Verfahren zum Leitendmachen von Nichtleitern als Vorbereitung zum
Aufbringen galvanischer Uberzüge Mitunter ist es erwünscht, Nichtleiter mit galvanischen
Metallniederschlägen zu versehen. Ln diesen Fällen hat man sich bisher damit geholfen,
den Nichtleiter durch Aufbringung eines pulverförmigen Leiters (als solcher wurde
meistens pulverförmiger Graphit, seltener Pulverbronzen verwendet) zu behandeln.
Das geht dann, wenn der Nichtleiter eine etwas klebrige Beschaffenheit hat, wie
z. B. Wachs oder Paraffin, oder wenn die Oberfläche des Nichtleiters rauh ist, wie
z. B. bei Gips. In beiden Fällen bleibt der pulverförmige Leiter, wenn er z. B.
durch Pudern aufgebracht wird, in genügenden Mengen hängen, um eine gewisse Oberflächenleitfähigkeit
zu gewährleisten. Dieses Verfahren läßt sich jedoch nicht anwenden, wenn es sich
darum handelt, Nichtleiter mit glatten, nichtporigen oder -klebrigen Oberflächen
zu behandeln. Ferner haftet diesem Verfahren der Nachteil an, daß es keinen innigen
Verbund zwischen dem galvanischen Metallniederschlag und dem Nichtleiter bewirkt,
sich also mehr dazu eignet, galvanische Abdrücke herzustellen als galvanische Cberzüge.
Außerdem ist dieses Verfahren durch seine Umständlichkeit wenig für die Technik
der Massenherstellung geeignet.Procedure for making non-conductors conductive in preparation for
Applying galvanic coatings Sometimes it is desirable to apply non-conductors with galvanic coatings
To provide metal deposits. In these cases one has hitherto helped
the dielectric by applying a powdery conductor (as such
mostly powdered graphite, less often powdered bronze) to be treated.
This is possible when the dielectric is a bit sticky, like
z. B. wax or paraffin, or if the surface of the dielectric is rough, such as
z. B. in plaster. In both cases, the powdery conductor remains when he z. B.
Applied by powdering, hang in sufficient quantities to have a certain surface conductivity
to ensure. However, this method cannot be used if it can
This is about non-conductors with smooth, non-porous or non-sticky surfaces
to treat. Furthermore, this process has the disadvantage that it is not intimate
Creates a bond between the galvanic metal deposit and the dielectric,
is therefore more suitable for making galvanic impressions than galvanic coatings.
In addition, this procedure is not very useful for technology because of its complexity
suitable for mass production.
Man hat nun mehrfach versucht, sogenannte Leitlacke für diesen Zweck
heranzuziehen. Leitlacke sind an und für sich bekannt. Es handelt sich im
wesentlichen
um Lacke, denen in hohen Mengen ein pulverförmiger Leiter, z. B. Graphit oder pulverförmigeMetallbronzen
oderMisc#hungen dieser, einverleibt sind. Mit Hilfe dieser Lacke lassen sich Lackfilme
erzeugen, denen ein gewisses Leitvermögen zukommt; diese werden z. B. verwendet
im Kraftfahrzeugbau, um alle Meiallteile des Wagens untereinander leitend zu verbinden,
damit keine Störungen im Rundfunkempfang des Wagens auftreten, oder im Radiobau
für Abschirmzwecke und ähnliches. Bei allen diesen Möglichkeiten handelt es sich
darum, einen Leiter für hochgespannte Ströme geringster Intensität zu bilden und
ist für diese Zwecke das Leitvermögen dieser sogenannten Leitlacke ausreichend.
