DE69834934T2 - Flexibele wärmeübertragungsvorrichtung und verfahren - Google Patents

Flexibele wärmeübertragungsvorrichtung und verfahren Download PDF

Info

Publication number
DE69834934T2
DE69834934T2 DE69834934T DE69834934T DE69834934T2 DE 69834934 T2 DE69834934 T2 DE 69834934T2 DE 69834934 T DE69834934 T DE 69834934T DE 69834934 T DE69834934 T DE 69834934T DE 69834934 T2 DE69834934 T2 DE 69834934T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat transfer
transfer device
core material
heat
binder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69834934T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69834934D1 (de
Inventor
B. Joseph Chagrin Falls RICHEY
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by General Electric Co filed Critical General Electric Co
Publication of DE69834934D1 publication Critical patent/DE69834934D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69834934T2 publication Critical patent/DE69834934T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3731Ceramic materials or glass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3732Diamonds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3735Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Description

  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die Erfindung betrifft eine flexible Wärmeübertragungsvorrichtung.
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Viele Formen von thermischer Handhabung existieren heutzutage, von denen alle von den Prinzipien der Leitung, Konvektion oder Strahlung zur Bewegung von Wärme abhängen. Gute thermische Leitfähigkeit ist erforderlich, um Wärmetransfer weg von hochdichten elektronischen Komponenten und Bauteilen, wie z.B. integrierten Schaltkreisen, zu ermöglichen. Thermisch hochleitfähige Materialien werden herkömmlicherweise in Wärmeübertragungsvorrichtungen verwendet, um Wärme aus Halbleiterschaltkreisen und -systemen abzuführen. Elementare Metalle sind für die in der heutigen Zeit verwendeten Halbleiterschaltkreissysteme nicht zufriedenstellend. Dies hat zu der Verwendung von hochleitfähigen Wärmeübertragungsbauteilen geführt, die aus Verbundwerkstoffen oder Laminaten von verschiedenen Materialien gebildet werden, aus denen unterschiedliche Strukturbauteile hergestellt werden, welche die erwünschte hohe thermische Leitfähigkeit, Festigkeit und andere notwendige Eigenschaften besitzen.
  • Die Wärmeübertragungsvorrichtung wird physikalisch zwischen einer Wärmequelle, welche beträchtliche Abfallwärme erzeugt, und einer Wärmesenke angeschlossen. Jedoch sind in vielen Fällen die Wärmequelle und die Wärmesenke nicht in enger Nachbarschaft und einer oder beide können für die Verbindung mit einer Wärmeübertragungsvorrichtung nicht leicht zugänglich sein. In diesen Situationen ist es notwendig, dass die Wärmeübertragungsvorrichtung verformbar und flexibel ist. Derzeit erhältliche Wärmeübertragungsvorrichtungen, die sehr hohe thermische Leitfähigkeiten haben, relativ zur thermischen Leitfähigkeit von elementaren Metallen, sind in diesen Situationen nicht leicht verwendbar.
  • Diese Erfindung richtet sich auch auf Kostenangelegenheiten, um Wärme in räumlich eingeschränkten Bereichen zu entfernen, wenn das thermische Management durch Leitung ein Material erfordert, das leicht geformt werden kann, um einen niedrig dichten, flexiblen, dünnen Querschnitt für die Bewegung und Umverteilung von Wärmebelastungen von wärmeempfindlichen elektronischen Komponenten oder Systemen zu Bereichen zu ermöglichen, wo Wärme abgegeben werden kann.
