DE60317059T2 - Gekühlter leistungsschalter - Google Patents

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Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Leistungsschaltvorrichtung bzw. Leistungsumschaltvorrichtung bzw. einen Leistungsschalter, die bzw. der insbesondere für Verbindergehäuse für Fahrzeuge mit Verbrennungsmotoren oder Elektromotoren bestimmt ist, die Halbleiterschalt- bzw. -umschaltorgane verwenden, von welchen am besten die abgestrahlte thermische Leistung abgeleitet werden soll.
  • Das Dokument FR 2 800 567 offenbart eine Leistungsschaltvorrichtung, umfassend Halbleiterumschaltorgane, die zwei Anschluß- bzw. Verbindungssätze aufweisen, wobei die Halbleitervorrichtungen durch ihre Basis auf einer Kühlplatte aus Kupfer oder einem anderen leitenden bzw. leitfähigen Metall fixiert sind, mit welcher der erste Satz von Verbindungen verbunden ist, während der zweite Satz von Verbindungen von Halbleitervorrichtungen mit einer Steuer- bzw. Regelschaltung und Leistungsverbindern verbunden ist. Die Schalt- bzw. Schaltungsorgane sind beispielsweise von der Art MOSFET oder SMART POWER; im Fall eines MOSFET umfaßt der erste Verbindungssatz den Drainanschluß und der zweite Satz von Verbindungen umfaßt das Gate und die Quelle bzw. Source; in dem Fall eines SMART POWER umfaßt der erste Satz von Verbindungen die Speisung bzw. Zuleitung und der zweite Satz von Verbindungen umfaßt die Eingänge 1 bis n, die Ausgänge 1 bis n, den Stromaufnehmer und die Masse. Die Schaltorgane umfassen in vorteilhafter Weise eine Sohle bzw. Platte (den Drain für einen MOSFET), welche direkt an die Kühlplatte durch Löten oder Plattieren angebaut ist. Diese ist selbst an einer Abstütz- bzw. Supportplatte aus Kunststoff angebaut bzw. festgelegt, welche einen Abschnitt eines Gehäuses ausbildet und zu der Wärmeableitung bzw. -verteilung nach außen durch Strahlung beiträgt. Die Verbindungen bzw. Anschlüsse des zweiten Satzes von Verbindungen der Schaltorgane sind durch querverlaufende Dorne bzw. Stifte mit einer Bypaß- bzw. Routerschaltung verbunden, die parallel zu der Kühlplatte angeordnet ist; diese Dorne sind durch geschnittene oder gefaltete Klemmen ausgehend von der Kupferplatte, die zur Kühlung dient, geformt und sind auf ein Äquipotential mit den ersten Verbindungen gesetzt. Die Tatsache, daß die elektrische Leitung und die thermische Kühlung durch ein und dieselbe Kupferplatte realisiert sind bzw. werden, bringt Beschränkungen in den Möglichkeiten, die Schaltungen zu organisieren und sie kompakt zu machen.
  • Das Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, die Organisation und die Kompaktheit einer derartigen Kühlleistungs-Schaltvorrichtung weiter zu verbessern.
  • Die Erfindung erreicht ihr Ziel dank einer Leistungsschaltvorrichtung bzw. Leistungsumschaltvorrichtung bzw. eines Leistungsschalters, umfassend Halbleiterschaltorgane bzw. -elemente, welche zwei Anschluß- bzw. Verbindungssätze aufweisen, wobei die Halbleiterelemente durch ihre Basis an einer Kühlplatte festgelegt sind, welche elektrisch leitfähig bzw. leitend ist, mit welcher ein erster Verbindungssatz verbunden ist, während der zweite Verbindungssatz der Halbleiterelemente mit einer Regel- bzw. Steuerschaltung und Leistungsverbindern verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte Erhebungen bzw. Vorsprünge umfaßt, an bzw. auf welchen die Halbleiterelemente über ihre Basis festgelegt oder plattiert sind, und daß der zweite Verbindungssatz mit der Steuer- bzw. Regelschaltung über eine Bypaß- bzw. Umleitungsschaltung verbunden ist, welche im Allgemeinen parallel in der Nähe der Platte, jedoch isoliert von dieser angeordnet ist und Öffnungen entsprechend den flachen bzw. ebenen Erhebungen der darunter liegenden Platte umfaßt, welche in einer Ebene benachbart der Umleitungsschaltung liegen, mittels welcher die Verbindung der Halbleiterelemente mit der Platte und der Umleitungsschaltung im wesentlichen in derselben Ebene durchgeführt werden kann. Somit wurde gemäß der Erfindung die Funktion der elektrischen Verteilung auf zwei parallele Schaltungen, nämlich die Speiseschaltung oder den Drain verteilt, welche in vorteilhafter Weise in der tiefgezogenen bzw. eingeschlossenen metallischen Kühlplatte realisiert ist, welche den Pluspol oder den Minuspol der Batterie zu dem ersten Satz von Verbindungen (Drain, Fuß bzw. Sohle, Dorn) der Umschaltorgane bzw. -elemente verteilt, und die Umleitungsschaltung, die in vorteilhafter Weise eine gestanzte metallische Platte realisiert, welche die Leistungsausgänge und die Verbindungen zu der Steuerung verteilt. Die Schaltungsplatte des Drain führt die Sicherstellung der elektrischen Kühlung fort und diese Wärmeableitung bzw. -verteilung kann in einer optimierten Weise durchgeführt werden, da die Platte für das Einsetzen des verteilenden bzw. ableitenden Teils der Komponenten reserviert ist. Diese Platte kann insbesondere in nahezu vollständigen Kontakt, und insbesondere auf dem Platz der Erhebungen bzw. Vorsprünge mit einer Kunststoffwand des Gehäuses gesetzt werden, welches den thermischen Austausch begünstigt. Die Funktion eines Routens bzw. Umleitens, d. h. den Weg der Bahnen der Komponente nach außen oder zu der Steuerung, wird an einer anderen Stufe bzw. Ebene realisiert, die von der Kunststoffwand weiter abliegt bzw. entfernt ist. Die ausgeschnittene Platte, welche die Umleitungsschaltung reali siert, erlaubt es auch in vorteilhafter Weise, die Entwicklung von Verbinderdornen bzw. -zungen zu verstehen.
  • Es ist aus dem Dokument DE 195 18 522 eine Steuer- bzw. Regelvorrichtung für ein Fahrzeug bekannt geworden, in welcher die Leistungskomponenten, die auf einer gedruckten Leiterplatte angeordnet sind, durch eine Kühlplatte parallel zu der Platte gekühlt sind und welche Vorsprünge bzw. Auswölbungen in unmittelbarer Nachbarschaft dieser Komponenten umfaßt. Diese Kühlplatte wird als Stromschiene für die Speisung von einzelnen elektrischen Komponenten, wie Spulen verwendet. Die Kühlplatte dient nicht zur Speisung der Leistungskomponenten, von welchen sie im Gegenteil elektrisch isoliert ist.
  • In vorteilhafter Weise weisen gemäß der Erfindung die Halbleiterorgane an ihrer Basis eine Sohle bzw. einen Fuß (beispielsweise eine Drainsohle) auf, die direkt auf die Vorsprünge bzw. Erhebungen der Kühlplatte gelötet oder plattiert ist. Jedoch sind andere Arten einer Verbindung der Basiselemente mit den Auswölbungen bzw. Vorsprüngen möglich, wie eine Verklebung der Sohle und eine elektrische Verbindung, die durch einen Dorn realisiert bzw. ausgebildet ist bzw. wird. Man kann auch die lokalisierte Laserlötung der Sohle ins Auge fassen, welche die in einem Fehler der Planarität liegenden Probleme löst. Es ist auch möglich, daß der MOS und SMART in blanken Chips übergeben werden: statt den Drain zu löten bzw. zu schweißen, lötet man den Chip direkt auf die Schaltung des Drain, und anstatt die Dorne der Komponenten zu löten, wird eine Verbindung ("Bonding") zwischen dem Chip und der Umleitungsschaltung realisiert. Anders gesagt, ist in dieser Art einer Ausbildung der erste Verbindungssatz auf eine direkte Lötung reduziert und der zweite Verbindungssatz ist bzw. wird während der Montage des Schaltkreises bzw. der Schaltung ausgeführt.
