DE69839003D1 - Zwischenstück für mikroelektronisches Gehäuse und Verfahren zur Herstellung eines solchen Zwischenstücks - Google Patents
Zwischenstück für mikroelektronisches Gehäuse und Verfahren zur Herstellung eines solchen ZwischenstücksInfo
- Publication number
- DE69839003D1 DE69839003D1 DE69839003T DE69839003T DE69839003D1 DE 69839003 D1 DE69839003 D1 DE 69839003D1 DE 69839003 T DE69839003 T DE 69839003T DE 69839003 T DE69839003 T DE 69839003T DE 69839003 D1 DE69839003 D1 DE 69839003D1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- adapter
- producing
- intermediate piece
- microelectronic housing
- microelectronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2435—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with opposite contact points, e.g. C beam
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9711818 | 1997-09-23 | ||
FR9711818A FR2768896B1 (fr) | 1997-09-23 | 1997-09-23 | Intercalaire pour boitier micro-electronique et procede de fabrication d'un tel intercalaire |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69839003D1 true DE69839003D1 (de) | 2008-03-06 |
DE69839003T2 DE69839003T2 (de) | 2009-01-15 |
Family
ID=9511369
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1998639003 Expired - Lifetime DE69839003T2 (de) | 1997-09-23 | 1998-09-22 | Zwischenstück für mikroelektronisches Gehäuse und Verfahren zur Herstellung eines solchen Zwischenstücks |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0903811B1 (de) |
DE (1) | DE69839003T2 (de) |
ES (1) | ES2301190T3 (de) |
FR (1) | FR2768896B1 (de) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005048410A1 (en) * | 2003-11-06 | 2005-05-26 | Molex Incorporated | Land grid socket connector |
WO2005048409A1 (en) * | 2003-11-06 | 2005-05-26 | Molex Incorporated | Land grid array socket connector |
JP6837390B2 (ja) | 2017-06-12 | 2021-03-03 | モレックス エルエルシー | コネクタ |
CN110739585B (zh) | 2018-07-20 | 2023-09-05 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 具有反冲件的高频连接器 |
US11404811B2 (en) | 2019-01-14 | 2022-08-02 | Amphenol Corporation | Small form factor interposer |
CN113491035B (zh) | 2019-01-14 | 2024-06-14 | 安费诺有限公司 | 中板线缆端接组件 |
CN113258325A (zh) | 2020-01-28 | 2021-08-13 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 高频中板连接器 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4647124A (en) * | 1985-10-16 | 1987-03-03 | Amp Incorporated | Electrical connector for interconnecting arrays of conductive areas |
US4927369A (en) * | 1989-02-22 | 1990-05-22 | Amp Incorporated | Electrical connector for high density usage |
US5484295A (en) * | 1994-04-01 | 1996-01-16 | Teledyne Electronic Technologies | Low profile compression electrical connector |
US5653598A (en) * | 1995-08-31 | 1997-08-05 | The Whitaker Corporation | Electrical contact with reduced self-inductance |
JPH0982431A (ja) * | 1995-09-19 | 1997-03-28 | Whitaker Corp:The | 電気コネクタ及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-09-23 FR FR9711818A patent/FR2768896B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-09-22 ES ES98402325T patent/ES2301190T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1998-09-22 EP EP19980402325 patent/EP0903811B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-09-22 DE DE1998639003 patent/DE69839003T2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0903811B1 (de) | 2008-01-16 |
EP0903811A1 (de) | 1999-03-24 |
FR2768896A1 (fr) | 1999-03-26 |
ES2301190T3 (es) | 2008-06-16 |
DE69839003T2 (de) | 2009-01-15 |
FR2768896B1 (fr) | 1999-11-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69829229D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung des Stators eines Wechselstromgenerators für Fahrzeuge | |
DE69823966D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung on metallischen gläsern | |
DE69832870D1 (de) | Verfahren zur herstellung und reinigung eines n-alkylierten aspartamderivates | |
DE69723359D1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils | |
DE69902860D1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines integrierten Halbleiterbauelements | |
DE69632810D1 (de) | Optisches Element, Verfahren zur Herstellung eines optischen Elements, und dreidimensionale Anzeigevorrichtung | |
DE69623183T2 (de) | Polierlösung für Metalle auf Kupferbasis und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements | |
DE69530954T2 (de) | Mikromechanisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE69714368D1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines optischen Elements | |
DE69827451D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Realzeitaufzeichnung für eine Telekommunikationsdienstnutzung | |
DE69426201D1 (de) | Verfahren zur herstellung eines antitranspirantstifter | |
DE69735181D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung für virtuelle Architektur | |
DE69520544D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines optischen Gegenstands | |
DE69504992D1 (de) | Induktor und verfahren zur herstellung eines induktors | |
DE19780987T1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines optischen Steckers | |
DE19530577B4 (de) | Gehäuse für mikroelektronische Bauelemente und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE59601054D1 (de) | Ozonisator und verfahren zur herstellung eines solchen | |
DE69918954D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Faltenbalgen | |
DE69832225D1 (de) | Vorrichtung und Verfahren für Oberflächeninspektionen | |
DE59502987D1 (de) | Verfahren zur herstellung eines integriert optischen bauelementes | |
DE69839003D1 (de) | Zwischenstück für mikroelektronisches Gehäuse und Verfahren zur Herstellung eines solchen Zwischenstücks | |
ATE192628T1 (de) | Verfahren zur herstellung eines einbügelbaren einlagestoffs | |
DE69727643D1 (de) | Kompressorgehäuse und Verfahren zu dessen Herstellung und Zusammenbau | |
DE69714533D1 (de) | Verfahren zur herstellung eines optischen bauelements | |
DE69729127D1 (de) | Induktives bauelement und verfahren zur herstellung eines solchen bauelements |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition |