DE757038C - Verfahren zur Herstellung eines Selengleichrichters - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines SelengleichrichtersInfo
- Publication number
- DE757038C DE757038C DEN44232D DEN0044232D DE757038C DE 757038 C DE757038 C DE 757038C DE N44232 D DEN44232 D DE N44232D DE N0044232 D DEN0044232 D DE N0044232D DE 757038 C DE757038 C DE 757038C
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- selenium
- graphite
- carrier metal
- electrode
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 19
- 239000011669 selenium Substances 0.000 title claims description 19
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 title claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 3
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 claims description 3
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003346 selenoethers Chemical class 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/06—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising selenium or tellurium in uncombined form other than as impurities in semiconductor bodies of other materials
- H01L21/08—Preparation of the foundation plate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/02425—Conductive materials, e.g. metallic silicides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02436—Intermediate layers between substrates and deposited layers
- H01L21/02439—Materials
- H01L21/02441—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02444—Carbon, e.g. diamond-like carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02656—Special treatments
- H01L21/02658—Pretreatments
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02656—Special treatments
- H01L21/02664—Aftertreatments
- H01L21/02667—Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/06—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising selenium or tellurium in uncombined form other than as impurities in semiconductor bodies of other materials
- H01L21/10—Preliminary treatment of the selenium or tellurium, its application to the foundation plate, or the subsequent treatment of the combination
- H01L21/101—Application of the selenium or tellurium to the foundation plate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
AUSGEGEBEN AM
25. JANUAR 1954
25. JANUAR 1954
REICHSPATENTAMT
PATENTSCHRIFT
KLASSE 21g GRUPPE 1102
N 44232 VlIIcI 21g
Hans Spieß, Reckenberg b. Pommelsbrunn
ist als Erfinder genannt worden
Verfahren zur Herstellung eines Selengleichrichters
(Ges. v. 15. 7.51) Patenterteilung bekanntgemacht am 19. Oktober 19!44
Selentrockengleichrichter bestehen bekanntlich aus einer dünnen Selenschicht, die einerseits
auf eine dicke Metallschicht, die gleichzeitig als Durchlaßelektrode dient, autfgebracht
und auf die andererseits eine Schicht einer leichtscbmelzendeni Metallegierung aufgespritzt
ist. Der Sperreffekt zeigt sich an der letztgenannten Elektrode, so daß sie aiuch als
Sperrelektrodö bezeichnet wird. Es ist bereits bekannt, daß die Trägerelektrode aus Aluminium
gemacht wird. Dabei zeigen sich erhebliche Schwierigkeiten!, weil das Aluminum stets von einer Oxydhaut überzogen ist, die
die Leitfähigkeit sehr verringert. Um diesen Nachteil zu beseitigen, ist man auch dazu
übergegangen, in die Oxydschicht schwere Metallionen' einzuschießen, z. B. Wismut. Das
geschieht meist im Vakuum mittels Kathodenzerstäubung oder ähnlicher Verfahren.
Der Erfindung liegt folgender Gedankengang zugrunde. Eis wird die bisher als Trägerund
zugleich als Durchlaßelektode dienende Metallplatte gewissermaßen in zwei Teile zerlegt.
Der Träger, der an sich mit der Gleich-
richtung nichts zu tun hat, kann aus irgendeinem guten Leiter hergestellt werden. Der
eigentliche Gleichrichter besteht dann nur noch, aus einem dünnen System, nämlich aus
einer hauchdünnen Durchlaßelektrode, dem Selen und der ebenfalls sehr dünnen Sperrelektrode.
Dieses Gebilde wird nun auf der einen oder anderen Seite mit einem tragenden und zwecklich entsprechend stark gewählten
ίο leitenden Organ verbunden.
Als Durchlaßelektrode wird Kohlenstoff gewählt. Kohlenstoff für diesen Zweck bei Selen
zu verwenden, ist bereits bekannt. Ebenso ist bekannt, daß an Stelle des mit einem Nickelüberzug
versehenen Eisenträgers bei Selengleichrichtern ein Überzug aus Kohlenstoff nach ähnlichen Verfahren, wie sie in der
Metallvergütung üblich sind, angebracht wird. Da Kohlenstoff jedoch nicht elastisch ist wie
die Metalle, so sind1 die Verfahren schwierig und kostspielig durchzuführen, und die
Schichten haften nicht gut.
Die Erfindung meistert aber diese Schwierigkeiten und Nachteile. Nach der Erfindung
werden Selengleichrichter mit sehr dünner Graphitschicht als Durchlaßeilektrode zwischen
Selenschicht und Trägermetall so hergestellt, daß amorphes Selen mit der Graphitschicht
und gleichzeitig die Graphitschicht mit dem go Trägermetall durch so starken1 Druck aneinander
befestigt werden, daß auf dem Trägermetall vorher z. B. mittels Sandbestrahlung erzeugte Zacken sich verformen und die Graphitteilchen
festklemmen und daß gleichzeitig eine gegebenenfalls auf dem Trägermetall vorhandene
Oxydhaut durchbrochen wird> worauf in bekannter Weise eine Wärmebehandlung
und die Aufbringung der lockerer als die Durchlaßelektrode haftenden Sperrelektrode
erfolgt.
An einem Beispiel sei dies erläutert: Da Graphit nicht ohne weiteres am Trägermetall
haftet, während die Haftung zwischen Selen und Graphit sehr gut ist, werden die zur Verwendung gelangenden Trägermetallplatten mittels Sandbestrahlung mit vielen,
kleinen scharfkantigen Zacken versehen. Darauf wird Graphit in Form feinster Schuppen
aufgespritzt. Als Flüssigkeit dient beispielsweise Alkohol, der durch Erwärmung verdunstet.
Die Graphitschuppen dürfen nur so dicht sein, daß die zackige. Fläche gerade
bedeckt ist und nicht mehr als zwei Schuppen übereinanderliegen. Nur dann ist eine gute
Haftung aller Teile gewährleistet. Auf die so vorbereiteten Platten, auf denen der Kohlenstoff
nur ganz lose und locker aufliegt, wird nun amorphes Selen mit einem Druck von etwa ι bis 6 t/cm2 bei einer Temperatur, die
850 C nicht überschreitet, aufgepreßt. Das
Selen befindet sich dabei stets in amorpher Form und fließt zu einem dünnen Häutchen
aus. Unter dem Druck verbiegen sich die kleinen Zacken und klemmen den Graphit
fest. Gleichzeitig wird durch das Verbiegen die beispielsweise bei Anwendung von Aluminium
vorhandene Oxydhaut zerrissen und, da keine Luft mehr zutreten kann, der elektrische
Kontakt gesichert. Anschließend wird das Selen einer Wärmebehandlung unterzogen,
damit es in eine leitfähige Form übergeht.
Die Sperrelektrode wird nach bekannten Verfahren aufgebracht. Es kanu beispielsweise
Graphit oder auch ein Metall, das bei der Betriebstemperatur des Gleichrichters kein Selenid bildet, verwendet werden. Es
können benutzt werden Zinn, Kadmium, Zink, Aluminium, Eisen, Nickel usw. oder die
Legierungen dieser Metalle, nicht aber Wismut, Kupfer oder die Alkali- und/oder Erdalkalimetalle.
Auch muß die Forderung erhoben werden, daß die Sperrelektrode unter
allen Umständen loser und lockerer haftet als die Durchlaßelektrode.
Die so hergestellten Gleichrichter zeichnen sich dadurch aus, daß die Alterung günstiger
verläuft, da sich an der Durchlaßelektrode keine Selenide bilden können. Durch den geringen
Ausdehnungskoeffizienten des Graph its treten keine Nachteile bei der Erwärmung
auf. Vor allem jedoch ermöglicht es dieses Verfahren, einen Selengleichrichter in
vollkommener Leichtmetallbauweise herzustellen, wodurch er billiger und leichter wird.
Der schädlichen Wärmebildung wird durch die gute Leitfähigkeit der wahlweise zur Verwendung
gelangenden Metalle erfolgreich entgegengetreten.
Claims (3)
- PATENTANSPRÜCHE:I. Verfahren zur Herstellung eines Selengleichrichters mit sehr dünner Graphitschicht als Durchlaßelektrode zwischen Selenschicht und Trägermetall, dadurch gekennzeichnet, daß amorphes Selen mit der Graphitschicht und gleichzeitig die Graphitschicht mit dem Trägermetall no durch so starken Druck aneinander l>efestigt werden, daß auf dem Trägermetall vorher, z. B. mittels Sandbestrahlung erzeugte Zacken sich verformen und die Graphitteilchen festklemmen und daß gleichzeitig eine gegebenenfalls auf dem Trägermetall vorhandene Oxydhaut durchbrochen wird, worauf in bekannter Weise eine Wärmebehandlung und die Aufbringung der lockerer als die Durchlaßelektrode haftenden Sperrelektrode erfolgt.
- 2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß die vorgesehene Graphitschicht so dünn geiwählt wird, daß ein und dieselben Graphitteilchen sowohl •im Selen als auch im Trägermetall haften und so das Ganze zusammenhalten.
- 3. Verfahreini nach Anspruch 1 und/oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das zum Aufspritzen des Graphits auf das Trägermetall verwendete Verdünnungsmittel durch Anwendung von Wärme verflüchtigt wird.5702 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEN44232D DE757038C (de) | 1940-10-09 | 1940-10-10 | Verfahren zur Herstellung eines Selengleichrichters |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEN0044232 | 1940-10-09 | ||
DEN44232D DE757038C (de) | 1940-10-09 | 1940-10-10 | Verfahren zur Herstellung eines Selengleichrichters |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE757038C true DE757038C (de) | 1954-01-25 |
Family
ID=25989234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEN44232D Expired DE757038C (de) | 1940-10-09 | 1940-10-10 | Verfahren zur Herstellung eines Selengleichrichters |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE757038C (de) |
-
1940
- 1940-10-10 DE DEN44232D patent/DE757038C/de not_active Expired
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1521401C3 (de) | Verfahren zum Verbessern der Lötbarkeit einer im wesentlichen aus Nickel bestehenden Oberfläche eines Körpers | |
DE2616662B1 (de) | Verfahren zur herstellung einer selektiven solarabsorberschicht aus aluminium | |
DE1015542B (de) | Verfahren zur Herstellung von Selengleichrichterplatten | |
DE2838508A1 (de) | Elektrischer widerstand mit positivem temperaturkoeffizienten des widerstandswertes | |
AT393367B (de) | Schichtverbundwerkstoff, insbesondere fuer gleit- und reibelemente, sowie verfahren zu seiner herstellung | |
DE757038C (de) | Verfahren zur Herstellung eines Selengleichrichters | |
DE1180466B (de) | Elektrischer Kontakt | |
CH191661A (de) | Elektrodensystem unsymmetrischer Leitfähigkeit. | |
DE1521136A1 (de) | Verfahren zum Anbringen von UEberzuegen auf Metall | |
DE895810C (de) | Hochbelastbare Anode fuer elektrische Entladungsgefaesse | |
DE2540999C3 (de) | Elektrischer Steckkontakt mit einer Kontaktschicht aus einer Silber-Palladium-Legierung | |
CH207351A (de) | Verfahren zur Erzeugung festhaftender Metallüberzüge auf metallischen Gegenständen. | |
DE887241C (de) | Trockengleichrichter mit einem Halbleiter, der die Sperrschicht auf der der Traegerelektrode abgekehrten Seite traegt und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE542404C (de) | Verfahren zur Herstellung hochohmiger Widerstaende | |
DE895809C (de) | Hochbelastbare Anode fuer elektrische Entladungsgefaesse | |
DE763103C (de) | Verfahren zum Aufbringen einer zusammenhaengenden, pulverfoermigen Schicht auf einen Metalltraeger in einem Sperrschichtelektrodensystem und gemaess diesem Verfahren hergestelltes Sperrschichtelektroden-system (Gleichrichter, Photozelle) | |
DE756746C (de) | Verfahren zur Herstellung von Selen-Gleichrichterplatten | |
DE971697C (de) | Verfahren zur Herstellung von Selengleichrichtern | |
DE742018C (de) | Verfahren zur Herstellung von Bauteilen fuer elektrotechnische Zwecke | |
DE623502C (de) | ||
DE2152011A1 (de) | Verfahren zur herstellung definierter oberflaechenwiderstaende von keramischen werkstoffen | |
DE595325C (de) | Traegerelektrode mit Ventilmetallueberzug, insbesondere fuer elektrolytische Kondensatoren und Gleichrichter | |
DE556088C (de) | Gluehkathode aus einer metallischen Unterlage mit einem emittierenden UEberzug | |
DE879419C (de) | Elektrisch unsymmetrisch leitendes System, insbesondere Trockenplattengleichrichter | |
DE505701C (de) | Verfahren zur Herstellung von Ventilplatten fuer Trockengleichrichter |