DE858925C - Low melting point solder - Google Patents

Low melting point solder

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DE858925C
DE858925C DES17767A DES0017767A DE858925C DE 858925 C DE858925 C DE 858925C DE S17767 A DES17767 A DE S17767A DE S0017767 A DES0017767 A DE S0017767A DE 858925 C DE858925 C DE 858925C
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DE
Germany
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solder
melting point
low melting
indium
point solder
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DES17767A
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German (de)
Inventor
Eduard Dr Phil Justi
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Siemens AG
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Siemens AG
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C28/00Alloys based on a metal not provided for in groups C22C5/00 - C22C27/00
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Description

Lot mit niedrigem Schmelzpunkt Die bekannten Lote mit niedrigem Schmelzpunkt, die aus wismuthaltigen Legierungen nach Newton, R o s e oder W o o d bestehen, haben den Nachteil, ciaß sie nicht gut fließen, sondern nur örtlich mehr oder weniger fest kleben und größere mechanische Beanspruchung nicht aushalten. Es ist daher auch nicht möglich, mit derartigen Loten vakuumdichte Verbindungen herzustellen. Ein weiterer Nachteil dieser Lote besteht darin, daß der spezifische elektrische Widerstand sehr groß ist, nämlich 3o- bis d.omal so groß als der von Kupfer. Die mit solchen Loten hergestellten Verbindungen weisen Kontaktwiderstände auf, die noch erheblich größer sind, als es dem genannten Verhältnis der spezifischen Widerstände entspricht. Dies ist dadurch bedingt, daß diese tiefschmelzenden Legierungen nur an wenigen Stellen mit den zu verbindenden Metallen Kontakt geben.Solder with a low melting point The well-known solders with a low melting point, which consist of alloys containing bismuth according to Newton, R o s e or W o o d, have the disadvantage that they do not flow well, but only more or less locally stick firmly and cannot withstand greater mechanical stress. It is therefore also not possible to make vacuum-tight connections with such solders. Another disadvantage of these solders is that the specific electrical Resistance is very great, namely 30 to 20 times as great as that of copper. the Connections made with such solders have contact resistances that are still considerably greater than the aforementioned ratio of the specific resistances is equivalent to. This is due to the fact that these low-melting alloys only make contact with the metals to be joined at a few points.

Die Erfindung hat sich die Aufgabe gestellt, diese Nachteile zu beseitigen und ein Lot zu schaffen, das trotzdem leicht fließt. Erfindungsgemäß besteht- das Lot ganz oder teilweise aus Indium. Besonders vorteilhaft ist es, eine Legierung aus Indium und Zinn zu benutzen, die beispielsweise 2o bis 60 % Zinn enthalten kann. Das Eutektikum mit 51 % Indium und .49 % Zinn mit seiner niedrigen Schmelztemperatur von nur 1t7° hat sich in Versuchen als besonders geeignet erwiesen. Dieses Lot fließt fast noch leichter als das gewöhnliche Weichlot, und man kann dieselben Flußmittel wie bei diesem verwenden, was einen besonderen Vorteil dieses Lotes darstellt. Die mit dem erfindungsgemäßen Lot hergestellten Verbindungen weisen eine sehr gute mechanisch(. Festigkeit auf und haben den weiteren Vorteil, claß das Lot weniger rasch oxydiert als gewöhnliches Weichlot. Der spezifische Widerstand bei o' ist nur ungefähr iomal so hoch als bei reinem Kupfer.The invention has set itself the task of eliminating these disadvantages and to create a plumb line that still flows easily. According to the invention, this exists Solder entirely or partially made of indium. It is particularly advantageous to use an alloy to use from indium and tin, which can contain, for example, 20 to 60% tin. The eutectic with 51% indium and .49% tin with its low melting temperature of only 1t7 ° has proven to be particularly suitable in tests. This plumb bob flows almost lighter than ordinary soft solder, and you can use the same flux use as with this one, which is a special advantage of this solder. the Connections made with the solder according to the invention have a very good mechanical (. Strength and have the further advantage that the solder does not oxidize as quickly than ordinary soft solder. The specific resistance at o 'is only approximately iomal as high as pure copper.

Es ist gemäß weiterer Erfindung in manchen Fällen vorteilhaft, der Indium-Zinn=Legierung weitere Stoffe zuzusetzen, die z. B. bei der Lötung eine vollständige Desoxydation der zu lötenden Teile hervorrufen. Beispielsweise haben sich o.o5 bis 3 °/o Phosphor als Zusatz bewährt.According to a further invention, it is advantageous in some cases that Indium-tin = alloy to add other substances, e.g. B. a complete soldering Cause deoxidation of the parts to be soldered. For example, o.o5 to 3% phosphorus as an additive has been tried and tested.

Das erfindungsgemäße Lot eignet sich insbesondere zum Löten niedrigschmelzender therrnoelektrischer metallischer Werkstoffe, wie Wismut oder Wismutlegierungen, für die Verbindung der Schenkel von Thermoelernenten. Besondere Vorteile ergeben sich, wenn man die Thermoelemente zur elektrischen Kälteerzeugung gemäß dem Peltier-Effekt an den Stellen lötet, wo ein niedrigschmelzender Thermoelementsahenkel an die kalte Lötstelle stößt. Durch die Anwendung des erfindungsgemäßen Lotes gelingt es, den Kontaktwiderstand unter o,oooi Ohm/cm= herabzudrücken, so daß nicht mehr wie bisher die entstehende joulesche Wärine die Peltier-Kälte weitgehend aufhebt.The solder according to the invention is particularly suitable for soldering low-melting points thermoelectric metallic materials such as bismuth or bismuth alloys, for connecting the legs of thermal elements. Result in particular advantages if you use the thermocouples for electrical cooling according to the Peltier effect Solder at the points where a low-melting thermocouple handle touches the cold one Solder joint. By using the solder according to the invention, it is possible to Contact resistance below o, oooi ohms / cm = to be pressed down, so that no longer as before the resulting Joulean heat largely eliminates the Peltier cold.

Auch beim Bau von Vakuumapparaten oder ähnlichen physikalischen oder technischen Geräten bringt die Verwendung des erfindungsgemäßen Lotes besondere Vorteile. Bisher konnte man nur ,einen Metallteil z. B. mit Silber hart löten und mußte dann alle anderen Teile weich löten. Die Erfinduns ermöglicht es nun, ein drittes gut fließendes und vakuumdichtes Lot von erheblich niedrigerem Schmelzpunkt anzuwenden, so daß man alle notwendigen Lötungen bei drei verschiedenen Temperaturen vornehmen kann. Dadurch wird die Gefahr vermindert, daß beim Löten der letzten Teile die vorhergehenden Lötungen sich wieder lösen.Also in the construction of vacuum apparatus or similar physical or technical equipment brings the use of the solder according to the invention special Advantages. So far you could only, a metal part z. B. hard solder with silver and then had to solder all other parts soft. The invention now enables a Third, free flowing and vacuum-tight solder with a significantly lower melting point apply so that you can do all the necessary soldering at three different temperatures can make. This reduces the risk that when soldering the last parts the previous soldering loosens again.

Auch bei der Lötung von Konservendosen oder ähnlichen Behältern für leicht verderbliche Lebens-und Genußmittel ist das neue Lot infolge seines geringen Schmelzpunktes von Vorteil.Also when soldering cans or similar containers for The new Lot is easily perishable as a food and luxury item because of its small size Melting point advantageous.

Ferner können die Berührungsflächen von Konus-und ähnlichen Verbindungen, z. B. Verschraubungen, wie sie z. B. in der Kältetechnik angewendet werden, vorteilhaft mit diesem Lot bestrichen und danach .die beiden Flächen auch ohne erhebliche Erwärmung vollständig gasdicht aneinandergeschlossen werden.Furthermore, the contact surfaces of cone and similar connections, z. B. fittings as they are, for. B. be used in refrigeration, advantageous Brushed with this solder and then .the two surfaces without significant heating be connected to one another in a completely gas-tight manner.

Claims (5)

PATENTANSPRÜCHE: i. Lot mit niedrigem Schmelzpunkt, dadurch gekennzeichnet, daß es ganz oder teilweise aus Indium besteht. PATENT CLAIMS: i. Solder with a low melting point, characterized that it consists wholly or partly of indium. 2. Lot nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß es aus einer Indium-Zinn-Legierung besteht. 2. Lot according to claim i, characterized in that that it consists of an indium-tin alloy. 3. Lot nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß es aus 2o bis 6o 1/o Zinn, Rest Indium besteht. 3. Lot according to claim 2, characterized characterized in that it consists of 2o to 6o 1 / o tin, the remainder indium. 4.. Lot nach Anspruch i und z, dadurch gekennzeichnet, daß es einen Zusatz, z. B. 0,05 bis 3 % Phosphor, enthält, der bei der Lötung eine vollständige Desoxydation der zu lötenden Teile bewirkt. 4 .. Lot after Claim i and z, characterized in that there is an additive, e.g. B. 0.05 to 3 % Phosphorus, which during soldering causes complete deoxidation of the to be soldered Parts causes. 5. Verwendung des Lotes nach einem der Ansprüche 1 bis 4. für die Verbindung der Schenkel von Thermoelementen, die insbesondere zur elektrothermischen Kälteerzeugung dienen.5. Use of the solder according to one of claims 1 to 4. for the Connection of the legs of thermocouples, in particular for electrothermal Serve refrigeration.
DES17767A 1950-07-21 1950-07-21 Low melting point solder Expired DE858925C (en)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1028241B (en) * 1953-12-15 1958-04-17 Siemens Ag Method for producing a vacuum-tight connection for electrical discharge vessels or the like.
DE1086350B (en) * 1957-05-09 1960-08-04 Westinghouse Electric Corp A method of manufacturing a semiconductor device, e.g. B. a silicon rectifier
DE1093911B (en) * 1957-06-03 1960-12-01 Sperry Rand Corp Method for attaching a metallic contact electrode to the body made of semiconducting material of a semiconductor device
DE1099823B (en) * 1954-07-07 1961-02-16 Emi Ltd Method for the vacuum-tight connection of the parts of vessels, in particular of electrical discharge tubes
DE1251777B (en) * 1967-10-12 Siemens-Electrogeräte Gesellschaft mit beschränkter Haftung, Berlin und München, München Peltier element

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