  • EP-A-0 651 603 beschreibt eine Wärmeübertragungsvorrichtung aus einem thermisch hochleitfähigen Kernmaterial, eingeschlossen innerhalb eines dünnen Überzugs in der Form von dünnen flexiblen Blättern.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Die bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung betrifft eine hoch flexible Wärmeübertragungsvorrichtung für Anwendungen für thermisches Management, bei denen physikalischer Raum und/oder Zugänglichkeit zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenke ein Faktor ist. Die Wärmeübertragungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung weist thermisch hochleitfähiges Kernmaterial wie in Anspruch 1 ausgeführt auf, zusammengesetzt aus Graphit, vorzugsweise in der Form einer flachen Platte oder Streifen, der zwischen zwei dünne und vorzugsweise flexible metallverkleidete Blätter sandwichartig eingepackt wird, um das Kernmaterial zwischen seinen einander gegenüberliegenden Oberflächen einzuschließen. Die beiden metallverkleideten Blätter werden miteinander verbunden, um eine einheitliche Wärmeübertragungsvorrichtung zu bilden. Das Bindemittel ist vorzugsweise ein Klebstoff Die Geometrie von jedem der metallverkleideten Blätter ist größer als die des Kernmaterials, um eine Überlappung auf jeder Seite davon zu bilden. Im bevorzugten Aufbau wird eines der Verkleidungsblätter auf eine Seite des Kernstreifens gelegt, wobei das andere Verkleidungsblatt auf die gegenüberliegende Seite des Kernstreifens gelegt wird, so dass ihre Überlappung den Kernstreifen vollständig einschließt, wobei die Verkleidungsblätter mit einem Klebstoff aneinander gebunden werden.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 zeigt eine Querschnittsansicht der erfindungsgemäßen flexiblen Wärmeübertragungsvorrichtungen, die in einer verbindenden Position zwischen einer Wärmequelle und einer Wärmesenke gezeigt ist.
  • 2 zeigt eine Querschnittsansicht einer anderen Ausführungsform der erfindungsgemäßen flexiblen Wärmeübertragungsvorrichtung und
  • 3 zeigt eine Aufsicht der Ausführungsform aus 2, wobei das obere Verkleidungsblatt entfernt ist, so dass der Streifen Kernmaterial, durchgehende Löcher, darunter liegendes Verkleidungsmetall und das Klebemittel um die freigelegte Grenze der Unterschicht herum freigelegt sind.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Mit Bezugnahme auf die 1 bis 3 besteht die Wärmeübertragungsvorrichtung 10 vorzugsweise aus einem nichtstrukturellen thermisch hochleitfähigen Kernmaterial in der Form eines Streifens 12, der zwischen zwei einander gegenüberliegende Verkleidungsblätter 13 und 14, vorzugsweise in der Form von Folienstreifen, eingeschlossen oder eingebunden wird. Die Verkleidungsblätter 13 und 14 werden vorzugsweise unter Verwendung eines Bindemittels 15, wie z.B. einem Klebstoff, miteinander verbunden. Alternativ kann Versieglung ohne einen Klebstoff durch Bildung einer Diffusionsbindung durch Aufbringen von ausreichendem Druck und/oder Temperatur zwischen die Verkleidungsblätter 13 und 14 erreicht werden. Die Verkleidungsblätter 13 und 14 sollten durch Verbinden zumindest in ihrem Umfang um das Kernmaterial 12 herum versiegelt werden.
  • Das nichtstrukturelle thermisch hochleitfähige Kernmaterial 12 kann ausgewählt werden aus jedem Material, das eine hohe thermische Leitfähigkeit hat, einschließlich pyrolytischem Graphit, druckgehärtetem pyrolytischem Graphit, thermischem pyrolytischem Graphit, hochgeordnetem pyrolytischem Graphit, synthetischem Diamant, hochgeordnetem Bornitrid, druckgehärtetem Bornitrid, thermischem pyrolytischem Graphit, pyrolytischem Graphit, hexagonalem Bornitrid und kubischem Bornitrid. Die thermische Leitfähigkeit des thermisch hochleitfähigen Kernmaterials 12 in der Ebene muss für jedes der pyrolytischen Graphit-Kernmaterialien und synthetischen Diamant größer sein als 200 W/mK und vorzugsweise größer als 500 W/mK.
