DE8806029U1 - Electrical circuit board with printed wiring - Google Patents

Electrical circuit board with printed wiring

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Description

PHILIPS PATENTVERWALTUNG GMBH PHD 88-093PHILIPS PATENT ADMINISTRATION GMBH PHD 88-093

BESCHREIBUNGDESCRIPTION

Elektrische Schaltungsplatte mit gedruckten LeitungszügenElectrical circuit board with printed wiring

Die Neuerung bezieht sich auf eine elektrische Schaltungsplatte mit gedruckten Leitungszügen, die mit Bauelementen bestückt ist, deren Anschlußdrähte durch Plattendurchbrüche von einer ersten Plattenoberfläche hindurchgreifen, wobei die an der zweiten Plattenoberfläche herausgeführten Anschlußdrahtenden durch seitliches Wegbiegen an die zweite Plattenoberfläche herangebogen sind.The innovation relates to an electrical circuit board with printed wiring, which is equipped with components whose connecting wires extend through openings in the board from a first board surface, whereby the connecting wire ends leading out on the second board surface are bent towards the second board surface by bending them away to the side.

Das Heranbiegen der Drahtar.schlußenden an die zweite Plattenoberfläche ist notwendig, um die Bauelemente bis zu ihrem Anlöten provisorisch an der Schaltungsplatte zu verklammern. Die üblichen Bestückungsmaschinen für Bauelemente mit Anschlußdrähte biegen die abgeschnittenen Drahtenden stets aufeinander zu. Das hat zur Folge, daß der später lot- und bauteilfreie Raum zwischen den Plattendruchbrüchen auf der zweiten Plattenoberfläche verringert ist, je länger die abgeschnittenen Drahtenden aufeinander zu stehen nach dem Umbiegen.Bending the wire connection ends towards the second board surface is necessary in order to temporarily clamp the components to the circuit board until they are soldered on. The usual assembly machines for components with connection wires always bend the cut wire ends towards each other. This means that the space between the board openings on the second board surface that is later free of solder and components is reduced the longer the cut wire ends are positioned towards each other after bending.

Bei ir.imer kleiner werdenden Abmessungen gedruckter üchaltungisplatten werden die Bestückungsdichte und dieAs printed circuit board dimensions become smaller, the assembly density and the

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Dichte der Leitungszüge immer qrößer und damit kritischer.Density of the cable lines is becoming ever greater and therefore more critical.

Es ist Aufgabe der Neuerung, dafür zu sorgen, daß der Platz auf der Schaltungsplatte möglichst optimal genutzt wird.The aim of the innovation is to ensure that the space on the circuit board is used as optimally as possible.

Die gestellte Aufgabe ist neuerungsgemäß dadurch gelöst, daß die Anschlußdrahtenden etwa sr-ukrecht zur Längserstreckung des Bauelementes in entgegengesetzten Richtungen abgebogen sind.The task is solved in accordance with the innovation in that the connecting wire ends are bent in opposite directions approximately sr-uk perpendicular to the longitudinal extension of the component.

Durch das Verlegen der Abbiegerichtung von einem Aufeinander-Zubiegen weg zu dem senkrecht Voneinander-Wegbiegen wird zwischen den Plattendurchbrüchen immer ein feststehender Raum frei, der sich bestimmt durch die Ränder der Durchbruchsmetallisierungen. Dieser Raum reicht aus, um zwischen den Durchbruchsmetallisierungen freiliegende Leitungszüge hindurchzuführen.By shifting the bending direction from bending towards each other to bending away from each other perpendicularly, a fixed space is always freed up between the plate openings, which is determined by the edges of the opening metallizations. This space is sufficient to guide exposed cable runs through between the opening metallizations.

Nach einer weiteren Ausgestaltung der Neuerung ist deshalb vorgesehen, daß auf der zweiten Plattenoberfläche zwischen den Durchbrüchen für die Anschlußdrähte des Bauelementes Leiterzüge anderer Schaltungsteile verlaufen.According to a further embodiment of the innovation, it is therefore provided that on the second plate surface between the openings for the connecting wires of the component conductor tracks of other circuit parts run.

Nach einer weiteren Ausgestaltung der Neuerung kann anstelle der Leitungszüge auch vorgesehen sein, daß zwischen den Durchbrüchen ein weiteres anschlußdrahtloses Bauelement mit Zuleitungen angeordnet ist.According to a further embodiment of the innovation, instead of the cable runs, it can also be provided that another wireless component with supply lines is arranged between the openings.

Diese Zwischenanordnungsmöglichkeiten sind dadurch möglich geworden, daß nicht überstehende Enden abgeschnittener undThese intermediate arrangement options have become possible by the fact that non-protruding ends of cut and

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umgeboqener Anschlußdrähte die Breite des Zwischenraumes bestimmen, sondern immer die gegenüberliegenden Ränder der Durchbruchsmetallisierungen.bent connecting wires determine the width of the gap, but always the opposite edges of the breakdown metallizations.

Die Neuerung wird anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen :The innovation is explained in more detail using the drawing. It shows:

Fig. 1 einen Ausschnitt aus einer gedruckten Schaltungsplatte, die auf einer ersten Plattenoberfläche mit einem Anschlußdrähte aufweisenden Bauelement bestückt ist und auf der zweiten Plattenoberfläche zwischen Piattendurchbrüchen für die AnschluOdrähte einen Leitunqszug mit einem Chip-Bauelement aufweist,Fig. 1 shows a section of a printed circuit board which is equipped with a component having connecting wires on a first board surface and has a conductor line with a chip component on the second board surface between board openings for the connecting wires,

Fig. 2 einen Schnitt durch den Ausschnitt längs der Linie Il-II nach Fig. 1,Fig. 2 is a section through the cutout along the line II-II of Fig. 1,

Fxg. 3 eine Variante eines Ausschnittes einer gedruckten Schalungsplatte mit einem mit Anschlußdrähten versehenen Bauelement auf der ersten Plattenoberfläche und mit freiliegenden gedruckten Leitungszügen auf der zweiten Plattenoberfläche mit in parallel, jedoch in entgegengesetzten Richtungen abgebogenen Anschlußdrähtenden,Fig. 3 a variant of a section of a printed formwork panel with a component provided with connecting wires on the first panel surface and with exposed printed wiring on the second panel surface with connecting wire ends bent in parallel but opposite directions,

5 Fig. 4 einen Schnitt längs der Linie IV IV nach Fig. 3-5 Fig. 4 a section along the line IV IV according to Fig. 3-

Der in Fig. 1 dargestellte Ausschnitt aus einer gedruckten Schaltungsplatte weist zwei Plattendurchbrüche 1 auf, die um die Durchbrüche herum mit Metallisierungsringen 3a und 3b versehen sind. An den Metallisierungsring 3a schließt sich ein Leitungszug 4 an, der ein Chip-Bauelement 5 mitThe section of a printed circuit board shown in Fig. 1 has two board openings 1, which are provided with metallization rings 3a and 3b around the openings. The metallization ring 3a is followed by a line 4, which has a chip component 5 with

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einem weiterführenden Leitungszug 6 verbindet. Der Metallisierungsrincj 3b ist an einen Leitungszug 7 angeschlossen, der über ein Chip-Bauelement 8 mit der weiteren Schaltung verbunden ist.
5a further line 6. The metallization ring 3b is connected to a line 7 which is connected to the further circuit via a chip component 8.
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Zwischen den Metallisierungsringen 3a und 3b befinden sich Leitungszüge 9a und 9b, die über ein Chip-Bauelement LO miteinander verbunden sind.Between the metallization rings 3a and 3b there are lines 9a and 9b, which are connected to each other via a chip component LO.

Auf eine erste Plattenoberfläche 11 ist ein Bauelement 12 mit Anschlußdrähten 13a und 13b aufgesetzt. Die Anschlußdrähte 13a und 13b sind rechtwinklig abgebogen und durch die Durchbrüche 1 hindurchgeschoben. Auf einer zweiten Plattenoberfläche 14, an der sich Metallisierungsringe 15a und 15b befinden, die den Metallisierungsringen 13a und 13b komplementär sind, sind die Arischlußdrahtenden 16a und 16b umgebogen, und zwar längs paralleler Linien zueinander verlaufend, jedoch in entgegengesetzten Richtungen. Die Anordnung des Bauelementes 12 auf der ersten Plattenoberfläche 11 ist deutlich aus Fig. 2 zu ersehen, ebenso wie die Durchführung der Anschlußdrähte 13a und 13b durch die Durchbrüche 1. Die Metallisierungsringe 3a und 3b sind längs der Wandung der Durchbrüche 1 jeweils miteinander verbunden.A component 12 with connecting wires 13a and 13b is placed on a first plate surface 11. The connecting wires 13a and 13b are bent at right angles and pushed through the openings 1. On a second plate surface 14, on which there are metallization rings 15a and 15b that are complementary to the metallization rings 13a and 13b, the connecting wire ends 16a and 16b are bent over, running along parallel lines to one another but in opposite directions. The arrangement of the component 12 on the first plate surface 11 can be clearly seen in Fig. 2, as can the passage of the connecting wires 13a and 13b through the openings 1. The metallization rings 3a and 3b are connected to one another along the wall of the openings 1.

Durch den entgegengesetzt parallen Verlauf der Anschlußdrahtenden 16a und 16b ist sichergestellt, daß auch die noch nicht angelöteten Anschlußdrahtenden 16 und 16b das Bauelement sicher an der Schaltungsplatte 2 halten, jedoch genügend Raum zwischen den Metallisierungsrngen 3a und 3b freilassen, um noch den Leitungszug 9a, 9b mit demThe opposite parallel course of the connecting wire ends 16a and 16b ensures that the not yet soldered connecting wire ends 16 and 16b hold the component securely to the circuit board 2, but leave enough space between the metallization rings 3a and 3b to still connect the line 9a, 9b with the

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Chip-Bauelement 10 zwischen sich passieren zu lassen.Chip component 10 to pass between them.

Bei der Darstellung nach den Fig. 3 und 4 sind die Apschlüßdrahtenden 16a und 16&uacgr; des Bauelementes 12 wieder längs paralleler Linien in entgegengesetzten Richtungen nach dem Durchstecken durch die Schaltungsplatte 2 auf der zweiten Piattenoberflache 14 abgebogen. Damit bleibt zwischen den Metallisierungsringen 3a und 3b Platz zur offenen Durchleituny von Leitungszügen 17 und 10In the illustration according to Fig. 3 and 4, the connecting wire ends 16a and 16b of the component 12 are again bent along parallel lines in opposite directions after being pushed through the circuit board 2 on the second board surface 14. This leaves space between the metallization rings 3a and 3b for the open passage of line runs 17 and 10.

Claims (3)

PHD 88-093 SCHUTZANSPRÜCHEPHD 88-093 CLAIMS 1. Elektrische Schaltungsplatte (2) mit gedruckten Leitivgszügen, die mit Bauelementen (12) bestückt ist, deren Anschlußdrähte (13a, 13b) dur^h Plattendurchbruche (1) von einer ersten Plattenoberfläche (11) hindurchgreifen, wobei die an der zweiten Plattenoberfläche (14) herausgeführten, ^nschlußdrahtenden (16a, 16b) durch seitliches Wegbiegen an die zweite Plattenoberfläche (14) herangebogen sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußdrahtenden (16a, 16b) etwa senkrecht zur Längserstreckung des Bauelementes (12) in entgegengesetzten Richtungen abgebogen sind.1. Electrical circuit board (2) with printed conductors, which is equipped with components (12) whose connecting wires (13a, 13b) extend through board openings (1) from a first board surface (11), the connecting wire ends (16a, 16b) leading out at the second board surface (14) being bent towards the second board surface (14) by bending away sideways, characterized in that the connecting wire ends (16a, 16b) are bent in opposite directions approximately perpendicular to the longitudinal extent of the component (12). 2. Elektrische Schaltungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der zweiten Plattenoberfläche (11) zwischen den Durchbrüchen (1) für die Anschlußdrähte (13a, 13b) des Bauelementes (12) Leiterzüge (17, 18) anderer Schaltungsteile verlaufen.2. Electrical circuit board according to claim 1, characterized in that conductor tracks (17, 18) of other circuit parts run on the second board surface (11) between the openings (1) for the connecting wires (13a, 13b) of the component (12). 3. Elektrische Schaltungsplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den Durchbrüchen (1) ein weiteres anschlußdrahtloses Bauelement (10) mit Zuleitungen (Oa, Ob) angeordnet ist.3. Electrical circuit board according to claim 2, characterized in that a further wireless connection-free component (10) with supply lines (Oa, Ob) is arranged between the openings (1).
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