DE7334317U - Steckbare elektronische Experimentieranordnung - Google Patents
Steckbare elektronische ExperimentieranordnungInfo
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- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02B—BOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02B15/00—Supervisory desks or panels for centralised control or display
- H02B15/02—Supervisory desks or panels for centralised control or display with mimic diagrams
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
Standard Elektrik Lorenz AG,
*·:, Stuttgart
D. UIrich-1
Die Erfindung betrifft eine steckbare elektronische Experimentier anordnung, bei der die elektronischen Bauelemente auf den Symbole für die jeweiligen Bauelemente tragenden Leiterplatten angeordnet und die einzelnen Leiterplat-/"^ 5 ten auf einer mit Lochraster versehenen Grundplatte einsteckbar sind.
Anordnungen dieser Art sind bekannt. Auch ist es bekannt, die elektronischen Bauelemente jeweils auf einer flachen
Kunststoffplatte anzuordnen und diepr senkrecht mit Hilfe . 10 von an einer ihrer Längskanten angeordneter Stecker in
das Raster einer Grundplatte einzustecken, wobei jeweils ein Teil der Raster nach Art eines Vielfachfeldes elektrisch miteinander verbunden ist.
Nach der Erfindung werden jedoch die die Bauelemente tragenden Platten parallel zur Grundplatte eingesteckt, die
hierbei lediglich als Trägerplatte dient. Das elektronische Vielfachfeld wird bereits von den einzelnen, die Bauelemente tragenden Platten gebildet und die Stecker werden
in Hülsen gesteckt, die sich auf diesen Platten nach oben erstrecken.
Die Erfindung hat insbesondere den Zweck, eine Anordnung zu schaffen, die sieh vor allem zum Einsatz im Laborpraktikum, zur Ausbildung* "von Einzelnen oäer auch als Gruppenpraktikum der Auszubildenden eignet. Selbstverständlich
ist die Erfindung auch für Spielzeugbaukästen und dergl.
assrencfear»
4. September 1973 .·■/.
str/mü
D. Ulrich-1
Ίο
Deutsch | |
1 | Leiterplatte |
2...6 | Bohrungen |
7 | Verbindungen |
8 | Steckbuchsen |
9 | Symbol |
10 | Diode |
11 | Symbol |
12 | Kaschierung |
13 | Leiterplatte |
14...19 | Bohrungen |
ZO | verbindungen, Änecniut>ä6 |
21 | Symbol |
22 | Thyristor |
23 | Kupferkaschierring |
24 | Löcher, Lochraster |
25 | Grundplatte |
26 | Stromschiene |
27 | Buchsen und Stifte |
28 | Kabel |
01-8-812
D. ülrich-1 - 2 - (J
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde,eine Anordnung der
genannten Art zu schaffen, die praxisgerecht, einfach durchführbar und mit geringem Aufwand herstellbar ist.
Die Erfindung löst diese Aufgabe in der Weise, daß die elektro
nischen Bauelemente ihrer körperlichen Form nach frei auf der Oberseite der jeweiligen Leiterplatte angeordnet sind, die unabhängig
von der Anzahl der Pole des jeweiligen Bauelementes je zwei nach oben frei herausragende Steckbuchsen oder Kontakt
stifte für jeden Anschluß und zwei nach unten ragende, die jeweilige Leiterplatte mechanisch wahlweise im Lochraster der
Grundplatte fixierende Haltestifte aufweist, und daß die Grundplatte an den Ober-· und Unterkanten der Längsseiten r.it einer
Buchsen und/oder Stifte aufweisenden Schiene versehen ist.
Nach einer Ausführung dar Erfindung weist mindestens eine
der Leiterplatten, insbesondere eine mit 2-poligen Bauelementen bestückte Leiterplatte, in Doppel-T-Form angeordnete
Bohrungen oder Anschlüsse auf.
Nach einer Weiterbildung dieser Ausführung haben die parallel zueinander verlaufenden Bohrungen, vorzugsweise drei,
sowie die in der Mitte des Doppel-T vorhandene Bohrung einen größeren Durchmesser als die anderen in Doppel-T-Form verlaufenden
Bohrungen.
Eine andere Ausführung besteht darin, daß mindestens eine der Leiterplatten, insbesondere mit 3-poüigem Bauelement
IJ 25 bestückte Leiterplatte, in 3- oder Mehrfach-T-Form angeordnete
Bohrungen oder Anschlüsse aufweist.
Weitere Merkmale der Erfindung sind aus den Ansprüchen und
der Zeichnung nebst zugehöriger Beschreibung zu ersehen.
D. Ulrich-1 - 3 -
Die Erfindung hat insbesondere die Vorteile, daß ein sehr
einfaches praxisgerechtes Experimentiersystem durch sie realisierbar ist, daß ferner die Herstellung gleichfalls sehr
einfach und somit mit relativ geringem Aufwand bzw. sehr preiswert ist, und daß die Bauteile im Falle eines Defektes leicht,
schnell und billig und ohne Beschädigung der sie tragenden Leiterplatte ersetzt werden können.
Die Bauteile können beliebig miteinander über Kabel mit Steckstiften-
oder Hülsen verbunden werden und der Aufbau ist auch räumlich nach dem Schaltbild möglich. Auch lassen sich auf einfache
Weise Messungen an praktisch jedem Punkt der Anordnung durchführen.
Die Erfindung ist anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen
Figur 1 bis 4 ein erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel für
Anordnungen mit 2-poligen Bauelementen,
Figur 5 bis 8 ein erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel für
Anordnungen mit 3-poligen Bauelernen'en,
Figur 9 ein erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel für eine vollständig zusammengebaute Anordnung.
Tn Figur 1 ist eine Leiterplatte 1 dargestellt, die als Träger für z.B. 2-polige Bauelemente (beispielsweise ein
elektrischer Widerstand) verwendbar ist. Sie weist Bellrun gen 2 bis 6 auf, die in Form eines Doppel-T angeordnet sind.
Die parallel zu der oberen und der unteren Kante der Leiterplatte 1 (bzw. parallel zueinander) verlaufenden Bohrungen
2, 3 und die in der Mitte des Doppel-T angeordnete Bohrung 4 haben einen größeren Durchmesser als die übrigen
Bohrungen 5, 6. Bei einem praktischen Beispiel betragen die
Durchmesser der Bohrungen 2, 3, 4 z.B. 2,4 mm und die Boh-
D. ülrich-1 - 4 -
rungen 5, 6 z.B. 1 mm. Die Durchmesser der Bohrungen 2, sind derart gewählt, daß sie die (im folgenden noch näher
beschrieben) Steckbuchsen oder -Stifte aufnehmen können. Die Steckbuchsen oder -Stifte werden in die äußeren Bohrungen
der Bohrungen 2 und 3 eingesetzt. Die Bohrungen 5, 6 können zur Befestigung des Bauelementes oder als Lötlöcher
oder auch ggf. für weitere Stecker dienen.
Figur 2 stellt eine Draufsicht auf die Leiterplatte 1 dar und läßt die Verbindungen 7 zu den Anschlüssen des 2-poligen
(nicht dargestellten) Bauelementes erkennen. 8 sind die Steckbuchsen, die nach oben frei herausragen. Zur mechanischen
Befestigung in (unten noch näher beschrieben) Lochraster der Grundplatte dienen zwei nach unten herausragende
Haltestifte. 9 ist das griormte Symbol für das 2-polige Bauelement, im vorliegenden Beispiel ein elektrischer
Widerstand.
Figur 3 zeigt in perspektivischer Darstellung, aber ähnlicher Ausführung wie Figur 2, eine Anordnung, bei der als
2-poliges Bauelement eine Diode 10 mit Symbol 11 genommen
ist.
Figur 4 zeigt eine Ansicht auf die kaschierte Seite mit Kupferkaschierungen 12. Die Leiterplatte 1 wurde als Träger
für einen elektrischen Widerstand oder eine Diode beschrieben. Selbstverständlich können stattdessen auch alle
anderen 2-poligen Bauelemente verwendet werden, wie z.B. Kondensatorenf Ge-Dioden, Si-Dioden, Leistungsdioden, Z-Dioden,
4-SchiAht-Dioden, Glühlampen, Leuchtdioden, VDR-, NTC-, PTC- oder LDR-Widerstände usw.
In Figur 5 ist eine Ansicht auf eine Leiterplatte 13 d&rgestellt,
die zum Anschluß eines 3-poligen Bauelementes, z.B.
eines Thyristors, Transistors oder Potentiometers dienen
D. ülrich-1 - 5 -
kann. Parallel zu der oberen Längsseite verlaufen drei Bohrungen 14 größeren.Durchmessers (z.B. 2,5 mm), entsprechende
Bohrungen 15 parallel zur unteren Längsseite und Bohrungen 16 gleieten Durchmessers parallel zur rechten Längsseite.
Weitere Bohrungen 17 sind parallel zur linken Längsseite vorgesehen. Sie haben einen kleineren Durchmesser (z.B. 1,5 mm)
als die Bohrungen 14 bis 1G und bilden zusammen mit einer
anderen Bohrung 18 gleichen Durchmessers eine dreieckförmige
Anordnung zur Aufnahme z.B. eines Potentiometers» Innerhalb 3er hierdurch dargestellten dreieckförmigen Fläche sind weitere
Bohrungen 19 von kleinerem Durchmesser (z.B. 1 mm) als ^-' die Bohrungen 17 und 18 vorgesehen, die eine rhombus f örmi ge
Anordnung bilden und zur Aufnahme von Transistoren oder ähnlichem dienen.
Piryur 6 läßt in ähnlicher Weise wie Figur 2 die Verbindungen
20 zu den Anschlüssen des 3-poligen Bauelementes erkennen.
Die Verbindungen 20 können im Siebdruck ausgeführt sein
und bilden in diesem Fall ein 3-fach-T. 'it 8 sind wiederum die nach oben herausragenden Steckbuchsen bezeichnet» Zur
mechanischen Befestigung der Leiterplatten 13 im Lochraster der Grundplatte dienen auch in diesem Falle zwei nach unten
herausragende Haltestifte. 21 ist das genormte Symbol für () das 3-polige Bauelement, im vorliegenden Fall also des npn-Transistors
mit rechte liegender Sasir. hei unten liegendem
Emitter.
Figur 7 zeigt in perspektivischer Darstellung, aber ähnlicher Ausführung wie Figur 6 und Figur 3, eine Ausführung, bei der
als 3-poliges Bauelement ein Thyristor 22 mit Symbol 21 verwendet ist.
In Figur 8 ist wiederum das zugehörige Leiterbild mit Kupferkaschierung
23 in Form einer 3=fach=Fläche dargestellt.
731431710,1 η
D. Ulrich-1 - 6 -
Figur 9 zeigt abschließend die gesamte Anordnung im zusammengebauten
Zustand. Die Leiterplatten 1 mit den Verbindungen 7, Bauteilen 10 und Steckbuchsen 8 sind mit ihren Haltestiften
in die Löcher 24 des Rasters der Grundplatte 25 nach einem bestimmten Muster, z.B. entsprechend dem Lage- oder Verdrahtungsplan
eines Schaltbildes eingesteckt. Das Raster erlaubt praktisch jede beliebige Kombination und die jeweilige zweite
Steckbuchse gestattet Messungen an allen gewünschten Pur.kten
der Anordnung. Die Grundplatte 25 weist an der Ober- und Unterkante je eine Stromschiene 26 mit Buchsen 27 und/oder
Stiften auf. Kabel 28 und entsprechende Stecker verbinden die Leiterplatten 1 bzw. Bauelemente über Steckbuchsen miteinander
oder mit den Stromschienen 26, die ihrerseits mit einer Spannungsquelle verbunden sind, die gleichfalls Teil
eines Chassis sein kann, das die Grundplatte trägt. Chassis mit Grundplatte und ggf. ebenfalls die Stromquelle können
nebst Leiterplatten und anderen Zubehörteilen auch innerhalb
eines Koffers angebracht sein.
Die Anordnung ist nicht auf 2- oder 3-polige Bauelemente beschränkt.
Die Leiterplatten können selbstverständlich auch Bauelemente mit noch mehr Polen aufweisen, z.B. übertrager,
Brückengleichrichter, Thyristortetroden, Verstärker usw.
11 Schutzansprüche
4 Bl_tt Zeichnungen
4 Bl_tt Zeichnungen
Claims (11)
1. Steckbare elektronische Experimentieranordnvmg, bei der
die elektronischen Bauelemente auf den (Symbole für die jeweiligen Bauelemente tragenden) Leiterplatten angeordnet
und die einzelnen Leiterplatten auf einer mit Lochraster versehenen Grundplatte einsteckbar sind, dadurch
gekennzeichnet, daß die elektronischen Bauelemente (9, 10,
22) ihrer körperlichen Form nach frei auf der Oberseite der jeweiligen Leiterplatte {1) angeordnet sind, die unabhängig
von der Anzahl der Pole des jeweiligen Bauelementes
νJ (10, 22) je zwei nach oben frei herausragende Steckbuchsen
oder Steckstifte (8) für jeden Anschluß (Pol) und zwei nach unten ragende, die jeweilige Leiterplatte (1, 13) mechanisch
wahlweise im Lochraster (24) der Grundplatte (25) fixierende Haltestifte aufweist, und daß die Grundplatte
(25$ an den Ober- und Unterkanten der Längsseiten mit einer Buchsen (2?) und/oder Stifte aufweisenden Schiene (26) versehen
ist.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens
eine der Leiterplatten (1), insbesondere eine mit 2-poligen Bauelementen (9, 10) bestückte Leiterplatte (1)
in Doppel-T-Form angeordnete Bohrungen (2...6) oder Anschlüsse aufweist.
3. Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
Leiterplatte (1) rechteckförmig ausgebildet ist.
4. Anordnung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet „
daß die parallel zueinander verlaufenden Bohrungen (2, 3), vorzugsweise drei, sowie die in der Mitte des Doppel-T vorhandene
Bohrung (4) einen größeren Durchmesser haben als die anderen in Doppel-T-Form verlaufenden Bohrungen (5, 6).
D. ülrich-1 - 8 -
5. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Durchmesser der größeren Bohrungen (2, 3) der Aufnahme
der Steckbuchsen (8) entspricht.
6. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
mindestens eine der Leiterplatten (13), insbesondere eine mit 3-poligem Bauelement (22) bestückte Leiterplatte (13)
in 3- oder Mehrfach-T-Form angeordnete Bohrungen (14...:7)
oder Anschlüsse (20) aufweist«
7. Anordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
mindestens eine der Leiterplatten (13), insbesondere für 3-polige Bauelemente parallel zu drei Längsseiten der Leiterplatte
verlaufende Bohrungen (14, 15, 16) von größerem
Durchmesser als die parallel zur vierten Längsseite verlaufenden Bohrungen (17) aufweist.
8. Anordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß je drei Bohrungen (14, 15) größeren Durchmessers in der
Nähe und parallel zu zwei sich gegenüberliegenden Längsseiten verlaufen und die sich an den anderen Längsseiten
gegenüberliegenden Bohrungen (16, 17) aus je zwei Bohrungen kleineren (17) und je zwei größeren(16) Durchmessers
bestehen.
9. Anordnung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet,
daß die an der vierten Längsseite der Leiterplatte (13) verlaufenden kleineren Bohrungen (17) in einer Linie mit
je einer der zu den Bohrungen (14, 15) größeren Durchmessers der ersten und vierten Längsseite verlaufen und mit
einer weiteren Bohrung (18) kleineren Durchmessers ein Dreieck bilden, und daß innerhalb der Fläche dieses Dreiecks
weitere, einen Rhombus bildende Bohrunger (19) vorhanden
sind und daß der Durchmesser dieser Bohrungen seinerseits kleiner ist, als derjenige der dreieckförmig
verlaufenden Bohrungen (17, 18). ι
D. Ulrich-1 - 9 -
10. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet. daß die Verbindungen (20) aus Kupferkaschierungen
(23) bestehen.
11. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß neben der Grundplatte (25) auch die
Baueinheiten zur Stromversorgung angeordnet sind.
4. September 1973 str/mü
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19737334317 DE7334317U (de) | 1973-09-21 | 1973-09-21 | Steckbare elektronische Experimentieranordnung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19737334317 DE7334317U (de) | 1973-09-21 | 1973-09-21 | Steckbare elektronische Experimentieranordnung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE7334317U true DE7334317U (de) | 1974-01-10 |
Family
ID=6640666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19737334317 Expired DE7334317U (de) | 1973-09-21 | 1973-09-21 | Steckbare elektronische Experimentieranordnung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE7334317U (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2624507A1 (de) * | 1976-06-01 | 1977-12-15 | Busch W Gmbh & Co | Baustein fuer elektrische oder elektronische schaltungen |
DE3629871A1 (de) * | 1986-09-02 | 1988-03-10 | Siemens Ag | Leiterbahnfolie zum aufbringen auf leiterplatten und anwendung der leiterbahnfolie zur aufnahme von elektrischen bauelementen im oberflaechenbestueckungsverfahren (smt) |
-
1973
- 1973-09-21 DE DE19737334317 patent/DE7334317U/de not_active Expired
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2624507A1 (de) * | 1976-06-01 | 1977-12-15 | Busch W Gmbh & Co | Baustein fuer elektrische oder elektronische schaltungen |
DE3629871A1 (de) * | 1986-09-02 | 1988-03-10 | Siemens Ag | Leiterbahnfolie zum aufbringen auf leiterplatten und anwendung der leiterbahnfolie zur aufnahme von elektrischen bauelementen im oberflaechenbestueckungsverfahren (smt) |
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