  • In vorteilhafter Weise bildet diese Leistungsschaltung ein in einem Gehäuse aus Kunststoffmaterial eingebettetes bzw. eingeschlossenes Modul aus, umfassend Erhebungen, welche den Vorsprüngen der Kühlplatte entsprechen. Tatsächlich ist es aufgrund der Tatsache, daß die Kühlplatte nur für das Einsetzen der Schaltungsorgane bzw. -elemente dient, wobei dies auf den zuvor genannten Vorsprüngen bzw. Erhebungen durchgeführt wird, möglich und vorteilhaft, dieser eine benachbarte bzw. angrenzende dreidimensionale Form quasiident zu dem Boden des Gehäuses zu geben, auf welchem die Kühlplatte festgelegt wird, um den Wärmeaustausch zu begünstigen, da die Strahlungsleistung des Kunststoffs größer als jene des blanken Kupfers ist.
  • Für denselben Zweck können der Boden des Gehäuses oder das Gehäuse selbst nach außen Rippen umfassen, welche zum Beschleunigen des Wärmeaustauschs und auch zum Versteifen des Bodens des Gehäuses dienen.
  • In vorteilhafter Weise sind die Umleitungsschaltung und die Kühlplatte voneinander beabstandet und durch ein Zwischenstück aus nicht-leitfähigem Material, wie einem Kunststoffmaterial, verbunden, welches dazu bestimmt ist, eine relative präzise Anordnung der zwei Schaltungen sicherzustellen, wobei die Gesamtheit eine doppelseitige Schaltung ausbildet. Dieses Zwischenstück kann mit den zwei Schaltungen durch Kleben (Harz oder anderes Material) oder durch Heißfalzen oder durch Ultraschall mittels deformierter Zapfen verbunden sein bzw. werden, welche die mechanische Verbin dung sicherstellen. Jedoch ist in vorteilhafter Weise das Zwischenstück bzw. der Abstandhalter auf die Umleitungsschaltung aufgeformt, was es ermöglicht, beispielsweise das mechanische Halten der geschnittenen Bahnen auf der Schaltung sicherzustellen.
  • Vorzugsweise ist auch eine Abdeck- bzw. Deckschicht auch auf der anderen Seite der Umleitungsschaltung bzw. Routerschaltung vorgesehen, was es ermöglicht, die Schaltung zu schützen und zu dichten und auch von einer Infrarotstrahlungsleistung der Deckschicht zu profitieren, um die Wärmemenge zum Äußeren des Moduls abzuleiten. Diese Deckschicht kann durch einen einfachen Firnis oder ein Verkleidungsharz realisiert sein. Jedoch ist es vorteilhaft, sie in der Form einer Schicht aus geschäumtem Kunststoffmaterial auf der Umleitungsschaltung vorzusehen, was es ermöglicht, gegebenenfalls vorhandene Biegeneigungen bzw. -tendenzen der Umleitungsschaltung während einer einseitigen Um- bzw. Überformung zu vergleichmäßigen bzw. auszugleichen.
  • Die Festlegung der Kühlplatte auf dem angeformten Sandwich, welcher das Zwischenstück, die Umleitungsschaltung und Deckschicht bildet, kann mittels Nieten durchgeführt werden, die durch ein Formen bzw. Ausformen in den im zuvor genannten Sandwich vorgesehenen Vertiefungen erhalten werden.
  • In vorteilhafter Weise umfaßt die Kühlplatte seitliche Flügel, welche beispielsweise gegen die Seiten des Gehäuses angeordnet sind und auch die thermische Verteilung bzw. Abstrahlung erhöhen. Diese Flügel können durch Falten gleich zeitig mit dem Tiefziehen realisiert werden, um die Erhebungen bzw. Vorsprünge auszubilden.
  • Die Platte der Steuer- bzw. Regelschaltung kann senkrecht oder parallel zur Kühlplatte und zur Umleitungsschaltung (wie in dem vorgenannten Dokument FR 2 800 567 ) mittels querverlaufender Befestigungselemente angeordnet sein. Bevorzugter umfaßt die Schaltung jedoch eine seitliche Steuer- bzw. Regelplatte auf einer Seite der Umleitungs-Routerschaltung; es ist daher leicht, Verbindungsdorne vorzusehen, welche an der Seite der Umleitungsschaltung vorgesehen sind und welche dazu bestimmt sind, sich in die Platte der Steuer- bzw. Regelschaltung einzupassen.
