DE60238702D1 - Verfahren und vorrichtung für schnelle positionierung und genaue plazierung von eletronischen bauteilen auf einer leiterplatte - Google Patents

Verfahren und vorrichtung für schnelle positionierung und genaue plazierung von eletronischen bauteilen auf einer leiterplatte

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Artem Mishin
Mark Cowell
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Capital Formation Inc
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Delaware Capital Formation Inc
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6897410B1 (en) 2003-11-07 2005-05-24 Delaware Capital Formation, Inc. Dual stage pre-heater
US8413578B2 (en) * 2008-11-19 2013-04-09 Illinois Tool Works Inc. Modular printing system having vertically separated pass through conveyor system
JP5627057B1 (ja) * 2014-03-31 2014-11-19 アルファーデザイン株式会社 部品実装装置
CN105014442B (zh) * 2015-07-10 2017-07-25 浙江诸暨东港液压机械有限公司 一种空气干燥器阀座斜孔加工智能夹具及装夹方法
CN109526197A (zh) * 2018-09-30 2019-03-26 武汉联特科技有限公司 一种用于光学cob封装的返修装置
CN111872038B (zh) * 2020-07-24 2021-09-10 重庆大学 一种应用于废旧pcb板电磁脉冲分离的设备与方法
CN112846246A (zh) * 2021-02-01 2021-05-28 常州鸿钜智能制造有限公司 基于电子接触块配件原料模具钢的车床切削加工平台设备
CN114929006A (zh) * 2022-06-08 2022-08-19 重庆电子工程职业学院 一种亚微米贴片机及其使用方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4899920A (en) * 1988-02-22 1990-02-13 Pace Incorporated Apparatus for removal and installing electronic components with respect to a substrate
US5044072A (en) * 1990-04-13 1991-09-03 Air-Vac Engineering Company, Inc. Vision system apparatus and method for component/pad alignment
US5195234A (en) * 1991-08-19 1993-03-23 Motorola, Inc. Method and apparatus for visual alignment of parts
US5416592A (en) * 1992-03-23 1995-05-16 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Probe apparatus for measuring electrical characteristics of objects
JP2001517361A (ja) * 1995-06-30 2001-10-02 デザイン・コンポーネンツ・インコーポレーテッド 要素配置用の自動化されたシステム
US6389688B1 (en) * 1997-06-18 2002-05-21 Micro Robotics Systems, Inc. Method and apparatus for chip placement
US6230393B1 (en) * 1997-07-07 2001-05-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and device for mounting electronic component
US6246789B1 (en) * 1997-08-29 2001-06-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus and method
US6201930B1 (en) * 1999-02-22 2001-03-13 Metcal, Inc. Chip removal and replacement system
EP1260127B1 (de) * 2000-02-22 2004-03-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Saugdüse zum ansaugen von bauelementen
JP4480840B2 (ja) * 2000-03-23 2010-06-16 パナソニック株式会社 部品実装装置、及び部品実装方法
JP2002111197A (ja) * 2000-10-02 2002-04-12 Sony Corp 部品交換方法および部品交換装置

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