Weichlot zum Verlöten dünner Edelmetallschichten mit anderen Metallteilen
Im Patent 975 878 ist ein Lot zum Verlöten dünner auf Isolierstoffträgern, vorzugsweise
auf glasierter oder unglasierter Keramik angebrachter Edelmetallschichten, insbesondere
Silberschichten, mit anderen Metallschichten oder Metallteilen angegeben, das aus
81,7°/o Blei, 17,3°/o Kadmium und 1 °/o Zink besteht. In diesem Patent wird auch
beschrieben, daß man sich zur Verlötung dünner Edelmetallschichten eines Lotes bedienen
soll, dessen Neigung zur Legierungsbildung mit der zu verlötenden Edelmetallschicht
mindestens so groß ist, daß es von dieser noch angenommen wird, jedoch nicht so
groß ist, daß es die zu verlötende Metallschicht in einer der Verlötung angemessenen
Zeit durchlegiert. Hierzu wird im genannten Patent angegeben, daß zinnfreie Legierungen
benutzt werden sollen, weil Zinn eine so große Legierungsneigung besitzt, daß die
zu verlötenden Metallschichten innerhalb sehr kurzer Zeiten von dem Lot gelöst werden.Soft solder for soldering thin layers of precious metal to other metal parts
In the 975,878 patent, solder is thinner for soldering on insulating material, preferably
precious metal layers applied to glazed or unglazed ceramic, in particular
Silver layers, indicated with other metal layers or metal parts that consist of
81.7 per cent lead, 17.3 per cent cadmium, and 1 per cent zinc. This patent is also used
described that one uses a solder for soldering thin layers of noble metal
should, its tendency to form an alloy with the noble metal layer to be soldered
is at least so large that it is still accepted by this, but not so
is large that it is appropriate to the metal layer to be soldered in one of the soldering
Time alloyed. For this purpose it is stated in the cited patent that tin-free alloys
should be used because tin has such a tendency to alloy that the
Metal layers to be soldered can be detached from the solder within a very short time.
Es stellte sich nun heraus, daß das in dem genannten Patent angegebene
Lot eine sehr geringe Dehnbarkeit bzw. Kaltfließbarkeit besitzt, so daß es beispielsweise
dann, wenn die miteinander verlöteten
Teile verschiedene thermische
Ausdehnungskoeffizienten besitzen, weniger gut geeignet ist, weil es den zwischen
den verlöteten Teilen entstehenden Spannungen nicht nachgibt, sondern abreißt. Dies
konnte bei metallisierten und verlöteten Keramikteilen beobachtet werden, die mit
Metallkörpern verlötet waren; insbesondere dann, wenn der Keramikteil den mit ihm
verlöteten Metallteil umgab, trat bei der Abkühlung eine stärkere Schrumpfung des
Metalls ein, da das Lot nicht nachgab, so daß die Keramik zerstört wurde.It has now been found that that stated in the said patent
Solder has a very low ductility or cold flowability, so it is, for example
when they were soldered together
Parts different thermal
Have expansion coefficients, is less suitable because it is the between
the tensions created by the soldered parts do not yield, but tear off. this
could be observed in metallized and soldered ceramic parts with
Metal bodies were soldered; especially if the ceramic part is with him
surrounded the soldered metal part, a greater shrinkage of the occurred on cooling
Metal, because the solder did not yield, so that the ceramic was destroyed.
Gemäß der vorliegenden Erfindung kann dieser Übelstand dadurch vermieden
werden, daß man als Lot aus Blei, Kadmium und Zinn bestehende Legierungen wählt.According to the present invention, this inconvenience can thereby be avoided
that you choose alloys made of lead, cadmium and tin as solder.
Es erwiesen sich drei Zusammensetzungen für den vorliegenden Zweck
als sehr brauchbar:
i. 8o Gewichtsprozent Blei,
13 Gewichtsprozent Kadmium,
Gewichtsprozent Zinn.
2. 83 Gewichtsprozent Blei,
io Gewichtsprozent Kadmium,
7 Gewichtsprozent Zinn.
3. 81,5 Gewichtsprozent Blei,
14 Gewichtsprozent Kadmium.
4,5 Gewichtsprozent Zinn.
Hiernach kann man somit in gewissem Gegensatz zu den Angaben des genannten Patents
eine zinnhaltige Legierung benutzen, wobei jedoch der Zinnanteil so gering ist,
daß die Neigung des Lotes zur Legierungsbildung mit dem Schichtmetall nicht oder
nur unwesentlich erhöht wird. In diesem Fall wird die im genannten Patent angegebene
Rege: eingehalten und darüber hinaus ein Lot von besonders ausgeprägtem Kaltfließvermögen
geschaffen.Three compositions were found to be very useful for the present purpose: i. 8o weight percent lead,
13 percent by weight cadmium,
Weight percent tin.
2. 83 percent by weight lead,
io weight percent cadmium,
7 percent by weight tin.
3. 81.5 percent by weight lead,
14 weight percent cadmium.
4.5 percent by weight tin.
According to this, in a certain contrast to the information in the cited patent, an alloy containing tin can be used, but the proportion of tin is so low that the tendency of the solder to form an alloy with the layered metal is not or only insignificantly increased. In this case, the rule given in the cited patent is adhered to and, in addition, a solder with particularly pronounced cold flow properties is created.
Es sei bemerkt, daß die Verwendung von Blei-Kadmium-Zinn-Loten an
sich auch für die Verwendung bei metallisierter Keramik bekannt ist. Diese bestehen
jedoch aus dem eutektischen Gemisch bzw. liegt die Zusammensetzung in der unmittelbaren
Umgebung, so daß der Schmelzpunkt in der Gegend von z45° C liegt und die Neigung
zur Legierungsbildung infolge des hohen Zinnanteiles von ungefähr 50% zu hoch ist.
Bei den durch die vorliegende Erfindung angegebenen Loten liegt infolge des geringen
Zinnanteils der Schmelzpunkt noch weit über 2oo° C, während die Neigung zur Legierungsbildung
der Vorschrift des genannten Patents entspricht.It should be noted that the use of lead-cadmium-tin solders
is also known for its use in metallized ceramics. These exist
however, from the eutectic mixture or the composition is in the immediate
Environment so that the melting point is in the region of z45 ° C and the slope
is too high for alloy formation due to the high tin content of about 50%.
In the solders specified by the present invention, as a result of the small
The tin content of the melting point is still well above 2oo ° C, while the tendency to form alloys
corresponds to the provision of the patent mentioned.