Elektrischer Mehrfachkondensator Es ist bekannt, mehrere einzelne
Kondensatoren in einem Gehäuse zu einem Mehrfachkondensator zu vereinigen, wenui
die Schaltung derartig ist, daß je ein Belag der Einzelkondensatoren auf demselben
Potential liegt. Dies bietet für die praktische Ausführung den Vorteil großer Ra:um.ersparnis.
In elektrischer Beziehung ist aber diesle Anordnung insofern nachteilig, als dadurch
unerwünschte Kopplungen zwischen den verschiedenen Kreiseln eintreten, die mit steigender
Frequenz und kleiner werdex_ider'Kapazität immer unangenehmer werden. Dies wird
in Abb. i, die einen der bisher üblichen Mehrfachkondensatoren zeigt, näher erläutert.
i stellt den gemeinsamen Belag, Platte oder Folie, 2, 3 und q. die Einzelbeläge
dar. Um einen besonders extremen Fall herauszugreifen, sei der Stromzuführungspunkt
5 unsymmetrisch angenommen. Die zu den Einzelkondensatoren I, II, rII fließenden
Ströme haben von 6 bis Seinen gemeinsamein.Weg, ebenso sind noch innerhalb des gem.eilnsamen
Belages in den Kondensatoren III und II gemeinsame Strompfade vorhanden. Auch bei
symmetrischer Anordnung des Zuführungspunktes treten ähnliche Erscheinungen auf.
Alle diese gemeinsamen Stromwege rufen unerwünschte Kopplungen hervor, die durch
die vorliegende Erfindung vermieden werden.Multiple electrical capacitor It is known to have several individual ones
Unite capacitors in one housing to form a multiple capacitor, wenui
the circuit is such that each of the individual capacitors has a coating on the same
Potential lies. For the practical implementation, this offers the advantage of large space savings.
In electrical terms, however, this arrangement is disadvantageous in that it does so
unwanted couplings occur between the various gyroscopes, with increasing
Frequency and smaller will become more and more unpleasant. this will
in Fig. i, which shows one of the previously common multiple capacitors, explained in more detail.
i represents the common covering, plate or foil, 2, 3 and q. the single coverings
To pick out a particularly extreme case, let the power supply point
5 assumed asymmetrical. The flowing to the individual capacitors I, II, rII
Currents have in common from 6 to his own way, likewise are still within the common one
Coating in the capacitors III and II, common current paths are available. Also at
symmetrical arrangement of the feed point, similar phenomena occur.
All of these common current paths cause unwanted couplings through
the present invention can be avoided.
Der Grundgedanke ist der, den gemeinsamen Belag in einzelne Flächenelemente
zu zerlegen und jedem Flächenelemnent eine-möglichst kurze Verbindung zur Erde zuzuordnen..
Zur Verwirklichung dieses Gedankens besitzt erfindungsgemäß bei einem Mehrfachkondensator
der geschilderten Art einerseits der gemeinsame Belag mit dem Gehäuse Emd andererseits
das Gehäuse mit einer geerdeten leitenden Platte eine große Berührungsfläche.The basic idea is to split the common surface into individual surface elements
to dismantle and to assign a connection to the earth as short as possible to each surface element.
To implement this idea, according to the invention, has a multiple capacitor
of the type described, on the one hand, the common covering with the housing Emd, on the other hand
the housing with a grounded conductive plate has a large contact area.
Es ist bei Einfachkondensatoren an sich bereits bekannt, eine gute
Erdung des einen Belages durch eine Vielzahl von Erdungspunkten zu bewirken. Beispielsweise
hat man bei drahtlosen Sendeanordnungen einen im Antennenkreis liegenden Kondensator
direkt in das Erdreich versenkt, so daß der geerdete Belag des Kondensators gleichzeitig
Erdungsplatte der Antenne ist. Bei vorliegender Erfindung i"st es jedoch wichtig,
daß. das Prinzip der Erdung durch eine große Berührungsfläche bei einem Mehrfachkondensator'
verwendet wird, dessen Einzelkondensatoren @n voneinander unabhängigen Hochfrequenzkreisen
lie= gen, die einen gemeinsamen, an Erdre liegenden Belag besitzen. .In the case of single capacitors, it is already known per se to be a good one
To effect earthing of a covering through a large number of earthing points. For example
one has a capacitor lying in the antenna circuit in wireless transmission arrangements
sunk directly into the ground, so that the grounded coating of the capacitor at the same time
Antenna grounding plate. In the present invention, however, it is important
that. the principle of earthing through a large contact area with a multiple capacitor '
is used, its individual capacitors @n independent high-frequency circuits
lying, which have a common covering lying on Erdre. .
Ein Ausführungsbeispiel des Mehrfachkondensators nach der Erfindung
zeigt Abb.2. Der gemeinsame Belag i als Platte oder Folie ist mit dem Gehäuse 7
möglichst innig und an möglichst vielen Punkten verbunden. Zur Verbindung des Gehäuses
mit der geerdeten Metallplatte 6 wird zweckmäßig eine Kontaktplatte 8 benutzt, die
aus einem federnden und gut leitenden 'Metallblech besteht, aus dem eine Vielzahl
kleiner Zungen ausgestanzt ist (Abb.3). Die Zungen ragen an der Ebene der Platte
heraus. Mit Hilfe von Befestigungswinkeln,
Schrauben u. dgl. wird
diese Kontaktplatte federnd zusammengepreßt und dadurch ein gutes Anliegen der einzelnen
Zungen gewährleistet. Die Kontaktplatte kann:' in beliebiger Art hergestellt sein,
durch Stärk zen, Drücken usw. Sie muß nur .eine Vielzahl von Kontakten besitzen,
die federnd aus ihrer Ebene herausragen.An embodiment of the multiple capacitor according to the invention
Figure 2 shows. The common covering i as a plate or film is connected to the housing 7
as intimately connected as possible and at as many points as possible. For connecting the housing
with the grounded metal plate 6, a contact plate 8 is expediently used, which
consists of a resilient and highly conductive sheet metal from which a large number of
small tongues is punched out (Fig.3). The tongues protrude from the plane of the plate
out. With the help of mounting brackets,
Screws and the like
this contact plate is resiliently compressed and thereby a good concern of the individual
Tongues guaranteed. The contact plate can: 'be manufactured in any way,
by strengthening, pressing, etc. It only needs to have a large number of contacts
which protrude resiliently from their plane.