  • Das Bindemittel 15 kann ausgewählt werden aus jeder herkömmlichen organischen Klebstoffzusammensetzung, vorzugsweise aus einer acrylischen oder thermisch härtenden Epoxy-Verbindung oder jedem Thermoplasten, der stark genug ist, um den Kernstreifen 12 zu sichern. Alternativ kann das Bindemittel ein Material auf Metallbasis, wie z.B. ein Lot, Hartlötlegierung sein, oder es kann durch eutektische Mischungen von zwei oder mehr Metallen repräsentiert werden.
  • Die Verkleidung oder Folienstreifen 13 und 14 sind vorzugsweise rechtwinklig in ihrer Geometrie (obwohl nicht darauf eingeschränkt) und zusammengesetzt aus einem Metallblatt mit vorzugsweise hoher Leitfähigkeit, wie z.B. Aluminium, Kupfer, Silber, Gold, Nickel, Beryllium, Zinn, Blei und Stahl, oder einer Legierung davon oder einem Komposit, wie z.B. Kovar, Kupfer-Wolfram, Kupfer-Molybdän, Invar, Aluminium-Beryllium und Zinn-Blei. Alternativ können die Folienstreifen 13 und 14 aus organischem Material gebildet sein, d. h. einem Kunststoff Mylar, Kapton, Polyamid oder einem Paralyn, oder können zusammengesetzt sein aus einem Polymer-Verbundstoff wie z.B. glasfaserorganischen Verbundstoffen, kohlenfaserorganischen Verbundstoffen oder kevlarfaserorganischen Verbundstoffen. Für die Flexibilität sollten die Folienstreifen 13 und 14 dünn sein, relativ zur Dicke des Kernmaterials 12, wobei jedes der Verkleidungsblätter eine Dicke von zwischen etwa 2 Mikron und 2 Millimetern und vorzugsweise eine maximale Dicke in der Größenordnung von 10–25 Mil hat. Das Volumenanteilsverhältnis von Kernmaterial 12 zu den Verkleidungsblättern, einschließlich dem Bindemittel 15, falls angewendet, sollte zwischen etwa 5 und 95% sein. Die Folienstreifen 13 und 14 sollten etwas größer in der Größe relativ zu dem Kernstreifen 12 sein, sowohl in der Breite als auch in der Länge, so dass wie in 3 gezeigt eine Überlappung existiert, welche das vollständige Umhüllen des Kernstreifens 12 vereinfacht. Der Verbindungsklebstoff 15 kann über die vollständige Fläche der inneren Oberfläche von jedem Metallfolienstreifen 13 und 14 auf jede der angrenzenden Seiten 16 und 17 beschichtet werden, so dass das Klebstoffmaterial 12 keine Luftlücken oder Löcher zwischen dem Kernstreifen 12 und den Folienstreifen 13 und 14 zulässt. Alternativ können die Metallfolien lediglich um den überlappenden Umfang herum, der sich von dem Folienstreifen 12 an erstreckt, beschichtet werden. Der Bindungsklebstoff laminiert die Metallfolienstreifen beim Zusammenbau aneinander, um eine integrierte Struktur zu bilden, in welcher der pyrolytische Graphitkernstreifen 12 vollständig eingeschlossen ist und durch die Metallfolienstreifen 13 und 14 getragen wird.
  • Der Kernstreifen 12 stellt den primären oder einzigen thermischen Pfad für die Wärmebewegung zur Verfügung. Die Oberflächenblätter 13 und 14 stellen Schutz für den Kernstreifen zur Verfügung und wirken als eine Barriere, die sicherstellt, dass das Kernmaterial 12 keine zerstörenden Teilchen oder Gase in die Umwelt entlässt. Die Verkleidungsblätter 13 und 14 erhöhen auch die Einfachheit der Handhabung der Wärmeübertragungsvorrichtung 10, unabhängig von der Kernmaterialzusammensetzung 12, so dass thermisch sehr hoch leitfähige Kernmaterialien in Anwendungen verwendet werden können, wo Platz das vorherrschende Problem ist.
  • Das bevorzugte Kernmaterial 12 ist pyrolytischer Graphit und insbesondere ein gehärteter pyrolytischer Graphit, der dem Fachmann als thermischer pyrolytischer Graphit „TPG" bekannt ist, oder alternativ ein komprimierter gehärteter pyrolytischer Graphit „CAPG". Diese unterschiedlichen Graphitmaterialien werden kommerziell hergestellt und sind erhältlich von Advanced Ceramics Corporation in Cleveland Ohio. Herkömmliche hoch leifähige Graphit-verstärkte Verbundstoffe haben thermische Leitfähigkeit in der Ebene in der Größenordnung von 300 W/m-K. CAPG und TPG können Leitfähigkeiten gut oberhalb von 1500 W/m-K zur Verfügung stellen.
