-07 1995-11-21 Conway; Harry E. Cooling system for modular power supply device
DE10153748A1 (de) * 2001-10-31 2003-05-22 Siemens Ag Stromrichtereinheit in Modulbauweise
DE10220047A1 (de) * 2002-05-04 2003-11-20 Jungheinrich Ag Antriebssystem mit Umrichtersteuerung für Niederspannungs-Drehstrommotoren
US7245493B2 (en) * 2003-08-06 2007-07-17 Denso Corporation Cooler for cooling electric part
US7292451B2 (en) * 2003-12-17 2007-11-06 Siemens Vdo Automotive Corporation Architecture for power modules such as power inverters
JP2005332863A (ja) * 2004-05-18 2005-12-02 Denso Corp パワースタック
JP2008517582A (ja) * 2004-10-20 2008-05-22 シーメンス ヴィディーオー オートモーティヴ コーポレイション 電力システム、方法および装置
EP1815514B1 (en) * 2004-11-24 2008-04-23 Danfoss Silicon Power GmbH A flow distribution module and a stack of flow distribution modules
US7892670B2 (en) * 2005-08-31 2011-02-22 Siemens Industry, Inc. Packaging system for modular power cells
US20070165376A1 (en) * 2006-01-17 2007-07-19 Norbert Bones Three phase inverter power stage and assembly
TWI449137B (zh) * 2006-03-23 2014-08-11 Ceramtec Ag 構件或電路用的攜帶體
JP4699253B2 (ja) * 2006-03-23 2011-06-08 トヨタ自動車株式会社 冷却器
US8680666B2 (en) * 2006-05-24 2014-03-25 International Rectifier Corporation Bond wireless power module with double-sided single device cooling and immersion bath cooling
US7762314B2 (en) * 2007-04-24 2010-07-27 International Business Machines Corporation Cooling apparatus, cooled electronic module and methods of fabrication employing a manifold structure with interleaved coolant inlet and outlet passageways
EP2143139B1 (de) 2007-04-26 2019-06-19 CeramTec GmbH Kühldose für bauelemente oder schaltungen
US7957166B2 (en) * 2007-10-30 2011-06-07 Johnson Controls Technology Company Variable speed drive
JP4580997B2 (ja) * 2008-03-11 2010-11-17 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
WO2010147199A1 (ja) * 2009-06-19 2010-12-23 株式会社安川電機 配線基板および電力変換装置
US8189324B2 (en) * 2009-12-07 2012-05-29 American Superconductor Corporation Power electronic assembly with slotted heatsink
DE102010000082B4 (de) * 2010-01-14 2012-10-11 Woodward Kempen Gmbh Schaltungsanordnung von elektronischen Leistungsschaltern einer Stromerzeugungsvorrichtung
JP4924750B2 (ja) * 2010-02-05 2012-04-25 株式会社デンソー 電力変換装置
US8072756B1 (en) * 2010-05-28 2011-12-06 Rockwell Automation Technologies, Inc. Air cooling of medium voltage drive components
JP5062302B2 (ja) * 2010-06-29 2012-10-31 株式会社デンソー 冷却器への電子部品内蔵配線基板の取付構造及びその取付方法
JP5206822B2 (ja) * 2010-07-09 2013-06-12 株式会社デンソー 半導体装置
DE102010043445B3 (de) * 2010-11-05 2012-04-19 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Kondensatoranordnung, leistungselektronisches Gerät damit undVerfahren zur Herstellung der Kondensatoranordnung
CN103222049A (zh) * 2010-11-24 2013-07-24 丰田自动车株式会社 层叠型冷却器
DE102011001786A1 (de) * 2011-04-04 2012-10-04 Woodward Kempen Gmbh Schaltschrankanordnung einer Vorrichtung zur Erzeugung elektrischer Energie
US9854714B2 (en) * 2011-06-27 2017-12-26 Ebullient, Inc. Method of absorbing sensible and latent heat with series-connected heat sinks
US8487416B2 (en) * 2011-09-28 2013-07-16 General Electric Company Coaxial power module
FI20116054L (fi) * 2011-10-26 2013-04-27 John Deere Forestry Oy Menetelmä energiansyötön järjestämiseksi ja energiansyöttölaite
JP5855899B2 (ja) * 2011-10-27 2016-02-09 日立オートモティブシステムズ株式会社 Dc−dcコンバータ及び電力変換装置
DE102012206264A1 (de) * 2012-04-17 2013-10-17 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anreihbares flüssigkeitsgekühltes Leistungshalbleitermodul und Anordnung hiermit
US9313921B2 (en) * 2012-08-30 2016-04-12 International Business Machines Corporation Chip stack structures that implement two-phase cooling with radial flow
JP2014078599A (ja) * 2012-10-10 2014-05-01 Denso Corp 電力変換装置
JP5737275B2 (ja) * 2012-11-29 2015-06-17 株式会社豊田自動織機 インバータ装置
JP5655846B2 (ja) * 2012-12-04 2015-01-21 株式会社デンソー 電力変換装置
JP6097557B2 (ja) * 2012-12-26 2017-03-15 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP6186143B2 (ja) * 2013-03-13 2017-08-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP6060069B2 (ja) * 2013-03-20 2017-01-11 株式会社デンソー コンデンサモジュール
US11128005B2 (en) * 2013-07-30 2021-09-21 Cps Technology Holdings Llc Lithium ion battery with lead acid form factor
US20150160702A1 (en) * 2013-12-10 2015-06-11 Silicon Graphics International Corp. Hot Swappable Computer Cooling System
JP2015149883A (ja) * 2014-01-09 2015-08-20 株式会社デンソー 電力変換装置
JP6044559B2 (ja) * 2014-02-05 2016-12-14 株式会社デンソー 電力変換装置
US9437523B2 (en) * 2014-05-30 2016-09-06 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Two-sided jet impingement assemblies and power electronics modules comprising the same
JP6206359B2 (ja) * 2014-08-28 2017-10-04 トヨタ自動車株式会社 半導体装置
JP6135623B2 (ja) * 2014-09-02 2017-05-31 トヨタ自動車株式会社 半導体装置及びその製造方法
EP2996449B1 (de) * 2014-09-11 2017-11-29 Siemens Aktiengesellschaft Stromrichteranordnung mit einem mehrphasigen Stromrichter
JP6458444B2 (ja) * 2014-10-21 2019-01-30 株式会社デンソー 電力変換装置
CN104377969A (zh) * 2014-11-04 2015-02-25 广东明路电力电子有限公司 并联式集成封装大功率变流模组
CN107078508B (zh) * 2014-11-05 2021-12-21 日立能源瑞士股份公司 用于在电力系统中使用的电磁屏蔽
CN109729693B (zh) * 2014-12-08 2022-12-23 约翰逊控制技术公司 一种用于封闭在壳体中的生热电子器件的冷却系统
CN104467452A (zh) * 2014-12-09 2015-03-25 佛山市美传科技有限公司 一种并联模组式变频器
GB2555241B (en) * 2015-04-13 2020-05-13 Abb Schweiz Ag Power electronics module

Also Published As

Publication number Publication date
EP3206468B1 (de) 2018-12-26
CN107086796A (zh) 2017-08-22
EP3206468A1 (de) 2017-08-16
CN107086796B (zh) 2019-10-08
US10141860B2 (en) 2018-11-27
US20170237358A1 (en) 2017-08-17
RU2659092C1 (ru) 2018-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DK3206468T3 (da) Omformer med jævnspændingsmellemkreds
US8237260B2 (en) Power semiconductor module with segmented base plate
RU2510604C2 (ru) Энергетический преобразовательный модуль с охлаждаемой ошиновкой
CN110199388B (zh) 用于并联功率装置的具有低电感和快速切换的高功率多层模块
RU2514734C2 (ru) Модуль выпрямителя тока с охлаждаемой системой шин
US7952875B2 (en) Stacked busbar assembly with integrated cooling
CN102246611B (zh) 母线系统得到冷却的变流器模块
JP3793407B2 (ja) 電力変換装置
CN202996831U (zh) 具有冷却装置的功率电子系统
US20020111050A1 (en) Press (non-soldered) contacts for high current electrical connections in power modules
US20040027841A1 (en) Modular power converter
WO2006103721A1 (ja) 電力変換装置の冷却構造
US9923478B2 (en) Capacitor arrangement and method for operating a capacitor arrangement
JP2012165611A (ja) 半導体ユニット及び電力変換装置
JP2000092858A (ja) 電力変換装置
US7057275B2 (en) Device with power semiconductor components for controlling the power of high currents and use of said device
CN210273806U (zh) 一种新能源汽车功率模块
CN101809741B (zh) 用于大电流的功率控制的具有至少一个半导体器件、尤其是功率半导体器件的装置
GB2392010A (en) Semiconductor module cooling device
DK3208925T3 (da) Omformer
US20240324152A1 (en) Cooling Apparatus
US20240356454A1 (en) Switch module for an inverter arrangement, inverter arrangement having the switch module and vehicle having the inverter arrangement
US20240380332A1 (en) Half-bridge arrangement of an inverter of an electric drive of a vehicle
CN117639435A (zh) 用于操作机动车辆的电驱动器的功率电子模块的逆变器的逆变器结构
CN117897900A (zh) 用于车辆的逆变器设备和具有逆变器设备的车辆