DE69839003T2 - Zwischenstück für mikroelektronisches Gehäuse und Verfahren zur Herstellung eines solchen Zwischenstücks - Google Patents

Zwischenstück für mikroelektronisches Gehäuse und Verfahren zur Herstellung eines solchen Zwischenstücks Download PDF

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft Zwischenstücke, die dazu bestimmt sind, zwischen einem Mikroelektronik-Gehäuse mit an seiner Unterseite verteilten Kontakten und einer gedruckten Schaltung eingesetzt zu werden.
  • Solche Zwischenstücke ermöglichen die Montage großer Mikroelektronik-Gehäuse, die Kontakte an ihrer gesamten Unterseite und nicht nur an ihrer Peripherie an Platinen mit gedruckten Schaltungen aufweisen, ohne ein Zusammenfügen durch Löten, Schweißen oder Kleben, wodurch die Montage und Demontage erschwert wird, zu benötigen.
  • Es wurden bereits Zwischenstücke hergestellt, die dazu bestimmt sind, diese Funktion zu erfüllen, doch sie weisen Nachteile oder Einschränkungen auf. Es wurden zum Beispiel Zwischenstücke vorgeschlagen, die durch eine Nichtleiter-Folie gebildet werden, in der Löcher eingelassen sind, die jeweils ein Knäuel aus vergoldetem Molybdän-Draht aufnehmen und die nach demselben Netz wie die Kontakte am Gehäuse verteilt sind. Ein Nachteil dieser Anordnung besteht darin, dass die Knäuel nur sehr leicht zusammengedrückt werden können. Somit sind bestimmte elektrische Verbindungen fehlerhaft, wenn das Gehäuse oder die Platine Ebenheitsfehler aufweist, was häufig der Fall ist. Es wurden ebenfalls Zwischenstücke vorgeschlagen, die Kontakte aus leitendem Elastomer verwenden. Es gibt jedoch Zweifel hinsichtlich der langfristigen Eigenschaften dieser Zwischenstücke, insbesondere bei Raumfahrtanwendungen, bei denen das Zwischenstück Strahlungen ausgesetzt ist.
  • Es ist ebenfalls ( WO-9708781 ) ein elektrischer Kontakt mit geringer Selbstinduktivität bekannt, der eine Pinzettenform, geschnitten aus einer Metallfolie aufweist, deren Arme durch Ecken enden, die dazu bestimmt sind, miteinander in Kontakt zu treten. Die seitlichen Flächen bilden „major faces". Jeder Kontakt wird einfach in einer Öffnung gehalten, aus der er herausspringen kann.
  • Die Erfindung soll insbesondere ein Zwischenstück liefern, das besser als die bereits vorgeschlagenen den praktischen Anforderungen gerecht wird, insbesondere da es in der Lage ist, große Ebenheitsfehler zu tolerieren, und in einer sehr geringen Dicke, unter zwei Millimetern, hergestellt werden kann.
  • Mit diesem Ziel schlägt die Erfindung insbesondere ein Zwischenstück zur Verbindung zwischen einem Mikroelektronik-Gehäuse mit an seiner Unterseite verteilten Kontakten und einer gedruckten Schaltung entsprechend Anspruch 1 vor.
  • Das Zwischenstück ist mit Mikroelektronik-Gehäusen sehr unterschiedlicher Typen verwendbar, die mehrere hundert Kontakte tragen können. Diese Gehäuse können insbesondere Module mit mehreren Chips, Gehäuse mit einem Chip oder Hybrideinheiten mit mehreren Zentimetern Seitenlänge sein.
  • Oft weisen die Löcher eine rechteckige Form mit einer Länge von mindestens der fünffachen Breite und einer Breite, die gerade zum Einführen des Plättchens ausreicht, auf. Um die elektrische Verbindung zu verbessern und ihre Stelle genau erkennen zu können, kann jedes Endteil eines Kontaktplättchens eine Verdickung oder eine Nocke zum Abstützen auf einem Kontakt oder einem Streifen aufweisen. Jedes Loch weist in diesem Fall im Allgemeinen eine Einbuchtung auf, deren Form der der Nocke entspricht, die dazu bestimmt ist, das Einführen dieser zu ermöglichen.
  • In einer Ausführungsvariante besteht die Nichtleiter-Platte aus einer Basis und einem Deckel, die Zentrierzungen mit einer größeren Breite als der der Plättchen einschließen, die jeweils zwischen den Armen eines Plättchens platziert sind.
  • Jede Zunge kann zwei seitliche Zähne besitzen, die das Plättchen von den seitlichen Kanten des entsprechenden Lochs entfernt halten. Die beiden Arme des Plättchens können an der Zentrierzunge befestigt sein. In beiden Fällen besitzen die Löcher der Platte eine ausreichende Länge, um das bereits gebogene Plättchen hindurchzulassen. Das Material, aus dem die Platte besteht, hängt von der angestrebten Anwendung und auch von der Form der vorgesehenen Löcher ab. Es lassen sich insbesondere Glas-Expoxid- und Glas-Polyamid-Verbundstoffe und Formharze wie die unter den Markenbezeichnungen „Macrolon" und „Ryton" bekannten verwenden. Löcher mit rechteckiger Form können dort mit Lasern oder mithilfe eines Wasserstrahls mit sehr hohem Druck eingelassen werden. Wenn jedoch eine gute Kühlung des Gehäuses wichtig ist, kann ein gut Wärme leitender Nichtleiter wie Aluminiumnitrid verwendet werden.
  • Das Zwischenstück kann so hergestellt werden, dass es zusammengedrückt nur eine sehr geringe Dicke, von ca. 0,7 mm, aufweist. Die Kontaktplättchen können eine Breite von weniger als einem Millimeter und eine Armlänge von ca. 4 mm besitzen, wodurch es möglich ist, sie in Längsrichtung in einem Abstand von ca. 5 mm und in Querrichtung in einem Abstand von ca. 1,9 mm anzuordnen.
  • Die Erfindung schlägt ebenfalls ein Verfahren zur Herstellung eines Zwischenstücks der oben definierten Art entsprechend Anspruch 11 vor.
  • Das Biegen muss unter solchen Bedingungen erfolgen, dass der Vorsprung der Nocken in Ruheposition ausreichend ist, um Ebenheitsfehler des Gehäuses oder der Platine mit der gedruckten Schaltung zu tolerieren. In der Praxis kann ohne Schwierigkeiten eine solche Biegung vorgesehen werden, dass Abweichungen von mehr als 0,5 mm vor dem Endanschlag tolerierbar sind.
  • Die oben angeführten und weitere Eigenschaften werden durch die nachfolgende Beschreibung einer besonderen Ausführungsweise der Erfindung, die als nicht einschränkendes Beispiel gegeben wird, besser verdeutlicht. Die Ausführungsweisen der 616 zeigen Zwischenstücke, die nicht durch die Erfindung abgedeckt sind. Die Beschreibung bezieht sich auf die beigefügten Zeichnungen, unter denen:
  • 1 schematisch ein Zwischenstück zeigt, das zwischen einem Mikroelektronik-Gehäuse und einem durch eine Platine mit einer gedruckten Schaltung gebildetem Substrat platziert ist;
  • 2 ein Grundschaltbild ist, das die Anordnung eines Kontaktplättchens zwischen einer Platine mit einer gedruckten Schaltung und einem Mikroelektronik-Gehäuse zeigt;
  • 3 eine mögliche Anordnung der Löcher des Zwischenstücks zeigt;
  • 4 eine Detailansicht einer möglichen Plättchenform ist;
  • 5 eine Schnittansicht nach der Linie V-V von 4 ist;
  • 6 eine Schnittansicht in großem Maßstab ist, die eine Ausführungsvariante zeigt;
  • 7 eine Schnittansicht nach der Linie VII-VII von 6 ist;
  • 8 eine Perspektivansicht ist, die ein Plättchen und eine Zunge eines Zwischenstücks der in den 6 und 7 dargestellten Art zeigt;
  • 9 ähnlich wie 8, eine Ausführungsvariante zeigt;
  • 10 ähnlich wie 6, die Montage eines Kontaktplättchens des in 9 gezeigten Typs in einer Platte mit Längsfixierung zeigt;
  • 11 eine Querschnittansicht eines Kontaktplättchen ist, die eine mögliche Art des Zurückhaltens des Kontaktplättchens in einer Platte 16 aus zwei Teilen zeigt;
  • 12 ein Kontaktplättchen nach einer weiteren Ausführungsvariante zeigt;
  • 13 eine Perspektivansicht ist, die einen Teil einer Plattenbasis zeigt, die in der Lage ist, Kontaktplättchen der in 12 gezeigten Art aufzunehmen;
  • 14 eine Detailansicht im Schnitt ist, die ein mögliches Zusammenwirken zwischen einem Zwischenstück nach der Erfindung und einem dicken Zwischenglied zeigt;
  • 15 ähnlich wie 2, eine Ausführungsvariante zeigt; und
  • 16 eine Endansicht eines Stabs zur Aufnahme von Kontaktplättchen nach 15 ist.
  • Ein Zwischenstück nach der Erfindung, oft als Zwischenglied bezeichnet, ist dazu bestimmt, elektrische Verbindungen zwischen zwei annähernd ebenen Flächen, die mit gegenüber liegenden Kontakten versehen sind, durch einfachen Druck herzustellen. Durch solche per Druck hergestellten elektrischen Verbindungen können leitende Löt-, Schweiß- oder Klebestellen, die ein Trennen der Flächen voneinander erschweren, vermieden werden. Eine der Flächen gehört zu einem Substrat, im Allgemeinen eine Platine mit einer gedruckten Schaltung, und die andere zu einem Mikroelektronik-Gehäuse. Dieses Gehäuse ist oft ein Modul mit mehreren Chips, das oft mit der englischen Benennung „multi chip module" bezeichnet wird. Das Gehäuse, das im Allgemeinen aus Keramik besteht (Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, AlSiC usw.), wird gegen eine Platine mit einer gedruckten Schaltung, die im Allgemeinen aus mehreren Schichten besteht, gedrückt.
  • 1 zeigt eine solche Anordnung. Das Gehäuse 10, das durch nicht dargestellte Mittel gegen die gedruckte Schaltung 12 gedrückt wird, wird von der Schaltung 12 durch das Zwischenstück 14 getrennt. Nicht dargestellte Zentriermittel ermöglichen es, die Position des Zwischenstücks 14 und des Gehäuses 10 bezogen auf die gedruckte Schaltung 12 genau zu fixieren.
  • Das Zwischenstück 14 ermöglicht es, regelmäßig an der Unterseite des Gehäuses 10 angeordnete Kontakte über Kontaktstreifen der gedruckten Schaltung 12 zu verbinden. Die Kontakte und die Streifen bestehen aus, im Allgemeinen vergoldeten, Metallbereichen, die nach demselben Prinzip angeordnet sind.
  • 2 zeigt den grundlegenden Aufbau des Zwischenstücks. Es umfasst eine Nichtleiter-Platte 16 aus einem elektrisch nicht leitenden Werkstoff mit einer Dicke, die im Allgemeinen weniger als 1 mm beträgt. In die Platte sind Löcher 18 eingelassen, die nach demselben Prinzip wie die Kontakte angeordnet sind. Diese Löcher besitzen eine rechteckige Form und sind dazu bestimmt, kleine Kontaktplättchen 20, von denen eines in 2 dargestellt ist, aufzunehmen. Der die Platte 16 bildende Nichtleiter muss dergestalt sein, dass er das Bohren von rechteckigen Löchern geringer Größe ermöglicht. Es können insbesondere Delrin, Glas-Epoxid, Glas-Polyamid, Formharze wie Macrolon oder Ryton, die mit einem Laser oder einem Wasserstrahl unter Druck in nicht kreisförmiger Form durchbohrt werden können, verwendet werden. In anderen Fällen, in denen es wünschenswert ist, eine hohe Wärmeleitfähigkeit zu erhalten, können Nichtleiter wie AlN verwendet werden. Für Raumfahrtanwendungen werden Materialien mit geringer Vakuumentgasung eingesetzt.
  • Das Plättchen 20 besteht aus einem gebogenen Bandstück aus einem gut leitenden elastischen Material. Es kann insbesondere Berylliumkupfer, geschützt durch Vernickeln und Vergolden, verwendet werden. Das Plättchen weist eine gegenüber seiner Breite deutlich reduzierte Dicke, zum Beispiel fünf bis zehn Mal geringer, auf.
  • Um die Kontaktbereiche an der großen Seite des Plättchens besser ermitteln zu können, weisen die Endteile des Plättchens vorteilhafterweise Nocken 22 auf, die durch Stanzen hergestellt werden können. Sie bilden Kontaktkörner, die sich auf dem Modul und der Platine abstützen und beim elastischen Biegen der Arme des Plättchens, ohne Klemmgefahr, eine Selbstreinigung vornehmen. Eine Einbuchtung 24 ist in jedem Loch vorgesehen, um das Korn hindurchzulassen.
