DE8813093U1 - Leiterplatte - Google Patents
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Classifications
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Description
Postfach 10 56 08 Grenzhöfer Heg 36
6900 Heidelberg 1
Heidelberg, 11.10.1988 PLI/Kno-hn E-642
Die Neuerung betrifft eine Leiterplatte mit den Merkmalen des Oberbegriffs des
Anspruchs 1.
Beim Einsatz von Leadless Ceramic Chip Carrier (LCCC)-Bausteinen in Applikationen,
die großen Temperaturdifferenzen ausgesetzt sind (z.B. bei militärischer Anwendung), weicht die Summe der unterschiedlichen Wärmeausdehnungekoeffizienten
der verschiedenen Leiterplattenmaterialien von des Wärmeausdehnungskoeffizienten
des Keramik-Chipgehäuses der Bausteine ab. Werden solche LCCC-Bausteine auf
eine Leiterplatte aufgebracht und die entsprechenden Kontaktstellen miteinander verlötet (siehe Fig. 1), kann es während de« Betriebs infolge der unterschiedlichen
Wärueausdehnungen zu Unterbrechungen im Lot oder in den Leiterbahnen kommen,
wodurch die Funktionsfähigkeit des zugehörigen Gerätes beelnttächtigt ist.
Um Unterbrechungen an den genannten Stellen zu vermeiden, muß die Summe der unterschiedlichen
Wärmeausdehnungskoeffizienten dar Leiterplattenwterialian de·
Wärmeausdehnungskoeffizienten des Keramik-Chipgehäusee dar Bausteine angepaßt
·· ·«·· til
werden. Hierbei muß außerdem beachtet werden, daß in vielen dieser Applikationen
eine große Wärmeabfuhr durch die Leiterplatte bei minimalem Gewicht gewünscht wird.
Ein bisher verwendetes Verfahren, die Wärmeausdehnungskoeffizienten einander anzupassen
ist, die hauptsächlich zur Wärmeableitung dienenden Metallinnenlagen det Leiterplatten aus mehreren Lagen unterschiedlicher Materialien herzustellen. So
werden z.B. Metallinnenlagen verwendet, die aus einer Lage Kupfer, einer Lage Invar und einer weiteren Lage kupfer bestehen.
Die Nachteile solcher Metallinnenlagen und den damit aufgebauten Leiterplatten
sind, daß sie schwer sind und daß durch das verwendete Invar die Wärmeabfuhr schlecht ist.
Aufgabe der Neuerung ist es, Leiterplatten zu schaffen, bei denen die Wärmeausdehnungskoeffizienten
von Leiterplatte und Keramik-Gehäuse der verwendeten Bausteine nahe beieinander liegen und dennoch eine gute Wärmeabfuhr bei geringem
Gewicht erreicht wird.
Bei den neuerungsgemäßen Leiterplatten sollen Hetailinnenlagen verwendet werden,
bei denen bei der Herstellung Kurzfassern (z.B. aus Aluminium-Oxyd oder
Silizium-Kohlenstoff) in Metall eingelagert werden und feste Verbindungen mit dem Metall der Metallinnenlagen eingehen.
Durch die Menge der beigegebenen Kurzfasern, durch die Form, durch die Länge
sowie der Wahl des Materials kann der Wärmeausdehnungskoeffizient des für die Metallinnenlagen verwendeten Werkstoffs definiert eingestellt werden.
Die Metallinnenlagen können aus faserverstärktem Aluminium oder aus faserverstärktem
Kupfer bestehen. Bei Aluminium besteht der Verteil des niedrigen Gewichts,
während Rupf er eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit hat.
Die Neuerung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels erläutert.
P53/2
• ·
E-
fig. 1 einen Ausschnitt einer Leiterplatte mit einem darauf aufgebrachten i
LCCC- Baustein, ·
Fig. 2 einen Ausschnitt einer mit faserverstärkten Metallinnenlagen versehenen
Multilayer-Leiterplatte in einer Vergrößerung.
Fig. 1 zeigt einen Ausschnitt einer Leiterplatte 5 mit einem mit ihr verbundenen
LCCC-Baustein 1. Die Leiterbahn 2 des LCCC-Bausteines 1 ist über die Lötverbin- '
dung 3 mit der Leiterbahn 4 der Leiterplatte 5 verbunden.
Fig. 2 zeigt einen Ausschnitt einer mit faserverstärkten Metallinnenlagen 7 versehenen
Multilayer-Leiterplatte. Bei dieser Multilayer-Leiterplatte sind Kupferlagen 6 vorhanden. Die in der Leiterplatte angeordneten Metallinnenlagen 7 und
die inneren Kupferlagen 6 sind in einer Epoxidharzmasse 10 eingebettet. Mit 9
ist eine Durchkontaktierung von der oberen zur unteren Kupferlage 6 bezeichnet.
In den Metallinnenlagen 7 sind die Kurzfasern 8 während der Herstellung der Metallinnenlagen
7, durch z.B. Einrühren in die Schmelze, eingelagert worden. Die Kurzfasern 8 können jede beliebige Lage innerhalb der Metallinnenlage 7 einnehmen,
jedoch ist auch ein ausgerichtetes Einlagern der Kurzfasern s parallel zu
den drei Achsen und ein Kombinieren verschiedener Richtungen möglich.
Selbstverständlich sind die Metallinnenlagen auch in einfachen Leiterplatten
verwendbar.
Claims (4)
1. Leiterplatte, bei der Metallinnenlagen in die Leiterplatte eingelagert sind,
dadurch gekennzeichnet, daß faserverstärkte Metallinnenlagen (7) verwendet
werden.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallinnenlagen
(7) aus faserverstärktem Aluminium bestehen.
3. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallinnenlagen
(7) aus faserverstärktem Kupfer bestehen.
4. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallinnenlagen
(7) aus anderen faserverstärkten Metallen bestehen.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE8813093U DE8813093U1 (de) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | Leiterplatte |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE8813093U DE8813093U1 (de) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | Leiterplatte |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE8813093U1 true DE8813093U1 (de) | 1988-12-08 |
Family
ID=6828996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE8813093U Expired DE8813093U1 (de) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | Leiterplatte |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE8813093U1 (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0393312A1 (de) * | 1989-04-21 | 1990-10-24 | Dyconex AG | Mehrlagige Leiterplatte |
| EP1058491A2 (de) * | 1999-06-02 | 2000-12-06 | Northrop Grumman Corporation | Leiterplattenanordnung mit integriertem Verbundkern mit metallischer Matrix |
-
1988
- 1988-10-18 DE DE8813093U patent/DE8813093U1/de not_active Expired
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0393312A1 (de) * | 1989-04-21 | 1990-10-24 | Dyconex AG | Mehrlagige Leiterplatte |
| EP1058491A2 (de) * | 1999-06-02 | 2000-12-06 | Northrop Grumman Corporation | Leiterplattenanordnung mit integriertem Verbundkern mit metallischer Matrix |
| EP1058491A3 (de) * | 1999-06-02 | 2002-03-13 | Northrop Grumman Corporation | Leiterplattenanordnung mit integriertem Verbundkern mit metallischer Matrix |
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