DE69838664T2 - Elektrischer Steckverbinder für Halbleiterbauelemente - Google Patents

Elektrischer Steckverbinder für Halbleiterbauelemente Download PDF

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Tatsuo Minamitsuru-gun Yamanashi Shinohara
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    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/7082Coupling device supported only by cooperation with PCB

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Signalverbinder und, genauer gesagt, einen Halbleiter-Signalverbinder, der Signalanschlüsse zwischen einer Halbleitervorrichtung, wie einem Spannungsmodul, und einer Leiterplatte verbindet.
  • Zum Regeln der Spannung, die einer Antriebsvorrichtung zugeführt werden soll, beispielsweise einem Servomotor, verwendet man Schaltvorrichtungen, die Halbleitervorrichtungen einsetzen, wie einen IGBT (Bipolartransistor mit isolierter Gate-Elektrode, insulated gate bipolar transistor) und ein IPM (intelligent power module). Ein IPM ist eine Verbundvorrichtung, bei der eine Antriebskomponente und eine Regelkomponente in einem IGBT enthalten sind.
  • Regelsignale der Halbleitervorrichtung werden übertragen, indem ein Signalleiter mit einem Regelanschluss auf der Seite der Halbleitervorrichtung verbunden wird. Zum Verbinden eines Signalleiters mit einem Regelanschluss auf der Seite der Halbleitervorrichtung wird der Signalleiter direkt an eine Lasche auf der Halbleiterseite gelötet, oder man verwendet eine Befestigungslasche. Zum Anschließen mit einer Befestigungslasche verwendet man eine Anschlussdose, wobei ein als Befestigungsanschluss bezeichneter Verbindungsanschluss mittels Crimpen oder Löten mit einem elektrischen Draht verbunden wird. Die Dose wird mit einer Lasche auf der Seite der Halbleitervorrichtung verbunden.
  • Das Diagramm in 10 zeigt den Anschluss durch eine Befestigungslasche. 10 ist ein Beispiel für einen IGBT. Eine Halbleitervorrichtung 101 umfasst Stromanschlüsse 111 und plattenförmige Befestigungslaschen 112. Sie gibt Regelsignale ein durch Verbinden der Befestigungslaschen 112 mit Regelsignalleitern.
  • Bekanntlich wird ein als Steckkontakt bezeichneter stiftförmiger Anschluss anstelle der oben genannten plattenförmigen Lasche zum Anschließen eines Signalleiters verwendet. Die Diagramme in 11 und 12 zeigen den Anschluss mit Steckkontakten. 11 ist ein Beispiel für einen IGBT, 12 ein Beispiel für ein IPM. Eine Halbleitervorrichtung 102 oder 103 umfasst Stromanschlüsse 111 und stiftförmige Regelanschlüsse 113 zum Eingeben von Regelsignalen. Ein Regelsignalkabel wird angeschlossen, indem ein Steckverbinder, hier nicht dargestellt, an diesen Regelanschluss angeschlossen wird. Ein Stift 114 dient als Strukturelement zum Positionieren des Verbinders.
  • Zur automatisierten Herstellung und Vereinfachung der Schaltungsstruktur eines Verstärkers und anderer Komponenten hat man den Anschluss unter Verwendung eines Verbinders verwendet, wobei Signalkabel zwischen der Platine, die Regelsignale ausgibt, und der Halbleitervorrichtung direkt verbunden werden.
  • Das Diagramm in 13 zeigt den Anschluss mit einem herkömmlichen Steckverbinder. Ein Verbinder 100 in 13 ist ein so genannter von unten steckbarer (Bottom-Entry-) Steckverbinder. Bei diesem Verbinder 100 wird ein Regelanschluss 113 auf der Seite einer Halbleitervorrichtung 3 (der männlichen Seite) in einen Verbinder 100, der sich auf der Seite einer Regel-Leiterplatte 2 befindet, von der Seite der gelöteten Oberfläche oder der Seite der Komponentenoberfläche der Leiterplatte 2 her eingebracht, so dass der Regelanschluss 113 in einen Kontaktbereich 110 im Inneren des Verbinders 100 eingesteckt werden kann.
  • Bei herkömmlichen Halbleiter-Signalverbindern ist jedoch die Verbindung mit einem Signalleiter schwierig. In einigen Fällen treten Probleme hinsichtlich der Automatisierung, Zuverlässigkeit und Wartungsfähigkeit auf.
  • Bei einem herkömmlichen Halbleiter-Signalverbinder ist es schwierig, den Regelanschluss auf der Seite der Halbleitervorrichtung mit dem Verbinder auszurichten, der sich auf der Seite der Regel-Leiterplatte befindet. Bei einer großen Positionsverschiebung ist der Anschluss eines Signalleiters schwierig.
  • Der Durchmesser einer Öffnung eines herkömmlichen von unten steckbaren Steckverbinders zum Einbringen eines Stifts beträgt 0,8. Der Durchmesser eines üblicherweise verwendeten Steckkontakts beträgt 0,64. Daher gibt es keine Spanne für eine Positionsverschiebung, und der Regelanschluss auf der Seite der Halbleitervorrichtung und der Verbinder müssen genau ausgerichtet werden.
  • Gewöhnlich ist die Genauigkeit der Stiftreihe des Regelanschlusses auf der Seite der Halbleitervorrichtung kleiner als diejenige des Verbinders. Es ist zudem sehr gut möglich, dass Berührung während Verpackung und Transport eine Positionsverschiebung der Spitzen der Stifte bewirkt. Dadurch ist die Verbindung eines herkömmlichen Halbleiter-Signalverbinders mit einem Signalleiter schwierig.
  • Bei einem herkömmlichen Halbleiter-Signalverbinder kann zudem eine zum Verbinden und Lösen der Halbleitervorrichtung mit bzw. von dem Verbinder erforderliche hohe Einsteck- und Entnahmekraft die Verbindung mit dem Signalleiter erschweren. Aus diesem Grund können auch montierte Komponenten versagen. Die Einsteck- und die Entnahmekraft beim Verbinden und Lösen kann zu einer Verformung der Leiterplatte führen, wodurch Komponenten beschädigt oder Kabel gebrochen werden können.
  • Die Positionsverschiebung, die großen Kräfte, die zum Verbinden und Lösen erforderlich sind, und die Verformung einer Leiterplatte sowie das Versagen von Komponenten verursachen Probleme im Hinblick auf die Automatisierung des Signal leiteranschlusses, die Zuverlässigkeit und die Wartungsfähigkeit von Halbleitervorrichtungen.
  • US-A-3 932 013 offenbart einen Shunt-Aufbau zum Verbinden von nah beabstandeten Anschlusskontakten, der als Halbleiter-Signalverbinder verwendet werden kann und Konstruktionsmerkmale gemäß der Präambel des beigefügten Anspruchs 1 aufweist.
  • US-A-4 820 194 offenbart einen Shunt-Verbinder mit einem einzigen Shunt-Element 14 aus leitendem Draht und derart geformt, dass es ein Paar Anschlussstifte aufnehmen und verbinden kann.
  • Eine Aufgabe der Erfindung ist es, den Problemen mit herkömmlichen Halbleiter-Signalverbindern abzuhelfen und einen Halbleiter-Signalverbinder bereitzustellen, der sich leicht mit einem Signalleiteranschluss verbinden lässt.
  • Erfindungsgemäß wird ein Halbleiter-Signalverbinder bereitgestellt, umfassend: einen ersten Kontaktteil zum In-Kontakt-Treten mit einem ersten Signalanschluss; einen zweiten Kontaktteil zum In-Kontakt-Treten mit einem zweiten Signalanschluss; einen Verbindungsteil, der gebildet wird von einem verformbaren Bauteil, zum Verbinden des ersten Kontaktteils mit dem zweiten Kontaktteil, und wobei der Halbleiter-Signalverbinder rechteckig geformt ist und die ersten und zweiten Kontaktteile an gegenüberliegenden Endabschnitten der rechteckigen Form aufweist, so dass er innerhalb des ersten und des zweiten Kontaktteils den ersten bzw. den zweiten Signalanschluss aufnimmt, dadurch gekennzeichnet, dass: der Kontaktbereich mindestens eines der Kontaktteile mit dem Signalanschluss in Kontakt treten kann und in einer Richtung ungefähr senkrecht zur Mitte der Achsenrichtung von dem Signalanschluss verlängert ist, so dass der Signalanschluss mit jeder Stelle von dem verlängerten Kontaktteil des Kontaktbereichs in Kontakt treten kann.
  • Der Verbindungsteil kann aus verformbarem Material oder einer verformbaren Struktur bestehen.
  • An den erfindungsgemäßen Halbleiter-Signalverbinder kann ein Signalleiter leicht angeschlossen werden. Zum Beispiel lässt sich ein Regelanschluss auf der Seite der Halbleitervorrichtung leicht mit einem Verbinder ausrichten, der sich auf der Seite einer Regel-Leiterplatte befindet. Ein Signalleiter kann auch dann leicht angeschlossen werden, wenn zwischen ihnen eine große Positionsverschiebung besteht.
  • Die obigen und weitere Merkmale der Ausführungsformen der Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung anhand der beigefügten Zeichnungen ersichtlich. Es zeigt/zeigen:
  • 1 ein Diagramm, das eine erste Ausführungsform des erfindungsgemäßen Halbleiter-Signalverbinder erläutert, wobei ein Teil des Verbinders perspektivisch (teilweise im Querschnitt) dargestellt ist;
  • 2 ein Diagramm, das eine zweite Ausführungsform des erfindungsgemäßen Halbleiter-Signalverbinder erläutert, wobei ein Teil des Verbinders perspektivisch dargestellt ist;
  • 3 eine Aufsicht auf den Verbinder in 2 (der Mittelteil ist weggelassen);
  • 4A und 4B Diagramme, die verdeutlichen, dass der in 1 dargestellte Verbinderbereich sogar dann Kontakt zu den Steckkontakten hält, wenn sich der Abstand zwischen den Steckkontakten verändert;
  • 5 bis 7 Diagramme, die verdeutlichen, dass der Verbindungsteil, der ein Seitenteil und das andere Seitenteil verbindet, sich in dieselbe Richtung verformt, wenn sich ein Seitenteil des Kontaktbereichs in eine beliebige Richtung von drei senkrecht auf dem anderen Seitenteil stehenden Achsen verschiebt;
  • 8A und 8B Diagramme, welche die Ansichten verdeutlichen, wenn der in 2 dargestellte Steckdosen- und Kontaktbereich des Verbinders in eine Richtung bzw. in eine zu dieser Richtung vertikale Richtung verformt werden;
  • 9 eine perspektivische Ansicht von einer anderen Version des Verbinders der 1;
  • 10 eine perspektivische Ansicht von einem herkömmlichen Halbleiter-Signalverbinder, der den Anschluss mithilfe von Befestigungslaschen einsetzt;
  • 11 eine perspektivische Ansicht von einem herkömmlichen Halbleiter-Signalverbinder (IGBT), der den Anschluss durch Steckkontakte einsetzt;
  • 12 eine perspektivische Ansicht von einem herkömmlichen Halbleiter-Signalverbinder (IPM), der den Anschluss durch Steckkontakte einsetzt; und
  • 13 eine perspektivische Ansicht (partielle Querschnittsansicht) zur Beschreibung des Anschlusses durch einen herkömmlichen Steckverbinder.
  • Anhand von 1 wird eine erste Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verbinders beschrieben.
  • Ein Verbinder 1 verbindet einen Steckkontakt 4, der ein Signalanschluss auf der Seite einer Leiterplatte 2 ist, und einen Steckkontakt 6, der ein Signalanschluss auf der Seite einer Halbleitervorrichtung ist. Anstelle der Steckkontakte können diese Signalanschlüsse plattenförmige Anschlüsse sein, wie Befestigungsanschlüsse.
  • Der Verbinder 1 umfasst eine Steckdose aus einem isolierenden Material, bestehend aus Harzen, wie Polyamidharz und PPS, und einen leitenden Kontaktbereich 10, der im Inneren eines konkaven Bereichs 13 in der Steckdose 11 angebracht ist. Der Kontaktbereich 10 kann einen derartigen Bau aufweisen, dass er ein Paar Signalanschlüsse (d. h. einen Steckkontakt 4 und einen Steckkontakt 6) verbindet. Er kann auch einen derartigen Bau aufweisen, dass er zwei oder mehr Paare von Signalanschlüssen verbindet. Die Abmessungen der Steckdose 11 werden je nach der Anzahl an Kontaktbereichen 10 festgelegt.
  • Wird eine Mehrzahl an Kontaktbereichen 10 in der Steckdose 11 eingebettet, wird der Abstand zwischen den jeweiligen Kontaktbereichen 10 abhängig von dem Anordnungsraum der Leiterplatte 2 und der Steckkontakte 4 und 6 der Halbleitervorrichtung 3 eingestellt.
  • Jeder Kontaktbereich 10 verfügt über ein Paar Kontaktteile 14 an Stellen, die den Steckkontakt 4 und den Steckkontakt 6 von links bzw. rechts sandwichartig einschließen. Dadurch tritt jeder Kontaktteil 14 mit der Außenfläche des Steckkontakts 4 und des Steckkontakts 6 in Kontakt. Der Kontaktteil 14 umfasst ein Paar leitende Stücke 14c und 14d (siehe 4), die sich einander gegenüberliegen. Die Steckkontakte 4 und 6 sind zwischen die Stücke 14c und 14d eingebracht, so dass die Steckkontakte 4 und 6 durch die Elastizität der Stücke 14c und 14d von links und rechts verbunden werden.
  • Als nächstes werden weitere Merkmale des Verbinders wiederum anhand von 1 erläutert.
  • Der Kontaktbereich 10 umfasst einen Teil 10a auf der Seite der Leiterplatte 2, einen Teil 10b auf der Seite der Halbleitervorrichtung 3 und einen biegsamen Kontaktverbindungsteil 12, der die beiden Teile 10a und 10b verbindet. Der Verbindungsteil 12 verformt sich und absorbiert so die Positionsverschiebung der Halbleitervorrichtung 3 relativ zu der Leiterplatte 2. Somit ermöglicht die Verformung des Verbindungsteils 12 eine vollständige und leichte Verbindung des Bauteils auf der Seite der Halbleitervorrichtung und des Bauteils auf der Seite der Leiterplatte, sogar wenn die Struktur an dem Kontaktbereich 10 nicht sehr akkurat hergestellt wurde.
  • Als nächstes wird ein zweite Ausführungsform des Verbinders anhand von 2 und 3 erläutert.
  • Siehe 2: Der Verbinder 1 verbindet den Steckkontakt 4, der ein Signalanschluss auf der Seite einer Leiterplatte 2 ist, und den Steckkontakt 6, der ein Signalanschluss auf der Seite der Halbleitervorrichtung 3 ist. Die Steckdose 11 umfasst einen Teil 11a auf der Seite der Leiterplatte 2 und einen Teil 11b auf der Seite der Halbleitervorrichtung 3 sowie einen Steckdosenverbindungsteil 15, der die beiden Teile 11a und 11b verbindet. Der Steckdosenverbindungsteil 15 ist zu einem Balg geformt, so dass er biegsam und verformbar wird. Verändert sich die Position der beiden Steckdosenteile 11a und 11b relativ zueinander, dehnt sich der Steckdosenverbindungsteil 15 aus oder zieht sich zusammen und absorbiert so die Positionsverschiebung zwischen den beiden Steckdosenteilen 11a und 11b.
  • Die Konfiguration des Steckdosenverbindungsteils 15 ist nicht auf den oben genannten Bau beschränkt. Er kann jede beliebige Konfiguration haben, wenn nur beide Steckdosenteile ungeachtet des Abstands zwischen ihnen miteinander verbunden werden können.
  • Im Steckdosenteil 11a auf der Seite der Halbleitervorrichtung 3 und im Steckdosenteil 11b auf der Seite der Leiterplatte 2 befinden sich eine erste Öffnung 17 und eine zweite Öffnung 18, die vertikal hindurch gehen. In die Öffnungen 17 und 18 werden der Ausrichtungsstift 7 auf der Seite der Halbleitervorrichtung 3 und der Ausrichtungsstift 8 auf der Seite der Leiterplatte 2 eingesetzt. Durch Einsetzen dieser Stifte 7 und 8 können der Steckkontakt 6 auf der Seite der Halbleitervorrichtung 3, der Stockkontakt 4 auf der Seite der Leiterplatte 2 und der Kontaktbereich 10 ausgerichtet werden.
  • Die Vorsprünge 19 und 20 befinden sich auf einem Teil der Ausrichtungsstifte 7 und 8. Die Ausrichtungsstifte 7 und 8, die in die erste und zweite Öffnung 17 und 18 eingesetzt worden sind, greifen jeweils in den Öffnungsrand der Öffnungen 17 und 18 ein, so dass die Ausrichtungsstifte nicht aus der Steckdose rutschen.