  • Es wurde bereits ein Zwischenstück hergestellt, dessen Platte Löcher aufweist, die nach einem rechteckigen Netz von 1,905 × 5,08 mm angeordnet sind, und dessen Plättchen eine Dicke von 0,1 mm und eine Breite von 0,8 mm besitzen. Ein solches Zwischenstück ist insbesondere verwendbar, um ein gängiges Modul mit 300 bis 500 Kontakten zu montieren.
  • Die Erfindung ist in zahlreichen Ausführungsvarianten denkbar.
  • In dem in den 6 und 7 illustrierten Fall besteht die Nichtleiter-Platte 16 aus einer Basis 26 und einem Deckel 28. Die in die Basis 26 eingelassenen Löcher haben eine Breite, die leicht größer als die der Kontaktplättchen ist, und eine solche Länge, dass die Kontaktplättchen bereits in V-Form gebogen durch sie hindurchgeführt werden können. Das Plättchen 20 ist in den 6 und 7 mit einem freien und einem maximal zusammengedrückten Arm, wenn das Zwischenstück zwischen einem Mikroelektronik-Gehäuse und einer gedruckten Schaltung platziert ist, dargestellt. Der Deckel besitzt ein Loch mit derselben Größe. Darüber hinaus weist jedes Loch der Basis zwei seitliche Schlitze 30 und 32 auf, die, wenn der Deckel und die Basis zusammengebaut sind, eine Aufnahme für eine Zentrierzunge 34 bilden, deren Breite dergestalt ist, dass sie zwischen dem Deckel und der Basis eingeschlossen ist. Diese Zunge weist an einem Ende zwei seitliche Zähne 36 auf, die dazu bestimmt sind, die Biegung des Plättchens 20 einzuschließen und das Plättchen von den Rändern des Lochs entfernt zu halten.
  • In dieser Ausführungsweise kann jedes Kontaktplättchen individuell ein- oder ausgebaut werden. Die Größe der Löcher ermöglicht die Herstellung der Basis und des Deckels durch Formen eines Werkstoffs wie ein nicht leitendes Thermoplastharz ohne anschließende Bearbeitung. Die Zunge besteht aus einem nicht leitenden oder leitenden Werkstoff, sie kann eine Dicke besitzen, die nur 0,2 mm beträgt. Sie wird, vorübergehend oder endgültig, durch einen Klebepunkt an dem Plättchen für die Einbauarbeiten fixiert.
  • Die Montage erfolgt nun auf die folgende Weise. Die Kontakt-Zungen-Baugruppen werden, mithilfe eines Werkzeugs, durch das die Ränder der Platte gegen die Basis gedrückt werden, auf der Basis platziert. Nachdem die Basis vollständig bestückt wurde, wird der Deckel angebracht und fixiert. Die Fixierung kann mithilfe von Mikroschrauben 38 (7) erfolgen, die einige der Kontaktplättchen der Punkte des Netzes ersetzen.
  • Diese Anordnung ermöglicht die Demontage und den Ersatz eines beschädigten Kontakts.
  • Lichtöffnungen ohne Kontaktplättchen können reserviert werden, um die genaue Positionierung des Zwischenstücks an der integrierten Schaltung und die Beibehaltung dieser Position bei der Montage zu ermöglichen.
  • In der in 9 gezeigten Ausführungsvariante besteht das elastische Plättchen aus mehreren Teilen. Die beiden Arme 20a und 20b bestehen aus zwei unterschiedlichen Bandstücken, die an einem dritten, leitenden Bandstück, das die Zunge 34 bildet, fixiert sind. Diese Zunge kann breiter und/oder länger als die Arme 20a und 20b sein. Jede Zunge wird in einer Platte aus zwei Teilen eingeschlossen und fungiert als Zentriermittel. Die beiden Arme sind vorgeformt und beidseitig des Zentriermittels platziert, um durch Elektroschweißen in einem Arbeitsgang fixiert zu werden.
  • Diese Anordnung ermöglicht es, eine minimale Dicke, von ca. 0,8 mm, zu erreichen, indem als Zentriermittel und Arme Bandstücke aus Berylliumkupfer mit 0,1 mm Dicke und als Zunge ein Stück einer Glas-Epoxid-Folie mit 150 mm Dicke verwendet werden. Andererseits ist ein solches Zwischenstück teurer als die oben beschriebenen. In dem in 10 illustrierten Fall wird die Zunge durch ihre Längsenden zurückgehalten. Im Fall von 11 wird sie hingegen seitlich zurückgehalten.
  • In der in den 12 und 13 gezeigten Ausführungsvariante besteht das Kontaktplättchen 20, wie im Fall der 2 und 6, aus einem Teil, weist jedoch im Bereich der Biegung zwei seitliche Füße 40 auf, die es ermöglichen, das Plättchen in der Nichtleiter-Platte einzuschließen. In diesem Fall können die Basis 26 (13) und der Deckel identisch sein und durch Bearbeiten von kleinen Platten aus einem Nichtleiter hergestellt werden. Auf 13 sieht man, dass jedes Loch, das dazu bestimmt ist, ein Plättchen hindurchzulassen, mit den benachbarten Löchern über zumindest einen Schlitz 42, der dazu bestimmt ist, die Füße 40 aufzunehmen, verbunden ist.
  • Die Löcher und die Schlitze können durch Formen bearbeitet oder erhalten werden. In dem in 13 illustrierten Fall ist jedes Loch mit den benachbarten Löchern über zwei Schlitze verbunden, was eine Montage der Kontaktplättchen in jeweils entgegen gesetzter Position ermöglicht.
  • Die in 13 gezeigten Arme des Kontaktplättchens haben eine Breite, die sich von der Wurzel bis zum Ende hin verjüngt, was unter mechanischem Gesichtspunkt vorteilhaft ist. Sie können in ruhender Position eine Krümmung aufweisen, die in 12 durch Strich-Punkt-Linien angegeben ist, sodass sie in der Position mit maximalem Druck gerade sind. Die Kontaktplättchen können miteinander verbunden in Streifen durch Ätzen eines Berylliumkupfersbandes erhalten werden. Die so in Streifen gelieferten Kontakte sind flach und ihre Enden sind über einen verjüngten Bereich, von dem ein Rest in 12 mit dem Bezugszeichen 44 dargestellt ist, mit zwei angrenzenden Streifen verbunden.
  • Die Füße 40 fungieren als Scharniere. Darüber hinaus begrenzen sie, durch ihre flache Form in den Schlitzen, den winkligen Bewegungsbereich der Kontakte, ohne ihre Mobilität zu behindern. Die schmale Form der Arme verhindert, dass ihre Ränder sich mit den Kanten zur Begrenzung der Löcher im Nichtleiter verhaken. Der Deckel kann Löcher und Schlitze besitzen, die etwas breiter als die Basis sind, um ihr Annähern zu erleichtern.
  • Das Zwischenstück nach dieser Ausführungsweise kann ebenfalls eine sehr geringe Dicke besitzen. Die Basis und der Deckel können eine Dicke von 0,8 mm besitzen. Die Kontaktplättchen, aus vernickeltem und vergoldetem Berylliumkupfer, können in jeweils entgegen gesetzter Position in mit 1,905 mm Abstand angeordneten Löchern montiert werden.
  • Scharnierbildende seitliche Zähne, die auf halber Höhe des Nichtleiters zurückgehalten werden, können ebenso an der Biegung eines Plättchens wie an einer Zentrierzunge vorgesehen sein.
  • Jedes der der soeben beschriebenen Zwischenstücke kann durch ein dickes Zwischenglied ergänzt werden, wenn es zwischen zwei Substraten platziert werden soll, die verbunden werden müssen, ohne dass es möglich ist, sie ausreichend anzunähern, um ein sehr flaches Zwischenstück zu verwenden. 14 zeigt ein Zwischenstück nach der Erfindung zusammen mit einem dicken Zwischenglied 46. Einer der Arme des Kontaktplättchens 20 ist nicht direkt gegen eine Platine mit einer gedruckten Schaltung abgestützt. Er berührt einen metallischen Tauchkörper 48, der von der Platine 50 aus Nichtleiter-Werkstoff geführt wird, die durch Parkerschrauben 52 oder auf andere Weise an der Nichtleiter-Platte 16 fixiert werden kann.
  • In einer weiteren Ausführungsvariante, die in den 15 und 16 gezeigt wird, weist jedes Plättchen 20 ein geradliniges Stück zwischen den beiden Armen, die dazu bestimmt sind, sich auf den zu verbindenden Elementen abzustützen, auf. Dieses Stück wird in einem Spalt der Nichtleiter-Platte eingeschlossen und kann diesen nicht verlassen. Diese Anordnung ermöglicht die Anwendung einer engeren Anordnung, mit ineinander verschachtelten Plättchen, wie in 15 angegeben. Die Platte 16 kann durch Aneinanderreihen und gegenseitiges Verkleben von Nichtleiter-Stäben 60 gebildet werden, in die parallele offene Stellen zum Einführen der Plättchen 20 vor dem Aneinanderreihen eingelassen sind. Die Biegung der Plättchen kann begrenzt werden, indem den Stäben ein abgestufter Querschnitt verliehen wird.

Claims (6)

  1. Zwischenstück zur Verbindung zwischen einem Mikroelektronikgehäuse (10) mit an seiner Unterseite verteilten Kontakten und einer gedruckten Schaltung (12), umfassend eine Isolierplatte (16), in die zueinander identische Öffnungen eingelassen sind, und kleine Kontaktplättchen (20) in Streifenform, welche in V-Form gebogen sind, die Öffnungen durchqueren und jeweils Endteile zur Abstützung auf einem Kontakt und auf einem Streifen der gedruckten Schaltung aufweisen, wobei die Öffnungen eine Form aufweisen, die geeignet ist, die Plättchen parallel zueinander zu halten, und deren Breite gerade zum Einführen der Plättchen ausreicht, dadurch gekennzeichnet, dass jeder Endteil eine Abstütznocke (22) aufweist und dass jede Öffnung eine Einbuchtung (24) zum Einführen der Nocke aufweist.
  2. Zwischenstück nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnungen eine rechteckige Form, mit einer Länge, die mindestens gleich dem Fünffachen ihrer Breite ist, besitzen.
  3. Zwischenstück nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Platte aus einem gut Wärme leitenden elektrischen Nichtleiter, wie Aluminiumnitrid, besteht.
  4. Zwischenstück nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktplättchen eine Länge an jedem Arm von ca. 4 mm sowie eine Breite von ca. 0,8 mm und eine Dicke von ca. 0,1 mm aufweisen.
  5. Zwischenstück nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Biegung jedes Plättchens zwei seitliche Zähne (40) aufweist, die auf halber Höhe des Nichtleiters zurückgehalten werden.
  6. Verfahren zur Herstellung eines Zwischenstücks nach einem der Ansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet durch Einlassen der Öffnungen in die Platte, Ausschneiden der Plättchen aus einem Blatt oder einem Band aus Berylliumkupfer, Biegen der Plättchen in V-Form, Schützen der Plättchen durch Vergolden, Einsetzen der Plättchen in die Öffnungen der Platte und gemeinsames Biegen der Plättchen, zum Beispiel durch Pressen.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005048410A1 (en) * 2003-11-06 2005-05-26 Molex Incorporated Land grid socket connector
WO2005048409A1 (en) * 2003-11-06 2005-05-26 Molex Incorporated Land grid array socket connector
JP6837390B2 (ja) 2017-06-12 2021-03-03 モレックス エルエルシー コネクタ
US10910770B2 (en) 2018-07-20 2021-02-02 Fci Usa Llc High frequency connector with kick-out
CN113491035A (zh) 2019-01-14 2021-10-08 安费诺有限公司 中板线缆端接组件
WO2020150235A1 (en) 2019-01-14 2020-07-23 Amphenol Corporation Small form factor interposer
CN113258325A (zh) 2020-01-28 2021-08-13 富加宜(美国)有限责任公司 高频中板连接器

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4647124A (en) * 1985-10-16 1987-03-03 Amp Incorporated Electrical connector for interconnecting arrays of conductive areas
US4927369A (en) * 1989-02-22 1990-05-22 Amp Incorporated Electrical connector for high density usage
US5484295A (en) * 1994-04-01 1996-01-16 Teledyne Electronic Technologies Low profile compression electrical connector
US5653598A (en) * 1995-08-31 1997-08-05 The Whitaker Corporation Electrical contact with reduced self-inductance
JPH0982431A (ja) * 1995-09-19 1997-03-28 Whitaker Corp:The 電気コネクタ及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
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EP0903811A1 (de) 1999-03-24
FR2768896A1 (fr) 1999-03-26
EP0903811B1 (de) 2008-01-16
FR2768896B1 (fr) 1999-11-19
ES2301190T3 (es) 2008-06-16

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