DE8523359U1 - Wärmeleitelement - Google Patents
WärmeleitelementInfo
- Publication number
- DE8523359U1 DE8523359U1 DE19858523359 DE8523359U DE8523359U1 DE 8523359 U1 DE8523359 U1 DE 8523359U1 DE 19858523359 DE19858523359 DE 19858523359 DE 8523359 U DE8523359 U DE 8523359U DE 8523359 U1 DE8523359 U1 DE 8523359U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- igr
- metal
- metal strip
- conducting element
- heat conducting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 34
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims 1
- 244000309464 bull Species 0.000 description 3
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
,' t · t ·■·■ Ii itti
· ■ &igr; &igr; » » » &igr; &igr; &igr;
>'., Sl)ItIIIlIlI
&igr; < IiIIlIl Il 111 I I
y; ill &igr; &igr; &igr; &igr; 1 &igr; I 1 I
*}· Philips Patentverwaltung GmbH PHD 85341
12.08.1985
Wärir.eleitelement
Die Heuerung betrifft ein Wärmeleitelement für elektrische
Geräte mit thermisch hochbeanspruchten Halbleiterbauelementen bestehend aus einem an seinen Enden in
Metallblöcken eingepreßten flexiblen Metallband. 5
Gerade relativ kleine Bauelemente, insbesondere hochintegrierte Schaltungen für schnelle Logikanwendungen, erzeugen
eine große Verlustwärme bis zu einigen Watt und es ist bei Steckeinschüben der Nachrichtentechnik, insbesondere
solchen, die gegen hochfrequente elektromagnetische Felder sicher abgeschirmt sein müssen und deshalb in
relativ dichten Gehäusen untergebracht sind, schwierig, diese Verlustwärme abzuführen. Eine innere Konvektion ist
bei solchen kleinen Baueinheiten praktisch unmöglich.
15
Aus der DE-PS 32 12 592 ist es bekannt, zur gut wärmeleitenden Verbindung von thermisch hochbeanspruchten. Halbleiterbauelementen
und dem Gehäuse, in dem sie untergebracht sind, ein Wäriaeleitelement zu verwenden, welches
aus einem hochflexiblen litzenartigen Metallband besteht, dessen Enden in Metallblöcken eingepreßt sind. Über
Flächen der Metallblöcke ist eine gut wärmeleitende Verbindung zwischen dem Metallband und sowohl dem Halbleiterbauelement
als auch einer Kühlfläche des Gehäuses herstellbar.
Die Kontaktflächen eines Metallblockes, über welche die wärmeleitende Verbindung zwischen dem Metallblock und dem
Halbleiterbauelement bzw. mit den Gehäuse hergestellt wird, müsen außerordentlich eben sein. Bereits gering-
-2-
** · * t I I* till 1111 (It* ti
• « · t| I Il It
* * · * » I I ItIIlI
■ · * t t &igr; &igr; &igr; &igr; &igr;
* · · · · I I I I I
* * · * · ti·« Il It IM ti
• · a fl · · &igr;
• ti · * * &igr;
«III «I
&igr; &igr; ■ &igr; it iii
-2-
fügige Unebenheiten verursachen punktförmige Ubergangszonen
Und verschlechtern den Wärmeübergang erheblich. Es
ist jedoch unvermeidlich, daß beim Einpressen der Enden
des hochflexiblen lizenartigen Metallbandes in Sacklö-
ist jedoch unvermeidlich, daß beim Einpressen der Enden
des hochflexiblen lizenartigen Metallbandes in Sacklö-
ehern der Metallblöcke Verformungen der Kontaktflächen
hervorgerufen werden, die eine sorgfältige Nachbearbeitung erforderlich machen. Diese nachträglichen Arbeiten
sind sehr kostenintensiv, da die Metallblöcke mit den darin verpreßten Metallbändern nicht mehr einfach handhab-
hervorgerufen werden, die eine sorgfältige Nachbearbeitung erforderlich machen. Diese nachträglichen Arbeiten
sind sehr kostenintensiv, da die Metallblöcke mit den darin verpreßten Metallbändern nicht mehr einfach handhab-
bar und insbesondere nicht einfach in den Bearbeitungsmaschinen einzuspannen sind. Es ist Aufgabe der Neuerung,
das eingangs genannte Wärmeleitelement so zu verbessern,
das eingangs genannte Wärmeleitelement so zu verbessern,
daß die Kontaktflächen ohne zusätzliche Nachbearbeitung
p nach dem FAnpressen sehr eben sind. %
I
Diese Aufgabe wird gemäß der Neuerung dadurch gelöst, daß <
die Metallblöcke an ihren Oberseiten einen Schlitz auf- |
weisen, der etwa bündig mit dem Ende des das Metallband |
aufnehmenden Sackloches verläuft. Weitere Ausgestaltungen ;
der Neuerung sind in den Unteransprüchen angegeben. i
Nachfolgend soll die Neuerung anhand eines in den Fig. 1 {.
und 2 dagestellten Ausführungsbeispiel näher beschrieben ■
und erläutert werden. i
;
Es zeigen: ;
&Idigr; Fig. 1 ein Wärmeleitelement von oben |
Fig. 2 ein Wärmeleitelement von der Seite, teilweise auf |
geschnitten dargestellt \
Fig. 3 einen Schnitt A-B von Fig.l f
&igr; Ein aus miteinander verflochtenen dünnen Drähten gefer- |
tigtes litzenartiges Metallband 1 ist an seinen Enden in | Metallblöcken 2 gefaßt. Zu diesem Zweck sind die Metall- |
■™3— ^
1111*1
blöcke 2 auf einer Seite mit Sacklöchern versehen, deren
Höhe und Breite etwa den Abmessungen des MetalIbandquerechnittes
entspricht und die sich bis etwa zur Mitte der Blöcke erstrecken. Hierdurch sind nach dem Verpressen die
Metallbänder ausreichend fest mit den Blöcken verbunden und es ist ein guter Wärmeübergang zwischen den Metallbändern
und den Metallblöcken gewährleistet. Als Material für das Wärmeleitelement ist besonders Kupfer gut geeignet.
An ihrer Oberseite sind die Metallblöcke mit Schlitzen 3 versehen, welche etwa bündig mit den Enden der
Sacklöcher verlaufen, sich jedoch nicht bis zu den Seiten der Metallblöcke erstrecken. Die Schlitze können z.B.
durch Fräsen mit einem Scheibenfräser erzeugt werden. Der nach dem Verpressen eingedrückte Teil der Oberseite verläuft
nur in einem Bereich in der Mitte der Oberseite etwa parallel mit der Unterseite, die zum Rand ansteigenden
Flächen schließen zwischen sich einen Winkel von etwa 90 Grad ein. Der Bereich zwischen dem Schlitz 3 bzw. dem
Ende des Sackloches und der endseitigen Kontaktfläche 5 des Metallblockes wird durch die Verpressung überhaupt
nicht betroffen, so daß keine Verformung der endseitigen Kontaktflächen 5 auftritt. Ebenso bleiben die Kontaktflächen
an den Unterseiten 6 der Metallblöcke unbeeinflußt. Es hat sich ferner als besonders vorteilhaft erwiesen,
die Verpressung so auszuführen, daß die eingedrückte Oberseite zum Metallband hin leicht geneigt ist.
-4-
Claims (3)
1. Wärmeleitelement für elektrische Geräte mit thermisch hochbeanspruchten Halbleiterbauelementen bestehend aus
einem an seinen Enden in Metallblöcken eingepreßten flexiblen Metallband, dadurch gekennzeichnet, da3 die
Metallblöcke (2) an ihrer Oberseite einen Schlitz (3) aufweisen, der etwa bündig mit dem Ende des das
Metallband (1) aufnehmenden Sackleches verläuft.
2. Wärmeleitelement nach Anpruch 1, dadurch gekenntzeichnet,
daß der eingedrückte Teil der Oberseite des Metellblockes (2) im Bereich über dem Metallband (1)
nur in einen Bereich in der Mitte etwa parallel zur Unterseite (6) verläuft und daß die zu den Rändern ansteigenden
Flächen zwischen sich einen Windel von etwa
90 Grad einschließen.
3. Wärmeleitelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet
, daß der eingedrückte Teil der Oberseite über dem Metallband zum Metallband etwas geneigt ist.
-5-
* ( IiM 4 1 t I &igr; &igr; 1 &igr; &igr; &iacgr;
* i * t I I
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19858523359 DE8523359U1 (de) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | Wärmeleitelement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19858523359 DE8523359U1 (de) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | Wärmeleitelement |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE8523359U1 true DE8523359U1 (de) | 1986-12-11 |
Family
ID=6784216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19858523359 Expired DE8523359U1 (de) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | Wärmeleitelement |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE8523359U1 (de) |
-
1985
- 1985-08-14 DE DE19858523359 patent/DE8523359U1/de not_active Expired
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2732912C2 (de) | Verbindungsglied zum Verbinden einer flexiblen elektrischen Flachleitung | |
DE1948925C3 (de) | Verbindungsanordnung für Druckschaltungskarten | |
DE2246539A1 (de) | Zweiflaechiger elektrischer steckverbinder | |
DE2205265A1 (de) | Verbinder | |
DE1765575B1 (de) | Schaltungsplatten baueinheit | |
DE2703897C3 (de) | Aus Blechteilen bestehende schwenkbare Verbindung für Gehäuse- und Chassisteile von elektrischen Geräten | |
DE1253783B (de) | Anordnung zur Befestigung und Kontaktierung einer kaschierten Leiterplatte in einem Abschirmgehaeuse | |
DE8704502U1 (de) | Wandkanal zur Aufnahme von elektrischen Installationseinrichtungen | |
DE2036829A1 (de) | Elektrische Kontaktanordnung | |
DE2110947A1 (de) | Einschubaufnahme fuer einen ebenen Schaltungstraeger | |
DE29716303U1 (de) | Elektrisches Gerät mit Bauelementwärmeleitung | |
DE19644417C1 (de) | Abgeschirmter Baugruppenträger | |
DE3241228C2 (de) | Kontakt- und Befestigungsvorrichtung für ein Hybridbauteil | |
DE2852829A1 (de) | Schnellmontagesockel aus kunststoff | |
DE8523359U1 (de) | Wärmeleitelement | |
DE3402714A1 (de) | Abschirmgehaeuse fuer schaltungsplatten | |
DE3786132T2 (de) | Verfahren zum Verbinden metallischer Streifen beim Herstellen von elektrischen Bestandteilen und Bestandteile mit solchen Streifen. | |
DE1880761U (de) | Einrichtung zum verbinden der leitungszuege von gedruckten leiterplatten. | |
DE2453968C2 (de) | Kuehlfederleiste fuer direkt steckbare schicht- und/oder miniprintschaltungen | |
DE2135454A1 (de) | Halterung zur aufnahme von anschlussdraehte aufweisenden elektrischen bauteilen | |
DE2300576A1 (de) | Gegen elektromagnetische strahlung abschirmende verbindung zwischen zwei metallteilen | |
DE2411220A1 (de) | Elektroklemme | |
DE29618628U1 (de) | Abgeschirmter Baugruppenträger | |
EP3537122B1 (de) | Elektrischer temperaturfühler | |
DE102021207477A1 (de) | Schaltungsanordnung und Gehäuse mit einer solchen Schaltungsanordnung |