DE69213902T2 - Epoxydharzzusammensetzung - Google Patents
EpoxydharzzusammensetzungInfo
- Publication number
- DE69213902T2 DE69213902T2 DE69213902T DE69213902T DE69213902T2 DE 69213902 T2 DE69213902 T2 DE 69213902T2 DE 69213902 T DE69213902 T DE 69213902T DE 69213902 T DE69213902 T DE 69213902T DE 69213902 T2 DE69213902 T2 DE 69213902T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- epoxy resin
- compound
- phenol
- bisphenol
- dimethylol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 83
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 22
- -1 bisphenol compound Chemical class 0.000 claims abstract description 27
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims abstract description 17
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims abstract description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 27
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 14
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 11
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 8
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 claims description 6
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- TXFPEBPIARQUIG-UHFFFAOYSA-N 4'-hydroxyacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 TXFPEBPIARQUIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzaldehyde Chemical compound OC1=CC=C(C=O)C=C1 RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims description 4
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N epibromohydrin Chemical compound BrCC1CO1 GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 claims 2
- 238000006266 etherification reaction Methods 0.000 claims 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 14
- 239000000047 product Substances 0.000 description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 8
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 5
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 4
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UXOPBFFFAPDJRA-UHFFFAOYSA-N 4,6-bis(hydroxymethyl)-6-methylcyclohexa-1,3-dien-1-ol Chemical compound OCC1(C)CC(CO)=CC=C1O UXOPBFFFAPDJRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KYLJSZLWLOIDQG-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-hydroxy-5-(hydroxymethyl)-3-methylphenyl]methyl]-4-(hydroxymethyl)-6-methylphenol Chemical compound CC1=CC(CO)=CC(CC=2C(=C(C)C=C(CO)C=2)O)=C1O KYLJSZLWLOIDQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M N,N,N-Trimethylmethanaminium chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)C OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- USFRYJRPHFMVBZ-UHFFFAOYSA-M benzyl(triphenyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 USFRYJRPHFMVBZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- QUQFTIVBFKLPCL-UHFFFAOYSA-L copper;2-amino-3-[(2-amino-2-carboxylatoethyl)disulfanyl]propanoate Chemical compound [Cu+2].[O-]C(=O)C(N)CSSCC(N)C([O-])=O QUQFTIVBFKLPCL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- JHYNXXDQQHTCHJ-UHFFFAOYSA-M ethyl(triphenyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 JHYNXXDQQHTCHJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 238000001256 steam distillation Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium bromide Chemical compound [Br-].C[N+](C)(C)C DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
- C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
- C08G59/08—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols from phenol-aldehyde condensates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
- C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
- C08G59/066—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols with chain extension or advancing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/38—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups together with di-epoxy compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Epoxyharz und auf eine dieses Epoxyharz enthaltende Epoxyharzzusammensetzung. Die Epoxyharzzusammensetzung gemäß der Erfindung eignet sich insbesondere zur Herstellung von kupferbedeckten Epoxyharzlaminaten für Leiterplatten (printed circuit boards, PCB), insbesondere für Mehrschichtleiterplatten, zufolge ihres guten Eindringens in Glasgewebe und ihrer guten Prepreg-Stabilität, sowie wegen ihres Vermögens, dem gehärteten Laminatprodukt eine gute Wärmebeständigkeit, gute Measling-Festigkeit, gute Bohrbarkeit und gute Adhäsion an Metall zu verleihen.
- Der derzeitige Trend zur Miniaturisierung von elektronischen Maschinen und Anlagen hat den Bedarf nach dichter gemusterten Leiterplatten verstärkt. Als Konsequenz hievon werden Substrate mit verbesserter Wärmebeständigkeit und Measling-Festigkeit benötigt.
- Es ist bekannt, daß Epoxyharze mit verbesserter Wärmebeständigkeit durch Umsetzen einer mehrwertigen phenolischen Verbindung mit einem Epoxyharz vom Bisphenol-Typ und einer beliebigen, aus der aus Epoxyharzen vom Phenol-Novolak-Typ, Epoxyharzen vom Bisphenol A-Novolak-Typ und Epoxyharzen vom Cresol- Novolak-Typ bestehenden Gruppe ausgewählten Verbindung erhalten werden können. Diese Epoxyharze enthalten jedoch einen verhältnismäßig hohen Anteil an Komponenten mit hohem Molekulargewicht, was zu einer hohen Harzviskosität führt, die ihrerseits eine negative Auswirkung auf das Vermögen des Harzes zum Eindringen in und Imprägnieren von Glasgewebe und insbesondere auf die Stabilität von mit diesem Harz hergestellten Prepregs hat.
- Darüber hinaus zeigen mit diesen bekannten hitzebeständigen Epoxyharzen herzgestellte gehärtete Laminate eine unzureichende Lötfestigkeit (Measling-Festigkeit) und sind hart und spröd, was ihre Bohrbarkeit negativ beeinträchtigt.
- Es ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Epoxyharz und eine dieses Epoxyharz enthaltende Epoxyharzzusammensetzung zu schaffen, welche Zusammensetzung ein verbessertes Eindringen in und Impragnieren von Glasgewebe und eine verbesserte Prepreg-Stabilität aufweist, und sich insbesondere zur Herstellung von kupferbedeckten Epoxyharzlaminaten für Leiterplatten eignet, die im gehärteten Zustand eine gute Wärmebeständigkeit, gute Bohrbarkeit, gute Adhäsion an Kupferfolie und insbesondere eine gute Measling-Festigkeit zeigen.
- Demgemäß bezieht sich die vorliegende Erfindung auf ein Epoxyharz, das als Hauptkomponente ein "Epoxyharz a" umfaßt, das einen Polydispersitätskoeffizienten, (Mw/Mn), von kleiner als 2,5 aufweist und das erhältlich ist durch Umsetzen von:
- 1. einem Polyglycidyl-veretherten Produkt (I), erhältlich durch Glycidylverethern einer polyfunktionellen phenolischen Verbindung, die aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus:
- (1) einem durch Umsetzen einer Aldehydverbindung oder einer Ketonverbindung mit einem Gehalt an einer durch Hydroxylgruppe(n) substituierten Phenylgruppe mit einer phenolischen Verbindung in Anwesenheit eines Säurekatalysators erhältlichen Produkt, (2) einem Produkt, das durch Umsetzen einer Phenol-Dimethylolverbindung oder einer Phenol-Novolak-Dimethylolverbindung mit einer phenolischen Verbindung in Anwesenheit eines Säurekataly-sators erhältlich ist, und (3) einem Produkt, das durch Umsetzen einer phenolischen Verbindung mit Formaldehyd in Anwesenheit eines Säurekatalysators erhältlich ist, besteht, mit
- 2. einem difunktionellen Epoxyharz (II), das das Skelett von wenigstens einer Bisphenolverbindung, ausgewählt aus der aus Bisphenol A, Bisphenol F und Tetrabrombisphenol A bestehenden Gruppe, aufweist, und mit
- 3. wenigstens einer Bisphenolverbindung (III), ausgewählt aus der aus Bisphenol A, Bisphenol F und Tetrabrombisphenol A bestehenden Gruppe.
- Die Aldehydverbindung oder Ketonverbindung mit einer durch Hydroxylgruppen substituierten Phenylgruppe, die für die Herstellung der vorstehend angeführten Verbindung (1) eingesetzt wird, ist beispielsweise Salicylaldehyd, p-Hydroxybenzaldehyd oder p-Hydroxyacetophenon.
- Die für die Herstellung der zuvor angeführten Verbindungen (1), (2) und (3) verwendete phenolische Verbindung ist beispielsweise Phenol, o-Cresol, m-Cresol, p-Cresol, p- (tert.Butyl)-phenol oder Bisphenol A.
- Die für die Herstellung der vorstehend erwähnten Verbindung (2) verwendete Phenoldimethylolverbindung oder Phenol-Novolak-Dimethylolverbindung ist beispielsweise eine o-Cresoldimethylolverbindung, eine p-Cresoldimethylolverbindung, eine Dimethylolphenolverbindung oder eine zweikernige Phenoldimethylolverbindung, dargestellt durch die nachstehende Formel (A):
- worin jeder Rest R unabhängig für H oder CH&sub3; steht.
- Beispiele für derartige Verbindungen A sind eine zweikernige o-Cresoldimethylolverbindung, eine zweikernige m-Cresoldimethylolverbindung, eine zweikernige p-Cresoldimethylolverbindung und eine zweikernige Phenoldimethylolverbindung.
- Für die Herstellung des Polyglycidyl-veretherten Produktes (I) wird eine beliebige der vorstehend erwähnten polyfunktionellen phenolischen Verbindungen (1), (2) und (3) durch Umsetzung mit Epichlorhydrin oder Epibromhydrin nach in der Technik bekannten Methoden Glycidyl-verethert.
- Das vorstehend angeführte Epoxyharz (II) und die Bisphenolverbindung (III) sind in der Technik allgemein bekannt und im Handel leicht erhältlich. Eine eingehende Beschreibung hievon wird daher nicht gegeben.
- Für die Herstellung von "Epoxyharz a" wird die Umsetzung zwischen dem Polyglycidyl-veretherten Produkt (I), dem difunktionellen Epoxyharz (II) und der Bisphenolverbindung (III) vorzugsweise in Anwesenheit eines Reaktionskatalysators ausgeführt, üblicherweise bei einer Temperatur von 100-200ºC während einer Reaktionsdauer von 60-200 Minuten.
- In der vorstehenden Umsetzung anwendbare Katalysatoren umfassen Imidazole (wie 1,2-Dimethylimidazol und 2-Methylimidazol), Amine (wie Trimethylamin und Triethylamin), Ammoniumsalze (wie Tetramethylammoniumbromid und Tetramethylammoniumchlorid), Phosphine (wie Triphenylphosphin) und Phosphoniumsalze (wie Benzyltriphenylphosphoniumchlorid und Ethyltriphenylphosphoniumbromid).
- Das wie vorstehend beschrieben hergestellte "Epoxyharz a" weist einen Polydispersitätskoeffizienten (Mw/Mn) der Molekulargewichtsverteilung von kleiner als 2,5 auf, hat eine niedrige Viskosität und ergibt daher ein gutes Eindringen in Glasgewebe und eine gute Prepreg-Stabilität. Ein Polydispersitätskoeffizient (Mw/Mn) der Molekulargewichtsverteilung von größer als 2,5 führt zu einem relativ schlechten Eindringen in Glasgewebe und zu einer relativ schlechten Prepreg-Stabilität, zufolge des Vorliegens einer verhältnismäßig großen Menge von hochmolekularen Komponenten.
- Das Epoxyharz der vorliegende Erfindung kann das "Epoxyharz a" allein oder in Kombination mit anderen Epoxyharzen umfassen, die zwei oder mehrere Epoxygruppen je Molekül aufweisen. Beispiele für derartige polyfunktionelle Epoxyharze umfassen Epoxyharz vom Glycidylether-Typ (wie Epoxyharze vom Bisphenol A-Typ, Epoxyharze vom Phenol-Novolak-Typ und Epoxyharze vom Cresol-Novolak-Typ), Epoxyharze vom Glycidylester- Typ, Epoxyharze vom Glycidylamin-Typ, lineare aliphatische Epoxyharze, alicyklische Epoxyharze, heterocyklische Epoxyharze und halogenierte Epoxyharze. Diese polyfunktionellen Epoxyharze sollten in einer Menge von kleiner als 50 Gewichtsteilen je 100 Gew.-Teilen der Gesamtmenge aus "Epoxyharz a" und dem oder den damit in Kombination zu verwendenden polyfunktionellen Epoxyharz(en) eingesetzt werden, was unter anderem dafür von Bedeutung ist, um eine gute Qualität von dieses Harzgemisch enthaltenden Laminaten zu erzielen.
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich weiterhin auf eine Epoxyharzzusammensetzung, die das Epoxyharz gemäß der Erfindung, wie vorstehend erörtert, einen Härter, einen Beschleuniger und ein Lösungsmittel umfaßt. Der in der erfindungsgemäßen Zusammensetzung verwendete Härter kann aus einer Gruppe ausgewählt sein, die aromatische Polyamine, Dicyandiamide, Säureanhydride und Phenol-Novolak-Harze umfaßt.
- Die Epoxyharzzusammensetzung umfaßt auch einen Beschleuniger, der aus einer Gruppe ausgewählt sein kann, die Benzyldimethylamin, Amine (wie Imidazolverbindungen) und tertiäre Phosphine (wie Triphenylphosphin) einschließt.
- Das in der Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung verwendete Lösungsmittel kann aus einer Aceton, Methylethylketon, Toluol, Xylol, Methylisobutylketon, Ethylacetat, Ethylenglycolmonomethylether, N,N-Dimethylformamid, N,N-Dimethylacetamid, Methanol und Ethanol einschließenden Gruppe ausgewählt sein. Diese Lösungsmittel können allein oder in Kombination miteinander verwendet werden.
- Gewünschtenfalls kann die Epoxyharzzusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung weitere Additive wie Flammverzögerer und Füllstoffe umfassen.
- Wie zuvor bereits hervorgehoben, eignet sich die Epoxyharzzusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung speziell für die Herstellung von kupferbedeckten Epoxyharzlaminaten. Dieses Verfahren ist in der Technik bekannt und besteht im wesentlichen aus dem Imprägnieren von Glasgewebe mit der Epoxyharzzusammensetzung und dem Überführen des Verbundmaterials in ein Prepreg-Material durch Erhitzen und Trocknen, um das Lösungsmittel abzutrennen, und im Laminieren einer oder mehrerer Blätter des Prepreg-Materials mit Kupferfolie auf einer Seite oder auf beiden Seiten des Laminats unter Erhitzen und unter Druck.
- In den nachfolgenden Beispielen und im Vergleichsbeispiel werden die Mengen als "Teile" für Gewichtsteile und als "%" für Gewichtsprozent ausgedrückt. Die Beispiele sollen den Rahmen der Erfindung nicht beschränken.
- i) Ein mit einem Rührer ausgestatteter Glasbehälter wurde mit 168 g 2,4-Bishydroxymethyl-o-cresol, 324 g o-Cresol und 2 g Oxalsäure beschickt. Nach 4 Stunden Reaktion bei 75ºC wurde das Reaktionsprodukt unter vermindertem Druck entwässert und zur Abtrennung vom nichtumgesetzen o-Cresol einer Wasserdampfdestillation unterzogen. In dieser Weise wurden 330 g polyfunktionelle Phenolverbindung erhalten.
- 116 g dieser polyfunktionellen Phenolverbindung und 595 g Epichlorhydrin wurden in einen Glasbehälter eingebracht, der mit einem Rührer ausgestattet war. Die Reaktanten wurden mit einer Geschwindigkeit von 1ºC/3 Minuten von 30ºC auf 50ºC erwärmt. Während der Erwärmungsperiode wurde eine 48,5%ige wäßrige NaOH-Lösung tropfenweise mit einer Geschwindigkeit von 1 g/2 Minuten zugesetzt. Sobald die Temperatur 50ºC erreichte, wurde die Umsetzung 60 Minuten lang bei 50ºC vorgenommen. Nach Vervollständigung der Reaktion wurde unter vermindertem Druck Epichlorhydrin aus dem Reaktionsprodukt abgetrennt und dieses anschließend mit Wasser gewaschen. Auf diese Weise wurden 169 g des Polyglycidyl-veretherten Produktes "i" mit einem Epoxyäquivalent von 190 g/Äquivalent erhalten.
- ii) Die Reaktions- und Nachbehandlungsvorgangsweise, wie unter i) angegeben, wurde wiederholt, mit dem Unterschied, daß die 2,4-Bishydroxymethyl-o-cresol-Komponente durch 290 g Bis(2- hydroxy-5-hydroxymethyl-3-methylphenyl)methan ersetzt wurde. In dieser Weise wurden 440 g polyfunktionelle Phenolverbindung ausgebildet. 118 g dieser polyfunktionellen Phenolverbindung wurden wie in i) zur Herstellung von 170 g des Polyglycidylveretherten Produktes "ii" mit einem Epoxyäquivalent von 195 g/Äquivalent verwendet.
- iii) Ein mit einem Rührer ausgerüsteter Glasbehälter wurde mit 228 g Bisphenol A, 61 g 37 %igem Formalin und 1,3 g Oxalsäure beschickt. Nach 180 Minuten Umsetzung bei 130ºC wurde das Reaktionsprodukt unter vermindertem Druck entwässert. In dieser Weise wurden 240 g polyfunktionelle Phenolverbindung erhalten.
- 118 g dieser polyfunktionellen Phenolverbindung wurden wie in i) zur Herstellung von 167 g des Polyglycidyl-veretherten Produktes "iii" mit einem Epoxyäquivalent von 193 g/Äquivalent verwendet.
- iv) 20 Teile des Polyglycidyl-veretherten Produktes "i", 46 Teile Epoxyharz vom Bisphenol A-Typ, "Epikote 828" mit einem Epoxyäquivalent von 193 g/Äquivalent (Epikote ist ein Handelsname) und 34 Teile Tetrabrombisphenol A wurden 180 Minuten lang bei 150ºC in Anwesenheit von 0,03 Teilen des Katalysators 1,2- Dimethylimidazol zu einem Epoxyharz "iv" mit einem Epoxyäquivalent von 448 g/Äquivalent und einem Polydispersitätskoeffizienten der Molekulargewichtsverteilung von 1,7 umgesetzt.
- Ein Gemisch aus 100 Teilen Epoxyharz "iv", 3 Teilen Dicyandiamid als Härter und 0,15 Teilen 2-Ethyl-4-methylimidazöl als Beschleuniger wurden im Gewichtsverhältnis 1:1 mit einem Lösungsmittelgemisch aus Methylethylketon und Ethylenglycolmonomethylether zu einem Lack mit einem Feststoffgehalt von 55 Gew.-% verdünnt.
- Mit diesem Lack wurde ein Glasgewebe imprägniert. Nach dem Trocknen des Glasgewebes bei 130ºC während 7 Minuten wurde ein Prepreg erhalten, das einen Epoxyharzfeststoffgehalt von 45 % aufwies. 8 Blätter aus dem Prepreg wurden übereinander gestapelt und die Oberseite und Unterseite wurde jeweils mit einer Kupferfolie von 35 µm Stärke bedeckt. Diese Anordnung wurde bei 40 kg/cm² und 170ºC verpreßt. In dieser Weise wurde ein 1,6 mm starkes kupferbeschichtetes Glas-Epoxy-Laminat erhalten.
- v) 15 Teile Polyglycidyl-verethertes Produkt "ii", 51 Teile Epikote 828 und 34 Teile Tetrabrombisphenol A wurden in der gleichen Weise wie unter iv) zur Ausbildung eines Epoxyharzes "v" mit einem Epoxyäquivalent von 445 g/Äquivalent und einem Polydispersitätskoeffizienten der Molekulargewichtsverteilung von 2,0 umgesetzt.
- In der gleichen Weise wie in Beispiel 2 iv) wurden ein Lack und ein kupferbeschichtetes Glas-Epoxy-Laminat unter Verwendung des Epoxyharzes "v" hergestellt.
- vi) 30 Teile Polyglycidyl-verethertes Produkt "iii", 34 Teile Epikote 828, 11 Teile Epoxyharz vom bromiertem Bisphenoltyp ("Epikote 5050" mit einem Epoxyäquivalent von 390 g/Äquivalent und mit einem Gehalt an 49 % Brom) und 25 Teile Tetrabrombisphenol A wurden in gleicher Weise wie unter iv) zur Ausbildung eines Epoxyharzes "vi" mit einem Epoxyäquivalent von 385 g/Äquivalent und einem Polydispersitätskoeffizienten der Molekulargewichtsverteilung von 1,9 umgesetzt.
- In gleicher Weise wie in Beispiel 2 iv) wurden ein Lack und ein kupferbeschichtetes Glas-Epoxy-Laminat unter Verwendung des Epoxyharzes "vi" hergestellt.
- vii) 30 Teile Epoxyharz vom Bisphenol A-Novolak-Typ ("Epikote 157S70" mit einem Epoxyäquivalent von 208 g/Äquivalent), 36 Teile Epikote 828 und 34 Teile Tetrabrombisphenol A wurden in gleicher Weise wie unter iv) umgesetzt, um ein Epoxyharz "vii" mit einem Epoxyäquivalent von 482 g/Äquivalent und einem Polydispersitätskoeffizienten der Molekulargewichtsverteilung von 3,3 zu ergeben.
- In gleicher Weise wie in Beispiel 2 iv) wurden ein Lack und ein kupferbeschichtetes Glas-Epoxy-Laminat unter Verwendung des Epoxyharzes "vii" hergestellt.
- Die zur Messung des Polydispersitätskoeffizienten der Molekulargewichtsverteilung und zum Testen der Lagerbeständigkeit des Prepregs verwendeten Methoden waren wie folgt:
- (1) Messung des Polydispersitätskoeffizienten der Molekulargewichtsverteilung:
- Das zahlenmittlere Molekulargewicht (Mn) und das gewichtsmittlere Molekulargewicht (Mw) der Probe wurde durch Gelpermeationschromatographie (GPC) unter Anwendung von 4 Säulen in Serie bestimmt, eine TSK Gel G400 Hx1, zwei TSK Gel G3000 Hxl und eine TSK Gel G2000 Hxl, alle hergestellt von Toso Co., Ltd., unter Anwendung von Tetrahydrofuran (THF) als Lösungsmittel. Das Verhältnis Mw/Mn ist der Polydispersitätskoeffizient.
