DE977371C

DE977371C - Process for the production of light particle board

Info

Publication number: DE977371C
Application number: DEH14166A
Authority: DE
Inventors: Walter Dipl-Ing Neudert; Hans Dr Wilhelmi
Original assignee: Holzwerke H Wilhelmi O H G
Current assignee: Holzwerke H Wilhelmi O H G
Priority date: 1952-10-18
Filing date: 1952-10-18
Publication date: 1966-02-24

Description

AUSGEGEBEN AM 24. FEBRUAR 1966ISSUED FEBRUARY 24, 1966

H 141661c/ 39 a¹ H 141661c / 39 a ¹

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen leichter, mehrschichtiger Spanplatten mit Wichten von 0,25 bis 0,40, deren Schichten verschiedene Dichte und Festigkeit aufweisen, aus Spänen hohen Schüttvolumens, härtbaren Kunstharzbindemitteln und diese aushärtenden Zusätzen, wobei den einzelnen Schichten gegebenenfalls Bindemittel und Zusätze in verschiedener Menge zugegeben werden, durch stufenweises Heißpressen. The invention relates to a method for producing light, multilayer chipboard with Weights from 0.25 to 0.40, the layers of which have different density and strength High-volume chips, hardenable synthetic resin binders and these hardening additives, where appropriate, binders and additives in various amounts for the individual layers can be added by stepwise hot pressing.

Der Gegenstand der Erfindung beruht auf der Erkenntnis, daß für die verschiedensten Gebrauchszwecke, wie Wand- und Deckenverkleidungen, Türfüllungen u. dgl., die mittleren und schwereren Spanplatten mit hohen Wichten und großen Bruchfestigkeiten und dem damit verbundenen größeren Aufwand an Holzstoff weniger zweckmäßig und geeignet sind als leichte und poröse Platten.The object of the invention is based on the knowledge that for a wide variety of uses, such as wall and ceiling coverings, door panels and the like, the medium and heavier ones Chipboard with high densities and high breaking strengths and the associated larger ones Expenditure on wood pulp is less expedient and suitable than light and porous panels.

Leichte, poröse Platten besitzen demgegenüber ein erheblich höheres Wärmeisoliervermögen, einen ao viel höheren Grad der Schallschluckung und ein sehr hohes Stehvermögen.In contrast, light, porous plates have a significantly higher thermal insulation capacity, an ao much higher degree of sound absorption and a very high stamina.

Dichte Platten sind besonders empfindlich gegen Feuchtigkeitseinwirkungen, die sich in einem Verbiegen und Verwinden der Platten äußern, während sich bei porösen Platten die durch Feuchtigkeit verursachten Quellwirkungen in den Hohlräumen totlaufen und deshalb keine Formverände-Dense panels are particularly sensitive to the effects of moisture, which results in bending and twisting of the plates, while in the case of porous plates they are caused by moisture caused swelling effects in the cavities and therefore no changes in shape

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rungen der Platte zur Folge haben. Poröse Platten solcher Art gestatten sogar einen nur einseitigen Furnierüberzug ohne Deformierungsfolgen.cause the plate to warp. Porous plates of this kind even allow one-sided Veneer covering without deformation consequences.

Aufgabe der Erfindung ist somit die Herstellung von leichten und porösen Spanplatten mit Wichten von etwa 0,20 bis 0,40. Nach den bisherigen Verfahren werden Spanplatten so hergestellt, daß die Späne mittels geeigneter Bindemittel und geheizter Pressen zu Platten geformt werden.The object of the invention is thus the production of light and porous chipboard with weights from about 0.20 to 0.40. According to the previous method, chipboard is produced so that the Chips are formed into plates using suitable binders and heated presses.

