DE69211903T2

DE69211903T2 - Elektrischer Verbinder mit Anschlüssen, welche mit dem Rand einer Leiterplatte zusammenwirken

Info

Publication number: DE69211903T2
Application number: DE69211903T
Authority: DE
Inventors: Dimitry Grabbe; Iosif Korsunsky
Original assignee: Whitaker LLC
Current assignee: Whitaker LLC
Priority date: 1991-04-26
Filing date: 1992-04-15
Publication date: 1997-02-06
Anticipated expiration: 2012-04-16
Also published as: DE69211903D1; EP0510869A2; EP0510869A3; EP0510869B1

Description

Die Erfindung bezieht sich auf einen elektrischen Verbinder, der auf einer gedruckten Leiterplatte angebracht ist. Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf einen elektrischen Verbinder, der auf einer Oberfläche angebrachte Anschlüsse sowie in einem Durchgangsloch angebrachte Anschlüsse hat, die sich von einer Verbindungsoberfläche von ihm weg erstrecken.
Gegenwärtig sind zahlreiche elektrische Verbinder verfügbar, die an einer gedruckten Leiterplatte angebracht werden. Während die Größe der Vorrichtungen abnimmt, in denen die gedruckten Leiterplatten installiert werden, muß die Dichte der auf der Platte angeordneten Verbinder steigen. Während darüber hinaus die Vorrichtungen immer aufwendiger werden, muß die Komplexität der gedruckten Leiterplatten und der Verbinder steigen. Folglich erfordert es die Konfiguration der Vorrichtungen, daß elektrische Verbinder, von denen sich zahlreiche Anschlüsse erstrecken, auf einer gedruckten Leiterplatte in einer derartigen Weise angebracht werden, daß ein minimaler Bereich von Plattengrundfläche eingenommen wird.
In den frühen Stadien der Entwicklung in Richtung auf eine Anordnung der Verbinder mit hoher Dichte wurde die Durchgangsloch-Befestigungstechnologie verwendet. Verbindungsabschnitte der Anschlüsse wurden in Durchgangslöchern der Leiterplatte angeordnet und durch Löten oder irgendeine Art mechanischen Eingriffs des Stifts mit den Seitenwänden des Lochs an Ort und Stelle gehalten. Während der Bedarf für eine hohe Dichte anstieg, stieg auch die Menge erforderlicher Durchgangslöcher an. Da der Durchmesser der Durchgangslöcher jedoch relativ groß ist, konnte nur eine feste Anzahl von Durchgangslöchern auf einer gegebenen Fläche vorgesehen werden. Folglich konnte die Durchgangsloch-Technologie die Anforderungen für Anwendungen hoher Dichte nicht erfüllen.
Um eine höhere Dichte von Verbindem auf der Platte zu schaffen, wurde die Oberflächen- Befestigungstechnologie verwendet. Da keine Durchgangslöcher erforderlich waren, konnten die Anschlußflächen auf der Leiterplatte mit einem engen Abstand angeordnet werden, wodurch es möglich wurde, daß mehr Kontakte auf der gleichen Fläche der Leiterplatte angebracht werden. Während die Anschlüsse konfiguriert wurden, um auf der Oberfläche der gedruckten Leitenplatte angebracht zu werden, wurden die Anschlüsse darüber hinaus so ausgelegt, daß sie elastische Eigenschaften haben, die es den Anschlüssen gestatten, eine Plattenverbiegung und dergleichen zu kompensieren, wodurch eine zuverlässigere Verbindung sichergestellt wurde.
Darüber hinaus ist es wichtig zu erkennen, daß die Länge der Anschlüsse nicht erheblich steigen kann, während die Dichte der Verbinder steigt. Insbesondere bei Hochgeschwindigkeitsanwendungen besteht die ideale Lösung darin, Verbinder mit hoher Dichte zu schaffen, die gleichzeitig den kürzesten Weg haben, über den sich die Signale fortpflanzen müssen.
Während sich die Entwicklung zu einer höheren Dichte hin fortsetzt, wurde es zwingend erforderlich, daß jeder mögliche Bereich der Plattengrundfläche verwendet wird. Folglich ist die hier beschriebene Erfindung auf einen elektrischen Verbinder gerichtet, der an dem Rand einer gedruckten Leiterplatte angebracht werden kann. Diese Art von Verbinder erfordert die Verwendung sowohl der Oberflächen-Befestigungstechnologie als auch der Durchgangsloch Befestigungstechnologie.
Gemäß einem ihrer Gesichtspunkte besteht die vorliegende Erfindung aus einer Verbinderanordnung, wie sie in Patentanspruch 1 definiert ist.
Gemäß einem anderen ihrer Gesichtspunkte besteht die vorliegende Erfindung aus einer Verbinderanordnung, wie sie in Patentanspruch 9 definiert ist.
Die EP-A-0 254 385 offenbart eine Verbinderanordnung gemäß den Oberbegriffen der Patentansprüche 1 und 9.
Die DE-U-89 08 718 offenbart eine elektrische Verbindung zwischen einer starren leitenden Platte und einer flachen flexiblen Schaltung. Ein Randabschnitt der flexiblen Schaltung ist in eine Öffnung in einem Rand der starren Platte geklebt und steht mit einem Verbindungskontakt in der Öffnung in Eingriff.
Hier wird ein Verfahren offenbart zum Bereitstellen einer elektrischen Verbindung zwischen einem elektrischen Verbinder und einer Randoberfläche eines Substrats. Um dieses zu bewerkstelligen, werden Stifte des elektrischen Verbinders in die Randoberfläche des Substrats eingesetzt, wodurch die Stifte des elektrischen Verbinders in einer Öffnung des Substrats angeordnet werden.
Wie es hier offenbart ist, hat die Verbinderanordnung ein Gehäuse, von dem sich erste und zweite Anschlüsse erstrecken. Die ersten und zweiten Anschlüsse haben jeweils erste und zweite Belestigungsabschnitte die mit einer gedruckten Leiterplatte zusammenwirken, die in der Nähe des Gehäuses angeordnet ist. Die gedruckte Leiterplatte hat leitende Bereiche, die auf ihren Oberflächen vorgesehen sind, sowie leitende Öffnungen die sich zwischen den Oberflächen erstrecken.
Die ersten Anschlüsse sind in dem Gehäuse befestigt, wobei erste Halterungsabschnitte der ersten Anschlüsse in ersten Anschlußaufnahmehohlräumen vorgesehen sind. Die ersten Befestigungsabschnitte sind einstückig mit den ersten Halterungsabschnitten ausgebildet und erstrecken sich außerhalb des Gehäuses, wodurch es den ersten Befestigungsabschnitten ermöglicht wird, mit den leitenden Bereichen zusammenzuwirken, die auf der gedruckten Leiterplatte vorgesehen sind. Die zweiten Anschlüsse sind ebenfalls in dem Gehäuse befestigt, wobei zweite Halterungsabschnitte der zweiten Anschlüsse in zweiten Anschlußaufnahmehohlräumen vorgesehen sind. Die zweiten Befestigungsabschnitte sind einstückig mit den zweiten Halterungsabschnitten ausgebildet und erstrecken sich außerhalb des Gehäuses, wodurch es den zweiten Befestigungsabschnitten ermöglicht wird. mit den leitenden Öffnungen zusammenzuwirken die auf der gedruckten Leiterplatte vorgesehen sind.
Die leitenden Öffnungen der gedruckten Leiterplatte sind in der Nähe einer Randoberfläche der gedruckten Leiterplatte angeordnet. Die zweiten Befestigungsabschnitte haben an ihren freien Enden vorgesehene Einführungsoberflächen. Die Einführungsoberflächen wirken mit der Randoberfläche des Substrats zusammen, damit die zweiten Befestigungsabschnitte durch die Randoberfläche in die Öffnungen des Substrats eingesetzt werden können.
In den Randoberflächen der gedruckten Leiterplatte können Öffnungen vorgesehen sein. Die Öffnungen erstrecken sich in einer Richtung, die im wesentlichen senkrecht zu der Achse der leitenden Öffnungen ist, und sie sind so dimensioniert, daß sie die zweiten Befestigungsabschnitte der zweiten Anschlüsse darin aufnehmen, so daß sich die zweiten Anschlüsse durch die Öffnungen in die leitenden Öffnungen hinein erstrecken.
Eine Ausführungsform der Erfindung wird jetzt beispielhaft unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Verbinderanordnung, die eine elektrische Verbindung zwischen den Seiten einer ersten gedruckten Leiterplatte und einer Oberfläche einer zweiten gedruckten Leiterplatte schafft;
Fig. 2 ist eine gesprengte perspektivische Ansicht der Verbinderanordnung aus Fig. 1 die ein erstes Verbindergehäuse und ein zweites Verbindergehäuse zeigt, wobei eine Busschiene zwischen diesen vorgesehen ist;
Fig. 3 ist eine Teilansicht der in Fig. 2 gezeigten Verbindergehäuse im Querschnitt, wobei die Busschiene aus Fig. 2 in dem ersten Verbindergehäuse angeordnet ist;
Fig. 4 ist eine Teilansicht der Verbindergehäuse im Querschnitt, ähnlich der in Fig. 3 gezeigten Ansicht, wobei die Verbindergehäuse zusammengefügt sind;
Fig. 5 ist eine Querschnittsansicht der Verbindergehäuse bevor die Verbindergehäuse miteinander zusammengefügt werden;
Fig. 6 ist eine Querschnittsansicht der Verbindergehäuse, ähnlich der Ansicht aus Fig. 5, wobei die Verbindergehäuse in einem zusammengefügten Zustand dargestellt sind;
Fig. 7 ist eine Querschnittsansicht der Verbindergehäuse in einer anderen Ebene als die Querschnittsansicht aus Fig. 6, wobei die Verbindergehäuse in einem zusammengefügten Zustand dargestellt sind;
Fig. 8 ist eine perspektivische Ansicht des ersten Verbindergehäuses von oben, bevor das erste Verbindergehäuse an dem Rand der ersten gedruckten Leiterplatte angeordnet worden ist;
Fig. 9 ist eine perspektivische Ansicht des ersten Verbindergehäuses von unten, bevor das erste Verbindergehäuse an dem Rand der ersten gedruckten Leiterplatte angeordnet worden ist;
Fig. 10 ist eine perspektivische Ansicht des zweiten Verbindergehäuses von oben, wobei einige Anschlüsse von diesem weggesprengt sind, bevor das zweite Verbindergehäuse auf der Oberfläche der zweiten gedruckten Leiterplatte angeordnet worden ist;
Fig. 11 ist eine perspektivische Ansicht des zweiten Verbindergehäuses von unten, bevor das zweite Verbindergehäuse auf der Oberfläche der zweiten gedruckten Leiterplatte angeordnet worden ist;
Fig. 12 ist eine perspektivische Ansicht eines Halteelements, das in eine Öffnung der ersten gedruckten Leiterplatte eingesetzt werden kann;
Fig. 13 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht einer entsprechenden Öffnung der ersten gedruckten Leiterplatte, wobei das Halteelement und ein Anschluß des ersten Verbindergehäuses darin angeordnet sind;
Fig. 14 ist eine perspektivische Ansicht eines alternativen Halteelements, das in eine Öffnung der ersten gedruckten Leiterplatte eingesetzt werden kann;
Fig. 15 ist eine Draufsicht einer entsprechenden Öffnung der ersten gedruckten Leiterplatte von oben, wobei das alternative Halteelement darin eingesetzt ist;
Fig. 16 ist eine Querschnittsansicht der entsprechenden Öffnung der ersten gedruckten Leiterplatte, wobei das alternative Halteelement und ein Anschluß des ersten Verbindergehäuses darin angeordnet sind;
Fig. 17 ist eine perspektivische Ansicht der ersten gedruckten Leiterplatte, die die Anordnung des Halteelements und des alternativen Halteelements in den Öffnungen der ersten gedruckten Leiterplatte darstellt;
Fig. 18 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht einer anderen Ausführungsform eines Anschlusses, der in die Öffnung der gedruckten Leiterplatte eingesetzt ist; und
Fig. 19 ist eine Querschnittsansicht einer alternativen Ausführungsform eines Verbindergehäuses.
Unter Bezugnahme auf Fig. list eine elektrische Verbinderanordnung 10 dargestellt, die dazu verwendet wird, die elektrische Verbindung zwischen einer ersten Leiterplaue 12 und einer zweiten Leiterplatte 14 zu schaffen. Die Verbinderanordnung 10 hat ein erstes Verbindergehäuse 16 und ein zweites Verbindergehäuse 18, wie es am besten in Fig. 2 dargestellt ist.
Das erste Verbindergehäuse 16 ist am besten in den Fig. 2 bis 9 dargestellt. Unter Bezugnahme auf die Fig. 3 und 5 hat das erste Verbindergehäuse 16 eine erste Oberfläche bzw. Verbindungsoberfläche 20 sowie eine in entgegengesetzte Richtung zeigende zweite Oberfläche bzw. Anschlußaufnahmeoberfläche 22. Endwände 24 (Fig. 8 und 9) und Seitenwände 26 erstrecken sich zwischen der Verbindungsoberfläche 20 und der Anschlußaufnahmeoberfläche 22. An den Seitenwänden 26 sind Übergangsabschnitte 28 vorgesehen, da die Verbindungsoberfläche 20 größer ist als die Anschlußaufnahmeoberfläche 22.
Eine den Gegenverbinder aufnehmende Ausnehmung 30 erstreckt sich von der Verbindungsoberfläche 20 zu der Anschlußaufnahmeoberfläche 22. Die den Gegenverbinder aufnehmende Ausnehmung 30, die am besten in Fig. 9 dargestellt ist, ist so bemessen, daß sie in der Nähe der Endwände 24 und in der Nähe der Seitenwände 26 angeordnet ist.
Anschlußaufnahmehohlräume 32 sind in dem ersten Verbindergehäuse 16 vorgesehen und erstrecken sich von der Anschlußaufnahmeoberfläche 22 zu der den Gegenverbinder aufnehmenden Ausnehmung 30. Wie es am besten in Fig. 5 gezeigt ist, sind die Anschlußaufnahmehohlräume 32 auf beiden Seiten der Längsachse des ersten Verbindergehäuses 16 vorgesehen. Die Anschlußaufnahmehohlräume 32 auf einer Seite der Achse sind Spiegelbilder der Anschlußaufnahmehohlräume auf der gegenüberliegenden Seite der Achse. Wie Fig. 5 zeigt haben die Anschlußaufnahmehohlräume 32 Trennwände 34, die die Anschlußaufnahmehohlräume in zwei Abschnitte unterteilen, nämlich erste Schenkelaufnahmehohlräume 36 und zweite Schenkelaufnahmehohlräume 38. Die Trennwände 34 haben Einführungsoberflächen 40, 42, die in der Nähe der Anschlußaufnahmeoberfläche 22 vorgesehen sind. Schultern 44 sind an den Trennwänden 34 auf Oberflächen der Trennwände vorgesehen, die in der Nähe der zweiten Schenkelaufnahmehohlräume 38 angeordnet sind. Befestigungsvorsprünge 46 sind in den Anschlußaufnahmehohlräumen 32 ebenfalls vorgesehen.
Ausnehmungen 48 zur Aufnahme einer Busschiene, die man am besten in den Fig. 5 und 7 sieht, sind in dem ersten Verbindergehäuse 16 vorgesehen. Die Ausnehmungen 48 zur Aufnahme der Busschiene erstrecken sich von der den Gegenverbinder aufnehmenden Ausnehmung 30 zu der Anschlußaufnahmeoberfläche 22.
Erste Verbinderanschlüsse 50, die am besten in Fig. 5 dargestellt sind, haben Befestigungsabschnitte 52. Erste Schenkel oder Beine 54 und zweite Schenkel oder Beine 56 erstrecken sich von den Befestigungsabschnitten 52 im wesentlichen in der gleichen Richtung, wodurch die ersten und zweiten Schenkel 54, 56 mit dem Gegenverbinder zusammengefügt werden können, wie es ausführlicher noch beschrieben wird. Verbindungsbeine 58 für eine gedruckte Leiterplatte erstrecken sich von den Befestigungsabschnitten 52 in einer Richtung, die den ersten und zweiten Schenkeln 54, 56 entgegengesetzt ist.
An den Seitenoberflächen der Befestigungsabschnitte 52 sind Ausnehmungen 60 vorgesehen. Die Ausnehmungen 60 wirken mit den Halterungsvorsprüngen 46 zusammen, um den Festsitz zu bilden, der erforderlich ist, um die Anschlüsse 50 in den Anschlußaufnahmehohlräumen 32 zu halten. Es ist zu beachten, daß die Endoberflächen der Trennwände 34 ebenfalls mit Oberflächen der Befestigungsabschnitte 52 zusammenwirken, um sicherzustellen, daß die Anschlüsse 50 richtig positioniert sind.
Die ersten Schenkel oder Beine 54 haben eine leicht gekrümmte Gestalt. Die freien Enden der ersten Schenkel haben vergrößerte Kontaktabschnitte 62, die sich über die die ersten Schenkel aufnehmenden Hohlräume 36 hinaus und in die den Gegenverbinder aufnehmende Ausnehmung 30 hinein erstrecken. Darüber hinaus sind vergrößerte Positionierabschnitte 64 an den ersten Beinen 54 vorgesehen. Die Positionierabschnitte 64 wirken mit den Trennwänden 34 zusammen, wenn sich die ersten Beine in einem nicht zusammengefügten Zustand befinden. Es ist wichtig zu beachten, daß die die ersten Beine aufnehmenden Hohlräume 36 so bemessen sind, daß es den ersten Beinen 54 möglich ist, sich darin zu bewegen, wodurch es den ersten Beinen ermöglicht wird, sich von einer nicht zusammengefügten oder leicht vorgespannten Position in eine zusammengefügte Position zu bewegen.
Die zweiten Schenkel 56 sind in den die zweiten Schenkel aufnehmenden Hohlräumen 38 positioniert. Anders als die ersten Schenkel erstrecken sich die zweiten Schenkel 56 nicht in die den Gegenverbinder aufnehmende Ausnehmung 30 hinein. Die freien Enden 66 der zweiten Schenkel sind unter einem Winkel relativ zu den zweiten Schenkeln angeordnet. Dieses gestattet es den freien Enden 66, an den Trennwänden 34 anzugreifen, wie es in Fig. 5 gezeigt ist. Einführungsoberflächen 68 sind an den freien Enden 66 der zweiten Schenkel 56 vorgesehen.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 2 und 7 sind Busschienen 70 in dem ersten Verbindergehäuse 16 angeordnet (wie es am besten in den Fig. 7 und 9 dargestellt ist). Die Busschienen 70 haben Verbindervereinigungsabschnitte 72 und Leiterplattenvereinigungsstifte 74. Die Leiterplattenvereinigungsstifte 74 sind in den die Busschiene aufnehmenden Ausnehmungen 48 angeordnet, wie es in Fig. 7 dargestellt ist. Die Verbindervereinigungsabschnitte erstrecken sich von den die Busschiene aufnehmenden Ausnehmungen 48 in die den Gegenverbinder aufnehmende Ausnehmung 30 hinein.
Das zweite Verbindergehäuse 18 ist am besten in den Fig. 2 bis 7 und 10 bis 11 dargestellt. Wie die Fig. 3 und 5 zeigen, hat das zweite Verbindergehäuse 18 eine erste Oberfläche bzw. Verbindungsoberfläche 120 sowie eine in entgegengesetzter Richtung weisende zweite Oberfläche bzw. Anschlußaufnahmeoberfläche 122. Endwände 124 (Fig. 10 und 11) und Seitenwände 126 erstrecken sich zwischen der Verbindungsoberfläche 120 und der Anschlußaufnahmeoberfläche 122.
Ein Verbindungsvorsprung 130 erstreckt sich von der Verbindungsoberfläche 120 von der Anschlußaufnahmeoberfläche 122 weg. Der Verbindungsvorsprung 130, wie er am besten in Fig. 10 dargestellt ist, ist so bemessen, daß er sich zwischen den Endwänden 124 erstreckt.
Anschlußaufnahmehohlräume 132 sind in dem zweiten Verbindergehäuse 18 vorgesehen und erstrecken sich von der Anschlußaufnahmeoberfläche 122 zu der Verbindungsoberfläche 120. Wie es am besten in Fig. 5 dargestellt ist, sind die Anschlußaufnahmehohlräume 132 auf beiden Seiten der Längsachse des zweiten Verbindergehäuses 18 vorgesehen. Die Anschlußaufnahmehohlräume 132, die auf der jeweiligen Seite der Achse vorgesehen sind, sind Spiegelbilder der Anschlußaufnahmehohlräume, die auf der gegenüberliegenden Seite der Achse vorgesehen sind. Unter Bezugnahme auf Fig. 5 haben die Anschlußaufnahmehohlräume 132 Trennwände 134, die die Anschlußaufnahmehohlräume in zwei Abschnitte unterteilen, nämlich erste Schenkelaufnahmehohlräume 136 und zweite Schenkelaufnahmehohlräume 138. Die Trennwände 134 haben Einführungsoberflächen 140, 142, die in der Nähe der Anschlußaufnahmeoberfläche 122 vorgesehen sind. Schultern 144 sind an den Trennwänden 134 auf Oberflächen der Trennwände vorgesehen, die in der Nähe der zweiten Schenkelaufnahmehohlräume 138 angeordnet sind. Darüber hinaus sind Befestigungsvorsprünge 146 in den Anschlußaufnahmehohlräumen 132 vorgesehen.
Eine die Busschiene aufnehmende Ausnehmung 148, die am besten in den Fig. 5 und 7 zu erkennen ist, ist in dem zweiten Verbindergehäuse 18 vorgesehen. Die die Busschiene aufnehmende Ausnehmung 148 erstreckt sich von der Anschlußaufnahmeoberfläche 122 an der Verbindungsoberfläche 120 vorbei durch den Verbindungsvorsprung 130.
Zweite Verbinderanschlüsse 150, die am besten in Fig. 5 zu erkennen sind, haben Befestigungsabschnitte 152. Erste Schenkel oder Beine 154 und zweite Schenkel oder Beine 156 erstrecken sich von den Befestigungsabschnitten 152 im wesentlichen in der gleichen Richtung, wodurch es den ersten und den zweiten Beinen 154 156 ermöglicht wird, mit dem Gegenverbinder zusammengefügt zu werden, wie es im einzelnen noch beschrieben wird. Verbindungsbeine 158 für die gedruckte Leiterplatte und Abstandsbeine 159 erstrecken sich von den Befestigungsabschnitten 152 in eine Richtung, die den ersten und zweiten Beinen 154, 156 entgegengesetzt ist.
An den Seitenoberflächen der Befestigungsabschnitte 152 sind Ausnehmungen 160 vorgesehen. Die Ausnehmungen 160 wirken mit den Befestigungsvorsprüngen 146 zusammen, um den Festsitz zu bilden, der erforderlich ist, um die Anschlüsse 150 in den Anschlußaufnahmehohlräumen 132 zu halten. Die Anschlüsse 150 haben Vorsprünge 161, die sich von ihren Seitenoberflächen erstrecken. Die Vorsprünge 161 unterstützen den Festsitz der Anschlüsse. Es ist zu beachten, daß die Endoberflächen der Trennwände 134 ebenfalls mit den Oberflächen der Befestigungsabschnitte 152 zusammenwirken, um sicherzustellen, daß die Anschlüsse 150 richtig positioniert sind.
Die ersten Schenkel 154 haben eine leicht gekrümmte Gestalt. Die freien Enden der ersten Schenkel haben vergrößerte Kontaktabschnitte 162, die sich über die die ersten Schenkel aufnehmenden Hohlräume 136 hinaus und über die Verbindungsoberfläche 120 hinaus erstrecken. Darüber hinaus sind vergrößerte Positionierabschnitte 164 an den ersten Schenkeln 154 vorgesehen. Die Positionierabschnitte 164 wirken mit den Trennwänden 134 zusammen, wenn sich die ersten Schenkel in einem nicht zusammengefügten Zustand befinden. Es ist wichtig zu beachten, daß die die ersten Schenkel aufnehmenden Hohlräume 136 so bemessen sind, daß sich die ersten Schenkel 154 darin bewegen können, wodurch es möglich ist, daß sich die ersten Schenkel von einer nicht zusammengefügten oder leicht vorgespannten Position in eine zusammengefügte Position bewegen.
Zweite Schenkel 156 sind in den die zweiten Schenkel aufnehmenden Hohlräumen 138 angeordnet. Anders als die ersten Schenkel erstrecken sich die zweiten Schenkel 156 nicht über die Verbindungsoberfläche 120 hinaus. Die freien Enden 166 der zweiten Schenkel sind unter einem Winkel relativ zu dem zweiten Schenkel angeordnet. Dieses gestattet es den freien Enden 166 an den Trennwänden 134 anzugreifen, wie es in Fig. 5 dargestellt ist. Einführungsoberflächen 168 sind an den freien Enden 166 der zweiten Schenkel 156 vorgesehen.
Wie die Fig. 7 und 10 zeigen, sind Busschienenverbindungsanschlüsse 170 in dem zweiten Verbindergehäuse 18 angeordnet. Die Busschienenverbindungsanschlüsse 170 haben Verbindervereinigungsabschnitte 172 und Leiterplattenvereinigungsstifte 174. Die Verbindervereinigungsabschnitte 172 haben im wesentlichen eine U-förmige Gestalt, wobei vergrößerte Kontaktvorsprünge 176 an ihren freien Enden vorgesehen sind. Die Leiterplattenvereinigungsstifte 174 haben vergrößerte Befestigungsvorsprünge 178, die mit den Seitenwänden der aufnehmenden Ausnehmung 148 zusammenwirken, um die Busschienenverbindungsanschlüsse 170 in der Ausnehmung zu halten.
Die erste gedruckte Leiterplatte 12, wie sie am besten in den Fig. 1 bis 4 zu erkennen ist, hat leitende Signalbahnen 210, die an ihren sich gegenüberliegenden Seitenoberflächen 212 vorgesehen sind. Leitende Erdungsebenen 214 sind unter den Seitenoberflächen 212 angeordnet, wie es in Fig. 3 gezeigt ist. Die leitenden Erdungsebenen 214 stehen in elektrischer Verbindung mit den leitenden Seitenwänden 216 von Öffnungen 218. Bei der speziellen Konfiguration der ersten gedruckten Leiterplatte 12 sind die Öffnungen 218 in der Nähe der Randoberfläche 220 der Leiterplatte vorgesehen.
Die zweite gedruckte Leiterplatte 14, die in den Fig. 1 und 7 dargestellt ist, hat leitende Signalbahnen 230 mindestens auf ihrer Oberfläche 232. Leitende Erdungsebenen (nicht dargestellt) sind unter der Oberfläche 232 angeordnet. Die leitenden Erdungsebenen stehen in elektrischer Verbindung mit den leitenden Seitenwänden 236 (Fig. 7) von Öffnungen 238.
Im Betrieb wird das erste Verbindergehäuse 16 in elektrischem Eingriff mit der ersten gedruckten Leiterplatte 12 angeordnet. Um diese elektrische Verbindung zu bewerkstelligen, wird das vollständig zusammengebaute erste Verbindergehäuse 16 mit den darin vorgesehenen Busschienen 70 in irgendeiner Art von Befestigungsvorrichtung angeordnet (nicht dargestellt). Die Befestigungsvorrichtung kann eine Befestigungsvorrichtung herkömmlicher Art sein, die so bemessen ist, daß das erste Verbindergehäuse 16 darin aufgenommen wird. Es ist wichtig, daß die Befestigungsvorrichtung so bemessen ist, daß die Busschienen 70 in dem Gehäuse unterstützt werden, da die Busschienen 70 in dem Gehäuse nur mit einem Festsitz angeordnet sind. Das erste Verbindergehäuse 16 ist in der Befestigungsvorrichtung so angeordnet, daß die Verbindungsbeine 58 für die gedruckte Leiterplatte und die Verbindungsstifte 74 für die Leiterplatte sich von dieser nach außen erstrecken, in einer Weise ähnlich derjenigen, die in Fig. 8 dargestellt ist.
Wenn das erste Verbindergehäuse 16 richtig in der Befestigungsvorrichtung angeordnet ist, wird das erste Verbindergehäuse in Eingriff mit der ersten Leiterplatte 12 gebracht. Insbesondere wird das erste Verbindergehäuse in Eingriff mit der Randoberfläche 220 der Platte 12 gebracht.
Wenn das erste Verbindergehäuse 16 und die erste Leiterplatte 12 in Eingriff miteinander bewegt werden, ergreifen die Leiterplattenverbindungsbeine 58 die Randoberfläche 220 der ersten Leiterplatte 12. Es ist zu beachten, daß der zwischen den freien Enden sich gegenüberliegender Verbindungsbeine 58 vorgesehene Abstand kleiner ist als die Breite der ersten Leiterplatte 12. Folglich berühren die Beine 58 die Randoberfläche 220, wenn die Leiterplattenverbindungsbeine 58 die Platte 12 erstmals ergreifen. Bei einem weiteren Aufschieben des ersten Verbindergehäuses 16 auf die erste Leiterplatte 12, werden die Beine 58 gezwungen, sich auseinander zu spreizen und über die sich gegenüberliegenden Seitenoberflächen 212 der Platte zu schieben. Diese Bewegung setzt sich fort, bis das Gehäuse 16 vollständig auf die Platte 12 aufgesetzt ist, wodurch die Beine 58 in elektrischen Eingriff mit den auf der Platte vorgesehenen leitenden Signalbahnen 210 treten. Der elektrische Eingriff zwischen den Beinen 58 und den Bahnen 210 ist dadurch sichergestellt, daß die Beine sich in einer gespannten Stellung befinden und folglich eine beträchtliche Normalkraft zwischen den Beinen und den Bahnen besteht.
Bei dem Zusammenfügen des Gehäuses 16 mit der Platte 12 wirken auch die Leiterplattenverbindungsstifte 74 mit der ersten Leiterplatte 12 zusammen. Die Stifte 74 greifen an der Randoberfläche 220 der Platte an, nachdem die Leiterplattenverbindungsbeine 58 begonnen haben, sich über die sich gegenüberliegenden Seitenoberflächen 212 zu schieben. Es ist wichtig zu beachten, daß die Stifte 74 mit den Öffnüngen 218 der Platte 12 ausgerichtet sein müssen (wie es in Fig. 17 dargestellt ist), wenn das Zusammenfügen durchgeführt wird. Um die Stifte 74 durch die Randoberfläche 220 einzusetzen, müssen die Stifte eine Kraft auf die Seitenoberfläche ausüben, damit die Stifte das Material der Leiterplatte durchdringen können. Diese Kraft wird durch die Befestigungsvorrichtung erzeugt, in der das erste Verbindergehäuse 16 angeordnet ist. Da die Befestigungsvorrichtung die Bussehienen 70 und die Stifte 74 in einer Position relativ zu dem Gehäuse festhält, beschädigt das Einsetzen der Stifte in die Seitenoberfläche der Platte die Busschiene oder das Gehäuse nicht.
Wie in Fig. 17 gezeigt ist, kann die Randoberfläche 220 der ersten Leiterplatte 12 mit Kerben vorbereitet sein, um Öffnungen 222 zu bilden, durch die die Stifte 74 eingesetzt werden können. Durch das Vorsehen der Kerben wird die Einsetzkraft verringert, die erforderlich ist die Stifte 74 durch die Randoberfläche 220 der Platte einzusetzen.
Wenn das Einsetzen der Stifte durch die Randoberfläche 220 fortgesetzt wird, treten die Stifte 74 in die Öffnungen 218 durch deren Seitenwände 216 ein. Wie in Fig. 7 dargestellt ist, wird das Einsetzen der Stifte 74 fortgesetzt, bis die freien Enden der Stifte 74 sich im wesentlichen quer über die Öffnungen 218 erstrecken. Die in Fig. 7 dargestellten Öffnungen haben eine Beschichtung, die an ihren Seitenwänden 216 vorgesehen ist. Während die Stifte durch die Seitenwände hindurch eingesetzt werden, bewirken die Stifte 74, daß die Beschichtung verformt wird, wie es in Fig. 7 dargestellt ist. Diese Verformung schafft eine gute elektrische Verbindung zwischen den Stiften und der Beschichtung, und sie vergrößert außerdem die mechanische Halterung der Stifte in den Öffnungen.
Wenn das erste Verbindergehäuse 16 vollständig auf die erste Leiterplatte 12 aufgesetzt ist, werden die Leiterplattenverbindungsbeine 58 an die leitenden Signalbahnen 210 gelötet, und die Leiterplattenverbindungsstifte 74 werden in die Öffnung 218 gelötet. Dieses liefert die zwischen dem ersten Verbindergehäuse 16 und der ersten Leiterplatte 12 erforderlichen mechanischen und elektrischen Verbindungen.
Eine alternative Ausführungsform der Verbindungsbeine für die gedruckte Leiterplatte ist in Fig. 18 dargestellt. In dieser Ausführungsform sind Nuten oder Taschen 80 an den Leiterplattenverbindungsbeinen vorgesehen. Wenn die Verbindungsbeine eingesetzt werden, bewirken die Beine daß die Beschichtung der Öffnungen 218 zerreißt, wie es zuvor beschrieben wurde. In dieser Ausführungsform bilden die Nuten jedoch einen Kanal zwischen dem Ende der Beschichtung und den Verbindungsbeinen. Wie es in der Fig. dargestellt ist, können sich die Nuten zu den Enden der Verbindungsbeine erstrecken, oder die Nuten können eine kürzere Länge haben. Wenn die Verbindungsstifte in die Öffnungen gelötet werden, fließt das Lötmittel folglich in die Nuten und an den freien Enden der Beschichtung vorbei, wie es in Fig. 18 gezeigt ist, wodurch eine zuverlässigere mechanische Verbindung zwischen der ersten Leiterplatte und dem ersten Verbindergehäuse geschaffen wird. Es sollte beachtet werden, daß die Bemessung der Nuten sich in Abhängigkeit von der Dicke und der Plastizität der in der Öffnung verwendeten Beschichtung verändert. Die Nuten müssen derart richtig bemessen werden, daß die Beschichtung zerreißen kann anstatt sich an die Öffnung anzupassen.
In den Fig. 13 bis 17 sind einige alternative Verfahren zur Halterung der Stifte 74 in den Öffnungen 218 dargestellt. Fig. 12 zeigt ein erstes Halteelement 250, das dafür verwendet werden kann, die Stifte in den Öffnungen festzuhalten. Das Halteelement 250 wird in die Öffnung 218 eingesetzt, wie es in Fig. 17 dargestellt ist, bevor das erste Verbindergehäuse mit der ersten Leiterplatte zusammengefügt wird. Das Einsetzen oder Äufschieben des Gehäuses auf die Leiterplatte erfolgt identisch wie oben beschrieben. Wenn die Stifte in die Öffnungen eingeführt werden, werden die Stifte jedoch durch Öffnungen 252 eingeführt, die in den Halteelementen vorgesehen sind, wie es in Fig. 13 dargestellt ist. Die Halteelemente sind so bemessen, daß sichergestellt wird, daß ein Reibschluß zwischen den Seitenwänden 216 der Öffnungen 218 und den Seitenoberflächen 254 der Halteelemente auftritt. Die Öffnungen 252 sind so bemessen, daß sichergestellt wird, daß ein Reibschluß zwischen den Stiften 74 und den Halteelementen 250 geschaffen wird. Folglich schafft die Verwendung der Halteelemente 250 in den Öffnungen 218 die erforderliche mechanische und elektrische Verbindung, ohne daß ein Löten in den Öffnungen 218 verwendet werden muß.
Ein zweites Halteelement 260 ist in den Fig. 14 bis 17 dargestellt. Das zweite Halteelement 260 hat eine zylindrische Form. Entlang der Länge des Halteelements 260 ist ein Schlitz 262 vorgesehen. Das Halteelement 260 wird in der Öffnung 218 angeordnet, wie es in Fig. 17 dargestellt ist. Wenn das Halteelement 260 in der Öffnung angeordnet ist, stehen Haltespitzen 264 (Fig. 14) in die Seitenwände der Öffnungen vor, um die Halteeigenschaften und die elektrischen Eigenschaften zu liefern, die zwischen dem Element 260 und den Seitenwänden 216 der Öffnungen 218 benötigt werden. Die Stifte 74 werden dann in die Öffnungen 218 eingesetzt, wie es in Fig. 16 dargestellt ist, durch die Schlitze 262 der Halteelemente 260 Haltearme 266 wirken wie "chinesische Finger", um die Stifte in den Öffnungen festzuhalten. Die Haltearme bilden außerdem die zwischen den Elementen 260 und den Stiften 74 erforderliche elektrische Verbindung, wodurch der Bedarf für ein Löten in den Öffnungen beseitigt wird.
Es gibt verschiedene Vorteile, einen Verbinder zu verwenden, der auf der Seitenoberfläche einer Leiterplatte angebracht ist. Erstens ist es erforderlich, daß mehr Verbinder an Leiterplatten angeordnet werden, da die Komplexität der Einrichtungen steigt. Da nur ein begrenzter Raum zur Verfügung steht, müssen Lösungen gefunden werden, durch die die Anzahl von Verbindern gesteigert wird, die mit der Leiterplatte zusammengefügt sind. Diese Erfindung gestattet es, daß die Ränder oder Seitenoberflächen der Leiterplatte für das Zusammenfügen von Verbindern mit dieser verwendet werden. Darüber hinaus gestattet es die Anordnung der Verbinder an den Seitenoberflächen der Leiterplatte, daß die Bahnlängen relativ kurz sind, über die sich die Signale fortpflanzen, wodurch die mit dem Verbinder zusammenhängende Ausbreitungsverzögerung minimiert wird.
Wenn das Einsetzen des ersten Verbindergehäuses 16 auf die erste Leiterplatte 12 vollständig ausgeführt ist, kann die Befestigungseinrichtung von dem Gehäuse entfernt werden.
Das zweite Verbindergehäuse 18 wird auf der zweiten Leiterplatte 14 angeordnet, wie es in den Fig. 1 und 5 bis 7 dargestellt ist. Während dieses Vorgangs werden die Leiterplattenverbindungsstifte 174 in die auf der Leiterplatte 14 vorgesehenen Öffnungen 238 eingesetzt. Während die Stifte 174 in die Öffnungen 238 eingesetzt werden, ergreifen die Leiterplattenverbindungsbeine 158 die leitenden Signalbahnen 230, die auf der Oberfläche 232 der Leiterplatte 230 vorgesehen sind. Der Angriff der Beine 158 an den Bahnen 230 legt die vollständig eingesetzte Stellung des zweiten Verbindergehäuses relativ zu der zweiten Leiterplatte fest. Wenn das zweite Verbindergehäuse vollständig eingesetzt ist, werden die Stifte 174 in die Öffnungen 238 und die Beine 158 an die leitenden Bahnen 230 gelötet. Dieses bildet die zwischen dem zweiten Verbindergehäuse 18 und der zweiten Leiterplatte 14 erforderliche mechanische und elektrische Verbindung. Die Leiterplattenverbindungsbeine 58, 158 haben an ihren Enden vorgesehene gekrümmte Oberflächen. Die Lötung wirkt mit der gekrümmten Oberfläche zusammen, um die mechanische und elektrische Verbindung mit den Leiterplatten zu schaffen. Die Anordnung der gekrümmten Oberflächen trägt dazu bei sicherzustellen, daß die Lötung nicht bricht. Mit anderen Worten fördert die Verwendung von Verbindungsbeinen, die flache Oberflächen haben, daß die Lötung bricht, wodurch eine unzuverlässige Verbindung bewirkt wird.
Wenn die ersten und zweiten Verbindergehäuse 16, 18 richtig an den Leiterplatten 12, 14 montiert sind, werden die Verbindergehäuse zusammengefügt, wie es in den Fig. 4 bis 7 dargestellt ist.
Das erste Verbindergehäuse 16 ist in der Nähe des zweiten Verbindergehäuses 18 derart angeordnet, daß die den Gegenverbinder aufnehmende Ausnehmung 30 des ersten Gehäuses mit dem zweiten Verbindergehäuse ausgerichtet ist. Die den Gegenverbinder aufnehmende Ausnehmung 30 ist so bemessen, daß das zweite Verbindergehäuse 18 darin eingesetzt werden kann.
Um die Verbindergehäuse zusammenzufügen, wird das erste Verbindergehäuse 16 von der in Fig. 5 dargestellten Anfangsposition in die in Fig. 6 dargestellte Endposition oder zusammengebaute Position bewegt. Während die Verbindergehäuse in die zusammengebaute Position bewegt werden, ergreifen die ersten Verbinderanschlüsse 50 die zweiten Verbinderanschlüsse 150, um die erforderliche elektrische Verbindung zu schaffen.
Während des Zusammenfügens ergreifen die vergrößerten Kontaktabschnitte 62 der ersten Schenkel 54 der ersten Verbinderanschlüsse 50 die Einführungsoberflächen 168 der zweiten Schenkel 156 der zweiten Verbinderanschlüsse 150. Zur gleichen Zeit ergreifen die vergrößerten Kontaktabschnitte 162 der ersten Schenkel 154 der zweiten Verbinderanschlüsse 150 die Einführungsoberflächen 68 der zweiten Schenkel 56 der ersten Verbinderanschlüsse 50.
Die vergrößerten Kontaktabschnitte 62, 162 werden dann über die Einführungsoberflächen 168, 68 geschoben, wodurch die vergrößerten Kontaktabschnitte 62, 162 an den Seitenoberflächen der zweiten Schenkel 156, 56 positioniert werden. Verschiedene Funktionen werden durch die Einführungsoberflächen ausgeführt. Die Einführungsoberflächen kompensieren eine mögliche leichte Fehlausrichtung der Anschlüsse während des Zusammenfügens Die Einführungsoberflächen bewirken außerdem, daß die ersten Schenkel 54, 154 in eine gespannte Stellung bewegt werden, so daß die vergrößerten Kontaktabschnitte 62, 162 eine beträchtliche Normalkraft auf die zweiten Schenkel 156, 56 ausüben, wenn die Kontaktabschnitte über die zweiten Schenkel geschoben werden.
Während das Zusammenfügen der Verbinder fortgesetzt wird, werden die vergrößerten Kontaktabschnitte 62, 162 auf die Seitenoberflächen der zweiten Schenkel 156, 56 in die in Fig. 6 dargestellte vollständig zusammengebaute Position geschoben. Dieser Schiebeeingriff der vergrößerten Kontaktabschnitte bewirkt eine wischende Wirkung unter beträchtlichen Normalkraftbedingungen, wodurch dazu beigetragen wird, eine positive elektrische Verbindung zwischen den vergrößerten Kontaktabschnitten 62, 162 und den zweiten Beinen 156, 56 sicherzustellen. Es sollte darauf geachtet werden, daß, während die vergrößerten Kontaktabschnitte 62, 162 der ersten Beine 54, 154 über die zweiten Beine 156, 56 geschoben werden, die Wände der Gehäuse verhindern, daß die ersten Beine 54, 154 eine dauerhafte Einstellung einnehmen. Mit anderen Worten sind die Wände der Gehäuse in unmittelbarer Nachbarschaft zu den ersten Beinen 54, 154 vorgesehen, wodurch sichergestellt wird, daß die ersten Beine nicht über ihre elastische Grenze hinaus verformt werden können.
Diese Art von Anschlußkonfiguration ermöglicht einen Verbinder, der für den Betrieb eine minimale Höhe benötigt. Während die gesamte Länge der ersten Beine 54, 154 für einen federnden Träger verwendet werden, kann die gesamte Höhe des Verbinders minimiert werden. Mit anderen Worten sind die stationären Abschnitte der Anschlüsse an den zweiten Beinen der Anschlüsse vorgesehen, was ein physikalischer Unterschied zu den ersten Beinen ist. Da keine stationären Abschnitte an den ersten Beinen benötigt werden, wird die gesamte Höhe der ersten Beine folglich minimiert. Es ist außerdem wichtig zu beachten, daß die zweiten Beine 56, 156 nur als stationäre Elemente verwendet werden, das heißt keine elastischen Eigenschaften sind erforderlich. Folglich können die zweiten Beine in den Gehäusen befestigt und dazu verwendet werden, die Anschlüsse in den Gehäusen zu stabilisieren.
Die Konfiguration der Anschlüsse schafft außerdem eine zuverlässige elektrische Verbindung. Jeder Anschluß bildet zwei parallele Bahnen, über die sich das Signal ausbreiten kann. Dieses schafft eine redundante elektrische Verbindung und resultiert in einer Selbstinduktivität, die ungefähr halb so groß wie diejenige eines Anschlusses mit einer einzigen Bahn ist. Dieses ist bei Hochgeschwindigkeitsanwendungen besonders vorteilhaft.
Während die Verbindergehäuse zusammengefügt werden, werden die Busschienen 70 in den Busschienenverbindungsanschlüssen 170 angeordnet, wie es in Fig. 7 gezeigt ist. Der Abstand zwischen den vergrößerten Kontaktvorsprüngen 176 der Busschienenverbindungsanschlüsse 170 ist geringer als die Breite der Busschienen 70. Die Positionierung der Busschienen 70 in den Busschienenverbindungsanschlüssen 170 bewirkt folglich, daß die Kontaktvorsprünge auseinander gespreizt werden, was wiederum bewirkt, daß die Kontaktvorsprünge 176 die erforderliche Normalkraft auf die Busschienen 70 ausüben.
Wenn das Verbindergehäuse zusammengefligt ist, wie es in den Fig. 4 und 6 dargestellt ist, ist eine effektive elektrische Verbindung zwischen der ersten Leiterplatte 12 und der zeiten Leiterplatte 14 geschaffen. Die Verbindung wird unter Verwendung eines minimalen Raumbedarfs geschaffen, da das erste Verbindergehäuse mit dem Rand oder der Seitenoberfläche der ersten Leiterplatte zusammengefügt wird. Dieses stellt einen großen Vorteil dar, insbesondere da die Plattengrundfläche beschränkt und teuer ist.
Eine alternative Ausführungsform des Gehäuses ist in Fig. 19 dargestellt. Bei dieser Ausführungsform wird die zwischen der ersten und der zweiten Leiterplatte gebildete Verbindung in der gleichen Weise ausgeführt, wie sie oben beschrieben wurde. In dem in Fig. 19 gezeigten Ausführungsbeispiel hat das zweite Verbindergehäuse 18 jedoch eine Schutzkappe oder Abschirmung 190, die sich über die Verbindungsoberfläche 120 hinaus erstreckt. Die Abdeckung 190 ist so bemessen, daß sie ungefähr die gleiche Höhe wie der Verbindungsvorsprung 130 hat. Die Konfiguration der Abdeckung 190 schützt die ersten Beine 154 davor. vor dem Zusammenfügen mit den zweiten Beinen 56 des ersten Verbindergehäuses 16 verformt zu werden. Die Abdeckung 190 sorgt außerdem für die Ausrichtung der Verbindergehäuse, wenn die Gehäuse zusammengefügt werden. Die Abdeckung stellt sicher, daß sich die Anschlüsse vor dem Eingriff der Gegenanschlüsse in der richtigen Position befinden, wodurch verhindert wird, daß die Anschlüsse während des Zusammenfügens beschädigt werden.
Obwohl die beschriebene Verbinderanordnung eine elektrische Verbindung zwischen zwei gedruckten Leiterplatten schafft, kann der Grundgedanke der Erfindung bei anderen Arten von Verbinderanordnungen verwendet werden, das heißt einer Kabel-Leiterplatten-Verbinderanordnung.

Claims

1. Verbinderanordnung (10) in Kombination mit einer gedruckten Leiterplatte (12), die leitende Anschlußflächen (210) hat und in der leitende Bereiche (218) vorgesehen sind, wobei die Verbinderanordnung (10) ein Gehäuse (16) hat, an dem erste Anschlüsse (70) befestigt sind, die sich von diesem erstrecken, und mit Leiterplattenverbindungsabschnitten (74), die mit den leitenden Bereichen (218) zusammenwirken, die dem Gehäuse (16) benachbart sind, wobei in dem Gehäuse (16) zweite Anschlüsse (50) befestigt sind, die Befestigungsabschnitte (52) haben, die sich von dem Gehäuse (16) erstrecken und mit den leitenden Anschlußflächen (210) auf der gedruckten Leiterplatte (12) zusammenwirken; dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußflächen (210) an entgegengesetzten Hauptoberflächen der Leiterplatte vorgesehen sind und daß die leitenden Bereiche (218) von einer Randoberfläche (220) der Leiterplatte (12) den entgegengesetzten Hauptoberflächen benachbart zurückversetzt angeordnet sind; und daß sich die Leiterplattenverbindungsabschnitte (74) der ersten Anschlüsse (70) durch die Randoberfläche (220) der gedruckten Leitenplatte (12) und durch dielektrisches Material davon erstrecken, um die leitenden Bereiche (218) der Leiterplatte (12) zu erreichen und zu ergreifen.

2. Verbinderanordnung (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungsabschnitte (52) elastisch sind, wodurch sichergestellt wird, daß die Befestigungsabschnitte (52) eine elektrische Verbindung mit den leitenden Anschlußflächen (210) der gedruckten Leiterplatte (12) bilden.

3. Verbinderanordnung (10) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplattenverbindungsabschnitte (74) starr sind, wodurch sichergestellt wird, daß die Leiterplattenverbindungsabschnitte (74) eine elektrische Verbindung mit den leitenden Bereichen (218) der gedruckten Leiterplatte (12) bilden.

4. Verbinderanordnung (10) nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die leitenden Bereiche (218) Öffnungen der gedruckten Leiterplatte (12) sind, die in der Nähe der Randoberfläche (220) der gedruckten Leiterplatte (12) angeordnet sind.

5. Verbinderanordnung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Befestigungsabschnitte (52) und die Leiterplattenverbindungsabschnitte (74) von einer Anschlußaufnahmeoberfläche (22) des Gehäuses (16) in einer Richtung erstrecken, die im wesentlichen senkrecht zu der Anschlußaufnahmeoberfläche (22) ist.

6. Verbinderanordnung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplattenverbindungsabschnitte (74) an ihren freien Enden vorgesehene Einführungsoberflächen haben, um mit der Randoberfläche (220) der gedruckten Leiterplatte (12) zusammenzuwirken, um es den Leiterplattenverbindungsabschnitten (74) zu gestatten, daß sie durch die Randoberfläche (220) in die Öffnungen (218) der gedruckten Leiterplatte (12) eingesetzt werden.

7. Verbinderanordnung (10) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß in der Randoberfläche (220) der gedruckten Leiterplatte (12) Öffnungen (222) vorgesehen sind, wobei sich die Öffnungen (222) in einer Richtung im wesentlichen senkrecht zu der Achse der Öffnungen (218) erstrecken, wobei die Öffnungen (222) so bemessen sind, daß sie die Leiterplattenverbindungsabschnitte (74) der ersten Anschlüsse (70) darin aufnehmen, so daß sich die ersten Anschlüsse (70) durch die Öffnungen (222) in die Öffnungen (218) erstrecken.

8. Verbinderanordnung (10) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß Haltemittel (250, 260) in den Öffnungen (218) vorgesehen sind, die mit den Leiterplattenverbindungsabschnitten (74) zusammenwirken, um die Leiterplattenverbindungsabschnitte (74) in den Öffnungen (218) zu halten.

9. Verbinderanordnung (10) mit einem Gehäuse (16), in dem erste und zweite Anschlüsse (70, 50) befestigt sind, wobei jeder erste Anschluß (70) zentral in dem Gehäuse (16) angeordnet ist und Kontaktabschnitte (74) hat, die sich von dem Gehäuse zu freien Enden erstrecken, die von dem Gehäuse mit Abstand angeordnet sind, und wobei die zweiten Anschlüsse (50) in Reihen auf beiden Seiten der ersten Anschlüsse (70) angeordnet sind, wobei die zweiten Anschlüsse (50) zu den ersten Anschlüssen (70) zu gekrümmten Verbindungsabschnitten (54) hin konvergieren, die mit Abstand von dem Gehäuse angeordnet sind und konvexe Kontaktoberflächen haben, die in zwei Reihen angeordnet sind, wobei die konvexen Kontaktoberflächen jeder Reihe koplanar sind und zu den Abschnitten (74) der ersten Anschlüsse (70) hin gerichtet sind und von diesen mit Abstand angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktabschnitte (74) der ersten Anschlüsse (70) Stiftkontaktabschnitte sind, wodurch die Verbinderanordnung an einem Leiterplattenrand anbringbar ist, wobei die konvexen Kontaktoberflächen der zweiten Anschlüsse dafür ausgelegt sind, daß sie an Anschlußflächen (210) der Hauptoberflächen (212) einer Leiterplatte (12) an der Oberfläche angebracht werden, und wobei die Stiftkontaktabschnitte dafür ausgelegt sind, daß sie in eine Randoberfläche (220) der Leiterplatte für eine elektrische Verbindung mit Plattenkontaktabschnitten (218) eingesetzt werden, wenn die Verbinderanordnung reitend auf einem Rand der Leiterplatte angebracht wird.