  • In vorteilhafter Weise umschließt das Gehäuse zwei Module von übereinander gelagerten Schaltungen, welche gegenüberliegend angeordnet sind, und mit derselben Platte der Regel- bzw. Steuerschaltung verbunden sind.
  • Selbstverständlich können außer den erwähnten Halbleiterkomponenten die Schaltungsmodule sehr unterschiedliche Arten von auf der Oberfläche montierten bzw. festgelegten Komponenten (CMS) umfassen, wie Relais, Kondensatoren, Dioden, Widerstände, und insbesondere Komponenten einer durchtretenden Art, welche durch jegliche Mittel, wenigstens teilweise selektiv, Roboter, Laser oder händisch verschweißt sein können.
  • Andere Vorteile und Charakteristika werden aus der Lektüre der Beschreibung der Erfindung ebenso wie aus den beiliegenden Zeichnungen ersichtlich werden, in welchen:
  • 1 eine querverlaufende Schnittansicht entlang der Ebene I-I von 4 der Vorrichtung der Erfindung ist,
  • 2 eine Detailansicht A der Vorrichtung von 1 ist,
  • 3 eine Schnittansicht senkrecht zu jener von 1 entlang der Ebene III-III von 4 der Vorrichtung gemäß der Erfindung ist,
  • 4 eine perspektivische Ansicht von oben der Vorrichtung der Erfindung in ihrem Gehäuse ist,
  • 5 eine perspektivische Ansicht von unten derselben Vorrichtung ist,
  • 6 eine Explosionsdarstellung ist, welche die drei Schichten zeigt, die dazu bestimmt sind übereinandergestapelt zu werden, um ein Modul in Übereinstimmung mit der Erfindung auszubilden,
  • 7 eine perspektivische Ansicht eines Moduls in Übereinstimmung mit der Erfindung zeigt,
  • 8 eine schematische, perspektivische Ansicht mit einem Schnitt einer metallischen angeformten Schaltung ist, umfassend Ausnehmungen, welche für das Formen von Verschlußnieten reserviert bzw. vorbehalten sind.
  • 9 eine schematische Ansicht ist, welche unter einem anderen Winkel den Zusammenbau von 8 nach dem Formen der Niete zeigt.
  • Die Vorrichtung der Erfindung, wie sie dargestellt ist, schließt in einem ebenen Gehäuse 1 zwei Steuer- bzw. Regelmodule, nämlich ein unteres und ein oberes 2 und 2' ein.
  • Das Gehäuse 1 besteht aus zwei ebenen bzw. flachen unteren und oberen Halbgehäusen 3 und 3', die mit einem im allgemeinen ebenen, im wesentlichen rechteckigen Boden 5, 5' ausgebildet sind, der von einem angehobenen unteren Rand 6, 6' auf drei Seiten und einem Rand unterschiedlicher Art 7, 7' auf der vierten Seite umgeben ist. Die Halbgehäuse sind untereinander durch Befestigungen 4 an den Rändern 6, 6' und gegebenenfalls an dem Rand 7, 7' zusammengebaut bzw. verbunden.
  • Die Böden 5, 5' umfassen eine bestimmte Anzahl von Erhebungen 8, 8' derselben Höhe, welche zum Inneren des Gehäuses 1 gerichtet bzw. gewandt sind. Diese Erhebungen 8, 8' bilden eine im wesentlichen rechteckige Platte 9, die in bezug auf die mittlere Ebene 10 des Bodens 5, 5' angehoben bzw. erhöht ist und von einer zu der Ebene 5, 5' geneigten Verbindungszone umgeben ist. Der Boden 5, 5' umfaßt ein Netzwerk von Rippen bzw. Stegen 12, 13, 13', 14, die diagonal (12) angeordnet sind oder auch die Erhebungen umgeben (Rippen 13, 13') oder auch in Umfangsrichtung (Rippen 14, 14') angeordnet sind. Die Rippen tragen zu der Versteifung des Bodens bei, jedoch erhöhen sie insbesondere die thermische Austauschfläche, insbesondere um die Erhebungen.
  • Die Seite 7, 7' der Halbgehäuse 3, 3' ist in der Art ausgebildet, um ein sekundäres Volumen 15 vorzusehen, welches allgemein orthogonal zum Hauptvolumen 16 ist, das zwischen den Böden 5, 5' gegenüber definiert ist. Dieses sekundäre Volumen 15 benachbart dem Hauptvolumen 16 entlang einer Seite des Gehäuses 1 ist teilweise von einer Wand 17 senkrecht zum Boden 13' begrenzt und durch zwei Winkel 18 verstärkt.
  • Die zwei Module 2, 2' sind auf dieselbe Weise ausgebildet und es wird nur das Modul 2 im Detail beschrieben. Es umfaßt im wesentlichen eine doppelseitige Schaltung, die von einer Drainschaltung 20, einem Abstandhalter bzw. Zwischenstück 30 und einer Router- bzw. Umleitungsschaltung 40 gebildet ist, und gegebenenfalls eine Abdeckung 50.
  • Die Drainschaltung 20 ist durch eine elektrisch leitfähige bzw. leitende, metallische Platte, beispielsweise aus Kupfer ausgebildet, die im wesentlichen rechteckig ist, umfassend Erhebungen bzw. Vorsprünge 21, welche im wesentlichen rechteckig (oder von einer anderen Form) entsprechend den Erhebungen 8 des Bodens 5 des Gehäuses sind. Die Platte 20 umfaßt an zwei Seiten zwei seitliche erhobene Flügel 22, beispielsweise unter einem rechten Winkel; jeder Flügel erstreckt sich über etwas weniger als die Hälfte einer Seite und seine Höhe ist nahezu jene des Volumens 16 zwischen den zwei gegenüberliegenden Halbgehäusen; die Anordnung erlaubt es, ähnliche Flügel auf der analogen Platte des oberen Moduls 2' vorzusehen. Es ist selbstverständlich, daß man eine unterschiedliche Anzahl von Flügeln, beispielsweise drei Flügel, vorsehen kann.
  • Die Plateaus bzw. Ebenen der Erhebungen 21 definieren eine parallele und in bezug auf die Ebene des Bodens 23 der Platte 20 abgesetzte Ebene.
  • Dieser Ebene entspricht die Ebene der oberen Oberfläche 41 der Umleitungsschaltung 40, die durch eine elektrisch leitfähige, metallische Platte, beispielsweise aus Kupfer, gebildet ist, welche in einer derartige Weise ausgeschnitten ist, um einerseits im wesentlichen rechteckige bzw. rechtwinkelige Ausnehmungen 42, die den Erhebungen 21 der Drainplatte 20 entsprechen und die dazu bestimmt sind, diese auf demselben Niveau wie die Oberfläche 41 bündig anschließen zu lassen, und andererseits leitende bzw. leit fähige Bahnen 43 auszubilden, welche zu Dornen bzw. Stiften 44 führen, die auf einer Seite der Platte der Umleitungsschaltung angeordnet sind. In 6 sind diese Dorne vor dem Absatz dargestellt, welcher das Halteteil 45 unterdrückt. Die Umleitungsschaltung 40 umfaßt zusätzlich zu den bereits erwähnten Dornen 44 weitere Dorne 46, 46', welche in 6 vor einem Falten und in 7 nach einem Falten gezeigt sind, was ein Austreten aus dem Gehäuse senkrecht auf die Ebene der Schaltungen auf Höhe der zwei Leistungsverbinder 19 ermöglicht, welche über dem Gehäuse 1 angeordnet sind. Diese Dorne 44 sind, wenn sie in eine elektronische Steuer- bzw. Regelkarte 70 eingesetzt bzw. eingesteckt sind, in dem Sekundärvolumen 15 angeordnet.
  • Die Router- bzw. Umleitungsschaltung 40 ist parallel und in gutem Abstand von der Drainschaltung 20 dank eines Abstandhalters 30 gehalten, der aus einem nicht-leitfähigen Material ausgebildet ist. Dieser Abstandhalter umfaßt einerseits Ausnehmungen 31 entsprechend den Erhebungen 21 der Drainschaltung und Ausnehmungen 42 der Umleitungsschaltung und andererseits andere Ausnehmungen 32, welche den Durchtritten der Dorne, wie den Dornen 46, 46' entsprechen.
  • Löcher 28, 38, 48, welche vertikal den drei Ebenen 20, 30, 40 entsprechen, erlauben die relative Positionierung während des Schritts des Zusammenbaus der drei Ebenen und in der Folge den Zusammenbau in dem Gehäuse.
  • Die Steuer- bzw. Regelschaltung umfaßt Halbleiterelemente 60, umfassend in dem Fall eines MOSFET beispielsweise, an ihrer Basis eine Drainsohle 61, welche auf die Ebene eines Wulstes 21 der Drainplatte 20 gelötet ist. Das Element 61 umfaßt auch einen oder mehrere Dorn(e) bzw. Stift(e) des Gate 62 und einen oder mehrere Dorn(e) der Source 63 in der Form von seitlichen bzw. lateralen Laschen, welche auf eine entsprechende Bahn 43 der Oberfläche 41 der Umleitungsschaltung am Rand einer Ausnehmung 42 gelötet sind.
  • Eine Abdeckung 50 aus einem die Elektrizität nicht-leitenden Material ist in vorteilhafter Weise über der Umleitungsschaltung ausgebildet, vorzugsweise durch ein Anformen an der Umleitungsplatte zu der gleichen Zeit, wie der Abstandhalter bzw. das Zwischenstück 30 ebenfalls durch Anformen ausgebildet wird, was als doppelten Vorteil hat, die Umleitungsschaltung von zwei Seiten zu schützen, jedoch auch das Risiko vermeidet, daß es im Falle eines Anformens bzw. Überformens auf einer einzigen Seite verzogen wird. Die Abdeckschicht 50 kann auch aus einem Auskleidungsharz ausgebildet bzw. realisiert sein.
  • Die Steuerschaltung umfaßt außerdem andere Schaltungselemente, wie die Elemente 64, die keine intensive Kühlung erfordern und direkt auf der Umleitungsschaltung 40 angeordnet sind.
  • Ein Versorgungs- bzw. Speisungsanschluß 71, der dazu bestimmt ist, mit der Batterie verbunden zu sein, ist mit einer erhobenen bzw. angehobenen Lasche 27 verbunden, die in einer Ecke der Drainplatte 40 derart ausgebildet ist, daß die zwei Laschen 27, 27' von zwei Platten der gegenüberliegenden Module mit demselben Anschluß 71 verbunden werden können.
  • Der Zusammenbau der unterschiedlichen Platten kann mit oder ohne Crimpzapfen durchgeführt werden.
  • Gemäß dem ersten Verfahren wird das Kupfer geschnitten, um die Umleitungsschaltung 40 auszubilden, es wird mit einem Hämmern bzw. Treiben und Falten von Ohren der Drainschaltung 20 fortgesetzt, es wird eine Abstandhalterplatte 30 hergestellt, welche auf ihren zwei Seiten mit einem Kleber versehen wird, und drei Platten werden zusammengefügt. Der Kleber ist vorzugsweise ein Harz, beispielsweise ein Epoxyharz, welches in einer geringen Dicke (typischerweise etwa 200 μm, wobei der Abstandhalter selbst beispielsweise eine Dicke von 1 mm aufweist) angeordnet wird. In diesem Verfahren stellt der Abstandhalter den mechanischen Zusammenhalt mit dem Kleber sicher.
  • Gemäß dem zweiten Verfahren stellt der Abstandhalter diesen Zusammenhalt in Kooperation bzw. gemeinsam mit querverlaufenden Zusammenbauelementen in der Art von Zapfen oder Nieten sicher. Es wird das Kupfer ausgeschnitten, um die Umleitungsschaltung 40 auszubilden, es wird die Umleitungsschaltung 40 geformt, um zwei angeformte Schichten 30, 50 auszubilden, worauf in der Folge die Crimpzapfen geformt werden; es wird mit dem Prägen bzw. Hämmern und dem Falten von Ohren der Drainschaltung 20 fortgefahren, es wird die angeformte Umleitungsschaltung 30, 40, 50 mit der geprägten Drainschaltung 20 zusammengebaut und es werden die Crimpdorne bzw. -zapfen heiß oder durch Ultraschall festgelegt.
  • Alternativ wird anstelle eines Formens der Crimpzapfen direkt nach dem Formen der Umleitungsplatte 40 und Ausbildens derselben für die Festlegung nach dem Zusammenbau der Platten, mit dem Formen der Routerschaltung 40 fortgefahren, dann dem Formen der Drainschaltung 20 bei ihrem Zusammenbau und man gelangt in einem abschließenden Schritt direkt zu einem Formen der Verschlußnieten 80 durch Formen bzw. Anformen, wie dies in 8 und 9 dargestellt bzw. illustriert ist. Dafür wurden zuvor während des Formens von Schichten 30 und 50 auf der Umleitungsplatte 40 Ausnehmungen 81, 82, 83, welche von dort das zweite Formen der Nieten 80 ermöglichen, wenigstens teilweise vorbehalten; in dem dargestellten Beispiel erlauben die Ausnehmungen 81, 82 die Ausbildung von Nietenkörpern 80, und die Ausnehmung 83 erlaubt die Ausbildung eines Fußes der Niete 80. Die Niete 80 kann gleichzeitig ein integrierendes Teil des geformten Gehäuses darstellen.
  • In den dargestellten und bisher beschriebenen Ausführungsformen wurde ein vollständiges flaches bzw. ebenes Leistungsmodul dargestellt bzw. illustriert. Es kann jedoch aus mehreren ebenen Sektionen bzw. Abschnitten aufgebaut sein, welche untereinander einen Winkel einschließen, wobei die Drainschaltung, die Umleitungsschaltung und der Abstandhalter parallel zum Inneren jedes Abschnitts verbleiben. Das Modul kann sich selbst verbinden bzw. durchschalten, um an Kompaktheit zu gewinnen.

Claims (11)

  1. Leistungsschaltvorrichtung bzw. Leistungsumschaltvorrichtung bzw. Leistungsschalter, umfassend Halbleiterorgane bzw. -elemente (60), welche zwei Anschluß- bzw. Verbindungssätze aufweisen, wobei die Halbleiterelemente (60) durch ihre Basis an einer Kühlplatte (20) festgelegt sind, welche elektrisch leitfähig ist, mit welcher der erste Verbindungssatz (31) verbunden ist, während der zweite Verbindungssatz (62, 63) der Halbleiterelemente (60) mit einer Regel- bzw. Steuerschaltung (70) und Leistungsverbindern (19) verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte (20) Erhebungen bzw. Vorsprünge (21) umfaßt, an bzw. auf welchen die Halbleiterelemente (60) über ihre Basis festgelegt oder plattiert sind, und daß der zweite Verbindungssatz (62, 63) mit der Steuer- bzw. Regelschaltung und den Leistungsverbindern über eine Bypass- bzw. Umleitungsschaltung (40) verbunden ist, welche im Allgemeinen parallel in der Nähe der Platte (20), jedoch isoliert von dieser angeordnet ist und Öffnungen (42) entsprechend den flachen bzw. ebenen Erhebungen (21) der darunter liegenden Platte (20) umfaßt, welche in einer Ebene benachbart der Umleitungsschaltung (40) liegen, mittels welcher die Verbindung der Halbleitervorrichtungen (60) mit der Platte (20) und der Umleitungsschaltung (40) im wesentlichen in derselben Ebene durchgeführt werden kann.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiterelemente (60) an ihrer Basis eine Sohle bzw. einen Fuß (61) aufweisen, welche(r) an die Erhebungen (21) der Kühlplatte (20) gelötet ist.
  3. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein nicht-leitendes Zwischenstück bzw. ein nicht-leitender Abstandhalter (30) die Umleitungsschaltung (40) und die Kühlplatte (20) isoliert.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstandhalter (30) die mechanische Halterung zwischen der Kühlplatte (20) und der Umleitungsschaltung (40) sicherstellt.
  5. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstandhalter (30) über bzw. auf die Umleitungsschaltung (40) geformt bzw. gegossen ist.
  6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Umleitungsschaltung (40) an ihrer Oberfläche eine Abdeckschicht (50) umfaßt.
  7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckschicht (50) über bzw. auf die Umleitungsschaltung (40) geformt bzw. gegossen ist.