  • Die Flexibilität des Kernstreifens 12 ist abhängig davon, wie dünn er ist. Die Dicke des Kernstreifens 12 kann von 1 Ångström bis zu ¼" Dicke variieren, hat jedoch vorzugsweise eine Dicke von zwischen etwa 2 Mikron und 2 Millimetern.
  • Die Verkleidungsblätter 13 und 14 und Kern 12 können integral gebildet werden durch Ablegen der Verkleidungsblätter 13 und 14 über einander gegenüberliegende Oberflächen des Kernmaterials 12, um die gegenüberliegenden Oberflächen der Wärmeübertragungsvorrichtung 10 zu bilden, unter Verwendung jedes herkömmlich bekannten Beschichtungsverfahrens, wie z.B. chemischer Dampfablagerung, physikalischer Dampfablagerung, Plasmadampfablagerung, Elektroplattieren, stromloses Plattieren, Eintauchen und Aufsprühen. Der Aufbau kann nachfolgend auf die Beschichtungsoperation durch Zuschneiden oder Abschneiden von überschüssigem Material fertig gestellt werden, um die Endform herzustellen. Alternativ können Streifen von Verkleidungsblättern 13 und 14 auf die einander gegenüberliegenden Seiten des Kerns 12 übereinander gelegt werden, wobei die Blätter 13 und 14 unter Druck und/oder Temperatur miteinander verbunden werden, um eine Diffusionsbindung zwischen den Verkleidungsblättern 13 und 14 und vorzugsweise der Peripherie des Kernmaterials 12 zu bilden. Die gleiche Fertigstellungsoperation des Zuschneidens oder Abschneidens kann verwendet werden, um die Endform zu bilden.
  • Wenn ein Klebstoff eingesetzt wird, kann er durch Bemalen, Aufsprühen oder Eintauchen des Klebstoffs auf die einander gegenüberliegenden Innenoberflächen der Verkleidungsblätter 12 und 13 aufgebracht werden.
  • In 1 ist die zusammengesetzte Wärmeübertragungsvorrichtung 10 in physikalischer Verbindung zwischen einer Wärmequelle 2 und einer Wärmesenke 3 gezeigt, die durch einen wesentlichen Abstand voneinander getrennt sein können und in Bereichen, die nicht leicht zugänglich sind. Die Wärmeübertragungsvorrichtung 10 ist leicht biegbar und so geformt, dass sie durch jede herkömmliche Vorrichtung unter Verwendung einer Klammer oder eines Bolzens oder durch Schweißen oder Löten zum Befestigen der Wärmeübertragungsvorrichtung 10 mit der entsprechenden Wärmequelle 2 und der Wärmesenke 3 verbunden werden kann.
  • Die Grenzfläche zwischen den Metallverkleidungsblättern 13 und 14 und dem Kernmaterial 12 erlaubt physikalischen Kontakt über das Bindemittel. In der Ausführungsform von 2 und 3 sind durchgehende Löcher 20 gezeigt, die im Abstand voneinander durch das Kernmaterial hindurchgehen, um einen Strukturpfad zwischen den gegenüberliegenden Verkleidungsblättern zur Verfügung zu stellen. Dieses Einbringen von durchgängigen Löchern 20 ist sehr wichtig, da sie die Tendenz des laminierten Wärmeübertragungsaufbaus 10 zur Delaminierung minimieren. Zusätzlich kann, wenn kein Klebstoffverwendet wird, das Paar aus flexiblen Verkleidungsblättern, egal ob aus Metall oder aus organischer Zusammensetzung, unter Druck und/oder Temperatur verbunden werden, um einen integrierten Wärmeübertragungskörper zu bilden, wobei die Verkleidungsblätter 13 und 14 eine Diffusionsbindung zwischen den Verkleidungsblättern und der Umfangskante des Kerns 12 und an den hindurchgehenden Lochstellen bilden. Die durchgehenden Löcher 20 können, falls gewünscht, mit einem Material gefüllt werden, das zu der Zusammensetzung der Verkleidungsblätter korrespondiert, oder mit jeder anderen gewünschten Materialzusammensetzung, um ein festes Volumen zur Verfügung zu stellen, welches strukturelle Unterstützung zur Verfügung stellt. Zusätzlich können die gefüllten durchgehenden Löcher 20 dazu verwendet werden, eingefädelte Befestigungen und/oder Ausrichtungsstifte zu tragen.

Claims (10)

  1. Eine Wärmeübertragungsvorrichtung zur Übertragung von Wärme von einer Wärmequelle auf eine Wärmesenke, wobei die Vorrichtung ein Kernmaterial (12) mit hoher thermischer Leitfähigkeit aus pyrolitschem Graphit oder hoch geordnetem pyrolitischem Graphit mit einer Dicke umfasst beschränkt auf zwischen 2 Mikrons und 2 Millimeter, wobei das Kernmaterial von einer dünnen metallischen leitfähigen Hülle umgeben ist, um der Vorrichtung strukturelle Integrität zu verleihen, wobei die dünne metallische Hülle in Form eines Paares von flexiblen Deckschichten (13, 14) angeordnet ist, die auf entgegengesetzten Oberflächen des Kernmaterials aufgelegt sind, um im Querschnitt eine Sandwichkonstruktion auszubilden, wobei die Deckschichten an das Kernmaterial gebunden sind und miteinander zumindest entlang des Umfangs der Vorrichtung, um das Kernmaterial darin einzukapseln und zu versiegeln.
  2. Eine Wärmeübertragungsvorrichtung wie in Anspruch 1 definiert weiterhin umfassend Durchgangslöcher in dem Kernmaterial.
  3. Eine Wärmeübertragungsvorrichtung wie in Anspruch 2 definiert, wobei die Deckschichten mittels eines Adhäsionsmittels verbunden sind ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus organischen Klebstoffen, anorganischen Klebstoffen, Lot, Hartlot, und eutektischen Mischungen von zwei oder mehr Metallen.
  4. Wärmeübertragungsvorrichtung wie in Anspruch 3 definiert, wobei die Durchgangslöcher mit dem Bindemittel gefüllt sind.
  5. Eine Wärmeübertragungsvorrichtung wie in Anspruch 2 definiert, wobei die Deckschichten jeweils eine Dicke zwischen 2 Mikrons und 2 Millimeter haben.
  6. Eine Wärmeübertragungsvorrichtung wie in Anspruch 4 definiert, wobei das Bindemittel eine Dicke zwischen 0,5 und 1 Millimeter hat.
  7. Wärmeübertragungsvorrichtung wie in Anspruch 6 definiert, wobei das Volumenverhältnis von Kernmaterial zu Deckschicht plus Bindemittel zwischen etwa 5 und 95% ist.
  8. Eine Wärmeübertragungsvorrichtung wie in Anspruch 7 definiert, wobei jede Deckschicht ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Aluminium, Kupfer, Silber, Gold, Nickel, Beryllium, Zinn, Blei, Stahl, Kupferwolframverbundstoffen, Kupfermolybdänverbundstoffen, und Zinnbleiverbundstoffen.
  9. Eine Wärmeübertragungsvorrichtung wie in Anspruch 8 definiert, wobei die bidirektionale thermische Leitfähigkeit des Kernmaterials größer als 200W/mK ist.
  10. Eine Wärmeübertragungsvorrichtung wie in einem der Ansprüche 4 oder 6 bis 9 definiert, wobei das Bindemittel ein organischer Klebstoff ist ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Duroplasten, Acrylaten und Thermoplasten.
DE69834934T 1997-09-19 1998-09-21 Flexibele wärmeübertragungsvorrichtung und verfahren Expired - Lifetime DE69834934T2 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US5958697P 1997-09-19 1997-09-19
US9586P 1997-09-19
PCT/US1998/019601 WO1999014805A1 (en) 1997-09-19 1998-09-21 Flexible heat transfer device and method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69834934D1 DE69834934D1 (de) 2006-07-27
DE69834934T2 true DE69834934T2 (de) 2007-02-01

Family

ID=22023942

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69834934T Expired - Lifetime DE69834934T2 (de) 1997-09-19 1998-09-21 Flexibele wärmeübertragungsvorrichtung und verfahren

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP1025586B1 (de)
DE (1) DE69834934T2 (de)
WO (1) WO1999014805A1 (de)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6482520B1 (en) * 2000-02-25 2002-11-19 Jing Wen Tzeng Thermal management system
US7166912B2 (en) 2001-04-05 2007-01-23 Advanced Energy Technology Inc. Isolated thermal interface
US6918438B2 (en) 2002-06-04 2005-07-19 International Business Machines Corporation Finned heat sink
JP4686274B2 (ja) * 2005-06-30 2011-05-25 ポリマテック株式会社 放熱部品及びその製造方法
JP5025328B2 (ja) * 2007-05-16 2012-09-12 株式会社東芝 熱伝導体
US20090165302A1 (en) * 2007-12-31 2009-07-02 Slaton David S Method of forming a heatsink
US10347559B2 (en) 2011-03-16 2019-07-09 Momentive Performance Materials Inc. High thermal conductivity/low coefficient of thermal expansion composites
CN111587210A (zh) 2017-12-29 2020-08-25 空中客车防务和空间公司 高传导性热连结件

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5137283A (en) * 1991-06-27 1992-08-11 Itt Corporation Thermally conductive gasket device
US5213868A (en) * 1991-08-13 1993-05-25 Chomerics, Inc. Thermally conductive interface materials and methods of using the same
DE4336961C2 (de) * 1993-10-29 2000-07-06 Kerafol Keramische Folien Gmbh Flexible Wärmeübertragungsvorrichtung
US5566752A (en) * 1994-10-20 1996-10-22 Lockheed Fort Worth Company High heat density transfer device
AT404532B (de) * 1996-02-13 1998-12-28 Electrovac Kühlkörper für elektrische und elektronische bauelemente

Also Published As

Publication number Publication date
DE69834934D1 (de) 2006-07-27
EP1025586A1 (de) 2000-08-09
EP1025586B1 (de) 2006-06-14
WO1999014805A1 (en) 1999-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6131651A (en) Flexible heat transfer device and method
DE102007030389B4 (de) Moduleinheit mit einer Wärmesenke
DE102006019602B4 (de) Leistungshalbleitermodul
WO2006136242A1 (de) Metallbeschichtete graphitfolie
EP3711462A1 (de) Verfahren und verbindungselement zum verbinden von zwei bauteilen sowie anordnung von zwei verbundenen bauteilen
DE102010003533B4 (de) Substratanordnung, Verfahren zur Herstellung einer Substratanordnung, Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls und Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitermodulanordnung
EP2324544B1 (de) Wärmeübertragungsvorrichtung zur doppelseitigen kühlung eines halbleiterbauelementes
DE102012106244B4 (de) Metall-Keramik-Substrat
DE3247534A1 (de) Graphitunterlagen fuer kuehlkoerper
DE102006004788A1 (de) Halbleiterbauelement und Fertigungsverfahren für dieses
DE69834934T2 (de) Flexibele wärmeübertragungsvorrichtung und verfahren
DE102019211109A1 (de) Verfahren und Entwärmungskörper-Anordnung zur Entwärmung von Halbleiterchips mit integrierten elektronischen Schaltungen für leistungselektronische Anwendungen
EP0881866B1 (de) Steuergerät
DE102017221778A1 (de) Kühlkörper für eine elektronische Komponente, elektronische Baugruppe mit einem solchen Kühlkörper und Verfahren zum Erzeugen eines solchen Kühlkörpers
EP1980142B1 (de) Leiterplatte mit funktionalen elementen und selektiv gefüllten und thermisch leitfähigen durchsteigelöchern sowie herstellverfahren und anwendung
DE102007061599B4 (de) Trägeraufbau für einen Leistungsbaustein mit einem Kühlkörper und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102016115221A1 (de) Verfahren zum Verbinden von mindestens zwei Substraten zur Bildung eines Moduls
WO2017064270A1 (de) Laserstrahlungsquelle und verfahren zur herstellung einer laserstrahlungsquelle und verwendung eines lötprozesses
EP0849981B1 (de) Beidseitig oder mehrschichtig kupferkaschierte Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung
JP4051402B2 (ja) 可撓性を有する伝熱装置およびその製造方法
DE10103084B4 (de) Halbleitermodul und Verfahren zu seiner Herstellung
DE2833480C3 (de) Schaltungsplatte für die elektrische Nachrichtentechnik
JP2004500692A5 (de)
DE102019217386B4 (de) Verfahren zum Herstellen einer Elektronikanordnung und die Elektronikanordnung
DE102019116021B4 (de) Flexible Leiterplatte mit thermisch leitender Verbindung zu einer Wärmesenke

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition