DE69800756D1 - Verfahren und Vorrichtung zum Detektieren, Überwachung und Charakterisierung von Kantendefekten in Halbleiterscheiben - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Detektieren, Überwachung und Charakterisierung von Kantendefekten in HalbleiterscheibenInfo
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP19980119508 EP1001460B1 (de) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | Verfahren und Vorrichtung zum Detektieren, Überwachung und Charakterisierung von Kantendefekten in Halbleiterscheiben |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69800756D1 true DE69800756D1 (de) | 2001-06-07 |
DE69800756T2 DE69800756T2 (de) | 2001-08-09 |
Family
ID=8232805
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1998600756 Expired - Fee Related DE69800756T2 (de) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | Verfahren und Vorrichtung zum Detektieren, Überwachung und Charakterisierung von Kantendefekten in Halbleiterscheiben |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1001460B1 (de) |
JP (1) | JP2000136916A (de) |
DE (1) | DE69800756T2 (de) |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW516083B (en) | 2000-09-18 | 2003-01-01 | Olympus Optical Co | Optical sensor |
DE10131665B4 (de) * | 2001-06-29 | 2005-09-22 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Inspektion des Randbereichs eines Halbleiterwafers |
KR100537684B1 (ko) | 2001-09-19 | 2005-12-20 | 올림푸스 가부시키가이샤 | 반도체웨이퍼검사장치 |
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JP2006308336A (ja) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Ohkura Industry Co | 撮像システム |
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TWI512865B (zh) | 2008-09-08 | 2015-12-11 | Rudolph Technologies Inc | 晶圓邊緣檢查技術 |
WO2010030773A1 (en) | 2008-09-11 | 2010-03-18 | Rudolph Technologies, Inc. | Probe mark inspection |
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TWI507692B (zh) | 2010-04-23 | 2015-11-11 | Rudolph Technologies Inc | 具有可垂直移動總成之檢查裝置 |
US9684052B2 (en) | 2010-04-23 | 2017-06-20 | Rudolph Technologies, Inc. | Method of measuring and assessing a probe card with an inspection device |
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US9658169B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-05-23 | Rudolph Technologies, Inc. | System and method of characterizing micro-fabrication processes |
CN103913466A (zh) * | 2014-04-08 | 2014-07-09 | 上海华力微电子有限公司 | 晶圆缺陷的检测装置及其检测方法 |
JP2015232450A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 信越半導体株式会社 | 膜厚の測定方法及び膜厚測定装置 |
TWI702390B (zh) | 2014-12-05 | 2020-08-21 | 美商克萊譚克公司 | 在工作件中用於缺陷偵測的裝置,方法及電腦程式產品 |
CN108269738A (zh) * | 2016-12-30 | 2018-07-10 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 基于水平激光照射的晶圆减薄设备及方法 |
US10545096B1 (en) | 2018-10-11 | 2020-01-28 | Nanotronics Imaging, Inc. | Marco inspection systems, apparatus and methods |
US10915992B1 (en) | 2019-08-07 | 2021-02-09 | Nanotronics Imaging, Inc. | System, method and apparatus for macroscopic inspection of reflective specimens |
US11593919B2 (en) | 2019-08-07 | 2023-02-28 | Nanotronics Imaging, Inc. | System, method and apparatus for macroscopic inspection of reflective specimens |
CN111564382A (zh) * | 2020-04-08 | 2020-08-21 | 中国科学院微电子研究所 | 晶圆检测装置及检测方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT1234913B (it) * | 1982-07-15 | 1992-06-02 | Carboloy Spa | Sistema di illuminazione per visione elettronica ad alta risoluzione e suo metodo di realizzazione. |
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GB9016587D0 (en) * | 1990-07-27 | 1990-09-12 | Isis Innovation | Infra-red scanning microscopy |
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EP0766298A3 (de) * | 1995-09-27 | 1998-09-16 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Methode und Apparat zur Feststellung von Restbeschädigungen an Scheibenränden |
-
1998
- 1998-10-15 EP EP19980119508 patent/EP1001460B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-15 DE DE1998600756 patent/DE69800756T2/de not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-10-13 JP JP11291486A patent/JP2000136916A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1001460B1 (de) | 2001-05-02 |
EP1001460A1 (de) | 2000-05-17 |
JP2000136916A (ja) | 2000-05-16 |
DE69800756T2 (de) | 2001-08-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |