DE8622551U1 - Vorrichtung zum Verlöten von elektrischen Schaltungsplatten - Google Patents

Vorrichtung zum Verlöten von elektrischen Schaltungsplatten

Info

Publication number
DE8622551U1
DE8622551U1 DE19868622551 DE8622551U DE8622551U1 DE 8622551 U1 DE8622551 U1 DE 8622551U1 DE 19868622551 DE19868622551 DE 19868622551 DE 8622551 U DE8622551 U DE 8622551U DE 8622551 U1 DE8622551 U1 DE 8622551U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
soldering
circuit boards
tank
circuit board
igr
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19868622551
Other languages
German (de)
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Philips Intellectual Property and Standards GmbH
Original Assignee
Philips Patentverwaltung GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Patentverwaltung GmbH filed Critical Philips Patentverwaltung GmbH
Publication of DE8622551U1 publication Critical patent/DE8622551U1/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465—Application of solder
    • H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
    • B23K1/085—Wave soldering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646—Solder baths
    • B23K3/0669—Solder baths with dipping means
    • B23K3/0676—Conveyors therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/086—Using an inert gas

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
DE19868622551 1986-08-22 1986-08-22 Vorrichtung zum Verlöten von elektrischen Schaltungsplatten Expired DE8622551U1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19863628569 DE3628569A1 (de) 1986-08-22 1986-08-22 Verfahren zum verloeten von elektrischen schaltungsplatten und vorrichtung zur durchfuehrung dieses verfahrens

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE8622551U1 true DE8622551U1 (de) 1989-09-21

Family

ID=6307968

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19868622551 Expired DE8622551U1 (de) 1986-08-22 1986-08-22 Vorrichtung zum Verlöten von elektrischen Schaltungsplatten
DE19863628569 Granted DE3628569A1 (de) 1986-08-22 1986-08-22 Verfahren zum verloeten von elektrischen schaltungsplatten und vorrichtung zur durchfuehrung dieses verfahrens

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19863628569 Granted DE3628569A1 (de) 1986-08-22 1986-08-22 Verfahren zum verloeten von elektrischen schaltungsplatten und vorrichtung zur durchfuehrung dieses verfahrens

Country Status (1)

Country Link
DE (2) DE8622551U1 (https=)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3843191C2 (de) * 1988-12-22 1994-09-15 Broadcast Television Syst Vorrichtung zum Löten
MY104879A (en) * 1988-12-31 1994-06-30 Yokota Kikai Kk An automatic soldering method and the apparatus thereof
US6273317B1 (en) * 1998-10-29 2001-08-14 Denso Corporation Flow soldering apparatus having resilient substrate clamping mechanism and solder oxide film removing mechanism
WO2001066296A1 (en) * 2000-03-09 2001-09-13 Speedline Technologies, Inc. Apparatus and methods for wave soldering

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1589502C3 (de) * 1967-02-24 1974-01-24 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren zur Herstellung einer Lotschicht und Anwendung des Verfahrens auf metallische Anschluß- und Halbleiter
DE2511210C3 (de) * 1975-03-14 1980-03-06 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Verfahren und Vorrichtung zum Tauchlöten von Halbleiterbauelementen
DE3309839C2 (de) * 1982-04-02 1984-07-12 Zevatron GmbH Gesellschaft für Fertigungseinrichtungen der Elektronik, 3548 Arolsen Vorrichtung zum Löten von Werkstücken

Also Published As

Publication number Publication date
DE3628569A1 (de) 1988-02-25
DE3628569C2 (https=) 1989-11-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69300853T3 (de) Verfahren zum Montieren von Bauteilen und Vorrichtung dafür.
DE69504269T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Montage eines Teils auf einer spezifischen Position
DE69304489T2 (de) Verfahren zur Befestigung von Bauelementen auf einem Substrat und Bestückungsmachine hierfür
DE2455629A1 (de) Verfahren zum aufbringen einer loetmittelschicht auf eine flaeche einer gedruckten schaltungsplatte oder eines aehnlichen koerpers und anordnung zur durchfuehrung des verfahrens
EP0350850A2 (de) Vorrichtung zum maschinellen Bestücken von Leiterplatten mit Bauelementen
DE10222119A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Positionieren eines zu bedruckenden Substrats
EP0280022A1 (de) Verfahren und Anlage zum Löten von bestückten Leiterplatten
DE3724005C2 (https=)
EP2489067A1 (de) Halteeinrichtung für dünne flächige substrate
DE3843191C1 (en) Device for soldering
DE8622551U1 (de) Vorrichtung zum Verlöten von elektrischen Schaltungsplatten
DE3801871A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum instellungbringen folienartiger objekte
EP0080651B1 (de) Verfahren zum Justieren des Bezugssystems eines im Riesenimpulsbetrieb arbeitenden Lasergerätes
DE4243252C2 (de) Vorrichtung zum Halten von Leiterplatten
EP0441743A1 (de) Transportvorrichtung für Platten mit empfindlicher Oberfläche, insbesondere für nassbeschichtete Leiterplatten
DE68915526T2 (de) Ein automatisches Lötverfahren und Apparat dafür.
DE9007059U1 (de) Lötnivelliervorrichtung
DE20200554U1 (de) Düse für eine Lötvorrichtung
CH647554A5 (de) Einrichtung zum beaufschlagen der anschluesse von integrierten bausteinen mit lot.
DE3781688T2 (de) Egalisieranordnung fuer loetstoff.
DE69427445T2 (de) Apparat zum Propfen von Sämlingen
DE8700220U1 (de) Arbeitsplattform für die Bestückung von Leiterplatten
EP0260729B1 (de) Verfahren zur Bestimmung der Transportgeschwindigkeit von Schaltungsplatten in Lötvorrichtungen sowie Transportvorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
AT398309B (de) Vorrichtung zum beschichten von abstandhalterrahmen
DE3127454A1 (de) Einrichtung zum automatischen transport von gedruckten leiterplatten