  • Eine Form von mindestens einer Öffnung der Öffnungen 17 und 18 für die Ausrichtung ist elliptisch. Die Hauptachse der Ellipse erstreckt sich in Richtung der Anordnung der Öffnungen 17 und 18. Indem die Öffnung für die Ausrichtung elliptisch gemacht wird, wird eine Positionsverschiebung zwischen den Steckkontakten 4 und 6 und der Steckdose 11 absorbiert, so dass die Steckkontakte 4 und 6 leichter eingesetzt werden können.
  • Siehe 3: Ein oder mehr Kontaktbereiche 10 befinden sich zwischen dem Steckdosenteil 11a und dem Steckdosenteils 11b. Der Kontaktbereich umfasst einen Teil 10a auf der Seite der Leiterplatte 2, einen Teil 10b auf der Seite der Halbleitervorrichtung 3 und einen Kontaktverbindungsteil 12, der biegsam verformbar ist und die beiden Teile 10a und 10b verbindet.
  • Der Kontaktverbindungsteil 12 ist in dem Raum zwischen den beiden Steckdosenteilen 11a und 11b angeordnet. Kommt es zu einer Positionsverschiebung zwischen der Seite der Halbleitervorrichtung 3 und der Seite der Leiterplatte 2, verformen sich der Kontaktverbindungsteil 12 und der Steckdosenverbindungsteil 15, wodurch sie die Positionsverschiebung absorbieren. Der Kontaktverbindungsteil 12 kann aus einem elastischen Metallmaterial hergestellt werden, wie Phosphorbronze, und in den Kontaktteil 14 integriert sein.
  • Der Kontaktteil 14 und der Kontaktverbindungsteil 12 können aus verschiedenen Bauteilen hergestellt sein, oder der Kontaktteil 14 und der Kontaktverbindungsteil 12 können einstückig sein.
  • Bei der ersten und zweiten Ausführungsform des Verbinders ist der Kontaktteil 14 des Kontaktbereichs 10 in einer Richtung ungefähr senkrecht zur Einsetz- oder Entnahmerichtung der Steckkontakte 4 und 6 (in Querrichtung) verlängert. Daher wird ein Kontakt zwischen den Steckkontakten 4 und 6 (den Teilen 14c und 14d) des Kontaktbereichs sogar dann immer aufrechterhalten, wenn die Steckkontakte 4 und 6 sich in Querrichtung relativ zum Kontaktbereich 10 verschieben. Sogar wenn sich der Abstand zwischen den Steckkontakten 4 und 6 durch eine Positionsverschiebung zwischen der Seite der Halbleitervorrichtung 3 und der Seite der Leitplatte 2 ändert, kann so die Positionsverschiebung zwischen den Steckkontakten 4 und 6 durch die Verschiebung der Kontaktstelle des Verbinderbereichs zu den Steckkontakten 4 und 6 absorbiert werden.
  • Funktion des Kontaktbereichs
  • Anschließend werden anhand der 4A bis 7 der Bau und die Funktionsweise des Kontaktbereichs erläutert. In 4A bis 7 ist der Kontaktbereich 10 im XYZ-Raum ausgerichtet. Die X-Richtung ist die Richtung, in die der Steckkontakt 4 und der Steckkontakt 6 angeordnet sind, die Z-Richtung verläuft in der Mitte der Achsenrichtung des Steckkontakts 4 und des Steckkontakts 6, und die Y-Richtung verläuft vertikal zu X und zu Z.
  • Siehe 4A: Der Kontaktbereich 10 verfügt über den Kontaktteil 14, der mit den Steckkontakten 4 und 6 in Kontakt tritt. Der Kontaktteil 14 ist aus einem Paar leitender Stücke 14c und 14d gebaut, die sich einander gegenüberliegen. Die Stücke 14c und 14d sind jeweils in einer Richtung (X-Richtung) verlängert, die ungefähr senkrecht zu der Einsetz- und Entnahmerichtung (Z-Richtung) der Steckkontakte 4 und 6 verläuft. Sie weisen einen gebogenen Teil auf, der in die Richtung hervorspringt, in der sie sich gegenüberliegen (Y-Richtung). Die Stücke 14c und 14d sind elastisch, so dass sie sich durch das Einsetzen der Steckkontakte 4 und 6 verbreitern und beim Herausnehmen wieder in ihren Ausgangszustand zurückkehren. Der gebogene Teil der Stücke 14c und 14d ist in X-Richtung verlängert und tritt mit den Steckkontakten 4 und 6 an einer Stelle in Kontakt.
