DE69218074D1 - Verfahren zur Laserverpackung von elektronischen Schaltungen, insbesondere für Hybrid-Schaltungen zur Minimisierung von Spannungen - Google Patents

Verfahren zur Laserverpackung von elektronischen Schaltungen, insbesondere für Hybrid-Schaltungen zur Minimisierung von Spannungen

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    • B23K26/20—Bonding
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    • B23K26/24—Seam welding
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5861602A (en) * 1995-07-24 1999-01-19 International Business Machines Corporation Snap together PCMCIA cards with laser tack welded seams
JP4526681B2 (ja) * 2000-10-31 2010-08-18 リバーエレテック株式会社 電子部品用パッケージの封止方法
FR2856944B1 (fr) * 2003-07-02 2005-10-14 Commissariat Energie Atomique Moyens d'assemblage de pieces comportant au moins un cordon de soudure realise par transparence.
US8335050B2 (en) 2007-04-03 2012-12-18 Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. Disk drive with a solder preform hermetic seal
JP5169611B2 (ja) * 2008-08-18 2013-03-27 日産自動車株式会社 溶接方法
FR2951884B1 (fr) * 2009-10-26 2013-01-18 Valeo Equip Electr Moteur Module de redressement de courant pour machine electrique tournante et machine electrique tournante comportant un tel module
DE102014217552A1 (de) * 2014-09-03 2016-03-03 Conti Temic Microelectronic Gmbh Steuergerätevorrichtung für ein Kraftfahrzeug sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen
DE102021110241A1 (de) * 2021-04-22 2022-10-27 Audi Aktiengesellschaft Verfahren zum Laserstrahlfügen

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0117352A1 (de) * 1983-02-24 1984-09-05 Fujitsu Limited Verfahren zum Schweissen von Bauteilen auf der Basis von Aluminium und geschweisster Aufbau
US4521668A (en) * 1983-11-08 1985-06-04 Westinghouse Electric Corp. Method of hermetically laser sealing electronic packages
FR2637210B1 (fr) * 1988-09-30 1990-11-09 Thomson Hybrides Microondes Procede de soudure par faisceau laser de deux pieces metalliques, et boitier electronique soude par ce procede

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EP0531197A1 (de) 1993-03-10

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