- (2) Test für die Lagerstabilität des Prepreg:
- Die Gelierzeit des Prepreg wurde zu Beginn und nach 14- tägiger Lagerung bei 40ºC gemessen und die Gelierzeitretention in bezug auf den Anfangswert wurde berechnet.
- Die Tabelle 1 zeigt die physikalischen Eigenschaften der Harzzusammensetzungen, hergestellt in den Beispielen 2 iv), v) und vi) und im Vergleichsbeispiel 1 vii) (ohne Lösungsmittel), vor dem Härten sowie die physikalischen Eigenschaften der gehärteten Laminate. TABELLE 1 Fortsetzung von Tabelle 1
- (*1): Die Meßtemperatur für die Gelierzeit betrug 160ºC.
- (*2): Das imprägnierte Glasgewebe wurde mit dem unbewaffneten Auge überprüft.
- (*3): Abgeleitet aus dynamischen Viskoelastizitätsmessungen.
- (*4): Nach einer Behandlung in einem Druckkocher bei 120ºC und einem Druck von 2 Atmosphären während 4 Stunden wurde die Laminatprobe 30 Sekunden lang in ein Lötbad von 260ºC eingetaucht, wonach die Probe auf das etwaige Auftreten eines Quellens oder Abschälens überprüft wurde.
- Bei der Prüfung wurden die folgenden Kriterien angewendet:
- 0: Es trat weder ein Quellen noch Schälen der Probe auf.
- Δ: Die Probe zeigte ein geringfügiges Quellen und Abschälen
- X: Quellen und Abschälen der Probe.
- (*5): Die Harzverschmierung wurde init dem unbewaffneten Auge überprüft.
- Bohrerdurchmesser: 0,4 mm ∅
- Umdrehungszahl: 60.000 UpM
- Vorschub: 1,0 m/min
- Aus Tabelle 1 ist zu entnehmen, daß die Epoxyharzzusammensetzungen der Beispiele gemäß der Erfindung eine wohlausgewogene und gute Imprägnierbarkeit für Glasgewebe und Prepreg-Stabilität zeigen, verglichen mit der Epoxyharzzusammensetzung gemäß dem Vergleichsbeispiel 1 vii). Zusätzlich ergeben die Epoxyharzzusammensetzungen gemäß der Erfindung hervorragend gehärtete Laminate, die jeweils wohl ausgewogene und gute Wärmebeständigkeit, Measling-Festigkeit, Bohrbearbeitbarkeit und Kupferfolienadhäsivität aufweisen, verglichen mit einem Laminat, das die Epoxyharzzusammensetzung gemäß dem Vergleichsbeispiel 1 vii) enthält.
Claims (9)
1. Ein Epoxyharz, umfassend als Hauptkomponente ein
"Epoxyharz a", das einen Polydispersitätskoeffizienten, (Mw/Mn),
von kleiner als 2,5 aufweist und das erhältlich ist durch
Umsetzen von:
1. einem Polyglycidyl-veretherten Produkt (I), erhältlich
durch Glycidylverethern einer polyfunktionellen
phenolischen Verbindung, die aus der Gruppe ausgewählt ist, die
aus:
(1) einem durch Umsetzen einer Aldehyd- oder
Ketonverbindung mit einem Gehalt an einer durch
Hydroxylgruppe(n) substituierten Phenylgruppe mit einer
phenolischen Verbindung in Anwesenheit eines
Säurekatalysators erhältlichen Produkt;
(2) einem Produkt, das durch Umsetzen einer
Phenol-Dimethylolverbindung oder einer Phenol-Novolak-
Dimethylolverbindung mit einer phenolischen
Verbindung in Anwesenheit eines Säurekatalysators
erhältlich ist; und
(3) einem Produkt, das durch Umsetzen einer
phenolischen Verbindung mit Formaldehyd in Anwesenheit
eines Säurekatalysators erhältlich ist, besteht, mit
2. einem difunktionellen Epoxyharz (II), das das Skelett
von wenigstens einer Bisphenolverbindung, ausgewählt aus
der aus Bisphenol A, Bisphenol F und Tetrabrombisphenol A
bestehenden Gruppe, aufweist, und mit
3. wenigstens einer Bisphenolverbindung (III), ausgewählt
aus der aus Bisphenol A, Bisphenol F und
Tetrabrombisphenol A bestehenden Gruppe.
2. Epoxyharz nach Anspruch 1, worin die für die Herstellung
der polyfunktionellen phenolischen Verbindung (1)
eingesetzte Aldehyd- oder Ketonverbindung aus der aus
Salicylaldehyd, p-Hydroxybenzaldehyd und
p-Hydroxyacetophenon bestehenden Gruppe ausgewählt ist.
3. Epoxyharz nach Anspruch 1, worin die für die Herstellung
der polyfunktionellen phenolischen Verbindung (2)
eingesetzte Phenol-Dimethylol-Verbindung oder Phenol-Novolak-
Dimethylolverbindung aus der aus einer
o-Cresol-Dimethylolverbindung,
einer p-Cresol -Dimethylolverbindung,
einer Dimethylol-Phenolverbindung und einer zweikernigen
Phenol-Dimethylolverbindung der allgemeinen Formel (A)
worin jeder Rest R unabhängig H oder CH&sub3; bedeutet,
bestehenden Gruppe ausgewählt ist.
4. Epoxyharz nach Anspruch 3, worin die zweikernige Phenol-
Dimethylolverbindung aus der aus einer zweikernigen m-
Cresol-Dimethylolverbindung, einer zweikernigen p-Cresol
Dimethylolverbindung und einer zweikernigen
Phenol-Dimethylolverbindung bestehenden Gruppe ausgewählt ist.
5. Epoxyharz nach einem der Ansprüche 1 bis 4, worin die für
die Herstellung jeder der polyfunktionellen phenolischen
Verbindungen (1), (2) und (3) verwendete phenolische
Verbindung jeweils unabhängig aus der aus Phenol, o-Cresol,
m-Cresol, p-Cresol, p-(ter.Butyl)-phenol und Bisphenol A
bestehenden Gruppe ausgewählt sein kann.
6. Epoxyharz nach einem der Ansprüche 1 bis 5, worin die
Glycidylveretherung mit Epichlorhydrin oder Epibromhydrin
vorgenommen ist.
7. Epoxyharz nach einem der Ansprüche 1 bis 6, welches
weiterhin ein anderes Epoxyharz mit zwei oder mehreren
Epoxygruppen je Molekül in einer Menge von weniger als 50 Gew.-
% der Gesamtmenge aus dem "Epoxyharz a" und diesem anderen
Epoxyharz umfaßt.
8. Epoxyharzzusammensetzung, umfassend ein Epoxyharz nach
einem der Ansprüche 1 bis 7, einen Härter, einen
Beschleuniger und ein Lösungsmittel.
9. Laminat, umfassend eine auf ein Glasgewebe aufgebrachte
Zusammensetzung nach Anspruch 8, die anschließend gehärtet
worden ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3358340A JPH05178963A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69213902D1 DE69213902D1 (de) | 1996-10-24 |
DE69213902T2 true DE69213902T2 (de) | 1997-03-06 |
Family
ID=18458795
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69213902T Expired - Fee Related DE69213902T2 (de) | 1991-12-27 | 1992-12-23 | Epoxydharzzusammensetzung |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0549080B1 (de) |
JP (1) | JPH05178963A (de) |
KR (1) | KR100256571B1 (de) |
AT (1) | ATE143042T1 (de) |
DE (1) | DE69213902T2 (de) |
ES (1) | ES2092021T3 (de) |
TW (1) | TW216438B (de) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3331222B2 (ja) * | 1992-02-27 | 2002-10-07 | ジャパンエポキシレジン株式会社 | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 |
JPH11209456A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用難燃性エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、金属箔張り積層板 |
CN101965507A (zh) | 2008-01-09 | 2011-02-02 | 陶氏环球技术公司 | 用于评估层压板机加工性能的设备和方法 |
WO2013187185A1 (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-19 | 新日鉄住金化学株式会社 | ポリヒドロキシポリエーテル樹脂、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂の製造方法、そのポリヒドロキシポリエーテル樹脂を含有する樹脂組成物、及びそれから得られる硬化物 |
KR101390556B1 (ko) | 2012-12-26 | 2014-04-30 | 주식회사 두산 | 수지 조성물 및 이를 포함하는 메탈코어 적층체 |
EP4204510A1 (de) * | 2020-10-05 | 2023-07-05 | Advanced Polymer Coatings, Inc. | Chemisch beständige epoxidzusammensetzung |
US20230374213A1 (en) * | 2020-10-05 | 2023-11-23 | Advanced Polymer Coatings, Inc. | Process for preparing branched phenolic novolak |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3514418A (en) * | 1963-11-19 | 1970-05-26 | Shell Oil Co | Epoxy ethers,their preparation and cured products obtained therefrom |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP3358340A patent/JPH05178963A/ja active Pending
-
1992
- 1992-12-04 TW TW081109742A patent/TW216438B/zh active
- 1992-12-22 KR KR1019920025386A patent/KR100256571B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-12-23 DE DE69213902T patent/DE69213902T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-23 EP EP92204081A patent/EP0549080B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-12-23 ES ES92204081T patent/ES2092021T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1992-12-23 AT AT92204081T patent/ATE143042T1/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0549080B1 (de) | 1996-09-18 |
EP0549080A1 (de) | 1993-06-30 |
KR100256571B1 (ko) | 2000-05-15 |
TW216438B (de) | 1993-11-21 |
JPH05178963A (ja) | 1993-07-20 |
ES2092021T3 (es) | 1996-11-16 |
ATE143042T1 (de) | 1996-10-15 |
DE69213902D1 (de) | 1996-10-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69204689T2 (de) | Eine härtbare Polyphenylenetherharzzusammensetzung und eine daraus herstellbare gehärtete Harzzusammensetzung. | |
DE60304895T2 (de) | Härterzusammensetzung für epoxidharze | |
DE60214093T2 (de) | Epoxidharzzusammensetzung, daraus hergestellter gehärteter Gegenstand, neues Epoxidharz, neue Phenolverbindung, und Verfahren zu deren Herstellung | |
EP0530602B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von wässrigen Epoxidharz-Dispersionen | |
DE60304651T2 (de) | Epoxidharzzusammensetzung und Verfahren zur Herstellung von Epoxidharzen | |
DE19736637A1 (de) | Modifiziertes Epoxyharz, Epoxyharzzusammensetzung und gehärtetes Produkt davon | |
DE956988C (de) | Verfahren zur Herstellung eines Polyglycidylaethers eines Phenols | |
DE3026706A1 (de) | Haerter, diesen enthaltendes epoxidharzgemisch und damit hergestelltes impraegniertes glasfasergewebe | |
DE69213902T2 (de) | Epoxydharzzusammensetzung | |
DE69929483T2 (de) | Epoxidharzzusammensetzung für gedruckte Leiterplatte und diese enthaltende gedruckte Leiterplatte | |
DE1520897B2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Epoxyäthers | |
DE3779449T2 (de) | Waermehaertbare harzzusammensetzung. | |
DE69008122T2 (de) | Phenolnovolakharz, dessen härtungsprodukt und verfahren zur herstellung. | |
DE68920086T2 (de) | Hitzehärtbare Epoxidharz-Zusammensetzung. | |
DE69121486T2 (de) | Epoxyharzzusammensetzung, gehärtetes Epoxyharzmaterial und mit Kupfer beschichtetes Laminat | |
DE69126835T2 (de) | Epoxydharz, Epoxydharzzusammensetzung und damit hergestellte gehärtete Gegenstände | |
DE2743657A1 (de) | Hitzehaertbare harzmasse | |
DE69214477T2 (de) | Epoxydharzzusammensetzungen für elektrische Schichtstoffe | |
DE69916119T2 (de) | Klebstoffbeschichtete kupferfolie, kupferverkleidetes laminat und bedruckte leiterplatte beide hieraus hergestellt | |
EP0135477B1 (de) | Polyglycidyläther | |
DE1301135B (de) | Verfahren zur Herstellung von Formkoerpern | |
DE69310247T2 (de) | Epoxyharz und Epoxyharzzusammensetzung | |
DE68926073T2 (de) | Harzzusammensetzung für Laminate | |
CH690823A5 (de) | Epoxyharz, Epoxyharzzusammensetzungen und aus den Epoxyharzzusammensetzungen hergestellte gehärtete Produkte. | |
DE60126764T2 (de) | Glyoxal-phenol-kondensate mit gesteigerter fluoreszenz |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |