DE8903217U1 - Leiterplattengehäuse - Google Patents

Leiterplattengehäuse

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DE8903217U1
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housing
circuit board
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housing according
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1461Slidable card holders; Card stiffeners; Control or display means therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Description

• · I I
• ■ III
89
03.
043
1989
&Iacgr; GM
* · · · · · · • a ti
PHD
14.
NG GMBH
PHILIPS PATENTVERWALTUNG GMBH
BESCHREIBUNG
Leiterplattengehäuse
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse zur Aufnahme wenigeiner Leiterplatte.
Derartige Gehäuse werden insbesondere für Anlagen der
Nachrichten- und Datentechnik benötigt. In einem solchen
Gehäuse ist beispielsweise eine Leiterplatte an ihrem
vorderen Rand mit Anzeige- und gegebenenfalls Bedienele-Eenten und an ihrem rückwärtigen Rand mit Steckverbinderteilen versehen, die in entsprechende beispielsweise in
einem Baugruppenträger angeordnete Gegensteckverbinderteile einsteckbar sind. Dabei werden vor allem an die
Hochfrequenzdichtheit des Gehäuses hohe Anforderungen gestellt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Gehäuse der eingangs genannten Art anzugeben, das aus möglichst wenigen Teilen leicht zusammensetzbar ist, einfach und preisgünstig zu fertigen ist, eine wirkungsvolle Masseverbindung zur Leiterplatte und eine hohe Störstrahlsicherheit
aufweist.
Diese Aufgabe wird bei einem Gehäuse der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß ein erstes Gehäuseteil vorgesehen ist mit einer ersten Grundplatte mit Auflagemitteln für die Leiterplatte, mit einer an einem Rand angeformten Frontplatte und mit wenigstens einem angeschrägten Distanzsteg und daß ein zweites Gehäuseteil vorgesehen i:.. L
mit einer zweiten Grundplatte ir.it wenigstens einem an einem Rand angeformten in wenigstens eine Einsteckausneh-
mung der Frontplatte einsteckbaren Ansatz, mit Seitenwän-
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den, mit einer Rückwand und mit mindestens einem entsprechend dem Distanzsteg der ersten Grundplatte angeschrägten Gegendistanzsteg.
weitere Ausgestaltungsformen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Im folgenden wird die Erfindung anhand eines in der Figur schematisch dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert.
Die Figur zeigt perspektivisch in nicht maßstabsgetreuer Explosionsdarstellung ein Gehäuse und eine Leiterplatte.
Das in der Figur gezeigte Gehäuse weist ein erstes Gehäuseteil 1 und ein zweites Gehäuseteil 2 auf. Der besseren Übersichtlichkeit wegen ist die Leiterplatte 5 nur schematisch, d.h. ohne Bauteile, dargestellt. Das erste Gehäuseteil 1 weist zur Aufnahme der Leiterplatte 5 sowie als Lötlinsenabdeckung eine im wesentlichen ebene erste Grurdpiatte 4 auf, die zur Auflage und Fixierung der Leiterplatte 5 im Randbereich ro?t Auflagemitteln 14, 15, 16 versehen ist. An der Vorderseite der ersten Grundplatte ist eine Frontplatte 3 angeformt. Die Frontplatte 3 weist insbesondere für am vorderen Rand der Leiterplatte angeordnete Anzeigeelemente Ausnehmungen 34, drei Einsteckausnehmungen 10 sowie einen Griff 33 auf. An die Verbindung von Frontplatte 3 und Grundplatte 4 sind angeschrägte Seitenwandansätze 30 angeformt, die auch als Verstär · kung dienen. Die Ränder 20, 24 der Grundplatte 4 sind an den Seiten und an der Rückseite hochgezogen, wobei an die seitlichen Ränder 24 Führungsschienen 32 angeformt sind, die in entsprechende aufnahmeseitige Führungsnuten eingeschoben werden können.. Der Rand 20 an der Rückseite des Gehäunetciles 1 ist um einen in etwa der Höhe der Leiter-
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platte 5 entsprechenden Absatz 17 erniedrigt und weist eine Nut 22 zur Aufnahme einer HF-Dichtschri"r auf. Auf '1er Grundplatte 4 sind etwa an den F.cken des der Front platte 3 abgewandten Randes zwei mit Gewinn«ibohrunger "3 versehene bis tanz st eye 9 arjeordnet, die eine zur Fr'&eeacgr; plaste hin abnehmende Anschrägung aufweisen.
Dj.e Leiterplatte 5 ist CormmäOig an die vorbeschr■ebenen Kennzeichen des ersten Gehäuseteiles 1 angepaßt. So weist sie den IJ ls tan;' s tegen 9 entsprechende Ausschnitte 7 sowie zwei Bohrunyen 6 und eine mit einer Mnsseflache versehene Bohrung 35 auf. Die zwe i Bohrungen 6 nassen zu -,wc: &igr; auf den Auflagemitteln 15 angeordneten Warzen 8. Eine der Bohrungen 6 ist als Langloch ausgeführt, um Toleranzen des nls Druckqußteil gefertigten ersten Gehäuset-ei Is 1 ausgleichen zu können. Durch die Bohrung 35 ist eine Befe~ti.gungssjhraube hindurchführbar und in einer im Bereich des Auflagemit^els 16 angeordneten Gewindebohrung verschraubbar und somit eine Masseverbindung herstellbar.
Etwa im Bereich der Rückseite ist die Leiterplatte 5 entsprechend dem durch den Absatz 17 erniedrigten Rand 20 vergrößert und weist ein·? Mas~efläche 18 mit durchmetallisierten Bohrungen 1 3 auf. Die Leiterplatte 5 schließt somit mit dem rückwärtigen Rand 20 der ersten Grundplatte 4 ab, während sie an den seitlichen Rändern 24 und an der Frontplatte 3 vom ersten Gehäuseteil 1 eingeschlossen wird. Bei einer weiteren, in der Figur nicht dargestellten, Ausgestaltungsform weist die Leiterplatte 5 mindestens eine weitere Leiterplatte auf, die beispielsweise in einer zweiten Ebene parallel zur Leiterplatte 5 angeordnet ist.
Des ebenfalls als Druckgußteil gefertigte zweite Gehäuseteil 2 weist eine im wesentlichen ebene zweite Grundplatte 27 auf, an die Seitenwände 25 und eine Rückwand 26 an-
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geformt sind. Die Seitenwände 25 r,ind dabei in ihrem vorderen Bereich entsprechend dem Winkel der an die Frontplatte 3 und an die erste Grundplatte 1 angeformten Sei- j. tenw-mdansätze 3C angeschrägt. Im vorderen Bereich der *
zweiten Grundplatte 27 sind drei Ansätze 11 so angeformt, daß sie in die in der Finntplatte 3 angeordneten Kin steckausnehmungen 10 einsteckbar sind. Die Ränder 25 des zweiten Gehäuseteiles 2 weisen zur Aufnahme einer HF-Dichtschnur eine umlautende Nut 21 auf, die bei dem in der Figur dargestellten Ausführungsbeispiel lediglich an der Rückseite durch einen Ausschnitt 28 für ein am rück wärtigen Rand der Leiterplatte 5 angeordnetes Steckverbinderteil 23 unterbrochen ist. Das Steckverbinderteil ist beispielsweise mit einem in einem Baugruppenträger angeordneten Gegensteckverbinderteil kontaktierbar. Zur Arretierung der Leiterplatte 5 sind an den Seitenwänden 25 des zweiten Gehäuseteiles 2 Stege 13 vorgesehen, die bei jeschlossenem Gehäuse gegen am Rand der Leiterplatte 5 angeordnete Masseflächen 31 drücken. Das zweite Gehäuseteil 2 ist mit in die Seitenwände 25 und in die zweite Grundplatte 27 eingeprägten Gegendistanzstegen versehen, die entsprechend den Distanzsteyen 9 des ersten Gf häuseteiles 1 angeschrägt sind und bei dem in der Figur gezeigten Ausführungsbeispiel Bohrungen aufweisen, durch die Schrauben 29 hindurchführbar sind.
Der Zusammenbau des Gerätes ist somit außerordentlich einfach. Zunächst wird die Lciterrlatte 5 in das erste Gehäuseteil 1 eingelegt und entsprechend befestigt. So- | dann wird das zweite Gehäuseteil 2 auf das erste Gehäuse- : teil 1 so aufgelegt, daß die Ansätze 11 des zweiten Gehäuseteiles 2 in die Einsteckausnehmungen 10 des ersten Gehäuseteiles 1 eingreifen und daß die Gegendistanzstege 12 des zweiten Gehäuseteiles 2 auf den Distanzstegen des ersten Gehäuseteiles 1 aufliegen. Zur Sicherung und
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Befestigung werden abschließend die Schrauben 29 durch die Bohrungen der Gegendistanzstege 12 hindurchgeführt und in den Gewindebohrungen der Distanzsteg 9 festgedroht. Durch die nach vorne abnehmende Schräge der Distanzstege 9 und die entsprechende Schräge der Gegendistanzstege 12 wird das zweite Gehäuseteil 2 sowohl in Schraubrichtung als &ogr; &igr; ich in Richtung zur Frontplatte 3 gedrückt, wobei sich der Druck gleichmäßig auf den gesamten Rand der beiden Geiiäuseceiie verteilt. Durch dis zwi sehen dnn beiden Gehäuseteilen 1, 2 bzw. zwischen den Gehäuseteilen 1, 2 und der Leiterplatte 5 in die Nuten 20, 21 eingelegte HF-Dichtschnur wird das Gehäuse störstrahlsicher abgeschlossen. Die im Bereich der Rückseite der Leiterplatte 5 angeordnet^ Massefläche 18 mit den durchmetallisierten Bohrungen 19 bewirkt auch in diesem Bereich eine hohe HF-Dichtheit des Gehäuses.
Insbesondere bei hohen Stückzahlen ist das aus den zwei Druckgußgehäuseteilen zusammensetzbare Gehäuse preisgünstig herstellbar. Darüber hinaus ist die Herstellung beispielsweise verschiedener Ausgestaltungsformen der Front-
n Bezug auf die &iacgr;&tgr;&igr;-
ordnung der Ausschnitte 34 leicht möglich, wobei das zweite Gehäuseteil 2 zu den verschiedenen Gehäusevarianten des ersten Gehäuseteiles 1 jeweils kompatibel ist.

Claims (10)

PHP 8 3 04 3 GM ANSPRÜCHE
1. Gehäuse zur Aufnahme wenigstens einer Leiterplatte, qekennzeichr.et durch
ein erstes Gehäuseteil (1) mit einer ersten <",) undp1 a &ngr; te (4) mit Auflag mitteln (14, 15, 16) für die Teiter-D platte (5), mit einer an einem Rand angeformten Frontplatte (3) un'i mit weriiy'L· Lens einem ancjescnracjtcn Distanzsteg (9) und durch "in zweiter» Gehäuseteil (2) nn ! einer zweiten Grundplatte (27) mit wenigstens ''n^m ,ir, einem Rand angeformten in wenigstens eine Einsteckausnehmung (10) der Frontplatte (3) einsteckbar ;n Ansatz (11), mit Seite wänden (25), mit einer Rückwand (26) und mit mindestens einem entsprechend dem Distanzsteg (9) abgeschrägten Gegendistanzsteg (12).
2. Gehäuse nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet.
daß an die Frontplatte (3) und an die erste Grundplat te (4) angeschrägte Seitenwandansatze (30) angeformt sind üriu daG die Scitcüviände (25) des zweiten Gshausstsiles (2) eine entsprechende Anschrägung aufweisen.
3. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 < ier 2, dadurch gekennzeichnet.
daß zur Verbindung der Gehäuseteile (1, 2) >' ^igstens eine Schraube (29) vorgesehen ist, die aufgrund der Anschrägung des Distanz- und Gegendistanzsteges einen Druck auf den gesamten Rand der beiden Gehäuseteile (1, 2) ausübt.
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4. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekerv.zeichnet, daß am rückwärtigen Rand der Leiterplatte (5) eine Hassefläche (16) vorgesehen ist, wobei die Leiterplatte (5) bei geschlossenem Gehäuse im Bereich der Massefläche (18) zwischen den Rändern der zwei Gehäuseteile (1, 2) liegt.
5. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet.
daß die Massefläche (i8) durchmetallisierte Bohrungen (19) aufweist.
6. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet.
daß die Ränder (20, 24) der ersten Grundplatte (4) an der Seiten und an der Rückseite nochgezogen sind, wobei an die seitlichen Ränder (24) Führungsschienen (32) angeformt rind.
7. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet.
daß die zwei Gehäuseteile (1, 2) jeweils eine Nut (21, 22) zur Aufnahme einer HF-Dichtschnur aufweisen.
8. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet.
daß am zweiten Gehäuseteil (2) zur Arretierung der Leiterplatte (5) Stegp (13) vorgesehen sind, die insbesondere gegen am Rand der Leiterplatte (5) angeordnete Masseflachen (J1) drücken.
9. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet,
daß in der Rückseite (26) des zweiten Gehäuniteiles (2) 3cj ein Ausschnitt (2fl) für ein am rückwärtigen Rand der T.p.i
It 1 ·
&bull; * &bgr; · 3 1 ·&Bgr;
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terplatte (5) angeordnetes Steckverbinderteil (23) vorgesehen ist.
10. Gehäuse nach einegs <3e;c Ansprüche 1 bis 9,.
dadurch qekennzeichnet, daß die Gehäuseteile (1, 2) als Druckguflteile gefertigt sind.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0590609A1 (de) * 1992-09-28 1994-04-06 Hitachi Telecom Technologies, Ltd. Elektrisches Gerät, sein Herstellungsverfahren und seine Gehäusestruktur
EP1102527A2 (de) * 1999-11-22 2001-05-23 IAD Gesellschaft für Informatik, Automatisierung und Datenverarbeitung mbH Abschirmgehäuse mit ESD-Schutz

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0590609A1 (de) * 1992-09-28 1994-04-06 Hitachi Telecom Technologies, Ltd. Elektrisches Gerät, sein Herstellungsverfahren und seine Gehäusestruktur
EP1102527A2 (de) * 1999-11-22 2001-05-23 IAD Gesellschaft für Informatik, Automatisierung und Datenverarbeitung mbH Abschirmgehäuse mit ESD-Schutz
EP1102527A3 (de) * 1999-11-22 2002-01-23 IAD Gesellschaft für Informatik, Automatisierung und Datenverarbeitung mbH Abschirmgehäuse mit ESD-Schutz

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