DE6915336U - Halbleitergehaeuse mit geringen aeusserem waermeuebergangswiderstand - Google Patents
Halbleitergehaeuse mit geringen aeusserem waermeuebergangswiderstandInfo
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
- H01L24/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
-
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Description
WANDIL u, OOLTIRMANH RfUtIIHOIM
RUNDFUNK- UND MESSGERÄTEWERK, PI RNMIlOfAN LAOf W
Halbleitergehltuee mit geringem
äußerem Wäübldt
Die Neuerung betrifft ein Halbleiterbauelement, insbesondere
stungshalbleiterbauelement, mit einem Gehäuse mit einer Fläohe, die zwecks Abführung von Verlustwärme aa einem Kühler unter Βρμβ& ..
zur Anlage bringbar ist. Wegen der Rauhigkeit der OberfU£eh«n d<Ki
Gehäuses und/oder des Kühlers tritt zwischen diesen ein erhebl£efeiex*
Wärmeübergangswiderstand auf. Es ist bekannt» diesen WärmeQbevgange^
widerstand durch Einbringen eines gut wärmeleitenden Stoffes zu verringern. Hierfür sind Wärmeleitpasten im Gebrauch. Diese haben den
Nachteil» daß sie bei der Montage umständlich zu handhaben sind·
Die Neuerung vermeidet den Nachteil der bekannten Anordnung und verringert
welter den Wärmeübergangswiderstand durch die Im kennzeichnenden Teil des Schutzanspruches 1 angegebenen Mittel· Eine derartige«
z.B. galvanisch aufgebrachte. Zwischenschicht erfordert bei der Montage keinerlei und bei der Herstellung des Bauelementes einen
vergleichsweise sehr geringen Aufwand. Sie besitzt zufolge ihrer sehr geringen Dicke und zufolge der sich unter dem Druck des auf
den Kühler montierten Gehäuses einstellenden Abplattung, die die Rauhigkeit der Kühleroberfläche weltgehend ausgleicht und damit die
effektiv wirksame Berührungsfläche stark vergrößert, einen sehr geringen Wärmeübergangswiderstand.
-2-
RUNDFUNK- UND M E S S G E R Ä T E W E R K, FERNMELDEANLAGEN ^GJ
A 147 - 2 -
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung schematisch
dargestellt. Hierbei zeigt
Flg. 1 eine teilweise geschnittene Seitenansicht eines Transistorgehäuses
und eines Kühlers vor der Montage und mit einem in Achsrichtung teilweise stark vergrößerten Maßstab und
Fig. 2 eine teilweise geschnittene Seitenansicht der Anordnung gemäß Fig. 1 in montiertem Zustande.
Das Gehäuse 1 des Halbleiterbauelementes ist in einer vor seinen Anschlußelementen 2 liegenden Ebene im Bereich seiner Grundplatte
2 teilweise geschnitten dargestellt. Eine Unterseite 4 der Grundplatte
J ist mit einer Weichmetallbeschiohtung 5 versehen, deren
Dicke übertrieben stark dargestellt 1st. Die Unterseite der Weichmetallbeschichtung
5 bildet die Fläche, die an dem Im unteren Teil
der Figur 1 dargestellten Kühler 6 zur Anlage gelangt, dessen oberer
Bereiqh 7 ebenfalls geschnitten und in einem In Achsrichtung 8 teilweise
stark vergrößertem Maßstab dargestellt ist, so daß die Rauhigkeit der Kühleroberfläche 9 gut sichtbar ist.
In montiertem Zustand (Fig. 2) ist das Gehäuse 11, 13 mit der
Weichmetallbesohichtung 15 mittels einer Schraubverbindung 20 auf
dem Kühler 16 fest angedrückt, wodurch die rauhe Oberfläche 19 des Kühlere 16 nur mit Ausnahme tiefster Rillen 21 in die Weiohmetallbesohiohtung
15 eingedrungen ist. Hierdurch ergibt sich eine große
-3-
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RUNDFUNK- UND M E S S G E R A T E W E R K, FERNMELDEANLAGEN
A 147 - 5 - ■
effektive Wärmeübergangsfläche zwischen der Weichmetallbeschichtung
15 und dem Kühler 16, so daß ein guter Wärmeübergang gewährleistet
ist.
PAT K/br
16. April 1969
Claims (1)
1. Halbleiterbauelement, Insbesondere Leistungshalbleiterbauelement, mit einem Gehäuse mit einer Fläche» die zwecks Abführung von Verlustwärme an einem Kühler unter Druck zur
Anlage bringbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Fläche (4) eine unter dem Druck sich mindestens teilweise abplattend verformende Weichmetallbesehichtung (5) hat. /
2. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Weichmetallbeschichtung (5) ein
galvanischer Überzug ist.
PAT K/br
16. April I969
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE6915336U DE6915336U (de) | 1969-04-16 | 1969-04-16 | Halbleitergehaeuse mit geringen aeusserem waermeuebergangswiderstand |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE6915336U DE6915336U (de) | 1969-04-16 | 1969-04-16 | Halbleitergehaeuse mit geringen aeusserem waermeuebergangswiderstand |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE6915336U true DE6915336U (de) | 1969-10-23 |
Family
ID=34088285
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE6915336U Expired DE6915336U (de) | 1969-04-16 | 1969-04-16 | Halbleitergehaeuse mit geringen aeusserem waermeuebergangswiderstand |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE6915336U (de) |
-
1969
- 1969-04-16 DE DE6915336U patent/DE6915336U/de not_active Expired
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