  • Werden also die Steckkontakte 4 und 6 zwischen die Stücke 14c und 14d des Kontaktteils 14 eingesetzt, werden die Stücke 14c und 14d durch die Steckkontakte gespreizt und drücken gleichzeitig aufgrund ihrer Elastizität auf die Steckkontakte 4 und 6, so dass ein Kontakt mit den Steckkontakten 4 und 6 an einer Stelle des gebogenen Teils der jeweiligen Stücke 14c und 14d aufrechterhalten bleibt. Die gebogenen Teile der Stücke 14c und 14d sind in X-Richtung verlängert, wie oben beschrieben. Deshalb sind die Steckkontakte 4 und 6 immer in Kontakt mit der gleichen Stelle des in X-Richtung verlängerten gebogenen Teils, sogar wenn sich der Abstand zwischen dem Steckkontakt 4 und dem Steckkontakt 6 aufgrund einer Positionsverschiebung zwischen der Seite der Halbleitervorrichtung 3 und der Seite der Leiterplatte 2 verändert. Siehe 4B: Die Stücke 14c und 14d des Kontaktteils 14 drücken aufgrund ihrer Elastizität weiterhin von beiden Seiten auf die Steckkontakte 4 und 6 (d. h. bleiben in Kontakt mit ihnen), sogar wenn sich der Abstand zwischen dem Steckkontakt 4 und dem Steckkontakt 6 in X-Richtung von der in 4A dargestellten Position vergrößert.
  • Auf diese Weise absorbiert der Kontaktbereich 10 die Positionsveränderung und hält den Kontakt aufrecht, sogar wenn sich die relative Position des Steckkontakts 4 und des Steckkontakts 6 zu dem Kontaktbereich 10 ändert. So lässt sich der Einfluss auf die Komponenten minimieren, die auf der Leiterplatte montiert sind.
  • Der Kontaktteil 14 in dem Teil 10a auf der Seite der Leiterplatte (auf der Seite des Steckkontakts 4) des Kontaktbereichs 10 und der Kontaktteil 14 in dem Teil 10b auf der Seite der Halbleitervorrichtung (auf der Seite des Steckkontakts 6) sind durch den leitenden und verformbaren Kontaktverbindungsteil 12 miteinander verbunden. Siehe 4B: Der Kontaktverbindungsteil 12 ist aufgrund der schmalen V-Form verformbar. Deshalb kann eine Positionsverschiebung der Halbleitervorrichtung relativ zu der Leiterplatte durch Verformung des Kontaktverbindungsteils 12 absorbiert werden.
  • Anhand der 5, 6 und 7 wird jetzt die Verformung des Kontaktbereichs 10 beschrieben, die je nach einer Positionsverschiebung zwischen der Seite der Leiterplatte (der Seite des Steckkontakts 4) und der Seite der Halbleitervorrichtung (der Seite des Steckkontakts 6) erfolgt.
  • 5 zeigt den Fall, wenn sich der Teil 10b auf der Seite der Halbleitervorrichtung des Kontaktbereichs 10 in X-Richtung (in 5 mit einem Pfeil markiert) relativ zu dem Teil 10a auf der Seite der Leiterplatte verschiebt. In diesem Fall verformt sich der Kontaktverbindungsteil 12 des Kontaktbereichs 10 in X-Richtung, so dass der Kontaktteil 14 des Teils 10a von dem Kontaktbereich 10 den Kontakt zu dem Steck kontakt 4 aufrechterhält bzw. der Kontaktteil 14 des Teils 10b den Kontakt mit dem Steckkontakt 6 aufrechterhält.
  • 6 zeigt den Fall, wenn sich der Teil 10b auf der Seite der Halbleitervorrichtung des Kontaktbereichs 10 in Z-Richtung (in 6 mit einem Pfeil markiert) relativ zu dem Teil 10a auf der Seite der Leiterplatte verschiebt. In diesem Fall verformt sich der Kontaktverbindungsteil 12 des Kontaktbereichs 10 in Z-Richtung, so dass der Kontaktteil 14 des Teils 10a von dem Kontaktbereich 10 den Kontakt mit dem Stockkontakt 4 aufrechterhält bzw. der Kontaktteil 14 des Teils 10b den Kontakt mit dem Steckkontakt 6 aufrechterhält.
  • 7 zeigt den Fall, wenn sich der Teil 10b auf der Seite der Halbleitervorrichtung des Kontaktbereichs 10 in Y-Richtung (in 7 mit einem Pfeil markiert) relativ zu dem Teil 10a auf der Seite der Leiterplatte verschiebt. In diesem Fall verformt sich der Kontaktverbindungsteil 12 des Kontaktbereichs 10 in Y-Richtung, so dass der Kontaktteil 14 des Teils 10a von dem Kontaktbereich 10 den Kontakt zu dem Steckkontakt 4 aufrechterhält bzw. der Kontaktteil 14 des Teils 10b den Kontakt mit dem Steckkontakt 6 aufrechterhält.
  • Die obige Beschreibung gilt für den Fall, dass sich der Teil 10b auf der Seite der Halbleitervorrichtung des Kontaktbereichs 10 relativ zu dem Teil 10a auf der Seite der Leiterplatte in X-, Y- oder Z-Richtung verschiebt. Aber sogar wenn die Positionsverschiebung in eine Kombination aus X-, Y- und Z-Richtung erfolgt, verformt sich der Kontaktverbindungsteil 12 in die kombinierte Richtung. So können der Kontaktteil 14 des Teils 10a von dem Kontaktbereich 10 den Kontakt zu dem Steckkontakt 4 und der Kontaktteil 14 des Teils 10b den Kontakt mit dem Steckkontakt 6 jeweils durch Gleiten aufrechterhalten.
  • Anhand der 8A und 8B wird anschließend die Verformung der Steckdose 11 und des Kontaktbereichs 10 aufgrund einer Positionsverschiebung erläutert.
  • Siehe 8A: Wird der Teil 11b auf der Seite der Halbleitervorrichtung 3 der Steckdose 11 in X-Richtung relativ zu dem Teil 11a auf der Seite der Leiterplatte 2 verschoben, wird die Verschiebung durch Verformung des Steckdosenverbindungsteils 15 in X-Richtung aufgefangen. Der Kontaktbereich 10 verursacht gleichzeitig eine ähnliche Positionsverschiebung, die aber durch Verformung des Kontaktverbindungsteils 12 in X-Richtung absorbiert wird.
  • Siehe 8B: Wird der Teil 11b auf der Seite der Halbleitervorrichtung 3 der Steckdose 11 in Y-Richtung relativ zu dem Teil 11a auf der Seite der Leiterplatte 2 verschoben, wird die Verschiebung durch Verformung des Steckdosenverbindungsteils 15 in Y-Richtung aufgefangen. Der Kontaktbereich 10 verursacht gleichzeitig eine ähnliche Positionsverschiebung, die aber durch Verformung des Kontaktverbindungsteils 12 in Y-Richtung absorbiert wird.
  • Sogar wenn der Teil 11b auf der Seite der Halbleitervorrichtung 3 der Steckdose 11 relativ zu dem Teil 11a auf der Seite der Leiterplatte 2 in eine Kombination aus X- und Y-Richtung verschoben wird, werden diese Verschiebung und die Verschiebung des Kontaktbereichs durch Verformung des Steckdosenverbindungsteils 15 und des Kontaktverbindungsteils 12 in die gleiche Richtung absorbiert.
  • 9 zeigt ein Beispiel für einen Kontaktbereich bei einer anderen Ausführungsform des in 4A bis 7 gezeigte Kontaktbereichs 10.
  • Siehe 9: In dem Kontaktbereich 10' ist das Kontaktverbindungsteil 12' aus biegsamen leitenden Drähten geformt. Durch Verbinden der jeweiligen Endens des leitenden Drahtes mit den Kontaktteilen 14' werden die Kontaktteile 14' elektrisch miteinander verbunden. Aufgrund der Biegsamkeit der leitenden Drähte kann zudem eine Positionsverschiebung zwischen der Seite der Halbleitervorrichtung und der Seite der Leiterplatte sowie eine Positionsabweichung der Steckkontakte absorbiert werden. In 9 treten die Kontaktverbindungsteile 12' jedoch nur mit den Kontaktteilen 14' elektrisch in Kontakt. Mit dem Steckdosenverbindungsteil stehen sie mechanisch in Kontakt.