Für galvanische Zwecke, bei welchen Strörne relativ niederer Spannung mit hoher
Stromdichte zur Anwendung kommen müssen, ist das Leitvermögen solcher Lackfilme
nicht ausreichend.Attempts have now been made several times to use so-called conductive varnishes for this purpose
to use. Conductive lacquers are known in and of themselves. It is in the
essential
to paints, which in large quantities a powdery conductor, z. Graphite or powdered metal bronzes
or mixtures of these, are incorporated. With the help of these varnishes, varnish films can be created
generate, which have a certain conductivity; these are z. B. used
in automotive engineering, in order to conductively connect all parts of the car to one another,
so that no interference occurs in the car's radio reception or in the radio construction
for shielding purposes and the like. All of these possibilities are
about creating a conductor for high-voltage currents of the lowest intensity and
the conductivity of these so-called conductive lacquers is sufficient for these purposes.
For galvanic purposes, in which currents of relatively low voltage with high
Current density must be used, is the conductivity of such paint films
unsatisfactory.
Es ist nun bekannt, daß man in solchen Fällen leitende Oberflächen
mit genügendemLeitvermögen dadurch herstellen kann, daß man die Oberfläche des Nichtleiters
mit einem Metallspiegel versieht, nach einer ähnlichen Technik, wie sie z. B. in
der Spiegelindustrie geübt wird. Dieses Verfahren ist teuer und umständlich und
besitzt außerdem den Nachteil unbefriedigenden Funktionierens, wenn die meist wässerigen
Lösungen, aus denen der Spiegel niedergeschlagen wird, keine ausreichende Netzung
auf dem Nichtleiter besitzen. Ferner lassen sich leitende Oberflächen dadurch herstellen,
daß man Metalle aufdampft, z. B. Gold, Kadmium u. dgl. Diese Verfahren sind ebenfalls
sehr teuer, bedingen große Verluste und sind für die Massenproduktion wenig geeignet.It is now known that conductive surfaces can be used in such cases
with sufficient conductivity by making the surface of the dielectric
provided with a metal mirror, according to a technique similar to that used, for. Am
the mirror industry is practiced. This procedure is expensive and cumbersome and
also has the disadvantage of unsatisfactory functioning when the mostly watery ones
Solutions from which the mirror is deposited do not provide sufficient wetting
own on the dielectric. Furthermore, conductive surfaces can be produced by
that you vaporize metals, z. Gold, cadmium, and the like. These methods are also
very expensive, cause great losses and are not very suitable for mass production.
Es zeigte sich nun, daß sich auf nachstehend beschriebene Weise eine
Oberfläche herstellen läßt, welche ein Galvanisieren ohne Umstände ermöglicht. Auf
den Nichtleiter wird in der üblichen Weise ein Lack aufgebracht, der einen Lackfilm
erzeugt, dem hinreichende Haftfestigkeit auf dem Untergrund und Beständigkeit gegen
die galvanischen Badflüssigkeiten zukommt. Auf diesem Lackfilm wird nun in einem
in der Lacktechnik üblichen Auftragsverfahren eine Aufschlämmung eines pulverförmigen
Leiters wie Graphit oder pulverförmiger Metallbronzen in einem Lösungsmittel, welches
den Lackfilm anlöst, aufgebracht. Obzwar dieser aufgebrachte pulverförmige Nichtleiter,
durch Abtasten gemessen, keine nennenswerte Leitfähigkeit aufweist, läßt sich im
Galvanisierbad innerhalb kurzer Zeit ein galvanischer Niederschlag erzeugen, der
fest mit dem Untergrund verhaftet ist und sich in der üblichen Weise weiterbehandeln
läßt. Sofern der Nichtleiter ein Material darstellt, welches selbst durch Lösungsmittel
angelöst wird, kann auf die Aufbringung des Lackes verzichtet werden. Es genügt
in diesem Falle, wenn die Aufschlämmung des pulverförmigen Leiters in dem den Nichtleiter
anlösenden Lösungsmittel direkt aufgebracht wird, um nach dein Trocknen im galvanischen
Bad den Metallniederschlag zu erzeugen.It has now been found that a
Can produce surface that allows electroplating without any fuss. on
a lacquer is applied to the dielectric in the usual way, which forms a lacquer film
produced, the sufficient adhesive strength on the substrate and resistance to
the galvanic bath fluids. This lacquer film is now in one
In the paint technology usual application process a slurry of a powdery
Conductor such as graphite or powdered metal bronze in a solvent, which
the paint film dissolves, applied. Although this applied powdery dielectric,
measured by scanning, has no significant conductivity, can be im
Electroplating bath generate a galvanic precipitate within a short time, the
is firmly attached to the subsurface and continues to treat himself in the usual way
leaves. If the non-conductor is a material, which itself through solvents
is partially dissolved, the application of the paint can be dispensed with. It is sufficient
in this case, when the slurry of the powdery conductor in which the dielectric
Dissolving solvent is applied directly to after drying in the galvanic
Bath to generate the metal precipitate.
B e i s p 1 e 1 1 Ein Formkörper aus einem Phenolforrnaldehydkunststoff
ist mit einem galvanischenKupferniederschlag zu versehen. Zu diesem Zweck- brinIgt
man einen Lack, bestehend aus 4o Gewichtsteilcri eiltwachstem Schellack und 6o Gc#vichtstelleii
vergälltem Spiritus, durch Streichen auf und läßt trocknen. Nach dem Trocknen spritzt
man mit der Spritzpistole eine Aufschlämmung von 65 Gewichtsteil,en gepulvertem
Graplilt in 35 Gewichtsteilen vergälltem Spiritus auf die Lackfläc'Iie auf,
läßt trocknen, versieht das N,#lerkstück mit den elektrischen Anschlüssen und taucht
in ein übliches Kupfergalvanisierbad ein. Die Stromspannung wird in der für Galvanisierarbeiten
üblichen Weise reguliert, und in Kürze ergibt sich ein Kupferniederschlag, der in
der ge##"ohnten Weise weiterverarbeitet werden kann.B eis p 1 e 1 1 A shaped body made of a phenol formaldehyde plastic is to be provided with a galvanic copper deposit. For this purpose, a varnish consisting of 40 parts by weight of high-speed waxed shellac and 60% of vichtstelleii denatured spirit is applied by brushing and allowed to dry. After drying, a slurry of 65 parts by weight of powdered Graplilt in 35 parts by weight of denatured alcohol is sprayed onto the paint surface with the spray gun, allowed to dry, the electrical connector is provided with the electrical connections and immersed in a conventional copper electroplating bath. The voltage is regulated in the usual way for electroplating work, and shortly there is a copper deposit that can be further processed in the manner mentioned above.
Be is p i e 1 2
Ein Spritzgußteil aus dem Kunststoff
Polystyrol soll mit einem galvanischen Kupferniederschlag versehen werden. Der Kunststoff
Polystyrol wird von Aromaten angelöst. Mit Hilfe einer Spritzpistole spritzt man
auf den Polystyrolkörper die Fläche, welche nachträglich zu verkupfern ist, mit
_5,# Gev,-ichtsteilen pulvereiner Aufschlämmung von 1
förmiger Kupferbronze
in 4,5 Gewichtsteilen Toluol. Nach dem Trocknen wird in der üblichen Weise die Stromzuführung
angebracht und der Kunststoff -teil in das galvanisch-e Bad üblicher Art eingebracht.
Nach kurzer Zeit ist die ganze so vorbehandelte Fläche mit einem Kupferüberzug versehen,
der in der üblichen Weise weiterbehandelt werden kann.Be is p ie 1 2 An injection-molded part made of the plastic polystyrene is to be provided with a galvanic copper deposit. The plastic polystyrene is dissolved by aromatics. With the aid of a spray gun, the surface which is to be copper-plated afterwards is sprayed onto the polystyrene body with _5, # Gev, -ichtsteile powdered slurry of 1- shaped copper bronze in 4.5 parts by weight of toluene. After drying, the power supply is attached in the usual way and the plastic part is introduced into the electroplating bath of the usual type. After a short time, the entire surface that has been pretreated in this way is provided with a copper coating, which can be further treated in the usual way.