ίο Da für diese Zwecke meist geringwertigeres Spangut verwendet wird, werden die Platten aus den verschiedensten Gründen mit einer Deckschicht aus hochwertigem Spangut, auch Folien, Furnieren od. dgl. versehen. Die Herstellung dieser mehrschichtigen Platten erfolgt meist in einem Arbeitsgang, d. h., es wird auf eine untere hochwertige Oberflächenschicht das geringwertigere Mittellagenmaterial und darauf wieder das hochwertigere Material für die Oberschicht gelegt und das Ganzeίο As mostly inferior for these purposes When chips are used, the panels are covered with a top layer for a variety of reasons made of high-quality chips, including foils, veneers or the like. The manufacture of this multilayer Plates are usually done in one operation, i. i.e., it will be on a lower high quality On the surface layer the inferior middle layer material and then the higher quality again Material laid for the upper class and the whole

so zwischen Preßplatten zusammengedrückt und unter Erwärmung zur Auspolymerisation gebracht. Es hat sich dabei als zweckmäßig erwiesen, wenn die Holzteilchenmasse der Oberflächen- oder Deckschicht eine größere Menge an Bindemitteln enthält als die aus gröberen Holzteilen bestehende Innenschicht. so pressed together between press plates and brought to polymerisation while being heated. It has proven to be useful when the wood particle mass of the surface or cover layer contains a larger amount of binding agents than the inner layer, which consists of coarser pieces of wood.

Diese Plattenfertigung erfolgt unter solchen Drücken, daß ein festes Gefüge und auch eine glatte Oberfläche erzielt wird. Die in dieser Weise hergestellten Platten besitzen aber gewollt oder ungewollt eine relativ hohe Dichtigkeit und infolgedessen auch eine hohe Wichte. Letztere liegt meist beachtlich höher als das spezifische Gewicht des Holzes bzw. des Materials, aus dem die verwendeten Späne bestehen.This plate production takes place under such pressures that a solid structure and also a smooth surface is achieved. The plates produced in this way, however, have intentionally or unintentionally a relatively high tightness and, as a result, also a high specific gravity. The latter usually lies considerably higher than the specific weight of the wood or the material from which the used Chips exist.

Nach diesen bekannten Verfahren ist aber die Herstellung einer spezifisch leichten und hochporösen Platte, insbesondere mit festen, glatten Oberflächen, nicht möglich, weil der für die Oberfläche notwendige höhere Druck die Mittelschicht stärker zusammenpreßt, so daß die für das geringe spezifische Gewicht notwendige Voluminosität nicht aufrechterhalten werden kann.According to these known methods, however, the production of a specifically light and highly porous plate, in particular with solid, smooth plates Surfaces, not possible because the higher pressure required for the surface creates the middle layer compresses more strongly, so that the volume required for the low specific weight is not can be sustained.

Auch eine mit geringerem Druck hergestellte leichte poröse Platte mit voller Aushärtung der Bindemittel hält dem bei einer etwa im zweiten Arbeitsgang aufzubringenden festen glatten Oberfläche notwendigen Druck nicht aus, ohne in ihrem Gefüge beeinträchtigt zu werden, denn die auspolymerisierten bzw. ausgehärteten Kunstharzbindemittel eines porösen Gefüges sind nicht mehr elastisch genug, um einem stärkeren Druck ohne gänzliche oder teilweise Lösung bzw. Abreißen oder Brechen der Bindestellen zu widerstehen.Also a light porous plate made with lower pressure with full hardening of the Binder holds in place on a firm, smooth surface that is to be applied in the second work step The necessary pressure is not exerted without being impaired in its structure, because the polymerized out or hardened synthetic resin binders of a porous structure are no longer elastic enough to withstand a stronger pressure without complete or partial loosening or tearing off or to resist breaking the binding sites.

Preßt man aber andererseits die Oberflächenschicht bei geringem" Druck entsprechend der Elastizität bzw. Druckfestigkeit der fertig auspolymerisierten porösen Mittelschicht auf, kann die Maßhaltigkeit der fertigen Platte nicht gewährleistet werden.On the other hand, if the surface layer is pressed at low pressure, in accordance with the The elasticity or compressive strength of the fully polymerized porous middle layer can the dimensional accuracy of the finished panel cannot be guaranteed.

Erfindungsgemäß wird zur Herstellung von leichten, porösen Spanplatten, deren Wichte etwa höchstens 80 % des spezifischen Gewichtes des verwendeten Spanholzes beträgt, so verfahren, daß die einzelnen Schichten mit ihren Bindemitteln und bzw. oder Zusätzen auf verschiedene Aushärtzeiten eingestellt werden und der Preßvorgang in seinen zeitlichen Stufen bzw. Abschnitten auf diese verschiedenen Aushärtzeiten abgestimmt wird. Dadurch wird erreicht, daß während des Preßvorganges vor der endgültigen Aushärtung, Auspolymerisation oder Auskondensierung der porösen Mittelschicht diese trotz ihres geringen Raumgewichts eine so große Druckfestigkeit bzw. Elastizität erhält, daß sie ohne Änderung ihrer Struktur dem für die Herstellung der dichten und festen Oberflächenschicht erforderlichen Druck standhält.According to the invention for the production of light, porous chipboard, the weight of about does not exceed 80% of the specific weight of the chipboard used, proceed in such a way that the individual layers with their binders and / or additives for different curing times are set and the pressing process in its temporal stages or sections on these different Curing times is coordinated. This ensures that during the pressing process before the final hardening, complete polymerization or condensation of the porous middle layer despite its low density, it has such a high compressive strength or elasticity, that they are used for the production of the dense and solid surface layer without changing their structure withstands the required pressure.

Die poröse Mittelschicht kann dabei auch Grundschicht sein, wenn die untere Oberflächenschicht fehlt, so daß die Spanplatte in diesem Fall aus zwei Schichten besteht, nämlich der porösen Mittelschicht, jetzt Grundschicht, und der dichten Oberflächenschicht. The porous middle layer can also be the base layer if the lower surface layer is absent, so that in this case the chipboard consists of two layers, namely the porous middle layer, now the base layer, and the dense surface layer.

Hierzu werden federnde und hochelastische Späne verwendet von hohem Schüttvolumen, die bereits beim Zusammendrücken einen relativ hohen Preßdruck erfordern.For this purpose, resilient and highly elastic chips are used with a high bulk volume, which require a relatively high pressure even when compressing.

Es wurde z. B. festgestellt, daß aus Holzspänen bzw. Holzfäden bis zu 0,4 mm Stärke, die durch Abhobeln von Holz in der Wuchsrichtung erzeugt werden, sich bei einem Verhältnis der Dicke zur Länge dieser Späne je nach Holzart von 1 :250 bis ι : 500 ein für die Zwecke der Herstellung einer Leichtbauplatte im Sinne der Erfindung günstigstes Spänegemisch in der Art eines wolligen Polsters mit relativ hoher Elastizität hergestellt werden kann.It was z. B. found that wood chips or wood threads up to 0.4 mm thick, which through Planing of wood in the direction of growth can be generated at a ratio of thickness to Length of these chips depending on the type of wood from 1: 250 to ι: 500 a for the purpose of producing a Lightweight panel in the sense of the invention, the cheapest chip mixture in the manner of a woolly one Pad with relatively high elasticity can be produced.

Zwar werden Späne vorgenannter Abmessung bisher schon für schwerere Platten verarbeitet, jedoch erfolgt dies aus anderen Gründen. Während bei schweren Platten eine möglichst großflächige Verleimung mit hoher Dichte beabsichtigt ist, sollen die Späne bei den leichten Platten nach der Erfindung eine gerüstartige Struktur mit geringer Dichte, jedoch, relativ hoher Druck- und Bruchfestigkeit bilden und das Polster aus Spänen vorbeschriebener Art durch ihre Spann- bzw. Federkraft einen möglichst hohen Gegendruck während der Verpressung erzeugen.Chips of the aforementioned dimensions have already been processed for heavier panels, but this is done for other reasons. In the case of heavy panels, the largest possible area If high-density gluing is intended, the chips should be removed from the lightweight panels after the Invention a scaffold-like structure with low density, however, relatively high compressive strength and breaking strength form and the cushion from chips of the type described above by their tension or spring force generate the highest possible counter pressure during pressing.

Die erforderliche Spann- bzw. Federkraft der einzelnen Späne wird nach der Erfindung noch dadurch erhöht, daß die Bindemittel, z. B. Harnstoffoder Phenolharze, bei ihrem Aufbringen eine niedrigere Temperatur besitzen als die zu benetzenden oder zu besprühenden Späne.The required tension or spring force of the individual chips is still thereby achieved according to the invention increases that the binders, e.g. B. urea or phenolic resins, a lower one when applied Have temperature than the chips to be wetted or sprayed.

Die höhere Temperatur der Späne läßt die feuchten Bindemittel schneller trocknen, bewirkt eine höhere Viskosität des Bindemittels und verhindert in hohem Maße sein Eindringen in den Span. Das Bindemittel verbleibt vielmehr an der Oberfläche und beeinträchtigt die federnde Kraft des Spanes weder bei der Anpolymerisation noch nach seiner Auspolymerisation oder Aushärtung durch Versprödung, sondern erhöht sie sogar. Die Späne bleiben trockner und sind naturgemäß spannkräftiger als feuchtere Späne. ■The higher temperature of the chips allows the moist binding agent to dry faster, which causes a higher viscosity of the binder and to a large extent prevents its penetration into the chip. That Rather, the binding agent remains on the surface and impairs the resilience of the chip neither during the initial polymerization nor after it has been fully polymerized or hardened due to embrittlement, but actually increases it. The chips stay drier and are naturally more resilient than moister chips. ■

Nach der Erfindung wird also der Trockenheitsgrad sowie die Temperatur der Späne so gehalten, daß sie nicht durch Trockenheit spröde werden, sondern ihre höchste Spannkraft behalten, daß andererseits aber auch die Lösungs- bzw. Dispersionsmittel der Bindemittel genügend schnell verdunsten können.According to the invention, the degree of dryness and the temperature of the chips are kept so that they do not become brittle through drought, but retain their highest elasticity, that on the other hand, however, the solvents or dispersants of the binders also evaporate sufficiently quickly can.

Während somit nach der Erfindung die poröse Schicht darauf eingestellt wird, unter möglichsterThus, while according to the invention, the porous layer is set thereon, as much as possible

ίο Aufrechterhaltung ihres Volumens bei der Pressung einen möglichst hohen Gegendruck zu erzeugen, kommt es bei der Herstellung einer festen Oberflächenschicht darauf an, den zu ihrer Verdichtung benötigten Druck gering zu halten. Das Späne- und Bindemittelgemisch für die Oberflächenschicht wird deshalb aus dünneren Spänen hergestellt und feuchter gehalten. Die größere Feuchtigkeit der Oberflächenschicht könnte zwar deren Auspolymerisationszeit im Verhältnis zu der der trockneren Mittelschicht verlängern. Da aber die Heizplatten beim Preßvorgang auf die Oberflächenschicht direkt und daher schneller einwirken, tritt diese Verlängerung der Auspolymerisations- bzw. Aushärtungszeit nicht in Erscheinung.ίο Maintaining their volume when pressed Generating as high a back pressure as possible occurs when producing a solid surface layer on keeping the pressure required to compress them low. The shavings and binder mixture for the surface layer is therefore made from thinner chips and kept more humid. The greater moisture in the surface layer could reduce its polymerization time lengthen in relation to that of the drier middle class. But there the heating plates act directly and therefore faster on the surface layer during the pressing process, this occurs Extension of the curing or curing time is not apparent.

Zur optimalen Erhaltung der Elastizität der Mittelschicht, des gleichmäßigen Verbandes der porösen Mittellagen und der einwandfreien Verbindung von Oberflächen- und Mittelschicht ist eine genaue Abstimmung der Härtungs- bzw. Polymerisationsgrade sowie der Aushärtungs- bzw. Auspolymerisationszeitpunkte sowohl für Mittel- wie auch Oberflächenschichten erforderlich.For optimal maintenance of the elasticity of the middle layer, the even association of the porous middle layers and the perfect connection of surface and middle layer is one precise coordination of the degree of hardening or polymerization as well as the times of hardening or complete polymerization required for both middle and surface layers.

Diese Abstimmung wird nach der Erfindung durch entsprechende Zugaben von sauer oder basisch, also polymerisationsbeschleunigend oder polymerisationsverzögernd wirkenden Mitteln zu dem Oberflächen- und Mittelschichtengemisch geregelt. This vote is according to the invention by appropriate additions of acidic or basic, that is, agents that accelerate or retard polymerization the surface and middle layer mixture regulated.

Neben dieser Abstimmung des Härtungs- bzw. Polymerisations- oder Kondensationsablaufes in einer oder mehreren Schichten wird nach der Erfindung dieser Ablauf außerdem noch mit dem Grad der Zusammenpressung abgestimmt, indem die Pressung je nach Erfordernis nicht kontinuierlich bis zum Endabstand der Preßplatten bzw. der Fertigdimension der Spanplatten erfolgt, sondern in Stufen mit Pausen. Es werden deshalb je nach Erfordernis während des Preßvorganges eine oder mehrere Pausen eingelegt, in denen der Polymerisations- bzw. Härtevorgang fortschreitet und praktisch sozusagen überdimensionierte anpolymerisierte bzw. angehärtete Platten gebildet werden, deren weitere Zusammendrückung jeweils höhere Drücke erfordert, bis bei der letzten Pressung die gewünschte Stärke erhalten wird.In addition to this coordination of the hardening or polymerization or condensation process in one or more layers, according to the invention, this sequence is also still with the degree the compression matched by the compression not continuously depending on the requirement takes place up to the end distance of the press plates or the finished dimension of the chipboard, but in stages with breaks. There are therefore depending on the requirement during the pressing process one or several pauses are inserted during which the polymerisation or hardening process continues and practically, so to speak, over-dimensioned partially polymerized or partially hardened panels are formed, the further compression of which requires higher pressures until the last one Pressing the desired strength is obtained.

example 1

Für den Ablauf des Aushärtungs- und Preßvorganges zur Herstellung einer 20 mm starken Spanplatte mit einer dichteren Oberflächenschicht nach der Erfindung wird beim Arbeiten in einem Arbeitsgang folgendermaßen verfahren:For the course of the curing and pressing process to produce a 20 mm thick chipboard with a denser surface layer according to the invention when working in one operation proceed as follows:

Die Mittelschicht mit in bestimmter Zeit bei bestimmter Temperatur normal auspolymerisierenden Bindemitteln sowie die Oberflächenschicht mit gleichen Bindemitteln, jedoch mit relativ höherem Feuchtigkeitsgehalt, sowie zusätzlich die Polymerisation verzögernden Mitteln werden zwischen heißen Preßplatten auf z. B. 25 mm zusammengedrückt. Die Oberflächenschicht wird hierbei infolge stärkeren Gegendruckes der Mittelschicht bereits erheblich verdichtet. Der Preßvorgang wird dann abgestoppt. Die Oberflächenschicht härtet infolge des Zusatzes verzögernder Mittel noch nicht. Die Mittelschicht dagegen härtet an und erhöht damit bei weiterem Zusammendrücken der Presse z. B. auf 23 mm den Gegendruck. Der Preßvorgang wird hierauf wieder abgestoppt. Die Verdichtung der Oberflächenschicht sowie der Härtungsvorgang in der Mittelschicht wiederholen sich wie bei der ersten Pressung auf 25 mm, jedoch in verstärktem Maße. Die Platte wird hierauf auf 20 mm Stärke zusammengepreßt. Jetzt erfolgt die endgültige Aushärtung bzw. Auspolymerisierung, und zwar gleichzeitig bei der Mittel- und der Oberflächenschicht, da die Verzögerungsmittel inzwischen verdampft sind.The middle layer with polymerizing normally at a certain temperature in a certain time Binders as well as the surface layer with the same binders, but with a relatively higher one Moisture content, as well as agents delaying the polymerization, are between hot press plates on z. B. compressed 25 mm. The surface layer is here as a result stronger counterpressure of the middle class already densified considerably. The pressing process will then stopped. The surface layer does not yet harden as a result of the addition of retarding agents. The middle layer, on the other hand, hardens and increases with further compression of the press z. B. to 23 mm the counter pressure. The pressing process is then stopped again. The compression the surface layer and the hardening process in the middle layer are repeated as in the first pressing to 25 mm, but to a greater extent. The plate is then set to 20 mm Strength compressed. The final curing or polymerisation now takes place, and at the same time with the middle and the surface layer, since the delay means meanwhile have evaporated.

Example 2

Beim Arbeiten in zwei Arbeitsgängen, um eine besonders verdichtete und glatte Oberfläche zu erzielen, verfährt man wie folgt:When working in two steps, in order to achieve a particularly compact and smooth surface proceed as follows:

Die Mittelschicht wird mit zusätzlichen Mitteln, die die Auspolymerisation bzw. Aushärtung für einen längeren Zeitintervall verzögern, unter Wärmeanwendung zu einer nur anpolymerisierten bzw. angehärteten bereits festen, jedoch überdimensionierten porösen Platte von 22 mm Stärke verpreßt, so daß dieser »Vorpreßling« bei erneutem Zusammendrücken bereits hohen Druck benötigt.The middle layer is provided with additional agents that allow for the polymerization or curing Delay a longer period of time, with the application of heat to an only partially polymerized or hardened already firm, but oversized porous plate of 22 mm thickness pressed, so that this "pre-pressed part" already requires high pressure when it is pressed together again.

In einem zweiten Arbeitsgang wird hierauf eine relativ feuchte Oberflächenschicht, die polymerisationsbeschleunigende Mittel z. B. saurer Reaktion erhält, auf den Vorpreßling gebracht und das Ganze unter Anwendung von Wärme auf 20 mm Endstärke verpreßt. Die Oberflächenschicht wird dabei stark verdichtet, die ihr entweichenden Dämpfe durchdringen den porösen Vorpreßling, erweichen die angehärteten Bindemittel, verhindern ihr Abreißen an den Verbundstellen zwischen den Spänen, bewirken eine innige Verklebung mit der Oberflächenschicht und beschleunigen vermöge ihres sauren Charakters die Aushärtung bzw. Auspolymerisation oder Kondensation, so daß diese bei beiden Schichten im gleichen Zeitpunkt erfolgen kann.In a second step, a relatively moist surface layer is applied, the polymerisation-accelerating layer Means z. B. acidic reaction, brought to the preform and the whole thing with the application of heat to 20 mm Pressed final thickness. The surface layer is strongly compacted, which escapes from it Vapors penetrate the porous preform, soften the hardened binding agent, prevent it their tearing off at the connection points between the chips cause an intimate bond with the Surface layer and due to their acidic character accelerate the hardening or complete polymerization or condensation, so that both layers take place at the same time can.

Nach einer weiteren Ausführungsform der Erfindung lassen sich die für die einzelnen Schichten notwendigen, zeitlich verschieden fortschreitenden iao Härtungs- bzw. Polymerisationsprozesse auch durch die Verwendung von Bindemitteln erreichen, die bei verschiedenen Temperaturen hinsichtlich ihrer Auspolymerisation bzw. Aushärtung verschieden reagieren. Es kann z. B. die eine Schicht mit einem ias Kunstharzbindemittel versehen sein, das bei 120⁰ CAccording to a further embodiment of the invention, the hardening and / or polymerization processes, which generally progress at different times and which are necessary for the individual layers, can also be achieved by using binders which react differently at different temperatures with regard to their complete polymerization or hardening. It can e.g. B. a layer ias be provided with a synthetic resin binder at 120 ⁰ C

aushärtet bzw. polymerisiert oder kondensiert, während die andere Schicht mit einem Bindemittel versehen ist, das bei 170⁰ C aushärtet bzw. auspolymerisiert oder kondensiert. Das gleiche Ergebnis wird ferner auch mit für die einzelnen Schichten oder an einzelnen Stellen des Plattenkörpers verschiedenen Bindemitteln erreicht, die teils durch saure und teils durch alkalische Einflüsse auskondensieren, aushärten oder auspolymerisieren.cures or polymerizes or condenses, while the other layer is provided with a binder which cures or polymerized or condensed at 170 ⁰ C. The same result is also achieved with different binders for the individual layers or at individual points of the plate body, which partly condense, harden or polymerize due to acidic and partly due to alkaline influences.

Schließlich können für die Verzögerung bzw. Beschleunigung der Auspolymerisation bzw. Aushärtung auch Chemikalien als Zusätze genommen werden, die bei verschiedenen Temperaturen verschiedene Reaktionen auslösen, die beispielsweise bei niedrigeren Temperaturen alkalisch wirken, während sie bei höheren Temperaturen durch Abspaltung von Säuren eine saure Wirkung auslösen. Das Verfahren nach der Erfindung läßt sich zweckmäßig auch bei der Fertigung schwererer Spanplatten, verwenden, um diese Platten entweder insgesamt oder in den einzelnen Schichten oder an einzelnen Stellen leichter und poröser und damit z. B. gegen die Folgen von Feuchtigkeitseinwirkungen unempfindlicher zu machen.Finally, to delay or accelerate the polymerization or curing Also chemicals can be taken as additives that are different at different temperatures Trigger reactions that have an alkaline effect at lower temperatures, for example, while at higher temperatures they trigger an acidic effect by splitting off acids. The method according to the invention can also be expediently used in the manufacture of heavier ones Chipboard, use these panels either as a whole or in individual layers or on individual points lighter and more porous and thus z. B. against the effects of moisture to make it less sensitive.

Das Verfahren ermöglicht insbesondere auch die Herstellung schallschluckender Spanplatten mit gewünschten Schluckgraden, weil bei seiner Anwendung sowohl einschichtige poröse Platten als auch entsprechend dichte oder poröse Oberflächen erzielt werden und diese bei Verwendung geeigneter Späneformen jede gewünschte Wirkung erzielen lassen.In particular, the method also enables sound-absorbing chipboard to be produced desired degree of swallowing, because in its application both single-layer porous plates as appropriately dense or porous surfaces can also be achieved and these are more suitable when used Let chip shapes achieve any desired effect.

Es ermöglicht aber auch je nach Zugabe polymerisationsbeschleunigender oder -verzögernder Mittel mit oder ohne Unterbrechung des Preßvorganges die Herstellung örtlich verschiedener Dichten des Plattenkörpers. Eine solche Gestaltung kann zur Erzielung bestimmter Festigkeit, bestimmter akustischer Eigenschaften, bestimmten Wärmeisoliervermögens u. dgl. erforderlich und zweckmäßig sein. Es ermöglicht schließlich sogar die Zwischenschaltung von Schichten aus anderen Stoffen, z. B. die Verwendung von Spänen oder Fasern aus anorganischem Material, wie Steinwolle, Asbest u. dgl., zur Erzielung feuerhemmender Wirkungen und Eigenschaften in den Spanplatten. However, depending on the addition, it also enables polymerization accelerators or delaying means with or without interruption of the pressing process the production of locally different densities of the plate body. Such a design can be used to achieve a certain strength, certain acoustic properties, certain thermal insulation properties and the like. Required and be expedient. Finally, it even enables layers from others to be interposed Substances, e.g. B. the use of chips or fibers made of inorganic material such as rock wool, Asbestos and the like to achieve fire-retardant effects and properties in the chipboard.

Die Anwendung des Verfahrens beschränkt sich auch nicht auf die Fertigung von Platten aus »Spänen«, es können vielmehr auch Fasern und Halme pflanzlicher oder anorganischer Herkunft Verwendung finden. Zum Beispiel bringt es gegenüber den bisherigen Methoden eine beachtliche Verkürzung der Preß-, Auspolymerisations- bzw. Aushärtungszeiten.The application of the method is not limited to the production of panels "Chips", fibers and stalks of vegetable or inorganic origin can also be used Find use. For example, compared to the previous methods, it brings a considerable amount Shortening of the pressing, curing and curing times.

Claims

PATENT CLAIMS:

i. Method of making lighter, more layered Chipboard with densities from 0.25 to 0.40, the layers of which have different density and strength, made from high chips Bulk volume, curable synthetic resin binders and these curing additives, wherein If necessary, binders and additives are added to the individual layers in various amounts are, by stepwise hot pressing, characterized in that the individual Layers with their binders and / or additives for different curing times are set and the pressing process in its temporal stages or sections these different curing times.

2. The method according to claim 1, characterized in that that the chips when sprayed or wetted with binders have a higher temperature than the binders.

3. The method according to claim 1 and 2, characterized characterized in that different binders, which harden at different temperatures, be used.

Considered publications:

German Patent Nos. 625 579, 635 727, 880482;

Swiss patents No. 210940, 577, 248559;

French Patent No. 851952; Czech Patent No. 73981; U.S. Patent Nos. 2067012, 2542025.