  • Den beschriebenen und veranschaulichten Ausführungsformen des Halbleiter-Signalverbinders zufolge ist der Kontaktteil des Kontaktbereichs recht breit. Kontaktstellen mit den Signalanschlüssen sind in Querrichtung ausgedehnt, so dass eine Positionsverschiebung des Steckkontakte absorbiert werden kann.
  • Eine Positionsverschiebung zwischen der Seite der Halbleitervorrichtung und der Seite der Leiterplatte wird zudem absorbiert, indem der Kontaktteil des Kontaktbereichs unterteilt wird und die unterteilten Kontaktteile mit einem verformbaren Kontaktverbindungsteil verbunden werden.
  • Eine Positionsverschiebung zwischen der Seite der Halbleitervorrichtung und der Seite der Leiterplatte kann zudem absorbiert werden, indem man den Steckdosenteil unterteil, der den Kontaktteil trägt, und die unterteilten Steckdosenteile mit einem biegsamen Steckdosenverbindungsteil verbindet.

Claims (7)

  1. Halbleiter-Signalverbinder (1), umfassend: einen ersten Kontaktteil (10a) zum In-Kontakt-Treten mit einem ersten Signalanschluss (4); einen zweiten Kontaktteil (10b) zum In-Kontakt-Treten mit einem zweiten Signalanschluss (6); einen Verbindungsteil (12, 12'), der gebildet wird von einem verformbaren Bauteil, zum Verbinden des ersten Kontaktteils (10a) mit dem zweiten Kontaktteil (10b), und wobei der Halbleiter-Signalverbinder (1) rechteckig geformt ist und die ersten und zweiten Kontaktteile (10a, 10b) an gegenüberliegenden Endabschnitten der rechteckigen Form aufweist, so dass er innerhalb des ersten und des zweiten Kontaktteils (10a, 10b) den ersten bzw. den zweiten Signalanschluss (4, 6) aufnimmt, dadurch gekennzeichnet, dass: der Kontaktbereich mindestens eines der Kontaktteile (10a, 10b) mit dem Signalanschluss (4, 6) in Kontakt treten kann und in einer Richtung ungefähr senkrecht zur Mittel der Achsenrichtung von dem Signalanschluss (4, 6) verlängert ist, so dass der Signalanschluss (4, 6) mit jeder Stelle von dem verlängerten Kontaktteil des Kontaktbereichs in Kontakt treten kann.
  2. Halbleiter-Signalverbinder (1) nach Anspruch 1, wobei der erste Kontaktteil (10a), der zweite Kontaktteil (10b) und der Verbindungsteil (12) aus einem gemeinsamen Leitungsbauteil einstückig geformt sind.
  3. Halbleiter-Signalverbinder (1) nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Verbindungsteil (12) aus einem schmaleren Bauteil geformt ist als der erste und der zweite Kontaktteil (10a, 10b).
  4. Halbleiter-Signalverbinder (1) nach Anspruch 3, wobei der Verbindungsteil (12) ungefähr V-förmig ist.
  5. Halbleiter-Signalverbinder (1) nach Anspruch 1, wobei der Verbindungsteil (12') aus elektrisch leitendem Draht geformt ist.
  6. Halbleiter-Signalverbinder (1) nach einem vorhergehenden Anspruch, wobei die Länge der Verlängerung von dem Kontaktbereich je nach der maximalen Positionsverschiebung zwischen den Signalanschlüssen (4, 6) bestimmt wird.
  7. Halbleiter-Signalverbinder (1) nach einem vorhergehenden Anspruch, wobei der erste und der zweite Kontaktteil (10a, 10b) sich jeweils in einem konkaven Bereich (13) einer Steckdose (11) befinden, die aus isolierendem Material hergestellt ist, wobei die Steckdose (11) aus einem biegsamen Teil besteht, so dass der erste und der zweite Kontaktteil (10a, 10b) des Verbinders (1) sich in Bezug zueinander bewegen können.
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