  8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlplatte (20) an einer Wand (5) eines Gehäuses (1) aus Kunststoff festgelegt bzw. angeordnet ist, welches Erhebungen bzw. Vorsprünge (8) entsprechend den Erhebungen (21) der Platte umfaßt.
  9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Wand (5) des Gehäuses außenliegende Rippen bzw. Stege (12, 13, 14) umfaßt.
  10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlplatte (20) gebogene bzw. gefaltete Flügel (22) umfaßt.
  11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß sie in einem gemeinsamen Gehäuse (1) zwei übereinander angeordnete Einheiten umfaßt, welche von einer Kühlplatte (20), einem Abstandhalter (30) und einer Umleitungsschaltung (40) zusammengesetzt bzw. gebildet sind.
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4161860B2 (ja) * 2003-09-12 2008-10-08 国産電機株式会社 モールド形電子制御ユニット及びその製造方法
FR2890618B1 (fr) * 2005-09-09 2008-02-22 Sc2N Sa Ensemble de commande, notamment pour haut de colonne de direction de vehicule automobile
TWI266597B (en) * 2005-09-27 2006-11-11 Delta Electronics Inc Electronic apparatus capable of dissipating heat uniformly
JP2009510753A (ja) * 2005-09-29 2009-03-12 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 発光ダイオードを金属製の放熱部品へ固定する方法
JP5098772B2 (ja) * 2007-06-29 2012-12-12 ダイキン工業株式会社 電装品ユニット
CN101460018B (zh) 2007-12-14 2011-02-16 华为技术有限公司 一种印制电路板及其制造方法、射频装置
JP4887273B2 (ja) * 2007-12-27 2012-02-29 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
US8085541B1 (en) 2008-04-15 2011-12-27 Vlt, Inc. Thin flat panel video display
US7952879B1 (en) 2008-04-15 2011-05-31 Vlt, Inc. System and apparatus for efficient heat removal from heat-generating electronic modules
US8753458B2 (en) * 2009-07-26 2014-06-17 The Boeing Company Mapping tow splices in composite structures
CA2837050A1 (en) * 2011-05-31 2012-12-06 Eaton Corporation Plug-in composite power distribution assembly and system including same
DE102011089474A1 (de) * 2011-12-21 2013-06-27 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul für ein Fahrzeug
JP6287659B2 (ja) * 2014-07-22 2018-03-07 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
JP2016025229A (ja) * 2014-07-22 2016-02-08 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
JP6287815B2 (ja) * 2014-12-24 2018-03-07 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体の製造方法
DE102017212434A1 (de) * 2017-07-20 2019-01-24 Audi Ag Elektronikeinrichtung mit wenigstens einer zu kühlenden Komponente
CN107492922A (zh) * 2017-07-24 2017-12-19 许继电源有限公司 一种充电模块及使用该充电模块的充电机

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3153750A (en) * 1958-10-14 1964-10-20 Motorola Inc Semiconductor device with two-piece self-jigging connectors
US3982271A (en) * 1975-02-07 1976-09-21 Rca Corporation Heat spreader and low parasitic transistor mounting
US4030001A (en) * 1975-11-19 1977-06-14 E-Systems, Inc. Co-planar lead connections to microstrip switching devices
DE19518522C2 (de) * 1995-05-19 1997-08-28 Siemens Ag Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
FR2800567B1 (fr) * 1999-10-28 2001-12-28 Dav Dispositif de commutation de puissance
JP2001211529A (ja) * 2000-01-20 2001-08-03 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 電気接続箱
EP1178594B1 (de) * 2000-08-01 2009-08-12 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Elektronisches Gerät mit einem Substrat für die Schaltung
US6696643B2 (en) * 2000-08-01 2004-02-24 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Electronic apparatus
JP4540884B2 (ja) * 2001-06-19 2010-09-08 三菱電機株式会社 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
US7173824B2 (en) 2007-02-06
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ES2294303T3 (es) 2008-04-01
AU2003266073A1 (en) 2003-11-17
EP1504636B1 (de) 2007-10-24
FR2839417B1 (fr) 2004-07-16
DE60317059D1 (de) 2007-12-06
FR2839417A1 (fr) 2003-11-07

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