DE9315985U1 - Speichermodul - Google Patents

Speichermodul

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Description

Speichermodul
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Nach dem Stand der Technik ist es bekannt, auf Leiterplatten Module mit Standardgehäusen für Speichermodule zu verwenden. Nachteilig bei diesen Anordnungen ist, daß diese Bauelemente verhältnismäßig teuer sind und daß sie nicht für verschiedenen Anwendungsfälle konfigurierbar sind, wie dies bei Bauelementen möglich ist, die mit Hilfe der Bondtechnologie verarbeitet werden. Damit ist die Nutzung multifunktioneller Festkörperschaltkreise nicht möglich.
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Im Stand der Technik ist es weiterhin bekannt, Speichermodule als Module mit COB-Bauelementen aufzubauen. Dabei werden die obengenannten Nachteile zwar vermieden, es treten jedoch andere Nachteile auf. Ungünstig bei diesen Modulen ist insbesondere, daß leiterplattenabhängige Bestückungsoperationen notwendig sind.
Ein weitere Nachteil besteht darin, daß an dem Träger mehrere technologische Schritte ausgeführt
werden müssen, wodurch spezielle angepaßte Fertigungseinrichtungen erforderlich sind. Da keine Trennung zwischen der Lötmontage und der Chipmontage erfolgt, ist ein ungerechtfertigt hoher Aufwand erforderlich, obwohl die beiden Montagearten unterschiedliche Genauigkeit bei der Bearbeitung benötigen und damit einen unterschiedlichen Fertigungsaufwand.
Weiterhin ist nachteilig, daß bei Ausfall eines Bauelements hohe Verluste auftreten, weil keine Reparaturmöglichkeit der einzelnen Bauelemente besteht und bei Ausfall eines einzelnen Bauelementes die gesamte Leiterplatte nicht mehr verwendbar ist. Da sich die Funktionswahrscheinlichkeit als Produkt aus den Einzelausfallwahrscheinlichkeiten ergibt, führt dies bei Modulen mit mehreren Bauelementen zu erhöhten Funktionsunsicherheiten.
0 Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Speichermodul anzugeben, bei dem der Einsatz fehlerhafter Bauelemente vermieden wird.
Erfindungsgemäß gelingt die Lösung der Aufgabe dadurch, daß auf der Leiterplatte ein weiteres Leiterplattenbauelement, bestehend aus einer kleinen Leiterplatte und einem vergossenen Chip angeordnet ist.
Ferner ist es möglich, daß die kleinen Leiterplatten mehrfach angeordnet sind.
Vorteilhaft ist weiterhin, daß das Leiterplattenbauelement ein konfigurierbares elektronisches Bauelement für Oberflächenmontage ist, bei dem eine oder mehrere elektronische Komponenten auf einer Trägerplatte angeordnet sind.
Die Vorteile der Erfindung liegen insbesondere darin, daß das Bauelement kompakt handhabbar ist.
Insbesondere ist eine Prüfung der einzelnen eingesetzten Speicherbauelemente vor deren Montage möglich. Weiterhin ist vorteilhaft, daß eine Trennung der unterschiedlichen technologischen Aufwendungen beim Chipbonden und bei der SMD-Bestückung möglich ist. Die verschiedenen Fertigungstechnologien erfordern unterschiedliche Genauigkeiten. Das erfindungsgemäße Modul erfordert den hohen Aufwand und die hohe Genauigkeit beim Chipbonden nur an den Stellen, an denen sie tatsächlich benötigt werden.
Vorteilhaft ist außerdem eine gewisse Reparaturmöglichkeit dadurch, daß einzelne Bauelemente ausgewechselt werden können.
Schließlich ergibt sich für das Bauteil sowohl eine Kostensenkung als auch eine starke Verringerung der Ausfallwahrscheinlichkeit.
Die Erfindung wird im folgenden anhand eines Ausführungsbeispieles näher erläutert. In der zugehörigen Zeichnung zeigen
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Figur 1 eine Ansicht des erfindungsgemäßen Speichermoduls mit drei gesonderten Leiterplattenbauelementen,
Figur 2 ein Leiterplattenbauelemente das als konfugurierbares Bauelement ausgeführt ist
und
Figur 3 ein Leiterplattenbauelemente mit einem
umhüllten Bauelement.
Die Gesamtanordnung ist in Figur 1 dargestellt.
Wie aus Figur 2 ersichtlich ist, wird für jedes Leiterplattenelement ein Festkörperschaltkreis (2) auf eine Trägerplatte (1) montiert. Die Trägerplatte (1) weist für alle Bestückungsvariaten gleiche Abmessungen sowie gleiche Positionen und Gestaltung der Anschlußkontakte (6) auf. Der Festkörperschaltkreis (2) wird mit Bonddrähten (3) mit den Anschlußflächen (7,8) elektrisch verbunden, wobei je nach dem vorgesehen Anwendungsfall jeweils unterschiedliche Bondoptionen vorgegebenen werden 0 können.
Die wählbare, funktionelle Konfigurierbarkeit des Bauelementes wird durch Auswahl der Verbindungen der Anschlußpunkte (9) des Festkörperschaltkreises mit den Anschlußflächen (7) oder (8) der Trägerplatte (1) erreicht.
Die elektrische Verbindung zwischen den Anschlußflächen (7,8) oder weiteren Anschlußflächen und den Anschlußkontakten (6) der Trägerplatte (1) wird durch die oben liegenden Leiterbahnen (10) gewähr-0 leistet. Durch unten liegende Leiterbahnen (12) können sie weiter ergänzt werden.
In Figur 3 ist die Umhüllung (5) des gebondeten Festkörperschaltkreises (2) ersichtlich, wobei mit einem dünnen Abdeckmaterial (4) die Bauhöhe minimiert werden kann. Weiterhin sind die elektrische Verbindung einer oben liegenden Leiterbahn (10) mit einer unten liegenden Leiterbahn (13) durch innen liegende Durchkontaktierungen (11) sowie die Anschlußkontakte (6) ersichtlich.
Bezuqszeichenliste
(1) Trägerplatte
(2) Festkörperschaltkreis
(3) Bonddraht
(4) dünnes Abdeckmaterial
(5) Umhüllung
(6) Anschlußkontakt
(7) Anschlußfläche
(8) Anschlußfläche
(9) Anschlußpunkt auf Festkorperschaltkreis
(10) oben liegende Leiterbahn
(11) innen liegende Leiterbahn
(12) unten liegende Leiterbahn

Claims (4)

SCHUTZANSPRUCHE 10
1. Speichermodul mit mindestens einem Speicherchip auf einer Leiterplatte, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Leiterplatte ein weiteres Leiterplattenbauelement, bestehend aus einer kleinen Leiterplatte und einem Chip, angeordnet ist.
2. Speichermodul nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß das Leiterplattenbauelement mehrfach angeordnet ist.
3. Speichermodul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Leiterplattenbauelement ein durch Bondoptionen konfigurierbares elektronisches Bauelement für Oberflächenmontage ist, bei dem eine oder mehrere elektronische Komponenten auf einer 0 Trägerplatte (1) angeordnet sind.
4. Speichermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Leiterplatte neben Speicherchips weitere elektronische Komponenten angeordnet sind.
DE9315985U 1993-10-20 1993-10-20 Speichermodul Expired - Lifetime DE9315985U1 (de)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4340847A1 (de) * 1993-11-26 1995-06-01 Optosys Gmbh Berlin Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls

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